语音芯片使用

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语音芯片使用

ISD1420单片20秒高保真语音录放IC应用

语音芯片在电路设计中应用十分广泛,在很多场合中巧妙地加入语音功能,能为自己所设计的电路增色不少。下面来介绍一下一款使用十分简单,性能优越的语音芯片ISD1420应用。

ISD1420为美国ISD公司出品的优质单片语音录放电路,由振荡器、语音存储单元、前置放大器、自动增益控制电路、抗干扰滤波器、输出放大器组成。一个最小的录放系统仅由一个麦克风、一个喇叭、两个按钮、一个电源、少数电阻电容组成。录音内容存入永久存储单元,提供零功率信息存储,这个独一无二的方法是借助于美国ISD公司的专利--直接模拟存储技术(DAST TM)实现的。利用它,语音和音频信号被直接存储,以其原本的模拟形式进入EEPROM存储器。直接模拟存储允许使用一种单片固体电路方法完成其原本语音的再现。不仅语音质量优胜,而且断电语音保护。

一、特点:

1、使用方便的单片录放系统,外部元件最少

2、重现优质原声,没有常见的背景噪音

3、放音可由边沿或电平触发

4、无耗电信息存储,省掉备用电池

5、信息可保存100年,可反复录放10万次

6、无需专用编程或开发系统

7、较强的分段选址能力可处理多达160段信息

8、具有自动节电模式

9、录或放后立即进入维持状态,仅需0.5μA电流

10、5伏电源供电

二、电特性:

1、工作电压:5V

2、静态电流:典型值0.5μA,最大值2μA

3、工作电流:典型值15mA,最大值30mA(16欧姆)

三、电路外形图引出端功能说明

各管脚功能如下:

四、操作模式:

地址输入有双重功能,根据地址中的A6,A7的电平状态决定A0~A7的功能。如果A6,A7有一个是低电平,A0~A7输入全解释为地址位,作为起始地址用。地址位仅作为输入端,在操作过程中不能输出内部地址信息。根据、或的下降沿信号,地址输入被锁定。如果A6,A7同为高电平时,它们即为模式位。

使用操作模式有两点要注意:

(一)所有初始操作都是从0地址开始,0地址是1420存储空间的起始端,以后的操作可根据模式的不同,而从不同的地址开始工作。当电路中录放音转换或进入省电状态时,地址计数器复位为0。

(二)当、或变为低电平,同时A6,A7为高电平时,执行对应操作模式。这种操作模式一直执行到下一个低电平控制输入信号出现为止,这一刻现行的地址/模式信号被取样并执行。操作模式可以与微控制器一起使用,也可用硬件连线得到所需系统操作。

A0---信息检索( 或only)

不知道每个信息的实际地址,A0可使操作者快速检索每条信息,A0每输入一个低脉冲,可使得内部地址计数器跳到下一个信息。这种模式仅用于放音,通常与A4操作同时应用。

A1--- 删除标志( only)可使录入的分段信息成为连续的信息,用A1可删除掉每段中间信息后的标志,仅在所有信息后留一个标志。当这个操作模式完成时,录入的所有信息就作为一个连续的信息放出。

A3--- 循环重放信息( 或only)可使存于存储空间始端的信息自动地连续重放。一条信息可以完全占满存储空间,那么循环就可以从头至尾进行工作,并由始至终反复重放。

A4--- 连续寻址:在正常操作中, 当一个信息放出, 遇到一个标志时,地址计数器会复位,A4可防止地址计数器复位,使得信息连续不断地放出。

A2、A5--- 未用。

五、应用:最简单的应用可以用单片机一个引脚接23脚,当单片机执行某一动作时,给23脚一触发电平,使语音芯片播放事先录好的内容。另外可以用单片机与芯片地址线相连,不同的动作输出不同的地址从而播放不同的提示语音,使电路设计更智能。

SYN6288中文语音合成芯片数据手册V1.5

第 1 页 / 共 40 页 2010年6月25日更新 SYN6288中文语音合成芯片 数据手册 北京宇音天下科技有限公司 地址:北京市海淀区上地高新技术区 010-******** 010-******** https://www.360docs.net/doc/9714342019.html,

