柔板工艺流程
SMT(FPC)工艺流程
注意事项： 注意事项： 回流程序的参数设定（温度、 回流程序的参数设定（温度、 速度、氮气等） 速度、氮气等）
7
助焊 剂残留
目的： 目的： 将板子表面的异物清洗干净 助焊剂残留、白粉等） （助焊剂残留、白粉等）
注意事项： 注意事项： 清洗机程序的设定（水压、 清洗机程序的设定（水压、速 度等） 度等）
OQA目的： OQA目的： 目的 站在客户的立场上对产品进行 全面检验，确保产品的可靠性。 全面检验，确保产品的可靠性。
12
目的： 目的： 将产品按一定的数量、 将产品按一定的数量、形式包 装起来，送之客户端。 装起来，送之客户端。
注意事项： 注意事项： 各类标贴的说明（型号、 各类标贴的说明（型号、数量 等）；
8
未冲切
已冲切
目的： 目的： 将板子的废料边缘冲切掉
注意事项： 注意事项： 1.模具的PT号和版本号 模具的PT号和版本号； 1.模具的PT号和版本号； 2.板子的方向性 板子的方向性。 2.板子的方向性。
9
目的： 目的： 运用夹具对线路板的导通性及 电性能进行测试， 电性能进行测试，确保线路板 的电性能百分之百正确
传输特性稳定、密封性绝缘性、 装配工艺性好
应用领域： 应用领域 自动化仪器表、办公设备、
通讯设备、汽车仪表、 航天刷
贴 片
电 检
冲 床
清 洗
回 流
贴装辅料
最终检验
OQA抽检 抽检
入库待出货
2
柔板
元件
锡膏
辅料
3
目的： 目的： 将柔板的湿气去除， 将柔板的湿气去除，有利于 SMT焊接 防止焊盘氧化。 焊接， SMT焊接，防止焊盘氧化。
13
注意事项： 注意事项： 1.烘板的时间和温度的设定 烘板的时间和温度的设定； 1.烘板的时间和温度的设定； 2.柔板叠放成数的规定 柔板叠放成数的规定。 2.柔板叠放成数的规定。
FPC柔性电路板制造流程(ppt 16页)
11
SONY
热压条件:
真空:土耳其袋法、真空框架法、船仓法；
加热方式：油加热、电加热；
压力:用于挤压多层板间空气，并挤压树脂流动填满图形空隙。250~5000PSI
温度 :提供热量促使树脂融化。
D max 指棕色遮光部分的密度； D min指透光部分的密度； D=-Log T T=It/I; I 入射光强度；It 透射光强度。 一般要求 D max 〉3.5 (0.03%) and D min〈0.17 (70%)
4
SONY
4、 曝光设备及注意事项
灯管:365~380nm 汞灯，平行光； 曝光机要求平行半角b在2°左右，斜射角a在1.5°以下。 注意事项： 1、底片药膜面务必朝下，使其紧贴干膜抗蚀剂； 2、真空度要好；
SONY
FPC制造流程
SCSC 王益国 2002年1月25日
前处理:
1 、 铜箔材料 铜箔 黏结剂 基膜
2 、前处理
W3~4μm
机械研磨
D2~2.5μm
SONY
*喷沙研磨 化学研磨 机械研磨
2
干膜层压:
SONY
1 、 干膜
聚酯膜 光敏聚合膜 聚乙烯分离层
2 、层压工序
Up roll
D/F
*黏结剂
单体 感光引发剂 增塑层 附着力促进剂 色料
参数设定（参考值）:
Down roll
Cu
3
曝光:
1 、 曝光过程
SONY
重氮片 底片保护膜
2 、 干膜光阻的感光聚合过程
