一、超景深3D显微镜
超景深显微镜使用技巧
超景深显微镜使用技巧
超景深显微镜是一种高级显微镜，它可以提供比传统显微镜更高的分
辨率和更清晰的图像。
然而，使用超景深显微镜需要一些技巧和注意
事项，以确保获得最佳的成像效果。
首先，正确设置超景深显微镜的参数是非常重要的。
这包括调整光源
的亮度和角度，以及调整物镜的焦距和孔径。
在调整这些参数时，需
要注意避免过度曝光或过度对比度，以及避免产生光斑或其他图像失真。
其次，正确选择和准备样品也是非常重要的。
样品应该被放置在透明
的载玻片上，并尽可能平整和清洁。
如果样品表面有污垢或颗粒，它
们可能会干扰成像并导致图像失真。
此外，样品应该被正确地标记和
记录，以便在需要时能够轻松地识别和定位。
第三，正确操作超景深显微镜也是非常重要的。
这包括使用正确的放
大倍数和对焦技巧，以及避免移动样品或显微镜过快。
在操作过程中，需要保持稳定和耐心，以确保获得最佳的成像效果。
最后，正确处理和分析成像数据也是非常重要的。
这包括使用适当的
软件和算法来处理图像，以及正确地解释和分析成像结果。
在处理和
分析数据时，需要注意避免过度处理或解释数据，以及避免产生错误的结论或假设。
总之，使用超景深显微镜需要一些技巧和注意事项，以确保获得最佳的成像效果。
这包括正确设置显微镜参数，选择和准备样品，正确操作显微镜，以及正确处理和分析成像数据。
通过遵循这些技巧和注意事项，我们可以获得更高的分辨率和更清晰的图像，从而更好地理解和研究微观世界。
一、超景深3D显微镜
一、超景深3D显微镜基本要求：1、可用于观察测量各类样品，解决景深问题，可直接观察、测量、三维建模并且具备高清晰度拍照功能2、日运转时间：≥8小时/天，设计使用寿命：≥10年3、工作环境温度：5℃-35℃；工作环境湿度：20％-80％4、电源：220V±10％，50赫兹。
性能参数要求：（一）高清三维数字显微控制器1、可手持式高清图像传感器：≥1/1.9英寸高分辨率彩色CMOS图像传感器，实时动态像素采集像素≥1920×1200；2、扫描方式及帧率：逐行扫描，支持双缓存模式，最高不小于90帧/秒；3、光源：LED灯照明，色温≥5700K，使用时间≥30000小时；4、拍摄记录功能：动态形式录制和静态图片拍摄，实时动态采集像素≥1920×1200，静态图片像素最高不小于10500×6200，即6500万像素，图像拍摄支持JPG、BMP、TIF等格式，录像支持A VI、WMV等格式；支持定时拍照功能，最小间隔优于0.5秒；（二）专用观察测量软件1、二维测量功能：支持自动倍率标尺识别功能，支持自动边缘选择功能，支持一键测量出不规则图形的面积及周长等参数2、三维建模与测量功能：内置3D形貌重建系统，支持对焦控制(自动控制、实时高度显示)，可进行高度、轮廓、面积、体积、间距等测量；3、数据统计及报告制作功能：支持测量数据模板登录、测量结果及统计、一键报告生成、EXCEL输出及CSV格式文件保存等功能；4、景深合成功能：支持全自动、半自动、手动及快速合成模式，支持一键景深合成，并能实时测量；5、分屏显示功能：支持实时在屏对比图像，支持分屏二维测量数据及景深合成6、观察设定功能：支持摄像预览、自动白平衡、摄像参数设定及保存、低中高对比度模式、消除光晕模式、HDR模式、降噪边缘强化处理等多种设定模式，支持图像参数记忆功能7、拓展功能：提供原厂在线、离线二维测量软件，提供三维观察软件，支持安装其他第三方软件联机处理图像。
Hirox三维视频(超景深)显微镜在SMT行业应用
Picture 19: Bold printing on 4-layer substrate Picture 20: Insertion of leads from printed side Picture 21: No bridges after reflow Picture 22: Good back fillet.Picture 23: Insertion of leads from printed side Picture 24: Fine wetting on leadsPicture 15Picture 18Picture 17Picture 29 Picture 30Picture 31Combining the printed solder with the land increases thickness, resulting in slower heat reaction and a higher risk of bridge formation.Picture 32Picture 33Picture 34Using higher temperature resistant flux