不锈钢产品加工制造工艺规程规范

不锈钢产品加工制造工艺规程规范
不锈钢产品加工制造工艺规程规范

不锈钢产品制造工艺规程

1范围

本标准规定了一般不锈钢产品的制造工艺原则,当产品使用在耐腐蚀要求很高的工况特殊时,在相应的产品制造工艺过程卡上再另行明确要求。

本标准适用于我公司制造的奥氏体不锈钢和不锈复合钢零部件等产品的制造。

2 引用标准

下列标准所包含的条文,通过在本标准中引用而构成本标准的条文。本标准出版时所示版本均为有效,使用本标准的各方应使用下列标准的最新版本。

GB150 钢制压力容器

GB151管壳式换热器

HG20584 钢制化工容器制造技术要求

压力容器安全技术监察规程

Q/AXL J 3013铆工管工通用工艺守则

Q/AXL J5010钢制压力容器检验规程

Q/AXL J0801压力试验和致密性试验工艺规程

3一般要求

3.1 不锈钢产品的制造应具备制造场地通风、清洁、文明生产条件。不锈钢材料及零部件应防止长期露天存放、混料保管。要求按时投料、集中使用、及时回收、指定区域存放保管。

3.2 工件存放制造场地应铺设防铁离子污染的专用地板或橡胶板。滚轮架上配挂胶轮。

3.3 防止在不锈钢表面踩踏。如果不可避免应穿没有铁钉的软底鞋并带脚套,过后应将表面擦扫干净。

3.4 使用工具,如铜锤、木锤、不锈钢铲或淬火工具钢铲等,尽量使工件不和铁器接触。磨削磨轮用纯氧化物制成。

3.5 材料标记用墨水或记号笔应不含金属颜料、硫、氯含量要≤25PPm.

3.6 防止磕碰划伤

钢板或零部件在吊运制作过程中应始终保持钢板表面、设备及胎具的清洁,防止将焊豆、熔渣、氧化皮压入工件表面。

3.6.1 吊具应加铜垫,吊带首选尼龙吊带且为不锈钢产品零部件专用,绝不允许与其它碳素钢混淆,如用钢丝绳外套必须套胶管或用麻绳。

3.6.2 钢管切割应在锯床上铺垫木板或橡胶板,采用专用锯条。

3.7 除切割线外其余标记线不应使用“划针”划线及“冲子”冲孔。可使用硬色笔或记号笔。也可以使用不含金属颜料及硫氯含量小于25PPm的墨水划线作标记。

3.8 不锈钢零部件应尽量采用冷成形。当采用热成形时,材料不得与焦碳炉中焦炭接触,加热温度510~1150℃,热成形过程中加热次数中得超过二次。

3.9 板材应用剪切或等离子切割,等离子切割后的溶渣应清除干净。

3.10表面的磕碰划伤应修磨。板厚<10mm的打磨深度不超过0.3mm;板厚>10mm的打磨深度不超过0.5mm,且均不超过板材的负偏差。

3.11 不锈钢封头采购需要求供货商酸洗钝化后供货,表面质量符合7.4条要求。

4 焊接

4.1 焊前准备及施焊环境

4.1.1 焊条、焊剂及其他焊接材料的储存库应保持干燥,相对湿度不得大于60%。

4.1.2 当施焊环境出现下列任一情况,且无有效防护措施时,禁止施焊:

a)手工焊时风速大于10m/s;

b)气体保护焊时风速大于2m/s;

c)相对湿度大于90%;

d)雨、雪环境;

4.1.3 焊接温度应不低于5℃,当环境温度低于5℃时,在常温下予热的焊件也应在焊口100mm范围内加热~15℃才能施焊。可用氧—乙炔焰预热。用表面温度计或试温笔检查予热温度。

4.2 焊口清理:等离子切割表面应用不锈钢丝刷或砂轮清理,焊前,零件坡口内及附近20mm范围内须用酒精擦去油污。

4.3 焊接过程

4.3.1与承压零部件相焊的焊缝必须经焊接工艺评定合格,在产品焊接过程中焊工必须按焊接工艺规程执行。

4.3.2 在不锈钢产品零部件上临时辅件焊接要求:应尽量避免在工件上焊临时性辅件,如需要则须用与母材相近材料焊接;定位焊、点焊、焊临时性辅件均应按产品焊接工艺规定执行。

4.3.3 不锈钢零部件或容器在进行焊接时,严禁将接地线直接搭在不锈钢工件上,须将接地线通过与工件同材质或相近材质制成的卡子与工件牢固相连以防打火。

4.3.4 定位焊、点焊、焊临时性辅件以及引熄弧板的去除严禁强行打掉,而应采用风铲或高速砂轮等机械方法去除。

4.4 焊缝表面的形状尺寸及外观要求

4.4.1不锈钢A、B类接头焊缝的余高按表一:GB150标准第10.3.3条款执行;

表一

5 热处理

5.1 按图样规定进行整体或局部热处理,热处理按工艺要求外协。

5.2 受压元件用钢板冷成形后,如果变形率超过ε=15%时,应进行热处理,以消除加工应力,改善延性。

单向拉伸(如钢板卷圆)

ε=(δ/2R f)×(1-R f /Ro) ×100%

双向拉伸(如筒体折边、冷压封头)

ε=(1.5δ/2R f)×(1-R f /Ro) ×100%

式中:

ε----- 钢板变形率,%;

δ----- 钢板名义厚度,mm;

R f ----- 钢板弯曲后的中心半径,mm;

Ro---- 钢板弯曲前的中心半径,对于平板Ro为无限大,mm;

5.3 冷成形封头可不进行热处理,热成形件必须进行热处理。

5.4 加热温度在1000~1150℃,热作终了温度≥750℃一般不进行热处理。

6 压力试验和致密性试验

6.1 压力试验用介质一般为水,水中氯离子含量≤25PPm。

6.2按图样要求进行致密性试验或氨渗透试验。要求方法按《压力试验和致密性试验工艺规程》。

7、表面处理

按图样要求,对不锈钢设备表面进行酸洗钝化处理。

7.1 需酸洗零部件表面质量要求

焊缝表面及其两侧的油污、焊渣、飞溅物必须清理干净。当油污严重时则用3-5%的碱溶液或清洁溶剂将油污清除,并用净水冲洗干净。

需作酸洗钝化处理的表面,其上的焊缝咬边、划伤、刻痕、飞溅损伤等缺陷应打磨圆滑,焊瘤应铲去或磨去。禁止用碳钢刷清理不锈钢表面。

表面附着的油漆,应采用化学方法(如用香蕉水)去除。

对不锈钢热加工件的氧化皮可用机械喷砂的方法清除,砂必须是纯硅或氧化铝。表面用砂轮打磨时应避免产生过热(回火)现象。

清除完毕用净水(水中氯离子含量不超过25mg/l)冲刷干净。不锈钢表面及焊缝用棉纱擦洗一遍。

7.2酸洗钝化处理,首次操作应先在小部件局部面上或类似的材料上作试验。

对制造完工后的不锈钢容器或零部件中钢零部件应采取有效措施,防止遭到腐蚀,应按图样和工艺文件的要求,对规定项目检查合格后,才能进行酸洗、钝化预处理。

制定酸洗、钝化的安全措施,确定必须的用具和劳动防护用品。

7.3酸洗钝化操作

只有进行过预处理的容器或零部件才能进行酸洗钝化处理。

将钝化膏均匀涂刷于不锈钢表面和焊缝,涂层厚度1—2mm,焊接点涂层略厚。常温下保留1—3小时后清洗,清理焊接地方时,严重的热影响区可以使用不锈钢丝刷清理。全部干净后,用水清洗,确保不锈钢件表面冲洗干净,无残留痕迹。