第 2 页 / 共 40 页 2010年6月25日更新 目 录 目 录.......................................................................................................................................................................2 1.概述 (4) 1.1 产品应用范围..................................................................................................................................................4 1.2 功能特点..........................................................................................................................................................4 1.3 产品功能描述..................................................................................................................................................5 1.4 合成效果..........................................................................................................................................................6 1.5 系统构成框图..................................................................................................................................................6 1.6 封装信息..........................................................................................................................................................7 1.7 IC 引脚结构.. (8) 1.7.1 纵向引脚视图......................................................................................................................................8 1.7.2 横向引脚视图......................................................................................................................................8 1.7.3 引脚定义. (9) 2.芯片控制方式 (10) 2.1 控制命令........................................................................................................................................................10 2.2 芯片回传.. (11) 3.通讯方式 (11) 3.1 异步串行通讯(UART)接口........................................................................................................................12 3.2 通讯传输字节格式. (12) 4.通信帧定义及通信控制 (12) 4.1 命令帧格式....................................................................................................................................................12 4.2 芯片支持的控制命令....................................................................................................................................13 4.3 命令帧相关的特别说明.. (14) 4.3.1 休眠与唤醒说明................................................................................................................................14 4.3.2 设置波特率说明................................................................................................................................14 4.3.3 其它特别说明....................................................................................................................................15 4.4 命令帧举例. (15) 4.4.1 语音合成播放命令............................................................................................................................15 4.4.2 设置波特率命令................................................................................................................................16 4.4.3 停止合成命令....................................................................................................................................17 4.4.4 暂停合成命令....................................................................................................................................17 4.4.5 恢复合成命令....................................................................................................................................18 4.4.6 芯片状态查询命令............................................................................................................................18 4.4.7 芯片进入Power Down 模式命令. (18) 5. 文本控制标记 (18) 5.1 文本控制标记列表........................................................................................................................................19 5.2 文本控制标记使用示例.. (20) 5.2.1标记[v?] --前景播放音量...............................................................................................................20 5.2.2标记[m?]--背景音乐音量.................................................................................................................21 5.2.3标记[t?] ---词语语速 (21)

HX8088主流的语音芯片对比

HX8088主流的语音芯片方案 一、简介 语音播报,这个基本在任何行业都可能用得到,如:公交报站、仪器仪表播报语音信息等等。应用非常的广泛,大到轨道交通,小到家庭用的小家电。如果在现有的系统或者产品设备中增加语音播放的功能,无疑将提升产品的用户体验和价值,因为产品的原则就是对用户越简单越显而易见,越好。市面上的语音播报方案也是呈现多样化,下面我就具体的来一个分析和解剖。 目前市面上主流的语音方案,基本上就是OTP芯片,就是但颗芯片完成控制和语音的存储,最著名的就是佑华的4位机。这种类型的芯片,语音播放生硬,并且语音固定不能修改,另外一个就是可修改。而我们的方案,就是单芯片解决,更换声音极其简单,并且成本低廉。比现有的方案都具有更高的性价比 二、主流分析 市面上主要的方案分为两种: 1、是掩膜类(MASK)、一次性(OTP)类的 (1)、它的特点是成本低廉[争对量大的情况]。因为这样的芯片必须要量大[10K级别的]才便宜,因为量小了,分摊下来,成本其实也不低。 (2)、语音存储的时间短,播放的音质差,并且不可重复的更换语音。因为它内部实现的方法是将语音文件压缩成WA V的文件,直接存储在芯片内部,这样就会导致语音被压缩的非常的厉害。 (3)、主流的还是“SOP8”、“SOP16”、“牛屎堆封装” 2、可替换声音文件的多次烧录的语音芯片 (1)、这个只在OTP芯片的基础上引入了多少烧录的技术,其原理还是和OTP的方式是一样的,这就不做详细的介绍 3、可替换声音文件的芯片方案HX8088 (2)、KT404A方案,支持MP3解码。引入了mp3这一项技术,就可以保证播放的音质 (3)、支持USB直接更换语音,可重复烧录语音。烧录次数可达10万次,同时也支持批量烧录,生产极其方便。 (4)、标准的SOP16封装。 三、优势说明 相比较市场的其他方案,我们的优势十分的明显 ?音质接近电脑的播放水准,声音清晰并且圆润 ?芯片采用的是MP3解码的方法,所以相比较传统的WA V的OTP方案,在音频压缩方 面有着非常大的优势 ?HX8088支持外部的存储器扩展,用户根据需要的大小,进行贴心的选择 ?语音可以分类管理,支持循环播放,随机播放,一对一播放等等,十分灵活 ?HX8088支持USB直接更新语音,烧录次数超过10万次 ?HX8088出货为封装片,保证了良率,同时交期最多3天,对数量无任何要求

