ch8_盖印与成型
ch8 刻蚀
（2）射线辐照法
• 各种射线或粒子束辐照气体→气体电离而产 生等离子体。 • 方式：利用放射性同位素发出的α、β、γ射线、 利用X射线、利用带电离子束等。 • （3）光电离法 • （4）激光等离子体 • （5）热电离法
• 8.2.3两种刻蚀方法的比较 • 湿法刻蚀：刻蚀速度较快，选择性较高，但各向 同性腐蚀，横向有腐蚀，图形转换时保真度较低 • 干法刻蚀：其纵向刻蚀速率远远大于横向刻蚀、 各向异性腐蚀，但选择性较差。能获得相当准确 的图形转移
多晶硅栅
• 重惨杂多晶硅，ρ还是很高，不适合作为 MOS器件的金属层。 • 再增加一层金属硅化物， ρ↓,导电性能↑ • 多晶硅+硅化金属层=多晶硅化金属导电层 • 硅化钨是最早的也是最为普遍使用的一种 金属硅化物（还有硅化钛）。
• 溴化氢（HBr）也是常用的腐蚀气体. • 因为在≤0.5µm的制程中，栅极氧化层的厚 度≤ 10nm，以HBr来刻蚀的多晶硅对SiO2 的选择比将高于以Cl为主的等离子体。 • 刻蚀步骤：刻蚀金属硅化物(包括天然氧化 层，用CF4、SF6、Cl及HCl气体等）→腐 蚀多晶硅
（2）氢的作用：在CF4中加入氢气，
加氢气后
HF对SiO2刻蚀速率与氟相 比要慢得多， 加氢后 对SiO2的腐蚀速率会稍微↓ 对Si腐蚀速率明显↓ →SiO2和 Si的刻蚀选择比↑ • 当氢加太多时，聚合物产生， 妨碍Si或SiO2与F或CF2的 接触→刻蚀停止。
氢在CF4-H2内的比例
• • • • • •
8.3.3金属的干法刻蚀 1.铝的刻蚀
• 刻蚀剂： 氯化物（添加气体，产生离子轰击） +氯气（化学刻蚀 剂）。 2Al(s)+3Cl2(g) → 2AlCl3 （挥发） 添加气体： SiCl4、CCl4、BCl3，多采用BCl3 用BCl3添加气体的目的： (1)BCl3+O2+H2O（空气中）反应易进行以吸收水汽及 氧气； (2)BCl3在等离子体内可形成BClx原子团及BCl3+（正 离子），其中BCl3+是产生离子轰击的重要离子来源之 一。并各向异性刻蚀↑。
CH系列超分散剂在颜料表面处理过程中的使用方法
CH系列超分散剂在颜料表面处理过程中的使用方法CH系列超分散剂在颜料表面处理过程中的使用方法颜料技术发展的主流方向。
与发达国家相比，我国颜料在表面处理技术上存在较大的差距，这一点正是造成我国颜料产品低价出口、高价国内大量收购低档次的颜料产品，在国外进行表面处理后向全世界销售。
虽然某些情况下，国外厂商也向中国颜料生产商提供少量助剂以完颜料全部由外商收购，中国厂家没有相应的销售权。
通过这种技术封锁，发达国家将颜料生产过程中的大量污染留给了中国，而将丰厚的利痛心的。
技术的核心是表面处理剂。
在众多的表面处理剂中，超分散剂以其优异的表面处理效果而受到特别的青睐。
超分散剂最早出现于二十世纪八于九十年代初期开始这类助剂的研究。
在多年理论研究工作的基础上，上海三正高分子材料有限公司推出了CH系列共60多个牌号的超分散征及作用机理，我们在参考文献[1-16]中已有介绍。
本文重点介绍超分散剂在颜料表面处理过程中的使用方法。
颜料表面处理方法通则般用于水性颜料的表面处理，可在颜料制备过程中的任何阶段加入；非水溶性助剂一般以乳液或溶液的形式加入颜料浆中，通过调节PH 某些颜料需要进行球磨或捏合操作以完成颜料化转变，在该操作中引入助剂是一种很好的表面处理方法；另外，所有助剂都可以与颜料干混简单处理。
、CH-7A以及CH-8E、CH-8F、CH-8S在常规颜料的表面处理中经常使用，后文将详述使用方法。
CH-6及CH-13、CH-13B、CH-13E是大多数可用一缩二丙二醇、异丙醇、三乙醇胺等溶剂配成20-50%溶液，慢慢加入颜料浆中，在适当温度下搅拌1小时以上，使助剂吸附于颜料表颜料表面处理的首选方法，不仅适合于偶氮颜料、色淀颜料及酞菁颜料等常规品种，而且对缩合偶氮颜料、二噁嗪颜料、喹吖啶酮颜料以及果。
下面是CH系列助剂在常见颜料表面处理中的使用方法色淀颜料的超分散剂处理汉沙黄、联苯胺黄（橙）、甲苯胺红等品种。
而色淀颜料主要包括偶氮色淀颜料，（如P.R.48、49、53、57）及三芳甲烷色淀颜料（如P.法如下：本来就用松香处理的颜料，可将超分散剂溶解于松香皂中，与松香一道对颜料进行表面处理。
薄层色谱法鉴定原子印油印文盖印形成时间
烷 ： 乙酸 乙酯 （ １ １ 混 合溶剂 作 为展开 剂 。 ２： ：）
３ ２ 实 验 条 件 优 化 ．
短 的印文 ， 不能 区分 ２ 却 ４至 ３ ６个 月 的 印文 ， ～６ ４ ｈ 是达 到萃 取平 衡 的最 佳 时 间 。用 ２ Ｏ种 单 一 有 机 试
２０Ｂ ０ ３） 重庆市教委 ２１ ０９ Ｂ １５ ； ０ ０年 科 学 技 术 研 究 项 目（ 准 号 Ｋ ｉ ０ ０ ） 批 Ｊ０１５ 。
作 者 简 介 ：张 凌 燕 ， ，９ １年 ５出 生 ， 南 政法 大学 刑 事 侦 查 学 院 副教 授 ， 学 博 士 ， 士 生 导 师 ， 要 研 究 方 向 ： 证 技 术 、 法 鉴 定 制 度 。 女 １７ 西 理 硕 主 物 司
普 通 印章 和原 子 印 章 印文 盖 印时 间 鉴定 。 当前 ， 书 写字 迹 及普 通 印文 形 成 时 间鉴 定 的研 究 较 为 深 入 ，
的新 方法 ， 解 决 纠 纷 、 击 刑 事 犯 罪 提 供 科 学 依 为 打
据。
研究 结 果得 到广 泛 应 用 ， 对 出现率 最 高 的原 子 印 而 文 的研 究极 为有 限 ， 限于 通 过 原 子 印文 的 印油 种 仅
应 温 度 等 的影 响 ， 立 了萃 取 动 力 学 曲 线 。 在优 化 条 件 下 ， 印 时 间 在 ３ 建 盖 ６个 月 内 的 新 鲜 原 子 印 油 印 文 ， 取 速 率 萃 值 与 盖 印 时 间 的 线 性 方 程 为 Ｙ＝一 ０ ０ ６ ｃ＋ ０ ７ ２ Ｒ ．１６ ｃ ．０ ５（ 一 ０ ９ ５ ）， 测 下 线 为 ３ 月 。用 该 方 法 对 １ ． ５４ 检 个 Ｏ余 种 原
