射线探伤RT
常用焊缝检测方法
常用焊缝检测方法常用焊缝检测方法常用焊缝无损检测方法：1.射线探伤方法(RT) 目前应用较广泛的射线探伤方法是利用(X、γ)射线源发出的贯穿辐射线穿透焊缝后使胶片感光，焊缝中的缺陷影像便显示在经过处理后的射线照相底片上。
主要用于发现焊缝内部气孔、夹渣、裂纹及未焊透等缺陷。
焊缝检测方法2.超声探伤(UT) 利用压电换能器件，通过瞬间电激发产生脉冲振动，借助于声耦合介质传人金属中形成超声波，超声波在传播时遇到缺陷就会反射并返回到换能器，再把声脉冲转换成电脉冲，测量该信号的幅度及传播时间就可评定工件中缺陷的位置及严重程度。
超声波比射线探伤灵敏度高，灵活方便，周期短、成本低、效率高、对人体无害，但显示缺陷不直观，对缺陷判断不精确，受探伤人员经验和技术熟练程度影响较大。
例如：HF300，HF800焊缝检测仪等3.渗透探伤(PT) 当含有颜料或荧光粉剂的渗透液喷洒或涂敷在被检焊缝表面上时，利用液体的毛细作用，使其渗入表面开口的缺陷中，然后清洗去除表面上多余的渗透液，干燥后施加显像剂，将缺陷中的渗透液吸附到焊缝表面上来，从而观察到缺陷的显示痕迹。
液体渗透探伤主要用于：检查坡口表面、碳弧气刨清根后或焊缝缺陷清除后的刨槽表面、工卡具铲除的表面以及不便磁粉探伤部位的表面开口缺陷。
焊缝检测方法4.磁性探伤(MT) 利用铁磁性材料表面与近表面缺陷会引起磁率发生变化，磁化时在表面上产生漏磁场，并采用磁粉、磁带或其他磁场测量方法来记录与显示缺陷的一种方法。
磁性探伤主要用于：检查表面及近表面缺陷。
该方法与渗透探伤方法比较，不但探伤灵敏度高、速度快，而且能探查表面一定深度下缺陷。
例如：DA310磁粉探伤等焊缝检测方法其他检测方法包括：大型工件金相分析；铁素体含量检验；光谱分析；手提硬度试验；声发射试验等。
射线检测RT的原理和特点
射线检测RT的原理和特点射线检测（Radiographic Testing），业内人士简称RT，是工业无损检测（Nondestructive Testing）的一个重要专业门类。
射线检测主要的应用是探测工件内部的宏观几何缺陷。
按照不同特征，可将射线检测分为多种不同的方法，例如：X射线层析照相（X-CT）、计算机射线照相技术（CR）、射线照相法，等等。
下图：第一行左起一：固定式磁粉探伤机；第一行左起二：射线检测室的防护屏蔽门。
第二行左起一：便携式X射线管；第二行左起二：A型显示的模拟式超声波探伤仪。
射线照相法，利用X射线管产生的X射线或放射性同位素产生的γ射线穿透工件，以胶片作为记录信息的器材的无损检测方法。
该方法是最基本、应用最广泛的的一种射线检测方法，也是射线检测专业培训的主要内容。
射线照相法的原理射线检测，本质上是利用电磁波或者电磁辐射（X射线和γ射线）的能量。
射线在穿透物体过程中会与物质发生相互作用，因吸收和散射使其强度减弱。
强度衰减程度取决于物质的衰减系数和射线在物质中穿透的厚度。
射线照相法的原理：如果被透照物体（工件）的局部存在缺陷，且构成缺陷的物质的衰减系数又不同于试件（例如在焊缝中，气孔缺陷里面的空气衰减系数远远低于钢的衰减系数），该局部区域的透过射线强度就会与周围产生差异。
把胶片放在适当位置使其在透过射线的作用下感光，经过暗室处理后得到底片。
射线穿透工件后，由于缺陷部位和完好部位的透射射线强度不同，底片上相应部位等会出现黑度差异。
射线检测员通过对底片的观察，根据其黒度的差异，便能识别缺陷的位置和性质。
