pcbs孔的分类
PCB板过孔技术概述
PCB过孔技术概述过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。
简单的说来，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。
从作用上看，过孔可以分成两类：一是用作各层间的电气连接；二是用作器件的固定或定位。
如果从工艺制程上来说，这些过孔一般又分为三类，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。
盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)。
埋孔是指位于印刷线路板内层的连接孔，它不会延伸到线路板的表面。
上述两类孔都位于线路板的内层，层压前利用通孔成型工艺完成，在过孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。
第三种称为通孔，这种孔穿过整个线路板，可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔。
由于通孔在工艺上更易于实现，成本较低，所以绝大部分印刷电路板均使用它，而不用另外两种过孔。
以下所说的过孔，没有特殊说明的，均作为通孔考虑。
从设计的角度来看，一个过孔主要由两个部分组成，一是中间的钻孔（drill hole）,二是钻孔周围的焊盘区，见下图。
这两部分的尺寸大小决定了过孔的大小。
很显然，在高速,高密度的PCB设计时，设计者总是希望过孔越小越好，这样板上可以留有更多的布线空间，此外，过孔越小，其自身的寄生电容也越小，更适合用于高速电路。
但孔尺寸的减小同时带来了成本的增加，而且过孔的尺寸不可能无限制的减小，它受到钻孔(drill)和电镀（plating）等工艺技术的限制：孔越小，钻孔需花费的时间越长，也越容易偏离中心位置；且当孔的深度超过钻孔直径的6倍时，就无法保证孔壁能均匀镀铜。
比如，现在正常的一块6层PCB 板的厚度（通孔深度）为50Mil左右，所以PCB厂家能提供的钻孔直径最小只能达到8Mil。
二．过孔的寄生电容过孔本身存在着对地的寄生电容，如果已知过孔在铺地层上的隔离孔直径为D2,过孔焊盘的直径为D1,PCB板的厚度为T,板基材介电常数为ε,则过孔的寄生电容大小近似于：C=1.41εTD1/(D2-D1)过孔的寄生电容会给电路造成的主要影响是延长了信号的上升时间，降低了电路的速度。
PCB加工时，有人说一阶盲埋孔和二阶盲埋孔，这个“一阶”和“二阶”是什么意思？
PCB加工时，有人说一阶盲埋孔和二阶盲埋孔，这个“一阶”和“二阶”是什么意思？我来给大家回答一下，这个一阶，二阶就是说一下这个PCB加工的HDI制造工艺了。
一，什么是HDI?HDI：high Density interconnection的简称，高密度互连，非机械钻孔，微盲孔孔环在6mil以下，内外层层间布线线宽/线隙在4mil 以下，焊盘直径不大于0.35mm的多层板制作方式称之为HDI板。
盲孔：Blind via的简称，实现内层与外层之间的连接导通埋孔：Buried via的简称，实现内层与内层之间的连接导通盲孔大都是直径为0.05mm~0.15mm的小孔，埋盲孔成孔方式有激光成孔，等离子蚀孔和光致成孔，通常采用激光成孔，而激光成孔又分为CO2和YAG紫外激光机（UV）。
二．HDI板板料1.HDI板板料有RCC,LDPE,FR4RCC:Resin coated copper的简称，涂树脂铜箔。
RCC是由表面经粗化、耐热、防氧化等处理的铜箔和树脂组成的，其结构如下图所示：（厚度>4mil时使用）RCC的树脂层，具备与FR一4粘结片(Prepreg)相同的工艺性。
此外还要满足积层法多层板的有关性能要求，如：(1)高绝缘可靠性和微导通孔可靠性；(2)高玻璃化转变温度(Tg)；(3)低介电常数和低吸水率；(4)对铜箔有较高的粘和强度；(5)固化后绝缘层厚度均匀同时，因为RCC是一种无玻璃纤维的新型产品，有利于激光、等离子体的蚀孔处理，有利于多层板的轻量化和薄型化。
另外，涂树脂铜箔具有12pm，18pm等薄铜箔，容易加工。
