2010年处理器技术发展解析
通用CPU发展趋势及国产CPU发展之路-胡伟武-优博21期
• Wintel联盟走向分化，IT产业出现多极化态势
• Intel在2009年收购世界最大的嵌入式操作系统提供商Windriver，并联合 诺基亚推出MeeGo操作系统 • 微软购买了ARM架构开发许可，Windows 8支持ARM构架，开始拓展智 能手机、平板电脑等消费电子市场
以CPU为代表的基础技术平台的变革
• 蚀刻等问题越来越难以处理，可制造性问题突显 • 片内偏差（On Chip Variation）问题突出 • 65纳米工艺的栅氧厚度已经降低至1.2纳米（约为5个硅原子层），漏电 电流急剧增加。
新工艺及新材料技术延续摩尔定律
• 最近几年摩尔定律延续过程中采取的新技术
• 在90/65纳米制造工艺中，采用了多项新技术和新工艺：应力硅 （Strained Silion）、绝缘硅（SOI）、铜互连技术、低k介电材料等 • 高k介质和金属栅技术打通了通往32/22纳米的通路，扫清工艺技术的一 大障碍：采用高k介质（SiO2的k为3.9，高k材料为20以上）相当于提 升栅极的有效厚度，使漏电电流下降到10%以下 • Intel最近实现了3D晶体管，为摩尔定律继续延续注入了新活力 • 但2020年前后晶体管尺寸难以进一步缩小已经成为共识
IBM时代的纵向整合
• 在早期的大型机时代，主要应用是科学计算，以IBM为 代表的公司通过为用户提供包括芯片、主机和应用软件 在内的一整套解决方案，向用户推销其产品。 • 在PC机出现之前，大型主机的CPU和操作系统往往都是 由同一个公司研发的，如IBM的RISC芯片和OS/400操作 系统、DEC的Alpha AXP芯片和VMX操作系统等。这样 做可以使CPU和操作系统密切配合，发挥最大效能
• 传统结构遇上主频、功耗、设计复杂度等 瓶颈，不得已向多核结构发展
芯片制程发展史
芯片制程发展史芯片制程发展史追溯至1960年代，芯片制程可以被划分为6大历史时期，包括：微电子时期、大型集成电路时期、超大规模集成电路（VLSI）时期、超大规模集成电路（ULSI）时期、超超大规模集成电路（ULV SI）和混合芯片（SoC）时期。
1. 微电子时期（1960-1970年）：微电子技术的立足点，为后续芯片制程的发展提供基础。
在这个时期，“微电子领域技术以大规模集成电路（IC）为标志”。
据调查，在1960-1970年，中国的芯片制造工艺发展迅速。
在1970年代，人们开发出第一个微处理器，从而打开了芯片制程技术的大门。
2. 大型集成电路时期（1971-1980年）：这一时期也被称为TX时期。
在这个时期，微处理器大规模应用，芯片制程技术也出现了显著飞跃。
这时，硅、金属氧化物半导体及集成电路加上运算放大器，共同构成芯片制程技术，被广泛应用于电脑设备以及家用电脑和个人电脑等。
3. 超大规模集成电路（VLSI）时期（1981-1990年）：VLSI技术的出现，使得芯片技术在材料、封装和制程技术方面取得了重大进展，使芯片制程变得更加完善。
本时期，各种复杂芯片都得到快速发展，从而推动了计算机技术的发展。
4. 超大规模集成电路（ULSI）时期（1991-2000年）：这一时期的芯片制程突破了千万的门槛，实现了更轻、更快、更小的芯片水平，芯片制程技术取得了长足的进步。
5. 超超大规模集成电路（ULV SI）时期（2001-2010年）：ULV SI技术的出现，标志着芯片制程技术进入了一个全新的阶段，使芯片键入了纳米级尺寸。
6. 混合芯片（SoC）时期（2011至今）：SoC也是一种大规模集成电路技术，相比传统的芯片制程，具备更强大的功能和集成能力，使得芯片制程取得更大的飞跃。
以上就是芯片制程发展史。
