镀银镀锡的故障的排除
光亮镀锡故障处理方法
Zhejiang Haining Rongxin Electronics Co., Ltd.Address:Zhijiang Rd, Foreign Integrated Development Zone, Haining, Zhejiang, China; 314423 Tel: 86-573-87966368; Fax: 86-573-87966326Website: ; Email: rongxin@浙江海宁荣鑫电子材料有限公司 Zhejiang Haining Rongxin Electronics Co., Ltd.地址/Add ：浙江海宁对外综合开发区之江路 邮编/PC ：314423电话/TEL ：86-573-87966368 传真/FAX ：86-573-87966326 网址/Website ： Email: rongxin@光亮镀锡常见故障处理方法(内部技术资料)故障现象可能原因处理方法（参考）镀层光泽不足1、 光亮剂不足2、 镀液温底高3、 镀液过分浑浊4、 有金属杂质污染 1、 添加光亮剂 2、 降低镀液温度 3、 用处理剂处理镀液4、 低电流电解和检查阳极质量低电流密度处 镀层发暗1、 硫酸含量低2、 光亮剂不足3、 槽液有铜杂质污染4、 氯离子过高5、 阳极极纯化6、 电流不够大 1、 补加硫酸 2、 补加光亮剂3、 低电流电解或加去铜剂4、 加入碳酸银后过滤5、 增加阳极面积6、 加大电流 镀层发花1、 前处理不彻底2、 氯离子太高3、 开缸剂不足 1、 加强前处理 2、 加硫酸银后过滤 3、 添加开缸剂镀层边缘烧焦1、 电流过大2、 二价锡浓度低3、 阴极移动速度不够4、 开缸剂不足1、 降低电流2、 补充硫酸亚锡3、 加快阴极移动4、 补加开缸剂镀层有黑色条纹1、 电流过大2、 二价锡浓度低3、 光亮剂过量 1、 降低电流 2、 补充硫酸亚锡3、 用无铜活性碳或电解消耗处理 镀液浑浊1、 B 酸盐过量2、 阳极纯化3、 硫酸含量不足1、 加处理剂处理槽液2、 增大阳极面积3、 提高硫酸含量。
酸性镀锡光亮剂控制工艺及常见故障处理方法
酸性镀锡光亮剂控制工艺及常见故障处理方法青岛南涯电子有限公司电镀徐宽文任常忠薛江.前言酸性镀锡光亮剂是由青岛大学用应技术学院谢洪波教授研制地硫酸盐镀锡光亮剂，其使用量少，工艺范围宽，而且能使镀层结晶细致光亮，镀液长期使用稳定不变色，是一种质优价廉地光亮剂.其性能完全可以替代国外产品.我公司主要生产弱电轻触开关镀件为铁基体上镀锡.年地时候我们曾使用一种进口光亮剂，但老是出现质量问题，镀液也不稳定，在年地时候经过试验选择了光亮剂，一直使用至今效果不错.我们总结了一套适合酸性光亮剂地最佳工艺条件及一些常见故障地处理方法，希望与电镀界同仁一起探讨..工艺流程化学除油—酸洗—镀镍—活化—镀锡—中和—烘干.配方及操作化学除油目地：将粘附在待镀件表面上地油污去除，提高镀层与基体金属地结合力和保持镀液清洁.工艺：市售一般除油剂温度：℃时间：分钟操作：把待镀件浸入除油液处理分钟，然后用热水清洗（℃）分钟，再用流水清洗直水呈中性.酸洗目地：去除镀件表面氧化膜工艺：温度：室温时间：分钟操作：把镀件浸入酸洗液中分钟，注意把氧化膜完全去除.