铝碳化硅技术白皮书
铝碳化硅加工参数
铝碳化硅加工参数
铝碳化硅（Aluminum Silicon Carbide，简称Al/SiC）是一种复合材料。
它由铝基体中分布的硅化碳颗粒组成。
以下是一些常用的铝碳化硅加工参数：
1. 加工方法：常见的加工方法包括切削、研磨和喷射法。
2. 切削加工：使用钨钢刀片进行铣削、车削、钻孔等加工。
建议使用高速切削工具和液体冷却剂，并确保刀具保持良好的锋利。
3. 研磨加工：使用砂轮或研磨片进行研磨加工。
建议使用高硬度的砂轮，逐渐增加研磨力度，以防止过度磨削。
4. 喷射法加工：使用喷砂、喷丸等方法进行加工。
注意喷砂颗粒和压力的选择，以避免对铝碳化硅表面造成过度损伤。
5. 温度控制：加工时应注意控制加工温度，避免造成铝碳化硅的热损伤。
对于需要高温加工的情况，可以考虑采用冷却剂或陶瓷刀具来降低温度。
6. 加工速度：加工速度应根据具体工艺要求和材料性能进行调整，以确保加工效率和加工表面质量的平衡。
7. 加工润滑剂：在切削和研磨过程中使用适当的润滑剂可以减少摩擦和热量积聚，提高加工表面质量。
以上是一些常见的铝碳化硅加工参数，具体的加工参数还需根据具体的应用和加工条件进行调整。
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单位 W/m.K ppm/℃ （25-150℃） atm·cm3/s,He MPa μΩ·cm g/cm Gpa
3
>200 50 >2.50 ＞200
◆AlSi 是复合材料，其热膨胀 系数性能可通过改变其组成而 加以调整，这是传统的金属材 料或陶瓷材料无法作到的。 ◆AlSi 的密度小于铝，比铜和 Kovar 轻得多，还不到 Cu/W 的 五分之一，特别适合于便携式 器件、航空航天和其他对重量 敏感领域的应用。 ◆AlSi 材料的气密性可以达到 最严苛的军工品质要求。实测
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气密性为 5*10
-10
atm·cm /s,He
◆AlSi 可以大批量加工， 采用普通机床， 合金刀具即可像加工金属一样进行， 加工出的表面与金属相当。 ◆AlSi 可以镀镍、金、锡等，表面也可以进行阳极氧化、微弧氧化处理。 ◆AlSi 材料可以进行焊接，采用激光封焊，瞬间高温将材料本身熔化使其相 连接，气密性可以保证。 ◆AlSi 与绝缘子相连接，采用粘接、焊接可以满足军品要求，但采用玻璃烧 接和陶瓷烧结技术仍在试验中。 高硅铝合金并不属于铝硅材料。任何合金材料与复合材料在组织结 构上有本质的不同。
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◆AlSiC 是复合材料，其热膨胀系数可通过改变其组成而加以调整，因此产 品可按使用的具体要求而灵活设计，能够真正做到量体裁衣，这是任何金属 材料或陶瓷材料无法做到的。 ◆AlSiC 的密度与铝相当，比铜和 Kovar 轻得多，还不到 Cu/W 的五分之一， 特别适合于便携式器件、航空航天和其他对重量敏感领域的应用。 ◆AlSiC 的比刚度（刚度除以密度）是所有电子材 料中最高的：是铝的 3 倍，是 W-Cu 和 Kovar 的 5 倍， 是铜的 25 倍， 另外 AlSiC 的抗震性比陶瓷好， 因此是恶劣环境（震动较大，如航天、汽车等领 域）下的首选材料。 ◆AlSiC 可以大批量加工， 但加工的工艺取决于碳 化硅的含量，可以用电火花、金刚石、水刀、激 光等加工。 ◆AlSiC 可以镀镍、金、锡等，表面也可以进行阳 极氧化、微弧氧化处理。 ◆金属化的陶瓷基片可以钎焊到镀好的 AlSiC 基板上，用粘结剂、树脂可以 将印制电路板芯与 AlSiC 粘合。 ◆可以耐受 305℃至-295℃的温度冲击（此数据仅限已经测试过的结论） ； ◆AlSiC 本身具有较好的气密性。但是，与金属或陶瓷封装后的气密性取决 于合适的镀层和焊接。 ◆AlSiC 的物理性能及力学性能都是各向同性的。
光量子芯片 铝碳化硅
光量子芯片铝碳化硅光量子芯片：铝碳化硅技术的未来革命引言随着信息技术的快速发展，人们对于处理速度和能效更高的芯片需求也越来越迫切。
