先进结构陶瓷复习_(答案汇总)

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陶瓷复习题

陶瓷复习题

1、分别以Al2O3、ZrO2、Si3N4为例,从结合键的角度分析这上述陶材料的切削加工性。

规律一:电负性>2.0为非金属,<2.0为金属元素。

规律二:电负性差>1.7形成离子键,<1.7形成共价键。

CsCl、NaCl、CaF2、TiO2晶体结构的稳定性。

3、分别分析纤锌矿结构(wurtzite型,ZnS型)、β-方石英结构的特点。

4、分析刚玉型结构的特点。

O2-的排列大体上为HCP结构,其中八面体间隙位置的2/3被Al3+有规律地占据,空位均匀分布,这样六层构成一个完整周期,多个周期堆积起来形成刚玉结构。

5、硅酸盐晶体结构有哪些种类?岛状硅酸盐是指结构中的硅氧四面体以孤立状态存在。

硅氧四面体之间没有共用的氧。

硅氧四面体中的氧离子,除了和硅离子相连外剩下的一价将与其它金属阳离子相连。

组群状硅酸盐这类结构一般由2个、3个、4个或6个[SiO4]四面体通过共用氧相连成硅氧四面体群体,这些群体之间由其它阳离子按一定的配位形式把它们连接链状硅酸盐链又可分为单链和双链。

硅氧四面体通过共用氧离子相连,在一维方向延伸成链状,链与链之间通过其他阳离子按一定的配位关系连接起来。

层状硅酸盐硅氧四面体通过三个共同氧在二维平面内延伸成一个硅氧四面体层。

结构中自由氧一般和Al3+、Mg2+、Fe3+、Fe2+等阳离子相连,构成A1一O,Mg一O等八面体。

6、分析绿宝石Be3A12(Si6O18)结构的归类、结构特点,标出六节环结构。

组群状硅酸盐基本结构单元是六个硅氧四面体形成的六节环。

这些六节环之间靠Al3+和Be2+离子连接。

六节环中的四面体有两个氧是共用的,它们与硅氧四面体中的Si4+处于同一高度。

六节环之间是靠Al3+和Be2+离子相连的。

A13+离子的配位数为6,构成Al-O八面体Be2+离子的配位数4,构成Be-O四面体。

7、分析透辉石的结构特点,标出链状结构。

透辉石的化学式是CaMg(Si206),其结构属单斜晶系。

《先进结构陶瓷》复习思考题-13-1

《先进结构陶瓷》复习思考题-13-1

《先进结构陶瓷》复习思考题第一章绪论1 请说出如何区别陶、炻、瓷?2 传统陶瓷与先进陶瓷如何划分?它们的发展过程有何特点?3 高性能结构陶瓷的特点有哪些?4 与金属比,为什么陶瓷一般具有高硬度和易脆的特点?5 如何区分结构陶瓷与功能陶瓷?6 如何评价陶瓷材料的力学性能?7 影响陶瓷抗热震性的因素主要有哪些?8 影响陶瓷材料摩擦磨损性能的因素有哪些?如何提高陶瓷材料的耐磨性?9 目前先进陶瓷的发展趋势和研究热点有哪些?第二章制备工艺1高性能陶瓷的制备一般包括哪些工艺过程?2为什么有些原料需要进行煅烧处理?3陶瓷的成型方法可分为哪几类,各有何特点?4试比较模压成型与等静压成型的优缺点。

5比较注浆成型、热压铸成型、胶态凝固成型和流延成型技术的异同。

6什么是陶瓷的烧结?烧结的推动力是什么?7如何提高陶瓷材料的烧结密度?8纳米陶瓷具有哪些特性?9简述高温自蔓延合成的原理和特点,如何控制自蔓延的速度和温度?10纳米陶瓷粉体的制备方法有哪些?11水热法制备陶瓷粉体的工艺特点?12化学气相沉积法制备陶瓷粉体的优势和不足?13简述溶胶—凝胶的技术原理与工艺特点。

第三章氧化物陶瓷1 氧化物陶瓷的共同特点是什么?它与传统陶瓷的区别在哪里?2 氧化铝粉末的制备方法有哪些?如何获得高纯超细的氧化铝粉末?3 为什么结构陶瓷用氧化铝粉末必须经高温煅烧?如何促进β-Al2O3向α-Al2O3转变?4 比较透明氧化铝陶瓷与石英玻璃和水晶的异同。