否则可延长时间.镀镍目地：提高镀件盐雾试验工艺：:::活化目地：溶解镀件表面钝态膜，以保证镀层与基体结合力.工艺：:温度：室温时间：分钟操作：把镀件浸入活化液中分钟.电镀镀液成分及工艺条件开缸剂辅光剂温度℃（最佳℃）电流密度过滤连续阳极纯锡镀液地配制（）注入地纯水与洁净地镀槽内.（）连续不断地搅拌下，慢慢加入所需地硫酸量.（）待镀液冷却后，加入,并不断搅拌，使其完全溶解.（）加入纯水到镀液容量地.（）加入开缸剂和辅光剂（）过滤镀液后即可电镀.酸性光亮剂地使用及镀液地维护镀液配置好以后，如何使用好及维护好镀液是电镀地关键.系列光亮剂主要有开缸剂,辅光剂二种成分组成．开缸剂主要有光亮剂，乳化剂,扩散剂,稳定剂组成,主要是稳定镀液,扩大光亮范围,抑制析氢.辅光剂起着提高电流效率,防止镀层氧化地作用,在生产中主要使用开缸剂和辅光剂.生产中要保持这两种成分地比例,温度和电流密度一定要控制在范围内,镀液成分要定期分析`和使用中限最好.六年以来，我们使用该系列光亮剂镀层光亮，结晶细致，镀液始终清澈透明.为了维护好镀液，镀液要连续过滤，温度尽量控制在℃以下，每月翻一次槽，把槽底下地镀件清理干净就可以了.使用六年来，我们从来没有用凝聚剂或活性炭处理过，大大节省了成本.对于我们地产品，外国客户非常认可.工艺:温度℃时间分钟烘干是采用离心甩干机，锡是一种低熔点金属，温度一般控制在℃.电镀工艺是电镀地关键，光亮剂地选择和使用直接关系到产品质量.作为电镀工作者一定要不断学习，不断积累经验，加强责任心，创造更高地电镀品质.。
镀锡层可焊性下降的原因及对策
镀锡层可焊性下降的原因及对策The manuscript was revised on the evening of 2021镀锡层可焊性下降的原因及对策前言影响镀锡层可焊性的因素多且复杂。
本文介绍了提高镀锡层可焊性的方法。
１·影响镀锡层可焊性的因素１．１镀液浑浊镀液浑浊是导致镀锡层可焊性下降的主要因素。
镀锡电解反应以Ｓｎ２＋／Ｓｎ形式进行。
（１）在酸性镀锡液中Ｓｎ４＋是杂质离子，必须将Ｓｎ４＋还原成Ｓｎ２＋。
因为Ｓｎ４＋水解呈胶体状态，溶液的黏度增加，影响了Ｓｎ２＋／Ｓｎ电化学反应的机制，所以镀层发灰、不光亮。
（２）在碱性镀锡液中，若有Ｓｎ２＋存在，会影响电沉积状态，镀层也会出现发灰等缺陷。
必须将Ｓｎ２＋氧化成Ｓｎ４＋，否则同样会使镀液浑浊。
（３）光亮剂用量过多，使极化作用增强，电镀时大量析氢。
特别是镀液中Ｓｎ４＋水解成锡酸，与光亮剂的分解产物形成胶体而使镀液浑浊，从而使阴极电流效率降低，镀层夹杂的有机物增多。
（４）镀液中Ｆｅ２＋过多，也会影响Ｓｎ４＋的产生。
在电镀时，Ｆｅ２＋被氧化成Ｆｅ３＋，而Ｆｅ３＋的氧化性将Ｓｎ２＋氧化成Ｓｎ４＋；Ｓｎ４＋水解成锡酸，与Ｓｎ２＋及有机物形成复杂的胶团结构，使镀液浑浊［１］。
（５）经常在高温、高负荷下作业，由于槽镀量大，导致溶液温度升高，往往产生Ｓｎ４＋的速率加快；同时，Ｓｎ４＋的水解速率也会加快，最终使镀液状态变差，这样镀出来的锡层的可焊性就较差。
１．２镀层厚度通常要求镀锡有一定厚度的、银白色的、均匀的易焊镀层。
如果镀层太薄或厚度不均，铜基镀锡或钢基镀铜后镀锡，锡和铜相互接触，存在一个铜／锡界面，两种金属长时间接触就会发生相互渗透的现象，形成合金扩散层。
