通信产品结构设计指南
SD卡设计基础指南

SD卡设计基础指南目录1、概述 (3)2、SD卡硬件设计规范指导 (3)2.1 SD卡接口总线分类 (3)2.1.1 SD总线拓扑 (4)2.1.2 SPI总线拓扑 (4)2.2 SD卡接口定义 (5)2.3 SD卡工作原理以及总线协议 (7)2.4 SD卡典型应用电路图 (8)2.7 SD卡PCB布局与走线规范 (10)3、SD卡规格总览 (13)3.1 SD卡种类 (13)3.2总线速 (13)3.3 智能型SDIO(iSDIO,无线局域网络SD) (15)4、SD卡的测试 (16)5、参考文献 (16)1、概述SD卡全名:Secure Digital Memory Card,它是由日本松下、东芝及美国SanDisk 公司于1999年8月共同开发研制,具有高记忆容量、快速数据传输率、极大的移动灵活性以及很好的安全性。
SD存储卡是特别为符合新出现的音频和视频消费电子设备的安全性、容量、性能和环境要求而设计的一种存储卡,它有比较高的数据传送速度,而且不断更新标准。
SD卡系统是一个新的大容量存储系统,基于半导体技术的变革。
它的出现,提供了一个便宜的、结实的卡片式的存储媒介,为了消费多媒体应用。
SD卡可以设计出便宜的播放器和驱动器而没有可移动的部分。
一个低耗电和广供电电压的可以满足移动电话、电池应用比如音乐播放器、个人管理器、掌上电脑、电子书、电子百科全书、电子词典等等。
它使用非常有效的数据压缩比如MPEG,SD 卡可以提供足够的容量来应付多媒体数据。
SD卡在24mm*32mm*2.1mm的体积内结合了快闪记忆卡控制与MLC技术和东芝的NAND技术,通过9针的接口与专门的驱动器相连接,不需要额外的电源来保持其上的记忆信息。
无论是听音乐、摄影、拍照、存档、或使用智能型手机,SD规格让制造商每天用效能更高的产品,传递更美好的日常使用经验给上百万个消费者。
作为一种产业通用技术标准,SD提供移动储存产业一个多元化的市场区隔应用,包括:移动电话、数码相机、MP3播放器、个人计算机个人电脑、平板计算机平板电脑、列表机打印机、汽车导航系统、电子书、以及更多消费性电子设备。
通讯产品结构设计项目要求

通讯产品结构设计项目要求1、整体结构尺寸参照如下标准:IEC 60297《Dimensions of mechanical structures of the 482.6mm (19in) series》ETS 300 1994《Engineering requirements for racks and cabinets》2、标识系统产品名、公司LOGO、单板槽位名及接地、防静电等安规标识等,必须标识详尽、明确、醒目。
3、器件规格设计中采用的一切器件,包括:风扇、连接器、电缆等,必须拿到厂家的原始资料或者样品,资料或者样品必需经过公司内部的相关工程师(公司自己研发项目)或者客户确认。
所有螺纹紧固件应采用公制而非英制。
4、成本要求结构件定位在中国大陆制造生产,不因特殊的材料和制造工艺增加成本或成为生产瓶颈。
5、EMC要求机箱屏蔽效能指标30MHZ-230MHz 1级:20 dB 2级:30dB;3级:40dB;230MHZ-1GHz 1级:10 dB 2级:20dB;3级:30dB;测试标准ETSI EN300 386 V1.2.1(2000-03):Electromagnetic compatibility and Radio spectrum Matters (ERM)Telecommunication network equipment Electromagnetic Compatibility (EMC) requirementsEN55022 (1998):Limits and methods of measurement of radio disturbance characteristics of information technology equipmentIEC 1000-4-X series6、工作环境温度设备工作环境温度范围为-5℃~+50℃。