5 如何制备透明陶瓷?在原料和工艺技术上有何要求?6 简述氧化锆的三种晶型的特点及相互关系。

7 什么是稳定氧化锆和部分稳定氧化锆?各自的特点如何?8 相变增韧的机理是什么?9 如何提高陶瓷材料的强度和韧性?10 氧化铍陶瓷的最突出的性能特点是什么?11 简述石英陶瓷的特性及主要应用。

第四章微晶玻璃1 什么是微晶玻璃,它与玻璃和陶瓷在结构和性能上有何异同?2 什么是玻璃的分相?如何从动力学解释玻璃的分相?3 玻璃成核有哪两种类型?各有何特点?4 晶核剂可分为哪两类?它们是如何促进玻璃析晶的?5 热处理制度对微晶玻璃的结构和性能有什么影响?6 微晶玻璃的制备技术主要有哪些?各有何特点?7 如何对微晶玻璃进行强韧化?8 微晶玻璃的组成体系主要有哪些?第五章碳化物陶瓷1碳化物陶瓷主要有哪些(说出常用的4种)?它们的共同特点是什么?2简述碳化硅的基本特性及应用领域。

陶瓷材料考试题及答案

陶瓷材料考试题及答案

陶瓷材料考试题及答案一、选择题(每题2分,共20分)1. 陶瓷材料的主要组成元素是什么?A. 硅酸盐B. 碳酸盐C. 氧化物D. 硫化物答案:A2. 下列哪种材料不属于传统陶瓷?A. 陶器B. 瓷器C. 玻璃D. 金属合金答案:D3. 陶瓷材料的烧结温度通常是多少?A. 1000°C以下B. 1000°C-1300°CC. 1300°C以上D. 2000°C以上答案:C4. 陶瓷材料的硬度通常如何?A. 较低B. 中等C. 较高D. 极高5. 陶瓷材料的主要应用领域包括哪些?A. 建筑B. 电子C. 航空航天D. 所有以上答案:D6. 陶瓷材料的热导率通常如何?A. 非常高B. 较高C. 较低D. 非常低答案:C7. 陶瓷材料的电导率通常如何?A. 非常高B. 较高C. 较低D. 非常低答案:D8. 下列哪种材料是典型的先进陶瓷?A. 氧化铝B. 氧化镁C. 氧化铁D. 氧化铜答案:A9. 陶瓷材料的抗腐蚀性能如何?B. 一般C. 较好D. 非常好答案:D10. 陶瓷材料的断裂韧性通常如何?A. 较低B. 中等C. 较高D. 极高答案:A二、填空题(每题2分,共20分)1. 陶瓷材料的主要成分是_________,它决定了陶瓷的基本性质。