从1960年代的微电子到现今的混合芯片，经历了60多年的发展，芯片制程技术取得了巨大的进步，满足了人们的不断的需求，是计算机技术的一大突破和创新。
i34代cpu介绍
i34代cpu介绍i3 4代cpu介绍一酷睿i3作为酷睿i5的进一步精简版，是面向主流用户的cpu家族标识。
拥有clarkdale(2010年)、arrandale(2010年)、sandy bridge(2011年)、ivy bridge(2012年)和haswell(2013年)等多款子系列。
中文名：酷睿i3外文名：core i3核心代号：clarkdale生产时间：2010年至今制造商：intel处理器速度：1.40ghz至 3.33ghz前端总线速度：2.5gt/s至 5.0gt/s制作工艺：32nm 至 22nm核心数量：2i3简介core i3可看作是core i5的进一步精简版，将有32nm工艺版本(核心工艺为clarkdale，历代酷睿i3 logo架构是nehalem)这种版本。
core i3最大的特点是整合gpu(图形处理器)，也就是说core i3将由cpu+gpu两个核心封装而成。
由于整合的gpu性能有限，用户想获得更好的3d性能，可以外加显卡。
值得注意的是，即使核心工艺是clarkdale，显示核心部分的制作工艺仍会是45nm。
整合cpu与gpu，这样的计划无论是intel 还是amd均很早便提出了，他们都认为整合平台是未来的一种趋势。
而intel无疑是走在前面的，集成gpu的cpu已在2010年推出，俗称“酷睿i系”，仍为酷睿系列。
目前最新的版的core i3为22nm工艺，相比于以前的45nm 及32nm工艺在功耗和性能都有了不小的改进，在集成显卡也有到显著的提成，集成了hd4400和hd4600显示芯片，已能满足日常影像和游戏。
酷睿i3基于intel westmere微架构。
与core i7支持三通道存储器不同，core i3只集成双通道ddr3存储器控制器。
另外，core i3集成了一些北桥的功能，将集成pci-express控制器。
接口亦与core i7的lga 1366不同，core i3采用了全新的lga 1156。
中国计算机领域发展成就
中国计算机领域发展成就中国计算机领域在过去的几十年里取得了惊人的成就。
从解决了当初信号处理的难点，到今天人工智能技术的突破，中国计算机领域一路攀升，成为了一个具有世界领先地位的技术领域。
以下是围绕中国计算机领域发展成就的一系列步骤，力图说明其发展路线和成功程度。
第一步：计算机开始在中国普及——20世纪80年代20世纪80年代，电子行业在中国得到全面发展。
个人电脑的普及，让更多的人能够接触到计算机技术，并为中国计算机领域发展奠定了基础。
第二步：中国计算机领域迈向国际化——20世纪90年代20世纪90年代，中国计算机领域开始进入国际舞台。
国际互联网接入，让中国计算机技术有了国际通道，同时也向全世界展示了中国在技术方面的实力。
第三步：制定产业政策，促进科技创新——21世纪初2001年，中国政府制定了十五计划，明确了加强信息技术产业发展的方针。
同时，政府还大力推动创新和人才培养。
这一步骤的实施，成为中国计算机领域发展的重要转折点，也是举国体制优势的得到了最好的应用。
第四步：人工智能技术开圈——2010年代随着2010年后人工智能技术的快速发展，中国计算机领域成为世界范围的中心。
中国计算机领域的快速发展吸引了全球技术人才，中国已经是世界范围内最大的人工智能技术开发中心之一。
第五步：国产处理器技术突飞猛进——2018年2018年，中国推出了自主研发的处理器，取代了原来的美国进口处理器。
这一突破为中国计算机领域发展打下了坚实的基础，并为中国未来发展提供了更大的发展空间。
以上5个步骤，形象地展示了中国计算机领域从无到有，从国内到国际的发展历程，显示出其与世界范围内的领先地位。