盘点语音识别芯片原厂、方案、平台

语音识别芯片所涉及的技术包括:信号处理、模式识别、概率论和信息论、发声机理和听觉机理、人工智能等等。 语音识别分类 按照使用者的限制而言,语音识别芯片可以分为特定人语音识别芯片和非特定人语音识别芯片。 特定人语音识别芯片是针对指定人的语音识别,其他人的话不识别,须先把使用者的语音参考样本存入当成比对的资料库,即特定人语音识别在使用前必须要进行语音训练,一般按照机器提示训练2遍语音词条即可使用。 非特定人语音识别是不用针对指定的人的识别技术,不分年龄、性别,只要说相同语言就可以,应用模式是在产品定型前按照确定的十几个语音交互词条,采集200人左右的声音样本,经过PC算法处理得到交互词条的语音模型和特征数据库,然后烧录到芯片上。应用这种芯片的机器(智能娃娃、电子宠物、儿童电脑)就具有交互功能了。 非特定人语音识别应用有的是基于音素的算法,这种模式下不需要采集很多人的声音样本就可以做交互识别,但是缺点是识别率不高,识别性能不稳定。 语音识别基本原理 嵌入式语音识别系统都采用了模式匹配的原理。录入的语音信号首先经过预处理,包括语音信号的采样、反混叠滤波、语音增强,接下来是特征提取,用以从语音信号波形中提取一组或几组能够描述语音信号特征的参数。特征提取之后的数据一般分为两个步骤,第一步是系统"学习"或"训练"阶段,这一阶段的任务是构建参考模式库,词表中每个词对应一个参考模式,它由这个词重复发音多遍,再经特征提取和某种训练中得到。第二是"识别"或"测试"阶段,按照一定的准则求取待测语音特征参数和语音信息与模式库中相应模板之间的失真测度,最匹配的就是识别结果。 语音识别四大平台 1、科大讯飞 科大讯飞股份有限公司成立于1999年,是一家专业从事智能语音及语言技术、人工智能技术研究,软件及芯片产品开发,语音信息服务及电子政务系统集成的国家级骨干软件企业。2008年,科大讯飞在深圳证券交易所挂牌上市,股票代码:002230。 11月23日科大讯飞轮值总裁胡郁在发布会上引述了罗永浩在9 月锤子发布会上的演示数据,表示科大讯飞的语音输入识别成功率也达到了97%,即使是离线识别准确率也达到了95%。 2、云知声 云知声成立于2012年6月。之前1年,Siri的发布再度唤醒了大家对语音识别的关注。经过四年多的积累,云知声的合作伙伴数量超过2万家,覆盖用户超过1.8亿,其中语音云平台覆盖城市超过470个,覆盖设备超过9000万台。 3、百度 百度则在11月22日宣布向开发者开放了情感合成、远场方案、唤醒二期和长语音方案等四项语音识别技术。百度语音开放平台自2013 年10 月上线以来每日在线语音识别请求已经达到了1.4 亿次,开发者数量超过14 万。在如此庞大的数据支撑下,百度语音在“安静条件下”的识别准确率达到了97%。4、搜狗 搜狗语音团队在11 月21 日推出了自己的语音实时翻译技术。搜狗的这项技术主要包括两个方面,分别是语音识别和机器翻译。根据该团队的介绍,搜狗语音识别的准确率达到了97%,支持最快400 字每秒的听写。 语音识别芯片原厂及芯片方案 1、ICRoute 总部:上海 简介:ICRoute专注于开拓语音识别的芯片市场,致力于研发出高性能的语音识别,语音处理芯片。为各种平台的电子产品提供VUI(Voice User Interface)语音人机交互界面。目前提供的语音识别芯片,可以在