这种情况下，镀锡层太薄，必然导致可焊性下降。
１．３结晶状况镀液中Ｓｎ２＋的质量浓度高或光亮剂不足，镀层结晶粗糙、疏松，光亮性差。
这种镀锡层在空气中极易被氧化变色，从而影响可焊性。
１．４放置时间生产中刚镀好的锡层，其可焊性非常好。
氰化物镀银液的常见故障分析及处理方法
１ 常 见 故 障分 析及 处 理 方 法
１ ． １ 镀层 结 晶粗 糙 、 发黄 。 阳极 易钝 化 （ １ ）银 的质 量浓 度 高 。应 分 析后稀 释镀 液 。 （ ２ ）游离 氰化 钾不 足 。应 分析 后补 充氰 化钾 。
２ ０ １ ７ 年５ 月
・
电镀 与 环保
第３ ７ 卷第 ３ 期（ 总第 ２ １ ５ 期） ・５ ９・
经 验 ・
氰 化 物 镀 银 液 的 常 见 故 障 分 析 及 处 理 方 法
茅 红 裕
（ 江 苏省 海 门市常 乐镇 培 育村 １ ４组 ２ ３号 ， 江苏 海门 ２ ２ ６ １ ２ ４ ）
极 移动 和连 续过 滤 。
（ １ ）银 的质量 浓度 低 。应分 析后 补充 硝 酸银 。 （ ２ ）氰 化 钾 的 质 量 浓 度 高 。应 分 析 之 后 补 充
硝 酸银 。
１ ． ９ 滚 镀 时零件 粗糙 ， 镀 层 呈橘皮 状 （ １ ）镀 前处 理不 良。应严 格 加强前 处 理 。 （ ２ ）有 置换 银层 。应 加 强预 镀 ， 带 电入 槽 。 （ ３ ）阴极 电流密 度 大 。应 降低 阴极 电流密度 。 （ ４ ）游 离氰 化钾 的质 量浓 度 过 低 。应分 析 后 补 充氰 化钾 。 １ ． １ ０ 铜 及铜 合金 镀银 后 有断 裂现 象 （ １ ）零件 材质 的内应 力太 大 。零 件施 镀 前 应进
中图分 类 号 ： ＴＱ １ ５ ３ 文 献标 志码 ： Ｂ 文 章编 号 ： １ ０ ０ ０ — ４ ７ ４ ２ （ ２ ０ １ ７ ） ０ ３ — ０ ０ ５ ９ — ０ １
一次酸性硫酸盐镀锡故障处理实例
一次酸性硫酸盐镀锡故障处理实例摘要：酸性硫酸盐镀锡是一种以硫酸和硫酸亚锡为主要成分的常温镀锡工艺，配合光亮剂使用时，具有走位能力好、结晶细致、镀层光亮的特点，应用广泛。
本文结合生产实例，阐述了一种酸性硫酸盐镀锡的故障现象，分析了该故障的原因，提出了该故障的解决方法。
提出了加强工艺管理，定期做好镀液维护，以期避免或减少故障发生。
关键词：酸性硫酸盐镀锡；故障；处理方法一、引言锡具有银白色外观，无毒、柔软，容易进行钎焊，广泛应用电气电子工业、食品工业中。
电镀锡镀液可以分为酸性镀锡和碱性镀锡两大类。
碱性镀锡主要成分为锡酸钠（钾）和氢氧化钠（钾）；酸性镀锡主要有硫酸盐型、甲基磺酸盐型、氟硼酸盐型等[1]。
碱性镀锡工艺需要在70~85℃下电镀，不需使用添加剂即可获得哑光的灰色锡镀层，但无法获得光亮镀层；酸性镀锡工艺需要使用光亮剂，可以在室温下获得哑光、半光或全光亮的锡镀层。
硫酸盐镀锡的工艺特点是电流效率高、镀液成分简单、成本低、工艺范围宽、镀后光亮程度高。
这些有点是其他镀锡工艺所不及的。
[2]。
我厂在使用酸性硫酸盐镀锡过程中，出现了一次典型镀液故障：在使用酸性光亮镀锡槽进行T2紫铜套管电镀锡时，发现在工艺要求的电流密度范围内镀出的镀锡层发黄、发白，镀层脆性大且带有流挂状黑色条纹，几乎无法获得合格镀层。
