第6章半导体结型器件
半导体物理

半导体物理思考题第一章半导体中的电子状态1、为什么内壳层电子能带窄,外层电子能带宽?答:内层电子处于低能态,外层电子处于高能态,所以外层电子的共有化运动能力强,因此能带宽。
(原子的内层电子受到原子核的束缚较大,与外层电子相比,它们的势垒强度较大。
)2、为什么点阵间隔越小,能带越宽?答:点阵间隔越小,电子共有化运动能力越强,能带也就越宽。
3、简述半导体的导电机构答:导带中的电子和价带中的空穴都参与导电。
4、什么是本征半导体、n 型半导体、p 型半导体?答:纯净晶体结构的半导体称为本征半导体;自由电子浓度远大于空穴浓度的杂质半导体称为n 型半导体;空穴浓度远大于自由电子浓度的杂质半导体称为p 型半导体。
5、什么是空穴?电子和空穴的异同之处是什么?答:(1)在电子脱离价键的束缚而成为自由电子后,价键中所留下的空位叫空穴。
(2)相同点:在真实空间的位置不确定;运动速度一样;数量一致(成对出现)。
不同点:有效质量互为相反数;能量符号相反;电子带负电,空穴带正电。
6、为什么发光器件多半采用直接带隙半导体来制作?答:直接带隙半导体中载流子的寿命很短,同时,电子和空穴只要一相遇就会发生复合,这种直接复合可以把能量几乎全部以光的形式放出,因此发光效率高。
7、半导体的五大基本特性答:(1)负电阻温度效应:温度升高,电阻减小。
(2)光电导效应:由辐射引起的被照射材料的电导率改变的现象。
(3) 整流效应:加正向电压时,导通;加反向电压时,不导通。
(4) 光生伏特效应:半导体和金属接触时,在光照射下产生电动势。
(5) 霍尔效应:通有电流的导体在磁场中受力的作用,在垂直于电流和磁场的方向产生电动势的现象。
第二章半导体中杂质和缺陷能级1、简述实际半导体中杂质与缺陷来源。
答:①原材料纯度不够;②制造过程中引入;③人为控制掺杂。
2、什么是点缺陷、线缺陷、面缺陷?答:( 1)点缺陷:三维尺寸都很小,不超过几个原子直径的缺陷; (2)线缺陷:三维空间中在二维方向上尺寸较小,在另一维方向上尺寸较大的缺陷;(3)面缺陷:二维尺寸很大而第三维尺寸很小的缺陷。
半导体物理与器件(尼曼第四版)答案

半导体物理与器件(尼曼第四版)答案第一章:半导体材料与晶体1.1 半导体材料的基本特性半导体材料是一种介于导体和绝缘体之间的材料。
它的基本特性包括:1.带隙:半导体材料的价带与导带之间存在一个禁带或带隙,是电子在能量上所能占据的禁止区域。
2.拉伸系统:半导体材料的结构是由原子或分子构成的晶格结构,其中的原子或分子以确定的方式排列。
3.载流子:在半导体中,存在两种载流子,即自由电子和空穴。
自由电子是在导带上的,在外加电场存在的情况下能够自由移动的电子。
空穴是在价带上的,当一个价带上的电子从该位置离开时,会留下一个类似电子的空位,空穴可以看作电子离开后的痕迹。
4.掺杂:为了改变半导体材料的导电性能,通常会对其进行掺杂。
掺杂是将少量元素添加到半导体材料中,以改变载流子浓度和导电性质。
1.2 半导体材料的结构与晶体缺陷半导体材料的结构包括晶体结构和非晶态结构。
晶体结构是指材料具有有序的周期性排列的结构,而非晶态结构是指无序排列的结构。
晶体结构的特点包括:1.晶体结构的基本单位是晶胞,晶胞在三维空间中重复排列。
2.晶格常数是晶胞边长的倍数,用于描述晶格的大小。
3.晶体结构可分为离子晶体、共价晶体和金属晶体等不同类型。
晶体结构中可能存在各种晶体缺陷,包括:1.点缺陷:晶体中原子位置的缺陷,主要包括实际缺陷和自间隙缺陷两种类型。
2.线缺陷:晶体中存在的晶面上或晶内的线状缺陷,主要包括位错和脆性断裂两种类型。
3.面缺陷:晶体中存在的晶面上的缺陷,主要包括晶面位错和穿孔两种类型。
1.3 半导体制备与加工半导体制备与加工是指将半导体材料制备成具有特定电性能的器件的过程。