语音芯片的音量控制方法

语音芯片音量控制方法及各行业语音芯片选型方法 很多语音芯片有带音量控制,有些则不带音量控制。语音芯片的音量控制一般分为两种,一种是硬件音量控制,另外一种是软件音量控制。 一、硬件音量控制:语音芯片的音量控制一般分为8级音量控制和16级音量控制。但是语音芯片一般有两种音频输出方式,一种是PWM音频输出,一种是DAC音频输出,哪语音芯片的硬件音量控制是怎么控制两种音频输出的音量的呢?一般是采用调整电流的方式来控制音量的输出。控制PWM电流就可以控制输出到喇叭上的电流强度,从而控制喇叭振幅的大小,从而控制我们人感知的音量大小。DAC音频输出方式,同样也是控制电流形式,因为语音芯片大多数一般都是电流型DAC只要控制DAC的电流就可以控制外部三极管的基极电流,从而控制喇叭上的电流强度达到音量调节的目的。 二、软件音量控制:由于软件调节音量不能直接控制PWM和DAC上的电流,所以软件音量控制一般是直接调整输送到音频合成器的数值,达到音量控制的目的。所以只要通过一定的数学运算,就可以对输送到音频合成器的数值进行调制。理论上软件音量控制可以任意级数。但是由于受到CPU运算能力的影响和实际应用的需求一般也是做16级音量控制。如果运算能力有限也可以做2级或者4级音量控制。 各行业语音芯片如何选型? 目前各行用的最多的是8脚语音芯片,因为电路体积小、应用方便,而且价格比较低,一般为OTP类型的较为多,各行业均会优先考虑该类型。8脚语音芯片主要是指软封装为八个引脚,硬封装为DIP8或者SOP8的语音芯片,常见的八脚语音芯片有WTH040系列、WTH080系列、WTN3系列、WTN4系列、WTN5系列、WTH040系列、WTH080系列……,不同的芯片行业领域应用可选择不同的型号。一般的语音集成电路的封装形式大部分是双列直插式塑料封装集成电路(DIP),俗称硬封装电路,按引脚数分为8脚、14脚、16脚等,每个引脚的功能是不同的。通常引脚多,集成电路芯片的体积越大,电路功能强,价格较八脚的高,八脚语音芯片也是小体积语音IC,空间占用小。 常用的8脚语音ic用途很多,目前很多行业青睐8脚语音芯片,行业常用的语音芯片有哪些呢?分别用在什么用途,语音芯片的选型,除了考虑管脚外,也要考虑价格、语音长度等,以下为您详解WTN3。 WTN3语音芯片在芯片应用范围上,几乎可以涉及到所有需要低成本,但不更改语音的

SYN6288语音合成芯片-使用说明

第 1 页 / 共 39 页 2011年9月6日更新 SYN6288中文语音合成芯片 数据手册 北京宇音天下科技有限公司 地址:北京市海淀区上地高新技术区 010-******** 010-******** https://www.360docs.net/doc/9714342019.html,

第 2 页 / 共 39 页 2011年9月6日更新 目 录 目 录.......................................................................................................................................................................2 1.概述 (4) 1.1 产品应用范围..................................................................................................................................................4 1.2 功能特点..........................................................................................................................................................4 1.3 产品功能描述..................................................................................................................................................5 1.4 合成效果..........................................................................................................................................................6 1.5 系统构成框图..................................................................................................................................................6 1.6 封装信息..........................................................................................................................................................7 1.7 IC 引脚结构.. (8) 1.7.1 纵向引脚视图......................................................................................................................................8 1.7.2 横向引脚视图......................................................................................................................................8 1.7.3 引脚定义. (9) 2.芯片控制方式 (10) 2.1 控制命令........................................................................................................................................................10 2.2 芯片回传.. (11) 3.通讯方式 (11) 3.1 异步串行通讯(UART)接口........................................................................................................................12 3.2 通讯传输字节格式. (12) 4.通信帧定义及通信控制 (12) 4.1 命令帧格式....................................................................................................................................................12 4.2 芯片支持的控制命令....................................................................................................................................13 4.3 命令帧相关的特别说明.. (14) 4.3.1 休眠与唤醒说明................................................................................................................................14 4.3.2 设置波特率说明................................................................................................................................14 4.3.3 其它特别说明....................................................................................................................................14 4.4 命令帧举例. (15) 4.4.1 语音合成播放命令............................................................................................................................15 4.4.2 设置波特率命令................................................................................................................................16 4.4.3 停止合成命令....................................................................................................................................17 4.4.4 暂停合成命令....................................................................................................................................17 4.4.5 恢复合成命令....................................................................................................................................17 4.4.6 芯片状态查询命令............................................................................................................................18 4.4.7 芯片进入Power Down 模式命令. (18) 5. 文本控制标记 (18) 5.1 文本控制标记列表........................................................................................................................................18 5.2 文本控制标记使用示例.. (20) 5.2.1标记[v?] --前景播放音量...............................................................................................................20 5.2.2标记[m?]--背景音乐音量.................................................................................................................20 5.2.3标记[t?] ---词语语速 (21)