由于无法再进行电镀生产，只能停工处理。
二、故障原因分析导致镀锡层发黄、脆性大、带有黑条纹且难以贮存，可能的原因有镀液受到重金属杂质污染、添加剂失调、四价锡影响等。
为了准确而快速的找到故障原因，及时排除故障恢复生产，立刻到生产现场进行检查，同时取样对镀液进行了赫尔槽试验及化学分析。
（一）生产镀槽试片试验使用试片在生产镀槽上进行电镀实测。
试片采用T2紫铜板，尺寸为100mm×50mm，厚度2mm，单件表面积为1dm2。
取10个试片分为两组，每组5件。
第一组按照工艺下限电流密度电镀，另一组则按照工艺上限电流密度进行电镀，分别观察镀层状态。
电镀整流机常见故障常见电镀故障的分析和纠正方法
电镀整流机常见故障常见电镀故障的分析和纠正方法导读：就爱阅读网友为您分享以下“常见电镀故障的分析和纠正方法”资讯，希望对您有所帮助，感谢您对的支持!常见电镀故障的分析和纠正方法1.针孔针孔大多是气体(一般是氢气)在镀件表面上停留而造成的。
针孔属于麻点，但针孔不同于麻点，它像流星一样，往往带有向上的“尾巴”，而麻点仅仅是镀层上微小的凹坑，一般是没有向上的“尾巴”。
g?cxq C那些因素会促使镍层产生针孔呢?镀前处理不良；镀液中有油或有机杂质过多；镀液中有固体微粒；防针孔剂太少；镀液中铁等异金属杂质过多；镀液pH太高或操作电流密度过大；镀液中硼酸含量太少和镀液温度太低等都会导致镀镍层产生针孔。
由于不同原因引起的针孔现象略有不同，所以在分析故障时，首先要观察现象。
例如镀前处理不良，它仅仅使镀件的局部表面上的油或锈未彻底除去，造成这些部位上气体容易停留而产生针孔，所以这种因素造成的针孔现象是局部密集的，而且是无规则的；镀液中有油或有机杂质过多引起的针孔较多地出现在零件的向下面和挂具上部的零件上，镀液中固体微粒产生的针孔较多地出现在零件的向上面；防针孔剂太少造成的针孑L在零件的各个部位都有，镀液中铁杂质过多，pH值过高和阴极电流密度较大引起的针孔较多地出现在零件的尖端和边缘(即高电流密度处)，硼酸含量太少产生的针孔较多地出现在零件的下部，镀液温度过低造成的针孔是稀少的，也是零件各个部位都有可能出现的。
”F? Rh)%; $-s8tc(通过观察现象，可以初步判断造成针孔的部分原因，然后再进一步试验。
例如零件的局部表面上有密集的针孔，从现象来看，好像是前处理不良造成的，那么究竟是不是这个原因呢?可以取一批零件，进行良好的前处理后直接镀镍，假使经这样处理后所得的镀层上没有针孔，那么原来的针孔是镀前处理不良造成的。
否则就是其他方面的原因。
镀液的温度、pH值和阴极电流密度，比较容易检查，所以可首先检查和纠正。
镀液中是否缺少十二烷基硫酸钠，从平时向镀液中补充十二烷基硫r >s酸钠的情况就能基本确定，如难以确定时，可以向镀液中加入/L十二烷基硫酸钠后进行试镀，若这样所得的镀层上针孔现象没有改善，那就不是缺少十二烷基硫酸钠，可能是镀液中的杂质或硼酸太少引起的，这就可按前述的方法，用小试验分析故障原因，然后按试验所得的结果讲行纠正。
镀层常见故障的分析和纠正
常见故障的分析和纠正(酸锌)常见故障的分析和纠正(1)镀层起泡，结合力不好。