中国计算机领域一直在探究和突破边界，从最初的解决难题，到今天的人工智能技术的推动，中国靠着对技术的执着追求和对自主创新的不断努力，成为了世界计算机科技的重要论坛。
DSP简介(精)
dsp百科名片基于dsp的线路应用数字信号处理(Digital Signal Processing，简称DSP)是一门涉及许多学科而又广泛应用于许多领域的新兴学科。
20世纪60年代以来，随着计算机和信息技术的飞速发展，数字信号处理技术应运而生并得到迅速的发展。
数字信号处理是一种通过使用数学技巧执行转换或提取信息，来处理现实信号的方法，这些信号由数字序列表示。
在过去的二十多年时间里，数字信号处理已经在通信等领域得到极为广泛的应用。
德州仪器、Freescale等半导体厂商在这一领域拥有很强的实力。
目录DSP微处理器DSP技术的应用DSP发展轨迹DSP未来发展Windows系统DSP文件扩展名：DSP磷酸氢二钠：DSP交货进度计划：DSPdsp单身派DSP舞团展开编辑本段DSP微处理器DSP（digital signal processor）是一种独特的微处理器，是以数字信号来处理大量信息的器件。
其工作原理是接收模拟信号，转换为0或1的数字信号。
再对数字信号进行修改、删除、强化，并在其他系统芯片中把数字数据解译回模拟数据或实际环境格式。
它不仅具有可编程性，而且其实时运行速度可达每秒数以千万条复杂指令程序，远远超过通用微处理器，是数字化电子世界中日益重要的电脑芯片。
它的强大数据处理能力和高运行速度，是最值得称道的两大特色。
DSP微处理器（芯片）一般具有如下主要特点：（1）在一个指令周期内可完成一次乘法和一次加法；（2）程序和数据空间分开，可以同时访问指令和数据；（3）片内具有快速RAM，通常可通过独立的数据总线在两块中同时访问；（4）具有低开销或无开销循环及跳转的硬件支持；（5）快速的中断处理和硬件I/O支持；（6）具有在单周期内操作的多个硬件地址产生器；（7）可以并行执行多个操作；（8）支持流水线操作，使取指、译码和执行等操作可以重叠执行。
当然，与通用微处理器相比，DSP微处理器（芯片）的其他通用功能相对较弱些。
中国超级计算机的发展
中国超级计算机的发展中国超级计算机的发展自20世纪90年代初开始，经历了近30年的发展，取得了显著的成就。
中国的超级计算机在世界范围内有着重要的地位和影响力，成为国家科技实力的一张名片。
本文将介绍中国超级计算机的发展历程、关键技术和未来发展趋势。
一、发展历程中国超级计算机的发展可以追溯到20世纪80年代末期。
当时，中国科学技术界对超级计算机发展的需求日益增加，为了满足这一需求，中国科学院于1985年成立了首个超级计算机研究中心。
在此基础上，中国科学院计算技术研究所和国家教育部也陆续成立了自己的超级计算机研究机构。
随着1990年代的来临，中国的超级计算机研究开始步入正轨。
1998年，中国科学院计算技术研究所成功研制出了自主知识产权的“巨蟹”全球第四台超级计算机，标志着中国在超级计算机领域的研究取得了重要突破。
2002年，中国科学院计算技术研究所研制的“神威·太湖之光”超级计算机发布，成为了中国在超级计算机领域的里程碑事件。
该机器在2010年和2013年都被评为全球第一快的超级计算机，连续两次超过了美国的“慢速闪电”和“泰坦”超级计算机。
自此以后，中国的超级计算机发展迅猛，不仅在速度上有了长足的进步，而且在性能和应用领域也取得了重大突破。
中国的超级计算机数量迅速增长，并在几次全球超级计算机排名中取得了很高的成绩。
二、关键技术中国超级计算机的发展离不开几个关键技术的突破。
首先是硬件技术的发展。
中国在处理器、内存和网络等方面取得了重要突破。
例如，在处理器领域，中国自主研发的“申威”系列处理器具有高性能和低功耗的特点，成为中国超级计算机的核心。
其次是软件技术的发展。