对于热压封头或热处理件氧化物的表面,涂层2mm左右,滞留5-10小时后,用钢丝刷普遍刷一次,再用回丝或棉纱反复擦遍,全部干净后,用水清洗,确保不锈钢件表面冲洗干净,无残留痕迹。

酸洗过程中,操作人员必须认真仔细,及时观察,防止容器表面腐蚀过重。

7.4酸洗钝化质量检测:

酸洗钝化后不锈钢表面不得有明显的腐蚀痕迹,不得有颜色不均匀的斑纹,焊缝及热加工表面不得有氧化色。钝化膜完整均匀,呈灰白的金属颜色。

表面残余酸性检验:

经表面处理完毕的不锈钢零部件,表面不得有残酸,检查时可将PH试纸蘸水贴在工件表面,试纸色不变红即为合格。

检验合格的零部件或容器应擦干或用压缩空气吹干。

容器和零部件经酸洗钝化后搬运吊装及存放时禁止磕碰划伤钝化膜。

7.5注意事项

酸洗钝化膏作业必须在室外或通风良好的室内进行。

酸洗钝化处理,首次操作应先在小部件局部面上或类似的材料上作试验。

酸洗过程中,操作人员必须认真仔细,及时观察,防止容器表面腐蚀过重。对碳钢零部件应采取有效措施,防止遭到腐蚀。

酸洗后不锈钢表面不得有明显的腐蚀痕迹,不得有颜色不均匀的斑纹,焊缝及热加工表面不得有氧化色。

操作人员在操作时,必须穿好耐酸服,带好手套,口罩与防护眼罩。在容器内酸洗,必须带上检查合格的防毒面具,并在专人监护下进行。

有热处理要求的奥氏体不锈钢零部件按图样要求进行热处理后,做酸洗钝化处理。

酸洗钝化膏要专人严加保管,要远离热源存放,处理后的残余物和废水要及时用石灰乳或电石糊中和处理以防止污染环境。

请勿在强阳光下操作,防止不锈钢酸洗钝化膏晒干,影响钝化效果。

电子产品制造工艺论文

电子产品制造工艺论文 一、概述 电子产品制造工艺针对电子产品制造企业的技术发展及岗位需求,注重描写电子产品制造流程中的几个主要环节:装配、焊接、调试和质量控制,详细介绍电子制造业技能型人才应该掌握的基本知识;SMT工艺中的印刷、贴片、焊接(包括当前的工艺热点无铅焊接)、检测技术及相关工具(如ICT、AOI、BGA植球器等)的调试与使用;生产过程的防静电问题;作为检验人员应该熟悉的知识与方法;作为工艺人员编写工艺文件、管理技术档案的知识;为企业出口产品而参加各种认证的工作等。 二、电子工艺技术入门 (1)、主要介绍了电子工艺技术的基础知识,在研究电子整机产品制造过程中材料、设备方法、操作者和管理者这几个要素是电子工艺的基本特点,通常用“4m+m”来简化电子产品制造过程的基本要素。 (2)、了解电子工艺学具有涉及众多科学技术领域,形成时间较晚发展迅速的特点及我国电子工业的发展现状及其薄弱环节。 (3)、熟悉了电子产品工艺操作安全的知识,了解电子产品中电路板生产的基本流程如下: 1.生产设备 2.自动贴片 3.再流焊 4.自动插件 5.人工插件 6.波峰焊(浸焊) 7.手工补焊 8.修理 9.检验测试 10.包装 三、从工艺的角度认识电子元器件 通常说来,在电子行业,元件是指电阻器、电容器、电感器、接插件和开关等无源元件:器件是指晶体管、集成电路等有源元件。但在实际工作中,对两者不严格区别,统称电子元件即可。 ( 1)、通过本章的学习熟悉了解电子元器件的型号命名以及标注方法。通常电子元件的名称反映他们的种类、材料、特征、型号、生产序号及区别代号,并且能够表示出主要的电气参数。电子元器件的名称有字母和数字组成。而其型号和各种参数应当尽可能的在元器件的表面上标注出来。常用的标注方法有三种: 直标法: 把元器件的主要参数直接印制在元器件的表面上即直标法。这种方法直观,只能用于体积较大的元器件。例如:电阻器的表面上印有RXYC-50-T-1K5-+10%(-10%),表示其种类为耐潮披釉线绕可调电阻器,额定功率50W,阻值为1.5千欧,允许偏差为正负10%。 文字符号法:

机械制造基础练习与答案4知识讲解

机械制造基础练习与 答案4

第4章 练习题 1. 单项选择 1-1 表面粗糙度的波长与波高比值一般( )。 ① 小于50 ② 等于50~200 ③ 等于200~1000 ④ 大于1000 1-2 表面层加工硬化程度是指( )。 ① 表面层的硬度 ② 表面层的硬度与基体硬度之比 ③ 表面层的硬度与 基体硬度之差 ④ 表面层的硬度与基体硬度之差与基体硬度之比 1-3 原始误差是指产生加工误差的“源误差”,即( )。 ① 机床误差 ② 夹具误差 ③ 刀具误差 ④ 工艺系统误差 1-4 误差的敏感方向是( )。 ① 主运动方向 ② 进给运动方向 ③ 过刀尖的加工表面的法向 ④ 过刀尖的加工表面的切向 1-5 试切n 个工件,由于判断不准而引起的刀具调整误差为( )。 ① 3σ ② 6σ ③ n σ3 ④ n σ 6 1-6 精加工夹具的有关尺寸公差常取工件相应尺寸公差的( )。 ① 1/10~1/5 ② 1/5~1/3 ③ 1/3~1/2 ④ 1/2~1 1-7 镗床主轴采用滑动轴承时,影响主轴回转精度的最主要因素是( )。 ① 轴承孔的圆度误差 ② 主轴轴径的圆度误差 ③ 轴径与轴承孔的间隙 ④ 切削力的大小

1-8 在普通车床上用三爪卡盘夹工件外圆车内孔,车后发现内孔与外圆不同轴,其最可能原因是()。 ①车床主轴径向跳动②卡爪装夹面与主轴回转轴线不同轴③刀尖与 主轴轴线不等高 ④车床纵向导轨与主轴回转轴线不平行 1-9 在车床上就地车削(或磨削)三爪卡盘的卡爪是为了()。 ①提高主轴回转精度②降低三爪卡盘卡爪面的表面粗糙度③提高装 夹稳定性 ④保证三爪卡盘卡爪面与主轴回转轴线同轴 1-10 为减小传动元件对传动精度的影响,应采用()传动。 ②升速②降速③等速④变速 1-11 通常机床传动链的()元件误差对加工误差影响最大。 ①首端②末端③中间④两端 1-12 工艺系统刚度等于工艺系统各组成环节刚度()。 ①之和②倒数之和③之和的倒数④倒数之和的倒数 1-13 机床部件的实际刚度()按实体所估算的刚度。 ①大于②等于③小于④远小于 1-14 接触变形与接触表面名义压强成()。 ①正比②反比③指数关系④对数关系