镀前处理不良；镀液中添加剂过多；硼酸含量过低同时阴极电流密度过大等会使镀层起泡，造成结合力不好。
镀液中添加剂含量过多，则阴极表面上吸附了较多的有机添加剂，导致阴极表面憎水，同时它还会夹附于镀层内，造成镀层与基体金属间晶格不连续而结合不牢；镀液中硼酸含量低，阴极膜中pH容易升高，同时电流密度过大，阴极膜中pH更高，容易造成金属的氢氧化物或碱式盐夹附于镀层内，影响镀层晶格的正常排列，从而造成镀层结合不牢。
硼酸含量低，电流密度大造成的结合力不好较多地出现在零件的尖端和边缘，出现这类现象时，一方面检查电流，另一方面分析硼酸含量，然后按检查和分析结果进行纠正。
在排除了硼酸含量和电流密度的影响后，再加强镀前处理或用良好的镀前处理与原来的操作进行对比，检查镀前处理是否有问题。
另外用赫尔槽试验检查添加剂的含量。
当发现添加剂含量过高，可用电解或活性炭处理降低其含量。
(2)镀层粗糙。
镀液中锌含量过高；添加剂含量偏低；温度过高或镀液中有固体微粒等都会使镀层粗糙。
镀液中锌含量和温度升高，添加剂含量降低，都是降低阴极极化，导致镀层粗糙。
假使在电镀过程中，镀液温度有升高的趋势，那么最好装置冷却设备。
假使温度略微偏高而没有冷却设备，也可加入适量的苯甲酸钠，以改善镀层的结晶组织。
添加剂含量的多少，可用前述的赫尔槽试验确定，同时还可以从一些现象进行观察，因为添加剂含量偏低时，不但镀层粗糙，同时镀层的光泽差，电流密度的范围比较狭小，低电流密度处镀层色暗，当同时出现这些现象时，再在赫尔槽试验的溶液中，加入适量的添加剂后进行试验，观察阴极样板上的镀层状况，若有好转，可向镀液中补充添加剂。
镀液中的锌含量，可按分析进行调整。
发现锌含量过高时，一方面要稀释镀液，将其浓度调节在工艺范围内，另一方面要减少阳极面积，防止锌含量继续升高。
确定镀液中是否有固体微粒，一种方法是在搅拌镀液的情况下，用500mL(或1000mL)的量杯取一杯镀液，将它放置在强烈的光线下观察；另一方法是用定量滤纸过滤少量镀液，然后观察滤纸上同体微粒的多少，从而估计镀液中固体微粒的含量，若镀液中固体杂质较多，就应过滤镀液，除去这类杂质。
电镀工艺常见故障和处理方法
Trouble Shooting Indexz电金工艺z碳膜工艺z电铜工艺z图像转移工艺z蚀板工艺z喷锡（热风整平）工艺z线路油墨工艺z电镍工艺z有机保焊膜工艺z压板工艺z沉铜（PTH）工艺z银浆贯孔工艺z电锡工艺z湿绿油工艺一、版权说明关於这个【Trouble Shooting】软件 的版权我想一定是属於 中国PCB技术网 所有，其中如果有同行要直接引用本软件则要与我联系，一般情况下我也希望此软件 在我们同行中广泛传播！但如果要用於商业用途则我们就要认真商量一个方案了！当然这其中的文章版权就是文章和作者和来自 的不同网站！如果我转录的这些文章，相关网站或作者不允许录入到这个软件中，请与我们联系，我们会立即删除并表示道歉！二、注册说明这是一个完全免费的软件，当然我们是想知道这个软件到哪里去了！如果你想要告诉我们，请用这三种方法：1、用EMAIL与我联系。
2、在就是技术网站上留言，并留下EMAIL地址。
3、寄一封书信给我们。
无论何种方法都请写明你的姓名、职业、使用此软件的用途等等。