2封装工艺流程
TAB的关键技术——
2、TAB载带制作技术
TAB载带的分类和制作工各艺TAB载带的特点：
Cu箔单层带：先成冲本制的出，标制准作的工定艺位简传单输，孔耐后热清性洗能Cu好箔，，但一不面涂 光能刻进胶行，老进化行筛光选刻测、试曝芯光片、。显影，背面涂胶后腐 蚀、去胶、电镀和退火处理。
其优点：很好地避免或减小了减薄引起的硅片翘曲以 及划片引起的芯片边缘损害，DBT更是能去除硅片背面 研磨损伤，并能除去芯片引起的微裂和凹槽。3、芯片贴装硅源自减薄 芯片切割 硅片贴装 芯片互连
成型技术即
打码 上焊锡 切筋成形
（塑料封装） 去飞边毛刺
定义：又叫芯片粘贴，是将芯片固定于封装基板或引脚架 芯片的的承载座上的工艺过程。
缺点：胶中有机成分与溶剂必须在热处理时完全去除，以 免对封装结构及其可靠度有损害。
粘贴法的比较
芯片粘贴 的方式：
共晶粘贴法 焊接粘贴法 导电胶粘贴法 玻璃胶粘贴法
1、共晶粘贴应力问题，少用
2、前两个都是利用合金反应粘贴芯片，后两个是用高分 子聚合物粘贴。
3、热稳定性和可靠度不好，不适合高可靠性要求
楔形－楔形键合
显微镜下的图形
超声楔形键合图片
楔形键合的键合点的形状
（1）打线键合技术
打线键合就是用非常细小的线把芯片上焊盘和引线框架 (或者基板)连接起来的过程。 商家从成本考虑的角度，90％ 都是使用引线键合技术。
打线 键合 技术 分：
超声波键合（Ultrasonic Bonding,U/S Bonding） 热压键合(Thermocompression Bonding,T/C Bonding) 热超声波键合（Thermosonic Bonding, T/S Bonding）
chpt8充填工艺
6、隔膜容积式灌装
� 用一个挠性的起伏隔膜在压力气体的作用下，将 液体物料从贮液缸抽到灌装室，再注入到包装容 器。
� 采用容积式计量法，避免活塞容积式灌装中出现 的摩擦而引起细微粉粒掺入物料中。保持物料清 洁，精度高，速度快，适用于灌装较贵重的液体 物料，特别是各种静脉注射液针剂的灌装。
� 储液缸中的液体物料由物料泵抽出，经罐装阀进入包装容 器中，当容器与罐装阀接触并密封时，罐装阀开启，进行 灌装。同时，容器内的空气由溢流管排到储液缸，容器灌 装的液位高度，由溢流管管口在容器颈部的位置确定。当 液面上升到溢流管管口时，容器内液面不再上升，保持规 定的高度，灌装结束，过量的液体物料经溢流管送回到储 液缸。直到容器脱离密封装置，罐装阀关闭灌装口和溢流 口，物料停止流动。
七、虹吸法灌装
� 利用虹吸原理，使贮液缸中的液体物料经虹吸管 吸入容器，结构简单，灌装速度较低，适用于灌 装低粘度不含气的液体物料，如wine、vinegar等。 为定液位灌装。
� 当虹吸管下降时，灌装头 压紧容器口，灌装阀打 开，储液缸内的液体物料 经虹吸管吸入容器，当容 器内液面的高度与储液缸 液面高度相同时，不再进 液，灌装停止，液面保持 在规定的高度。然后虹吸 管上升，灌装头与容器脱 离，切断虹吸通路，灌装 阀自动关闭。
� 适用于那些由于压力或真空鼓胀或凹陷的塑料容 器，狭颈塑料瓶和玻璃瓶的高速灌装和难于清洗 的液体物料的灌装，如油漆。
� 无容器不灌装。若在进液管内装上筛网，则可以 灌装高泡沫的液体物料。
� 储液缸是封闭的，液体物料由供料管进入，液面 高度由浮子控制。液面保持一定压力（0-103 kPa），液体物料经进液管和罐装阀进入容器中， 由于容器未密封，液体灌入时容器中的空气从瓶 口缝隙排出。
CH8G材料学
P113 5、锻压成形困难，对材料的适应性差 锻压是在固态下成形，与铸造相比，金属的流动受到限制， 一般需要采取加热等工艺措施才能实现。 形状复杂的工件难以锻造成形，塑性差的金属材料也不 能进行锻压。必须选择塑性优良的材料才能进行锻压。 另外，一般的锻压加工坯件的精度较低，设备费用较高， 与铸造相比，难以生产有复杂外形和内腔的零件。
P115
（A）晶界的影响
晶界起强化作用
（ B）晶粒位向的影响
２. 塑性变形对金属组织与性能的影响 （１）塑性变形对金属组织的影响
P115
金属发生塑性变形时，不仅外形发生变化，而且其内部的 晶粒也相应地被拉长或压扁。当变形量很大时，晶粒将被拉长 为纤维状（即所谓的纤维组织），晶界变得模糊不清。 塑性变形还使晶粒破碎为亚晶粒。
580º C保温8秒后的组织
580º C保温15分钟后的组织
700º C保温10分钟后的组织
黄铜再结晶后晶粒的长大
晶粒长大二维模拟
1. 金属塑性变形实质上是以____和____两种形式通 过____运动来进行的。
回顾
2. 随冷塑性变形量增加，金属的强度、硬度提高，塑性、韧性 下降的现象称______。 3. 冷变形后的金属，在加热的过程中，将发生再结晶，这种 转变是（ ） A.晶格类型变化 B.相变 C.只有晶粒形状、大小的变化，而无晶格类型的变化 D.既有晶格类型的变化，又有晶粒形状、大小的变化 4. 为了消除加工硬化便于进一步加工，常对冷加工后的金 属进行完全退火。（ ）
铁素体变形80%
650℃加热
670℃加热
由于再结晶后组织 的复原，因而金属的 强度、硬度下降，塑 性、韧性提高，加工 硬化消失。 再结晶退火
3）晶粒长大 再结晶完成后，若继续升高加热温度或延长保温时间，将 发生晶粒长大，这是一个自发的过程。
第十二章食品包装机械设备
第四十二页，共52页。
3.容腔计数(jìshù)装置
• 原理：根据一定数量的成件 物品在容器中所占容积基本 为定值的特点，利用容腔的 大小实现(shíxiàn)物品的定 量计数
第七页，共52页。
第二节 灌装机
应用：啤酒、汽水、牛奶、矿泉水、果汁、酱 油、白酒等
分类： 按包装容器材料：刚性包装容器（金属 罐、玻璃瓶）；柔性包装容器（多层塑料复合 瓶、复合袋、用纸、铝箔、塑料等多层复合材 料制成的盒）
按灌装时包装容器的主传送运动形式：旋转型 和直线移动型
按灌装方法(fāngfǎ)：常压式、等压式、真空式、 机械压力式