紫外光照射→引发剂裂解→出现自由基→单体吸收自由基 →形成聚合体 →显影
fpc工艺制成流程(一)
fpc工艺制成流程(一)FPC工艺制成流程FPC（Flexible Printed Circuit）是一种柔性电路板，由于其特殊的柔性和可弯曲性，被广泛应用于手机、电子书、汽车、医疗设备等领域。
下面就是FPC工艺制成的详细流程。
原材料准备制造FPC的原材料主要包括基材、导电铜箔、蚀刻胶等材料。
在进行制造前，需要准备好这些原材料，并按照要求进行切割和处理。
印制制模印制制模可以理解为模板，用于在基材上涂覆导电铜箔。
制作印制制模的主要步骤包括制造底材、制备图形化张纸、导电胶细线图形化、照排和打洞。
涂覆导电铜箔使用印制制模将导电胶涂覆在基材上，然后用化学法将导电胶渲染成导电铜箔。
这个过程需要经过清洗、粘纸、压接、镀铜等多个步骤。
工艺蚀刻FPC的蚀刻是决定其精度和质量的关键环节。
先在覆铜箔上制定负片传导图案，再通过机械钻孔进行穿板，随后采用化学蚀刻法进行加工。
翻折成型在蚀刻完成后，将FPC放入模具中，经过加热和压制，使其呈现出预定的三维空间形状。
通过翻折成型，FPC就具有了一定的弹性和柔性，可以按照需要进行弯曲和展开。
表面涂覆通过表面涂覆后，FPC的抗腐蚀能力会得到很大提高。
表面涂覆主要有金属喷涂、镀金和喷漆等工艺，这样可以让FPC具备更灵活的应用领域。
最终检验在FPC制作完成后，还需要进行最终的全面检测。
通过将FPC连接到测试机上，检测其通电性、信号传输性、柔性和抗压性等性能。
在确认质量符合要求后，FPC制品才能进行下一步的生产和使用。
结语以上就是FPC制作的全部流程，每个环节都需要严格按照要求进行操作，才能制成优质的FPC制品。
附加工艺除以上主要工艺外，还有一些次要或辅助工艺：焊接工艺在FPC的制作过程中，需要进行焊接工艺，将FPC与其他设备或元器件进行连接。
常用的焊接方式包括热风烙铁焊接、热风热缩管焊接、激光焊接等。
淋镀工艺FPC制作中还有一个重要的工艺——淋镀。
淋镀是在FPC表面涂上保护性材料的一种处理工艺，能抵御外部环境中的氧化和化学腐蚀，提高FPC的使用寿命。
pcb软板制作流程和制作工艺
pcb软板制作流程和制作工艺PCB软板是一种柔性电路板，与传统的刚性板相比，具有弯曲、折叠和柔性弯曲的能力。
它广泛应用于电子产品、医疗设备、汽车电子、航空航天等领域。
本文将介绍PCB软板的制作流程和制作工艺。
PCB软板的制作流程主要包括设计、制版、成型和组装四个步骤。
首先，设计师根据产品要求和电路设计图进行软板设计，在设计过程中需要考虑电路布线、信号完整性和可靠性等因素。
设计完成后，将软板设计图导入到PCB设计软件中，进行电路布线和排版。
制版是PCB软板制作的关键步骤，主要包括印刷制版和光刻制版两种方法。
印刷制版是将软板的设计图通过印刷技术转移到覆铜箔上，形成电路图案。
光刻制版是利用光刻技术将软板的设计图案转移到光刻胶上，再通过化学蚀刻的方法得到电路图案。
制版完成后，需要进行蚀刻、去胶和清洗等工艺，以保证电路图案的清晰和精确。
成型是PCB软板制作的关键步骤之一，它决定了软板的柔性和弯曲性能。
成型主要通过热压和冷却的方式实现，将软板放置在成型模具中，在一定的温度和压力下进行成型。
成型后，软板的形状和尺寸将得到固定，具备一定的柔性和弯曲性。