causes spattering.The selection of solder (flux) is extremely important in order to prevent bridges from forming and/or insufficient solder which cancause voids to occur more frequently.Picture 46Picture 47 Picture 48Some of the solder oxidizes and does not melt because of spattering flux. This leads to voids on the bottom of the BGA.Picture 53 Picture 54Pictures 53 and 54 show traces of spattered solvent in the 4th zone of the reflow oven and traces of depressions left by spattered flux.(Picture 55)Picture 64: Using only a bottom heater, heat fromthe pattern melts the solder.Thick solder bridges and un-melted solder occur even after a strong flow of heated air is added in a short period of time due to flux deterioration and the oxidation of particles. The upper heater is appropriately set to melt the solder . More important is preventing the Even with BGA's, if the upper heaters are set too high, oxidation of the ball exterior and deterioration of flux and the components occur and can result in warped bridges and potato-shaped solder .Picture 74: Insufficient wetting due to flux deteriorationPicture 75: Bridge Picture 76: Overheating causes the ball to expandPicture 68: The left half is a normal profile and the right half is with the bottom heater set high.Picture 69: Peak temperature of 270 degrees Picture 71: Peak temperature of 255 degreesPicture 70: Peak temperature of 270 degreesPicture 72: Un-melted solder caused by fan speeds set too high.Picture 73: Solder melts and flux deterioration is controlled using a low-speed fan.Picture 82: Convection reflow Picture 83: IR and convection ovenPicture 95: Side balls from too much printed solderPicture 96: Image taken using a Rotary-Head Adapter (MX-5040RZ)Side balls from excessive solder printingPicture 97: Solder balls from sudden wickingSolder balls caused by misalignment of the part lead surface and the land surface (design fault)Picture 98Picture 99Picture 100Picture 86Picture 92: Heat from the lead is directly transferredaba