高频功率放大器实验报告要点
高频功率放大器实训报告
高频功率放大器实训报告《高频电子线路》实训报告题目：高频谐振功率放大器的性能研究设计过程：1．高频功率放大器简介高频功率放大器和低频功率放大器的共同特点都是输出功率大和效率高，但二者的工作频率和相对频带宽度却相差很大，决定了他们之间有着本质的区别。
低频功率放大器的工作频率低，但相对频带宽度却很宽。
例如，自20至20000Hz，高低频率之比达1000倍。
因此它们都是采用无调谐负载，如电阻、变压器等。
高频功率放大器的工作频率高（由几百Hz一直到几百、几千甚至几万MHz），但相对频带很窄。
例如，调幅广播电台（535－1605kHz的频段范围）的频带宽度为10kHz，如中心频率取为1000kHz，则相对频宽只相当于中心频率的百分之一。
中心频率越高，则相对频宽越小。
因此，高频功率放大器一般都采用选频网络作为负载回路。
由于这后一特点，使得这两种放大器所选用的工作状态不同：低频功率放大器可工作于甲类、甲乙类或乙类（限于推挽电路）状态；高频功率放大器则一般都工作于丙类（某些特殊情况可工作于乙类）。
2.高频功率放大器的分类高频功率放大器按其工作频带的宽窄划分为窄带高频功率放大器和宽带高频功率放大器两种，窄带高频功率放大器通常以具有选频滤波作用的选频电路作为输出回路，故又称为调谐功率放大器或谐振功率放大器；宽带高频功率放大器的输出电路则是传输线变压器或其他宽带匹配电路，因此又称为非调谐功率放大器。
高频功率放大器是一种能量转换器件，它将电源供给的直流能量转换成为高频交流输出。
谐振功率放大器的特点：①放大管是高频大功率晶体管，能承受高电压和大电流。
②输出端负载回路为调谐回路，既能完成调谐选频功能，又能实现放大器输出端负载的匹配。
③基极偏置电路为晶体管发射结提供负偏压，使电路工作在丙类状态。
④输入余弦波时，经过放大，集电极输出电压是余弦脉冲波形。
3.功率放大器的三种工作状态高频功率放大器的效率是一个突出的问题，其效率的高低与放大器的工作状态有直接的关系。
实验二丙类高频功率放大器实验要点
实验三丙类高频功率放大器实验一 . 实验目的1. 通过实验,加深对于高频谐振功率放大器工作原理的理解。
2. 研究丙类高频谐振功率放大器的负载特性,观察三种状态的脉冲电流波形。
3. 了解基极偏置电压、集电极电压、激励电压的变化对于工作状态的影响。
4. 掌握丙类高频谐振功率放大器的计算与设计方法。
二 . 预习要求:1. 复习高频谐振功率放大器的工作原理及特点。
2. 熟悉并分析图 3所示的实验电路,了解电路特点。
三 . 实验仪表设备1. 双踪示波器2. 数字万用表3. TPE-GP5通用实验平台4. G1N 实验模块5. G2N 实验模块四 . 电路特点及实验原理简介1. 电路特点本电路的核心是谐振功率放大器,在此电路基础上,将音频调制信号加入集电极回路中,利用谐振功率放大电路的集电极调制特性,完成集电极调幅实验。
当电路的输出负载为天线回路时,就可以完成无线电发射的任务。
为了使电路稳定,易于调整,本电路设置了独立的载波振荡源。
2. 高频谐振功率放大器的工作原理参见图 1。
谐振功率放大器是以选频网络为负载的功率放大器,它是在无线电发送中最为重要、最为难调的单元电路之一。
根据放大器电流导通角的范围可分为甲类、乙类、丙类等类型。
丙类功率放大器导通角θ<900,集电极效率可达 80%, 一般用作末级放大,以获得较大的功率和较高的效率。
图 1中, V bb 为基极偏压, V cc 为集电极直流电源电压。
为了得到丙类工作状态, V bb 应为负值,即基极处于反向偏置。
u b 为基极激励电压。