常用的语音芯片

支持winbond华邦ISD全系列语音芯片1700,ISD1720,ISD1730,ISD1740,ISD1750,ISD1760,ISD1790,ISD17120,ISD17150,ISD17180,ISD17210,ISD17240 等 特点:使用界面简单,LCD显示地址信息,操作过程。精确地址拷贝。一次拷贝2片,5个采样频率选择。制作母片、录制芯片、拷贝芯片、测试芯片一机完成。可定制一些特殊拷贝功能、更改语音段地址等个性化服务。可作为,通过电脑对ISD1700编程; 可作为ISD1700的拷贝机,通过ISD1700母片拷贝芯片,地址准确无误。 PM50 (13,20,50,100秒) 可分段分类有16脚和28脚芯片 PM60 (125,250,500,1000,2000,4000秒芯片) 28脚,长时间录放芯片, ISD1110P 10秒语音录放可分段 DIP-28封装 ISD1110COB 10秒语音录放 COB-28封装 ISD1820P 20秒语音录放 DIP-14封装 ISD2560P 60秒语音录放可公段 DIP-28封装(已经停产,可用ISD1760代替,《点击资料》) ISD1720P 20秒语音录放可分段 DIP-28封装带背景噪音处理 ISD1730S 30秒语音录放可分段 SOP-28封装带背景噪音处理 ISD1730P 30秒语音录放可分段 DIP-28封装带背景噪音处理 ISD1760P 60秒语音录放可分段 DIP-28封装带背景噪音处理 ISD1760S 60秒语音录放可分段 SOP-28封装带背景噪音处理 ISD1790P 90秒语音录放可分段 DIP-28封装带背景噪音处理 ISD1790S 90秒语音录放可分段 SOP-28封装带背景噪音处理 ISD4002-120P 120秒语音录放可分段 DIP-28封装 ISD4002-120S 120秒语音录放可分段 SOP-28封装 ISD4002-240P 240秒语音录放可分段 DIP-28封装 ISD4003-04MP 240秒语音录放可分段 DIP-28封装 ISD4003-04MS 240秒语音录放可分段 SOP-28封装 ISD4004-08MP 480秒语音录放可分段 DIP-28封装 ISD4004-08MS 480秒语音录放可分段 SOP-28封装 ISD4004-16MP 960秒语音录放可分段 DIP-28封装 ISD4004-16MS 960秒语音录放可分段 SOP-28封装

WT588C语音芯片技术详解说明

WT588C语音芯片技术详解说明 1、产品特点 可以重复烧写语音; WT588C-16S容量可以选择4Mb、8Mb、16Mb、32Mb、64Mb、128Mb; PWM和DAC两种音频输出方式; 内部集成时钟振荡器; 二线最多可以加载255段语音; 触发防抖时间:50us(串口)和10ms(按键); 支持播放不同采样率的语音文件、WAV音频格式; 支持BUSY状态输出功能; 工作电压:DC2.4~5.0V。 2、芯片选型 WT588C16-16S内置容量16Mbit,可以任意更换语音。 WT588C-16S外接SPI-flash,可以任意更换语音。 芯片控制方式有:两线串口。 芯片输出方式有:PWM输出(直接推动喇叭)、DAC输出(外接功放使用)。下文有相应的参考电路。 3、应用范围 汽车(防盗报警器、倒车雷达、GPS导航仪、电子狗、中控锁); 智能家居系统; 家庭防盗报警器; 医疗器械人声提示; 家电(电磁炉、电饭煲、微波炉); 娱乐设备(游戏机、游乐机); 学习模型(早教机、儿童有声读物); 智能交通设备(收费站、停车场); 通信设备(电话交换机、电话机); 工业控制领域(电梯、工业设备); 高级玩具。 4、管脚图 4.1、WT588C16-16S DO SPI-DO SPI-CS P02 P01 P03 P04 GND PWM1 PMW2 SPI-DI VDDS VDD SPI-CLK VDDL VDDS WT588C16-16S

4.2、WT588C-16S SPI-DI SPI-DO SPI-CS P02 P01 P03 P04 GND PWM1 PMW2 P05 P06 VDD SPI-CLK VDDL VDDS WT588C-16S

SYN6288语音播放模块(终极版)