7、单板器件温度控制要求要求设备在允许的最高工作环境温度时和最大单板配置下,芯片的工作结温小于芯片厂家规定的结温安全上限,并保证一定的冗余度。
软件架构设计说明书完整版

软件架构设计说明书 HEN system office room 【HEN16H-HENS2AHENS8Q8-HENH1688】<XXX>架构设计说明书版本1.0.0目录1.引言[对于由多个进程构成的复杂系统,系统设计阶段可以分为:架构设计(构架设计)、组件高层设计、组件详细设计。
对于由单个进程构成的简单系统,系统设计阶段可以分为:系统概要设计、系统详细设计。
本文档适用于由多个进程构成的复杂系统的构架设计。
][架构设计说明书是软件产品设计中最高层次的文档,它描述了系统最高层次上的逻辑结构、物理结构以及各种指南,相关组件(粒度最粗的子系统)的内部设计由组件高层设计提供。
][系统:指待开发产品的软件与硬件整体,其软件部分由各个子系统嵌套组成,子系统之间具有明确的接口;组件:指粒度最粗的子系统;模块:指组成组件的各层子系统,模块由下一层模块或函数组成;][此文档的目的是:1)描述产品的逻辑结构,定义系统各组件(子系统)之间的接口以及每个组件(子系统)应该实现的功能;2)定义系统的各个进程以及进程之间的通信方式;3)描述系统部署,说明用来部署并运行该系统的一种或多种物理网络(硬件)配置。
对于每种配置,应该指出执行该系统的物理节点(计算机、网络设备)配置情况、节点之间的连接方式、采用何种通信协议、网络带宽。
另外还要包括各进程到物理节点的映射;4)系统的整体性能、安全性、可用性、可扩展性、异常与错误处理等非功能特性设计;5)定义该产品的各个设计人员应该遵循的设计原则以及设计指南,各个编程人员应该遵循的编码规范。
][建议架构设计工程师与组件设计工程师共同完成此文档。
][架构设计说明书的引言应提供整个文档的概述。
它应包括此文档的目的、范围、定义、首字母缩写词、缩略语、参考资料和概述。
]1.1目的[简要描述体系结构文档的目的。
]1.2范围[简要说明此文档的范围:它的相关项目以及受到此文档影响的任何其它事物]1.3预期的读者和阅读建议[说明此文档的阅读对象,简要说明此文档中其它章节包含的内容与文档组织方式,对于不同读者的阅读方式建议。
电子信息产品与设备制造作业指导书

电子信息产品与设备制造作业指导书第1章产品与设备基础知识 (4)1.1 电子产品概述 (4)1.2 设备制造基本工艺 (4)1.3 电子信息产品分类及特点 (4)第2章电子元器件选用与检验 (5)2.1 常用电子元器件介绍 (5)2.1.1 电阻器 (5)2.1.2 电容器 (5)2.1.3 电感器 (5)2.1.4 晶体管 (5)2.1.5 集成电路 (5)2.2 电子元器件的选用原则 (5)2.2.1 功能指标 (6)2.2.2 可靠性 (6)2.2.3 质量等级 (6)2.2.4 成本效益 (6)2.2.5 供应商信誉 (6)2.3 电子元器件的检验方法 (6)2.3.1 外观检查 (6)2.3.2 参数测试 (6)2.3.3 功能测试 (6)2.3.4 环境适应性测试 (6)2.3.5 老化测试 (6)第3章电路设计及PCB制作 (7)3.1 电路设计基本流程 (7)3.1.1 需求分析 (7)3.1.2 搭建原理图 (7)3.1.3 仿真分析 (7)3.1.4 设计评审 (7)3.1.5 设计迭代 (7)3.2 电子元器件布局与布线 (7)3.2.1 元器件布局 (7)3.2.2 布线 (7)3.3 PCB设计规范与审查 (8)3.3.1 设计规范 (8)3.3.2 审查要点 (8)第4章电子装配与焊接工艺 (8)4.1 电子装配工艺流程 (8)4.1.1 