bcdPicture 112High speed Slow speedbaPicture 159: No land stripping Picture 160: Land stripping and residual flux are visibleon the bottom of the fillet.Edsyn International Co.,Ltd.Hirox CorporationPhotographic equipmentDigital MicroscopeHirox KH-7700/KH-1300http:/Hirox China Co.,Ltd. Room 809, 8th Floor, Fortune International Plaza,No.43 Guo-Quan Road, Shanghai 200433, China.Tel:+86-21-6564-7772 Fax:+86-21-3362-5017 Email:info@。
超景深三维立体显微镜工作原理
超景深三维立体显微镜工作原理一、引言超景深三维立体显微镜是一种先进的显微镜技术，可以提供高分辨率和深度信息，广泛应用于生物学、医学、材料科学等领域。
本文将介绍超景深三维立体显微镜的工作原理。
二、超景深显微镜的概述超景深显微镜是一种基于成像原理的显微镜。
传统显微镜的成像只能获得焦平面上的清晰图像，而超景深显微镜通过技术手段可以同时获得焦平面以及焦平面之外的深度信息，实现全景式的三维成像。
三、超景深显微镜的工作原理1. 高分辨率成像超景深显微镜首先需要具备高分辨率成像的能力。
它采用高数值孔径的物镜和高灵敏度的探测器，可以获得高质量的图像。
同时，采用透射式或反射式的光学系统，可以减少成像过程中的像差和畸变。
2. 超景深成像超景深成像是超景深显微镜的核心技术之一。
它利用光学相位调制和数字图像处理技术，将不同焦深的图像进行叠加，从而获得全景式的三维图像。
具体而言，超景深显微镜通过调节光源和物镜之间的相对位置，实现在不同焦平面上获取多幅图像。
然后，利用图像处理算法，对这些图像进行叠加和融合，得到具有高景深的三维图像。
3. 光学相位调制光学相位调制是实现超景深成像的关键技术之一。
它通过改变物镜和样品之间的相对相位差，实现在不同焦深位置上成像。
常用的光学相位调制方法有Z轴扫描和全息投影两种。
Z轴扫描是通过改变物镜和样品之间的距离，实现在不同焦深位置上成像。
全息投影则是通过在物镜和样品之间引入相位板或光栅，改变光的相位，从而实现在不同焦深位置上成像。
4. 图像处理图像处理是超景深显微镜的另一个关键技术。
它通过将不同焦深的图像进行叠加和融合，提取出样品的三维信息。
常用的图像处理算法包括多焦平面叠加、深度图生成等。
多焦平面叠加算法通过将所有焦平面的图像进行叠加，得到一个具有高景深的图像。
深度图生成算法则通过分析不同焦深位置上的图像，提取出样品的深度信息。
四、超景深显微镜的应用超景深显微镜在生物学、医学和材料科学等领域有着广泛的应用。
超景深显微镜使用方法
超景深显微镜使用方法
超景深显微镜是一种高级显微镜，它可以提供比传统显微镜更高的分辨率和更深的景深。
这种显微镜的使用方法与传统显微镜有所不同，下面我们来详细了解一下。
超景深显微镜的使用需要一定的准备工作。
首先需要将样品放置在显微镜的样品台上，并使用显微镜的调焦机构将样品调整到最佳位置。
接下来，需要选择合适的目镜和物镜，以获得所需的放大倍数和景深。
最后，需要调整光源和光路，以获得最佳的成像效果。
在使用超景深显微镜时，需要注意以下几点。
首先，需要保持显微镜的稳定性，避免震动和移动。
其次，需要避免样品表面的污染和损伤，以保证成像质量。
最后，需要注意显微镜的维护和保养，定期清洁和校准显微镜，以确保其正常运行。
超景深显微镜的成像原理是利用光的干涉现象，通过控制光的相位差来增加景深和分辨率。
这种显微镜可以在不损失分辨率的情况下获得更深的景深，从而使样品的三维结构更加清晰可见。
超景深显微镜是一种高级显微镜，它可以提供比传统显微镜更高的分辨率和更深的景深。
使用超景深显微镜需要一定的准备工作和注意事项，但只要正确使用和维护，就可以获得高质量的成像效果。
仪器设备-南海机械行业协会
广工联合实验室设备简介(可租可借，协会会员价格从优) （地址：狮山大学城，联系方式81098836，86089290）仪器设备名称型号产地简介激光共聚焦(3D测量)显微镜OLS4000（奥林巴斯）日本OLS4000型激光显微镜总放大倍率达17280倍，平面分辨率为120nm，配置了405 nm激光和新开发的双共焦系统，可非破坏快速微米及亚微米级3D表面形貌观察（例如金属材料，半导体，太阳能电池等），无需制样即可取得3D图像，并进行测量，包括粗糙度，高度，宽度，体积，面积等各类几何数据测量。