光量子芯片作为一种新型的集成电路技术，被广泛认为是未来信息处理的重大突破口。
铝碳化硅作为光量子芯片的材料之一，在其具有高温稳定性、低损耗以及光电性能优越等特点的驱动下，正逐渐成为光量子芯片的研究热点。
本文将从光量子芯片的基本原理、铝碳化硅的材料特性、光量子芯片的应用前景和未来发展方向等方面，对光量子芯片的铝碳化硅技术进行全面分析和探讨。
一、光量子芯片的基本原理光量子芯片，顾名思义，是一种基于光量子效应的集成电路技术。
光量子效应是指在光的激发下，材料的电子由基态跃迁到激发态，从而改变材料的电阻、电导率等物理性质。
利用光量子效应，光量子芯片能够实现光电转换和光与电的相互转换，从而加快信息处理速度和提高能效。
光量子芯片一般由光源、光探测器、光波导和光调制器等多个功能模块组成。
光源作为光量子芯片的能量供应，一般通过激发半导体材料或光纤等来产生需要的光信号。
光探测器用于检测输入和输出光信号的强度和频率等信息。
光波导则负责将光信号通过泳道或光纤传输到其他模块。
光调制器则利用光量子效应来控制光信号的幅度、频率或相位等特性。
通过这些功能模块的组合，光量子芯片能够实现高速数据传输和处理，从而为信息技术提供更快速、更高效的解决方案。
二、铝碳化硅的材料特性铝碳化硅是一种新兴的材料，在光量子芯片领域有着广阔的应用前景。
它具有多项优越特性，为光量子芯片的发展提供了有力支持。
首先，铝碳化硅具有高温稳定性，能够在高温环境下保持电学和光学性能的稳定。
这使得铝碳化硅材料非常适合用于高温环境下的信息处理和传输任务，如航空航天、军事领域等。
相比于传统的半导体材料，铝碳化硅能够更好地应对高能量密度和高温环境对芯片性能的要求。
其次，铝碳化硅具有低损耗特性，对光信号的传输和处理具有较低的能量损失。
这意味着铝碳化硅在实际应用中能够提供更高的能效和更低的功耗，从而节省能源和降低系统成本。
铝碳化硅行业研究现状
铝碳化硅行业研究现状铝碳化硅是一种重要的陶瓷材料，具有高硬度、高强度、耐腐蚀等特点，广泛应用于冶金、化工、电子等领域。
本文将对铝碳化硅行业的研究现状进行探讨。
一、市场需求与前景展望铝碳化硅作为一种具有优良性能的陶瓷材料，在众多领域都有广泛的应用。
随着我国经济的快速发展和技术的不断进步，对优质陶瓷材料的需求日益增加，有力推动了铝碳化硅行业的快速发展。
在冶金领域，铝碳化硅可作为喷嘴、炉膛砖等高温耐磨材料，应用于钢铁、有色金属等行业，满足高温高压工作环境下的要求；在化工领域，铝碳化硅可作为反应容器、管道等耐腐蚀材料，保证化学反应过程的稳定进行；在电子领域，铝碳化硅可作为封装材料、散热器等，提高电子设备的性能和可靠性。
未来，随着我国制造业的不断升级，对铝碳化硅等高性能陶瓷材料的需求将持续增长，市场前景非常广阔。
二、国内外研究进展1. 材料制备技术铝碳化硅的制备技术包括烧结法、溶胶凝胶法、化学气相沉积法等。
烧结法是常用的制备工艺，通过固相反应将铝粉和碳化硅粉末进行烧结，形成致密的陶瓷材料。
溶胶凝胶法和化学气相沉积法能够制备出更高品质的铝碳化硅材料，但制备成本较高。
2. 结构与性能研究铝碳化硅材料具有复杂的结构，其性能与结构密切相关。
目前研究表明，陶瓷材料的微观结构与晶体缺陷、晶界等因素密切相关，对铝碳化硅材料的性能有着显著影响。
因此，研究者致力于揭示铝碳化硅材料的微观结构与性能之间的关系，并通过优化材料制备工艺和改善材料结构，提高铝碳化硅材料的性能指标。
3. 应用研究铝碳化硅材料的应用领域广泛，近年来的研究重点主要集中在冶金、化工、电子等行业的应用。
例如，一些研究者通过改变铝碳化硅材料的成分和结构，提高其抗氧化性能，使其在高温环境下具备更长的使用寿命；另外一些研究关注铝碳化硅材料的制备工艺和性能测试，以提高其在电子散热器等领域的应用效果。
三、面临的挑战与未来发展方向尽管铝碳化硅行业取得了较大的发展，但仍面临一些挑战。
铝碳化硅
铝碳化硅（Al/SiCp）系第三代电子封装材料，这种SiC颗粒增强铝基复合材料具有的高比强度、高比模量、耐磨损及抗腐蚀性等优良的性能使得其在航空、航天、医疗、汽车等领域获得了广泛的应用前景，也使得其制备、加工以及应用成为当今世界科技发展的一个研究热点。