图 2示出了晶体管的转移特性曲线,以便用折线法分析集电极电流与基极激励电压的关系。
V bz 是晶体管发射结的起始电压(或称转折电压。
由图可知,只有在 u b 的正半周,并且大于V bb 和 V bz 绝对值之和时,才有集电极电流流通。
即在一个周期内,集电极电流 i c只在 -θ~+θ时间内导通。
由图可见, 集电极电流是尖顶余弦脉冲, 对其进行傅里叶级数分解可得到它的直流、基波和其它各次谐波分量的值,即:i c =IC0+ IC1m COS ωt + IC2M COS2ωt + … + ICnM COSn ωt + …bm bbbz U VV COS +=θ图 3 高频功放(调幅及发射电路原理图求解方法在此不再叙述。
实验二 高频功率放大器
实验二高频功率放大器一、实验目的1、了解丙类功率放大器的基本工作原理，掌握丙类放大器的调谐特性以及负载变化时的动态特性。
2、了解高频功率放大器丙类工作的物理过程以及当激励信号变化和电源电压Vcc皿皿皿皿皿响。
3、比较甲类功率放大器与丙类功率放大器的特点、功率、效率。
二、实验内容1、观察高频功率放大器丙类工作状态的现象，并分析其特点。
2、测试饼类功放的调谐特性。
3、测试丙类功放的负载特性。
4、观察电源电压变化对丙放工作状态的影响及激励信号变化、负载变化对工作状态的影响。
三、实验基本原理功率放大器一般分为甲类、乙类、甲乙类和丙类等工作方式，功率放大器通常作为发射机末级功放，以获得较大的输出功率和较高的效率，并将大功率的输出信号馈送到天线幅射出去。
功率放大器实际是一个能量转换器，即把电源共给的直流能量转化为交流能量，能量转换的能力即为放大器的效率。
为了获得较大的输出功率和效率，其工作状态通常为丙类工作状态。
功率放大器的主要特征是三价钴胺工作在非线性状态。
为了不失真地放大信号，它的负载必须是谐振回路。
集电极负载是一个高Q的LC并联震荡贿赂。
直流供电电路为各级提供适当的工作状态和能源。
由于基极未提供直流偏置电压，其工作状态为丙类工作状态。
集电极电流为余弦脉冲状，但由于在集电极电路内采用的是并联谐振回路使回路谐振于基频，那么它对基频呈现很大的纯电阻阻抗，而对谐波的阻抗很小，可视为短路，因此并联谐振电路由于通过集电极电流所产生的电位降Vc也几乎只含有基频。
这样，集电极电流的失真虽然很大，但由于下周六的这种滤波作用，仍然能得到正弦波形的输出。
本实验单元模块电路如图2-1所示。
该实验电路由两级功率放大器组成。
其中VT1(3DG12入XQ1与C15组成甲类功率放大器，工作在线性放大状态，其中R2、R12、R13为静态偏置电阻。
XQ2与CT2、C6组成的负载回路与VT3(3DG12)组成丙类放功率大器。
甲类功放的输出信号作为丙放的输入信号(由短路块J5连通)。
实验5 高频功率放大器
高频电子线路实验报告（实验5 高频功率放大器）班级：姓名：学号：实验五高频功率放大器一、实验目的：1．了解丙类功率放大器的基本工作原理，掌握丙类放大器的调谐特性以及负载变时的动态特性。
2．了解高频功率放大器丙类工作的物理过程以及当激励信号变化和电源电压Vcc变化时对功率放大器工作状态的影响。
3．比较甲类功率放大器与丙类功率放大器的特点、功率、效率。
二、实验内容：1．观察高频功率放大器丙类工作状态的现象，并分析其特点2．测试丙类功放的调谐特性3．测试丙类功放的负载特性4．观察电源电压变化对丙放工作状态的影响及激励信号变化、负载变化对工作状态的影响。
三、实验基本原理：丙类功率放大器通常作为发射机末级功放以获得较大的输出功率和较高的效率。
本实验单元模块电路如图5－1所示。
该实验电路由两级功率放大器组成。