超景深三维显微系统VHX-600E日本超景深三维显微系统可以进行快速大景深三维合成和逐层拍照的高质景深合成画面，对3D微结构进行准实时的、非接触的观察、测量、记录。
与普通光学显微系统相比，可实现光学显微系统20倍以上的超景深观察与测量，可以对不能对焦的凹凸的大型被观察物体进行鲜明立体的观察。
可满足亚毫米至微米级的微结构表面3D加工形貌的观察、测量和记录。
红外线热像仪TVS-500EX日本红外测试仪空间分辨率达1.07mrad，温度分辨率达0.05℃。
红外可见图像组合功能可清晰观察热点位置。
USB接口的应用软件，配置激光指示器和LED照明。
用于各种研发和工业领域动态和准静态的温度测量, 具有图像处理功能和显示功能。
高速摄影仪Fastec(HiSpec5)美国只要将高速摄像仪对准快速运动物体进行拍摄，便能捕捉到人眼所看不到的物体动态过程。
如武器爆炸瞬间、物体破碎过程、人体运动机理变化等。
高精度功率分析仪WT3000日本可用于电加工及超精加工与微细加工过程电参数测试、谐波分析、电压波动闪变测试、平均功率测试、能耗测试、效率测试等，通过配置不同模块可以满足粗、中、精加工检测的要求。
智能波形功率发生器SW5250A美国为研究电加工及超精加工与微细加工过程提供有效的电源设备保障，该仪器可以灵活地输出各种脉冲波形，适应不同加工材料和工具电极材料，能在很宽的范围内调节脉冲的参数以满足粗、中、精加工的要求。
vhx-1000超景深三维显微镜[指南]
![vhx-1000超景深三维显微镜[指南]](https://img.taocdn.com/s3/m/a7f5439570fe910ef12d2af90242a8956becaae4.png)
VHX-1000超景深三维显微镜
使用传统的光学显微镜无法观测到完全对焦的图像以及目标的3D显示
即使目标的表面不平坦，只需把不同对焦位置的图像汇集起来即可得到完全对焦的图像。
3D显示能够从不同的角度观测表面的形状。
当使用Z轴电动载物台时，只需按两次遥控器按钮即可轻松显示快速3D图像。
Accurate D.F.D.方式
通过分析二维图像获得三维纵深信息的方法。
即使捕捉不到焦点完全对准的图像，也能通过运算求出高度，从而能够使用少于原来的抽样数据合成3D。
无需全部焦点位置的图像，可以提高分析作业的效率。
可从任意方向进行观察
全方位观测系统通过简化多角度观察消除了目标上的盲点
用手持式或固定在支架上便可随心所欲地进行观察。
通过改变观察的方向，任何现象都无法逃脱，可实现确实观察。
另外，还可大幅度缩短观察的时间。
产品规格：
控制器。
超景深三维显微系统技术参数
超景深三维显微系统技术参数1、超景深三维显微系统：一套1 *此设备为一台仪器，不可以用俩台及多台仪器组合。
2 *主机为体式便携结构一体机，不可显示器与控制主机分离，也不可以用普通PC电脑代替。
一体机内置光源，手持现场观察输入和输出系统。
控制主机尺寸为长度55cm×高度47×纵深20cm。
3手持式现场观察镜头与主机之间通讯光缆支持10米，手持式现场观察图像系统为1/1.8英寸CMOS图像传感器.4*显微镜镜头具备手持现场观察功能，在手持镜头现场观察状态下具备图像对比，可以同一屏幕内进行≥8个图像的对比。
5*手持式现场观察显微镜镜头为不规则圆柱体显微镜镜头，长度为15.5cm。
手持观察功能支持200倍光学放大（软件数码变倍及镜头外加光学变倍适配器放大无效）6不规则圆柱体显微镜镜头长度为14.2cm，俩端直径分别为（6cm,3.2cm）光学倍率为20-200倍（软件数码变倍及镜头外加光学变倍适配器放大无效），具备TRLPLE’R功能。
7不规则圆柱体显微镜镜头长度为19.2cm，俩端直径分别为（9cm,5.2cm）光学倍率为100-1000倍（软件数码变倍及镜头外加光学变倍适配器放大无效），具备TRLPLE’R功能。
8光源色温5700k，寿命40000小时，摄像单元为cmos图像传感器，帧率49f/s（不可使用双缓存模式）。
显微镜镜头更换时支持热切换，不需要关机后更换镜头，更换方式为摄像单元cmos与镜头本体分离。
9支架为xyz三轴全电动控制，可以用鼠标进行对xyz三轴进行电动控制操作。
载物台z轴移动速度17mm/s，载物台左右可以倾斜，倾斜角度为180度，具备倾斜角度传感器，能够在主机屏幕上显示倾斜角度。
载物台底座内具有下光源，能够上下光源同时打光观察。
10*显微镜配备控制器，控制器为中文，控制器包含19个按键，2个控制杆。
控制器上按键有《实时景深合成》，《简易模式》，《防震模式》，《一键自动测量精度矫正》。