(机械制造行业)机械制造基础题目及答案

《机械制造基础》试题库 第一章金属切削的基本理论 一、填空题 1. 切削液的作用主要有:,润滑、冷却、洗涤和防锈,排屑。 2. 目前生产中最常用的两种刀具材料是高数刚和硬质合金,制造形状复杂的刀具时常用高数刚。 3.从球墨铸铁的牌号上可看出其_____最低抗拉强度______和_____最低伸长率______两个性能指标。 4.在普通低合金结构钢中主要加入的合金元素为____硅锰_______,以强化材料基体。 5.切削用量三要素是指_____速度______、___深度________和____进给量_______。 6.基准根据功用不同可分为_____设计基准_____与___工艺基准_______两大类。 7.刀具磨损的三种形式是____前刀面磨损_______、____后刀面磨损_______和____前后刀面磨损_______。 8.钢在淬火后能达到的最高硬度叫___淬硬性________。 二、单项选择题 1. 下列刀具材料中,强度和韧性最好的是: ( A ) A、高速钢 B、YG类硬质合金 C、YT类硬质合金 D、立方氮化硼 2 . 一般当工件的强度、硬度、塑性越高时,刀具耐用度: ( D ) A、不变 B、有时高,有时低 C、越高 D、越低 3. 磨削加工时一般采用低浓度的乳化液,这主要是因为: ( B ) A、润滑作用强 B、冷却、清洗作用强 C、防锈作用好 D、成本低 4. 影响刀头强度和切屑流出方向的刀具角度是: ( D ) A、主偏角 B、前角 C、副偏角 D、刃倾角 5. 淬火处理一般安排在: ( B ) A、毛坯制造之后 B、粗加工后 C、半精加工之后 D、精加工之后 6 .在刀具方面能使主切削刃的实际工作长度增大的因素是: ( C ) A、减小前角 B、增大后角 C、减小主偏角 D、减小副偏角 7.选择金属材料的原则,首先应满足( A ) A.零件使用性能要求 B.零件工艺性能要求 C.材料经济性 D.加工成本 8.合金钢的可焊性可依据( C )大小来估计。 A.钢含碳量 B.钢的合金元素含量 C.钢的碳当量 D.钢的杂质元素含量 9.在金属材料的机械性能指标中,“σs”是指( A ) A.屈服强度 B.抗拉强度 C.弹性强度 D.抗弯强度 10.切削塑性较好的金属材料,采用较大的前角、较高的切削速度、较小的进给量和吃刀深度时,容易形成( D ) A.崩碎切屑 B.单元切屑 C.节状切屑 D.带状切屑

《机械制造基础》试题库参考答案

《机械制造基础》试题库参考答案 一、填空: 1、机械产品的基本生产过程一般可以分为三个生产阶段:毛坯 制造阶段、加工制造阶段和装配调试阶段。 2、工步是指工序中加工表面、加工工具和切削用量(不包括背 吃刀量)都不变的情况下所连续完成的那一部分工艺过程。 3、常用的工艺规程主要有机械加工工艺过程卡片和机械加工工 序卡片两种基本形式。 4、机械加工过程中常见的毛坯种类有铸件、锻件、型材、焊接 件。 5、6140卧式车床床身上最大工件回转直径为400,主轴转速为 正转24级,反转12级。 6、齿轮加工的加工方法有成形法和展成法两类。 7、数控机床主要由数控装置、伺服系统、机床本体和辅助装置 组成。 8、切削用量是指切削过程中切削速度、进给量和背吃刀量的总 称。 9、砂轮的五个特性指磨料、粒度、结合剂、硬度及组织。 二、判断题:(正确的在括号内打“√”;错误的打“×”) 1、划分工序的主要依据是刀具是否变动和工作是否连续。(×) 2、制订工艺规程的基本要求是尽量提高生产率和降低成本。(×) 3、粗基准应避免重复使用,在同一尺寸方向上,通常只允许使用一次。(√) 4、机械加工过程中划分加工阶段,有利于保证加工质量、有利于合理使用设备。(√) 5、车削中的主运动是车刀沿着工件旋转轴线方向的直线运动。(×) 6、三爪自定心卡盘不但校正和安装工件简单迅速,而且对工件的夹紧力比四爪单动卡盘要大。 (×) 7、滚齿机传动系统的主运动是滚刀的旋转运动,插齿机传动系统的主运动是插齿刀的上下往复直线运动。

(√) 8、积屑瘤是在切削过程中,由于切屑和前面剧烈的摩擦、黏结而形成的。(√) 9、从耐热性方面分析,高速钢的耐热性比硬质合金强。 (×) 10、从强度与韧性方面分析,硬质合金比高速钢要好。 (×) 11、车刀前角增大,刃口锋利,切削力减小,但刃口的强度降低,散热面积减小,切削温度升高,刀具耐用度降低。 (√) 12、车刀主偏角的大小影响刀具耐用度、背向力与进给力的大小。(√) 13、铰刀的刚度和导向性比扩孔钻要差,一般用于加工中小直径孔的半精加工与精加工。 (×) 14、车削加工中,用四爪夹盘安装工件一定要找正,而用三爪自定心夹盘安装工件则不需要找正。 (×) 15、车削螺纹时,一般都要经过几次往复车削才能完成,在第二次车削时,刀尖偏离前一次车出的螺旋槽,从而把螺旋槽车乱,称为乱扣。(√) 16、综合比较圆周铣与端铣的优缺点,由于圆周铣具有较多的优点,在铣床上应用较广。 (×) 17、常见的直角沟槽有通槽、半通槽和封闭槽三种形式,一般都能采用三面刃铣刀进行铣削。 (×) 18、砂轮的硬度是指在磨削力作用下磨粒脱落的难易程度。(√) 19、无心外圆磨削时,工件没有定位基准面。 (×) 三、选择题:(将正确的答案号填在横线上) 1、企业在计划期内应生产的产品产量和进度计划,称为生产纲

电子产品制造工艺课程规范

电子产品制造工艺课程标准 1.课程定位和课程设计 1. 1课程性质与作用 课程的性质《电子产品制造工艺》课程是应用电子技术专业的专业核心课程,是校企合作开发的基于针对电子产品维修试验员、电子产品装接工、电子产品设计测试助理工程师、电子生产工艺助理工程师所从事典型工作任务(比如:识读电子产品工艺文件、采购电子元器件(询价与下单)、分拣与测试电子元器件、焊接电子线路板、装配电子产品、检验电子产品质量等)进行分析后,归纳总结出来为其所需求的电子产品生产、组装、调试、检测、维修等能力要求而设置的课程。 课程的作用《电子产品制造工艺》课程是在学生学习《低频模拟电子技术》、《数字电子技术》、《高频电子线路》等专业基础课程之后,掌握了电子技术的基本原理和知识,能够进行简单的电路分析与设计,《电子产品生产工艺》是直接培养学生实际操作能力、提高学生实践技能的专业技术学习领域课程,该课程的培养目标对应于应用电子技术专业能力结构中的电子产品生产装配、调试和生产管理能力,属于专业核心课程。同时为后续课程《传感器原理及应用》、《电子产品维修技术》和《单片机设计》等技术做基础,课程的设计衔接服务于培养目标。 1.2课程基本理念 以职业能力培养为目标,以行业企业为依托,以学生为中心,教、学、做合一。 1.3课程设计思路 (1)首先针对专业岗位群进行企业调研 针对电子类专业毕业生从事的岗位群(包括电子产品装接工、调试工、检验员、维修工等)进行深入调研,先后访问了不同岗位上的多名领导和员工,针对其从事的工作岗位、工作任务等进行了详细的调研。 (2)分析典型工作任务并确定行动领域 根据工作岗位、工作任务的调研结果,和企业专家一起进行归纳汇总,得到了“电子元 器件检测与识别、元器件插接、手工焊接、自动焊接、整机装配、电子电路制图、电子电路制版、电子产品调试、电子产品检验与包装等”典型工作任务。通过对典型工作任务的工作 过程与方法、工作的对象和工具所涉及的知识进行分析,将“电子元器件检测与识别、元器 件插接、手工焊接、自动焊接、整机装配等”相互关联的几个典型工作任务归类,即得到了“电子产品的装配、检验与调试”等实践项目内容。 (3)结合国家职业标准确定了课程标准 在课程主讲老师和企业专家共同参与下,根据岗位对职业能力的要求,结合“电子产品制造工艺”国家职业标准,明确本课程教学内容及对各内容的掌握要求。然后,根据典型工 作任务的特点,将各教学内容进行知识的解构。按照职业成长规律与认知学习规律,将本课