它包括晶体生长、掺杂、薄膜制备和微电子加工等步骤。
晶体生长是将半导体材料从溶液或气相中生长出来的过程。
常用的晶体生长方法包括液相外延法、分子束外延法和气相外延法等。
掺杂是为了改变半导体材料的导电性能,通常会对其进行掺杂。
常用的掺杂方法包括扩散法、离子注入和分子束外延法等。
半导体物理

半导体物理思考题第一章半导体中的电子状态1、为什么内壳层电子能带窄,外层电子能带宽?答:内层电子处于低能态,外层电子处于高能态,所以外层电子的共有化运动能力强,因此能带宽。
(原子的内层电子受到原子核的束缚较大,与外层电子相比,它们的势垒强度较大。
)2、为什么点阵间隔越小,能带越宽?答:点阵间隔越小,电子共有化运动能力越强,能带也就越宽。
3、简述半导体的导电机构答:导带中的电子和价带中的空穴都参与导电。
4、什么是本征半导体、n型半导体、p型半导体?答:纯净晶体结构的半导体称为本征半导体;自由电子浓度远大于空穴浓度的杂质半导体称为n型半导体;空穴浓度远大于自由电子浓度的杂质半导体称为p型半导体。
5、什么是空穴?电子和空穴的异同之处是什么?答:(1)在电子脱离价键的束缚而成为自由电子后,价键中所留下的空位叫空穴。
(2)相同点:在真实空间的位置不确定;运动速度一样;数量一致(成对出现)。
不同点:有效质量互为相反数;能量符号相反;电子带负电,空穴带正电。
6、为什么发光器件多半采用直接带隙半导体来制作?答:直接带隙半导体中载流子的寿命很短,同时,电子和空穴只要一相遇就会发生复合,这种直接复合可以把能量几乎全部以光的形式放出,因此发光效率高。
7、半导体的五大基本特性答:(1)负电阻温度效应:温度升高,电阻减小。
(2)光电导效应:由辐射引起的被照射材料的电导率改变的现象。
(3)整流效应:加正向电压时,导通;加反向电压时,不导通。
(4)光生伏特效应:半导体和金属接触时,在光照射下产生电动势。
(5)霍尔效应:通有电流的导体在磁场中受力的作用,在垂直于电流和磁场的方向产生电动势的现象。
第二章半导体中杂质和缺陷能级1、简述实际半导体中杂质与缺陷来源。
答:①原材料纯度不够;②制造过程中引入;③人为控制掺杂。
2、什么是点缺陷、线缺陷、面缺陷?答:(1)点缺陷:三维尺寸都很小,不超过几个原子直径的缺陷;(2)线缺陷:三维空间中在二维方向上尺寸较小,在另一维方向上尺寸较大的缺陷;(3)面缺陷:二维尺寸很大而第三维尺寸很小的缺陷。
半导体器件说明书

第一章 半导体器件一、填空题1.在本征半导体中,自由电子浓度________空穴浓度;在P 型半导体中,自由电子浓度________空穴浓度;在N 型半导体中,自由电子浓度________空穴浓度。
2.PN 结正向偏置时,外电场的方向与内电场的方向________,有利于________的________运动而不利于________的________;PN 结反向偏置时,外电场的方向与内电场的方向________,有利于________的________运动而不利于________的________,这种情况下的电流称为________电流。
3.PN 结的反向击穿分为________击穿和________击穿,当发生________击穿时,即使反向电压撤除后,PN 结也不能恢复单向导电性。
4.二极管的伏安特性曲线可以分为两个区,即________、________。
5.二极管的反向电流越小,说明二极管的________性能越好。
6.温度升高时,二极管的正向导通电压________,反向饱和电流________。
7.限幅电路是限制了信号的________。
8.当二极管两端加正向电压时,它的动态电阻随正向电流增加而________。
9.小功率二极管2CP12的正向电流在20mA 的基础上增加一倍,它两端的压降________。
