FPC和RFPC之制造流程及DFM
7 Layers 0.3mm 0.125mm 0.45mm Single side FCCL Air Gap
2021/4/23
5
软硬结合板的用途总结
磁盘驱动器、传输线带、笔记本电脑、打印机
照相机、摄像机、
多20功21/能4/2电3 话、手机、可视电话、传真机
录像机、DVD、监视器/显示6 器
1、单/双面挠性板
两层结构的双面FCCL
导体
12
软硬结合板的材料
Dielectric Substrates介质薄膜：聚酰亚胺（PI）、聚酯（PET）.
PI的特性: 1.耐热性好 : 长期使用温度为260℃,在短期内耐400℃以上的高温, 2. 良好的电气特性和机械特性, 3. 耐气候性和耐化学药品性也好, 4. 阻燃性好, 5. 吸水率高,吸湿后尺寸变化大.(缺陷)
❖ 刚挠结合板可以替代连接器，大大减少连接点。
2021/4/23
2
为何会有软板、软硬结合板
❖ 重复弯曲百万次仍能保持电性能 ❖ 可以实现最薄的绝缘载板的阻抗控制, 极端情况下,能够制作出包括绝缘层厚度不
足1mil的挠性区,因此降低了重量, 减少安装时间和成本： ❖ 材料的耐热性高
Engine Controls 汽车引擎控制 Chip Scale Packages 芯片的封装 ❖ 减少连接器的数量,可以大大节约成本 LCD (Hot bar, ACF…) Batteries Telecommunication (replace of coaxial-cable.) ❖ 更佳的热扩散能力： ❖ 平面导体比圆形导线有更大的面积/体积比率, 有利于导体中热的扩散
上图是一款单面挠性板，用于两块硬板3D组装的连接
2021/4/23
左图是一款双面挠性板，在需要焊 元件的地方加上了1.0mm厚的FR-4 补强板
7
2、刚挠结合板
上图为一款双面刚挠结合板，结构为单面刚性PCB和单面FPC结合，用于3D组装。
左图是一款4层刚挠结合板，结 构为双面刚性PCB与双面FPC结 合，顶层为FPC，底层为FR-4。
1、Base Material (基材) FCCL ( Flexible Copper Clad laminate) Polyimide: Kapton (12.5 m/20 m/25m/50m/75m) (聚酰亚胺) High flex life, good thermal management, high moisture absorption and good tear resistant (柔曲度好,耐高温,高吸湿性, 良好的抗撕裂性) Polyester (25m/50m/75m) (聚脂) Most cost effective, good flex life, low thermal resistivity, low moisture absorption and tear resistant (廉价,柔曲度好,不耐高温, 低吸湿性和抗撕裂)
2021/4/23
8
上图均为4层刚挠结合板，结构为双面FPC设计在刚性板中间，顶底层为FR-4， 中间层为挠性材料，在硬板上焊接元件，用于3D组装。
2021/4/23
9
上图为8层刚挠结合板，挠性部与刚性部份分另为4层，其 中挠性部份需设计为分层结构，增加挠曲性。
2021/4/23
10
软硬结合板的材料
Conductive PSA on the top & bottom side
2021/4/23
S909
4
软板的用途
Application – Mobile Phone Hinge(手机旋转铰链)
➢Layer Count: ➢Min PTH Hole: ➢Min Line W/S: ➢Board Thickness: ➢EMI Shielding: ➢Special:
聚酰亚胺(PI)的使用最广泛,其中80%都是美国Du
软硬结合板的材料
2. Coverlay(覆盖膜)