如果你能对此软件进行一些有建设性的 评价，那我们首先感谢！如果你使用了此软件，觉得对你有一定的帮助，想寄一点钱给我们，那我们非常感激！！三、如何联系我们EMAIL:94TECH@OICQ:9371469网址:三、特别感谢本制程TROUBLE SHOOTING的内容基本上来自己《印制电路工艺》教课书。
此教程为国家信息产业部岗位培训的指定教材。
内容丰富，适用於行业培训。
在此特别感谢！◎ Copyright©2001-2002 ◎ 版权所有©2001-2002 中国PCB技术网◎电镀金工艺◎镀金层常见故障和纠正方法故障可能原因纠正方法低电流区发雾①温度太低②补充剂不足①调整温度到正常值②添加补充剂③有机污染④PH太高③活性炭处理④用酸性调整盐调低PH中电流区发雾，高电流区呈暗褐色①温度太高②阴极电流密度太高③PH太高④补充剂不够⑤搅拌不够⑥有机污染①降低操作温度②降低电流密度③用酸性调整盐调低PH④添加补充剂⑤加强搅拌⑥活性炭过滤高电流区烧焦①金含量不足②PH太高③电流密度太高④镀液比重太低⑤搅拌不够①补充金盐②用酸性调整盐调低PH③调低电流密度④用导电盐提高比重⑤加强搅拌镀层颜色不均匀①金含量不足②比重太低③搅拌不够④镀液被Ni，Cu等污染①补充金盐②用导电盐调高比重③加强搅拌④清除金属离子污染,必要时更换溶液板面金变色（特别是在潮热季节）①镀金层清洗不彻底②镀镍层厚度不够③镀金液被金属或有机物污染④镀镍层纯度不够⑤镀金板存放在有腐蚀性的环境中①加强镀后清洗②镍层厚度不小于2.5微米③加强金镀液净化④加强清除镍镀液的杂质⑤镀金层应远离腐蚀气氛环境保存,其变色层可浸5-15%H2SO4除去镀金板可焊性不好①低应力镍镀层太薄②金层纯度不够③表面被污染，如手印④包装不适当①低应力镍层厚度不小于2.5微米②加强镀金液监控,减少杂质污染③加强清洗和板面清洁④需较长时间存放的印制板,应采用真空包装镀层结合力不好①铜镍间结合力不好②镍金层结合力不好①注意镀镍前铜表面清洁和活化②注意镀金前的镍表面活化③ 镀前清洗处理不良④ 镀镍层应力大③ 加强镀前处理④ 净化镀镍液，通小电流或炭处理◎ Copyright ©2001-2002 ◎ 版权所有©2001-2002 中国PCB技术网 ◎碳膜电路制造技术◎碳膜印制板常见故障及纠正方法序号 故障 产生原因排除方法1碳膜方阻偏高1.网版膜厚太薄2.网目数太大3.碳浆粘度太低4.固化时间太短5.固化抽风不完全6.固化温度低7.网印速度太快1.增大网膜厚度2.降低选择的网目数3.调整碳浆粘度4.延长固化时间5.增大抽风量6.提高固化温度7.降低网印速度 2碳膜图形渗展1.网印碳浆粘度低2.网印时网距太低3.刮板压力太大4.刮板硬度不够1.调整碳浆粘度2.提高网印的网距3.降低刮板压力4.调换刮板硬度3碳膜附着力差1.印碳膜之间板面未处理清洁2.固化不完全3.碳浆过期4.电检时受到冲击5.冲切时受到冲击1.加强板面的清洁处理2.调整固化时间和温度3.更换碳浆4.调整电检时压力5.模具是否在上模开槽4碳膜层针孔1.刮板钝2.网印的网距高3.网版膜厚不均匀4.网印速度快5.碳浆粘度高1.磨刮板的刀口2.调整网距3.调整网版厚度4.降低网印速度5.调整碳浆粘度6.刮板硬度不够 6.