元器件准备 (8)4.1.2 元器件插装 (8)4.1.3 焊接前的检查 (9)4.1.4 焊接 (9)4.1.5 焊后检查 (9)4.1.6 功能测试 (9)4.1.7 装配 (9)4.2 焊接技术与操作要点 (9)4.2.1 焊接方法 (9)4.2.2 焊接材料 (9)4.2.3 焊接设备 (9)4.2.4 焊接操作要点 (9)4.3 质量控制与缺陷处理 (9)4.3.1 质量控制 (10)4.3.2 缺陷处理 (10)第5章整机装配与调试 (10)5.1 整机装配工艺 (10)5.1.1 装配前的准备工作 (10)5.1.2 装配顺序与方法 (10)5.1.3 装配过程中的质量控制 (10)5.1.4 装配后的检查 (10)5.2 调试工艺及方法 (10)5.2.1 调试前的准备工作 (10)5.2.2 调试流程与方法 (10)5.2.3 调试过程中的问题处理 (11)5.3 故障分析与排除 (11)5.3.1 故障诊断 (11)5.3.2 故障分析 (11)5.3.3 故障排除 (11)5.3.4 故障记录与分析 (11)第6章产品结构与外观设计 (11)6.1 结构设计基本原理 (11)6.1.1 结构设计概述 (11)6.1.2 结构设计基本要求 (11)6.1.3 结构设计流程 (12)6.2 外观设计原则与方法 (12)6.2.1 外观设计概述 (12)6.2.2 外观设计原则 (12)6.2.3 外观设计方法 (12)6.3 设计与制造工艺衔接 (13)6.3.1 设计与制造工艺衔接的重要性 (13)6.3.2 设计与制造工艺衔接的主要内容 (13)6.3.3 设计与制造工艺衔接的注意事项 (13)第7章产品可靠性测试与评价 (13)7.1 可靠性测试方法 (13)7.1.1 概述 (13)7.1.2 测试方法 (13)7.2 产品环境适应性测试 (14)7.2.1 概述 (14)7.2.2 测试内容 (14)7.3 产品寿命评估与改进 (14)7.3.1 概述 (14)7.3.2 评估方法 (14)7.3.3 改进措施 (14)第8章产品质量控制与生产管理 (15)8.1 质量管理体系构建 (15)8.1.1 质量政策与目标 (15)8.1.2 质量组织结构 (15)8.1.3 质量手册与程序文件 (15)8.1.4 质量策划 (15)8.1.5 质量改进 (15)8.2 生产过程控制与优化 (15)8.2.1 生产流程规划 (15)8.2.2 工艺控制 (15)8.2.3 在线检测与监控 (15)8.2.4 生产数据分析 (15)8.2.5 持续改进 (16)8.3 供应链管理 (16)8.3.1 供应商选择与评价 (16)8.3.2 供应链协同 (16)8.3.3 物流管理 (16)8.3.4 质量追溯与召回 (16)8.3.5 供应链风险管理 (16)第9章产品安全与环保要求 (16)9.1 安全标准与认证 (16)9.1.1 安全标准概述 (16)9.1.2 安全认证 (16)9.2 环保法规与材料选用 (16)9.2.1 环保法规概述 (17)9.2.2 材料选用原则 (17)9.3 电子产品回收与处理 (17)9.3.1 回收体系建立 (17)9.3.2 回收处理方法 (17)9.3.3 环保处理要求 (17)第10章案例分析与未来发展 (17)10.1 成功案例分析 (17)10.2 行业趋势与发展方向 (18)10.3 创新技术与设备制造应用展望 (18)第1章产品与设备基础知识1.1 电子产品概述电子产品是指运用电子技术,将电子元器件、电路板、集成电路等组装成具有一定功能的设备。
北斗GPS定位通信终端产品说明书

保定市贝尔电子有限公司产品说明书Q/BEH001-2013 北斗/GPS定位通信终端保定市贝尔电子有限公司声明本说明书可能包含技术上不准确的地方或印刷错误。
本说明书的内容将做不定期的更新,恕不另行通知;更新的内容将会在本说明书的新版本中加入。