Cover Layer from ½ mil to 5 mils (12.7 to 127µm) Polyimide: (12.5 m/15 m/25m/50m/75m/125m) (聚酰亚胺)
IQC必须把尺寸变化率作为PI来料的一个重要验收指标, 同时生产流程的 环境控制要求也相对比刚性板的严格；
聚酯薄膜PET的抗拉强度等机械特性和电气特性好,良好的耐水性和吸湿 后的尺寸稳定性较好,但受热时收缩率大,耐热性欠佳,不适合于高温锡焊 （现在无铅焊温度235+/-10 ℃）,其熔点250 ℃ .比较少用
High flex life, high thermal resistivity. (柔曲度好,耐高温)
离型膜/纸
热固胶
介电材料
FPC Fabrication Technics
Flow & DFM
2021/4/23
Written by：Raymond 雷耘溯 Date：Jun. 13th,2010
1
为何会有软板、软硬结合板
❖ 柔性线路板 轻便，小巧, 可弯曲性 ❖ 刚挠结合的出现提供了电子组件之间一种崭新的连接方
式； ❖ 刚挠电路可以在二维设计和制作线路, 三维的互连组装,
导体 热固胶
介电薄膜PI
2021/4/23
11
软硬结合板的材料
❖ FCCL Constructure
标准单面有胶 的FCCL结构
标准双面有胶的 FCCL结构
双面FCCL (无胶结构)
2021/4/23
导体 热固胶 PI
三层结构的单面FCCL
导体 热固胶
PI 热固胶
导体
三层结构的双面FCCL
导体
PI
2021/4/23
3
软板的用途
Application – 手机滑盖连接
➢ Layer: 2 Layers ➢ Line width/spacing: 0.10/0.10mm ➢ Min hole: 0.20mm ➢ Surface finish: ENIG ➢ Application: Dynamic bending (100,000 cycles) ➢ Structure: Silver film on top and bottom side
FPC生产流程解析
叠层(Lay up)
层压(Laminating)
表面处理(finish)
丝印(Silkscreen)
出货(Delivery)
包装(Packing)
冲裁(Punching)
第5页
下料(cutting)
由于买回来的材料（基材、覆盖膜）一般都是卷装的，幅宽250mm， 长度100米。而生产板的长度一般不超过300mm，所以就需要将长 料用人工或机器裁成小块,即生产板，工作板。
将合格的成品根据不同的包装要求包装成袋，装箱后即可出货。 包装其实也是有很多种的，普通包装，防静电包装（ESD packing),真空包装(vacuum packing)，托盘包装(tray)。一般客 人若无特别要求，空板都是采用普通包装，PCBA都是托盘包装。
第26页
特种板
这里再简单介绍三种特殊类型的板子：镂空板、分层板和软硬结 合板。
第12页
显影(developing)
用显影液(碳酸钠)将未被光射到的干膜洗去，以露出待 蚀刻或电镀或其他处理的铜面。 注意事项：了解需使用化学药品的性质，并小心操作。
显影
干膜 铜箔 基板胶片
第13页
蚀刻(etching)
将显影后产品上无干膜覆盖的铜箔蚀刻掉，以形成所 需的线路 。 注意事项：了解需使用化学药品的性质，并小心操作。
第24页
最终检查(final inspection)
根据检查标准对单个的成品进行全面的检查 检查方式根据制品不同要求有：
①目视检查
②显微镜（最小10倍数）检查
主要检查外观，包括划痕、压伤、折皱、氧化、起泡、阻焊偏位、 钻孔偏位、线路缺口、残铜、外来异物等等。
fpc线路板工艺流程
fpc线路板工艺流程
《fpc线路板工艺流程》
在现代电子工业中，柔性印刷电路板（FPC）越来越受到重视，它具有轻薄、柔软、可弯曲、可折叠等特点，被广泛应用于手机、平板电脑、汽车、医疗器械等领域。
FPC线路板的工艺流程非常复杂，下面将介绍其主要工艺流程。