以上描述的基本原理和医院拍X光大同小异。
射线照相法的特点1、适用范围适用于各种熔化焊接方法（电弧焊、气体保护焊、电渣焊、气焊等）的对接接头，也能检查铸钢件，在特殊情况下也可用于检测角焊缝或其他一些特殊结构工件。
2、射线照相法的优点a）缺陷显示直观：射线照相法用底片作为记录介质，通过观察底片能够比较准确地判断出缺陷的性质、数量、尺寸和位置。
五大常规无损检测
五大常规无损检测PT=渗透探伤MT=磁粉探伤UT=超声波探伤RT=射线探伤ET=涡流探伤五大常规无损检测：渗透探伤、磁粉探伤、超声波探伤、射线探伤、涡流探伤，1.射线探伤也就是X光拍片简称RT，2.超声波检查简称UT，射线探伤和超声波探伤一般适用于主甲板，外板，横舱壁，内底板，上下边柜斜板等对接的焊缝。
施工者对要求射线探伤的焊缝及热影响区域进行打磨处理，消除焊缝表面的凹凸不平对底片影像显示的影响，确保无油污、无油漆、无飞溅。
射线探伤有一定的杀伤性，船方及各施工部门在X光射线探伤时段、不得靠近X光射线探伤位置半径三十米范围的警示区域，防止射线伤害人员。
3.磁粉探伤又称MT或者MPT（Magnetic Particle Testing），一般适用于对接焊缝，角焊缝，尾轴及锻钢件，铸钢等磁性材料的表面附近进行探伤的检测方法。
利用铁受磁石吸引的原理进行检查。
在进行磁粉探伤检测时，使被测物收到磁力的作用，将磁粉（磁性微型粉末）散布在其表面。
然后，缺陷的部分表面所泄漏出来泄露磁力会将磁粉吸住，形成图案。
指示图案比实际缺陷要大数十倍，因此很容易便能找出缺陷。
磁粉探伤检测一般按照前处理→磁化→喷淋磁粉→观察→后处理的步骤进行4.渗透探伤简称PT，着色一般适用于船体对接焊缝，角焊缝等，螺旋桨叶根部，锻钢件、铸钢件表面。
当机械零部件需磁粉探伤或着色探伤时，则要将被探物件表面的油污清洁干净并摆放整齐，如果焊缝做磁粉探伤或着色探伤时，则需将焊道清洁干净，要求无油污、无油漆、无飞溅。
5.涡流检测（ET）的英文名称是：Eddy Current Testing工业上无损检测的方法之一。
给一个线圈通入交流电，在一定条件下通过的电流是不变的。
如果把线圈靠近被测工件，像船在水中那样，工件内会感应出涡流，受涡流影响，线圈电流会发生变化。
由于涡流的大小随工件内有没有缺陷而不同，所以线圈电流变化的大小能反映有无缺陷。
适用于导电材料..由于导体自身各种因素(如电导率,磁导率,形状,尺寸和缺陷等)的变化，会导致感应电流的变化，利用这种现象而判知导体性质，状态的检测方法叫做涡流检测方法．属于表面探伤法，适用于钢铁、有色金属、石墨等导电体工件，因为并不需要接触工件，所以检测速度很快，但设备昂贵。
射线探伤RT缺陷及示意图
夹 纸 痕 迹
1、它们的表面现象是什么？ 夹纸痕迹的表征为一块低密度区域，并几乎覆盖整张胶片。 2、它们产生的原因是什么？ 如果胶片和铅箔增感屏之间存在一张纸，并产生了投影，则会出 现夹纸痕迹。 3、这些现象何时可能发生？ 如果没有去掉衬纸，则会发生这种情况。 4、如何检测夹纸痕迹？ 只需在有衬纸或无衬纸两种情况下进行曝光检测。 5、如何可以避免它们？ 确保在曝光前去掉全部衬纸。
到静电放电现象。如果您看到冲洗的胶片有锯齿状线条或黑色斑 点，则极有可能是出现了静电曝光斑点。 5、如何可以避免？ 在相对湿度大于40%的环境下保存胶片，从包装盒取出胶片时避免 快速滑动或移动胶片。
定 影 液 斑 点