答案:硅酸盐2. 陶瓷材料的烧结过程可以分为_________、_________和_________三个阶段。

答案:干燥、预烧、烧结3. 陶瓷材料的硬度通常用_________来衡量。

答案:莫氏硬度4. 陶瓷材料的热稳定性是指材料在_________下不发生破坏的能力。

答案:高温5. 陶瓷材料的电绝缘性是指材料在_________下不导电的性质。

答案:电场6. 陶瓷材料的抗化学腐蚀性是指材料在_________作用下不发生化学变化的能力。

答案:化学物质7. 陶瓷材料的断裂韧性是指材料在_________作用下抵抗裂纹扩展的能力。

陶瓷复习题答案

陶瓷复习题答案

陶瓷复习题答案一、单项选择题(每题2分,共20分)1. 陶瓷的主要成分是()。

A. 金属氧化物B. 硅酸盐C. 碳酸盐D. 氧化物答案:B2. 陶瓷的烧制温度通常在()摄氏度以上。

A. 800B. 1000C. 1200D. 1500答案:D3. 陶瓷制品的硬度通常是由()决定的。

A. 烧制温度B. 原料种类C. 烧制时间D. 冷却速度答案:B4. 下列哪种物质不是陶瓷制品的常用原料?()A. 高岭土B. 长石C. 石英D. 石膏5. 陶瓷釉料的主要作用是()。

A. 增加强度B. 提高光泽C. 防止吸水D. 增加重量答案:C6. 陶瓷制品的成型方法不包括()。

A. 注浆成型B. 干压成型C. 挤压成型D. 焊接成型答案:D7. 陶瓷制品的装饰方法中,釉下彩是指()。

A. 在釉料上绘画B. 在釉料下绘画C. 在坯体上绘画后上釉D. 在成品上绘画答案:C8. 陶瓷制品的烧成过程包括()。

A. 干燥、烧结、冷却B. 干燥、烧制、冷却C. 烧制、烧结、冷却D. 干燥、烧结、烧制答案:A9. 陶瓷制品的吸水率通常低于()。

B. 1%C. 3%D. 5%答案:B10. 陶瓷制品的热稳定性是指()。

A. 抗热冲击能力B. 热传导能力C. 热膨胀系数D. 热稳定性能答案:A二、多项选择题(每题3分,共15分)1. 陶瓷制品的原料主要包括()。

A. 高岭土B. 长石C. 石英D. 石膏答案:ABC2. 陶瓷制品的釉料可以由以下哪些物质组成?()A. 石英B. 长石C. 氧化铝D. 氧化铁答案:ABCD3. 陶瓷制品的成型方法包括()。

A. 手工成型B. 机械成型C. 干压成型D. 注浆成型答案:ABCD4. 陶瓷制品的装饰方法有()。

A. 釉下彩B. 釉上彩C. 浮雕D. 镂空答案:ABCD5. 陶瓷制品的烧成过程包括哪些阶段?()A. 干燥B. 烧结C. 冷却D. 退火答案:ABC三、简答题(每题5分,共20分)1. 简述陶瓷制品的烧制过程。

陶瓷材料考试题及答案

陶瓷材料考试题及答案

陶瓷材料考试题及答案一、选择题(每题2分,共20分)1. 陶瓷材料的主要化学成分是什么?A. 硅酸盐B. 碳酸盐C. 氧化物D. 硫化物答案:A2. 下列哪项不是陶瓷材料的特点?A. 高熔点B. 良好的化学稳定性C. 低热导率D. 易加工性答案:D3. 陶瓷材料的烧结温度通常在什么范围内?A. 500°C - 1000°CB. 1000°C - 1500°CC. 1500°C - 2000°CD. 2000°C - 2500°C答案:C4. 陶瓷材料的抗腐蚀性能主要取决于什么?A. 材料的硬度B. 材料的化学稳定性C. 材料的热导率D. 材料的导电性答案:B5. 陶瓷材料在工业上应用最广泛的领域是哪一个?A. 航空航天B. 电子工业C. 建筑行业D. 医疗设备答案:C6. 陶瓷材料的断裂韧性通常用哪个指标来衡量?A. 硬度B. 弹性模量C. 抗拉强度D. KIC答案:D7. 陶瓷材料的热膨胀系数通常比金属材料:A. 大B. 小C. 相同D. 无法比较答案:B8. 下列哪种陶瓷材料具有优良的电绝缘性能?A. 氧化铝陶瓷B. 碳化硅陶瓷C. 氮化硅陶瓷D. 氧化锆陶瓷答案:A9. 陶瓷材料的抗磨损性能主要取决于哪种特性?A. 硬度B. 韧性C. 强度D. 弹性模量答案:A10. 陶瓷材料的制备过程中,哪个步骤是最关键的?A. 原料选择B. 成型C. 烧结D. 后处理答案:C二、填空题(每空2分,共20分)1. 陶瓷材料的______性使其在高温环境下具有广泛的应用。

答案:高温稳定性2. 陶瓷材料的______性是其在电子工业中应用的关键。

答案:电绝缘3. 陶瓷材料的______性使其在化学工业中具有重要应用。

答案:耐腐蚀4. 陶瓷材料的______性是其在生物医学领域应用的基础。

答案:生物相容性5. 陶瓷材料的______性使其在机械加工中具有一定的局限性。

陶瓷工艺原理复习题答案版

陶瓷工艺原理复习题答案版

陶瓷⼯艺原理复习题答案版1.粘⼟在陶瓷制备中的作⽤是什么?①在常温下可提⾼坯料的可塑性和结合性,⾼温下仍留在坯体中起结合作⽤;②坯体是Al2O3成分的主要提供者,烧成中形成⼀次莫来⽯和⼆次莫来⽯;③粘⼟使注浆泥料与釉料具有悬浮性和稳定性;④粘⼟原料亲⽔及⼲燥后多孔性与⼲燥强度,使坯、釉层具有良好吸釉、印花能⼒;⑤在⽣产中的不利因素:分解、收缩、杂质、有机物多、纯度低、定向排列。