第二十七页，共52页。
a)总体结构(jiégòu)与工艺过程，如图示
b)等压灌装原理：首先使待装容器中气体的压力达到贮液箱 液面上气体压力（即液料所溶气体达到饱和状态下压力）， 然后利用含气液料的自重而流入待装容器。 等压灌装过 程(guòchéng)：充气等压→ 进液回气→ 停止进液及 排除出气管中液料→ 排除进液管中余料
磨损大，压缩弹簧易失效，可靠性差，
主用于灌装不含汽液料的中小型罐装机
•
第二十四页，共5• 原理：通过控制压缩空气通道，关闭(guānbì)阀门5，开启阀门7， 利用活塞等自重作用下降。 特点：克服机械式的 缺点，当发生故障时， 瓶托不再上升而不会 挤坏瓶罐，但下降时 冲击力较大(jiào dà)， 并要求气源压力稳定。 适用于灌装含气饮料 的罐装机。
(a)分流；(b)合流；(c)转向(zhuǎnxiàng)；(d)倒状和翻 身
第二十三页，共52页。
c.包装容器的升降 • 作用：(s将hē包n装gj容ià器ng升)机到规构定的高度进行
Φ22×5花朵盖注塑成型及模具设计
Φ22×5花朵盖注塑成型及模具设计摘要此次毕业设计的题目为花朵盖塑料成型工艺与模具设计，体现盒盖类塑料零件的设计要求、内容及方向，有一定的设计意义。
CAD软件等相关专业课程学习，是一个非常重要的结合性的环节，经过对模具零件的设计，加强对注塑模具设计的基础知识的设计的认识，为设计更为复杂的注塑模具和借鉴提供更深刻的经验.（1）模具的地位及其重要性在现代工业发展的进程中日益被人们所认识。
模具成为了现代工业工业作为进入富裕社会的原动力之一，正推动着整个现代工业技术向前迈进，模具就是“现代化”之深刻含意的标志，模具的设计也正在为人们所理解和掌握。
当塑料品种入其成型加工设备确定后，塑料制品质量的优劣及生产效率的高低模具因素约占80。
由此可知推动模具技术的进步刻不容缓，现代一个国家工业化发展的程度，取决于塑料模具设计技术与制造水平常标志。
所以塑料模具设计对于产品质量与产量的重要性是不言而喻的。
（2）这个设计使用塑料成型工艺及模具设计的基础知识,需要分析组件和塑料零件的性能要求,选择浇口类型,估计塑料的体积,选择和确定腔注塑的数量;分析塑料零件的特点,模具设计参数、设计要点和选择的推出装置。
（3）通过设计实践，逐步树立正确的设计观念，增强创新意识和竞争意识，对一般塑料模具的基本规律，分析和解决问题的能力。
关键词：注塑机；塑料件；注塑模；型腔系统；推板推出；模具设计AbstractThe design topics as flowers cover plastic forming process and die design, embodies the lid plastic part design requirements, content and direction,there are some design sense. CAD software and other related professional courses after studying an important associative link, through the design ofthe parts, to further strengthen the basics of injection mold design for designers, for the design of injection mould for more complex bedding and draw a more profound experience.The status and importance of the mold in the process of the development of modern industry is increasingly being recognized. The mould has become the modern industry as it enters one of the motive force of the affluent society,is to promote the modern industrial technology forward, mold is a sign of the deep meaning of the \of, die design is for people to understand and master.When the plastic varieties into the processing equipment is determined and quality of plastic product quality and the production efficiency of high and low mold factors accounted for about 80. Thus it may be known to promote the progress of Die & Mould Technology urgent, the industrialization developmentof the modern country, depending in plastic mold design and manufacturing So the importance of plastic mold design for product quality and yield is self-evident.This design using the basic knowledge of plastic molding process and mold design, the need to analyze the performance of components and plastic parts requirements, choose