1、它们的表面现象是什么？ 由定影液产生的斑点表征为一些小白圆点，其密度较周围胶片区域的密度底。 2、它们产生的原因是什么？ 在显影之前，溅出的定影液滴，即使极其微量，都有可能导致产生白色斑点。 3、这些现象何时可能发生？ 无论何时，只要有化学污染的存在，都可能会发生这种现象。通常发生最多的 是由于暗室布局不当或冲洗不小心引起。 4、如何可以避免它们？ 保证胶片装卸区域的安全干燥清洁，不能让定影液溅在胶片上。
一、常见缺陷及示意图 二、其他几种缺陷 三、常见伪缺陷
1、圆形缺陷 定义：长宽比小于等于3的非裂纹、未焊透和未熔合缺陷。 圆形缺陷包括气孔、块状夹渣、夹钨等缺陷。气孔 气孔的成像：呈暗色斑点，中心黑度较大,边缘较浅平滑过渡，轮廓 较清晰。 夹渣（非金属）的成像：呈暗色斑点，黑度分布无规律，轮廓不圆 滑，小点状夹渣轮廓较不清晰。 夹钨(金属夹渣)成像：呈亮点，轮廓清晰。
显 影 液 斑 点
1.它们的表面现象是什么？ 由显现液产生的斑点同样表征为一些小圆点，但是其黑度较周围胶片区域 的黑度高。 •它们产生的原因是什么？ 在冲洗胶片之前，触摸或显影液溅出都可能会导致产生这种类型的斑点。 •这些现象何时可能发生？ 暗室布局不当或冲洗不当都可能导致这种斑点。 •如何可以避免它们？ 勿使任何类型的化学药液溅出，确保胶片装入区域完全干燥。
《RT探伤方法与应用》课件
《RT探伤方法与应用》 PPT课件
RT探伤是一种非破坏性检测方法，广泛应用于多个领域。本课件将介绍RT探 伤的背景、方法以及在不同行业中的应用，让您深入了解这一技术的优势和 局限性。
应用背景
RT探伤作为一种非破坏性检测方法，被广泛应用于各个行业，包括航空航天、 核工业、石油石化和焊接等领域。
RT探伤简介
实时机载RT方法
在航空航天Байду номын сангаас域应用，通过 实时传输射线图像，在飞行 中进行无损检测。
RT技术在不同领域的应用
航空航天领域
用于检测飞机结构的 隐蔽损伤，确保飞行 安全。
核工业领域
用于检测核电站设备 和核材料的质量和完 整性。
石油石化领域
用于检测管道、储罐 和设备的缺陷，预防 泄漏和事故。
焊接领域
用于检测焊接接头的 质量，确保焊接工艺 的合规性。
RT技术的优势和局限性
1 优势
无需破坏物体表面，能够全面、快速地检测 内部缺陷。
2 局限性
对密度差异小的缺陷检测效果较差；对厚度 较大的物体检测能力有限。
总结与展望
RT探伤是一项重要的非破坏性检测技术，在工业领域中发挥着关键作用。随 着数字化和实时技术的不断发展，RT探伤将在未来有更广阔的应用前景。
RT探伤（Radiographic Testing）利用射线穿透物体，通过接收射线的成像设备获取物体内部的信息。它可以检 测物体的内部缺陷、结构和组织。
RT探伤方法
传统RT方法
采用传统的X射线或伽马射线 设备进行探测和成像。
数字化RT方法
利用数字化技术对射线图像 进行处理和分析，提高探测 效率和准确性。
RT、UT、MT、PT无损探伤焊缝检测
RT、UT、MT、PT这四项是国家质检总局举办特种设备无损检测人员考核的四项内容,该名词的使用是根据使用的检测方法不同采用国际上行业通行标准简写,依次含义为:射线无损检测、超声波无损检测、磁粉无损检测、渗透无损检测;主要使用对压力容器金属材料的无损检测。
无损检测人员的级别分为:Ⅰ级(初级)、Ⅱx级(中级)、Ⅲ级(高级)。