增强体颗粒SiC比常用的刀具如高速钢刀具和硬质合金钢刀具的硬度高, 在机械加工过程中能引起剧烈的刀具磨损, 因此,复合材料的难加工性和昂贵的加工成本限制了铝基碳化硅复合材料的广泛应用。
目前, 在进一步扩大铝基碳化硅复合材料的应用方面, 材料的切削加工是最重要的研究课题之一。
随着SiCp/Al复合材料在航空、航天等领域应用的不断增加，出现了越来越多的带有直线、曲线形状的深窄沟槽、小尺寸孔、螺纹且需要对它们进行精密加工的零件。
如何突破这种难加工材料的加工工艺方法，有效的降低其加工成本，使其得到广泛的应用，对我国国防事业有着重要意义。
基于当前世界的机械制造水平，我国有部分科研院所针对这个课题作了部分研究，人们尝试了多种加工方法：有金刚石刀具高速加工、金刚石砂轮进行高效磨削、电火花加工、激光加工、超声振动切削加工等等。
这么多的方法总而言之，各有利弊，铝碳化硅材料的加工工艺方法还处于摸索总结阶段。
我公司于2009年启动该项目，经过不断地摸索实验与总结，已经取得了一系列研究成果，促进了SiCp/Al复合材料加工技术的发展和应用。
我们认为采用金刚石刀具高速切削和采用金刚石砂轮进行高效磨削以及结合电火花加工能有效的保证设计尺寸精度要求。
但是，要有效的降低其加工成本还有很多的路要走。
其加工制造的瓶颈主要有三点：1.高精度、高转速、高效率的切削机床。
这是实现铝碳化硅复合材料高效加工的根本，是金刚石刀具高速加工及金刚石砂轮高效磨削的前提条件。
2.金刚石刀具及金刚石砂轮的制造。
如何提高金刚石刀具及金刚石砂轮的使用寿命，降低其制造成本，实际上也就决定了铝碳化硅复合材料的加工成本。
一种铝基碳化硅复合材料及其制备方法与流程
一种铝基碳化硅复合材料及其制备方法与流程1.铝基碳化硅复合材料是一种具有高强度、高硬度和耐高温性能的先进材料。
Aluminum-based silicon carbide composite material is an advanced material with high strength, high hardness, and high temperature resistance.2.制备铝基碳化硅复合材料的方法包括机械合金化、粉末冶金、化学气相沉积等多种工艺。
Methods for preparing aluminum-based silicon carbide composite materials include mechanical alloying, powder metallurgy, chemical vapor deposition, and other processes.3.该复合材料可用于航空航天、汽车制造、光伏电池等领域。
The composite material can be used in aerospace, automotive manufacturing, photovoltaic cells, and otherfields.4.制备该材料的流程首先需要选用合适的铝基合金和碳化硅粉朄。
The process of preparing the material first requires selecting suitable aluminum-based alloy and silicon carbide powder.5.然后进行预处理，包括浸渍、干燥、粉碎等步骤，以提高原料的活性和适应性。
Then pre-treatment is carried out, including impregnation, drying, crushing, and other steps to improve the reactivity and adaptability of the raw materials.6.接下来是混合，将预处理过的原料进行混合均匀，确保材料的均一性。
铝碳化硅砖生产工艺_解释说明以及概述
铝碳化硅砖生产工艺解释说明以及概述1. 引言1.1 概述铝碳化硅砖是一种具有良好耐火性能和高温稳定性的特种陶瓷材料，广泛应用于各个行业的高温设备中。
其生产工艺对于确保产品质量和性能至关重要。
1.2 文章结构本文将围绕铝碳化硅砖生产工艺展开论述，共分为四个部分。
