盲孔之填孔技术
盲埋孔技术学习
埋盲孔技术
•埋 盲 孔 板 设 计 建 议
孔与线路的隔离 孔到线条及焊盘等图形间距>=0.25mm 孔内层隔离盘直径>=钻刀直径+0.6mm 放置内层隔离盘时应注意隔离盘之间间距。
常见设计失误示例：
第14页/共17页
埋盲孔技术
•埋 盲 孔 板 设 计 建 议
空白区设计要点 •内 层 不 要 留 大 面 积 的 基 材 区 ， 否 则 板 内 应力不均匀，易翘曲，压板时铜箔易起 皱；
第11页/共17页
埋盲孔技术
•埋 盲 孔 板 设 计 建 议 1、金属化孔与线的连接 金属化孔通过焊盘与线连接： 设计焊环宽度=最小完成焊环宽度+孔位公差+蚀刻公差 焊盘直径=钻刀直径+2 x 最小完成焊环宽度+孔位公差+蚀刻公差
最小完成焊环宽度：0.025mm (IPC二级标准） 孔位公差：+/-0.075mm 蚀刻公差：+/-0.025mm
多次层压盲孔板
HDI激光孔板 第8页/共17页
埋盲孔技术
•埋 盲 孔 板 设 计 建 议
1、层结构最好为中心对称以防止因涨缩不一致导致PCB板严重翘曲。 2、尽量使用一种芯板厚度。 3、内层尽量使用一种铜厚，芯板两面铜厚尽量一致。 4、芯板与半固化片尽量使用常用规格。 5、埋孔孔径，建议0.30mm-0.50mm，过大或过小都不利于树脂塞孔； 6、埋盲孔最小焊环0.15mm，激光盲孔，最小焊环0.10mm
第10页/共17页
埋盲孔技术
•埋 盲 孔 板 设 计 建 议
1、层结构最好为中心对称以防止因涨缩不一致导致PCB板严重翘曲。 2、尽量使用一种芯板厚度。 3、内层尽量使用一种铜厚，芯板两面铜厚尽量一致。 4、芯板与半固化片尽量使用常用规格。 5、埋孔孔径，建议0.30mm-0.50mm，过大或过小都不利于树脂塞孔； 6、埋盲孔最小焊环0.15mm，激光盲孔，最小焊环0.10mm
盲埋孔技术
埋盲孔技术
工艺能力 层次:18层max 最小孔径:0.10mm(激光钻孔) 0.15mm(机械钻孔) 厚径比:<12:1（机械钻孔），>0.75:1(激光钻孔)
埋盲孔技术
•埋盲孔设计建议
制作难度与成本,HDI激光埋盲孔板均高与多次层压埋盲孔 板.尽量避免设计交叠埋盲孔.
多次层压盲孔板
HDI激光孔板
埋盲孔技术
•埋盲孔板设计建议
1、金属化孔与线的连接 金属化孔通过焊盘与线连接： 设计焊环宽度=最小完成焊环宽度+孔位公差+蚀刻公差 焊盘直径=钻刀直径+2 x 最小完成焊环宽度+孔位公差+蚀刻公差 最小完成焊环宽度：0.025mm (IPC二级标准） 孔位公差：+/-0.075mm 蚀刻公差：+/-0.025mm 当间距允许时常以加泪滴盘的 方式保证焊盘与线的安全电气 连接。
埋盲孔技术
•埋盲孔板设计建议
空白区设计要点 –内层不要留大面积的基材区，否则板内应 力不均匀，易翘曲，压板时铜箔易起皱； –外层线路要尽量均匀，不要留大面积的基 材区（可用铺辅助无功能的方盘填充）， 否则电镀不均，PTH孔径、线路铜厚会相差 较大。
大面积基材，NG
设置铜皮,OK
埋盲孔技术
•埋盲孔板设计建议
1、层结构最好为中心对称以防止因涨缩不一致导致PCB板严重翘曲。 2、尽量使用一种芯板厚度。 3、内层尽量使用一种铜厚，芯板两面铜厚尽量一致。 4、芯板与半固化片尽量使用常用规格。 5、埋孔孔径，建议0.30mm-0.50mm，过大或过小都不利于树脂塞孔； 6、埋盲孔最小焊环0.15mm，激光盲孔，最小焊环0.10mm
埋盲孔技术
•埋盲孔板设计建议
1、层结构最好为中心对称以防止因涨缩不一致导致PCB板严重翘曲。 2、尽量使用一种芯板厚度。 3、内层尽量使用一种铜厚，芯板两面铜厚尽量一致。 4、芯板与半固化片尽量使用常用规格。 5、埋孔孔径，建议0.30mm-0.50mm，过大或过小都不利于树脂塞孔； 6、埋盲孔最小焊环0.15mm，激光盲孔，最小焊环0.10mm
提高电镀填盲孔效果的研究.magazine.