三，什么是一阶,二阶PCB？这个一阶，二阶就是指打激光孔的次数，PCB芯板压合几次，打几次激光孔！就是几阶。
如下所示1，.压合一次后钻孔==》外面再压一次铜箔==》再镭射钻孔这是一阶，如下图所示2，压合一次后钻孔==》外面再压一次铜箔==》再镭射，钻孔==》外层再压一次铜箔==》再镭射钻孔这是二阶。
PCB孔的作用教学文案
PCB过孔的作用过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。
简单的说来，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。
从作用上看，过孔可以分成两类：一是用作各层间的电气连接；二是用作器件的固定或定位。
如果从工艺制程上来说，这些过孔一般又分为三类，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。
盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)。
埋孔是指位于印刷线路板内层的连接孔，它不会延伸到线路板的表面。
上述两类孔都位于线路板的内层，层压前利用通孔成型工艺完成，在过孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。
第三种称为通孔，这种孔穿过整个线路板，可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔。
由于通孔在工艺上更易于实现，成本较低，所以绝大部分印刷电路板均使用它，而不用另外两种过孔。
以下所说的过孔，没有特殊说明的，均作为通孔考虑。
从设计的角度来看，一个过孔主要由两个部分组成，一是中间的钻孔（drill hole）,二是钻孔周围的焊盘区，见下图。
这两部分的尺寸大小决定了过孔的大小。
很显然，在高速,高密度的PCB设计时，设计者总是希望过孔越小越好，这样板上可以留有更多的布线空间，此外，过孔越小，其自身的寄生电容也越小，更适合用于高速电路。
但孔尺寸的减小同时带来了成本的增加，而且过孔的尺寸不可能无限制的减小，它受到钻孔(drill)和电镀（plating）等工艺技术的限制：孔越小，钻孔需花费的时间越长，也越容易偏离中心位置；且当孔的深度超过钻孔直径的6倍时，就无法保证孔壁能均匀镀铜。
比如，现在正常的一块6层PCB 板的厚度（通孔深度）为50Mil左右，所以PCB厂家能提供的钻孔直径最小只能达到8Mil。
二、过孔的寄生电容过孔本身存在着对地的寄生电容，如果已知过孔在铺地层上的隔离孔直径为D2,过孔焊盘的直径为D1,PCB板的厚度为T,板基材介电常数为ε,则过孔的寄生电容大小近似于：C="1".41εTD1/(D2-D1)过孔的寄生电容会给电路造成的主要影响是延长了信号的上升时间，降低了电路的速度。
pcb孔径公差标准
PCB孔径公差标准引言PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是现代电子设备中不可或缺的一个组成部分。
其中的孔径是电子元器件通过针脚与PCB板连接的关键位置之一。
本文将介绍和探讨PCB孔径公差标准的相关内容。
什么是PCB孔径公差？PCB孔径公差是指PCB板上用于安装电子元器件的孔的直径公差范围。
孔径公差的合理设定对保证电子元器件的准确安装和可靠连接至关重要。
通常情况下，孔径公差会根据不同的设计需求和元器件封装类型进行设定。
PCB孔径公差的分类根据制造工艺和元器件封装的不同，我们将PCB孔径公差分为以下几类：1. 通孔孔径公差通孔（Through Hole）是指从PCB板上的一面通到另一面的孔。
通孔孔径公差是指通孔孔径的允许波动范围。
通孔孔径公差的合理设置可以确保电子元器件正确无误地安装在PCB板上。
2. 盲孔孔径公差盲孔（Blind Hole）是指不从PCB板的一面通到另一面的孔。
盲孔孔径公差同样是指盲孔孔径的允许波动范围。
盲孔孔径公差的设定要考虑到PCB板上下层之间的连接可靠性和电子元器件的安装要求。
3. 钻孔孔径公差钻孔（Drilled Hole）是指在PCB板上钻出的孔，在整个制造过程中起到定位和连接的作用。