the type of gate, estimating the plastic volume, select and determine the number of cavity injection; analysis of the characteristics of the plastic parts, mold design parameters, design key points and the selection of the launch device.Through the design practice, gradually establish the correct design concept, strengthen the innovation consciousness and the competition consciousness, to the general plastic mold basic rule, the analysis and the problem solving ability.key words： Injection molding machine; plastic parts; injection mold; cavity system; push board launched；目录第一章前言 ........................................................................... .......................... 1 1.1模具设计背景 ........................................................................... .................. 1 第二章塑件分析 ........................................................................... .................. 2 2.1 塑件制品一般要求 ........................................................................... ......... 3 2.2 塑件材料的确定 ........................................................................... ............. 4 2.3塑件材料的性能分析 ................................................................................. 4 2.3.1 基本特性 ........................................................................... .................. 4 2.3.2 成型性能 ........................................................................... .................. 5 2.3.3 主要用途 ........................................................................... .................. 5 第三章成型布局及注塑机选择 ..................................................................... 6 3.1 进胶方式的选择 ........................................................................... ............. 6 3.2 型腔的布局及成型尺寸 ............................................................................6 3.3 估算塑件体积质量 ........................................................................... ......... 7 第四章确定模具的整体结构 (8)4.1 型腔数目及分布 ........................................................................... ............. 9 4.2 型腔分布 ........................................................................... ......................... 9 4.3 设计与计算浇注系统 ........................................................................... ..... 9 4.4 分流道设计 ........................................................................... ................... 10 4.4. 1 主流道浇口套 ........................................................................... . (10)4.4.2 浇口套 ........................................................................... .................... 