我们随时会改进或更新本说明书中描述的产品或程序。
若存在说明书中对产品的描述与实物不符,一律以实物为准。
警告●将北斗/GPS定位通信终端放置在足够通风的空间。
●使北斗/GPS定位通信终端工作在技术指标允许的温度及湿度范围内,请不要在北斗/GPS定位通信终端放置盛液体的容器,比如花瓶等。
●设备电路板上的灰尘在受潮后会引起短路,在安装设备时,请尽量做好防尘、防潮工作。
●请选择SD卡生产厂商推荐的、适合设备工作要求的SD卡,以满足长时间、大数据量的读写要求,同时请从正式渠道购买,以保证SD卡的品质。
●禁止带电打开机盖;禁止带电插拔外设接口。
目录北斗/GPS定位通信终端 (1)声明 (2)警告 ...................................................................................................................错误!未定义书签。
概述 .. (4)1.1用途 (4)1.2型号及其含义 (4)1.3使用环境 (4)1.4技术特点 (5)1.5 产品主要功能 (5)1.5.1压缩处理功能 (5)1.5.2录像 (6)1.5.3预览与回放 (6)1.5.4报警 (6)1.5.5用户 (6)1.5.6网络功能 (7)二、技术指标 (7)三、安装指南 (8)3.1 清点设备及其附件 (8)3.2 硬件接口连接说明 (8)3.2.1前面板连接说明 (8)3.2.2后面板连接说明 (9)3.3 J1、J2引脚定义说明 (9)3.3.1 J1引脚定义说明 (9)3.3.2 J2引脚接口说明 (11)四、安装使用及维护 (11)4.1安装SD 卡和SIM/UIM 卡 (11)重要提示: (11)4.2安装SD 卡 (12)4.3安装SIM/UIM卡 (12)4.4 ACC启动控制连接说明 (13)4.5 ACC 接口与汽车点火开关相连 (13)4.6设备接口及插接设备维护 (13)五、安装 (14)概述1.1用途北斗/GPS定位通信终端是一款专门应用于各种移动视频音频监控领域的数字监控产品,具备本地录像存储(SD卡)、无线网络传输*、北斗/GPS 定位*、行车信息记录、语音监听或对讲*、报警触发等多项功能,性能完善且稳定;该设备外壳采用铝合金材料整体拉伸而成,并根据内部热耗分布特点在结构上进行巧妙设计,使设备在防尘、散热、防水、防锈蚀等方面达到完美融合;同时根据车载或其他移动监控的需求,该设备体积小、功耗低,便于安装并节省能耗。
整机结构设计规范

整机结构设计规范1.目的与适用范围本规范为华为技术有限公司所有通信产品整机机械结构设计的基本总则,适用于所有产品的结构设计。
2.引用标准下列标准包含的条文,通过在本规范中引用而构成本规范的条文。
在标准出版时,所示版本均为有效。
所有标准都会被修订,使用本规范的各方应探讨使用下列标准最新版本的可能性。
IEC 297 (19in)系列机械结构尺寸GB 8582 电工电子设备机械结构术语GB 3047 面板、架和柜的基本尺寸系列ETS 300 119 欧州电信标准:传输机架/机柜的工程要求IEC 529 电子设备的防护要求GB 高度进制为的插箱、插件的基本尺寸系列REV. 《丝印和标签技术规范》华为技术有限公司,1999REV. 《插箱及插件技术规范》华为技术有限公司,1999REV. 《接地接电结构件技术规范》华为技术有限公司,1999REV. 《结构件电磁兼容设计规范》华为技术有限公司,19993.术语本规范使用的机械结构术语符合GB8582的规定。
4.规范内容整机结构设计规范的主要内容包括:整机的适用环境条件,整机造型设计,机柜结构设计,模块设计;机柜机箱的防护设计;包装和标识设计;接地接电设计等。