10.二极管的正向电阻________,反向电阻________;当温度升高后,二极管的正向电压________,反向电流________。
11.用万用表测量二极管的正向电阻时,黑表笔接二极管的________极,红表笔接二极管的________极。
12.如图1-1所示电路,VD 1和VD 2为理想二极管:① VD 1的状态为________,VD 2的状态为________;② 电压U ab 为________V 。
13.如图1-2所示电路,VD 为硅二极管:① 开关S 与A 接通时,VD 工作在________状态,U MN =________V ;② 开关S 与B 接通时,VD 工作在________状态,U MN =________V 。
半导体器件的基础知识

向电压—V(BR)CBO。 当集电极开路时,发射极与基极之间所能承受的最高反
向电压—V(BR)EBO。
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1.2 半导体三极管
③ 集电极最大允许耗散功率 PCM 在三极管因温度升高而引起的参数变化不超过允许值时, 集电极所消耗的最大功率称集电极最大允许耗散功率。
三极管应工作在三极 管最大损耗曲线图中的安 全工作区。三极管最大损 耗曲线如图所示。
热击穿:若反向电流增大并超过允许值,会使 PN 结烧 坏,称为热击穿。
结电容:PN 结存在着电容,该电容为 PN 结的结电容。
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5
1.1 半导体二极管
1.1.3 半导体二极管
1.半导体二极管的结构和符号 利用 PN 结的单向导电性,可以用来制造一种半导体器 件 —— 半导体二极管。 电路符号如图所示。
将两个 NPN 管接入判断 三极管 C 脚和 E 脚的测试电 路,如图所示,万用表显示阻
值小的管子的 值大。
4.判断三极管 ICEO 的大小 以 NPN 型为例,用万用 表测试 C、E 间的阻值,阻值 越大,表示 ICEO 越小。
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1.2 半导体三极管
1.2.6 片状三极管
1.片状三极管的封装 小功率三极管:额定功率在 100 mW ~ 200 mW 的小功率 三极管,一般采用 SOT-23形式封装。如图所示。
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1.2 半导体三极管
由图可见: (1)当 V CE ≥ 1 V 时,特性曲线基本重合。 (2)当 VBE 很小时,IB 等于零,三极管处于截止状态。
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1.2 半导体三极管
(3)当 VBE 大于门槛电压(硅管约 0.5 V,锗管约 0.2 V) 时,IB 逐渐增大,三极管开始导通。
《半导体物理学》【ch06】pn 结 教学课件

pn 结及其能带图
05 pn 结的载流子分布
6.1.5 pn 结的载流子分布
可见,在势垒区中势能比n区导带底高0.1eV 处,价带空穴浓度为p 区多数载流子浓度的10 -¹°倍, 而该处的导带电子浓度为n 区多数载流子浓度的1/50 。一般室温附近,对于绝大部分势垒区,其 中杂质虽然都已电离,但载流子浓度比起且区和p 区的多数载流子浓度小得多,好像已经耗尽了。 所以通常也称势垒区为耗尽层,即认为其中的载流子浓度很小,可以忽略,空间电荷密度就等于 电离杂质浓度。
pn 结及其能带图
01 归结的形成和杂质分布
6.1.1 归结的形成和杂质分布