从事特种设备无损检测工作的人员应当按本规则进行考核,取得国家质量监督检验检疫总局(以下称国家质检总局)统一颁发的证件,方可从事相应方法的特种设备无损检测工作。
无损检测人员报考申请分为取证考核(初试)申请和换证考核(复试)申请。
初试申请的人员应当同时满足以下条件:(一)年龄在18周岁以上,60周岁以下,身体健康;(二)双眼矫正视力和颜色分辨能力满足所申请无损检测工作的要求;(三)报考Ⅰ级应当具有初中(含)以上学历;报考Ⅱ级应当具有高中(含)以上学历,持无损检测专业大专(含)以上或理工科本科(含)以上学历可直接报考Ⅱ级。
无损检测初试、复试考核合格人员,将获得《特种设备检验检测人员证》,证件由国家质检总局统一制发。
证件有效期4年,实行全国统一编号。
如附件中图例。
特种设备无损检测持证人员不得同时在2个以上单位中执业,且只能从事与其证书所注明的方法与级别相适应的无损检测工作,其中:Ⅰ级人员可在Ⅱ、Ⅲ级人员指导下进行无损检测操作,记录检测数据,整理检测资料。
Ⅱ级人员可编制一般的无损检测程序,按照无损检测工艺规程或在Ⅲ级人员指导下编写工艺卡,并按无损检测工艺独立进行检测操作,评定检测结果,签发检测报告。
Ⅲ级人员可根据标准编制无损检测工艺,审核或签发检测报告,协调Ⅱ级人员对检测结论的技术争议。
过去用切开、剖开、打磨等方法检测,叫做有损探伤,对工件有破坏,不能再用。
现在用无损方法检测,不影响工件使用。
检测没有所谓先后,它是随着加工工序进行的。
没有理由飞机制造完成后做探伤,那不经检测就可以告诉你不合格!就是说,每个过程都要有检测。
铸铁探伤标准
铸铁探伤标准一、目的本标准旨在规定铸铁件的无损探伤方法、程序和要求，以确保铸件的质量和安全性。
二、适用范围本标准适用于各种类型的铸铁件，包括灰口铸铁、球墨铸铁、可锻铸铁等。
三、探伤方法1. 射线探伤（RT）射线探伤是利用X射线或γ射线对铸件进行无损检测的方法。
通过观察不同材料对射线的吸收程度，可以判断铸件内部是否存在缺陷。
射线探伤适用于各种形状和大小的铸件，但检测成本较高。
2. 超声波探伤（UT）超声波探伤是利用超声波在材料中传播的特性，检测铸件内部是否存在缺陷的方法。
超声波探伤具有检测速度快、灵敏度高、操作简便等优点，但不适用于形状复杂的铸件。
3. 磁粉探伤（MT）磁粉探伤是利用磁粉在铸件表面形成的磁痕，检测铸件表面是否存在缺陷的方法。
磁粉探伤适用于形状复杂的铸件，但不适用于非磁性材料。
四、探伤程序1. 预处理对铸件进行清洗、干燥和打磨等处理，以去除表面杂质和氧化层，确保探伤结果的准确性。
2. 探伤操作根据铸件的大小和形状选择合适的探伤方法，按照探伤设备的操作规程进行探伤操作。
在操作过程中应注意以下几点：a) 确定合适的探伤灵敏度；b) 确保探头与铸件表面紧密贴合；c) 合理选择扫描速度和角度；d) 记录探伤过程中的异常现象。
3. 结果判定和处理根据探伤结果进行判断和处理，包括以下几种情况：a) 合格：铸件内部无缺陷或缺陷在允许范围内，可以判定为合格；b) 不合格：铸件内部存在超出允许范围的缺陷，应判定为不合格；c) 让步接收：对于某些小缺陷，在不影响使用和安全性能的情况下，可考虑让步接收；d) 返修或报废：对于不合格的铸件，应进行返修或报废处理。
返修后应重新进行探伤检测。
射线探伤一级证
射线探伤一级证
射线探伤一级证是指RT射线探伤检测资格证书，适用于金属材料制承压设备熔化焊对接焊接接头的检测，用于制作对接焊接接头的金属材料包括碳素钢、低合金钢、不锈钢、铜及铜合金、铝及铝合金、钛及钛合金、镍及镍合金。