钻孔孔径公差是指钻孔孔径允许的波动范围。
钻孔孔径公差的设定对保证PCB板上元器件的定位准确性和制造的可靠性至关重要。
PCB孔径公差标准的重要性PCB孔径公差标准的制定和遵守对于保证电子产品的性能和可靠性至关重要。
1.保证元器件安装的可靠性：合理的孔径公差范围可以确保元器件准确地连接到PCB板上，避免因孔径大小问题导致元器件松动、断开等不良情况的发生。
2.提高生产效率：合理的孔径公差范围可以减少不必要的检验和调整工序，降低制造成本，并提高生产效率。
3.保证产品性能：孔径公差标准的遵守可以确保电子产品的性能稳定和一致性，提高产品的可靠性和质量。
追求PCB孔径公差标准的方法为了确保PCB板上孔径公差的合理设定，可以采取以下方法：1. 合理设计在PCB板的设计阶段，需要根据具体的元器件封装和连接要求，合理设置孔径公差。
高速PCB中的过孔研究
高速PCB中的过孔研究一、过孔就是在印制电路板中打的一个孔，用来固定安装接插元件或连通层间走线。
由两部分组成，中间的钻孔和钻孔周围的焊盘区。
过孔一般分为三类：埋孔、盲孔和通孔。
埋孔是位于电路板内部的连接孔，它不会延伸到线路板的表面。
盲孔是位于印制线路板的顶层的底层表面，有一定的深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度与孔径通常不超过一定的比率。
通孔是穿过整个线路板，用于实现层间走线互连或者作为元件的安装定位孔。
如下图所示：二、过孔的寄生电容高速电路中过孔会产生寄生电容，寄生电容的大小：其中是地平面上间隙孔德直径；是环绕过孔的焊盘的直径；是电路板的相对介电常数；T是印制电路板的厚度；C是过孔的寄生电容。
过孔的寄生电容会使数字信号的上升减缓或者变差，降低电路板的速度。
三、过孔的寄生电感过孔的寄生电感存在与每个过孔中，大小为：其中L为过孔的寄生电感；h为过孔的长度；d为过孔的直径。
过孔的寄生电感会降低电源旁路电容的有效性，使整个电源的供电滤波效果变差。
四、返回电流与过孔的关系返回电流的基本原则是高速返回信号电流沿着最小的电感路径前进。
对于有多个地平面的PCB来说，返回信号电流在最靠近信号线的地平面上，直接沿着信号线下面的一条路径回流。
五、过孔的设计原则（1）选择合理尺寸的过孔。
对信号传输线中使用的过孔，过孔的寄生电容对信号的传输影响比较大，所以要选用尺寸小的过孔。
对电源附近，电源线时，过孔的寄生电感会降低电源的旁路电容对电源信号的滤波效果，所以选用尺寸比较大的过孔。
地平面之间的过孔选用较大的尺寸，减小阻抗。
（2）使用较薄的PCB板有利于减少过孔的寄生电容及寄生电感。
（3）对元器件合理布局，使高速走线的返回电流不在平面间跳跃。
（4）限制走线。
使走线保持在离地平面最近的一面走线。
（5）电源和地管脚就近打孔，过孔和管脚之间的引线尽量短，减小电感。
（6）在每个信号过孔旁边打孔接地，使返回电流与信号的回路面积最小。
PCB基本常识
1
PCB 的分類
PCB分类
结构
硬度性能 孔的导通状态
生产及客户的要求
单 双 多 硬 软 软 面 面 层 板 板 硬 板 板 板 板
暗 孔 板
盲 孔 板
明 孔 板
喷 镀 沉 锡 金 金 板 板 板
碳 金 油 手 板 指 板 板
2
ENTEK
名詞解釋
PTH - Plating Through Hole 鍍通孔 Via Hole-導通孔 只做為導電互連用途，
5.
6.
10
無鉛制程和有鉛制程的差异
1.OSP(organic solderability preservative)
沒有噴漆這一站,直接印刷文字CNC檢驗 OSP成檢成測 2. 浸金,浸銀製程都和有鉛PCB一樣
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各家厂商無鉛制程能力狀況
1. 2. 祥豐: 目前可以生產OSP類PCB, 浸銀的預計在8月份可以生產 依頓:OSP和浸金的都比較成熟了,浸銀的可以生產了,但是制程 還不是很成熟 競華:OSP,浸銀,浸金都可以 至卓飛高: OSP,浸銀,浸金都可以做 金象(TW): OSP,浸銀,浸金都可以做
2.