制定机械加工工艺规程的步骤和方法

制定机械加工工艺规程的步骤和方法 工艺规程是生产工人操作的依据 ,在加工过程中操 作 者要不折不扣地按照工艺规程进行生产。随着新技术、新设 备的不断出现 ,作为指导生产活动的工艺规程也必须与时俱 进,不断创新 ,不断完善。笔者就如何制定机械加工工艺规程 的步骤谈一下浅显的看法。 、机械加工工艺规程在生产过程中的作用 1. 工艺规程是指导生产的最基本、最主要的技术文件 应及时向有关人员反映 ,经该工艺规程的主管工艺人员更改 并经批准后才能执行 ,不能按照自己的想法随意更改。 件的工艺过程是一个整体 ,对过程中任何工序的更改都要从 整体的观点去分析。 2. 工艺规程是进行生产准备和生产管理的依据 工艺规程是由产品设计到加工制造的桥梁。为了把零件 的设计图样变成产品 ,必须在物资方面以及生产管理方面做 系列的准备工作。 3. 工艺规程是新厂建设和旧厂改造的重要技术资料 在执行过程中 ,如果发现工艺规程有错误或有好的建议 个零

在建设新厂或在老厂的基础上为某种新产品的投产扩 建车间时,工艺规程可以提供生产需要的机床和其他设备的 种类、规格、数量、各类设备的布局、建筑面积、生产工人的工种、数量以及必须具备的技术等级等数据。 、制定工艺规程所依据的技术资料 制定工艺规程的工作是从研究零件图及其技术条件开 始的。工艺人员在制定工艺规程时,首先要确定其内容,将这 些内容划分成工序,进而为各工序选择适当的设备,并根据零 件图和规定的生产纲领决定取得毛坯的方法。由此可见,制定 工艺规程应当具备以下主要技术资料。 1.产品零件图及有关部件图或总装图 产品零件图和与之相应的技术条件是规定对所制零件 要求的唯一文件,是零件制成后进行检验和验收的唯一依据。 因此,产品零件图应当正确而完善。工艺人员在为制定工艺规程而研究产品零件图时,其主要目的是认真领会零件图的各 项技术要求,并采取相应的对策以确保产品质量。 2.生产纲领 生产纲领是指在一定的时间内应当出产的产品数量。有

电子产品生产工艺流程

电子产品生产工艺流程

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产品生产总流程 接到订单 SMT 组装 包装 BOM 工艺 研发输 订单评审 输出给采购 不合格入库通 PMC(计订单要求 订购 物料回IQC 抽检 合格计划安 仓库 SMT 备好相关SMT 贴片品质检查 不合格入库,计划安 备好组装相 物料加工处IPQC 合格不 AOI 测试 外观检查 升级测试 PWB 后加 PWB 测试 IPQC 巡检 首 内核程

DPF 组装生产 品质 软件升产线测 根据具体需要进行 不合格返 合 机器老 品质删除不要清洁机器 入成品库 计划安排品质品质QC 合 不合格返包装备料 生产(根据订单数、加工、包装难度决定) 机器称产品整箱称重、QA 不合格返 合合 品质PASS 客户验货 合不合 出 品质通知返工, 首

生产工艺检验规程 1.0目的: 为了规范确保产品实现过程中各个环节的检验,以确保产品达到质量要求,特制定并执行本规程。 2.0适用范围: 适用本公司生产过程的工艺控制。 3.0工作程序: 3.1进货检验 原材料及外加工件上线之前的检验参照《来料检验规范》进行。 3.2 生产过程控制及检验 3.2.1 PCB (1)上线前需在烘烤箱里以100℃的设定温度烘烤6小时。 (2)烘烤前PCB在烘烤箱里的摆放必须确保被烘烤后不会变弯曲。 (3)烘烤时间到后不可马上打开烤箱门,需让PCB在箱内冷却后方可取用。 (4)生产时PCB不可一次性从烤箱内取出,每次取用25大片。 3.2 .2印刷 (1)锡膏的使用依照《锡膏管制、使用、回收规范》进行作业。 (2)印刷出来的每一片PCB,需在放大镜下检查无误后方可流到下一工序. (3)生产中印刷不良的PCB,需清洗干净、进行烘烤后方可再次上线。 (4)印刷机作业时依照《全自动印刷机作业指导书》。 3.2.3 贴片 (1)每片经过贴片的PCB,需在放大镜下检查无误后方可流到下一工序。 (2)贴片中如有拆掉密封包装的BGA/CSP需进行烘烤后方可上线。 (3)拆封后的BGA/CSP烘烤时间表如下: BGA/CSP厚度烘烤温度烘烤时间 ≤1.4MM100℃14小时 ≤2.0MM100℃36小时 ≤3.0MM100℃48小时 (4)回流炉的温度设定依照后页的温度曲线要求。 3.2.6 焊接 焊接操作的基本步骤: (1)、准备施焊;左手拿焊丝,右手握烙铁,进入备焊状态。要求烙铁头保持干净,无焊渣等氧化物,并在表面

电子产品生产工艺流程

产品生产总流程 接到订单 SMT 方案组装方案包装方案 BOM 工艺方案 研发输出方案 订单评审 输出给工程 采购 不合格入库通知采购退货 PMC(计划) 订单要求订购数量 订购 物料回仓 IQC 抽检 合格入库 计划安排SMT 仓库 SMT 备好相关物料(1天) SMT 贴片(3天) 品质检查(1天) 不合格入库,计划安排返工 计划安排组装 备好组装相关物料 物料加工处理(1天)IPQC 巡检 合格入库 合格 不合格 AOI 测试 外观检查升级测试 PWB 后加 PWB 测试 IPQC 巡检 首件 内核程序烧录

生产工艺检验规程 DPF 组装生产 品质IPQC 巡检软件升级 产线测试根据具体需要进行 不合格返工处理 合格机器老化 品质IPQC 巡检删除不要内容 清洁机器装袋 入成品库 计划安排包装 品质IPQC 巡检品质QC 抽检 合格 不合格返工处理 包装备料(半天) 生产(根据订单数、加工、包装难度决定) 机器称重、装箱 产品塑封 整箱称重、封箱 QA 抽检 不合格返工处理 合格 合格 品质PASS 入成品库 客户验货 合格不合格 出货品质通知返工,计划安排时间 首件

