PCB板制作及品质控制
PCB板外发加工钻孔品质协议
三、品质目标及制程品质控制
1、乙方加工之钻孔板，进料检验一次性合格率≥95%。
2、乙方为甲方加工之钻孔板，乙方必须按以下要求进行控制：
A、钻孔能力：
项目
要求
项目
要求
钻孔孔位精度
2、批量性孔/槽钻偏的处理
在甲方任意工序发现批量性偏孔/槽的缺陷，一个月内第二次发现时，罚金RMB200元/次，第三次发现时，罚金RMB400元，发现第四次（含）以上每次罚金RMB600元。
3、重复性问题
一个月内相同的批量性问题重复发生，第二次重复发生开始处罚200元/次，第三次重复发生处罚500元/次，第四次重复发生罚款1000元/次，第五次重复发生暂停发板处理，批量性定义为相同问题，不良比率≧10%
9、对隐瞒品质缺陷，混板出货的问题，一经发现，将以甲方公司内部的文件按不配合处理。其规定为：在质量问题处理的过程中，如乙方未积极配合(包含未在规定的时间内提供相应的原因分析和改善报告),且未在有效的时间内处理质量问题，甲方每次对乙方处罚RMB500—2000元。
10、甲方来料异常(包括资料设计错误、加工板存在缺陷、发错料、超出加工能力)的板子，乙方必须在生产前审查发现，并及时反馈给甲方处理，否则，异常导致的报废损失将由乙方承担，同时甲方保留追加索赔的权利。
(2)用错钻咀、槽刀导致孔/槽径尺寸异常
在甲方任意工序发现上述缺陷，一个月内第二次发现时，罚金RMB200元/次，第三次发现时，罚金RMB400元/次，发现第四次(含)以上每次罚金RMB600元/次。若发现批量
性(定义为该型ห้องสมุดไป่ตู้一盘板的数量)的孔/槽径超差问题，则加罚该次应处罚金的200%,若
PCB手工制作教程
PCB手工制作教程目录一、基础准备 (3)1.1 工具与材料准备 (4)1.1.1 制作工具 (5)1.1.2 辅助材料 (6)1.2 PCB板材与尺寸选择 (7)1.2.1 常见PCB板材 (8)1.2.2 合适的PCB尺寸 (9)二、电路设计 (9)2.1 设计软件介绍 (11)2.2 原理图绘制 (11)2.2.1 线路原理图绘制规则 (12)2.2.2 元器件布局原则 (13)三、制版与焊接 (15)3.1.1 图形转移 (17)3.1.2 生产文件准备 (18)3.2 焊接技巧 (20)3.2.1 焊接前的准备工作 (21)3.2.2 焊接过程中的注意事项 (22)四、测试与调试 (22)4.1 功能测试 (24)4.1.1 功能测试方法 (24)4.1.2 测试设备与仪表 (25)4.2 电路调试 (26)4.2.1 调试步骤 (27)4.2.2 调试技巧 (28)五、品质检验与成品制作 (29)5.1 PCB质量检测 (30)5.1.2 手动测试法 (32)5.1.3 仪器测量法 (33)5.2 成品制作与包装 (35)5.2.1 成品制作流程 (36)5.2.2 产品包装与运输 (37)六、实例解析 (38)6.1 简易LED灯制作 (39)6.1.1 设计思路 (40)6.1.2 制作步骤 (41)6.2 无线遥控器制作 (43)6.2.1 系统组成 (44)6.2.2 制作流程 (45)一、基础准备材料准备：首先，我们需要准备所需的PCB材料，包括覆铜板、电子元器件、导线、焊锡等。
对于初学者，建议选择适合初学者使用的材料，如双层PCB板、常见电子元器件等。
工具准备：接下来，我们需要准备一些基本工具，如剪刀、刮刀、砂纸、万用表、镊子等。
这些工具在制作过程中将起到关键作用，帮助我们完成各种操作。
设计软件：在进行PCB手工制作前，我们需要了解并掌握一款或多款设计软件，如Eagle、Altium Designer、KiCAD等。
pcb板擦花品质异常改善奖惩措施
PCB板擦花品质异常改善奖惩措施引言PCB板擦花品质异常是一直困扰着生产制造行业的一个难题。
擦花是指在PCB板制造过程中，可能由于生产设备、工艺操作、环境等因素导致的表面出现划伤或磨损现象。
这不仅会影响产品的外观质量，还有可能对产品的性能产生不可忽视的影响。
为了改善擦花品质异常，提高产品质量稳定性，我们需要采取一系列的奖惩措施来解决问题。
不合格品追溯机制•追溯标识：在每个PCB板上应印制唯一的追溯标识，以便对产品进行有效追踪。