其中VT1（3DG12）、XQ1与C15组成甲类功率放大器，工作在线性放大状态，其中R2、R12、R13、VR4组成静态偏置电阻，调节VR4可改变放大器的增益。
XQ2与CT2、C6组成的负载回路与VT3（3DG12）组成丙类功率放大器。
VR6为射极反馈电阻，调节VR6可改变丙放增益。
甲类功放的输出信号作为丙放的输入信号（由短路块J5连通）。
当短路块J5置于开路位置时则丙放无输入信号，此时丙放功率管VT3截止，只有当甲放输出信号大于丙放管VT3的be间的负偏压值时，VT3才导通工作。
与拨码开关相连的电阻为负载回路外接电阻，改变S5拨码开关的位置可改变并联电阻值，即改变回路Q值。
四、实验步骤：1．本实验要用到“振荡器与频率调制”、“前置放大”、“功率放大”等三个电路模块。
在实验箱上找到这三个模块的位置。
2．在“振荡器与频率调制”模块中：将拨位开关S2的4拨向ON（即：工作在“晶体振荡器”状态）；将S4的2拨向ON；将S3全拨向下方；用示波器在右下角J6端口观察输出波形并记录：f1= ，V P-P1= 。
3．在“前置放大”模块中：将左上角J15的跳线帽短接到最左边ZD位置，用示波器在右下角J26端口观察输出波形并记录：f2= ，V P-P2= ，计算“前置放大”模块的放大倍数A前置= 。
实验四 高频功率放大器
黄淮学院电子科学与工程系高频电路课程验证性实验报告实验名称高频功率放大器实验时间年月日学生姓名实验地点同组人员专业班级电技班一、实验目的1.了解丙类功率放大器的基本工作原理，掌握放大器的计算与设计方法。
2.了解电源电压Vc与集电极负载对功率放大器功率和效率的影响。
二、实验主要仪器设备和材料：1.双踪示波器2.高频信号发生器3.万用表4.实验板G2三、实验内容及步骤：图4-1 功率放大器（丙类）原理图1. 用万用表测量高频扼流感的直流电阻r，记下r的值；2．实验电路见图4-1，按图接好实验板所需电源，放大器的负载选择120Ω；3．将高频信号至于“常态”位置，并将输入信号的电压调至300 mV左右，频率调至5MHz左右，用示波器观察放大器输出电压的波形；4. 在5-8MHz范围内改变输入信号的频率，使输出正弦波信号的失真最小且幅度尽量大，这时输入信号的频率近似丙类选频的中心频率；5. 改变输入信号的幅度，并微调输入信号的频率，使输出正弦波信号的失真最小且幅度尽量大，找到临界输入电压ui a ；6. 改变输入信号ui ,用数字万用表测量三极管的直流管压降uCE,及高频扼流感的直流压降ur,,，用毫伏表测量输出电压的有效值uo, 完成有关的测量；7. 加75Ω负载电阻，同步骤3,4,5,6测试并填入4-2表中；8. 改变电源电压Vc=5V, 同步骤2,3,4,,5,6测试并填入表4-2中。
其中Ico为集电极电流直流分量，uo为输出电压有效值，PD为直流电源提供的功率，Po为输出功率，η为效率。
Ico= UCE／r, PD=Icovcc , Po=uo2／2 RL ，η= Po／PD四、实验数据记录Vc=12V R L (Ω) u i (v) u o(v) u r(v) u CE(v) I co(mA)P D(mw) P o(mw) η75 0.475 0.675 0.875 1.0120 0.4120 0.6120 0.8120 1.0Vc=5V 75 0.4 75 0.6 75 0.8 75 1.0 120 0.4 120 0.6 120 0.8 120 1.0五、实验数据的分析：由实验所测量得数据可知：（1）在欠压区范围内放大器的交流输出电压比随电阻R的增大而增大,与其输出功率,效率的变化一样。
实验三高频功率放大器(丙类)