SYN6288语音播放模块制作 1、SYN6288语音芯片封装图: 2、通信方式: 异步串行通讯(UART)接口 SYN 6288 提供一组全双工的异步串行通讯(UART)接口,实现与微处理器或PC 的数据传输。SYN 6288利用TxD 和RxD 以及GND 实现串口通信。其中GND 作为地信号。SYN 6288 芯片支持UART 接口通讯方式,

通过UART 接口接收上位机发送的命令和数据,允许发送数据的最大长度为206 字节。通讯传输字节格式 1、初始波特率:9600 bps 2、起始位: 1 3、数据位:8 4、校验位:无 5、停止位:1 6、流控制:无 与51单片机通信时,可以用单片机的串行通信方式1。 3、硬件电路搭建: 外接电源组接法 备注:SYN 6288共有6组外接电源,每组电源均使用一个47uF和一个的电容;如果用户想节省成本,用户可以在每组电源上均使用的电容,并对VDDPP、和VDDA两组电源,各加上一47uF的电容。

复位电路及状态指示电路 备注:Ready/Busy 此STATUS引脚信号为低电平时说明芯片正在等待接收数据。在系统设计时可以将此引脚接 在MCU的中断输入源上,产生一个下降沿中断请求发送数据,以示上位机MCU可以向语音合成芯片发送数据。 SYN6288 的扬声器输出 (1)为了在用户应用中输出声音, SYN6288 内置了推挽 式(Push-Pull)的DAC ,可直接驱动喇叭,进行 声音播报。并且SYN6288 内置的DAC 电路模块, 使用了VDDPP/VSSPP 供电电源模块,具体电路说 明部分请参见和节,其供电电压值可独 立于其它电源组的供电。(见右图) SYN6288 外接高速晶振

语音芯片分类

语音芯片分类 前言: 可能很多用户还不了解语音技术现在发展的情况,认为语音的方案还是停留在曾经经典的VS1003系列芯片,以及早期的ISD芯片,可是技术发展这么多年,这些复杂并且昂贵的方案早就已经更新很多代了,推陈出新的是成本更低、性能更加优秀的方案,使用简单、成本低廉、稳定性高才是现在所追求的产品。 目前市场上主流的分类如下: (1)、早期的台系OTP语音芯片 这些都是曾经最为辉煌的语音芯片,用户数量最大,其中以台系的OTP语音芯片适用范围最为广,包括:汽车的报警器、安防防盗器、楼宇对讲、语音提示器等等,其中的芯片大多数也都是以4位机为主,量大,价格甚至可以做到5毛钱一下,市面上这样的方案依然很多厂家都在做 (2)、华邦推出的ISD系列芯片 由于华邦的ISD系列芯片在学生这个群体推广得很好,所以市场的用量也是比较大的,但是其单价比较高,这些年也渐渐的被其他的芯片所替代。另外华邦也渐渐的不怎么推广这些芯片了,所以这个经典的系列也就成了明日黄花,知道的人多,用的人少。 (3)、VS10xx系列芯片 谈到这个芯片,就不得不提经典的VS1003了,至今依然在教科书中见到,这个是曾经的辉煌,虽然厂家目前也推出了几款差不多,功能也相当强悍的芯片,但是知名度却远不如VS1003,这颗芯片在刚推出时,基本上是属于划时代的产品,让很多需要解码MP3的需求得以满足。 (4)、KT403A以及KT603A芯片 相比较上述的方案,这两颗芯片无疑使性价比最高的,虽然音质方面比不上VS10xx系列芯片,但是至少接近了90%。另外还有一个最大的优点,就是价格不及VS10xx系列的一半。 价格上面虽然比OTP的语音芯片贵,但是音质却比他们好上10倍,并且语音可以任意的更换和重复的烧录。控制方式也是极其的明了,大大减少了用户的开发周期。

语音芯片详细介绍

语音芯片详细介绍 语音芯片可以用作广告语提示、语音导航、语音报警等,NVB语音芯片成本低、性能稳定、音质高、控制方便、电路简单,能应用在血压计、考勤机、血糖仪、理疗器械、足浴盆、门铃提示器、语音玩具、汽车电子、小家电、念佛机、工艺礼品上等。 NVB系列语音芯片是广州九芯电子科技最新推出的一款适合工厂量产型的工业级OTP语音芯片。它具有成本 低,性能稳定,音质高,控制方便,电路简单等诸多显著优点。NVB的推出,以近似于当前业界掩膜的价格,但 无最小量的限制,弥补了目前产业界的一个不足,适合低成本快速投产,最快仅需一天即可出货。 NVB是一款性能稳定的语音芯片,无需任何外围电路,在极其恶劣的噪声环境下都可正常工作,它具有宽泛 的耐温和耐压范围,正常工作范围宽达1.8V~4.5V,弥补了目前市面上语音芯片抗干扰能力较差的缺陷。 NVB系列语音芯片有一组PWM输出口,可以直推0.5w喇叭,音质清晰。内置LVR复位,无需外加复位电路。 内置精确的内阻频率振动器(最大仅+-1%的误差),无需外接电阻。NVB一个很明显的优势是OTP烧录程式可以