一、基材挥发性物质去除
FPC的基材主要是聚酯薄膜，首先需要通过高温处理将其表面的挥发性物质去除，这一步骤非常关键，直接影响到后续的加工质量。
二、表面处理
经过去除挥发性物质后，需要对基材进行表面处理，通常采用化学铜镀或者激光开孔等方式，将提供良好的导电表面。
三、图形制作
接下来就是图形制作，通过光刻技术将线路图形、导电图形等图形制作到FPC基材上。
四、钻孔
FPC线路板需要进行导电孔、定位孔等孔洞加工，通常采用机械钻孔或者激光钻孔技术。
五、铜箔压合
铜箔是FPC线路板的导电层，需要通过压合工艺将其压合到
基材上，形成完整的导电层。
六、图层成型
通过光刻、蚀刻等工艺将图形层、导电层等成型，确保FPC
线路板的导电性能和形状。
七、金属化孔
FPC线路板需要进行金属化处理，将导电孔、定位孔等孔洞进行金属化，提高其导电性能。
八、覆盖层制作
最后一步是覆盖层制作，通过涂覆、热压等工艺将覆盖层形成，保护FPC线路板不受外部环境影响。
以上就是FPC线路板的工艺流程，每一步都非常关键，需要
严格控制每一个环节，确保最终产品的质量和性能。
随着电子产品的不断发展，FPC线路板的工艺流程也在不断创新和完善，以满足越来越复杂的应用需求。
FPC生产工艺流程
FPＣ生产工艺流程ﻫ分类：ＰＣB板FＰＣ生产流程ﻫ１、ＦPC生产流程:1、1 双面板制程: ﻫ开料→ 钻孔→PTＨ→ 电镀→前处理→ 贴干膜→对位→曝光→ 显影→ 图形电镀→ 脱膜→前处理→ 贴干膜→对位曝光→ 显影→蚀刻→ 脱膜→ 表面处理→ 贴覆盖膜→ 压制→固化→ 沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测→冲切→终检→包装→ 出货１、2 单面板制程: ﻫ开料→ 钻孔→贴干膜→ 对位→曝光→ 显影→蚀刻→ 脱膜→ 表面处理→贴覆盖膜→压制→ 固化→表面处理→沉镍金→ 印2、开料ﻫ2、1、原字符→ 剪切→ 电测→ 冲切→ 终检→包装→ 出货ﻫﻫ材料编码得认识NＤIR05051３HJY：Ｄ→双面，Ｒ→压延铜， 0５→PI厚0、5mil，即１２、5um，０5→铜厚 18ｕm， 1３→胶层厚13um、ＸSIE101０20ＴＬＣ：Ｓ→单面，E→电解铜， 1０→ＰＩ厚25um, 1０→铜厚度35um, 20→胶厚20um、CI05１2NL：(覆盖膜) :05→P I厚1２、5um, １２→胶厚度１2、5ｕm、总厚度：25um、2、２、制程品质控制A、操作者应带手套与指套，防止铜箔表面因接触手上之汗而氧化、ﻫＢ、正确得架料方式，防止皱折、ﻫＣ、不可裁偏，手对裁时不可破坏沖制定位孔与测试孔、Ｄ、材料品质，材料表面不可有皱折,污点,重氧化现象,所裁切材料不可有毛边，溢胶等、３钻孔３、1打包: 选择蓋板→組板→胶帶粘合→打箭头（记号）ﻫ３.1.１打包要求：单面板 15张 ,双面板10张，包封20张、ﻫ３、1、2蓋板主要作用：A: 防止钻机与压力脚在材料面上造成得压伤Ｂ：:使钻尖中心容易定位避免钻孔位置得偏斜Ｃ：带走钻头与孔壁摩擦产生得热量、减少钻头得扭断、３、2钻孔: ﻫ３、2、1流程: 开机→上板→调入程序→设置参数→钻孔→自检→IPＱA检→量产→转下工序、ﻫ3、2、２、钻针管制方法:a、使用次数管制ｂ、新钻头之辨认，检验方法ﻫ3、3、品质管控点： a、钻带得正确ｂ、对红胶片，确认孔位置，数量，正确、 c确认孔就是否完全导通、 d、外观不可有铜翘，毛边等不良现象、ﻫ3、4、常见不良现象3、4、１断针: ａ、钻机操作不当ｂ、钻头存有问题 c、进刀太快等、ﻫ3、4、2毛边 a、蓋板,墊板不正确 b、靜电吸附等等4、电镀ﻫ4、1、PTH原理及作用：ＰTH即在不外加电流得情況下,通过镀液得自催化（钯与铜原子作为催化剂）氧化还原反应，使铜离子析镀在经过活化处理得孔壁及铜箔表面上得过程，也称为化学镀铜或自催化镀铜、ﻫ4、2、PHT流程: 