软板需要进行组装，将电子元件和连接器焊接到软板上。
组装过程包括元件贴装、焊接和封装等步骤。
元件贴装是将电子元件精确地安装在软板上，焊接是将元件与软板进行可靠的连接，封装是对软板进行保护和固定。
在PCB软板的制作过程中，还需要考虑一些制作工艺。
首先是材料选择，软板的材料通常采用聚酰亚胺薄膜，具有良好的耐热性、耐化学性和电气绝缘性能。
其次是图案设计，软板的图案设计应考虑电路布线和信号完整性，尽量减少电路长度和交叉，提高信号传输的可靠性。
此外，制作过程中需要严格控制温度、压力和时间等参数，以确保软板的质量和性能。
PCB软板制作流程包括设计、制版、成型和组装等步骤，制作工艺包括材料选择、图案设计和工艺控制等。
通过合理的设计和精确的制作工艺，可以制作出具有良好柔性和弯曲性能的PCB软板，满足不同领域的应用需求。
柔性版印刷工艺
1、墨斗辊——网纹传墨辊输墨系统（两辊式）
优点：运行费用较低，网纹辊与橡胶辊表面滚筒摩 擦，磨损较轻，使用寿命长。对于速度中等或较低 的柔性版印刷机，两辊式输墨系统的传墨质量可以 适应大多数印刷品的要求。 缺点：不适于高速印刷，否则会出现传墨量过多的 故障。很难保证小墨量传递的均匀性，一般不能满 足较高网线阶调的单色及彩色印刷的要求，已逐渐 被淘汰。
卫星式柔印机
卫星式柔印机印刷机组结构简图
二、柔印机的基本结构
（一）、印版滚筒
传统的印版滚筒由滚筒体、滚枕、传动齿轮等组 成。 根据滚筒体的结构特点不同可分为： 整体式：装版时用双面胶带将印版粘贴在其表面。 磁性式：滚筒体表面由磁性材料组成，印版的版 基为金属材料，靠磁性吸引装版。 套筒式：套筒式印版滚筒由芯轴、气撑辊和套筒 组成。
层叠式柔印机
层叠式柔印机印刷机组结构简图
卫星式柔印机 特点 ★各印版滚筒在共同压印滚筒的周围，承印物在
压印滚筒上通过一次可完成多色印刷。
★与机组式相比，卫星式柔印机具有更高的套印
精度和印刷速度，且机器的结构刚性好，使用性 能更稳定。
★ 承印材料广泛，既可印刷29-700g/m2的纸张和
纸板，又可印刷铝箔、薄膜等材料，特别适用于 印刷产品图案固定、批量较大、精度要求高的伸 ★缩性较大的承印材料。 各滚筒之间距离短，要求油墨干燥速度较快。
制作模压橡胶版时，首先制作金属原版（铜锌版），然后用热 硬化酚醛树脂热压成凹型铸模作为母型，最后模压成橡胶版。
3、液体感光树脂版
感光树脂版：以感光树脂版为材料，通过曝光、 冲洗而制成的光聚合型凸版。 感光机理：在一定外界光源的刺激下（一般为紫 外光），激发感光树脂中的光引发剂发生分解反 应，而产生游离基。游离基具有很大的活性，可 以使树脂中的不饱和键打开，打开的不饱和键相 互连接，最终形成一种网状的空间立体结构，这 种结构使物质设计及图文处理
FPC的全流程
FPC的全流程fpc是Flexible Printed Circuit的简称，又称软性线路板、柔性印刷电路板,挠性线路板，简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点.