1. 合金法 用合金法制造pn 结的过程,把一小粒铝 放在一块a 型单晶硅片上,加热到一定的 温度,形成铝硅的熔融体,然后降低温度, 熔融体开始凝固,在口型硅片上形成一含 有高浓度铝的p 型硅薄层,它与n 型硅衬 底的交界面处即为pn 结(这时称为铝硅 合金结〉。
pn 结及其能带图
01 归结的形成和杂质分布
6.1.1 归结的形成和杂质分布 合金结的杂质分布如图6-3 所示,其特点是:n 型区中施主杂质浓度为ND ,而且均匀分布;p 型 区中受主杂质浓度为NA ,也均匀分布。在交界面处,杂质浓度由NA(p 型)突变为ND(n 型〉, 具有这种杂质分布的pn 结称为突变结。设pn 结的位置在x =xi ,则突变结的杂质分布可以表示为
根据式(3 56 )、式( 3 57 ),令阳、均分别表示n 区和p 区的平衡电子浓度,则对非简并半 导体可得
pn 结及其能带图
04 pn 结接触电势差
6. 1. 4 pn 结接触电势差
上式表明,Vo 和pn结两边的掺杂浓度、温度、材料的禁带宽度有关。在一定的温度下,突变结 两边的掺杂浓度越高,接触电势差Vo越大;禁带宽度越大,m越小,Vo也越大,所以硅pn结的Vo 比锗pn 结的Vo 大。若NA =10¹7cm-³, No = 10¹5cm-³,在室温下可以算得硅的Vo=0. 70V , 锗的VD=0. 32V 。
半导体器件基础知识

半导体基础知识一、半导体本础知识(一)半导体自然界的物质按其导电能力区别,可分为导体、半导体、绝缘体三类。
半导体是导电能力介于导体和绝缘体之前的物质,其电阻率在10-3~109Ω范围内。
用于制作半导体元件的材料通常用硅或锗材料。
(二)半导体的种类在纯净的半导体中掺入特定的微量杂质元素,能使半导体的导电能力大提高。
掺入杂质后的半导体称为杂质半导体。
根据掺杂元素的性质不同,杂质半导体可分为N型和P型半导体。
(三)PN结及其特性1、PN结:PN结是构成半导体二极管、三极管、场效应管和集成电路的基础。
它是由P型半导体和N型半导体相“接触”后在它们交界处附近形成的特殊带电薄层。
2、PN结的单向导电性:当PN结外加正向电压(又叫正向偏置)时,PN结会表现为一个很小的电阻,正向电流会随外加的电压的升高而急速上升。
称这时的PN结处于导通状态。
当PN结外加反向电压(以叫反向偏置)时,PN结会表现为一个很大的电阻,只有极小的漏电流通过且不会随反向电压的增大而增大,这时的电流称为反向饱和电流。
称这时的PN结处于截止状态。
当反向电压增加到某一数值时,反向电流急剧增大,这种现象称为反向击穿。
这时的反向电压称为反向击穿电压,不同结构、工艺和材料制成的管子,其反向击穿电压值差异很大,可由1伏到几百伏,甚至高达数千伏。
3、频率特性由于结电容的存在,当频率高到某一程度时,容抗小到使PN结短路。
导致二极管失去单向导电性,不能工作,PN结面积越大,结电容也越大,越不能在高频情况下工作。
二、半导体二极管(一)半导体二极管及其基本特性1、半导体二极管:半导体二极管(简称为二极管)是由一个PN结加上电极引线并封装在玻璃或塑料管壳中而成的。
其中正极(或称为阳极)从P区引出,负极(或称为阴极)从N区引出。
以下是常见的一些二极管的电路符号:普通二极管稳压二极管发光二极管整流桥堆2、二极管的伏安特性二极管的伏安特征如下图所示:二极管的伏安特性曲线(二)二极管的分类二极管有多种分类方法1、按使用的半导体材料分类二极管按其使用的半导体材料可分为锗二极管、硅二极管、砷化镓二极管、磷化镓二极管等。
光电技术 第4-3节 半导体结型光电器件

3、光电导器件的光电效应主要依赖于 非平衡载流子中多数载流子的产生与复合 运动,驰豫时间大,响应速度慢,频率响 应性能较差。而光伏器件主要依赖于结区 非平衡载流子中少数载流子的漂移运动, 驰豫时间短,频率特性好。 4、有些器件如APD(雪崩二极管)、 光电三极管等具有很大的内增益,不仅灵 敏度高,还可以通过较大的电流。 基于上述特点,PV探测器应用非常广 泛,多用于光度测量、光开关、图象识别、 自动控制等方面。