和MASK掩膜无缝对接,也就是说,产品前期试产阶段用户可以OTP试产,试产成功后进入大规模生产时,可以 直接按OTP样品投产MASK掩膜以降低成本,客户无需二次确认样品。 NVB系列语音芯片具有多种按键触发方式,且可以输出多种形式的电平信号,可以设定按语音的起伏节奏变 化。另外NVB支持主控MCU二线串口控制,可以任意控制多段语音触发,是市面上唯一8脚芯片支持256段声 音的语音芯片。 NVB系列语音芯片具有多种实用的封装形式:DIP8、SOP8等,外围电路仅需一电源耦合电容即可,工作稳定, 宽泛的工作电压,超低的待机功耗以及宽耐温性能都使NVB系列语音芯片在广泛的应用领域中拥有一流的性价比 优势。 2功能特点 OTP存储格式,生产周期快,最快仅需一天,下单无最小量限制; 灵活的多种按键操作模式以及电平输出方式供选择(边沿按键触发、电平触发、随机按键播放、顺序按键播放); 简单方便的两线MCU串口控制方式,用户主控MCU可控制任意段语音的触发播放及停止; 支持4个按键触发。 语音时长20秒、40秒、65秒、80秒、115秒; 内置一组PWM输出器可直推0.5W喇叭; 灵活的放音操作,通过组合可节省语音空间,单个数据口最多可播放128个语音组合; 音质优美,性能稳定,物美价廉; 内置LVR自复位电路,保证芯片正常工作; DIP8,SOP8以及COB三种封装可供选择,使用方便,应用灵活; 外围电路简单,仅需一耦合电容; 工作电压范围:1.8V~4.5V(5V供电的话VDD需串接电容降压); 静态电流:2uA;

语音单片机芯片ic方案选型说明

语音单片机说明 一、简介 现在市场上的所有的需要播报语音的产品,基本就都是单片机+语音芯片的组合,这些都是5年前的解决方案了,缺点也是很明显,成本降不下来。因为单片机的成本就一个大头 目前市场主推的KT403A和KT404A这两款方案在一定程度上可以省掉单片机,这样就节省的不小的成本。 二、主流分析 市面上主要的方案分为两种 (1)、是掩膜类(MASK)、一次性(OTP)类的,它的特点是时间段,音质差,并且不可重复的更换语音,这个是目前市场的主流 (2)、TTS芯片方案,虽然其语音播报灵活,但是语音播报的生硬和成本高昂的不够,也限制了其的发展 (3)、就是我们的推出的KT403A方案,支持MP3解码,支持USB直接更换语音,可重复烧录语音的超小型的SSOP24封装,语音播放完全媲美音箱的效果,清晰和灵活。支持外扩TF卡,U盘等等存储设备,另外支持插播广告,十分的方便和简洁。 (4)、KT404A支持组合播放的功能,支持连续播报多个语音。 三、优势说明 相比较市场的其他方案,我们的优势十分的明显 ?音质接近电脑的播放水准,声音清晰并且圆润 ?芯片采用的是MP3解码的方法,所以相比较传统的WA V的OTP方案,在音频压缩方面有着非常大 的优势。同时支持TF卡和U盘播放 ?KT404A支持外部的存储器扩展,用户根据需要的大小,进行贴心的选择 ?语音可以分类管理,支持循环播放,随机播放,一对一播放、组合播放等等,十分灵活 ?KT404A支持USB直接更新语音,烧录次数超过10万次。用户可以随意的更换声音,极其简单 ?KT404A出货为封装片,保证了良率,同时交期最多3天,对数量无任何要求 四、方案简述 1、方案框图