主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品.FPC生产流程(全流程)1. FPC生产流程:1.1 双面板制程:开料→ 钻孔→ PTH → 电镀→ 前处理→ 贴干膜→ 对位→曝光→ 显影→ 图形电镀→ 脱膜→ 前处理→ 贴干膜→对位曝光→ 显影→蚀刻→ 脱膜→ 表面处理→ 贴覆盖膜→ 压制→ 固化→ 沉镍金→ 印字符→ 靶冲→ 电测→装配→ 剪切→ 冲切→ 终检→包装→ 出货1.2 单面板制程:开料→ 钻孔→贴干膜→ 对位→曝光→ 显影→蚀刻→ 脱膜→ 表面处理→ 贴覆盖膜→ 压制→ 固化→表面处理→沉镍金→ 印字符→ 靶冲→ 电测[单面板一般可不测]→装配→ 剪切→ 冲切→ 终检→包装→ 出货2. 开料2.1. 原材料编码的认识NDIR050513HJY: D→双面, R→ 压延铜, 05→PI厚0.5mil,即12.5um, 05→铜厚18um, 13→胶层厚13um. XSIE101020TLC: S→单面, E→电解铜, 10→PI厚25um, 10→铜厚度35um, 20→胶厚20um.CI0512NL:(覆盖膜) :05→PI厚12.5um, 12→胶厚度12.5um. 总厚度:25um.2.2.制程品质控制A.操作者应带手套和指套,防止铜箔表面因接触手上之汗而氧化.B.正确的架料方式,防止皱折.C.不可裁偏,手对裁时不可破坏沖制定位孔和测试孔.D.材料品质,材料表面不可有皱折,污点,重氧化现象,所裁切材料不可有毛边,溢胶等.3钻孔3.1打包: 选择蓋板→組板→胶帶粘合→打箭头(记号)单面板30张,双面板6张, 包封15张.A: 防止钻机和压力脚在材料面上造成的压伤B::使钻尖中心容易定位避免钻孔位置的偏斜C:带走钻头与孔壁摩擦产生的热量.减少钻头的扭断.3.2钻孔:开机→上板→调入程序→设置参数→钻孔→自检→IPQA检→量产→转下工序.钻针管制方法:a. 使用次数管制b. 新钻头之辨认,检验方法3.3. 品质管控点: a.钻带的正确b.对红胶片,确认孔位置,数量,正确. c确认孔是否完全导通. d. 外观不可有铜翘,毛边等不良现象.3.4.常见不良现象a.钻机操作不当b.钻头存有问题c.进刀太快等.a.蓋板,墊板不正确b.靜电吸附等等4.电镀PTH即在不外加电流的情況下,通过镀液的自催化(钯和铜原子作为催化剂)氧化还原反应,使铜离子析镀在经过活化处理的孔壁及铜箔表面上的过程,也称为化学镀铜或自催化镀铜.碱除油→水洗→微蚀→水洗→水洗→预浸→活化→水洗→水洗→速化→水洗→水洗→化学铜→水洗.:a活化钯吸附沉积不好. b速化槽：速化剂浓度不对. c化学铜：温度过低，使反应不能进行反应速度过慢；槽液成分不对.，粗糙: a化学槽有颗粒，铜粉沉积不均，开过滤机过滤. b板材本身孔壁有毛刺.a化学槽成分不对（NaOH浓度过高）.4.4镀铜镀铜即提高孔内镀层均匀性，保证整个版面（孔内及孔口附近的整个镀层）镀层厚度达到一定的要求.a电流密度的选择b电镀面积的大小c镀层厚度要求d电镀时间控制1 贯通性：自检QC全检，以40倍放大镜检查孔壁是否有镀铜完全附着贯通.2 表面品质：铜箔表面不可有烧焦，脱皮，颗粒状，针孔及花斑不良等现象.3 附着性：于板边任一处以3M胶带粘贴后，以垂直向上接起不可有脱落现象.5.线路5.1干膜干膜贴在板材上，经曝光后显影后，使线路基本成型，在此过程中干膜主要起到了影象转移的功能，而且在蚀刻的过程中起到保护线路的作用.5.2干膜主要构成：PE,感光阻剂，PET .其中PE和PET只起到了保护和隔离的作用.