1.0目的: 为了规范确保产品实现过程中各个环节的检验,以确保产品达到质量要求,特制定并执行本规程。 2.0适用范围: 适用本公司生产过程的工艺控制。 3.0工作程序: 3.1进货检验 原材料及外加工件上线之前的检验参照《来料检验规范》进行。 3.2 生产过程控制及检验 3.2.1 PCB (1)上线前需在烘烤箱里以100℃的设定温度烘烤6小时。 (2)烘烤前PCB在烘烤箱里的摆放必须确保被烘烤后不会变弯曲。 (3)烘烤时间到后不可马上打开烤箱门,需让PCB在箱内冷却后方可取用。 (4)生产时PCB不可一次性从烤箱内取出,每次取用25大片。 3.2 .2印刷 (1)锡膏的使用依照《锡膏管制、使用、回收规范》进行作业。 (2)印刷出来的每一片PCB,需在放大镜下检查无误后方可流到下一工序. (3)生产中印刷不良的PCB,需清洗干净、进行烘烤后方可再次上线。 (4)印刷机作业时依照《全自动印刷机作业指导书》。 3.2.3 贴片 (1)每片经过贴片的PCB,需在放大镜下检查无误后方可流到下一工序。 (2)贴片中如有拆掉密封包装的BGA/CSP需进行烘烤后方可上线。 (3)拆封后的BGA/CSP烘烤时间表如下: BGA/CSP厚度烘烤温度烘烤时间 ≤1.4MM100℃14小时 ≤2.0MM100℃36小时 ≤3.0MM100℃48小时 (4)回流炉的温度设定依照后页的温度曲线要求。 3.2.6 焊接 焊接操作的基本步骤: (1)、准备施焊;左手拿焊丝,右手握烙铁,进入备焊状态。要求烙铁头保持干净,无焊渣等氧化物,并在表面镀有一层焊锡。 (2)、加热焊件;烙铁头靠在两焊件的连接处,加热整个焊件全体,时间大约1~2秒钟。对于在印制板上焊接件来说,要注意使烙铁同时接触焊盘的元器件的引线。 (3)、送入焊丝;焊接的焊接面被加热到一定温度时,焊锡丝从烙铁对面接触焊件。 (4)、移开焊丝;当焊锡丝熔化一定量后,立即向左上450 方向移开焊锡丝。 (5)、移开烙铁;焊锡浸润焊盘的焊部位以后,向右上450方向移开烙铁,结束焊接。从第三步开始到第五步结束,时间大约1~3秒钟。 正确的防静电操作 (1)、操作 E S D元件时必须始终配戴不良好的接地的手带,手带须与人的皮肤相触。

轴类零件机械加工工艺规程制定

轴类零件机械加工工艺规程制定 发表时间:2013-12-03T10:54:32.420Z 来源:《赤子》2013年10月下总第292期供稿作者:江灵智[导读] 对一些适用于特殊场合、对其加工条件及方式存在多种限制的零部件,可对其进行此操作 江灵智 (浙江申林汽车部件有限公司,浙江温岭 317507) 摘要:在机械运动装置传递运动形式中,轴类零件是不可或缺的部件之一。各传动件不仅通过轴类零件传递扭矩带动运动,另外也通过其承受载荷。轴类零件的加工质量决定着它在机械运动中的性能,本文就轴类加工工艺规程予以讨论,以求获得更为完善的产品,提高其利用率,延长使用寿命。 关键词:轴类零件;加工工艺;规程 中图分类号:TH162 文献标识码:A 文章编号:1671-6035(2013)10-0000-01 轴类零件是机械装置中的典型零件之一。它不仅是传动零部件的载体,还具有扭矩和运动形式传送的作用,实现机械装置间连续运动。轴类零件根据外形的差异,有直轴、曲轴和软轴之分,这里讨论的主要以直轴为主。其包括有光轴、阶梯轴等。由于轴类零件在机械传动中至关重要,其精度、表面粗糙度等需符合使用标准,因而其加工工艺流程必须经过严格的工艺规程。无论是加工光轴、阶梯轴或是空心轴等其他轴类零件,其加工工艺基本上是一致的,针对不同的结构,只需要在细节上做些处理。 一、毛坯及材料的选择 加工轴类零件之前,首先应该挑选使用哪种材料的毛坯。毛坯是否选取适当,将决定后期加工难度和工作量。轴类毛坯根据轴类现场使用场合、加工制造分类、加工预期成本、现有加工车床的限制等而定,一般常使用棒料、锻件等,棒料适用于阶梯不太明显趋近于光轴的轴类零件,相反地,若是外圆间变化较大的阶梯轴或是起到关键作用的轴类,通常是选取锻件毛坯。另在选择毛坯时,优先选择外形形状和大小贴近于制造零件的毛坯,这样可减少零件加工所需的冗余工作,提高生产效率,同时也降低了生产成本。毛坯材料的选择需根据实际使用中轴类零件工作而定,如其支承的传动件的重量,其传递的扭矩等。因而,在选择毛坯材料时,其抗变形能力、抗弯曲能力、耐磨度等是重要参数,并需经过不同的热处理来强化这些参数。[1] 二、定位及装夹方式的确定 待选定使用哪种毛坯后,需通过定位和装夹装置标记最优的加工点。基准表面及装夹方式的确定,决定着零件经过车削后其大小和切削位置与理论上的偏移程度。在选择参考平面用作基准时,主要有粗基准和精基准类型,根据零件各位置不同功能而定的误差范围值,选取合适的基准。一般粗基准使用可加工范围广、表面平滑、较为重要的未加工表面;优先使用已加工处理的表面作为精基准的参考面,尤其是其他未进行修改的面都能以此为准的表面。在一些情况下,也可采用互为基准和自为基准等方式确定基准面。[2] 毛坯零件的装夹方式根据待加工零件的形状而定,针对矩形的零件,使用合适的平口钳夹住固定;针对圆状零件,使用三爪卡盘压在铣床床面上;针对特殊形状的零件,可制作专用的铣床夹具。 三、加工工艺分析 轴类零件加工遵循的原则与其他加工类似,切削工艺安排严格按照“先攻基准、先粗后精、先主后次、先面后孔”的原则执行。使用数控车床车削误差变化范围较小的零件时,起始位置点选择为轴的最右端。 1.首先分析零件样图。 零件图样中给出的一些使用参数,以及表面粗糙度、平行度、同心度等数值要求,是我们在作加工工艺的指导依据。 2.加工路线的拟定。 对零件图分析后,可确定零件的定位基准。根据加工工序中“基准先行”的规则要求,在设计中作为基准使用的外围面需优先进行,方便其他表面的加工。此加工可采用外圆车削的方式,包括有粗车、半粗车、精车等阶段;其次,根据“先主后次”的原则,优先处理尺寸接近于理想状态约束较多的零件外围部分。而轴上的矩形键槽、花型键槽及螺孔等在外围表面加工到某个精度后执行;再次,当零件要求钻孔时,需先加工端面,然后再钻孔,这样就可确保一些情况下指定的同心度、平行度等条件,提高孔的加工精度。 四、工艺过程 确定了轴类零件的主要基准面和实施方案,待毛坯正确地装上和固定时,其操作流程可开始执行。轴类零件常用的加工方法为车削和磨削。前者适用于粗加工场合,相反地,后者则在精加工上占有优势。零件成型历时三种时期,即预加工处理、半精加工处理、精加工处理时期,若是对零件的尺寸等有更严格限制,可再加上光整加工工序。[3] 1.毛坯的预加工。 在选择毛坯时,其与成品是有差别的,通过粗加工切除毛坯上的多余存量,使得毛坯的形状和大小接近于成品,为后续加工提供便利,节约生产成本。预加工主要包括有对毛坯的校正,主要针对毛坯在各种条件下产生的变形弯曲等情况;另有当使用棒料时,应切除毛坯与实际成品相比的多余部分;当一些零件需要钻孔时,需先切端面然后钻孔;若是使用锻件或是尺寸较大的铸件,还需拉荒处理,除去其表面的氧化层,减少加工余量。 2.轴类零件的半精加工。 半精加工方案实施在粗加工之后,进一步缩小与理论上的差距,使成品更接近于要求。在使用半精方式加工前,需添加一道工序,即对零件实行调质,改变物理结构,进而改善其抗弯曲和抗变形能力。 3.精加工。 零件经过半精加工后还会存在较小范围的误差,此时需要通过精加工处理零件,以符合零件图样中的指标。同样地,在进行精加工前,其物理结构也需改变,对零件的一些部分需进行加热升温处理;并通过对外圆表面和一些锥面进行精磨,以确保主轴中最重要表面的精度要求。精加工一般选择使用磨具,其对零件的切除操作影响甚微,可实现趋近与理想状态下的成品。 4.光整加工。 对一些适用于特殊场合、对其加工条件及方式存在多种限制的零部件,可对其进行此操作。