整机环境适应能力设计环境适应性分类根据GB4208,IEC529,本规范所涉及机柜/箱的环境适应性分为:1)室内机柜/箱A. 标准机房用机柜/箱--有防尘、空调、防滴漏设施的机房。
B.一般民房内用机柜/箱。
2)室外机柜/箱A. 寒温区用机柜(-33~37℃;相对湿度95%);B. 暖温区用机柜(-20~38℃);C. 亚温湿热区用机柜(-10~40℃);D. 恶劣环境用机柜(<-33℃,风沙环境)。
室内机柜/箱的设计要求机房内用机柜/箱,应有良好的通风和必要的可更换的防尘网;一般民房内用机柜/箱,则必须有良好通风和通风系统的告警,方便维护的防尘网,防滴漏、门禁、烟禁等告警系统。
室外机柜/箱的设计要求室外机柜则根据其使用环境和要求不同,一般可采用:机柜专用空调--对于柜内工作温度与环境温差<10 ℃的情况;机柜/箱用热交换器--对于柜内工作温度与环境温差>10 ℃;风机散热--同上,但环境温度和尘度较少,柜内与柜外有空气交换。
产品结构设计报告

产品结构设计报告1. 引言本报告旨在介绍产品的结构设计,并详细描述产品的组成部分和各个部分之间的关系。
结构设计是产品开发过程中的重要环节,它直接影响产品的性能、质量和功能。
2. 产品组成部分产品的结构由多个组成部分构成,下面将逐个介绍产品的主要组成部分。
2.1 外壳产品的外壳是保护其内部元件的壳体,通常由塑料或金属材料制成。
外壳需要具备一定的强度和耐磨性,同时要符合产品的整体设计风格。
外壳通常具有开合式的设计,以便用户可以更方便地操作产品。
2.2 主板产品的主板是产品的核心部分,承载着各个功能模块和元件。
主板上集成了处理器、内存、存储器以及其他关键元件。
主板还包括电路布局和连接接口,以便与其他部件进行通信和数据传输。
2.3 显示屏产品的显示屏用于展示图像和文本信息。
显示屏的技术可以是液晶显示、OLED显示或其他类型。
显示屏的大小和分辨率需要根据产品的需求进行选择。
2.4 按钮和控制接口产品通常配备一些按钮和控制接口,用于用户进行各种操作和调整。
按钮通常包括开关按钮、导航按钮和功能按钮等。
控制接口可以是USB接口、HDMI接口或其他通用接口,用于与外部设备进行连接。
2.5 电源部分产品的电源部分包括电池和充电电路。
电池是产品的能量来源,充电电路用于给电池充电。
电源部分还需要考虑过充保护、过放保护和短路保护等安全性问题。
3. 组成部分之间的关系产品的各个组成部分之间存在着紧密的关系,下面将详细介绍几个重要的关系。
3.1 外壳和主板之间的连接外壳和主板之间通过螺丝、卡扣或粘合方式连接。
这种连接方式需要保证外壳与主板之间的稳固性和密封性,以避免灰尘、水分等外界物质进入产品的内部。
3.2 主板和显示屏之间的连接主板和显示屏之间通过数据线或者柔性电路板连接。
这种连接方式可以方便地传输图像和信号,同时也要注意信号的稳定性和抗干扰能力。
3.3 按钮和主板之间的连接按钮和主板之间通过导线和连接器进行连接。
按钮的按下会触发主板上的相应电路,从而实现相应的功能。
手机结构设计指南

手机结构设计指南手机的结构设计都是有规律可循的,现总结和归纳以往在手机设计方面的经验,重点阐述对于机械结构设计的要求,使设计过程更加规范化、标准化,以利于进一步提高产品质量,设计出客户完全满意的产品。
一. 手机的一般形式目前市面上的手机五花八门,每年新上市的手机达上千款,造型各异,功能各有千秋。
但从结构类型上来看,主要有如下五种:1.直板式Candy bar2.折叠式Clamshell3.滑盖式Slide4.折叠旋转式Clamshell & Rotary5.直板旋转式Candy bar & Rotary本设计指南将侧重于前四种比较常见的类型。
一般手机结构主要包含几个功能模块:外壳组件(Housing),电路板(PCBA),显示模块(LCD),天线(Antenna),键盘(keypad),电池(Battery)。