追溯标识应具有耐磨损性，以保证在整个生产流程中追踪的准确性。
•追溯系统建设：建立完善的追溯系统，对每个不合格品的追溯信息进行记录和存储。
系统应包括追溯的时间、工序、工人、设备等关键信息，以便进行问题分析和责任追究。
问题分析与改善措施问题分析根据擦花品质异常的发生原因进行分析，可以得出以下几个可能的问题点： 1.设备故障：设备的故障可能导致刮擦或磨损的发生。
2. 工艺操作不当：工艺操作中的不合理操作或操作不规范可能导致擦花问题。
3. 环境因素：生产环境中的灰尘、湿度等因素可能对产品表面产生影响。
改善措施针对以上问题分析，制定以下改善措施： 1. 设备维护与保养： * 按照设备制造商的保养手册进行定期保养和维护。
* 建立设备巡检制度，及时发现设备问题并维修。
* 对设备进行合理的配置、运行参数的优化以减少设备故障率。
2.标准化工艺操作：–制定标准化的工艺操作流程和作业指导书，严格按照要求进行操作。
–对操作人员进行培训，提高其操作技能和执行力。
–设立工艺操作审核制度，定期对操作流程进行评审和改进。
3.环境控制：–建立洁净生产车间，并对生产车间实施定期的清洁和维护。
–控制生产车间的温度、湿度等环境参数，确保符合产品制造要求。
–加强供应链管理，对原材料和辅助材料进行筛选，避免引入有害粒子。
4.质量追踪和分析：–定期统计和分析擦花产品的数量和频次，做好擦花问题的追踪。
–制定产品质量统计指标，及时发现和解决擦花问题，以实现质量的持续改进。
pcb常见缺陷原因与措
pcb常见缺陷原因与措施pptx汇报人：2023-12-15•PCB常见缺陷概述•常见缺陷原因分析•预防措施与改进建议目录•检测方法与技巧分享•案例分析：实际应用中的缺陷处理与改进方案•总结与展望：未来PCB行业的发展趋势及挑战01PCB常见缺陷概述定义材料缺陷设计缺陷环境缺陷制造缺陷分类PCB，即Printed Circuit Board，意为印刷电路板，是一种将电子器件和连接器件固定连接并实现电路连接的基板。
常见的PCB缺陷是指制造过程中产生的质量问题，这些缺陷可能影响电路板的性能和可靠性。
根据缺陷的表现形式和产生原因，PCB缺陷可以分为以下几类这类缺陷主要由于制造过程中的操作不当或工艺问题导致的，如孔洞、划痕、短路等。
这类缺陷与使用的材料有关，如材料质量问题、材料不均匀等。
这类缺陷与设计有关，如布线不合理、元件布局不当等。
这类缺陷与环境因素有关，如污染、湿度、温度等。
定义与分类缺陷对产品性能的影响直接性能影响一些缺陷如短路、断路等会直接导致电路板无法正常工作。
间接性能影响一些缺陷如材料不均匀、布线不合理等，虽然不会直接导致电路板无法工作，但会影响电路的性能和稳定性。
安全影响一些缺陷如材料质量问题、元件布局不当等，可能会影响产品的安全性能，如过热、过电压等。
02常见缺陷原因分析制造工艺问题是PCB板制造过程中可能出现的一系列工艺问题，如曝光、显影、蚀刻等环节的控制不当等。
总结词制造工艺问题可能会导致PCB板出现线条不清晰、短路、断路等问题，影响电路板的电气性能和可靠性。
详细描述制造工艺问题材料问题主要源于PCB板使用的原材料和组件的质量问题。
材料问题可能会导致PCB板出现开裂、脱落、短路等问题，影响电路板的性能和可靠性。
材料问题详细描述总结词设计问题主要源于PCB板的设计不合理，如布局、布线等设计因素。
总结词设计问题可能会导致PCB板的可制造性降低，增加制造难度和成本，同时也会影响电路板的电气性能和可靠性。
PCB 结构、加工流程、线路阻抗控制、线路阻抗计算简介 for update_170815
公式3，介质损耗：
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PCB线路阻抗控制
4、高速板材介质损耗，铜箔的表面粗糙度，PP的玻纤效应影响。
2> 铜箔表面粗糙度 左图是几种常规的铜箔对表面粗糙度的定义，其中有STD(标准铜箔)、RTF(反转铜箔)
和VLP/HVLP(低/超低表面粗糙度铜箔)，可见不同的铜箔铜牙(粗糙度)相差明显。
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PCB线路阻抗控制