3.
4.
PWB跌進期1970~MLB登場新安裝模式登場 *這個時期PWB從4層向6,8,10,20,40,50甚至更多層發展,同時線寬与間距從0.5mm向0.35,0.2,0.1mm方向發展.
MLB要進期1980年~超高密度安裝的設備登場 *這個時期PCB高密度化明顯提升有生產62層玻璃陶瓷基MLB. 邁向21世紀的助跑期1990年~積層法MLB登場 * 向高密集度小型化和輕量化發展
PCB 的基本概念
PCB的概念:
PCB(Printed Circuit Board,印刷電路板)是電子零件的裝載的机板,是結合電子,机械,化工 材料等眾多領域之基礎產品. 金手指: 在線路板板邊節點鍍金Edge-Conncetion,也就是我們常說的金手指(Gold Finger) 是用來與連接器(Connector)彈片之間的連接進行壓迫接觸而導電互連這 為什么會選擇黃金: 由于黃金永遠不會生鏽且電鍍加工又非常的容易外觀也很好看故 電子工業的接點表面几乎都要選擇黃金,鍍金的濃度平均在30u.
PCB过孔相关资料
PCB过孔相关资料1.过孔的设置(适用于四层板，二层板，多层板)孔的设置过线孔制成板的最小孔径定义取决于板厚度，板厚孔径比应小于5--8。
孔径优选系列如下：孔径：24mil 20mil 16mil 12mil 8mil焊盘直径：40mil 35mil 28mil 25mil 20mil内层热焊盘尺寸：50mil 45mil 40mil 35mil 30mil板厚度与最小孔径的关系：板厚：3.0mm 2.5mm 2.0mm 1.6mm 1.0mm最小孔径：24mil 20mil 16mil 12mil 8mil盲孔和埋孔11盲孔是连接表层和内层而不贯穿整板的导通孔，埋孔是连接内层之间而在成品板表层不可见的导通孔，这两类过孔尺寸设置可参考过线孔。
应用盲孔和埋孔设计时应对PCB加工流程有充分的认识，幸免给PCB 加工带来不必要的咨询题，必要时要与PCB供应商协商。
测试孔测试孔是指用于ICT测试目的的过孔，能够兼做导通孔，原则上孔径不限，焊盘直径应不小于25mil，测试孔之间中心距不小于50mil。
不举荐用元件焊接孔作为测试孔。
2.PCB设计中格点的设置合理的使用格点系统，能是我们在PCB设计中起到事半功倍的作用。
但何谓合理呢?专门多人认为格点设置的越小越好，事实上不然，那个地点我们要紧谈两个方面的咨询题：第一是设计不同时期的格点选择，第二个针对布线的不同格点选择。
设计的不同时期需要进行不同的格点设置。
在布局时期能够选用大格点进行器件布局；关于IC、非定位接插件等大器件能够选用50～100mil的格点精度进行布局，而关于阻容和电感等无源小器件选用25mil的格点进行布局。
大格点的精度有利于器件对齐和布局的美观。
在有BGA 的设计中，如果使1.27mm的BGA，那么Fanout时我们能够设置格点精度为25mil，如此有利于fanout的过孔正好打在四个管脚的中心位置；关于1. 0mm和0 .8mm的BGA，我们最好使用mm单位进行布局，如此fanout的过孔能够专门好的设置。
pcb插座的分类[详解]
![pcb插座的分类[详解]](https://img.taocdn.com/s3/m/41e48cd288eb172ded630b1c59eef8c75fbf95b5.png)
PCB插座的分类
PCB插座就是就是焊接在PCB上的接口座，可用于与其它接插件和外部器件连接。
PCB接线端子的制造原理
我们打开通用电脑的健盘就能看到一张软性薄膜（挠性的绝缘基材），印上有银白色（银浆）的导电图形与健位图形。
因为通用丝网漏印方法得到这种图形，所以我们称这种印制线路板为挠性银浆印制线路板。
而我们去电脑城看到的各种电脑主机板、显卡、网卡、调制解调器、声卡及家用电器上的印制电路板就不同了。
它所用的基材是由纸基（常用于单面）或玻璃布基（常用于双面及多层），预浸酚醛或环氧树脂，表层一面或两面粘上覆铜簿再层压固化而成。
