光亮镀银工艺
镀银光亮剂配方与无氰镀银工艺
镀银添加剂配方与无氰镀银工艺周生电镀导师目前氰化镀银依旧拥有大量应用，主要是工艺成熟可靠，操作简单，缺点是氰化物有剧毒。
无氰镀银目前已经开始量产，但是稳定性有待提高，适合批量大、结构简单的工件。
氰化镀银工艺特性1：高光亮性（@ @）：（3）（8）（0）（6）（8）（5）（5）（0）（9）2：镀层有极好的添平能力3：适用于装饰性电镀4：适用于挂镀或滚镀（T）（ E L ）：（1）（3）（6）（5）（7）（2）（0）（1）（4）（7）（0）镀层特性密度 10.5克/立方厘米硬度 120Vickers光亮度高光亮度及极洁白之镀层（*声*明）：（建*群的都*是假*冒）（二手转卖*我*们*配*方的不完整）（请*认*准*文*中@ Q和W*X）。
每公升溶液配制溶液配制程序1.先加70%纯水至镀槽2.再加适量氰化钾，碳酸钾和氰化银（80%）3.在摄氏25~30℃条件下用碳处理1至2小时4.再过滤然后加适量的SILVER GLEAM 360添加剂A和添加剂B5.最后加纯水至刻度，混合均匀设备材料镀缸： PP镀缸材料加热器： PVDF发热器附设恒温设备过滤：以5微米之棉芯作连续性过滤（速度为每小时约3个镀槽容量）电流供应：滚镀12伏特，挂镀6伏特，应配合及控制安培分钟计药品补充每1000安培/小时补充0.5~1公升SILVER GLEAM 360添加剂A和0.25~0.5公升SILVER GLEAM 360 添加剂B注意事宜1.若想电镀经济原则，银的浓度可控制在20克/公升2.此工艺流程不宜使用氰化纳3.可以用赫尔槽试验控制SILVER GLEAM 360添加剂A及添加剂B之比例及浓度4.建议使用欲镀银以改善镀层之附着力，建议配方可参考如下：氰化银（80%）1.5~5克/公升游离氰化钾90~125克/公升阴极电流密度应大约为0.5安培/平方分米，欲镀时间为30秒至1分钟电镀流程工件除蜡→过自来水→电解除油→过自来水→过纯水→欲镀银→电镀银（约三分钟）→过自来水→过纯水→电解保护→过自来水→过热纯水→烘干产品资料SILVER GLEAM 360添加剂A外观：棕色液体pH：13比重：1.05SILVER GLEAM 360添加剂B外观：透明液体pH：8比重：1.00无氰镀银工艺EN-40是无氰镀银工艺，镀层与工件的结合力优良，可以直接用于铜、黄铜、化学镍等工件。
光亮镀银工艺
光亮镀银工艺1 预镀光亮碱铜氰化亚铜53g/L氰化钠83g/L氢氧化钾5~30g/L诺切液30~50g/L光亮剂适量温度45~60℃电流密度2~5A/dm2时间30s~3min主光亮剂不可过量，否则铜镀层与下一镀层的结合力不好；辅助光亮剂，能够提高分散能力，使低电流区镀层光亮。
2 酸性光亮镀铜硫酸铜200~250g/L硫酸30~38ml/LCl- 40~80mg/L210开缸剂10ml/L210A光亮剂0.5ml/L210B光亮剂0.5ml/L温度20~32℃电流密度1~6A/dm2光亮剂消耗量：Mu开缸剂30~60ml/KAh；210A50~100ml/KAh；210B50~100ml/KAh。
硫酸铜160~240g/L硫酸40~90g/LCl- 30~120mg/L210Mu开缸剂2~5ml/L210A光亮剂0.3~1.5ml/L210B光亮剂0.3~1.5ml/L温度18~40℃电流密度 1.5~8A/dm2(空气搅拌)光亮剂消耗量：210A50~100ml/KAh；210B50~100ml/KAh。
3 光亮镀镍（略）4 预镀银Ag+ 1~1.5g/L氰化钾100~120g/L电流密度2~5A/dm2时间10~30s预镀银层应无黑影、烧焦、发黄、发灰。
5 光亮镀银Ag+ 8~12g/L氰化钾100~120g/L电流密度0.3~0.8A/dm2时间5~10s6 电解钝化刚镀出来的银层非常活泼，很容易变色，必须马上进行电解钝化。
重铬酸钾50~60g/L碳酸钾20~30g/L温度室温电压 2.5~3V时间45~120s7 干燥经过纯水洗，离心干燥或焗炉干燥。