2.⽯英在陶瓷制备中的作⽤是什么?①在烧成前是瘠性原料,对泥料的可塑性起调节作⽤,降低坯体的⼲燥收缩,缩短⼲燥时间并防⽌坯体变形;②烧成时,⽯英部分熔解于液相中,增加熔体粘度,未熔解⽯英构成坯体的⾻架,防⽌坯体软化变形;③在瓷器中,合理的⽯英颗粒能⼤⼤提⾼坯体的强度,否则效果相反。

同时能改善瓷坯的透光度和⽩度;④在釉料中⽯英是⽣成玻璃质的主要成分,能提⾼釉的熔融温度和粘度,赋予釉⾼的⼒学强度、硬度、耐磨性和耐化学腐蚀性。

3.对⽯英进⾏预处理时,⼀般在1000℃左右预烧,然后快速冷却,其⽬的是什么?天然⽯英是低温型的β-⽯英,其硬度为7,难于粉碎。

故有些⼯⼚在粉碎前先将⽯英煅烧到900-1000 ℃以强化晶型转变,然后急冷,产⽣内应⼒,造成裂纹或碎裂,有利于对⽯英的粉碎。

此外通过煅烧可使着⾊氧化物显露出来。

便于拣选。

4.⼀次莫来⽯与⼆次莫来⽯的形貌⽣成机理有何不同?⼀次莫来⽯:鳞⽚状、短柱状。

固相反应,升温⾼⽕期。

⼆次莫来⽯:针状、交织成⽹状。

过饱和析晶,升温⾼⽕期。

5.可塑性;可塑性指数;可塑性指标可塑性:在超过屈服点的外⼒作⽤下,泥团发⽣塑性变形,但并不破裂,除去外⼒后,仍保持变形后形状的性质。

也可以说是可被塑造成为多种形状的性质。

?可塑性指数:表⽰粘⼟(坯泥)能形成可塑泥团的⽔分变化范围,从数值上是液限含⽔率减去塑限含⽔率。

可塑性指标:是指在⼯作⽔分下,粘⼟(或坯料)受外⼒作⽤最初出现裂纹时应⼒与应变的乘积。

6.试写出⾼岭⼟加热过程中的主要化学反应。

现代陶瓷材料复习题及答案

现代陶瓷材料复习题及答案

【现代陶瓷材料】复习题一.名词解释1.体积电阻率: 体积电阻率,是材料每单位立方体积的电阻。

2.表面电阻率: 平行于通过材料表面上电流方向的电位梯度与表面单位宽度上的电流之比,用欧姆表示。

3.陶瓷中载流子及类型:陶瓷材料中存在着传递电荷的质点,有离子、电子和空穴。

4.介电常数:衡量电介质材料在电场作用下的极化行为或储存电荷能力的参数,通常又叫介电系数或电容率,是材料的特征参数。

5.位移式极化:是电子或离子在电场作用下瞬间完成、去掉电场时又恢复原状态的极化形势。

6.松弛式极化:这种极化不仅与外电场作用有关,还与极化质点的热运动有关。

7.介电损耗:陶瓷材料在电场作用下能储存电能,同时电导和部分极化过程都不可避免地要消耗能量,即将一部分电能转变为热能等消耗掉。

单位时间内消耗的电场能叫做介质损耗。

8.绝缘强度:陶瓷材料和其他介质一样,其绝缘性能和介电性能是在一定电压内具有的性质。

当作用于陶瓷材料上的电场强度超过某一临界值时,它就丧失了绝缘性能,由介电状态转变为导电状态,这种现象称之为介电强度的破坏或介质的击穿。

击穿时的电压称之为击穿电压,相应的电场强度称击穿电场强度,也称之为绝缘强度、介电强度、抗电强度等。

9.弹性模量:材料在弹性变形阶段,其应力和应变成正比例关系(即符合胡克定律),其比例系数称为弹性模量。

10.热导率:是单位温度梯度、单位时间内通过单位横截面的热量,是衡量物质热传导能力大小的特征参数。

11.耦合性质:功能陶瓷材料的一些性质相互关联又相互区别的关系称之为这些性能之间的转换和耦合。