机械制造基础期末复习指导

机械制造基础期末复习指导 第四部分机械制造工艺 知识内容(摘自考核说明) 涵盖第十章夹具、第十一章机械加工质量和第十二章工艺规程的基本知识的教学内容 重点:机床夹具的分类、组成及作用、定位原理和定位类型、工件的夹紧机械加工精度、影响加工精度的原因 机械加工工艺过程的基本概念、机械加工工艺规程 理解:机械加工工艺的基本概念、基本理论。 掌握:六点定位原则及夹紧机构的概念和功能。 制定机械加工工艺规程的基本原则和方法、步骤。 了解:机床夹具的组成。 机械加工精度的概念。 在生产中影响机械加工的精度的主要因素。 复习知识要点 机床夹具:在机械加工中,为了保证工件加工精度,使之占有确定位置以接受加工或检测的工艺装备统称。 六点定位原理(原则):用合理分布的六个支承点限制工件的六个自由度(沿 x、 、轴的转动自由度)的方法,使工件 y y z x、 、轴线方向的移动自由度;称为绕z 在夹具中的位置完全确定。应理解教材中图10-2 工件的六点定位的解释。 夹具设计的核心元件:用以确定工件在夹具中的正确位置的元件定位元件。 工件定位中的几种情况: ?完全定位工件的六个自由度全部被限制的定位,称为完全定位。当工件在x、 、三个坐标方向上均有尺寸要求或位置精度要求时采用这种定位方式。如图y z 10-3所示。 ?不完全定位根据工件的加工要求,对某些并不需要限制工件的自由度进行定位。在保证加工要求情况下的不完全定位是合理的定位方式。 ?欠定位根据工件的加工要求,应该限制的自由度被限制的定位。欠定位是不允许的。 ?过定位同一个自由度被几个支承点重复限制的定位(也称重复定位、超定

位)。当以形状精度和位置精度很低的面作为工件定位基准时,不允许出现过定位;对精度较高的面作为定位基准时,为提高工件定位的刚度和稳定性,在一定条件下允许采用过定位。 夹紧的基本要求: 必须的要求:夹紧既不应破坏工件的定位,又要有足够的夹紧力,同时又不应产生过大的夹紧变形,不允许产生振动和损伤工件表面。对于手动夹紧机构要有可靠的自锁性;机动夹紧装置要统筹考虑其自锁性和稳定的原动力。 还要尽量满足1.夹紧动作迅速,操作方便、安全省力。2.结构应尽量简单紧凑,工艺性要好。 夹紧力的确定:夹紧力包括方向、作用点、大小三个要素。 ?夹紧力的方向:夹紧力的方向应朝向主要限位面,以保证工件的定位精度。夹紧力的方向应有利于减小夹紧力。夹紧力的方向应使工件变形尽可能小。 ?夹紧力的作用点:夹紧力作用点应正对定位元件或落在定位元件的承范围内,以保证工件的定位不变。夹紧力的作用点应处在工件刚性较好部位,以减小夹紧变形。夹紧力应尽可能靠近加工表面。 ?夹紧力的大小的略计算:以主切削力为依据与夹紧力建立静平衡方程式,解此方程来求夹紧力大小。 基准:零件上用以确定其它点、线、面的位置所依据的那些点、线、面为基准。在图纸上分设计基准和工艺基准。 ?设计基准:在零件图上用以确定其它点、线、面位置的基准,称设计基准。。 ?工艺基准:零件在加工、测量、装配等工艺过程中所使用的基准统称为工艺基准。工艺基准可分为: 1 装配基准在零件或部件装配时用以确定它在部件或机器中相对位置的基准。 2 测量基准用以测量工件已加工表面所依据的基准。 3 工序基准在工序图中用以确定被加工表面位置所依据的基准。所标注的加工面的位置尺寸称工序尺寸。 4 定位基准用以确定工件在机床上或夹具中正确位置所依据的基准。 在生产中,通常是以工件上的几个表面同时作为定位基准,采取组合定位方式。最常用的就是以“一面两孔”作为定位基准,相应的定位元件是支承板和两定位销(或其中一个为削边销),俗称“一面两销”定位,。 定位误差:包括基准不重合误差和基准位移误差。 ?基准不重合误差:定位基准与工序基准不重合而造成的加工误差。 ?基准位移误差:由于定位元件的制造公差和最小间隙的影响,定位基准与限位基准不能重合,导致的误差。 机械加工质量:包括加工精度和表面质量。 机械加工精度:零件加工后的实际几何参数(尺寸、形状和位置)与理想几何参

电子产品制造工艺A卷答案

安徽农业大学2009~2010学年第二学期 《电子产品制造技术》试卷 (A 卷答案) 考试形式:开卷笔试,2小时,满分100分 一、单项选择题(共10小题,每小题2分,共20分) 1、某电容的实际容量是1μF,换成数字标识是(D )。 A 、102 B 、103 C 、104 D 、105 2、某电阻的色环排列是“橙白黑金 棕”,此电阻的实际阻值和误差是(C )。 A 、3900Ω±5% B 、39.0KΩ±1% C、39.0Ω±1% D 、39.0Ω±5% 3、贴片阻容元件以外形尺寸来标注其规格,某元件长宽分别为2.0mm,1.25mm,则其封装为(B )。 A 、1206 B 、0805 C 、0603 D 、0402 4、用焊点的浸润角来判断焊接质量,浸润角要( A )。 A 、<90o B 、>90o C 、<45o D 、>45o 5、对矩形SMT 元件,焊接合格的标准是:焊端宽度的( C )以上必须在焊盘上,不足时为不合格。 A .1/2 B 、2/3 C 、3/4 D 、4/5 6、标识为100的贴片电阻,其阻值应该是 ( B )。 A 、 100Ω B 、10Ω C 、 1Ω D 、1KΩ 7、SMT 所用的电子元件在PCB 板的位置( D ) A 、只能在顶层 B 、只能在底层 C 、可以在中间层 D 、可以在底层 8、印制电路板的( B )层只要是作为说明使用。 A 、Keep Out Layer B 、Top Overlay C 、Mechanical Layers D 、Multi Layer 9、在Protel 里放置元器件封装过程中,按( D )键使元器件封装90o 旋转。 A 、X B 、Y C 、 学院: 专业班级: 姓名: 学号: 装 订 线