实验操作过程
调整丙类功率放大器的输入和输 出阻抗，使其与信号源和负载匹 配。
逐步增加输入信号的幅度，观察 放大器的输出波形和参数变化。
使用示波器记录放大器的输入和 输出波形，分析波形的失真情况。
打开高频信号发生器，设置合适 的信号频率和幅度。
使用电压表和电流表测量放大器 的各项参数，如输入电压、输出 电压、输入电流、输出电流等。
02
它主要由输入匹配网络、功放管 、输出匹配网络和偏置电路等部 分组成。
高频功率放大器的分类
根据功放管的类型，高频功率 放大器可分为电子管式高频功 率放大器和晶体管式高频功率
放大器。
根据工作频率，高频功率放 大器可分为超短波高频功率 放大器和微波高频功率放大
器。
根据放大器的级数，高频功率 放大器可分为单级高频功率放 大器和多级高频功率放大器。
对未来实验的展望与建议
01
深入研究不同类型的 高频功率放大器
在未来的实验中，可以进一步探索甲 类、乙类等不同类型的高频功率放大 器的设计与制作，比较它们之间的性 能差异和应用特点。
02
结合实际应用场景进 行优化设计
针对实际应用需求，可以对高频功率 放大器进行优化设计，如提高输出功 率、降低失真度、拓宽带宽等，以满 足不同场景下的使用要求。
通过分析实验数据，我们发现放大器在不同频率下的响应特性有所不同。在低频段，放大 器的放大效果较好；而在高频段，放大效果逐渐减弱。这可能与放大器的设计参数和元器 件特性有关。
线性度与失真
在实验过程中，我们观察到输出信号存在一定的失真现象。失真可能源于放大器的非线性 特性，如饱和、截止等。为了量化失真程度，我们采用了失真度指标进行分析。
高频功率放大器实训报告
《高频电子线路》实训报告设计过程：1．高频功率放大器简介高频功率放大器和低频功率放大器的共同特点都是输出功率大和效率高，但二者的工作频率和相对频带宽度却相差很大，决定了他们之间有着本质的区别。
低频功率放大器的工作频率低，但相对频带宽度却很宽。
例如，自20至20000 Hz，高低频率之比达1000倍。
因此它们都是采用无调谐负载，如电阻、变压器等。
高频功率放大器的工作频率高（由几百Hz一直到几百、几千甚至几万MHz），但相对频带很窄。
例如，调幅广播电台（535－1605 kHz的频段范围）的频带宽度为10 kHz，如中心频率取为1000 kHz，则相对频宽只相当于中心频率的百分之一。
中心频率越高，则相对频宽越小。
因此，高频功率放大器一般都采用选频网络作为负载回路。
由于这后一特点，使得这两种放大器所选用的工作状态不同：低频功率放大器可工作于甲类、甲乙类或乙类（限于推挽电路）状态；高频功率放大器则一般都工作于丙类（某些特殊情况可工作于乙类）。
2.高频功率放大器的分类高频功率放大器按其工作频带的宽窄划分为窄带高频功率放大器和宽带高频功率放大器两种，窄带高频功率放大器通常以具有选频滤波作用的选频电路作为输出回路，故又称为调谐功率放大器或谐振功率放大器；宽带高频功率放大器的输出电路则是传输线变压器或其他宽带匹配电路，因此又称为非调谐功率放大器。
高频功率放大器是一种能量转换器件，它将电源供给的直流能量转换成为高频交流输出。
谐振功率放大器的特点：①放大管是高频大功率晶体管，能承受高电压和大电流。
②输出端负载回路为调谐回路，既能完成调谐选频功能，又能实现放大器输出端负载的匹配。
③基极偏置电路为晶体管发射结提供负偏压，使电路工作在丙类状态。
④输入余弦波时，经过放大，集电极输出电压是余弦脉冲波形。
3.功率放大器的三种工作状态高频功率放大器的效率是一个突出的问题，其效率的高低与放大器的工作状态有直接的关系。