1前言高密度互连技术（High Density Interconnect Technology ，HDI ）是为了适应电子产品向更轻、更薄、速度快、频率高方向发展的要求，满足微型器件小型化和封装技术高密度化的需求而发展起来的一种综合性、新型的为电子封装载体制造技术[1]。
20世纪九十年代初期，日本、美国开创应用高密度技术，经过十几年的发展，DI 板得到了长足的发展，尤其是近年来国内3G 手机市场的拉动，给DI 板注入了持续的发展动力。
提高电镀填盲孔效果的研究Pa pe r Code:A-088朱凯何为陈苑明陶志华（电子科技大学，四川成都610054）陈世金徐缓（博敏电子股份有限公司，广东梅州514000）摘要随着电子产品的持续发展，H D I 印制电路板的应用越来越广泛，本文通过正交实验优化电镀填孔工艺参数，并通过控制变量法研究了通孔孔径及位置对盲孔电镀填孔效果的影响，并以金相显微镜分析盲孔的凹陷度作为考察指标。
研究结果表明采用优化参数能够降低盲孔填充凹陷度，通孔对盲孔的填孔电镀效果会产生影响，随着通孔孔径的增大，对盲孔的填孔电镀越有利，同时实验还发现，若在孔金属化后通孔孔壁与盲孔底部铜层电导通有利于盲孔的填孔。
关键词高密度互连技术；电镀填孔；通孔中图分类号：TN41文献标识码：A 文章编号：1009-0096（2013）增刊-0150-06The study on improving microvia-lling platingZHU Kai HE W ei CHEN Y uan-ming T AO Zhi-hua CHEN Shi-jin X U Hua nAbst rac t With the electronic products continuous improvement,HDI has extensive application in PCB.In this paper,optimizing process parameters through orthogonal experiment was used for improving microvia-liing ef ciency,and the effect of through-hole size and place on microvia-lling plating had been study by control variable method,besides,the via lling effect was proved by metallographic slicing test.Research results show that the microvia with lower dimple can be completed well by the optimum technology,and the dimple reduced while through-hole pere size increased,and it was bene cial to microvia-lling plating if through-hole and the bottom of microvia were conductive after hole metallization.Key words HDI;Microvia -Filling P la ting;Through-HoleH H电镀填孔技术是目前高密度互连以及任意层互连技术主要采用的工艺，也是实现批量生产所使用的最广泛的工艺[2]。
高纵横比盲孔电镀铜填孔技术改进
高纵横比盲孔电镀铜填孔技术改进
高纵横比盲孔电镀铜填孔技术改进
夏海谢慈育丁杰郝意
【摘要】摘要随着盲孔填孔产品及工艺的发展，越来越多的注意力被放在了高纵横比微盲孔的填孔技术开发上。
目前高纵横比微盲孔填孔中经常出现包芯，面铜厚等问题。
本文研究了通过特殊的分子结构设计以及工艺改进，极大的改善了高纵横比微盲孔的填孔表现。
【期刊名称】印制电路信息
【年(卷),期】2018(026)012
【总页数】4
【关键词】关键词盲孔填孔；高纵横比；电镀铜；添加剂
0 前言
印制电路板在电子设备中提供电子元器件电气沟通的渠道，由它们构成的三维铜线路网络为每一个芯片、电容及电阻等器件能够正常工作提供了可靠保证[1]。
水平方向的铜线路可以由加减铜来完成，垂直方向的铜线路则一般依靠通盲孔以及相互的叠孔来实现[2]。
针对孔径较小的微孔，目前通孔的填孔是业界的一个重点，如果需要实现多层之间在垂直方向的电气相通，一般是采用叠孔的方式来实现，然而多层的叠孔会出现成本大且孔对位等问题。
盲孔填孔技术一般是针对厚径比小于0.8的“浅”盲孔，而厚径比大于0.8，甚至大于1的“深”盲孔填孔是业界急切想要开发的一项技术[3]。
目前填孔技术虽然可以实现纵横比大于1:1的高纵横比微盲孔填孔，但在一定程度上要解决叠孔还可能存在如何有效的降低企业生产成本及孔对位产生的安全隐患问题。
1 添加剂材料设计与作用原理。
高密度互连印制板电镀填盲孔技术_陈世金
高密度互连印制板电镀填盲孔技术陈世金 罗 旭 覃 新 韩志伟 徐 缓（博敏电子股份有限公司，广东 梅州 514768）摘 要 主要介绍了电镀填盲孔的过程机理和影响填孔效果的因素，重点探讨了电镀设备、电镀参数、添加剂等对电镀填孔效果的影响，突出讲解了电镀填盲孔技术的控制重点和难点等内容。