但随着手机的具体功能和造型不同,这些模块又会有所不同,下面以几种常见手机为例来简单介绍一下手机上的结构部件。
图1-1是一款直板式手机的结构爆炸图。
图1-1对于直板型手机,主要结构部件有:显示屏镜片(LCD LENS )前壳(Front housing)显示屏支撑架( LCD Frame ) 键盘和侧键(Keypad/Side key)按键弹性片(Metal dome ) 键盘支架(Keypad frame)后壳(Rear housing ) 电池(Battery package)电池盖(Battery cover)螺丝/螺帽(screw/nut )电池盖按钮(Button)缓冲垫(Cushion)双面胶(Double Adhesive Tape/sticker)以及所有对外插头的橡胶堵头Rubber cover等如果有照相机,还会有照相机镜片Camera lens和闪光灯Flash LED镜片有时根据外观的要求,还会有装饰件Decoration对于不换外壳的直板机,通常是用4到6颗M1.6-M2.0的螺丝将前后壳固定,辅助以侧边和顶部4到6对卡勾Snap来增强壳体之间的连接和美工缝的均匀。
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结构设计指引(Design Guide Line)目录第一章 Handset (手机)Structure & Assembly ( 4---11)一、外形设计 ---Line Drawing 的确定二、结构设计 ---Assembly Drawing 的确定1、设计的一般规则2、零件结构设计2.1、 Case Front2.2、 Case Rear2.3、 Battery Door2.4、 Lens2.5、 Light Guide2.6、 Volume Rubber Key2.7、 Slide Switch2.8、 Charge Contact2.9、 Buzzer 和 Mic Holder2.10、 Belt Clip2.11、 Jack Cover2.12、 Antenna 及附件第二章 Base Unit(座机) Structure & Assembly (12---- 20)一、外形设计 ---Line Drawing 的确定二、零件结构设计1、 Base top上的Cradle 设计2、电池仓设计3、 Key 及 Keypad 的设计4、喇叭位的设计5、天线结构设计6、 Light Guide 设计7、 Charge Contact 设计8、 Wall Mount 设计9、 Base 细节设计10、PU Foot10、排线设计第三章 Plastic Part Structure Design (21--- 26)一、孔结构二、柱结构三、骨位结构四、壁厚设计第四章 Rubber Keypad Design (27--- 29)一、设计参数二、结构设计1、 Key 的结构设计2、与胶件配合的结构设计3、 Keypad 设计的其它一些要点第五章 Metal Part Design (30--- 32)一、材料1、 P-bronze with Cu-Ni Plating2、 Nickel Silver3、 CRS 和 Galvanized steel4、 Brass二、充电片设计要注意的问题三、性能测试第一章 Handset(手机)Structure & AssemblyHandset 的装配设计由彩色效果图 (Rendering)开始,可以从外形及结构两方面交叉进行。
一、外形设计 --- Line Drawing 的确定根据彩色效果图( Rendering )画出初步的外形草图, 所有描线及尺寸须圆整,过渡光滑顺畅,构图简单 , 确保符合彩色效果图 (Rendering) 的风格。
在此基础上再作如下修改。
1、确定 Handset 正面轮廓线考虑 PCB的宽度和长度以及零件的高度,如 Receiver、 Mic 等,确保装配空间足够,间隙合理。
