DEK HOZ 03ix印刷机操作与保养工作指引-ver 1.2

文件名称DEK HOZ 03ix印刷机操作与保养工作指引管理类别■一般□机密1.操作准备：1.1 检查机器中是否有与工作无关的物品，各运动部件是否到位。

1.2 机器有无供电,机器气压供给是否达到0.5Mpa。

2. 操作步骤：2.1机器操作：2.1.1 打开电源总开关，机器系统开始启动，当界面出现“系统初始化”界面后机器有10秒钟的自检时间。

当机器界面出现“按系统键初始化机器”时，按下机器右上角开关开始对控制部分进行初始化，完成后才可进行机器印刷。

2.1.2 关闭机器先退出按停止，点击操作界面，按“关闭”图标，然后按“继续”机器将自动关闭,最后关闭总电源。

2.2 印刷程序2.2.0 调程式依次操作“调用程式→选择程式→调用→返回→印刷参数确认”。

12345文件名称DEK HOZ 03ix 印刷机操作与保养工作指引管理类别■一般 □机密2.2.1点击机器“打开盖子”，将机器的门盖打开，然后点击“印刷头后移”，将锡膏或胶水沿刮刀长度方向均匀涂开，首次添加的量为200-300g 约刮刀片露出的三分之二，印刷过程中按“少量多次”的原则进行添加，确保锡膏或胶水滚动直径在1.5-2CM 内。

2.2.2锡膏添加完成后盖上门盖，按下机器右上角开关“复位”,点击“返回”然后点击“印刷”即可自动印刷。

2.2.3机器印刷第1片板首先经SPI 检查，确定没问题才可以印刷第2片板，连续5块板在SPI 检查CPK ≥1.33，才可以自动印刷。

滚动直径在1.5-2CM 内锡膏添加的量为200-300g 约刮刀片露出的高度三分之二文件名称DEK HOZ 03ix 印刷机操作与保养工作指引管理类别■一般 □机密2.2.4 如检测发现印刷品质不良需清洗板时，切勿用搅拌刀或硬物刮PCB 表面，以防止刮伤PCB表面或线路，应使用擦网纸加少许清洗剂擦试后再用风枪吹干净，然后在放大镜下检查确认清洗后的PCB 板无残留物才可再次印刷。

对后制程有影响或客户要求不能清洗的产品直接报废处理。

2.2.5 锡膏在钢网上停留时间超过1小时没有印刷须收回瓶内再次搅拌后再继续使用。

操作员每小时要将刮刀两边的锡膏收到钢网中间，防止两边锡膏没有滚动而变干。

2.2.6 PCB 印刷后放置时间不能超过1小时，超过1小时未贴片的PCB 需清洗重新印刷。

2.2.7特殊类元器件脱模速度控制在0.3-0.5毫米每秒。

1.根据生产计划标准产能及生产时间设定锡膏添加及回收提醒功能。

1 232.在机器批量界限设定每小时印刷数量，机器自动提醒报警添加或回收锡膏。

3.添加或回收锡膏后清零重新计数。

文件名称DEK HOZ 03ix印刷机操作与保养工作指引管理类别■一般□机密2.2.8 钢网在印刷机内每4个小时必须卸下来进行清洗，红胶钢网必要时可增加清洗频率。

2.3 刮刀使用和机器清洗频率设定2.3.1 转线前操作人员要确定PCB的尺寸与刮刀是否相配，要求刮刀的长度要大于PCB长度3-10CM。

2.3.2刮刀在使用前需放在专用平板玻璃上进行检查,确认无缺口、变形等。

刮刀在每次换线前使用完后要及时清洗,不用时并放回刮刀放置架上，不能将刮刀叠放在一起，在使用刮刀的过程中如发现印刷参数正常而印刷品质不良时要及时通知技术人员更换刮刀片。