1、光电池的结构特点
光电池核心部分是一个PN结,一般作成 面积大的薄片状,来接收更多的入射光。 在N型硅片上扩散P型杂质(如硼),受 光面是P型层 或在P型硅片上扩散N型杂质(如磷), 受光面是N型层
受光面有二氧化硅抗反射膜,起到增透作 用和保护作用。
上电极做成栅状,便于更多的光入射。 由于光子入射深度有限,为使光照到PN 结上,实际使用的光电池制成薄P型或薄N型。
§3半导体结型光电器件
半导体结型光电器件是利用半导体PN结光生伏特效应来工作的光电探测器, 简称PV(photovoltall)探测器。按照对 光的敏感“结”的种类不同,又可分为 pn结型,PIN型,金属一半导体结型(肖 特基势垒型)和异质结型,最常用的光伏 探测器有光电池、光电二极管、光电三极 管、PIN管,雪崩光电二极管等。
开关测量(开路电压输出)。
线性检测(短路电流输出)
随着负载RL的增大,线性范围将越来越小。 因此,在要求输出电流与光照度成线性关系时, 负载电阻在条件许可的情况下越小越好,并限 制在适当的光照范围内使用。
4、光电池的应用
(1)光电探测器件
利用光电池做探测器有频率响应高,光电
流随光照度线性变化等特点。
一、结型光电器件工作原理
1、平衡下的P-N结 由半导体理论可得: ①势垒高度
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太阳能光电池主要用作电源,对它的要 求是转换效率高、成本低。
硅材料研究得最充分,硅光电池具有一 系列的优点,如性能稳定、寿命长、光谱 响应范围宽,频率特性好,能耐高温。
硒光电池其光谱响应曲线与人眼的光视 效率曲线相似,且价格比硅光池便宜。很 适合作光度测量的探测器,但由于稳定性 很差。目前已被硅光电池所代替,砷化钵 光电池
结果在N区将积累电子,P区将积累空 穴,产生了一个与内建电场方向相反的 光生电场,于是在P区和N区之间造成光 生电势差;如果光照保持不变,积累过 程达到动态平衡状态,从而给出一个与 光照度相应的稳定的电势差,称为光生 电动势,光强越强,光生电动势也就越 大。
2、工作模式
结型光电器件在有光照条件下,从理论 上说,可使用于正偏置、零偏置和反偏置。 但理论和实践证明,当使用于正偏置时,呈 现单向导电性(和普通二极管一样),没有光 电效应产生,只有在反偏置或零偏置时,才 产生明显的光电效应。
由于i层较厚,又工作在反偏,使结区耗尽层厚度 增加,提高了对光的吸收和光电变换区域,使量子 效率提高。
第八章 电荷耦合成像器件
固体成象器件就不需要在真空玻璃壳内用 靶来完成光学图象的转换及电子束按顺序 进行扫描就能获得视频信号,即器件本身 就能完成光学图象转换、信息存贮和按顺 序输出(称自扫描)视频信号的全过程。
电极 光电池
N P
+ 正极
栅状
N P
2DR
上电极 前极 SiO2 保护膜 —N-Si P-Si
下电极 Al 后极
上电极
P-Si
保护膜
N-Si
2CR
下电极
符号
I
P
N
RL
联结电路
Ip Ij
I u
等效电路 用一个电流源与二极管并联
硅光电二极管
硅光电二极管和光电池一样,都是基于pn结的光电 效应而工作的,它主要用于可见光及红外光谱区。
由于N-Si中为衬底,电子是N型Si中的多 数载流子,表面有大浓度的电子。SiO2中少 数正离子的静电感应不会在N-Si表面产生电 子层。因此,也没有少数漏电流的问题,故 2CU光电二极管只有两个引出线。
2CU型光电二极管和电 路
PIN光电二极管
PIN光电二极管固有较厚的i层,因此pn结的内电 场就基本上全集中于i层中。使pn结的结间距离拉 大,结电容变小。由于工作在反偏,随着反伯电压 的增大,结电容变得更小,从而提高了PIN光电二 极管的频率响应。