画出“ 危险” 截面图,保证扣位空间及位置正确。
2、 Handset 侧面轮廓线的定义调整 PCB的装配位置高度,确保 LCD、 Shield Can、 Receiver、 Buzzer、Mic 和电池有足够的空间。
Receiver 和 Mic 不能形成自激回路 ( Feed Back) ,应考虑密封性。
还要考虑 Buzzer 的共鸣腔及出声口。
3、确定 Part Line,须考虑以下几个方面:3.1、确定 P/L线时,尽量使 PCB 靠近 P/L线,力求获得最小宽度的Handset,但从 ESD 考虑, P/L要尽可能与 PCB 板相错位或远离 PCB,以得到较好的 ESD 性能,如有可能 P/L可高出 PCB 板 4 mm。
3.2、当 Handset 侧边有 Volume Key 时,在确定 P/L线时应考虑 Key Hole 位置,一般是 P/L线平分 Handset 上的 Volume Key。
3.3、对于有反向放置 (Reversible)功能要求的 Handset,须调整 P/L线,使 Handset 正反位置时与 Base Cradle 的间隙单边为 0.3 ~ 0.5 mm。
二、结构设计 ---Assembly Drawing 的确定根据 Rendering,从 Handset 所具有的功能来进行相应的零件及结构设计。
1、设计的一般准则1.1、结构设计力求合理,模具制作简单,装配方便,省时省料。
1.2、在满足设计要求的前提下,尽可能地采用 Common 件及 Common 结构,以缩短设计周期,降低成本。
需留意的是,在考虑采用Common 件时,需了解该模具是否够用及寿命情况,并且需注意 Common Part 不能改模而改变结构。
1.3、优先选用 ABS 料,建议采用2.2~2.5 mm的壁厚设计;对 PC +ABS 料,建议采用 1.5~2.0 mm 薄壁厚设计,既满足强度要求,又能节省材料。
1.4、采用均匀壁厚设计,利于注塑以保证高质量的外表面,若一定要局部减胶,深度应小于该处壁厚的 1/3 并辅以圆角过渡,以免出现烘痕,影响表面质量。
1.5、胶件表面一般要求用蚀纹装饰,我们一般采用电火花蚀纹。
幼纹出模方便,外观漂亮,粗纹能很好的掩饰表面注塑缺陷,特别是对 Weld Line,用电火花蚀纹,有很明显的效果。
蚀纹粗幼一般取Ra3.15。
拔模斜度取4° ~ 5° 。
若拔模斜度太小,则出模困难,塑胶件表面易拖花、发白;太大,则影响外观及手握感,甚至可能导致装配尺寸不够。
下表为火花蚀纹参数与拔模斜度的关系。
2~34~55~62、零件结构设计2.1、 Case Front2.1.1、 Case Front 上的扣位用来与 Case Rear 装配,扣位分布尽量均2.1.7、 如 果 是 销 美 国 的 电 话,一 般 在 Case Front 的 顶 部 预 留 FCC No. 位 置 。
2.2、 Case Rear2.2.1、 电 池 仓 设 计 成 将 电 池 包 住 的 结 构 ,跌 落 试 验 时,如 电 池 门 脱 落,电 池 也 不 能 掉 下 来 。
电 池 仓 内 设 置 防 止 电 池 反 向 装 入 的 限 位 骨 , 以 保 证 正 负 极 方 向 正 确 。
有 时 电 池 仓 内 需 加 测 试 孔 。
2.2.2、 电 池 充 电 片 凸 出 1.5 mm ,并 有 足 够 的 弹 性,选 用0.2 mm 的 磷 铜 材 料 并 电 镀 镍 为 宜 , 以 防 止 敲 击 或 跌 落 时 掉 电 。
2.2.3、 要 适 当 地 增 加 支 撑 骨 , 防 止 Case Rear 受 压 变 形 时 损 坏 电 子 零 件 。
2.2.4、天 线 座 结 构 设 计 ,Shield Can 及 天 线 架 与 Case Rear 2.2.5、 销 往 美 国 的 电置 贴 Serial NO. Label 。