持有射线探伤一级证可以证明个人具备从事射线探伤检测的专业能力和知识，是从事相关检测工作的必备证书之一。
具体来说，持有该证书的人员可以在相关企业或机构中从事射线探伤检测工作，对焊接接头进行无损检测，检测其是否存在缺陷，以确保产品的质量和安全性能。
此外，持有射线探伤一级证也是个人职业发展的必备条件之一，可以提高个人在相关行业的职业竞争力。
第三章 射线探伤
各种射线检测设备使用范围
不同厚度钢板选用的射线探伤设备
工件厚度（mm） 6 12 25 50 75 100 射线探伤设备 100KVX射线机 150KVX射线机 250KVX射线机 300KVX射线机 400KVX射线机 Co60γ射线机
也可采用Ir192、 Co60γ射线机
备注
＞100
加速器
3—3射线照相法探伤
② 按射线束的辐射方向分类
又分为定向辐射和周向辐射二种。 ▲ 其中周向X射线机特别适用于管道、锅炉和压 力容器环形焊缝的检测。由于它一次曝光可以检测 整条环缝，所以工作效率特别高。 ▲ 此外，还有一些特殊用途的X射线机，例如：软 X射线机（管电压在60KV以下），用于检测金属薄 件、非金属材料等低原子序数物质内部缺陷。微焦 点X射线机（通常为0.01一0.1mm，微焦点最小为 0.005mm），适用于近焦距拍片，用于检测半导体 器件、集成电路内部结构及焊接质量。
人工γ射线源：利用原子能反应堆或 加速器，用中子去轰击正常原子， 使正常原子核增加若干中子，所获 得的元素为原元素的放射性同位素。 例：钴60 ，Co60是利用原子能反应 堆或加速器，用中子去轰击钴59 ， Co59（质子数为27，而中子数为32， 质量为59）使其原子核增加一个中 子，变成放射性同位素钴60 ，Co60。
▲ 焦点分为实际 焦点和有效焦点：
▲实际焦点：阳极靶 上热电子轰击的面积 （图中2）。 ▲有效焦点：实际焦 点在垂直于射线束轴 线上投影面积。（由 于阳极靶与射线束成20 度倾角，所以有效焦 点尺寸约为实际焦点 尺寸的1/3）（图中3）
⑵ X射线机分类 (2种分类方法)
① 按结构形式分类 按结构形式又分为： 1)携带式；2)移动式；3)固定式三种。 1)携带式X射线机因其体积小、重量轻，而适 用于施工现场和野外作业的检测工作。 2)移动式X射线机能在生产车间或实验室内移 动，适用于中、厚板件的检测。 3)固定式X射线机则固定在确定的工作环境中， 靠移动工件来完成检测任务。
RT探伤方法与应用及RT工艺的编制与优化
• 专用工艺卡：是针对某一具体产品或产品上的某一部件,依 据通用规程和图样要求,所特意制定的有关透照技术的细节
和具体参数条件。
此卡应包括以下三方面要求:
(1)必须交代的内容
①工件情况,包括产品名称、图号、材质、壁厚、外径、焊接 种类、坡口型式、检查比例,以及管理法规、制造标准,RT方 法和评定标准、RT方法等级、质量合格等级等;
• 几个基本概念： ① 互易律—互易律是化学反应的一
条基本定律，是决定光化学反应产物质量的条件，只与总
的曝光量相关，即取决于辐射强度和时间的乘积，而与这
两个因素的单独作用无关。由互易可知，欲保持底片黑度
不变，只须满足E=It=I1T1=I2T2=……但荧光增感时互易
律失效。 ②平方反比定律—平方反比定律是物理光学的一
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RT工艺的编制与优化