中国积极推动自主研发超级计算机的软件，并取得了一系列重要成果。
在操作系统和编译器方面，中国积极开展研究和开发工作，提高了超级计算机的整体性能和效率。
此外，中国在高性能存储和通信等方面也取得了重大突破。
高性能存储技术可以提供快速的数据读写速度，从而加速超级计算机的运算速度。
芯片发展历史
芯片发展历史芯片是现代电子技术的核心组成部分，它的发展历史可以追溯到20世纪40年代末。
下面是一个大致的芯片发展历史概述：1947年，金属-氧化物-半导体场效应晶体管（MOSFET）的发明开启了芯片的发展历程。
早期的晶体管是通过手工安装零件和连接线进行制造的。
1958年，杰克·基尔比发明了第一块集成电路，它将几个晶体管和其他电子元件集成到一个单一的硅片上。
这个发明标志着芯片制造的起点。
1961年，罗伯特·诺伊斯发明了计算机存储器的芯片，该芯片被用于在计算机中存储和检索数据。
1964年，尤金·高夫发明了第一块微处理器芯片，它被用于计算机的控制和操作。
1971年，英特尔公司推出了第一颗商用微处理器芯片，它引领了个人计算机的革命。
1979年，随着芯片制造技术的不断进步，摩尔定律被提出。
该定律预言了芯片集成度每两年翻一番，性能翻倍，成本减半。
这推动了芯片的快速发展。
1980年代，随着个人计算机技术的普及，芯片制造迎来了快速发展的黄金时期。
各种新型芯片和技术不断涌现，推动了计算机和电子设备的进一步发展。
1990年代，芯片制造技术进一步升级，先进的制造工艺和设计方法推动了更小、更快、更强大的芯片的产生。
此时的手机、数码相机等电子设备开始普及。
2000年代，芯片的制造技术不断革新，包括更小的制造工艺、多核处理器的应用等。
这使得计算机和电子设备的性能不断提升，功能更加多样化。
2010年代以来，随着人工智能、物联网和大数据等技术的兴起，芯片更加迅速地发展。
新一代芯片，如图形处理器（GPU）和深度学习处理器，为复杂的计算和数据处理提供了强大的支持。
总之，从最初的晶体管到现在的微芯片，芯片的发展历程充满了创新和技术的突破。
它推动了现代电子技术的快速进步，并成为了我们生活中不可或缺的一部分。
随着技术的不断革新，未来芯片的发展前景将更加广阔。
CPU国产化及生态深度研究
CPU国产化及生态深度研究目前几乎所有冯·诺伊曼型计算机的CPU的工作流程可以分为：提取指令、指令编译、指令执行、访问主存并读取操作数、写回等五个阶段。
CPU的几大主要结构在过程中的作用如下：控制单元（Control Unit）作为CPU的控制中心，负责将存储器中的数据发送至运算单元并将运算后的结果存回到存储器中，其一切行为均来自于指令。
运算单元（Arithmetic/Logic Unit）可以执行算术运算和逻辑运算。
它执行来自于控制单元的命令。
存储单元（Registers、Cache）是CPU 中数据暂时存储的位置，其中寄存有待处理或者处理完的数据。
寄存器（Registers）较内存相比，可以减少CPU访问数据的时间，也可以减少CPU访问内存的次数，有助于提高CPU的工作速度。
目前CPU架构主要分为CISC(复杂指令集)和 RISC(精简指令集)。
1971年美国英特尔公司推出世界第一款商用计算机微处理器Intel 4004，被认为是CPU发展史的开端。
作为4位处理器，Intel 4004由10um制程工艺在2英寸晶圆上打造，集成了2300个晶体管，主频为740kHz。
到了2020年，第十一代酷睿处理器芯片基于英特尔10nm工艺打造，将集成超过百亿个晶体管，最高主频可高达4.8Ghz。
这颗CPU芯片不再是单一的CPU，而是集成了全新架构的Willow Cove内核、Iris X图形处理器、内存控制器、图像处理器、媒体解码器、电源管理、神经元加速器和各类高速接口控制器等各种组件。