OTSTAR AG 光亮镀银工艺
OTSTAR AG 光亮镀银工艺一．工艺特点1．为非金属光亮剂，镀层厚度可达100μm，且表面光亮如镜；2．镀层光亮柔软，经防银变色剂处理后，抗变色性能好，可焊性好。
贮存一年以上，镀层几乎不变色，可焊性也良好；3．镀层纯度高，极适用于电器和电子工业，如可分离连接器、重型触点、插头和插座、高频元件；4. 镀层导电性能好，接触电阻小，而且耐磨；5. 镀层的光亮区较宽，低电流密度区也能获得满意的光亮度；6. 操作简单，镀液性能稳定，可以在镍层、青铜和黄铜等铜基体上电镀，适用于挂镀及滚镀；7. 经济效益显著，由于镀银后不需要浸亮处理，镀层厚度可以减薄；8. 电流密度高，沉积速度快，生产效率明显提高。
二．镀层特性纯度99.9 %硬度100 ~130 Vickers镀层密度105／μm · dm2阴极效率 67 mg / A · min镀1μm所需时间：1A / dm2 1.5 min10A / dm2 9.5 sec100A / dm2 0.95 sec三．所需设备镀槽 PYREX 、PTFE 、PP 、PVC 及聚乙炔等纤维制造冷却及加热可用不锈钢、陶瓷、钛或PTFE 等加热笔或冷却管过滤使用PP 滤芯连续过滤，滤芯使用前必须在80~90℃的KOH (20 g/L）浸洗一小时，彻底冲洗后方可使用。
整流器波纹系数≤3％，应配有电压、电流表和精密电流连续控制，推荐使用安安分计。
阳极最佳的效果是放在钛篮的银角。
通常用阳极袋包裹的高纯度银板、不锈钢或白金钛网均可作阳极使用。
阳极与阴极比率≥1 : l 。
搅拌视应用情况，阴极移动及温和机械搅拌皆可，不能使用空气搅拌。
抽气系统如操作温度高或阴极电流密度高，必须设有抽气系统以减少气雾。
四．镀液成份功能和操作参数银以氰化银钾形式存在，其含量越高，可达到的电流密度越高一般阳极溶解作补充或添加氰化银钾维持银含量。
氰化钾与银形成络合物，有助于提高镀液的导电性和均镀能力，可帮助银阳极溶解。
电镀银工艺流程
电镀银工艺流程
1. 去污处理：首先，需要对银制品表面进行去油、去污处理。
可以使用化学油脂去除剂、陶瓷珠清洗设备等进行清洗。
2. 酸洗：然后进行酸洗处理，使用浓硫酸或盐酸浸泡片刻，清除表面的杂质。
3. 水洗：用清水将银制品表面清洗干净，摆放在烘干架上自然晾干。
4. 镀铜：在银制品表面镀上一层铜。
首先将银制品浸入一种含铜盐的电解液中，再经过电流作用，铜离子会沉积在银表面，形成一层薄膜。
5. 镀镍：在已镀铜的银制品表面，再镀上一层镍。
将银制品浸入含有镍盐的电解液中，再通入电流，镍离子会沉积在银表面。
6. 镀银：最后以镀银为最后一道工序，将银制品完美地涂上一层光亮的银层。
将已镀好镍的银制品浸泡在含有银盐的电解液中，再通入电流，银离子会沉积在表面，形成一层亮银。
7. 抛光：经过电镀银后，银制品的表面可能会出现不光滑的瑕疵，需要进行抛光处理，使银制品表面更加光滑、亮丽。
8. 清洗：最后再进行清洗和烘干处理，确保银制品表面干净、无尘、无水痕，完成电镀银工艺流程。
镀银工艺流程
镀银工艺流程镀银是一种将金属表面涂上一层银的工艺，广泛应用于家居装饰、珠宝首饰、电子元器件等领域。
以下是镀银工艺的详细流程：1.准备工作首先需要准备好需要进行镀银的物品，同时准备好银颗粒、硝酸银、硝酸等化学品、电解槽、电源等设备。
此外，还需要准备好手套、护目镜、防护服等个人防护用品。
2.清洗将待镀银的物品先用清洁剂洗净，并用水清洗干净，确保表面不含油污、灰尘、氧化物等杂物，以保证镀银的质量。
3.活化将清洗干净的物品放入电解槽中，在电解槽中加入活化液进行活化。
活化液可以采用酸性清洗剂和泡沫清洗剂，可以有效地去除物品表面的氧化层和杂质，并为下一步的电镀制造适宜的表面状态。
4.镀银将准备好的银颗粒和硝酸银加入电解槽中，启动电源，通过电解作用将银颗粒沉积到待镀物品表面，形成一层均匀、致密的银镀层。