2.3.3 钢网擦拭次数应按照元件的间距，焊盘大小等设定，BGA的直径、QFP、PLCC等元件的引脚宽度及间距小于0.6MM时，设定为每印刷3-5次擦拭一次，特殊情况当检查中品质不能满足要求时按印刷1-2次擦拭一次。

BGA直径、QFP、PLCC等元件的引脚宽度及间距大于0.6MM或以上时，设定每印6-10次擦拭一次，元件PAD间距在1.5mm以上时可设定每印10-20次擦拭一次。

胶水印刷6-12次擦拭一次。

具体擦拭次数根据产品印刷品质来设定。

3.设备参数DEK-HOZ 03ix ParametersNO Parameter 参数说明DEFAULT Max/Min or Other1 BOARD WIDTH 基板宽度实际板子宽度（Y Axis)250mm Max:508mm Min:40.5mm2 BOARD LENGTH 基板长度实际板子长度(X Axis)250mm Max:510mm Min:50mm3 BOARD THICKNESS 基板厚度实际板子厚度(Z Axis),如被重新设定会自动调整Vision&Print height1.6mm Max:6mm Min:0.2mm4 FRONT PRINT SPEED 后刮刀速度后刮刀印刷速度的设定100mm/s Max:300mm/s Min:2mm/s5 REAR PRINT SPEED 前刮刀速度前刮刀印刷速度的设定100mm/s Max:300mm/s Min:2mm/s6 PRINT FRONT LIMIT 印刷区域前界限机器自定为0mm，亦可调整起始点0mm Min:-6.5mm Max:视PCB大小而定7 PRINT REAR LIMIT 印刷区域后界限机器自定为0mm，亦可调整起始点0mm Min:-6.5mm Max:视PCB大小而定8 FRONT PRESSURE 前刮刀压力前刮刀压力设定5kg Max:20kg Min:0kg9 REAR PRESSURE 后刮刀压力后刮刀压力设定5kg Max:20kg Min:0kg10 KNEAD DEPOSITS 锡膏搅拌来回次数设定一片板子的来回搅拌次数 1 Max:1000 Min:11.用擦网纸干擦2.用钢网清洗机清洗3.用风枪吹干文件名称DEK HOZ 03ix印刷机操作与保养工作指引管理类别■一般□机密11 FRONT KNEAD SPEED 刮刀向前搅拌速度后刮刀往前搅拌速度设定10mm/s Max:300mm/s Min:2mm/s12 REAR KNEAD SPEED 刮刀向后搅拌速度前刮刀往后搅拌速度设定10mm/s Max:300mm/s Min:2mm/s13 FRONT KNEADPRESSURE刮刀向前搅拌压力后刮刀在前进行搅拌的压力设定5kg Max:20kg Min:0kg14 REAR KNEADPRESSURE刮刀向后搅拌压力前刮刀在后进行搅拌的压力设定5kg Max:20kg Min:0kg15 PRINT GAP 印刷间隙印刷间隙设定（印刷状态下钢板与PCB之间的间隙0mm Max:6mm Min:-2mm16 SEPARATION SPEED 慢速脱模速度板子脱离钢板的速度3mm/s Max:20mm/s Min:0.1mm/s17 SEPARATIONDISTANCE慢速脱模距离板子脱离钢板的距离（以脱模速度行进）3mm Max:20mm Min:0mm18 BOARD COUNT 板子计数可设定印刷几片后停止（一般设定为0）0 Boards Max:520Boards Min:0Boards19 PRINT MODE 印刷模式可设定印刷方式，可分为印刷和不印刷2种印刷印刷不印刷20 PRINT DEPOSITS 印刷次数印刷一片刮刀来回印刷次数（一般设定为1）1 Max:3 Min:121 SCREEN CLEAN MODE1钢板清洁模式1有6个模式，每个模式有4种清洁方式：WET（湿）DRY（干）VAC（真空）NONE（未使用）NONEWETDRYVACNONE22 