其中Willow Cove内核正是这颗CPU芯片集成的传统意义上的CPU。
CPU的发展史，按照其处理信息的字长，可以分为：四位微处理器、八位微处理器、十六位微处理器、三十二位微处理器以及六十四位微处理器等等。
英特尔X86指令集中的单指令多数据流指令集可以划分为MMX、SSE、AVX。
英特尔的指令集采用叠加的方式向前发展，从奔腾的MMX 到Skylake的AVX512，指令集的位数从64位升级至了512位。
ARM内核全解析,从ARM7,ARM9到Cortex-A7,A8,A9,A12,A15到Cortex-A53,A57到Cortex-A72
ARM内核全解析，从ARM7,ARM9到Cortex-A7,A8,A9,A12,A15到Cortex-A53,A57到Cortex-A72ARM全新旗舰架构！Cortex-A72正式发布64位的ARMv8 Cortex-A57/A53刚刚开始普及，ARM已经将目光瞄向了更遥远的未来，2015-02-04宣布了下一代顶级核心，命名为“Cortex-A72”。
A72将会直接取代A57，定位高端市场。
具体的架构设计尚未公开，应该是第二代64位架构，而且作为一个大核心，依然支持big.LITTLE双架构组合，而搭配的小核心依然是A53。
看起来，ARM暂时不打算升级A53，因为此前已经宣称，A53将顺序执行架构做到了极致。
ARM还给出了一些关于A72模糊的性能、功耗指标，因为这显然更吸引人。
ARM宣称，A72最快会在2016年实现商用，初期采用台积电16nm FinFET制造工艺(三星肯定用自家的14nm FinFET)，对比20nm工艺的A57核心，它的性能最多可以达到其大约1.8倍，而功耗会有着明显的下降。
再对比28nm工艺的A15，A72更是可以做到大约3.5倍的性能，同等负载下的功耗则降低75％。
而在大小核心双架构组合中，整体功耗还能继续降低40-60％。
目前，海思、联发科、瑞芯微等都已经购买了Cortex-A72的授权，但奇怪的是没有提及正焦头烂额的高通。
中国内地和台湾厂商越来越牛气了！ARM内核全解析，从ARM7,ARM9到Cortex-A7,A8,A9,A12,A15到Cortex-A53,A57前不久ARM正式宣布推出新款ARMv8架构的Cortex-A50处理器系列产品，以此来扩大ARM在高性能与低功耗领域的领先地位，进一步抢占移动终端市场份额。
Cortex-A50是继Cortex-A15之后的又一重量级产品，将会直接影响到主流PC市场的占有率。
围绕该话题，我们今天不妨总结一下近几年来手机端较为主流的ARM处理器。
酷睿i7处理器介绍
酷睿i7是面向高端发烧用户的CPU家族标识，包含Bloomfield(2008年)、Lynnfield(2009年)、Clarksfield(2009年)、Arrandale(2010年)、Gulftown(2010年)、Sandy Bridge(2011年)、Ivy Bridge(2012年)等多款子系列，并取代酷睿2系列处理器。
Intel官方正式确认，基于全新Nehalem架构的新一代桌面处理器将沿用“Core”（酷睿）历代酷睿i7 LOGO(6张)名称，命名为“Intel Core i7”系列，至尊版的名称是“Intel Core i7 Extreme”系列。
Core i7（中文：酷睿 i7，核心代号：Bloomfield）处理器是英特尔于2008年推出的64位四核心CPU，沿用x86-64指令集，并以Intel Nehalem微架构为基础，取代Intel Core 2系列处理器。
Nehalem 曾经是Pentium 4 10 GHz版本的代号。
Core i7的名称并没有特别的含义，Intel表示取i7此名的原因只是听起来悦耳，“i”的意思是智能（intelligence的首字母），而7则没有特别的意思，更不是指第7代产品。