镀银的时间和电流密度等参数需要根据不同物品的情况进行调整，以确保银镀层的厚度、平整度、附着力等指标符合要求。
经过镀银后，需要对物品进行清洗以去除电解液和残留的银颗粒，避免产生银腐蚀和失光等问题。
清洗过程中可以采用流动水冲洗、高压水冲洗和氢氧化钠清洗等方法。
6.烘干经过清洗后的物品需要进行烘干处理，以去除残留的水分。
通常采用烘箱或风干等方式进行烘干，保证物品的干燥程度。
7.光洁处理进行镀银后，待镀物品表面可能存在微小的凹凸、毛刺或瑕疵等问题，需要进行光洁处理。
光洁处理过程中可以采用机械研磨、化学抛光等方法，以达到高光泽度和光洁度的要求。
总的来说，镀银工艺的流程复杂，涉及多个环节，需要具备专业的技术和设备，以保证镀银质量的稳定性和可靠性。
同时，在操作过程中需要严格控制每个环节的参数和质量，以保证最终的镀银效果符合要求。
国标镀银工艺流程
国标镀银工艺流程
《国标镀银工艺流程》
国标镀银工艺是一种常用的金属表面处理技术，在许多领域都有广泛的应用。
它可以提高金属产品的耐腐蚀性能，增强产品的观赏性，并且有着良好的导电性能。
国标镀银工艺流程主要包括预处理、镀银、后处理三个阶段。
首先是预处理阶段。
在这个阶段，主要是对要镀银的工件进行清洗和磷化处理，以确保银层能够牢固地附着在金属表面上。
清洗的目的是去除工件表面的油污、污垢和其他杂质，常用的清洗方法包括酸洗、碱洗和电解清洗等。
磷化处理则是为了在金属表面形成一层磷化物膜，增强镀银层的附着力和耐腐蚀性。
接着是镀银阶段。
在这个阶段，清洗好的金属工件被浸入镀银槽中，通过电化学反应将银离子还原成纯银沉积在金属表面上。
镀银过程中需要严格控制镀液的温度和电流密度，以确保镀银层的均匀性和质量。
另外，在镀银之前通常还会进行一层镍层的镀涂，增加银层的光亮度和耐腐蚀性。
最后是后处理阶段。
镀银完成后，通常需要对工件进行清洗、抛光和保护处理，以保证银层的质量和外观。
清洗可以去除镀银过程中残留的镀液和杂质，抛光则可以提高银层的光泽和平整度，保护处理可以增加银层的耐腐蚀性和使用寿命。
总的来说，国标镀银工艺流程是一个严格的工艺流程，需要严
密的工艺控制和质量管理。
只有加强对每个环节的控制，才能保证镀银工艺能够为金属产品提供优质的表面保护和修饰。
镀银工艺的技巧
镀银工艺的技巧镀银工艺技巧是一项重要的金属表面处理技术，可以为金属制品提供美观的外观和良好的耐腐蚀性。
下面将详细介绍镀银工艺的几个关键技巧。
首先，镀银前的准备工作非常重要。
要确保待镀银的金属表面干净无油脂、氧化物和其他杂质。
可以通过磨光金属表面、清洗和去污等步骤来达到这一目的。
如果金属表面有严重的氧化或腐蚀，可以采用化学处理或机械方法去除。
第二，选择合适的镀银方法。
常用的镀银方法有化学镀银、电化学镀银和热浸镀银等。
不同的方法适用于不同的材料和工艺要求，因此需要根据具体情况选择合适的方法。
第三，控制镀液的温度和浓度。
镀液的温度和浓度对镀银效果有重要影响。
通常，较高的温度可以提高镀银速率，但过高的温度可能导致腐蚀。
浓度过低可能导致镀层质量不佳，而过高的浓度可能导致镀层厚度不均匀。
第四，掌握适当的镀银时间和电流密度。
镀银时间和电流密度也是决定镀层质量的重要因素。
过短的镀银时间可能导致镀层不充分，而过长的时间可能导致浓厚的镀层。
电流密度过高可能导致镀层不均匀，电流密度过低可能导致镀层质量不佳。
第五，注意防止氧气和杂质进入镀液中。
氧气和杂质可能对镀银过程产生不利影响，如生成气泡、表面不均匀等。
因此，在镀银过程中要掌握好镀液的搅拌、过滤和通氮等措施，以确保镀银质量。
第六，合理控制镀银层的厚度。
镀层厚度对于镀银制品的外观和性能有重要影响。
一般来说，较厚的镀层可以提供更好的耐腐蚀性和抗磨损性，但过厚的镀层可能导致表面粗糙或失去细节。
因此，需要根据具体要求和实际应用情况，在保证镀层质量的前提下，合理控制镀层的厚度。
第七，进行合适的后处理工艺。
镀银后，还需要进行一些后处理工艺来提升镀层的外观和性能。