⒀底片像质要求:不允许的伪缺陷,标记、标识,像质计灵敏度,
黑度范围;
⒁焊缝质量评定:验收条件,包括现行标准中未规定的某些缺陷,
如埋弧焊深孔、单面焊缩沟、小径管根部断头、不锈钢衍斑 等;
⒂记录、报告及存档规定; ⒃编制、审核、批准人员签署及资格、日期。
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RT工艺的编制与优化
②透照条件、参数,按透照顺序和焊缝类别,包括:机型,焦点尺
寸,透照方式,焦距,平靶机周向曝光偏心距和小经管双壁单
影偏心距,一次透照长度L3,环缝分段透照次数N ,管电压、 管电流、曝光时间,胶片种类、规格,增感屏种类、厚度,像
质要求(黑度范围、像质计型号、应显示最小丝径号、像质
计位置)等。
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RT工艺的编制与优化
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射线探伤RT
射线探伤是一种基于所希望的辐射传递或吸收原理的无损探伤方法。
（工件中）厚度减薄或低密度的地方可以穿过较多的射线、因而吸收的辐射能量较小。
穿过被检工件的射线会在接收射线的底片上形成有对比度的影像。
具有高射线传递能力（低吸收）的区域会在经过暗室处理的底片上形成一个黑的影像区。
而具有较低射线传递能力（高吸收）的区域会在经过暗室处理的底片上形成一个较淡的影像区域。
图10.26说明了厚度对底片黑度的影响。
被检测物中最薄的地方在底片上形成的影象最黑，这是因为有较多的射线传递到了底片上。
被检测物中最厚的地方在底片上形成的影象最淡，这是因为有较多的射线被吸收而到达底片的射线相对较少。
图10.27说明了材料密度对底片黑度的影响。
在图10.27所示的金属材料
中，铅的密度最高（11.34g/cc），
接下来的密度次序是铜
（8.96g/cc）、铁（7.87g/cc）、
铝（2.70g/cc）。
.由于具有最高
的密度（每单位体积上的重
量），铅吸收最多的辐射，传送
最少的辐射，所以产生最亮的
底片。
低能量，无微粒的辐射是以
γ射线或X射线的形式。
γ射线
是由放射性的材料蜕变的结
果；通常的放射源包括铱192，铯137和钴60。
这些放射源不断地发射出射线，当不用时，必须把它们放在称为γ照像机的屏蔽的贮存器中。
这些贮存器通常用铅和钢作屏蔽。
X射线是人造的；当电子高速运行时与物体相撞而产生X射线。
可以在一真空管中将电能转换成X辐射。
一低电流通过一白热的细丝，产生了电子。
而在细丝和目标金属之间的高电位（电压）加速了电子通过这个电压差区。
当电子流撞击到目标产生了X射线。
只有当把电压加入到X射线管时，辐射才会产生。
不管是用γ射线还是用X射线源，在试验中，试验物体并不是放射性的。
用此方法探到的表面下的缺陷是那些与被辐射的材料相比有不同密度的缺陷。
这包括中空，金属的和非金属的夹渣以及良好排列的未熔合和裂纹。
中空，如气孔，因为它们代表材料密度的巨大损失，所以在照片上产生暗区域。
如果金属夹渣的密度大于试件的密度，它们在照片上产生亮区域。
如果夹渣的密度比试件的低，它在照片上是暗区域。
例如，在铝焊中，由于不恰当的钨极气体保护焊接技术而产生钨夹渣，在照片上形成非常亮的区域；钨的密度是19.3g/cc。
非金属夹渣，如熔渣，通常在照片上产生的是暗区域。