语音芯片及模块应用电路

MSK010A语音芯片/模块应用电路 目录 1、MSK010A模块内部电路 (2) 2、MSK010A语音芯片/模块DAC输出最小系统应用电路(接功放) (3) 3、MSK010A语音芯片/模块DAC输出最小系统应用电路(接三极管) (4) 4、MSK010A语音芯片/模块PWM输出最小系统应用电路 (5) 5、MSK010A语音芯片/模块MP3控制模式应用电路 (6) 6、MSK010A语音芯片/模块按键控制模式应用电路 (7) 7、MSK010A语音芯片/模块并口控制模式应用电路 (8) 8、MSK010A语音芯片/模块3×8矩阵按键控制模式应用电路 (9) 9、MSK010A语音芯片/模块一线串口控制模式应用电路 (10) 10、MSK010A语音芯片/模块三线串口控制模式应用电路 (11) 11、MSK010A语音芯片/模块三线串口控制I/O口扩展输出模式应用电路 (12)

1、06. $模块内部电路 06. $-16PIN模块06. $-28PIN模块 06. $模块内部包含了FLASH存储器和相关的外围电路,只需要在外部接上控制端、电源及扬声器,就能进行工作。 BUSY指示:BUSY端接上发光二极管就能显示语音的播放状态,可以从电脑软件上设置为语音播放时点亮或语音播放时熄灭。 供电:模块在5V供电时,串两个二极管到VCC端,模块在3V供电时,可直接把电源接到VCC端。 PWM音频输出:直接驱动扬声器的方式,扬声器两端接PWM+和PWM-,此状态输出时,PWM+/PWM-两端不可短路、不可接电容电阻到地。如需采用此状态外接功放,可用差分方式输出到功放。 DAC音频输出:外接功放驱动扬声器方式,不可直接驱动扬声器。PWM+/DAC端做音频输出,PWM-端腾空。DAC端需接一个1.2K电阻和104电容到地,再把音频输出给功放。

主流的语音芯片对比

主流的语音芯片方案 一、简介 语音播报,这个基本在任何行业都可能用得到,如:公交报站、仪器仪表播报语音信息等等。应用非常的广泛,大到轨道交通,小到家庭用的小家电。如果在现有的系统或者产品设备中增加语音播放的功能,无疑将提升产品的用户体验和价值,因为产品的原则就是对用户越简单越显而易见,越好。市面上的语音播报方案也是呈现多样化,下面我就具体的来一个分析和解剖。 目前市面上主流的语音方案,基本上就是OTP芯片,就是但颗芯片完成控制和语音的存储,最著名的就是佑华的4位机。这种类型的芯片,语音播放生硬,并且语音固定不能修改,另外一个就是可修改。而我们的方案,就是单芯片解决,更换声音极其简单,并且成本低廉。比现有的方案都具有更高的性价比 二、主流分析 市面上主要的方案分为两种: 1、是掩膜类(MASK)、一次性(OTP)类的 (1)、它的特点是成本低廉[争对量大的情况]。因为这样的芯片必须要量大[10K级别的]才便宜,因为量小了,分摊下来,成本其实也不低。 (2)、语音存储的时间短,播放的音质差,并且不可重复的更换语音。因为它内部实现的方法是将语音文件压缩成WA V的文件,直接存储在芯片内部,这样就会导致语音被压缩的非常的厉害。 (3)、主流的还是“SOP8”、“SOP16”、“牛屎堆封装” 2、可替换声音文件的多次烧录的语音芯片 (1)、这个只在OTP芯片的基础上引入了多少烧录的技术,其原理还是和OTP的方式是一样的,这就不做详细的介绍 3、可替换声音文件的芯片方案KT404A (2)、KT404A方案,支持MP3解码。引入了mp3这一项技术,就可以保证播放的音质 (3)、支持USB直接更换语音,可重复烧录语音。烧录次数可达10万次,同时也支持批量烧录,生产极其方便。 (4)、标准的SOP16封装。 三、优势说明 相比较市场的其他方案,我们的优势十分的明显 ?音质接近电脑的播放水准,声音清晰并且圆润 ?芯片采用的是MP3解码的方法,所以相比较传统的WA V的OTP方案,在音频压缩方 面有着非常大的优势 ?KT404A支持外部的存储器扩展,用户根据需要的大小,进行贴心的选择 ?语音可以分类管理,支持循环播放,随机播放,一对一播放等等,十分灵活 ?KT404A支持USB直接更新语音,烧录次数超过10万次 ?KT404A出货为封装片,保证了良率,同时交期最多3天,对数量无任何要求

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