常见的后处理工艺包括抛光、清洗、封闭和防氧化等。
这些工艺能够使镀层更加光亮、光滑，并增加镀层的耐腐蚀性和耐磨损性。
以上是镀银工艺的一些关键技巧，通过掌握这些技巧，可以提高镀银的质量和效率，为金属制品提供更好的外观和保护性能。
电镀银工艺流程
电镀银工艺流程电镀银是一种常见的表面处理技术，用于提高产品的外观质量和耐腐蚀性。
下面是一种常见的电镀银工艺流程，包括准备工作、银镀层的制备和处理。
准备工作：1. 对待镀件进行清洗，去除表面的油污和杂质。
可以使用溶液浸泡或者喷雾清洗的方式进行清洗。
2. 没有经过镀银的镀件需要先进行打磨，以便提高镀层的附着力。
3. 对镀件进行酸洗处理，以去除表面的氧化物。
可以使用稀硫酸或者硝酸进行酸洗处理。
银镀层的制备：1. 准备镀液。
银镀液通常由银盐、络合剂、缓冲剂和助剂组成。
银盐可以是硝酸银、银氨溶液等。
络合剂可以帮助提高银离子的稳定性，防止沉淀。
缓冲剂可以帮助维持镀液的酸碱平衡。
助剂可以提高镀层的均匀性和光亮度。
2. 调节镀液的pH值和温度。
不同的镀液要求不同的pH值和温度，通常在镀液的配制说明书中有详细的要求。
3. 进行电解槽的布置。
选择一个合适的槽体和附件，根据待镀件的数量和大小来确定电流密度和镀银时间。
处理镀件：1. 将待镀件放入电解槽中，确保每个镀件都能够与阳极保持一定的距离，以免相互干扰。
2. 开始电镀过程。
通过调节电流密度、电镀时间和镀液的流速来控制镀层的厚度和质量。
3. 镀液中的银离子通过电解作用与镀件的表面化学反应，生成均匀的银镀层。
4. 电镀过程中定期检查镀件的镀层质量，以确保其均匀性和光亮度。
5. 镀层达到设定的厚度后，停止电镀过程。
取出镀件并进行清洗，去除表面的残留物。
以上是一个常见的电镀银工艺流程。
需要注意的是，具体的工艺流程会根据不同的镀银要求和设备条件有所不同。
在进行电镀银之前，需要对设备和镀液进行充分的了解和调试，确保镀层的质量和稳定性。
同时，为了保护环境和工作安全，电镀过程中要合理使用镀液和废液处理设备，避免对环境产生污染。
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光亮镀银工艺
1 预镀光亮碱铜
氰化亚铜53g/L
氰化钠83g/L
氢氧化钾5~30g/L
诺切液30~50g/L
光亮剂适量
温度45~60℃
电流密度2~5A/dm2
时间30s~3min
主光亮剂不可过量，否则铜镀层与下一镀层的结合力不好；辅助光亮剂，能够提高分
散能力，使低电流区镀层光亮。
2 酸性光亮镀铜
硫酸铜200~250g/L
硫酸30~38ml/L
Cl- 40~80mg/L
210开缸剂10ml/L
210A光亮剂0.5ml/L
210B光亮剂0.5ml/L
温度20~32℃
电流密度1~6A/dm2
光亮剂消耗量：Mu开缸剂30~60ml/KAh；210A50~100ml/KAh；210B50~100ml/KAh。
硫酸铜160~240g/L
硫酸40~90g/L
Cl- 30~120mg/L
210Mu开缸剂2~5ml/L
210A光亮剂0.3~1.5ml/L
210B光亮剂0.3~1.5ml/L
温度18~40℃
电流密度 1.5~8A/dm2(空气搅拌)
光亮剂消耗量：210A50~100ml/KAh；210B50~100ml/KAh。
3 光亮镀镍（略）
4 预镀银
Ag+ 1~1.5g/L
氰化钾100~120g/L
电流密度2~5A/dm2
时间10~30s
预镀银层应无黑影、烧焦、发黄、发灰。
5 光亮镀银
Ag+ 8~12g/L
氰化钾100~120g/L
电流密度0.3~0.8A/dm2
时间5~10s
6 电解钝化
刚镀出来的银层非常活泼，很容易变色，必须马上进行电解钝化。
重铬酸钾50~60g/L
碳酸钾20~30g/L
温度室温
电压 2.5~3V
时间45~120s
7 干燥
经过纯水洗，离心干燥或焗炉干燥。