2、PCB加工过程的蚀刻偏差
线路蚀刻：利用感光材料，将设计的线路图形通过曝光、显影、蚀刻的工艺步骤， 达到所需铜面线路图形。
蚀刻的目的：蚀刻的目的是将图形转移以后有图形的受抗蚀剂保护的地方保留，其
他未受保护的铜蚀刻掉，最终形成线路，达到导通的目的。 蚀刻分类：蚀刻有酸性蚀刻和碱性蚀刻两种，通常内层采用酸性蚀刻，湿膜或干膜 为抗蚀剂。外层采用碱性蚀刻，锡铅为抗蚀剂。 内层蚀刻(DES流程)：显影→蚀刻→退膜 外层蚀刻(SES流程)：显影→镀铜镀锡→退膜→蚀刻→退锡
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3、PCB加工过程中，层压带来的流胶率的偏差
PCB压合原理：通过“热与压力”使PP结合不同内层芯板和外层铜箔, 并利用外层 铜箔作为外层线路之基地。
半固化片的特性：
1> RC%（Resin content)：指半固化片中除了玻纤布以外，树脂成分所占的重量 百分比。 RC%的多少直接影响到树脂填充导线间空隙的能力，同时决定压板后的 介电层厚度。 2> RF%（ Resin flow）：指压板后，流出板外的树脂占原来半固化片总重量的百 分比。 RF%是反映树脂流动性的指标，它也决定压板后的介电层厚度 3> VC%（volatile content）：指半固化片经过干燥后，失去的挥发成分的重量 占原来半固化片总重量的百分比。VC%的多少直接影响压板后的品质。
PCB设计规范
A0 A1 A2 A3 A4 A5 B0 B1 B2 B3 B4 B5-新发行2022-05-01总经理管理者代表业务部工程部采购部物控部方案部生产部品质部仓务部文控中心人事行政部为了 PCB 设计标准规化， PCB 设计符合客户、生产、品质要求特制定本文件。
合用于 PCB 开辟设计、修改的整个过程。
-PCBA 工程组负责本规的制定/修订与实施,PE 主管负责监视本程序正确实施。
4.1 PCB 设计步骤〔以下“L 〞表示所设置层，如“L7〞表示设置在第 7 层〕 4.1.1 画 Board 线〔LO 〕，开孔线〔L24〕。
4.1.2 画 Key 位置线、导电胶碳 Key 面形状〔L7〕 4.1.3 画导电胶外形及偷空位轮廓线〔L8〕。
4.1.4 画底面壳柱位、骨位线〔防撞线〕〔L9〕。
4.1.5 设置布线层。
4.1.6 建 Key ，放置 Key 。
4.1.7 确定元件形状建元件，放置元件。
4.1.8 为各元件加鼠线，并为各网络命名。
4.1.9 检查鼠线连接，调整并确定元件位置。
4.1.10 布线，布线优化，整理。
4.1.11 加元件位铜皮。
4.1.12 添加阻焊膜〔绿油窗〕。
4.1.13 添加文字标识〔正面白油放在 L5，反面白油放在 L6，绿油文字放在 L4〕。
4.1.14 添加 SMT 元件面基准点。
4.1.15 确定拼板图和出板数。
4.1.16 全面检查，菲林输出。
4.2 PCB 设计标准 4.2.1 线径及安全间距对照表单面板、双面贯碳板尺寸标准〔mm〕0.6 以上(尽可能加大)0.5 以上 0.25 以上 0.25 以上(尽可能加大) 0.5 以上(但PITCH ≤2mm 最小间距可取 0.4mm)\ 0.5 至 0.61.0 至 1.5(普通取 1.2 为宜)0.5 以上(假设接点为贯通的碳点则需保持在 0.7 以上) 0.5 以上(尽可能加大)2.0 以上(假设确达不到 2.0 的 PCB 边及孔边须铺铜皮)双面镀金板尺寸标准〔mm 〕0.6 以上(尽可能加大)0.5 以上 0.2 以上 0.2 以上(尽可能加大) 0.5 以上(但PITCH ≤2mm 最小间距可取 0.4mm) 0.25 至 0.5\ \\0.5 以上(尽可能加大)\I TE M1．电源/地线 2．IR 灯连线 3．I/O 铜皮连线 4．相邻两铜皮连线间距 5．相邻不相连两焊盘间距6．金手指宽/间距 7．碳手指宽/间距 8．碳桥宽9．铜线与相邻不相连接点处贯 碳面间距10．铜线与 PCB 边最小距离 11．碳油与 PCB 边及孔边最小距离-表中数据为正常设计时的参考数据，如客户有要求的则以客户要求为标准，假设遇特殊情况，不能到 达以上数据标准时，需经 PCBA 资深工程师商讨，并作相关可靠性试验方可采用。