更换刮板硬度◎ Copyright©2001-2002 ◎ 版权所有©2001-2002 中国PCB技术网◎酸性电镀铜工艺◎酸性镀铜常见故障及处理故障可能原因纠正方法镀层与基体结合力差镀前处理不良加强和改进镀前处理镀层烧焦①铜浓度太低②阳极电流密度过大③液温太低④阳极过长⑤图形局部导致密度过稀⑥添加剂不足①分析并补充硫酸铜②适当降低电流密度③适当提高液温④阳极就砒阴极知5-7CM⑤加辅助假阴极或降低电流⑥赫尔槽试验并调整镀层粗糙有铜粉①镀液过滤不良②硫酸浓度不够③电流过大④添加剂失调①加强过滤②分析并补充硫酸③适当降低④通过赫尔槽试验调整台阶状镀层氯离子严重不足适当补充局部无镀层①前处理未清洗干净②局部有残膜或有机物①加强镀前处理②加强镀前检查镀层表面发雾有机污染活性炭处理低电流区镀层发暗①硫酸含量低②铜浓度高③金属杂质污染④光亮剂浓度不当或选择不当①分析补充硫酸②分析调整铜浓度③小电流处理④调整光亮剂量或另选品种镀层在麻点、针孔①前处理不干净②镀液有油污③搅拌不够④添加剂不足或润湿剂不足⑤加强镀前处理⑥活性炭处理⑦加强搅拌⑧调正或补充镀层脆性大①光亮剂过多①活性炭处理或通电消耗② 液温过低③ 金属杂质或有机杂质污染② 适当提高液温③ 小电流处理和活性炭处理金属化孔内有空白点① 化学沉铜不完整② 镀液内有悬浮物③ 镀前处理时间太长，蚀掉孔内镀层① 检查化学沉铜工艺操作② 加强过滤③ 改善前处理孔周围发暗（所谓鱼眼状镀层）① 光亮剂过量② 杂质污染引起周围镀层厚度不足③ 搅拌不当① 调整光亮剂② 净化镀液③ 调整搅拌阳极表面呈灰白色 氯离子太多 除去多余氯离子阳极钝化① 阳极面积太小② 阳极黑膜太厚① 增大阳极面积至阴极的2倍② 检查阳极含P是否太多◎ Copyright ©2001-2002 ◎ 版权所有©2001-2002 中国PCB技术网 ◎光化学图像转移（D/F）工艺◎D/F常见故障及处理（1）干膜与覆铜箔板粘贴不牢（2）干膜与基体铜表面之间出现气泡原因解决方法1）干膜储存时间过久，抗蚀剂中溶剂挥发。
电镀加工：酸性硫酸盐镀锡故障及其处理方法：镀层色泽均匀,但光亮度不足
电镀加工：酸性硫酸盐镀锡故障及其处理方法：镀层色泽均匀，但光亮度不足现代电镀网4月1日讯：可能原因原因分析及处理方法(1)光亮剂不足酸性镀锡光亮剂是一种组合光亮剂，一般由主光亮剂、辅助光亮剂、乳化剂、扩散剂、稳定剂、特种添加剂及溶剂等成分构成，其中最主要的是主光亮剂、辅助光亮剂和乳化剂三种，选择三者的化学成分、保持三者的配比平衡是光亮剂成功的关键。
各类光亮剂在镀液中能提高阴极极化作用，使镀层细致光亮。
光亮镀锡层比普通镀锡层稍硬，并仍能保持足够的延展性，其可焊性及耐蚀性良好。
当光亮剂含量不足时，不能获得镜面光亮镀层；当光亮剂过多时，镀层发黄、发黑、变脆、脱落，有时甚至镀不上镀层，严重影响镀层的结合力和可焊性。
因此，添加剂应少加、勤加，用赫尔槽调整光亮剂的比例处理方法：据光亮剂说明书的补加标准，按电量(kA·h)的消耗量进行补加，并用赫尔槽试验校正(2)硫酸亚锡含量过高硫酸亚锡是酸性镀锡的主盐，提高浓度在允许的范围内可提高阴极电流密度上限，加快沉积速度。