感光阻剂包括：连接剂，起始剂，单体，粘着促进剂，色料.5.3作业要求a保持干膜和板面的清洁, b平整度,无气泡和皱折现象.. c附着力达到要求,密合度高.5.4作业品质控制要点，应先用无尘纸粘尘滚轮除去铜箔表面杂质.，压力，转数等参数.，不要直接接触铜箔表面.，以防止产生皱折和附着性不良，然后再去曝光，时间太短会使发生的有机聚合反应未完全，太长则不容易被水解，发生残留导致镀层不良.5.5贴干膜品质确认，不可有皱折，气泡.5.6曝光a作业时要保持底片和板子的清洁.b底片与板子应对准，正确.c不可有气泡，杂质.*进行抽真空目的：提高底片与干膜接触的紧密度减少散光现象.*曝光能量的高低对品质也有影响：1能量低，曝光不足，显像后阻剂太软，色泽灰暗，蚀刻时阻剂破坏或浮起，造成线路的断路.2.能量高，则会造成曝光过度，则线路会缩小或曝光区易洗掉.5.7显影，经过(1.0+/-0.1)%的碳酸钠溶液(即显影液)的处理，将未曝光的干膜洗去而保留经曝光发生聚合反应的干膜,使线路基本成型.a﹑显影液的组成b﹑显影温度. c﹑显影压力. d﹑显影液分布的均匀性.e﹑机台转动的速度.，显影温度，显影速度，喷压.a﹑出料口扳子上不应有水滴，应吹干净.b﹑不可以有未撕的干膜保护膜.c﹑显像应该完整，线路不可锯齿状，弯曲，变细等状况.d﹑显像后裸铜面用刀轻刮不可有干膜脱落，否则会影响时刻品质.e﹑干膜线宽与底片线宽控制在+/-0.05mm以内的误差.f﹑线路复杂的一面朝下放置，以避免膜渣残留，减少水池效应引起的显影不均.g﹑根据碳酸钠的溶度，生产面积和使用时间来及时更新影液，保证最佳的显影效果.h﹑应定期清洗槽内和喷管，喷头中之水垢，防止杂质污染板材和造成显影液分布不均匀性.i﹑防止操作中产生卡板，卡板时应停转动装置，立即停止放板，并拿出板材送至显影台中间，如未完全显影，应进行二次显影.j﹑显影吹干后之板子应有绿胶片隔开，防止干膜粘连而影响到时刻品质.5.8蚀刻脱膜，与没有蚀刻阻剂保护的铜发生氧化还原反应，而将不需要的铜反应掉，露出基材再经过脱膜处理后使线路成形.，双氧水，盐酸，软水5.9蚀刻品质控制要点：, 皱折划伤等,无水滴.，不允收出现蚀刻过度而引起的线路变细,和蚀刻不尽.，杂质，铜皮翘起等不良品质。
fpc制作流程
fpc制作流程FPC制作流程。
柔性印制电路板（FPC）是一种可以弯曲和折叠的印制电路板，通常用于需要柔性连接的电子产品中。
FPC的制作流程相对复杂，需要经过多道工序才能完成。
下面将介绍FPC的制作流程，希望能对您有所帮助。
首先，FPC的制作需要准备基材。
常见的FPC基材有聚酰亚胺薄膜（PI膜）、聚酯薄膜等。
在选择基材时，需要考虑到产品的使用环境、柔韧性要求等因素，选择合适的基材对FPC的性能至关重要。
接下来是膜基材的表面处理。
膜基材的表面处理对后续的印刷、蚀刻等工艺有很大影响。
常见的表面处理方法包括化学镀铜、化学镀镍、化学镀金等，这些表面处理可以提高基材的导电性和耐腐蚀性，保证FPC的稳定性和可靠性。
然后是印刷电路图案。
印刷电路图案是FPC上的关键部分，它决定了电路的连接和传输性能。
印刷电路图案通常使用光刻工艺进行制作，首先在基材上涂覆光刻胶，然后通过曝光、显影等步骤形成电路图案。
接着是化学蚀刻。