12.热容:物体在某一过程中,每升高(或降低)单位温度时从外界吸收(或放出)的热量。

13.超导电现象:有些材料的温度降低到某一温度以下时,其电阻突然消失,这种现象叫做超导电现象。

14.临界磁场HC:通常处于临界温度以下时,若外磁场较低,超导体是超导态的,即电阻为零,但当外磁场高于某一临界值时,它就会从超导态转变为正常态,这种使超导体从超导态转变为正常态的磁场叫做临界磁场。

结构陶瓷复习要点

结构陶瓷复习要点

一次颗粒:在物质的本质结构不发生改变的情况下,分散或者细化而得到的固态基本颗粒。

一般是指没有堆积、絮联等结构的最小单元。

二次颗粒:实际应用的粉体原料往往多数是由一次颗粒团聚而成的。

尤其是特种陶瓷粉体,由于比较细,极易发生团聚。

一次颗粒团聚为二次颗粒的动力:分子间的范德华力;颗粒间的静电引力;吸附水分的毛细引力;颗粒间的磁引力;颗粒表面不平滑引起的机械纠缠力。

粉体颗粒的粒度:粉体颗粒的平均大小。

表征方法:等体积球相当径;等面积球相当径;等沉降速度相当径;显微镜下测量的颗粒径。

等体积球相当径:以与颗粒体积相同的球体直径表征颗粒大小;适用于颗粒体积可求的情况,适用范围有限,但是它直接与颗粒的质量对应,所以很有用。

等面积球相当径:以与颗粒面积相同的球体直径表征颗粒大小。

等沉降速度相当径(斯托克斯相当径):斯托克斯假设:当速度达到极限值时,在无限大范围的粘性流体中沉降的球体的阻力,完全由流体的粘滞力所致,这时可用下式表达沉降速度与球径的关系: 2()18s f stk gv D ρρη-=∙显微镜下测量的颗粒径:马丁径;费莱特径;投影面积径马丁径:也称定向径,是颗粒影像的对开线长度,该对开线可以在任何方向划出,但是对所有颗粒要一致。

费莱特径:颗粒影像的二对边切线(相互平行)之间的距离,必须注意:只要选定一个方向之后,任意颗粒影像的切线都必须与该方向平行。

投影面积径:与颗粒影像有相同面积的圆的直径。

斯托克斯径的测定往往更多的是反映了团聚后的二次颗粒大小,而显微镜法则可用于测定一次颗粒及二次颗粒。

最可几粒度:曲线最高点对应的粒径中位径:累计百分数为50%的粒径平均径:所有颗粒的平均直径固相法制备粉料:①压块合成:将混合物的粉料加压压制成块状,再进行合成。

由于原料之间接触比较紧密,再加上压力的作用,可以使合成进行得比较充分,且可以在较低温度下进行。

②粉末合成法:将混合物粉末直接进行合成反应。

③二次粉末合成:一次合成后过筛,再进行温度稍高一些的二次合成反应。

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1、传统陶瓷与先进陶瓷如何划分?它们的发展过程有何特点?答:先进陶瓷与传统陶瓷的区别,可以从以下几方面来说明。

①原料:传统陶瓷以天然的粘土为主要原料,而先进陶瓷原料是人工提纯、人工化合成的高纯度物质。

②粒度:传统陶瓷的粉粒大小在0.1毫米以上,而先进的粉粒大小在0.01以下,有的达到纳米级别。

③制作工艺:先进陶瓷的成型方法也很多,有模压成型、等静压成型、注射成型、热压铸、流涎成型等,在烧结方面,温度要求更高,条件要求更严,方法也很多,有热压烧结、热等反应烧结、真空烧结、微波烧结、等离子烧结、自蔓燃烧结等,突破了传统陶瓷以炉窑为主要生产的烧结方式。