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一、超景深3D显微镜
基本要求：
1、可用于观察测量各类样品，解决景深问题，可直接观察、测量、三维建模并且具备高清晰度拍照功能
2、日运转时间：≥8小时/天，设计使用寿命：≥10年
3、工作环境温度：5℃-35℃；工作环境湿度：20％-80％
4、电源：220V±10％，50赫兹。
性能参数要求：
（一）高清三维数字显微控制器
1、可手持式高清图像传感器：≥1/1.9英寸高分辨率彩色CMOS图像传感器，实时动态像素采集像素≥1920×1200；
2、扫描方式及帧率：逐行扫描，支持双缓存模式，最高不小于90帧/秒；
3、光源：LED灯照明，色温≥5700K，使用时间≥30000小时；
4、拍摄记录功能：动态形式录制和静态图片拍摄，实时动态采集像素≥1920×1200，静态图片像素最高不小于10500×6200，即6500万像素，图像拍摄支持JPG、BMP、TIF等格式，录像支持A VI、WMV等格式；支持定时拍照功能，最小间隔优于0.5秒；
（二）专用观察测量软件
1、二维测量功能：支持自动倍率标尺识别功能，支持自动边缘选择功能，支持一键测量出不规则图形的面积及周长等参数
2、三维建模与测量功能：内置3D形貌重建系统，支持对焦控制(自动控制、实时高度显示)，可进行高度、轮廓、面积、体积、间距等测量；
3、数据统计及报告制作功能：支持测量数据模板登录、测量结果及统计、一键报告生成、EXCEL输出及CSV格式文件保存等功能；
4、景深合成功能：支持全自动、半自动、手动及快速合成模式，支持一键景深合成，并能实时测量；
5、分屏显示功能：支持实时在屏对比图像，支持分屏二维测量数据
及景深合成
6、观察设定功能：支持摄像预览、自动白平衡、摄像参数设定及保存、低中高对比度模式、消除光晕模式、HDR模式、降噪边缘强化处理等多种设定模式，支持图像参数记忆功能
7、拓展功能：提供原厂在线、离线二维测量软件，提供三维观察软件，支持安装其他第三方软件联机处理图像。
（三）可手持式变焦镜头
1、放大倍数范围：20倍-300倍；工作距离≥40mm，支持连续变倍，自动对焦；
2、支持手持接触样品直接观察
（四）同轴高倍变焦镜头
放大倍数范围：200倍-1200倍；工作距离≥10mm，支持连续变倍，自动对焦。
（五）高精度电动支架和二维移动平台
1、电动支架：支持360°旋转固定；倾斜角度：0-180°；支持电动微调、手动调节和锁紧功能；电动移动精度优于0.08um移动行程≥30mm；手动移动精度优于2um调节行程≥80mm；
2、二维移动平台行程≥70×50mm，支持360度旋转调节。
（六）专用工作站
1、处理器：不低于英特尔i5
2、操作系统：Windows10
3、硬盘：128G固态+1TB硬盘
4、运行内存：≥8G
5、显示屏：≥27英寸，高清分辨率（1920×1080）
二、手持X荧光光谱仪
性能参数要求：
1、工作电源：220-230V，50-60 赫兹
2、适用工作温度：-10℃-50℃
3、整机重量：≤1.5kg（带电池）
4、仪器主机：手持式集成，高密闭性，能够防雨防尘抗冲击，配备便携式支架；
5、激发源：高性能微型X射线光管，Rh阳极
6、管电压：最低电压≤6KV，最高电压≥50KV
7、激发功率：在保证辐射安全的前提下，最大功率4W
8、检测窗口：≥9mm
9、探测器：硅漂移（SDD）高分辨率探测器
10、显示器：高亮度彩色触摸屏，屏幕尺寸≤4英寸，可在阳光直射等环境下直接读取数据
11、数据传输与处理：支持蓝牙无线传输、U盘直接拔插拷贝、USB 数据线等多种方式；支持测试数据实时抓取，分析测试结果可以通过手机短信、邮件或者微信实现现场远程共享。
12、报告编辑及文件格式：可生成客户自定义模板和报告，可自动导出两种格式文件，分别为不可修改加密的PDF格式文件和可供高级用户用于数据分析的CSV格式文件。
13、数据存储：储存数据、图谱及图片≤100000组。
14、辐射剂量：X射线辐射剂量≤1.0 μSv/h，要求提供辐射剂量测试报告和辐射安全许可证。
15、分析模式：支持矿石模式、土壤模式、普通合金模式、贵金属模式、镀层模式等，具有虚拟元素法内置所有氧化物数据库，并能进行自动计算，自带读谱软件，无需在电脑上安装读谱软件。
16、测试范围：元素分析范围Mg-U，分析元素包括但不限于可测试土壤样品中的Al、Mg、Si、P、S、Cl、Ca、Ti、V、Cr、Mn、Fe、Co、Ni、Cu、Zn、As、Se、Sr、Zr、Mo、Rh、Ag、Cd、Sn、Sb、Ba、Ta、W、Au、Hg、Ti、Pb、U等元素，支持免费添加元素。
17、提供仪器终身维修服务，需要生产厂家出具售后服务承诺。