印刷完电路图案后，需要进行化学蚀刻，将多余的金属材料去除，留下所需的电路结构。
化学蚀刻需要严格控制蚀刻液的成分和浓度，以确保蚀刻过程的准确性和稳定性。
然后是钻孔。
在FPC上需要连接元器件的位置通常需要进行钻孔处理，以便安装元器件和实现电路连接。
钻孔的位置和尺寸需要精确控制，以确保元器件的安装精度和连接可靠性。
最后是覆盖层和整板加工。
在FPC制作的最后阶段，需要进行覆盖层的处理和整板加工。
覆盖层通常使用覆铜膜或覆胶膜，以保护电路结构不受外界环境的影响。
整板加工包括裁割、成型等工艺，将FPC制作成最终的产品形态。
总的来说，FPC的制作流程包括基材准备、表面处理、印刷电路图案、化学蚀刻、钻孔、覆盖层和整板加工等多个工序。
每个工序都需要精密的设备和严格的工艺控制，以确保FPC的质量和性能。
希望通过本文的介绍，能对FPC的制作流程有所了解，为相关行业的从业人员提供一些参考和帮助。
fpc的工艺流程
fpc的工艺流程FPC(柔性印制电路板)是一种可以弯曲和折叠的电路板，广泛应用于移动设备、电子产品、汽车电子等领域。
本文将介绍FPC的工艺流程。
1. 材料准备：FPC的基材通常选择聚酯薄膜，如聚酯薄膜，需要根据设计要求进行裁切。
另外，还需要准备导电材料(如铜箔)、绝缘材料(如胶粘剂)和保护材料(如聚酰胺)。
2. 铜箔粘贴：将铜箔粘贴在聚酯薄膜上，并通过高温和压力进行固化。
这一步骤的目的是形成FPC的导电路径。
3. 图案绘制：使用光刻技术，在铜箔上涂覆光刻胶，并通过暴光和显影将电路图案转移到铜箔上。
4. 金属蚀刻：将未覆盖光刻胶的铜箔进行蚀刻，以去除不需要的部分。
这样就形成了电路图案。
5. 绝缘层覆盖：在电路图案上覆盖一层绝缘材料，以保护电路并隔离相邻电路之间的干扰。
6. 焊盘制造：通过在电路图案上附加焊盘，以便将FPC与其他电子组件连接。
7. 成型：根据设计要求，将FPC切割成所需的形状和尺寸。
8. 表层涂覆：在FPC表面涂覆一层保护材料，以增加其机械强度和耐温性能。
9. 热处理：将FPC加热，以去除残留的溶剂和提高其导电性能。
10. 电性能测试：通过测试电阻、导通性和绝缘性能等指标，确保FPC的质量符合要求。
11. 包装和交付：将FPC进行包装，以确保其在运输和使用过程中不受损坏，并按照客户要求进行交付。
总结：FPC的工艺流程包括材料准备、铜箔粘贴、图案绘制、金属蚀刻、绝缘层覆盖、焊盘制造、成型、表层涂覆、热处理、电性能测试以及包装和交付。
这一系列步骤确保了FPC的质量和功能性能，使其能够广泛应用于各种电子产品中。
双面fpc软板工艺流程
双面fpc软板工艺流程双面FPC软板是一种柔性印制电路板，其工艺流程相对复杂，但也是相对成熟的制造工艺。
下面将详细介绍双面FPC软板的工艺流程。
一、设计与布局双面FPC软板的设计与布局是整个工艺流程的起点。
设计人员根据产品需求和电路功能，在CAD软件中完成电路图的绘制和布局。
在双面FPC软板中，两侧都有电路层，所以需要将电路元件合理地分布在两侧。
二、材料准备在开始制造双面FPC软板之前，需要准备所需的材料。
主要材料包括导电铜箔、基材、覆盖层、胶粘剂等。
导电铜箔用于形成电路层，基材用于提供支撑和绝缘功能，覆盖层用于保护电路层，胶粘剂用于将各层材料粘合在一起。
三、图形制作在双面FPC软板制造过程中，需要先制作图形模板。