④加工:传统陶瓷一般不需要二次加工,先进陶瓷烧结成型后,能够进行切割、打孔、磨削、抛光等精密加工。

(5、6点为资料中追加)⑤性能应用:先进陶瓷具有不同的特殊性质和功能,如高强度、高硬度、耐腐蚀、导电、绝缘以及在磁、电、光、声、生物工程各方面具有的特殊功能,从而使其在高温、机械、电子、计算机、宇航、医学工程等各方面得到广泛的应用。

⑥显微结构:普通陶瓷主要由莫来石以及SiO2为主,而先进陶瓷则以单一相构成。

2、与金属比,陶瓷的结构和性能特点?为什么陶瓷一般具有高强度和高硬度?答:①结构:金属部原子间结合的化学键为金属件,陶瓷材料的原子间结合力主要为离子键、共价键或离子–共价混合键;陶瓷材料显微结构的不均匀性和复杂性(书P1-2)性能:优点:高熔点、高强度、耐磨损、耐腐蚀;缺点:脆性大、难加工、可靠性与重现性差(书P2)②原因:上述陶瓷部的几种结合键具有很高的方向性,结合力较强,破坏化学键所需能量较大,故硬度与硬度都较高,同时陶瓷材料化学键决定了其在室温下几乎不能产生滑移或位错运动,因此很难产生塑性变型,室温下只有一个较高的断裂强度。

3、如何评价陶瓷材料的力学性能?如何提高材料力学性能?答:强度方面从抗拉、抗压、抗弯以及抗热冲击性能评价;韧性方面通过单刃开口梁法或压痕法测量评价,硬度则主要通过维氏硬度和洛氏硬度进行评价;通过颗粒弥散、纤维及晶须强化增韧来改善陶瓷的力学性能(求补充)4、影响陶瓷抗热震性的因素主要有哪些?答:影响因素主要有热应力、导热系数、热膨胀系数、弹性模量、断裂能、强度和韧性等;①导热系数高,材料各部分温差较小,抗热震性较好;②热膨胀系数较小,材料部热应力较小,抗热震性较好;③弹性模量较小,在热冲击中可以通过变形来部分抵消热应力,从而提高抗热震性;④强度大,韧性强都能使材料抗热应力而不至于破坏,改善热震性。

(答案为材料物理性能书P133)5、目前先进陶瓷的发展趋势和研究热点有哪些?答:课本P1:①组成复合化;②结构纳米化;③结构可设计(功能化)PPT:①结构微细化、纳米化;②结构—功能一体化;③组成可设计、复合化;④制备低成本化;⑤性能挖掘潜力大,发现新材料几率高6、比较注浆成型、热压铸成型、胶态凝固成型和流延成型技术的异同。

答:①注浆成型:分散介质是水、模具材料为石膏;对浆料的要求为流动性好、稳定性好、触变小、渗透性好、脱模性良好、尽量不含气泡,同时在保证流动性的情况下,含水量尽可能小;②热压铸成型:分散介质是石蜡、模具材料为钢;这种方法生产的产品尺寸精确、光洁度高、结构致密③胶态凝固成型:模具为有机、无机混合;成品有一下特点①适用于各种陶瓷粉体,成形各种复杂形状和尺寸的陶瓷零件;②成形坯体组份均匀,密度均匀,缺陷少;③料的凝固定型时间可通过调节聚合温度和催化剂的加入量来控制;④该工艺对模具无特殊要求,可以是金属、玻璃或塑料;⑤成形坯体具有较高的强度;⑥这是一种净尺寸成形技术,在干燥和烧结过程中收缩均匀,变形极小,烧结体可保持成形时的形状和尺寸比例。

④流延成型:陶瓷粉、塑料膜混合(由粘结剂、塑化剂和溶剂组成)。

粉料要求细、粒形圆润,这样才能得到良好流动性的料浆。

流延成形设备简单,工艺稳定,可连续操作,便于自动化,生产效率高。

但粘结剂含量高,因而收缩率大,可达 20-21%;7、如何提高陶瓷材料的烧结密度?答:①烧结助剂:添加适量烧结助剂,可以引入的添加剂使晶格空位增加,易于扩散,烧结速度加快,降低烧结温度,还可以使液相在较低的温度下生成,出现液相后晶体能做粘性流动,因而促进了烧结致密化。