放大器件的工作状态可分为甲类、乙类、丙类等，提高功率放大器效率的主要途径是使放大器件工作在乙类、丙类状态，但这些工作状态下放大器的输出电流与输入电压间存在很严重的非线性失真。
南理工高频电子实验-非线性丙类功率放大器实验报告
高频电子实验非线性丙类功率放大器实验学号班级专业姓名非线性丙类功率放大器实验一、实验目的（1）了解丙类功率放大器的基本工作原理，掌握丙类功率放大器的调谐特性以及负载变化时的动态特性。
（2）了解激励信号变化对功率放大器工作状态的影响。
二、实验原理晶体管高频功率放大器的原理线路（1）采用负偏置：减小无用功耗，提高效率；（2）采用变压器耦合：阻抗匹配，减小负载电阻R对谐振回路的影响；（3）采用电感部分接入：减小晶体管输出电阻对谐振回路的影响。
在晶体管负偏置，输入信号为大信号的条件下：晶体管在输入信号的正半周的部分时间内导通，在输入信号的其他时间内截止；基级电流和集电极电流为高频脉冲信号；集电极电流流过具有选频作用的并联谐振回路后，产生了与输入信号同频的集电极电压信号。
电流、电压波形(流)通角θ： 有电流出现时所对应相角的一半。
集电极电流式中tω012cos cos 2cos C c c c cn i I I t I t I n t ωωω=+++++()()()()()()()()()()0maxmax 01maxmax 1max 2max 1sin cos ()21cos 1sin cos ()cos 1cos 12sin cos 2sin cos ()cos 11cos 1c C C cC C cn C C n I i t d t I I I i t t d t I I n n n I i t n t d t I n n I n θθθθθθθθθωππθαθθθθωωππθαθθθθθωωππθαθ----==-=-==-=-==--=>⎰⎰⎰()n n αθ称为余弦脉冲的次谐波分解系数。
高频功放的电流、电压波形tCCU BBU 1cos o c c L u u I R tω==cos CE CC o CC c u U u U U tω=-=-输出功率：直流输入功率:集电极损耗功率: 集电极效率：负载特性实验电路图如下图22111111222c c c c L LU P I U I R R ===200012c CCc CCP i Ud t I U πωπ==⎰01c P P P =-11001122c c c CC I U P P I U ηγξ===()()1100c c I I αθγαθ==称为波形系数cCCU U ξ=称为集电极电压利用系数min1(1)L c CE CC c CES R U U U U U =->较小，使得较小，使得，称为欠压状态；min 2(2)L c CE CC c CES R U U U U U =-=增大，使得增大，使得，称为临界状态；min3(3)L c CE CC c CES R U U U U U =-<继续增大，使得继续增大，使得，称为过压状态。
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城南学院
通信电路实习报告
姓 名
学 号
同组者
指导老师 代 玲 莉
实习时间
2015年11月23日至2015年12月6日
指导老师评语：
报告评分建议等级： 评阅人签名： 日期：
目录
第一章：引言……………………………………………………
4
第一节：实习目的………………………………………………4
第二节：实习要求………………………………………………4
第三节：实习平台………………………………………………4
第二章：电路板设计…………………………………………….