图形模板用于制作导电铜箔的电路层图案。
制作图形模板的方法有很多，常用的有光刻、激光雕刻等。
四、导电铜箔粘贴制作好的导电铜箔需要粘贴到基材上。
粘贴过程中需要注意导电铜箔的位置和对齐度。
粘贴完成后，需要进行压合处理，以确保导电铜箔和基材之间的粘合牢固。
五、电路层制造制作好的导电铜箔与基材组合起来，形成了电路层。
接下来需要进行电路层的制造，主要包括蚀刻、镀铜等工艺。
蚀刻工艺用于去除导电铜箔上不需要的部分，形成电路图案。
镀铜工艺则用于增加电路层的厚度，以提高导电性能。
六、覆盖层制造在双面FPC软板制造过程中，覆盖层起到了保护电路层的作用。
覆盖层可以采用覆铜、覆胶等方式制作。
覆铜工艺是将一层导电铜箔覆盖在电路层上，起到保护和增强电路层的作用。
覆胶工艺则是将一层胶粘剂覆盖在电路层上，形成保护层。
七、成品制作经过以上工艺步骤，双面FPC软板的制造基本完成。
最后需要进行成品制作，包括修边、打孔、清洗等。
修边是将双面FPC软板的边缘修整，使其平整整齐。
打孔是为了方便后续的组装和连接。
清洗则是将制造过程中产生的污染物清除，以确保双面FPC软板的质量。
八、测试与检验制作完成的双面FPC软板需要经过严格的测试与检验。
FFC工艺流程
FFC工艺流程FFC (Flex-to-Flex Circuit) 工艺流程是一种柔性电路板的生产技术，其特点是可弯曲和折叠，适用于特殊应用中的复杂电路连接。
下面我们将介绍一下FFC工艺流程的主要步骤。
第一步是准备材料。
FFC由两层柔性基材和一个粘合层组成。
柔性基材通常采用聚酰亚胺薄膜，而粘合层是一种导电胶或胶粘剂。
在制造FFC之前，需要准备好这些材料，并确保其质量良好。
第二步是图形设计和制作。
根据产品需求，设计师会使用CAD软件制作电路板的图形。
然后，使用光刻技术将设计好的图形转移到柔性基材上。
这一步通常需要使用光刻胶和感光过程，以便将图形精确地转移到基材上。
第三步是切割。
在切割过程中，技术人员会根据设计好的电路板外形，使用激光切割机或激光雕刻机将柔性基材进行切割。
这一步非常关键，因为切割质量直接影响到后续的电路连接。
第四步是导电胶涂布。
在这一步中，技术人员将导电胶涂布在柔性基材的一侧。
导电胶具有良好的导电性能和粘附性能，可以将不同的电路连接起来。
第五步是叠层与压合。
在这一步中，两层导电胶涂布的柔性基材将被叠放在一起，并通过压合机进行压合。
这样可以确保导电胶层与柔性基材之间具有牢固的连接，并形成整个FFC的结构。
第六步是固化。
在压合后，FFC会进入固化室进行固化，以提高其稳定性和耐久性。
这一步通常使用热固化技术，将FFC 加热到一定温度并保持一段时间，以使柔性基材和导电胶之间的连接更加牢固。
第七步是表面处理。
在完成固化后，FFC的表面通常需要进行处理，以增加其电阻性能和粘附性能。
这一步通常使用化学方法，涂覆一层薄膜或金属层。
第八步是电性能测试和质量检验。
在制造完成后，需要对FFC进行电性能测试，以确保其满足设计要求。
同时，还需要对FFC的质量进行检验，确保其没有任何缺陷。
最后一步是裁剪和包装。
根据客户需求，FFC可以被裁剪成不同的长度，并使用适当的包装材料进行包装。
这样可以方便其运输、储存和使用。