机械加工工艺规程的制定 习题答案

第一章机械加工工艺规程的制定习题答案 一、填空题 1、生产过程包括:技术准备过程、生产过程、辅助生产过程、生产服务四过程。在生产过程中与机械加工有关的过程称为机械加工工艺过程,其文件固定形式称为机械加工工艺规程。 2、零件的机械加工工艺过程由若干个工序所组成;在每一个工序中可以包含一个或几个工步;又可以包含一个或几个安装,在每一个安装中可以包含一个或几个工位,每一个工位可能包含一个或几个工作行程。工序是依据工作地点是否变化和工作过程是否连续 来划分的。 3、获得尺寸精度的方法有:试切法、调整法、定尺寸法和自动控制法。 4、机械加工中常用的毛坯有:铸件、锻件、型材、焊接件、冷冲压件毛坯和其它形式的毛坯。 5、根据基础基准的应用场合和作用不同,基准可分为:设计基准和工艺基准两大类。而工艺基准又可分为:工序基准、定位基准、测量基准和装配基准。 6、精基准的选择原则有:基准重合原则、基准统一原则、作为定位基准应保证工件定位准确,夹紧可靠,夹具结构简单,操作方便、互为基准原则、自为基准原则。 7、在机械加工中,零件的加工阶段通常有:粗加工阶段、半精加工阶段、精加工阶段和光整加工阶段四个加工阶段。 8、机械加工中的预备热处理方法有:退火、正火、调质和时效处理四种。 9、机械加工中的最终热处理方法有:淬火、渗碳淬火和氮化处理三种。 10、在安排机械加工顺序时,一般应遵循的有:“先粗后精” 原则、“先主后次” 原则、“先基面后其它”原则和“先面后孔”的原则。 11、加工余量可分为工序余量和总加工余量。 12、标注工序尺寸公差时,一般毛坯尺寸公差采用双向对称标注;最后一道工序标注设计尺寸公差;而中间工序的工序尺寸公差一般按“入体”原则标注;即对包容表面(孔),其基本尺寸是最小工序尺寸,公差表现为上偏差;对被包容表面(轴),其基本尺寸是最大工序尺寸,公差表现为下偏差。 13、尺寸链由环组成,根据其性质不同可以将尺寸环分为组成环对封闭环;而根据组成环对封闭环的影响情况不同,又可以将组成环分为增环和减环。 14、确定加工余量的方法有:经验估计法、查表修正法和分析计算法三种,工序尺寸的确定除与设计尺寸、加工余量有关外,还与基准确定、转化有关,其解算方法有极值法和概率法两种。 15、在机械加工中,缩短基本时间的工艺措施有:提高切削用量、缩短切削行程和采用高生产率的加工方法等措施。 16、工艺成本是指生产成本中与工艺过程直接有关的那一部分成本,一般分为:可变费用和不变费用两种。 二、问答题

机械制造基础教材试题及答案

《机械制造基础》考试试卷一答案 一.填空题(每题1分) 1.圆周铣削有顺铣和逆铣两种方式. 2.M1432A型万能外圆磨床的典型加工方法有纵磨法磨外圆柱面,纵磨法磨小锥度长圆锥面, 切入法磨大锥度短圆锥面,圆磨具磨孔。 3.滚削斜齿圆柱齿轮时需要哪几条传动链:主运动传动链, 展成运动传动链, 附加运动传动链, 垂直进给运动传动链。 4.剃齿加工过程相当于一对斜齿轮副的啮合过程,能进行剃齿切削的必要条件是齿轮副的齿面间有相对滑移。 5.计算机辅助工艺规程设计按其工作原理可分为派生式,生成式及知识基系统三大类型。 6.用于切削加工的FMS主要有加工系统,运储系统,计算机控制系统,系统软件四部分组成。7.铁碳合金的基本组织有铁素体,奥氏体,渗碳体,珠光体,莱氏体五种。 8.球墨铸铁常见的金属基体有铁素体,铁素体+珠光体,珠光体三种。 9.砂型铸造用的型砂应具备的主要性能有强度,透气性,耐火性,退让性。 10.塑料的成型方法有注射成形,挤出成形,压制成形,吹塑成形,浇铸成形, 滚塑成形。 11.量规按用途可分为工作量规,验收量规,校对量规三种。 12.常见的调整法装配的方法有可动调整法,误差抵消调整法,固定调整法。 二.判断题(判断下列述是否正确,不正确打“×”并改正,正确打“√”,每题1分) 1.普通机床在进行切削加工时,主运动必定有且通常只有一个,而进给运动可能有一个或几个,也可能没有。√ 2.砂轮的硬度是指组成砂轮的磨粒硬度。× 改正为:砂轮的硬度是指在磨削力作用下磨粒脱落的难易程度. 3.在插齿机上只能插削直齿圆柱齿轮。× 改正为: 在插齿机上即可以插削直齿圆柱齿轮,也可以插削斜齿圆柱齿轮. 4.精密加工时,机床的精度一定高于被加工零件的精度。× 改正: 精密加工时,机床的精度不一定高于被加工零件的精度。 5.金属的同素异构转变实质上也是一种结晶的过程,同样遵循金属结晶的基本规律,也可称为二次结晶。 √ 6.金属的冷加工和热加工是以加热温度的高低来区分的。× 在金属再结晶温度以下进行了的加工为冷加工,在金属再结晶温度以上进行的加工为热加工. 7.材料的硬度越低越好加工。× 不一是材料的硬度越低越好加工。 8.扩散磨损是硬质合金刀具在高速切削时磨损的主要原因之一。√ 三.单项选择题(每题2分) 1.判断下列哪个定义正确:C A.工序是一个(或一组)工人在一台机床(或一个工作地),对一个(或同时对几个)工件进行加工

电子产品总装工艺规范

电子产品总装工艺规范 整机装配就是将机柜、设备、组件以及零、部件按预定的设计要求装配在机箱、车厢、平台,再用导线将它们之间进行电气连接,它是电子产品生产中一个重要的工艺过程。 1 整机装配的顺序和基本要求 图1 整机结构树状图 1.1整机装配的基本顺序 电子设备的整机装配有多道工序,这些工序的完成顺序是否合理,直接影响到设备的装配质量、生产效率和操作者的劳动强度。 电子设备整机装配的基本顺序是:先轻后重、先小后大、先铆后装、先装后焊、先里后外、先平后高,上道工序不得影响下道工序。