PCB线路板制造包装流程分解
PCB线路板制造包装流程分解概述PCB（Printed Circuit Board）线路板是电子元器件的载体，广泛应用于电子产品中。
PCB制造的流程包括设计、制版、生产、检测和包装等环节。
本篇文章将对PCB的制造和包装流程进行分析和说明。
PCB制造流程PCB设计PCB设计是PCB线路板制造的第一步，包括电路原理图的绘制、PCB布线和布局的设计。
一般情况下，电路设计人员会根据电路需求和外形尺寸的要求设计出PCB的布局和原理图，然后分别进行PCB布局和布线。
制版PCB制版是PCB制造的关键环节之一，主要是将设计好的PCB图形转化为实际的PCB线路板图形。
这一过程分为两个步骤：一是光绘，二是蚀刻。
光绘是通过使用光刻机将PCB电路图形转换到光刻膜上，制作光掩膜。
随后，在内层基材上涂上光刻胶，将光刻膜置于光刻机上进行曝光，光照后的部分就成为了PCB线路的成形图形。
蚀刻是将光刻后的基材放入蚀刻液中，去除未被光照部分，保留出PCB线路板的实际形状和电路连接。
这个环节可以进行多次，从而孔径，焊盘等制程得以的完成。
生产制造第三步是将以上步骤完成的内层板，通过层压、钻孔、铜盘等成品的制造环节，每一个工序都会影响到PCB板的制作成本，且每一个厂家的工艺流程也千差万别，但总的流程大致一样。
层压是通过建立起CCL铜箔的等厚整片，内层板相互叠压，形成内含芯片的板，这样可以避免双面管腔引起的信号反射和阻抗变化等问题。
这个步骤的好坏直接影响到PCB板的性能。
钻孔是在成型德板上进行钻孔，以插座，端子或借助于走线孔在PCB板上钻洞。
铜盘是为了剥离铜箔，从而形成电路的孔内连接。
这个步骤通过花式有工艺的IPC- 6012进行描述。
PCB线路板制造的第四个步骤是对PCB板进行检测，以确保其质量达到要求。
检测印刷包括PCB线路板的印刷、设备检测、X射线检测、AOI（自动光学检测）和功能性测试等环节。
检测印刷是PCB制造中的一个重要环节，它可以保证PCB板的质量符合要求，减少因品质问题造成的人力、物力和财力的损失。
印制电路板工艺流程简介可编辑全文
◆目的：经钻孔及通孔电镀后, 内外层已连通, 本制程为制作外层线路, 以达导电性的完整。
12)图形电镀
◆目的：加厚线路及孔内铜厚，使产品达到客户要求；并在铜面上镀上一层锡，以便在外层蚀刻时保护铜面。◆流程：上板→除油→水洗→微蚀→水洗→酸浸→镀铜→水洗→酸浸→镀锡→水洗→下板→炸辊→水洗→下板
◆环境控制
除设置无尘室外，还要控制室内温、湿度：温度：20±2℃；湿度：50±5RH% 。以及干膜区的照明必须为黄色光源以避免对干膜于正式曝光前感光。
5）DES
◆ 流程：显影→水洗→蚀刻→水洗→褪膜→水洗→烘干→冲孔◆显影：利用碳酸钠的弱碱性将干膜上未经紫外线辐射的部分用碳酸钠溶液溶解，已经紫外线辐射而发生聚合反应的部分保留。◆蚀刻：将溶解了干膜（湿膜）而露出的铜面用酸性氯化铜溶解腐蚀，此过程叫蚀刻。◆褪膜：去除抗蚀层，得到所需的电路图形。◆冲孔：冲出预排板所需的定位孔（包括热熔合与铆合所用的定位孔）。
10）PTH（沉铜电镀）
◆沉铜目的：使孔壁上的非导体部份的树脂及玻璃纤维进行金属化，以进行后来的电镀铜制程,完成足够导电及焊接之金属孔壁。◆PTH流程：磨板→沉铜→板面电镀→烘干。◆磨板：即去除钻孔后的毛刺。 流程：磨板→超声波水洗→高压水洗→烘干→收板。◆沉铜流程：上板→膨胀→三级水洗→除胶→三级水洗→中和→二级水洗→除油→二级水洗→微蚀→二级水洗→预浸→活化→二级水洗→加速→一级水洗→化学沉铜→下板◆板面电镀流程：上板→除油→水洗→酸浸→镀铜→水洗→下板→炸辊→水洗→下板
钻孔工艺说明：利用机械切削、激光烧蚀方法给PCB板不同层上需要连接的线路提拱连接通道并给后续生产流程提拱定位、安装孔。钻孔方式：钻孔孔径在0.2mm以上的孔多用机械切削方法进行钻孔；钻孔孔径在0.2mm以下的孔多用激光烧蚀方法钻孔。多层板钻孔流程：输资料→打Pin钉→上板（底板、多层板、铝片、贴胶纸）→钻孔→下板→检查（测孔径、拍红胶片、X-RAY检查）钻刀：是由碳化钨、钴粉、有机粘着剂高温烧结而成。具有硬度高、耐磨性能好、适于高度切削、但其韧性差，较脆。