5
第一节：Protel 99 SE…………………………………………5
第二节：电子元件………………………………………………5
第三节：设计步骤………………………………………………5
第三章：元器件与焊接技术……………………………………
12
第一节：元器件测量与了解……………………………………12
第二节：焊接技术………………………………………………12
第三节：焊接过程………………………………………………13
第四章：电路的调制与检测 ……………………………………
16
第一节：高频小信号放大器电路的调制………………………16
第二节：信号输入………………………………………………16
第三节：电源输入………………………………………………16
第四节：输出检测……………………………………………..16
第五节：调节输出………………………………………………16
第六节：结果分析 ………………………………………………17
第五章：问题与分析………………………………………………
17
第六章：实习心得…………………………………………………
18
第一章 引言
《通信电子电路》是通信工程的专业课程，以基础技能训练和能
力培养为主线，从培养学生动手能力，培养工程技术实际应用型人才
入手，强化综合性、实际性。
第一节 实习目的
通过实习使学生掌握通信电子电路的实际开发所要掌握技术，培
养其动手能力，观察能力，分析和解决实际问题的能力，巩固、加深
理论课知识，增加感性认识，进一步加深对通信电子电路应用的理解，
提高对电路制造调试能力和系统设计能力。提高对常见电路故障的分
析和判断能；培养学生严肃认真、实事求是的科学态度，理论联系实
际的工作作风和辩证思维能力
第二节 实习要求
1.掌握发射系统电路和接收系统电路的基本组成。
2.理解各个单元模块的工作原理，和调试方法。
3.掌握电路印刷板的设计与开发方法。
4.掌握实际电路的制作技术与焊接工艺。
5.掌握单元电路和系统电路的调试技术。
6.能对简单的高频电子电路进行设计、制作及调试。
第三节 实习平台
实习平台主要利用软件protel99se。它是一款设计电路原理图
和PCB的专业软件 拥有功能强大、界面简洁等特点，同时
protel99se软件具有丰富的设计功能，能进行原理图的设计、印制
电路板的设计、PCB板的设计等功能，还可以设计32个信号层，16
个地电层，16个机械层，是目前网络上最流行的电路板设计软件。
第二章 电路板设计
第一节 Protel 99 SE
Protel99se软件是由两大部分组成：电路原理图设计（Advanced
Schematic）和多层印刷电路板设计（Advanced PCB）。其中Advanced Schematic
由两部分组成：电路图编辑器（Schematic）和元件库编辑器（Schematic
Library）。并且protel99se集成了信号完整性工具，精确的模型和板分析，帮
助你在设计周期里利用信号完整性分析可获得一次性成功和消除盲目性。
第三节 电子元件
序号 名称 型号 个数 备注
1 三极管 ZSC1907 1
2 二极管 LS1588 1
3 5V稳压管 MC78LOSCP 1
4 电感
L1：FT37-43高频磁环 直径0.3毫米双线绕5圈，中间点由同相点和
另一绕组异相点接成
L2：FT50-61高频磁环 直径0.6毫米绕15圈
5 电容 极性电容
10UF 1
0.01UF 2
或用0.01UF瓷片电容
代替
普通电容 0.01UF 8
6 电位器 VR1（1K） 1
7 电阻 3.9Ω 1
第三节 设计步骤
1. 环境设置
打开Protel99se软件，新建DDB文件并且选择保存路径。
图2.1新建DDB文件并保存
进入图2.2界面，点击空白处选择新建，出现图2.3，然后在选择所需要的文件
类型。
图2.2 MyDesign.ddb
图2.3 New Doument
选择第六个图标，点击它会自动生成.Sch文件，后生成的图2.4工作界面