1.2整机装配的基本要求 电子设备的整机装配是把半成品装配成合格产品的过程。对整机装配的基本要求如下: 1)整机装配前,对组成整机的有关零部件或组件必须经过调试、检验,不合格的零部件或组件不允许投入生产线。检验合格的装配件必须保持清洁。 2)装配时要根据整机的结构情况,应用合理的安装工艺,用经济、高效、先进的装配技术,使产品达到预期的效果,满足产品在功能、技术指标和经济指标等方面的要求。 3)严格遵循整机装配的顺序要求,注意前后工序的衔接。 4)装配过程中,不得损伤元器件和零部件,避免碰伤机壳、元器件和零部件的表面涂敷层,不得破坏整机的绝缘性。保证安装件的方向、位置、极性的正确,保证产品的电性能稳定,并有足够的机械强度和稳定度。 5)小型机大批量生产的产品,其整机装配在流水线上按工位进行。每个工位除按工艺要求操作外,要求工位的操作人员熟悉安装要求和熟练掌握安装技术,保证产品的安装质量,严格执行自检、互检与专职调试检查的“三检”原则。装配中每一个阶段的工作完成后都应进行检查,分段把好质量关,从而提高产品的一次通过率。 2 整机装配中的流水线

机械制造基础作业1及答案

一、问答题(每题4分,共20分) 1·影响切削变形的因素有哪些,分别是怎样影响切削变形的? 答:影响切屑变形的因素很多,主要有:工件材料、刀具前角、切削速度、切削厚度。 工件材料的强度,硬度越大,切屑变形越小, 刀具的前角越大,切削刃就越锋利,对切削层金属的挤压也就越小,剪切角就越大,所以,切屑变形也就越小。 切削速度主要是通过积屑瘤和切削温度使剪切角变化而影响切屑变形的, 随着切削厚度的增加,使切屑的平均变形减小。 2·简述定位基准中的精基准和粗基准的选择原则。 (1)基准重合原则 应尽量选择加工表面的工序基准作为定位基准,称为基准重合原则。采用基准重合原则,可以直接保证加工精度,避免基准不重合误差。 (2)基准统一原则 在零件的加工过程中,应采用同一组精基准定位,尽可能多地加工出零件上的加工表面。这一原则称为基准统一原则。 (3)自为基准原则 选择加工表面本身作为定位基准,这一原则称为自为基准原则。 (4)互为基准原则 对于零件上两个有位置精度要求的表面,可以彼此互为定位基准,反复进行加工。粗基准的选取择原则。 (1)有些零件上的个别表面不需要进行机械加工,为了保证加工表面和非加工表面的位置关系,应该选择非加工表面作为粗基准。 (2)当零件上具有较多需要加工的表面时,粗基准的选择,应有利于合理地分配各加工表面的加工余量。 (3)应尽量选择没有飞边、浇口、冒口或其他缺陷的平整表面作为粗基准,使工件定位可靠。 (4)粗基准在零件的加工过程中一般只能使用一次,由于粗基准的误差很大,重复使用必然产生很大的加工误差。3·简述提高主轴回转精度应该采取的措施。 答:①提高主轴部件的制造精度首先应提高轴承的回转精度,如选用高精度的滚动轴承或采用高精度的多油楔动压轴承和静压轴承。其次是提高与轴承相配合零件(箱体支承孔、主轴轴颈)的加工精度。 ②对滚动轴承进行预紧对滚动轴承适当预紧以消除间隙,甚至产生微量过盈,由于轴承内外圈和滚动体弹性变形的相互制约,既增加了轴承刚度,又对轴承内外圈滚道和滚动体的误差起均化作用,因而可提高主轴的回转精度。 ③使主轴的回转误差不反映到工件上直接保证工件在加工过程中的回转精度而不依赖于主轴,是保证工件形状精度的最简单而又有效的方法。 4·何谓六点定则? 答:工件在未定位前,可以看是空间直角坐标系中的自由物体,它可以沿三个坐标轴的平行方向放在任意位置,即具有沿着三个坐标轴移动的自由度;工件沿三个坐标轴转角方向的位置也是可以任意放置的,即具有绕三个坐标轴转动的自由度。通常用一个支承点限制工件一个自由度,用空间合理布置的六个支承点限制工件的六个自由度,使工件的位置完全确定,称为六点定则。 5·制订工艺规程的基本要求是什么? 答: (1)分析零件工作图和产品装配图; (2)对零件图和装配图进行工艺审查; (3)根据产品的生产纲领确定零件的生产类型; (4)确定毛坯的种类及其制造方法; (5)选择定位基准; (6)拟定工艺路线; (7)确定各工序所用机床设备和工艺装备(含刀具、夹具、量具、辅具等),对需要改装或重新设计的专用工艺装备要提出设计任务书; (8)确定各工序的余量,计算工序尺寸和公差;

电子产品生产工艺

电子产品生产工艺 1 电子工艺工作 1.1 工艺工作概述 什么叫工艺工作呢?工艺工作是对时间、速度、能源、方法、程序、生产手段、工作环境、组织机构、劳动管理、质量监控等生产因素科学研究的总结。 工艺工作的内容又可分为工艺技术和工艺管理两大类。 1.2 电子产品工艺工作程序 1 电子产品工艺工作流程图 电子产品从研究到生产的整个过程可划分为四个阶段,即方案论证阶段、工程研制阶段、设计定型阶段和生产定型阶段。在各阶段中都存在着工艺方面的工艺规程,图3.1是电子产品工艺工作流程图 搜集有关技术文献,调查实际使用的技术要求 编制研究任务书,拟定研究方案 专项研究课题分析计算 论证设计方案,下达设计任务书,提出产品设计的主要技术性能指标 进行初步设计和理论计算 进行技术设计和样机制造 现场实验与鉴定,编写技术说明书,修改设计文件 审查工艺方案和工艺文件,并加以修改与补充 样机试生产 召开设计定型会 编制和完善全套工艺文件,制订批量生产的工艺方案 培训人员,组织指导批量生产 工艺标准化和工艺质量审查 召开生产定型会 方案论证阶段 工程研制阶段设计定型阶段生 产定型阶段

1 电子产品工艺工作流程图 2 方案论证阶段的工艺工作 3 工程设计阶段的工艺工作 4 设计定型阶段的工艺工作 5 生产定型阶段的工艺工作 2 电子产品制造工艺技术 2.1 电子产品制造工艺技术的种类 对电子产品制造来讲,工艺技术有很多种,工厂生产规模、设备、技术力量和生产产品的不同,工艺技术种类也不同。以下简要介绍几种一般工艺技术。 1. 机械加工工艺 电子产品很多结构件是通过机械加工而成的,机械类工艺包括车、钳、刨、铣、镗、磨、插齿、冷作、铸造、锻打、冲裁、挤压、引伸、滚齿、轧丝等。其主要功能是改变材料的几何形状,使之满足产品的装配连接。 2. 表面加工工艺 表面加工包括刷丝、抛光、印刷、油漆、电镀、氧化、铭牌制作等工艺。其主要功能是提高表面装饰性,使产品具有新颖感,同时也起到防腐抗蚀的作用。 3. 连接工艺 电子设备在生产制造中有许多连接方法,实现电气连接的工艺主要是焊接(手工和机器焊接)。除焊接外,压接、绕接、胶接等连接工艺也越来越受到重视。 4. 化学工艺 化学工艺包括电镀、浸渍、灌注、三防、油漆、胶木化、助焊剂、防氧化等工艺。其主要功能是防腐抗蚀、装饰美观等。 5. 塑料工艺 塑料工艺主要分为压塑、注塑及部分吹塑。 6. 总装工艺 总装工艺包括总装配、装联、调试、包装以及总装前的预加工工艺和胶合工艺。

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