SCREEN CLEAN RATE1模式1钢板清洁次数清洁频率（Min=0表示不擦拭）0prts Max:200prst Min:0prts23 SCREEN CLEAN MODE2钢板清洁模式2有6个模式，每个模式有4种清洁方式：WET（湿）DRY（干）VAC（真空）NONE（未使用）NONEWETDRYVACNONE24 SCREEN CLEAN RATE2模式2钢板清洁次数清洁频率（Min=0表示不擦拭）0prts Max:200prst Min:0prts25 DRY CLEAN SPEED 干擦速度干擦速度设定30mm/s Max:120mm/s Min:10mm/s26 WET CLEAN SPEED 湿擦速度湿擦速度设定30mm/s Max:100mm/s Min:10mm/s27 VAC CLEAN SPEED 真空擦速度真空擦速度设定30mm/s Max:100mm/s Min:10mm/s28 FRONT START OFFSET 前刮刀清洁补偿值前刮刀擦起点设定30mm Max:60mm Min:-192mm29 REAR START OFFSET 后刮刀清洁补偿值后刮刀擦起点设定30mm Max:60mm Min:-192mm30 SOLVENT DISPENSE 溶剂喷射时间溶剂润湿卷纸时间设定0.4secs Max:4secs Min:0secs31 BOARD 1 FID .TYPE 板子基准点1的形状基准点的形状共有圆形，矩形，菱形，三角形，双正方形，十字行，影像形式Circle文件名称DEK HOZ 03ix印刷机操作与保养工作指引管理类别■一般□机密32 FIDUCIAL 1 X 基准点1 X的坐标从板子的右边或左边开始计算（确认设备为右参考或左参考）242.5mm 视PCB大小而定33 FIDUCIAL 1 Y 基准点1 Y的坐标从板子的边缘开始计算（确认设备为右参考或左参考）241.0mm 视PCB大小而定34 FIDUCIAL 2 X 基准点2 X的坐标从板子的右边或左边开始计算（确认设备为右参考或左参考）7.0mm 视PCB大小而定35 FIDUCIAL 2 Y 基准点2 Y的坐标从板子的边缘开始计算（确认设备为右参考或左参考）9.0mm 视PCB大小而定36 FORWARD X OFFSET 向前印刷X的补偿值印刷偏移的补偿（刮刀由后往前）0.0mm ±1mm37 FORWARD Y OFFSET 向前印刷Y的补偿值印刷偏移的补偿（刮刀由后往前）0.0mm ±1mm38 FORWARD θOFFSET 向前印刷θ的补偿值印刷偏移的补偿（刮刀由后往前）0asec ±1000asec39 REVERSE X OFFSET 向后印刷X的补偿值印刷偏移的补偿（刮刀由前往后）0.0mm ±1mm40 REVERSE Y OFFSET 向后印刷Y的补偿值印刷偏移的补偿（刮刀由前往后）0.0mm ±1mm41 REVERSE θOFFSET 向后印刷θ的补偿值印刷偏移的补偿（刮刀由前往后）0asec ±1000asec42 BOARD STOP X 板子停止X坐标板子在机器中X轴定位位置设定(一般在设定板长时,会自动取1/2值)125mm 机器根据PCB大小自动调整43 BOARD STOP Y 板子停止Y坐标板子在机器中Y轴定位位置设定(一般在设定板宽时,会自动取2/3值)165mm 机器根据PCB大小自动调整44 RIGHT FEED DELAY 右侧进板延时从右边进板需设定延续时间0secs Max:3secs Min:0secs4.检查项目：项次检查项目检查标准检查方法检查频次1 擦机水及擦机纸用完后机器报警目视根据机器提示进行操作2 锡膏及胶水的添加滚动直径为1.5-2CM 目视每小时一次3 刮刀两端锡膏刮刀两端无锡膏外溢目视每小时一次4 钢网清洁（钢网开孔小且密集的产品）无锡膏残留及堵孔现象机器清洁每四个小时一次5.安全操作/环保/注意事项：5.1出现紧急情况时须及时按下E－STOP并通知工程技术人员进行处理。