这种线路板覆铜簿板材，我们就称它为刚性板。
再制成印制线路板，我们就称它为刚性印制线路板。
单面有印制线路图形我们称单面印制线路板，双面有印制线路图形，再通过孔的金属化进行双面互连形成的印制线路板，我们就称其为双面板。
如果用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印制线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印制线路板就成为四层、六层印制电路板了，也称为多层印制线路板。
现在已有超过100层的实用印制线路板了。
PCB插座的分类
623P PCB JACK 623 PCB JACK 6P2C
PCB JACK 带边PCB JACK 4P4C
5024 PCB JACK 623P PCB JACK
6P4C PCB JACK PCB JACK一分二
三口PCB JACK 623PCB插座。
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pcbs孔的分类
PCB（Printed Circuit Board）是电子产品中重要的基础组件之一，而PCB孔则是PCB上的一种重要结构。
根据不同的功能和用途，PCB孔可以分为多个不同的分类。
本文将针对PCB孔的分类进行详细介绍。
一、通孔（Through Hole）
通孔是最常见的PCB孔类型之一，它是直接穿透整个PCB板的孔。
通孔有助于实现PCB板上不同层之间的电气连接。
通孔一般采用机械钻孔的方式进行加工，孔径通常为0.3mm到6mm不等。
通孔还可以根据钻孔的位置和方向分为垂直通孔和非垂直通孔两种。
二、贴片孔（SMT Hole）
贴片孔是用于安装表面贴装元件（SMT）的孔。
与通孔不同，贴片孔只在PCB的一侧有孔，另一侧没有穿透孔。
贴片孔一般是通过机械钻孔或激光钻孔的方式进行加工。
贴片孔的孔径和形状需要根据贴片元件的引脚尺寸和形状来确定，以确保贴片元件能够正确安装在PCB上。
三、盲孔（Blind Hole）
盲孔是一种只在PCB板的一侧出现的孔，而不会穿透整个PCB板。
盲孔主要用于连接PCB的内层电路和外层电路，以实现不同层之间的信号传输。
盲孔的加工一般需要使用特殊的钻孔设备，成本相对
较高。
盲孔的孔径和深度需要根据PCB板的设计要求来确定。
四、埋孔（Buried Hole）
埋孔是一种完全位于PCB内部的孔，不会在PCB板的表面和边缘露出。
埋孔主要用于连接PCB的内层电路，以实现更高密度的布局和更好的电气性能。
埋孔的加工需要使用多层PCB板，并在层与层之间形成孔道，然后通过化学镀铜等工艺将孔内镀铜，以实现电气连接。
五、盲埋孔（Blind Buried Hole）
盲埋孔是一种同时具备盲孔和埋孔特点的孔。
它既位于PCB板的内部，又能够连接不同层之间的电路。
盲埋孔可以在PCB板的表面和内部形成不同的连接，以满足复杂电路布局和信号传输的需求。
盲埋孔的加工需要使用特殊的钻孔和镀铜工艺，成本较高。
六、钻孔（Via Hole）
钻孔是一种用于在PCB板不同层之间形成电气连接的孔。
钻孔可以是通孔、盲孔或盲埋孔的统称。
钻孔的加工需要使用钻孔设备，通过机械钻孔或激光钻孔的方式进行。
在PCB设计和制造过程中，选择合适的PCB孔类型非常重要。
不同的PCB孔类型适用于不同的电路布局和功能要求。
合理选择和使用PCB孔类型可以提高PCB的性能和可靠性，确保电路正常工作。
总结起来，PCB孔是PCB中的重要结构之一，根据不同的功能和用途可以分为通孔、贴片孔、盲孔、埋孔、盲埋孔和钻孔等多种类型。
在PCB设计和制造过程中，选择合适的PCB孔类型对于电路的性能和可靠性非常重要。
通过合理选择和使用PCB孔类型，可以实现更高密度的布局、更好的电气连接和更稳定的信号传输。