而Core就是延续上一代Core处理器的成功，有些人会以“爱妻”昵称之。
官方的正式推出日期是2008年11月17日。
早在11月3日，官方己公布相关产品的售价，网上评测亦陆续被解封。
Core i7处理器系列将不会再使用Duo或者Quad等字样来辨别核心数量。
最高级的Core i7处理器配合的芯片组是Intel X58。
Core i7处理器的目标是提升高性能计算和虚拟化性能。
所以在电脑游戏方面，它的效能提升幅度有限。
另外，在64位模式下可以启动宏融合模式，上一代的Core 处理器只支持32位模式下的宏融合。
该技术可合并某些X86指令成单一指令，加快计算周期。
Core i7于2010年发表32纳米制程的产品，Intel表示，代号Gulftown 的i7将拥有六个实体核心，同样支持超线程技术，并向下支持现今的X58芯片。
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2010年处理器技术发展解析2010-03-01 21:05:20 技术 | 评论(0) | 浏览(716)每年春天，处理器领域的两大巨头Intel与AMD都会公布自己的RoadMap，也就是产品路线图。
根据这个路线图我们可以了解到全年都会有哪些处理器与芯片组新品上市，有哪些吸引眼球的亮点技术，以及市场端的推广重点是哪些。
你想了解今年的CPU与芯片组发展的脉络吗？请跟随我们的解析文章一起来看看吧！Intel的2010：乘胜追击，扩大优势在2009年中，Intel在处理器与芯片组领域取得了非常不错的成绩，Nehalem微架构的Core i5/i7以及年初刚刚登场的带有集成显示单元的Clarkdale产品不仅树立起技术领先的标志，而且积累了不错的人气与口碑。
在2010年，Intel阵营会有三大看点：首先是上半年会推出顶级的Core i7 980X Extreme处理器；其二是继续扩大Core i系列家族，并逐步向市场推广“集成显卡的处理器”；其三则是LGA 775阵营的去留问题，目前业界普遍认为2010年可能会是LGA 775处理器“最后的Party”。
LGA 1366：王者地位，无人能敌顶级处理器往往意味着最强劲的性能以及最新的技术，其实早在2008年10月份，Intel就给我们带来了Nehalem微架构的Core i7 965 Extreme；在2009年中又推出了频率更高的Core i7 975 Extreme，即便到现在仍然没有竞争对手的产品能够威胁到它们的地位。
而在2010年中，Intel将继续书写摩尔定律的神话，给我们带来更为强大的Core i7 980X Extreme，核心代码Gulftown。
单看技术规格，Core i7 980X Extreme的计算能力会是Core i7 975 Extreme处理器(目前顶级)的1.5倍Core i7 980X Extreme很有可能成为首款桌面六核心处理器，超线程技术的应用让其拥有12线程的强大火力。
我们知道Nehalem微架构分为Core与Uncore两部分，随着核心数量的增加，Core i7 980X Extreme的L1与L2缓存总容量也增加了50%(Core单元的L1与L2缓存依然为32KB与128 KB，但是数量从4组增加到6组)，而三级缓存也从以前的8MB增加到12MB。
新处理器的默认频率为3.33GHz，与Core i7 975 Extreme持平，QPI总线速度为6.4GT/s，通过Turbo模式(即睿频加速技术)加速后可以让单个核心工作在3.6GHz 的频率下。