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柔板工艺流程
FPC，也就是柔性线路板，也叫挠性线路板、软板，今天我们一起来看看，柔性线路板的制造流程大概是怎样的，我们以双面柔性板的制造过程进行解说。
我们直接进入主题，有的步骤我们直接省略，像开料啥的这里就不一一赘述，这里主要讲的是双面柔性板或者多层柔性板的制造流程。
1、胶粘剂或者种“种子”的应用
使用环氧树脂或丙烯酸类的粘合剂，或者用溅射法涂镀是创建薄铜镀层的关键。
2、添加铜箔
将RA/ED铜箔层压制到粘合剂上(这是主流方法)或者使用化学镀镀的方法。
3、钻孔
过孔和焊盘的孔通常是机械钻孔。
多层柔性板可以通过工作转盘实现同时钻孔。
使用与硬质板同样的办法，柔性板的预切割可以与钻孔结合在一起实施，这需要更为细致的记录，但是对齐精度可以降低。
一般采用激光打孔来处理超小钻孔，这会大大增加成本，因为每片膜都需要分开钻孔。
使用准分子(紫外线)或YAG(红外线)来处理高精度钻孔(microvias)，使用CO2激光器来钻中等大小的钻孔(4密尔以上)。
使用冲压的方式来可以处理大的过孔和板剪切，但那是另外的加工步骤。
4、通孔电镀
一旦打孔完成，将采用与硬质板相同的沉积和化学电镀的办法，把铜添加到孔上。
5、印刷防蚀刻油墨
在膜表面涂上感光性的抗蚀剂，然后使用需要的图案进行曝光，在化学蚀刻铜前清除掉不需要的抗蚀剂。
6、蚀刻和剥离
暴露的铜皮被蚀刻掉以后，采用化学的方法把抗蚀剂剥离。
7、覆盖膜
柔性板的顶部和底部用切割成形的覆盖膜保护。
柔性板上有时候需要焊装在一些元器件，那么覆盖膜就起到了阻焊层的作用。
最常见的覆盖膜材料是聚酰亚胺，使用粘合剂粘合，这里也可以采用无胶过程。
在无胶过程中，把光感阻焊剂刷在柔性板上，这与硬性板的过程是一样的。
为了降低成本，可以使用丝网印刷，然后通过紫外线照射进行固化。
关于保护膜需要注意的是，它通常只放置于一部分暴露的柔性电路上。
对于软硬结合板，保护膜不会放于硬性板上，除非有小部分重叠-通常约半毫米。
当然保护膜可以包括整个硬性部分，但是这样做会不利于硬性板的附着力和z轴的稳定性。
这种可选择的保护膜被称为“比基尼保护膜”，因为它只覆盖裸露的部分。
此外，覆盖膜在元器件或者连接器焊盘处留有切口要至少保留焊盘的两个边。
我们会在下期博客中探讨这个问题。
8、柔性板的剪切
制造柔性电路的最后一步骤是剪切。
这通常被称为“下料”。
高产量、低成本的剪切方法是使用液压冲床和钢模具。
虽然这里需要高成本的钢模具，但是这种方法能在同一时间剪切出许多的柔性线路板。
对于样机和小批量的生产一般使用刀模具。
把很长的刀片，按照柔性电路板轮廓形状塑型，然后粘贴到刀模基座(中密度纤维板，胶合板或厚塑料，如聚四氟乙烯)上。
按压刀模具，就可以将柔
性电路切割成形。
对于产量更小的原型机制造，可以使用到X/Y切割器，有些类似用于乙烯标牌的制作。
好了，一块完整的柔性线路板基本就成型了，以上就是iPcb小编给大家分享的柔性线路板的制造流程，如果大家对pcb相关的问题有所疑惑，可联系免费咨询iPcb，iPcb专业研发生产各种高端pcb线路板，提供pcb打样及批量生产，主要服务高精密fpc线路板和pcb电路板、软硬结合板，罗杰斯Rogers 高频板、多层电路板等，pcb打样最快12小时内交货!。