11 4.4.3 冷料穴 ........................................................................... .................... 11 4.4.4 凹模的结构设计 ........................................................................... .... 12 4.4.5 凸模结构设计 ................................................................................... 12 4.4.6 导向定位结构设计 ...........................................................................12 4.4.7 导套的选用及结构 ...........................................................................13 第五章注塑模具设计 ........................................................................... ........ 15 5.1 分型面的设计 ........................................................................... ............... 15 5.2 成型零部件的设计 ........................................................................... ....... 15 5.2.1 成型零部件结构 ........................................................................... .... 16 5.3 有关模具计算 ........................................................................... ............... 16 5.3.1 型芯的径向尺寸 ........................................................................... .... 19 5.3.2 型腔的深度 ........................................................................... ............ 19 5.3.3 型芯的高度 ........................................................................... ............ 20 5.4 中心距工作尺寸计算 ........................................................................... ... 20 第六章模架的选用 ........................................................................... ............ 21 6.1 模架基本类型 ........................................................................... ............... 21 6.2 模架的选择 ........................................................................... ................... 21 6.3 确定模板周界尺寸 ........................................................................... ....... 22 结语 ........................................................................... ...................................... 25 致谢 ........................................................................... ...................................... 26 参考文献 ........................................................................... (27)感谢您的阅读，祝您生活愉快。
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Chapter 電子構裝技術與材料
蓋印與成型
中興大學化工系
陳志銘
蓋印與成型中興大學化工系陳志銘
蓋印是在產品上蓋上供識別之記號或商標，如商品之規格及製造商。
SPIL矽品,台中
鍍錫鉛沾錫
W.J.Choi,T.Y Lee,and K.N.Tu,UCLA
鉛的功用
鬚晶之成長與錫金屬不同晶面之表面張力及成長速率相關，鉛的添加改變了這些特性。
鉛的添加主要在影響錫的結晶環境與成長過程，所以雖然固態錫對鉛的溶解度非常的小，仍能改變錫成長之型態(morphology)，抑制錫鬚之成長。
(coplanarity)
QFJ
(Quad Flat J-lead)
SOP
(Small Outline Package)
DIP
(Dual-in-line Package)。