从理论上来说，更多的核心数量与晶体管数目往往也意味着更高的发热量，不过这些在Intel的32nm制程面前并不算问题，而且第二代高K金属栅极技术的应用，能够将处理器的芯片面积做得更小，发热量也更低——尽管Core i7 980X Extreme处理器主频达到了3.3GHz，但TDP却只有130W，与上一代产品相当；反观AMD方面，目前伊斯坦布尔的Opteron 处理器使用45nm生产工艺，最高频率仅达到2.6GHz。
Core i7 980X Extreme的真身在去年就已经被曝光过，为特殊渠道流出的ES样品新的六核产品为啥不是“Core i9”？很多朋友都会纳闷为什么Intel最新的Gulftown核心的六核处理器没有命名为Core i9，而是继续沿用Core i7 900系列的命名方式，确切的原因恐怕除了Intel之外他人很难知晓。
不过业内人士认为从核心架构上来看，新的六核产品依然是Nehalem微架构的延续，核心架构本身并没有明显变化—如果拿Core i7 980X Extreme与Core i7 975 Extreme 相比，所增加的仅仅是核心数量与三级缓存的容量，之前有些玩家从特殊渠道拿到的ES样品也证实了这一点。
作为Intel“Tick-Tock”发展计划的一环，Gulftown的新六核产品更像是Intel展示技术实力、完成摩尔定律的作品，光靠堆砌核心数目显然不能够作为“全新的一代”，所以Intel还是将其留在Core i7的体系下，以便进一步完善产品线。
在芯片组方面，与Core i7 980X Extreme搭配的依然是X58芯片组。
届时，选择Core i7 980X Extreme处理器就意味着用户能够使用到三通道内存技术以及SLI、Crossfire 等多项顶级技术，从目前已经知晓的测试数据来看，在一些对多核心优化明显的测试中，Core i7 980X Extreme领先Core i7 975 Extreme高达35%～40%。
不过惊人的性能是要付出代价的，目前很多人猜测这枚顶级处理器的定价为999美元，主板价格也在250美元以上，二者合计折合人民币9000元以上。
LGA 1156：中端先锋，气势威猛很多用户猜想着，LGA 1156接口的新品应该会非常丰富，高、中、低端的用户都可以各得其所，不过令人遗憾的是，我们在路线图上并没有看到太多Core i7 800系列、Core i5 700系列的新品，反倒是更低规格的Core i3 500系列以及Core i5 600系列新品非常丰富。
在Clarkdale处理器内部，存在独立封装的CPU核心与显示单元核心在今年的1月份，Intel已经发布了Core i3 500、Core i5 600以及Pentium G 系列的处理器，它们的研发代号都是Clarkdale。
定位于中高端市场的Core i5 600处理器拥有物理双核心、4MB三级缓存，支持超线程和Tubro模式，用于替代Core 2 Duo E8000和Core 2 Q8000系列的市场地位，目前有Core i5 670/661/660/650四款，售价从284美元到176美元不等。
定位于主流市场的Core i3拥有物理双核心、4MB三级缓存，支持超线程技术，用于替代Core 2 Duo E7000系列处理器的市场地位，目前发布了Core i3 530/540两款，定价在133到113美元之间。
而为入门级用户准备的Pentium G系列处理器只有双核心、3MB 三级缓存，不支持超线程和Tubro模式，用于取代Pentium E家族。
不过Pentium E家族不会迅速消失，它将会在整个2010年作为英特尔的低端处理器存在，和Celeron E处理器一起征战入门级市场。
Core i5 661和660有什么差别？Core i5 660和Core i5 661两款处理器命名非常相近——这两款处理器CPU核心完全相同，差别在于Core i5 660的集成显卡核心频率为733MHz，而Core i5 661集成显卡频率提升到900MHz，GPU性能更强劲。