首先，在引言部分概述了文章的主要内容以及铝碳化硅砖的重要性。
之后，在第二部分中详细解释说明了铝碳化硅砖生产工艺的流程和步骤，并探讨了原材料的选择和准备工作。
接着，在第三部分中，我们将对铝碳化硅砖生产工艺进行概述，包括市场需求分析、属性优势与应用领域以及成本效益分析。
最后，在结论部分总结文章主要发现，并展望了未来发展方向，并提出对该工艺的评价和建议。
1.3 目的本文旨在全面介绍铝碳化硅砖生产工艺，并对其进行解释说明和概述。
通过深入理解铝碳化硅砖的生产工艺，我们可以更好地认识这种特种陶瓷材料，并为相关行业提供参考和指导。
同时，通过对市场需求、属性优势和成本效益等方面的分析，可以为企业决策提供有益信息。
最后，通过总结论文主要发现和展望未来发展方向，我们可以推动铝碳化硅砖生产工艺的改进和创新。
2. 铝碳化硅砖生产工艺解释说明:2.1 工艺介绍:铝碳化硅砖是一种高性能陶瓷材料，常用于耐火材料、高温设备和石油化工等领域。
其生产工艺主要包括原材料选择与准备、工艺步骤及参数控制等方面。
这些步骤旨在确保最终产品的质量和性能。
2.2 原材料选择与准备:铝碳化硅砖的生产所需的主要原材料包括阳极树脂、沥青、气相硅化剂和气相碳化剂。
其中阳极树脂被用作基体组分，沥青是生成孔隙结构所必需的物质，气相硅化剂则用于提供二氧化硅基质，而气相碳化剂则用于形成碳相。
在生产过程中，首先需要将这些原材料进行筛选和计量，确保其配比准确以及没有外来杂质的存在。
此外，在混合过程中需要注意加入适量的活性物质和表面处理剂，以增强原料之间的黏结力和可塑性。
2.3 工艺步骤及参数控制:铝碳化硅砖的生产工艺涉及多个步骤，每个步骤都需要严格控制各项参数以保证产品质量的稳定性。
2024年铝碳化硅材料市场策略
2024年铝碳化硅材料市场策略概述铝碳化硅材料是一种具有优异性能的高级陶瓷材料，广泛应用于电子、化工、机械等领域。
本文将从市场需求、竞争对手分析、产品定位、营销策略等方面，探讨铝碳化硅材料的市场策略。
市场需求市场需求是制定市场策略的基础。
铝碳化硅材料作为一种高性能材料，具有耐高温、耐腐蚀、高硬度等特点，广泛应用于电力、冶金、石化、机械等行业。
市场需求主要集中在以下几个方面：1.电力行业：铝碳化硅材料在电力设备中应用广泛，如电力变压器、电力电容器等，能够提高设备的工作效率和可靠性。
2.冶金行业：铝碳化硅材料在冶金领域可以用于制作耐火材料、储热材料等，具有优异的耐高温性能。
3.石化行业：铝碳化硅材料用于制造化工设备的耐蚀材料，能够提高设备的使用寿命和安全性。
4.机械行业：铝碳化硅材料在机械制造领域应用广泛，如轴承、机械密封件等，具有高硬度和低摩擦系数的特点。
竞争对手分析在铝碳化硅材料市场中，竞争对手众多。
我们需进行全面的竞争对手分析，从中发现我们的优势和机遇，制定相应的市场策略。
竞争对手主要包括以下几个方面：1.国内铝碳化硅材料制造商：国内有一批专业的铝碳化硅材料制造商，产品质量和技术水平较高。
我们需要通过提高产品质量和技术创新来与其竞争。
2.外国企业：一些国外知名企业也在铝碳化硅材料领域有一定的份额。
我们需要通过提供更好的售后服务和价格优势来与其竞争。
3.新进入者：市场潜力巨大，一些新的企业也将进入铝碳化硅材料市场。
我们需要加强与客户的合作，提供个性化的解决方案，增强客户粘性。
产品定位针对市场需求和竞争对手分析，我们需要进行产品定位，打造独特的产品特点和品牌形象，以获得竞争优势。
1.高性能：我们将产品定位为高性能铝碳化硅材料，力求在耐高温、耐腐蚀、高硬度等方面具备突出优势。
2.定制化：根据客户需求，提供个性化的解决方案和产品定制服务，满足客户特殊需求。
3.优质服务：提供完善的售前和售后服务，与客户建立良好的合作关系。
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明专利。 是目前中国唯一一家拥有独立知识产权， 可以生产这种材料的企业。
铝瓷的应用领域