②细化颗粒:粉末颗粒的微细化,使得成型后的坯体所含气孔率降低,还可以加速粉料在烧结过程中的推动力,降低烧结温度和缩短烧结时间,提高陶瓷材料的烧结密度。

③改变烧结方式:可以使用热压烧结、微波加热烧结和微波等离子体烧结等烧结方式来提高材料的烧结密度。

8、纳米陶瓷粉体的制备方法有哪些?答:①物理方法:机械粉碎法、蒸发-冷凝(PVD)法②化学方法:沉淀法、溶胶-凝胶法、水热法、热分解法、溶剂蒸发法、高温自蔓燃法、化学气相沉积法9、比较透明氧化铝陶瓷与石英玻璃和水晶的异同?答:①从表观上观察,三者均为透明物质;②从化学组成上分析,透明氧化铝陶瓷主要为氧化铝化合物,而石英玻璃和水晶的主要成分则是二氧化硅;③从结晶形态上看,透明氧化铝陶瓷是多晶体,石英玻璃是非晶体,而水晶是单晶体③从适应温度上看,透明氧化铝陶瓷能适应1600~1700℃,石英玻璃能适应1200~1300℃,水晶能适应1400℃左右的温度。

除了适应温度不同外,其三者在力学性能和电学性能等方面也不一样。

(此点为上课笔记,适应温度不太肯定)10、相变增韧的机理是什么?答:概念:利用多晶多相陶瓷中某些相成分在不同温度的相变,从而增韧的效果,统称为相变增韧。

机理:以ZrO2为例子,当部分稳定ZrO2陶瓷烧结致密后,四方相ZrO2颗粒弥散分布于其他陶瓷基体中,(包括ZrO2本身),冷却时,亚稳四方相颗粒收到基体的抑制而处于压应力状态,这时基体沿颗粒连线方向也处于压应力状态。

材料在外力作用下所产生的裂纹尖端附近由于应力集中作用,存在应力场,从而减轻了对四方相颗粒的束缚,在应力诱发下会发生向单斜相的转变并发生体积膨胀,相变和体积膨胀的过程除了消耗能量外,还将在主裂纹作用区产生压应力,二者均阻止裂纹的扩展,只有增加外力做功才能使裂纹继续扩展,于是材料的强度和断裂韧性大幅度提高。

11、如何提高陶瓷材料的强度和韧性?答:在晶体结构既定的情况下,控制强度的主要因素有三个:弹性模量E、断裂功(断裂表面能)和裂纹尺寸。

提高晶体的完整性,晶粒越细、密度越高、结构越均匀、成分越纯,其含有的缺陷就越少,其强度与韧性也越好。

强化方式有①复合强化(通过成分复合、产生协同增韧补强效应);②热韧化(通过一定加热、冷却制度在表面人为地引入残余压应力,淬冷不仅在表面造成压应力,而且还可使晶粒细化。

利用表面层与部的热膨胀系数不同,也可以达到预加应力的效果。

);③表面强化(通过化学或机械抛光技术,以及表面氧化技术等可消除陶瓷材料的表面缺陷或使尖端钝化,达到增强增韧的目的);④相变增韧(利用多晶多相陶瓷中某些相成分在不同温度的相变,从而增韧的效果);⑤弥散强化(在陶瓷基体中引入高度分散的第二相粒子来达到增强增韧的目的);⑥纤维强化(将高强度的纤维或晶须加到陶瓷基体中,使其均匀分布有机结合,可使其强韧性提高纤维的强度高,在工作时可承担大部分负荷,减轻了基体的负担。

纤维和基体结合,在结合面上具有一定的结合强度。

即使陶瓷基体出现细微裂纹,纤维仍能将其紧紧拉住,防止裂纹进一步扩展。

);12、什么是微晶玻璃,它与玻璃和陶瓷在结构和性能上有何异同?答:概念:微晶玻璃也称为玻璃陶瓷,是通过加入晶核剂等方法,经过热处理过程在玻璃中形成晶核,再使晶核长大而形成的玻璃与晶体共存的均匀多晶材料。