但是若浓度过高，分散能力下降，光亮区缩小，镀层色泽变暗，结晶粗糙；若浓度过低，生产效率下降，镀层易烧焦处理方法：稀释镀液，分析调整镀液成分至标准值(3)电镀时间过短镀层亮度与镀层的厚度有一定的关系，如电镀时间过短，镀层太薄，光亮度差处理方法：延长电镀时间，保证镀层厚度和光亮度(4)温度过高光亮镀锡温度一般在10～20℃下进行，如果温度超过25℃，就会影响镀层的光亮度，超过30℃，不利于光亮剂吸附，而且载体光亮剂析出，使其他光亮剂失效。
亚锡盐的氧化水解和光亮剂消耗均随温度升高而加快，若温度过高(超过35℃)，Sn2+氧化速度加快，镀液浑浊，镀层粗糙，光亮剂消耗增加，光亮区变窄，严重时镀层变暗，出现花斑，可焊性降低。
低温有利于整体光亮及良好的均镀性，但温度过低，工作电流密度范围缩小，镀层易烧焦。
加入稳定剂能提高使用温度的上限值处理方法：采用制冷或停镀，降低镀液温度至标准值续：故障现象l可能原因原因分析及处理方法(5)金属杂质过多 Cu2+、Fe2+、As3+、Sb3+是酸性镀锡液中的有害杂质，含量过多，镀液浑浊，镀层发暗、孔隙多、结晶粗糙。
电镀常见故障原因与排除之欧阳家百创编
欧阳家百（2021.03.07）
常见故障原因与排除
呈颗粒状含量偏低
3.氢氧化钠含量过高
4.阴极电流密度过大
5.阴阳极距离太近3. 冲稀镀液
4. 降低电流密度
镀层薄,钝化时容易露底1.镀液中锌含量太低
2.镀液中氰化钠或氢
氧化钠含量太高
3.镀液中有六价铬
4.温度太低
5.电流密度太小
1.补充锌,控制M比正常值
2.补充锌或冲稀镀液
3. 加温50℃ ,加入0.2-0.5克/升保险
粉,搅拌30分钟,趁热过滤,加入双氧水0.1-
0.2
升/升
5. 降低电流密度
阳极钝化,表面有白色产物1.氰化钠含量不够
2.氢氧化钠含量不够
3.镀液中碳酸盐过多
1.补充氰化钠,控制M比正常值
2.提高氢氧化钠含量至70-80克/升
3.冷冻法结晶析出
镀锌产品在贮存期间易生锈或泛点1.镀液中含有大量的
异金属杂质
2.镀液中有机杂质大
多
3.镀后清洗不良
1.向镀液中加入0.3-0.6克/升的锌粉,搅
拌30-60分钟,静止过滤或向镀液中加入1-2
克/升硫化钠,搅拌60分钟
2.向镀液中加1-3克/升活性炭,搅拌30
分钟,静止过滤
3.用热水-冷水交替清洗数次。
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镀银镀锡的故障的排除
（1）稀释处理配制部分新溶液，按新、老溶液体积比为1∶3、1∶2、1∶1，分别进行
赫尔槽试验，试片没有改观。如继续降低老溶液比例进行实验，即使有改观效果，也没有实
际意义，此解决余姚镀银镀锡故障的方案被否定。
（2）小电流电解处理取5Ｌ溶液，小电流电解处理1ｈ，进行赫尔槽试验，没有明显效
果，此解决余姚镀银镀锡故障的方案也被否定。
（3）吸附处理取5Ｌ镀液，按6mL的比例加入30%的双氧水(稀释3～5倍加入)后，搅
拌30min，静置30min，加入活性炭8ｇ/Ｌ，搅拌30min后，静置4ｈ过滤，小电流电解处
理4ｈ后做赫尔槽试验，试片外观有明显改善，镀层均匀，低电流密度区尤其明显。对镀液
成分分析，镀液处理前后，氰化银和氰化钾含量分别减少了3g/L和6g/L，仍处于工艺范围
中限值。用上述处理好的镀液试镀，镀层均匀细致，分散能力好，Φ6ｍｍ、深70ｍｍ孔底
部镀层厚度达到要求，零件在120℃下保温1ｈ均没有出现起泡现象。