并 需 用 来 雕 刻 电 池 +/- 极 ,2.2.6 、 如 果 是 销 加 拿 IC Number ( Industrial Canada),池 仓 内 的 面 上 。
2.3、 Battery Door一 般 壁 厚 与 为 2.0 ~ 2.5 。
2.3.1、 Battery Door 前 端 舌的 配 合 尺 寸 如 图 1-6 所 示。
2.3.2、 摸 拟 打 开 和 合 上 的 运 动 , 设 置 导 向 骨 , 预 留 足 够 空 间 ,以 方 便 打 开 。
2.3.3、 对 于 大 的 电 池 盖,增 加 侧 面 扣,以 保 证 配 合 牢 靠 , 防止 侧 面 变 形 。
2.4、 Lens2.4.1 、 设 计 要 点2.4.1.1、 尽 量 采 用 均 匀 厚 度 设 计。
采 用 亚 加 力 注 射 成 形 时 , 推 荐 厚 度 2 mm ; 如 采 用 PVC 胶 片,冲 裁 成 型 推 荐 厚 度 0.5~1.0 mm 。
采 用 PVC 材 料 切 裁 成 型 则 可 简 化 设 计 及 降 低 成 本 。
采 用 In Mould Decoration 方 法 制 作 的 Lens , 美 观 , 但 成 本 高 。
2.4.1.2、 表 面 弧 度 应 大 于 R160, 以 避 免 放 大 或 缩 小 LCD 上 的 字 符 。
2.4.1.3、 亚 加 力 材 料 的 Lens, 模 具 设 计 成 S 型 水 口 , 如 图 1-7 所 示 。
在 方 便 水 口 剪 下 的 条 件 下,水 口 尺 寸 要尽 量 做 大 些, 使 注 射 成 型时 , 胶 料 充 填 平 稳 ,减 小 内 应 力 , 避 免 在 高 温 高 湿 试 验 时 产 生 裂 纹 。
2.4.1.4、 Lens 表 面 为 High Gloss 光 面 , 材 料 用 亚 加 力 (Acrylic), 模 具 材 料 选 用 ASSAB S136, 经 热 处 理 , 使 硬 度 达 到 HRC 50 ~ 55 再 使 用 。
2.4.2、 固 定 方 式一 般 用 双 面 胶 纸 或 扣 位 固 定 。
也 可 用 双 面 胶 纸 加 扣 位 固 定 , 双 重 保 证 可 通 过 高 温 高 湿 实 验 。
双 面 胶 纸 推 荐 牌 号 为 Nitto 5015H 。
如 高 温 高 湿 后 翘 起 , 可 改 为 Nitto 5000 或 Sony T4000。
双 面 胶 纸 的 厚 度 Nitto 5015H 为 0.12 mm, Nitto 5000 或 Sony T4000 为 0.15 mm 。
扣 位 设 计 可 参 考 图 1-8。
2.5、 Light Guide2.5.1、Rubber Light Guide 材 Light Guide 上 面 有 Lens 位 的 厚 度 最 薄 可 为2.5.2 、 亚 加 力 材 亚 加 力 导 光 特 性 ,利灵 活 设 计 。
2.5.2.1、 固 定 方 ( Tight fit)、 热 烫 等。
较 高 。
须 设 计 防 止 反于 数 个 Light Guide 并 Light Guide 上 加 孔 或 槽 2.5.2.2、 Light Guide 弧 度 一 致 ( 图 1-9 )。
2.5.2.3、 表 面 可 以 纹 面 , 根 据 Styling 而 图1- 7 图 1-82.5.2.4、 对 于 Light Guide 宽 度 超 出 LED 宽 度 较 多 的 ,可 以 将 Light Guide 内 表 面 设 计 成 斜 面 或 弧面, 利 用 光 线 的 折 射 原 理 , 以 达 到 Light Guide 整 个 表 面 光 线 均匀, 参 考 图 1-9 所 示 。