关键词 印制电路板；电镀填孔；添加剂；阳极；填充率中图分类号：TN41 文献标识码：A 文章编号：1009-0096（2013）07-0041-08Research on blind via fi lling plating technologyfor HDI in PCB manufacturingCHEN Shi-jin LUO Xu QIN Xin HAN Zhi-wei XU HuanAbstract In this article, the mechanism of blind via filling plating, the effecting factors to copper fi lling result were introduced, such as plating equipment, parameters, additive effect to the via fi lling plating. The main control process and the dif fi culties points of the blind via fi lling plating were specially illustrated.Key words Printed Circuit Board; Via Filling Plating; Additive; Anode; Filling Power1 前言随着智能手机、平板电脑等消费类电子产品不断向轻便化、小型化的趋势发展，这将推动PCB 不断向更高、更密集化布局方向发展。
深盲孔电镀铜填充的空洞机理研究
深盲孔电镀铜填充的空洞机理研究
陆敏菲;朱凯;钟荣军;王蒙蒙
【期刊名称】《印制电路信息》
【年(卷),期】2024(32)4
【摘要】电镀铜填孔技术被广泛用于高密度互连(HDI)板、封装基板和先进封装中,其中填孔的缺陷和效率问题是目前产业应用过程中最关注的两个方面。
重点研究了孔径约110μm、孔深约180μm的深盲孔电镀填孔过程中的空洞问题。
首先从理论上分析了填孔过程中镀层生长方式和空洞产生的原因;然后通过哈林槽电镀试验,结合加速剂局部预吸附技术,发现了盲孔底部加速剂和Cu^(2+)传质不足是深盲孔填孔产生空洞的关键原因。
研究表明:加速剂局部预吸附技术不仅可以缩短深盲孔电镀填孔时间,而且可以有效地降低深盲孔产生填孔空洞的风险;此外,通过提高气流量、镀液温度或Cu^(2+)浓度来加强深盲孔孔底Cu^(2+)传质对深盲孔填孔是非常必要的。
【总页数】8页(P20-27)
【作者】陆敏菲;朱凯;钟荣军;王蒙蒙
【作者单位】深南电路股份有限公司
【正文语种】中文
【中图分类】TN41
【相关文献】
1.MPS和氯离子在电镀铜盲孔填充工艺中的作用机理
2.加速剂局部预吸附提升电镀铜填充深盲孔技术研究
3.利用电镀铜填充微米盲孔与通孔之应用
4.《利用电镀铜填充微米盲孔与通孔之应用》-文彩图
5.镀铜填充盲孔的低电阻测试模块应用
因版权原因，仅展示原文概要，查看原文内容请购买。
盲孔和埋孔工艺流程
盲孔和埋孔工艺流程Blind hole and buried hole processes are commonly used in manufacturing and construction industries to create holes that do not go all the way through the material. These processes have their own unique advantages and applications, depending on the specific requirements of the project.盲孔和埋孔工艺流程在制造和建筑行业中被广泛使用，用于创建不完全穿透材料的孔。
这些工艺根据项目的具体要求具有各自独特的优势和应用。
Blind holes are holes that only partially penetrate the material, leaving a bottom to the hole. They are commonly used for creating a space for a screw head to sit flush with the material surface or for creating a precision bore. The blind hole process involves drilling a hole that does not go through the entire thickness of the material, which can be advantageous when a clean finish is required on one side of the material.盲孔是只部分穿透材料的孔，留有底部。
它们通常用于为螺钉头埋在材料表面上或创建一个精密孔。
填孔电镀盲孔微蚀分界线成因浅析
１ 月ＩＪ吾
近 年 来 ， 电子产 品追 求 轻 薄 短 小 的 目标 ，上 游 ＩＣ元件 日趋 微 小 化 ， 在有 限 的表 面 上 ，装 载 更 多 的 微 型 器 件 促 使 印 制 电 路板 的设 计 趋 向高 精 度 、 高密 度 、小 孔 径 方 面 发展 ，传 统 的过 孔 与 导 通 孔 互 联 的 多层ＰＣＢ板 逐渐 已不能 满足 产 品需求 。 同时半 导体 行 业 的元 件 垂 直 整 合 、 直接 连 通 ，尽 量 减 少 透 过 电路 板 或封 装基 板 来 做 电讯 互通 ， 这些 高 密 度 的互 联 技 术 ， 从上 游 的半 导 体 制 程 到 中游 的封 装 载 板 制 程 ， 一 直 到 下 游 的 电 路 板 制 程 ， 都 需 要 电 镀 铜 填 孔 技 术 ，为了适应 印制 电路板的发展，填孔 电镀工艺得 到了广泛研究”】。实际填孔 电镀生产中，发现填孔 电 镀 过 程 中 ，盲 孔 内会 形 成 一 条 非 闪 镀铜 层 与填 孔 镀 铜 层 之 间 的清 晰 的平 滑 分 界 线 ，本 文通 过 试 验 验 证 了此分界线的产生原因，期望能加深业者对填孔 电 镀 过程 的 了解 。
孔化与 电镀 Ｍｅｔａｌｌｉｚａｔｉｏｎ＆Ｐｌａｔｉｎｇ
印制 电 路信 息 ２０１２ Ｎｏ．１
填孔 电镀盲孔微蚀分界线成 因浅析
杨 智勤 张 曦 陆 然 倪 超 （深 南电路 有 限公 司， 广 东 深圳 ５１８１１７）
摘 要 随着ＰＣＢ的轻 、薄 、小及 高密互连的发展 趋势， 电镀铜 填孔工艺已得到 了广泛 的应用， 同时也伴 随产生一 些普 通电镀 未有之现 象，本文主要介绍其 中的一种 ，填孔 电镀盲孔切片中孔内分界线 的形成原 因。