微晶玻璃它具有玻璃和陶瓷的双重特性,普通玻璃部的原子排列是没有规则的,这也是玻璃易碎的原因之一。

而微晶玻璃象陶瓷一样,由晶体组成,也就是说,它的原子排列是有规律的。

所以,微晶玻璃比陶瓷的亮度高,比玻璃韧性强。

结构上:①微晶体由玻璃相与结晶相组成。

两者的分布状况随其比例而变化。

②玻璃是一种无规则结构的非晶态固体(从微观上看,玻璃也是一种液体),其分子不像晶体那样在空间具有长程有序的排列,而近似于液体那样具有短程有序。

玻璃像固体一样保持特定的外形,不像液体那样随重力作用而流动。

③陶瓷材料是由晶粒和晶间相组成的烧结体,其含有少部分的玻璃相和气孔相,大部分为晶相的多晶材料。

性能上:①微晶玻璃——机械强度高,绝缘性能优良,介电损耗少,介电常数稳定,热膨胀系数可在很大围调节,耐化学腐蚀,耐磨,热稳定性好,使用温度高。

②玻璃——机械性能差,强度低,常温为绝缘体,熔融状态下可以导电,熔点低,膨胀系数小,抗热震性差,透光性能好,化学稳定性较高。

③陶瓷——耐热、耐磨、耐腐蚀、绝缘、抗蠕变性能好,硬度高,弹性模量高,塑性韧性差,强度可靠性差。

13、微晶玻璃的制备技术主要有哪些?各有何特点?①熔融法:熔融法的最大特点是可采用技术成熟的玻璃成形工艺方法,如压延、压制、吹制、拉制、浇注等,便于机械化生产。

与通常的陶瓷成形工艺如挤压、旋压和注浆相比,其成形速度快,适合自动化操作和制备形状复杂、尺寸精确的制品。

由玻璃坯体制备的微晶玻璃在尺寸上变化不大,组成均匀,不存在气孔等陶瓷中常见的缺陷,因而微晶玻璃不仅性能优良且具有比陶瓷更高的可靠性②烧结法:将熔制玻璃粒料与晶化分成二次完成,故又称为二次烧结法。

烧结法还有一个显著的特点,即水淬后的玻璃颗粒细小,表面积增加,比熔融法制得的原始玻璃更易于晶化,因而有时可以少加甚至不加晶核剂。

烧结法解决了传统熔融法工艺中存在的熔融和成形不可分、高温成形难以生产形状复杂的制品以及必须加入晶核剂才能核化和晶化等问题。

它可以采用陶瓷传统的低温成形方法从而制备出形状复杂的制品。

但相对于熔融法而言,该、工艺方法的致命缺点是存在气孔,导致生产中出现大量不合格产品,但适合制造多孔的微晶玻璃。

③溶胶—凝胶法:其制备温度比传统方法低很多,可防止某些组分挥发并减少污染;可获得均质的高纯材料;可扩展组成围,制备传统方法无法制备的材料,如不能形成基础玻璃的系统和具有高液相组成系统的微晶玻璃;用溶胶-凝胶法制备的微晶玻璃主要为具有高温、高强、高韧性以及其它特殊性能的高新技术材料。

14、碳化物陶瓷主要有哪些(列出常用的4种)?它们共同特点是什么?答:主要有碳化硅(SiC)、碳化硼(B4C)、碳化钛(TiC)、碳化钒(WC)①具有熔点高,许多碳化物的熔点都在30000C以上,例如碳化钛的熔点为34600C②具有较高的硬度,例如碳化硼是仅次于金刚石和立方氮化硼的最硬材料,但碳化物的脆性一般较大。

③具有良好的导电性和导热性以及化学稳定性,几乎大多数碳化物陶瓷在常温下不与酸反应。

15、碳化硅的合成方法有哪些?各有何特点?①化合法:将单质Si和C在碳管电炉中直接化合而成,其反应式如下:Si+C === β-SiC②碳热还原法:这种方法是由氧化硅和碳反应生成碳化物,反应式如下:SiO2+C===SiO(g)+CO(g) , SiO 继续被碳还原:SiO+2C===SiC+CO(g)目前为止碳热还原法所需的温度较高,该法生产的颗粒较小,可提高产物纯度和电导率的新型制备方法③气相沉积法:气相沉积法可以分为化学气相沉积法(CVD)和物理气相沉积法(PVD),PVD 主要利用了蒸发-冷凝机理,而CVD法则是利用硅的卤化物(SiX)和碳氢化物(C n H m)及氢气在发生分解的同时,相互反应生成SiC。

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