同时Core i5 661的TDP功耗也小幅度上升，从Core i5 660的73W上升至87W。
新发布的双核心产品同样使用了32nm制程工艺以及第二代高K金属栅极技术，而这些新产品的最大亮点则是将集成显卡彻底封装进CPU内部，从而实现了平台的高度整合。
我们的疑问是，新技术是不是真的如很多人想象的那样完美和彻底呢？答案是否定的，虽然Intel将集成显卡封装进CPU内部，但仅仅是封装而已——毫无疑问，Intel这次给大家带来的又是新的“胶水产品”。
从Intel给出的Nehalem、Lynnfield以及Clarkdale家族核心的对比图片中，我们可以看到Clarkdale并没有继承内存控制器与总线控制器，而是将这些功能组件封装在另外一个Die当中。
从构造图中我们就可以看出Clarkdale与Core i7 800系列和900系列有很大的不同：Core i7的高端产品是将内存控制器与PCI-E控制器，还有CPU的核心单元集成在一个晶圆上，属于正宗的Nehalem架构；而此次推出的Clarkdale产品却将PCI-E控制器、集成显卡以及内存控制器放在另外一个单元上，所以更偏向于传统的南北桥架构。
换句话来说，Intel使用更先进的技术来生产北桥，然后将其与CPU的核心计算单元封装在一起，从外观上来看而这确实是合二为一，但揭开盖子之后CPU与北桥依然独立。
不过这种设计也并不是没有好处，北桥与CPU的距离更短，所以封装在一起的北桥与CPU通讯会更加顺畅，而且大大简化了主板上的走线设计和布局。
实际测试成绩也证明了这一点，在同样使用双通道内存的情况下，Core i3处理器的内存性能只有Core i5 750的50%～70%，但即便如此相比以往Core 2 Duo系列仍然强上不少。
Intel对自家的高清显卡寄予了厚望另外值得注意的是，Intel在Core i5 600、Core i3 500以及Pentium G系列中都内置了“Intel HD Graphics”显卡单元，中文名称就是“英特尔高清显卡”。
从已有的规格来看，这款显卡相比GMA X4500HD性能提升还是比较明显的，比如内置的流处理器数目从之前的10个提升至12个，视频播放方面也增加了对双视频解码、降噪、双HDMI输出、双音频流、杜比TureHD和DTS HD的支持，并首次支持了12位色深；反映到游戏性能上，这款高清显卡相比GMA X4500HD提升从50%～150%不等，与 AMD 785G基本持平。
AES-IN加密功能在特色功能方面，Intel为Core i5 600家族的四款处理器带来了六条全新的AES-IN 指令集(其它处理器都没有)。
AES是一种加密算法，在商业或其他敏感领域有广泛用途。
之前的处理器计算AES加密数据需要处理器按部就班地计算，而新的AES-IN指令集能极大的加速处理器的计算速度。
简单打个比方，没有新指令集之前，我们要让处理器画圆，必须告诉处理器圆心位置、半径大小、圆的颜色等，处理器再按照指令一步一步计算；有了新的指令集之后，处理器只需要拿出一个图章直接盖下去，就得到了符合要求的圆，效率大大提升。
根据Intel的官方数据，在使用了AES加密的场合，主频为3.2GHz的Core i5 650处理器速度至少是主频为2.8GHz的Pentium G6950的1.85倍。
去除超线程技术和主频、缓存等影响，AES指令集至少可以带来30%以上的计算性能提升。
LGA 775：风光难续，新品稀少虽然Intel在很多场合表示LGA 775接口的寿命将会延续到2011年，但业界普遍不看好LGA 775的前景。
在今年1月份Intel也发布了几款新产品，如Core 2 Quad Q9500处理器(主频2.83GHz、6MB L2缓存)，但其售价高达183美元(约合人民币1250元)，与Core i5家族相比性价比不高。