铝瓷具有高导热率、高刚度、高耐磨、低膨胀、低密度、低成本等等良 好的封装特性，根据这些特性其可以被分别应用于不同的领域。 → 电子及微电子封装 ◆应用于微波领域的射频、微波和毫米波封装；主要 应用于微波领域； ◆功率封装，如晶闸管、整流管等；主要指大功率器 件、电力电子器件；汽车电子的 IGBT 及 MOSFET 功率模块封装； ◆复杂光电器载片；光电转换器、激光器件等； ◆激光二极管；发光二极管和探测器；LED、大功 率液晶显示器件； ◆高性能 PCB 夹层；印刷电路板的夹芯； ◆微处理器盖板及散热器；脑（CPU）芯片和服务 器（MPU）芯片的盖板或底层散热件；硬盘底板；
-6
现良好的匹配，能够防止热疲劳及热失效的产生,甚至可以将功率芯片直接 安装到 AlSiC 基板上,另一方面 AlSiC 的热导率是一般封装材料的十倍，芯 片产生的热量可以及时散发。 这样， 整个元器件的可靠性和稳定性大大提高。 类别 热导率 密度 膨胀系数 气密性 抗弯强度 电阻率 弹性模量 标准 A 级品 >210 >3.00 7 <5*10
5.9 17.8 23.6 4.2 6.5 6.7
兼收并蓄，取长弥短
铝瓷是为了解决电子热管理问题而研发的新材料。其综合了金属的高导 热性和陶瓷的低膨胀性能，形成兼备陶瓷及金属特性的新材料，从而彻底解 决了电子封装的热管理问题。
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AlSi17 系列。 ◆ AlSi 具有高导热率（ 110 ～ 150 W/m.K ）和可调的热膨胀系数（ 7.5 ～ 13.5×10 /K） ，一方面 AlSi 的热膨胀系数与基片实现良好的过渡，用来制 造封装外壳可以实现良好的匹配性,另一方面 AlSi 的热导率是一般封装材料 的 5-10 倍，芯片产生的热量可以及时散发。 类别 热导率 膨胀系数 气密性 抗弯强度 电阻率 密度 弹性模量 标准 >110 11 <5*10
2012 年 3 月第四版 (V2012_0329) 本书内容若有变动，恕不另行通告 版权所有
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目录
什么是铝瓷 ......................... 1 铝瓷电子封装材料介绍 ............... 4 制造工艺与技术优势 ................ 12 明科铝瓷产品系列 .................. 16 技术说明 .......................... 24 商务说明 .......................... 25 我们的客户 ........................ 28
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铝瓷电子封装材料介绍
铝瓷是铝碳化硅（AlSiC） 、铝硅（AlSi）铝基热管理复合材料的通称。 是科学家基于现代电子应用，以提高封装性能大幅及降低生产成本而设计出 的新型复合材料。
铝碳化硅及其性能特点
铝碳化硅（AlSiC）是铝渗碳化硅颗粒增强复合材料的简称，又称碳化 硅铝或铝硅碳。根据碳化硅的含量分为低、中、以及高体积分数，其中电子 材料应用以高体积分数为主。电子封装中常用的有 AlSiC7、AlSic8 系列。 ◆ AlSiC 具 有 高 热 传 导 率 （ 180~240W/m.k ） 和 可 调 的 热 膨 胀 系 数 （6.5~9.5X10 /K） 。一方面 AlSiC 的热膨胀系数与半导体芯片和陶瓷基片实
铝碳化硅和铝硅的区别
◆铝碳化硅是铝瓷材料的主体，铝硅是铝碳化硅的有效补充。两者分别为不 同的产品应用而开发，具有不同的材料性能（见下表）及适用方向。
材料 AlSiC AlSi
导热 高 中
膨胀 低 中
密度 低 低
净成 型 可 可
可加 工性 差 良
可焊 接性 差 好
绝缘 子 否 可
镀层 可 可
表面 覆铝 可 否
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◆各种形状复杂的集成电路封装管壳件； 如芯片、器件的支撑外壳，紧密封装外壳 等； ◆其它电子电路的热沉 或自带散热器基 板。 → 民用电子及其它领域 ◆民用电子产品封装，如数码相机、摄像机、手机、笔记本电脑的电路、芯 片封装等。 ◆电容器封装；电容器盖子； ◆其它民用品，如纺织机纱（飞）轮等； ◆发动机活塞环， 如汽车活塞环、 各种内燃机活塞环； ◆汽车轮毂、高档汽车刹车片等。