图2.4 画图工作界面
图2.5添加所需要的元件库
2. 电路绘制
在工作界面图2.4点击左上角Browse Sch按钮，会在其正下方弹出
Add/Remove 和 Browse菜单，如图2.6，就可以开始找元件符号画图了
图2.6 寻找所需元件的符号
图2.7按照原理连接各元件
图2.8 完成连接的电路图
3. 元器件的封装和标号
在工作区的第一栏菜单，点击Reports,然后选择Bill of Material
图2.9元件的标号和封装
4. ERC常规电气规则检查
图2.10 yqy.ERC文件
5. 生成网格图
图2.11 yqy.NET文件
6. 印刷电路板设计导入网络表
在菜单栏，点击Design,选择load Nets,出现图2.12，选择yqy2.NET文件，然后
OK，最后点击Execute。出现图2.13的Netlist,其中的error列有内容就是有错，
一定要改正，完全正确的话error就是空白的。
图2.12导入网络表
图2.13 看表检查是否有错
7
. PCB元件布局和调整
图2.14 导入成功
图2.15 画边框
图2.16 调整元件位置
8.PCB自动布线和手工调整
图15 自动布线和手工调整之后
9.PCB附铜
重新复制一个PCB文件进行附铜。
图2.17 顶层附铜完成
图2.18 底层附铜完成
第三章 元器件与焊接技术
第一节 元器件测量与了解
在焊接电路前，先分清楚每个元件的各个引脚，高频功放模块中，我们所用
的三极管型号是8050，它的三个引脚特别容易出错。其次是7805稳压器，12V
输入和5V输出不能接反。电感引脚的漆包线要用小刀刮干净利于导电，用万用
表测试是有示数，有示数说明其已经刮干净了。否则反之，则要继续刮
第二节 焊接技术
焊接技术就是高温或高压条件下，使用焊接材料（焊条或焊丝）将两块或两
块以上的母材（待焊接的工件）连接成一个整体的操作方法。
1． 焊接技术要领
（1）焊接操作的正确方法：
①焊剂加热挥发产生的化学物质对人体有害，操作时，鼻子不要离烙铁太近，
一般鼻子应保持不小于30cm；
②在不使用电烙铁时，应把其放在右前方的烙铁架上，避免导线等被烫坏，
并且在多人的环境中应避免烙铁头对准他人；
③在使用电烙铁时应注意手的握法，不能用手直接触摸烙铁头，避免手被烫
伤。
（2）操作后续要领：
①元器件取下：当元器件焊接不当时，可用电烙铁加热要取下元器件的引脚
焊锡，使焊锡熔化，同时用镊子夹持取下元器件。
②元器件取下：当元器件焊接不当时，可用电烙铁加热要取下元器件的引脚
焊锡，使焊锡熔化，同时用镊子夹持取下元器件。
③焊盘孔去锡：元器件取下后，焊锡还留在焊盘孔上，无法再焊接，需要焊
盘孔去锡，去锡可用专用吸锡或吹锡工具去锡，也可用通针去锡，方法是用电烙
铁加热使焊锡熔化，同时用通针疏通焊盘孔即可。
④引脚剪去：元器件焊接好后，元器件引脚不高出电路板面1mm，应将多余
部分的引脚用斜口钳或其它剪切工具剪去，使印刷电路板整洁美观。
（3）特殊元件的焊接：
①集成电路的焊接：先将集成电路的摆放好，即引脚对正，并将每列引脚的
首尾脚焊好，以防止移位。
②电容器的焊接：电烙铁等高温物体应与电容保持适当的距离，以防止过热
造成电容损坏或塑料套管破裂。
2. 焊接工具
（1）电烙铁
（2）锡线若干
（3）通针：又称透针。主要用于除去焊盘圆孔中的焊锡。
（4）吸锡器：吸除焊锡，便于元器件取下。
（5）钳子：用于剪元件脚和导线等。
（6）镊子：用于焊接过程辅助。
（7）刀子：用于刮元件脚。
（8）导线 ：用于连接各元件。
第三节 焊接过程
1. 固定元件
按照画好的电路图，把元件合理布局好然后固定在万能板上。
图3.1 用锡把元器件的脚固定
图3.2 固定好各元件板子的正面
2、元件的焊接
把固定好的元件按照正确的焊接方法焊接在万能板上，并且根据元件图，把
导线焊接好
图3.3 焊接过程
3.4 检查是否焊接好
图3.5 焊接好板子的正面