碱除油→水洗→微蚀→水洗→水洗→预浸→活化→水洗→水洗→速化→水洗→水洗→化学铜→水洗、4、3、PTH常见不良状况之处理4、3、1、孔无铜：a活化钯吸附沉积不好、ｂ速化槽:速化剂浓度不对、c 化学铜：温度过低,使反应不能进行反应速度过慢;槽液成分不对、ﻫ４、3、2、孔壁有颗粒，粗糙： a化学槽有颗粒，铜粉沉积不均,开过滤机过滤、 b板材本身孔壁有毛刺、4、３、3、板面发黑： a化学槽成分不对（ＮaＯH浓度过高)、ﻫ4、4镀铜镀铜即提高孔内镀层均匀性，保证整个版面（孔内及孔口附近得整个镀层）镀层厚度达到一定得要求、ﻫ4、4、1电镀条件控制ﻫa电流密度得选择b电镀面积得大小ﻫc镀层厚度要求d电镀时间控制4、4、１品质管控 1 贯通性：自检QC全检，以４０倍放大镜检查孔壁就是否有镀铜完全附着贯通、ﻫ2表面品质：铜箔表面不可有烧焦，脱皮,颗粒状，针孔及花斑不良等现象、3 附着性:于板边任一处以3Ｍ胶带粘贴后,以垂直向上接起不可有脱落现象、5、线路5、1干膜干膜贴在板材上,经曝光后显影后,使线路基本成型,在此过程中干膜主要起到了影象转移得功能，而且在蚀刻得过程中起到保护线路得作用、5、2干膜主要构成：PE,感光阻剂,PET 、其中ＰE与PET只起到了保护与隔离得作用、感光阻剂包括：连接剂,起始剂，单体，粘着促进剂，色料、ﻫ5、3作业要求 a保持干膜与板面得清洁，ｂ平整度，无气泡与皱折现象、、c附着力达到要求,密合度高、5、4作业品质控制要点5、4、1为了防止贴膜时出现断线现象,应先用无尘纸粘尘滚轮除去铜箔表面杂质、5、４、2应根据不同板材设置加热滚轮得温度,压力,转数等参数、5、4、３保证铜箔得方向孔在同一方位、ﻫ5、４、4防止氧化，不要直接接触铜箔表面、５、4、5加热滚轮上不应该有伤痕，以防止产生皱折与附着性不良5、４、6贴膜后留置1０—20分钟，然后再去曝光，时间太短会使发生得有机聚合反应未完全,太长则不容易被水解,发生残留导致镀层不良、5、４、７经常用无尘纸擦去加热滚轮上得杂质与溢胶、ﻫ5、4、8要保证贴膜得良好附着性、５、5贴干膜品质确认ﻫ5、５、1附着性:贴膜后经曝光显影后线路不可弯曲变形或断等（以放大镜检测)5、5、2平整性：须平整，不可有皱折，气泡、ﻫ5、5、3清洁性:每张不得有超过5点之杂质、5、6曝光5、6、1、原理：使线路通过干膜得作用转移到板子上、ﻫ5、６、2作业要点: a作业时要保持底片与板子得清洁、ﻫｂ底片与板子应对准，正确、c不可有气泡，杂质、＊进行抽真空目得:提高底片与干膜接触得紧密度减少散光现象、ﻫ*曝光能量得高低对品质也有影响: ﻫ1能量低，曝光不足,显像后阻剂太软,色泽灰暗,蚀刻时阻剂破坏或浮起，造成线路得断路、２、能量高，则会造成曝光过度，则线路会缩小或曝光区易洗掉、5、7显影５、7、1原理:显像即就是将已经曝过光得带干膜得板材，经过（1、0＋/－0、1）％得碳酸钠溶液（即显影液）得处理，将未曝光得干膜洗去而保留经曝光发生聚合反应得干膜，使线路基本成型、ﻫ5、７、2影响显像作业品质得因素： a﹑显影液得组成 b﹑显影温度、ｃ﹑显影压力、d﹑显影液分布得均匀性、e ﹑机台转动得速度、５、7、３制程参数管控：药液溶度，显影温度,显影速度,喷压、５、７、４显影品质控制要点: ﻫａ﹑出料口扳子上不应有水滴，应吹干净、ﻫｂ﹑不可以有未撕得干膜保护膜、ﻫc﹑显像应该完整，线路不可锯齿状,弯曲，变细等状况、ﻫd﹑显像后裸铜面用刀轻刮不可有干膜脱落，否则会影响时刻品质、ﻫｅ﹑干膜线宽与底片线宽控制在＋/-0。
FPCA的生产流程
PDF 文件使用 "pdfFactory" 试用版本创建 ÿÿ
五、印刷工序管理要点
通过网板在FPC相应焊盘上印上 锡膏。 n 网板厚度 根据产品的特点选择不同的钢 网厚度。 带连接器的FPCA采用0.08mm 厚度；其余为0.1~0.12mm。 n 印刷参数设定 由专人设定印刷参数。 n 网板清扫 带金手指的FPCA采用手工擦 拭进行定期清洁。 n 测量焊膏厚度
n
数量管理 封箱前进行全数确认。 真空包装。 条码 如客户有要求，贴条型码追 溯。
n
n