然而有些电焊条的药皮产生与所填的焊接金属相似密度的夹渣，这样的夹渣是非常难以发现和评判。
在探测时，必须要把裂纹和未熔合以其深度方向与射线的方向大致相平行来放置，这样才能探测出来表面不连续；表面缺陷也可在底片上反映出来，然而，不提倡使用射线探伤来发现这些表面不连续，因为目视检验更经济。
表面缺陷包括咬边，过大的加强高，未熔合，以及烧穿。
射线探伤的用途是非常多的，它能用于检验所有的普通工程材料。
进行射线探伤的设备最基本的是射线源；这射线源可以是有电源输入的X射线机，或是产生 射线的放射同位素。
同位素通常可携带。
无论哪种辐射型都需要胶片，不透光的
胶片袋，以及用于识别试验物体的铅
字。
由于铅的高密度和局部厚度增加，
这些字母在所产生的底片上形成了亮
区。
用像质剂+(IQI)或透度计来用来验证测试分辨率的灵敏度。
这些像质剂通常二种形式是：孔形或线形。
它们是根据材料来选用的。
另外孔形IQI要求特定的厚度和孔尺寸。
而线形要求线的直径。
灵敏度是根据透度计的厚度和孔直径或线直径来探测所给定密度不同的能力来证实的。
图10.28所示的是两种类型的像质剂或透度计。
图10.29所示的是在射线照相前孔形像质剂在一平板焊缝上的布置。
孔形透度计孔直径及厚度是随所
要探伤的金属厚度的变化而变化的。
图10.30所示的是根据ASME规范
所使用的#25 IQI的基本特性。
我们
将用插图来注解它的厚度和孔径。
这
里透度计的厚度是0.025英寸，因此
以毫英寸为单位的IQI厚度，就命名
为#25。
（#10就是厚度为0.010英寸，
#50就是0.050英寸厚）按照每个IQI
厚度的倍数，确定孔的直径和位置，
并注解。
在一#25 IQI中的最大孔直径是0.100英寸，根据最大穴直径为四倍的IQI厚度，并且放在最靠近IQI铅字，故称为4T孔。
一“2T”
孔（0.050 in）是放在离铅字25最远处并且等于IQI厚度的二倍。
在4T和2T之间最小的孔称为“1T”，并精确地等于IQI 的厚度，即0.025英寸。
这些孔是用于证实胶片的图形分辨率的灵敏度。
灵敏度通常确定为焊缝厚度的2%。
然而，虽然可以定义一1%的灵敏度，但是很难达到的。
（这些均在规范里规定）。
胶片处理设备用来显影已曝光的胶片，且可调亮度的特殊观片灯可达到最佳的评片效果。
由于射线对人的潜在危害，射线剂量仪是必需的。
这种试验方法的主要优点是它能探测所有普通工程材料的表面下
的不连续。
另一个优点就是如果所冲印
胶片保存在远离过热和过亮的环境中，
这些胶片可以是极好的永久记录。
除此优点外，也有缺点。
其中之一就是人在过多辐射下是有害的。
为了保证射线探伤操作人员及在其附近人员的安全，要经过一段时间的辐射安全的培训。
由于此原因，试验会在试验区域清场后进行，这可能会有时间安排上的问题。
射线探伤的设备也是非常贵的, 而且胜任的操作员和胶片评定的培训期也有点漫长。
胶片评定应该总是由那些有根据ASNT的SNT TC-1A 或AWS RI有效认证的最低为II级的人员来完成。
这种试验方法的另一限制就是必须要进入被检件的两边（一边是辐射源，另一边是胶片），见图10.31。
射线探伤的另一缺点是有些被认为更危险的缺陷(如裂纹及未熔合)无法探到，除非辐射源是与缺陷同方向。
另外，某些试验物体的外形（如分支或角焊缝）会使得试验操作和评片困
难。
然而，有经验的探伤人员还是可以对这些有高难度的几何外型的工件照相，并以非常高的精确度评片。