3.00
15.6-17.0
6.5-9.5
6.5-8.3
180-240
180-200
CuW
W+(10%-20%)Cu
CuMo
Mo+(15%-20%)Cu
10.00
7.0-8.0
160-170
AlSi
50%Al+50%Si
2.55
7.5-13.5
110-150
Kovar
Fe+Ni
8.10 8.96 2.70 2.30 5.23 3.60
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什么是铝瓷
第三代电子封装材料铝瓷是铝碳化硅（AlSiC） 、铝硅（AlSi）铝基热管 理复合材料的通称，是电子元器件专用封装材料，主要是指将铝与高体积分 数的碳化硅、硅颗粒复合成为低密度、高导热率和低 膨胀系数的封装材料， 以解决电子电路的热失效问题。 西安明科微电子材料有限公司与西北工业大学合 作开发的新一代铝瓷电子封装产品 , 拥有多项国家发 可调的膨胀系数 ₪ 高导热率 低密度 刚度大强度高
优
越的性能使铝瓷比 W-Cu、Mo、BeO、Kovar、Mo-Cu、AlN、AlSi、 Al2O3 等封装材料具有更广阔的使用空间以及成本优势。我们强烈 建议您能使用我们的产品，并提出宝贵意见。
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第
三
代
电
子
封
装
A l S i
材
料
A l S i C
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电子封装换代新技术
铝瓷®
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◆AlSiC 是复合材料，其热膨胀系数可通过改变其组成而加以调整，因此产 品可按使用的具体要求而灵活设计，能够真正做到量体裁衣，这是任何金属 材料或陶瓷材料无法做到的。 ◆AlSiC 的密度与铝相当，比铜和 Kovar 轻得多，还不到 Cu/W 的五分之一， 特别适合于便携式器件、航空航天和其他对重量敏感领域的应用。 ◆AlSiC 的比刚度（刚度除以密度）是所有电子材 料中最高的：是铝的 3 倍，是 W-Cu 和 Kovar 的 5 倍， 是铜的 25 倍， 另外 AlSiC 的抗震性比陶瓷好， 因此是恶劣环境（震动较大，如航天、汽车等领 域）下的首选材料。 ◆AlSiC 可以大批量加工， 但加工的工艺取决于碳 化硅的含量，可以用电火花、金刚石、水刀、激 光等加工。 ◆AlSiC 可以镀镍、金、锡等，表面也可以进行阳 极氧化、微弧氧化处理。 ◆金属化的陶瓷基片可以钎焊到镀好的 AlSiC 基板上，用粘结剂、树脂可以 将印制电路板芯与 AlSiC 粘合。 ◆可以耐受 305℃至-295℃的温度冲击（此数据仅限已经测试过的结论） ； ◆AlSiC 本身具有较好的气密性。但是，与金属或陶瓷封装后的气密性取决 于合适的镀层和焊接。 ◆AlSiC 的物理性能及力学性能都是各向同性的。
铝硅及其性能特点
铝硅（AlSi）是铝渗硅颗粒增强复合材料的简称，根据硅的含量，分为 高体积分数和中体积分数铝硅。电子封装中常用的铝硅材料有 AlSi11 和
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铝瓷材料的优越性
◆使用铝瓷材料进行电子封装，可以大幅提高使集成电路的封装性能，使封 装体与芯片的受热膨胀一致，并起到良好的导热功能，更好的解决电子电路 的热时效问题； ◆批量使用铝瓷材料，可以降低封装成本。我们对于长期喝大批量的订货实 行特别优惠，总成本将比目前使用的 W-Cu、Mo-Cu 等贵金属材料要便宜的 多； ◆有效提高航天、 军事、 微波和其它功率电子领域封装技术水平， 降低成本， 加快航天和军工产品的先进化。
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单位 W/m.K ppm/℃ （25-150℃） atm·cm3/s,He MPa μΩ·cm g/cm Gpa