为了降低这部分噪声,就不能让SiO2中少量正 离子静电感应所产生的表面漏电流经过外电 路的负载。目前,一般采用在P-Si扩磷形成 N+层时,同时扩层环形N+层,把原来的 N+层环绕起来,单独引出一个电极,称为 环极。
2CU型光电二极管是利用N型硅材料作衬底, 在表面扩B元素形成重掺杂P+型,P+型层与 N型Si相接触形成PN结,引出电极,涂上 SiO2保护膜,加上反向偏压,在光照作用下 便有光电流流过负载。
砷化镓光电池具有量子效率高、噪声小、 光谱响应在紫外区和可见光区等优点, 适用于光度仪器。
锗光电池由于长波响应宽,适合作近红 外探测器。
硅光电池属PN结型,按基底材料可分为 2DR型和2CR型。
2DR型是以P型硅为基底,在基底上扩散磷 便形成N型薄层受光面,构成PN结(2CR型 是以N型硅为基底,在基底上扩散硼便形成P 型薄层受光面,构成PN结),再经各种工艺 处理,引出电极,受光表面上涂保护膜,减 小反射损失,增加对入射光的吸收,同时又 可以防潮,防腐蚀如镀SiO2,MgF2。这样 便形成上电极,一般多做成栅指状,其目的 是便于透光和减小串联电阻。
3、光照下pn结电流
有光照时,pn结外电路接上负载电阻RL,此 时在pn结内出现两种方向相反的电流:
一种是光激发产生的电子-空穴对,在内建电 场作用下,形成的光生电流Ip,它与光照有关, 其方向与pn结反向饱和电流I0相同; 另一种是光生电流Ip 流过负载电阻RL产生电 压降,相当于在pn结施加正向偏置电压,从而 产生正向电流入,总电流是两者之差。
硅光电二极管在无光照条件下:若给p-n结 加一个适当的反向电压,则反向电压加强了 内建电场。使p-n结空间电荷区拉宽。势垒 增大,流过p-n结的电流(称反向饱和电流或 暗电流)很小,它(反向电流)是由少数载流子 的漂移运动形成的。
当硅光电二极管被光照时,满足条件 hv>Eg时,则在结区产生的光生载流子将被 内建电场拉开,光生电子被拉向n区,光生 空穴被拉向p区,于是在外加电场的作用下 形成了以少数载流子漂移运动为主的光电流。 显然,光电流比无光照时的反向饱和电流大 得多,如果光照越强,表示在同样条件下产 生的光生载流子越多,光电流就越大,反之, 则光电流越小。
外加在栅极上的电压愈高,表面势越高势 阱越深,若外加电压一定,势阱深度随 势阱中电荷量的增加而线性下降。
从上面分析可知,CCD中电荷的存储和传输 是通过各电极上加不同的电压实现的。电极 的结构如按所加脉冲电压相数来分,则可分 为二相、三相、四相电极结构形式。
电电荷荷耦耦合器合件的成一像个重器要件应用是作为摄象器件, 电荷耦合摄象器件可分为一维(线阵)的和二维(面 阵)两种,它们的功能都能把二维光学图象信号转 变成一维视频信号输出。它们的原理是:
第六章 半导体结型光电器件
光电子技术教研室
光生伏特效应是指:当两种半导体材料或 金属/半导体相接触形成势垒,当外界光照射 时,激发光生载流子,注入到势垒附近形成 光生电压的现象。
利用光生伏特效应制成的光电探测器叫做 势垒型光电探测器。势垒型光电探测器是对 光照敏感的“结”构成的,故也称结型光电 探测器。
硅光电二极管通常在反偏置条件下工作,即光电 导工作模式。这样可以减小光生载流子渡越时间及 结电容,可获得较宽的线性输出和较高的响应频率, 适用于测量甚高坡调制的光信号。
硅光电二极管也可用在零偏置状态,即光伏工作 模式,这种工作模式突出优点是暗电流等于零。后 继线路采用电流电压变换电路,线性区范围扩大, 得到广泛应用。
这种结构的ccm转移次数多、效率低,只 适用于光敏单元较少的摄负器件。
6-2 光电池
光电池是直接把光变成电的光电器件,由于它 是利用各种势垒的光生伏特效应制成的,故称为 光生伏特电池,简称光电池。光电池是一种不需 加偏压的能把光能直接转换成电能的pn结光电器 件. 按用途分:太阳能光电池、测量光电池 按材料分:硅光电池、锗光电池、硒光电池、硫化 镉光电池、砷化镓光电池 其中最受重视的是硅光电池、硒光电池。
一、结构 电荷耦合器件简称CCD,从结构上讲,它是由
许多小MOS电容组成。 MOS电容即金属(Metal)-氧化物
(Oxidation)-半导体(Seminconductor)构 成的电容器,常称为MOS电容,或MOS结 构。
(a)MOS电容器;(b)一般电容 器
二、电荷耦合原理
CCD工作在深耗尽区,可以用电注入或光注入 的方法向势阱注入电荷,以获得自由电子或 自由空穴,此势阱中所包含的自由电荷通常 称为电荷包。在提取信号时,需要将电荷包 有规则地传送出去,这一过程叫做CCD的电 荷转移,它是靠各个MOS的栅极在时钟电 压作用下,以电荷耦合方式实现的。
1.PN结型硅光电二极管的结构 根据衬底材料不同分为2DU和2CU型两种。 2DU型硅光电二极管是以轻掺杂、高阻值的 p型硅材料做基底,在p型基底上扩五价元素 磷,形成至掺杂n型层。
2DU光电二极管的结构及符号
环极:SiO2层中不可避免地沾污一些少量 杂质正离子,这些正离子对其下面的半导体 将产生静电感应,在SiO2膜下面将感应出一 些负电荷,在P型Si衬底表面产生一个电子 层,它与原来半导体衬底导电类型相反,因 此叫做反型层。
3、均质型探测器的载流子驰豫时间比较长, 响应速度慢、频率响应特性差。而结型 探测器响应速度快、频率响应特性好。
4、雪崩式光电二极管和光电三极管还有很 大的内增益作用,不仅灵敏度高,还可 以通过较大的电流。
6-1 结型光电器件原理
1、PN结光生伏特效应 离PN结较近的由光产生的少数载流子,N
区中的空穴,P区中的电子,受到内建电场的 分离,电子移向N区,空穴移向P区,PN结 区的光生电子-空穴对被PN结势垒区较强的内 建电场分离,空穴被移向P区,电子被移向N 区。
如果工作在零偏置的开路状态,pn结 型光电器件产生光生伏持效应,这种工 作原理称为光伏工作模式。
如果工作在反偏置状态,无光照时电 阻很大,电流很小;有光照时,电阻变 小,就变大,而且流过它的光电流随照 度变化而变化。
从外表上看,与光敏电阻一样,同样也具有光电 导工作模式,但它们的工作机理不同,所以在特性 上有较大差别。因此,结型光电器件用作探测器时, 可选用两种工作模式中的一种,即工作在反偏置的 光电导下作模式或零偏置的光作模式。
根据所用结的种类的不同,可分为PN结 型、PIN结型、异质结型和肖特基势垒型等。 最常用的器件有光电池、光电二极管、PIN 管、雪崩光电二极管、光电三极管和光电场 效应管等。
结型光电探测器与光电导探测器相比较,主要 区别在于:
1、产生光电变换Biblioteka 部位不同。2、光电导型探测器没有极性,工作时必须有 外加电压,而结型探测器有确定的正负极, 不需要外加电压也可把光信号变为电信号。
1970年由贝尔实验室的贝埃尔(Boyle)和史密斯 (Smith)提出来的一种MOS结构的新型器件-电 荷耦合器件(CCD:charge couple Device)。
CCD有两种基本类型:一种是电荷包存贮在半导体 与绝缘体之间的界面,并沿界面传输,这类器件称 为表面沟道电荷耦合器件(简称SCCD);另一种是电 荷包存贮在离半导体表面一定深度的体内,并在半 导体内沿一定方向传输,这类称为体内沟道或埋沟 道电荷耦合器件(简称BCCD)。
图为一维CCID结构原理图。是单排结构, 它包括光敏区和移位寄存区(转移区)两部分。 移位寄存区被遮挡,每一光敏单元与移位寄 存区之间用转移栅隔开,转移栅的作用是控 制光敏单元所积累的光生信号电荷向移位寄 存器转移。转移时间小于光照光敏区(光积 分)的时间。