PDF 文件使用 "pdfFactory" 试用版本创建 ÿÿ
PDF 文件使用 "pdfFactory" 试用版本创建 ÿÿ
九、炉后AOI检查
使用机器自动检查回流焊接的效 果及元件的贴装效果。
n
检查程序需要提前编好并在 生产初期进行不断优化。 检查员对机器检出的疑似不 良进行double check确认。确 认是不良则进行不良标识。
PDF 文件使用 "pdfFactory" 试用版本创建 ÿÿ
十四、摆板
把冲裁成pcs(台)状态的基板摆放 入专用的吸塑盘中。
n
注意挑出打叉的废板，以防 流出。 夹基板时，需夹空旷的地 方，防止划伤镀金、金手指 和夹坏元件。
n
PDF 文件使用 "pdfFactory" 试用版本创建 ÿÿ
PDF 文件使用 "pdfFactory" 试用版本创建 ÿÿ
七、贴片管控
把需要贴装的元件装在料架上， 通过机器在需要贴装的 位置上自动贴装上元件。 n 贴装程序提前编好。按贴装 程序进行装料、换料。 n 贴装效率通过优化贴装程 序，提高机器平衡率来提 升。 n 不需贴装的打叉板通过调整 贴装机器上识别镜头的光亮 度来实现。 n LCR和首件确认来确保贴装正 确。
FPC生产流程(全流程)
FPCB工艺制造流程介绍PPT课件
蚀刻：
利用腐蚀技术将显影后的板子将线路 以外多余的铜腐蚀掉得到有线路的 半成品
去膜：
利用强碱将时刻后残留在板面上的干 膜溶解剥离掉
23
二.FPC的生产工序简介
FPC流程工序—叠层
叠层
叠层： 将保护层/屏蔽板假贴在线路板上； 将多层板基材铆合/假贴在一起，备层压
1-1 保护膜手工贴合 1-2 保护膜RTR假贴 1-3 保护膜片材假贴 1-4 基材铆钉铆合 1-5 基材假贴 1-6 屏蔽板假贴
FPC工艺制程流程介绍
1
目录
◆FPC的工艺流程 ◆FPC的工序介绍
2
一.FPC的生产流程
FPC的生产工艺流程主要包括： -- 单面板的生产工艺流程（RTR化生产） -- 双面板的生产工艺流程（片材生产） -- 双面板的生产工艺流程 （RTR化生产） -- 多层板的生产工艺流程 -- 软硬结合板的生产流程
贴膜
1-1 片材手工贴膜 1-2 片材自动贴膜 1-3 STR追从式贴膜
1-4 RTR单面贴膜
20
二.FPC的生产工序简介
FPC流程工序—曝光
1-1 片材手工曝光
曝光
1-2 片材双面RTR曝光
1-3 单面RTR曝光
曝光： 利用干膜的光感应， 将film片上的图像转移 到铜板上；
21
二.FPC的生产工序简介
生产工艺能力： 1. 通孔能力: 20um 2. 盲孔能力: 50um 3. 加工效率: 10000holes/min
13
二.FPC的生产工序简介
FPC流程工序—等离子
等离子：
① 清洁多层板钻孔后的孔内残渣 ② 清洁表面处理后的金面脏污 ③ 增加PI面的粗糙度
等离子设备
FPC生产方式及工艺流程分析
7
工艺流程
2、钻孔
8
工艺流程
2、钻孔Βιβλιοθήκη 機械鑽孔: 為滿足產品後續製程的需求,一 般都在電路板板材上鑽出不同用 途的孔,例如定位孔、導通孔、 測試孔、零件孔等,以便進行下 一個製程
9
工艺流程
3、黑孔
业界常用的三种镀通孔工艺(我司采用黑孔工艺)
BLACK HOLE
SHADOW
PTH
镀通孔: 利用化学或物理方式在孔壁上沉积一层 导电介质(碳粉/铜)以便进行後续的镀铜.
工艺流程
8、蚀刻
Etching
经显像完成之材料，经过蚀刻药水沖洗，会将未 经干膜保护之铜层裸露部分去除，而留下被保护之 线路。 作业原理： Cu+CuCl2→Cu2Cl2
Cu2Cl2+HCl+H2O2→2CuCl2+H2O
蚀 刻 溶 液
已硬化之膜 铜箔 接着剂 护未 之被 裸硬 露化 干 膜 保
基材
13
工艺流程
7、显影
Developing
曝光完成之材料，紫外线照射过区域之干膜部 分聚合硬化，静显像特定药水沖洗，可將未经曝光 硬化部分沖掉，使材料铜屑露出。经显像完成之材 料，可看出将形成线路之形状、型式。
显像 溶 液
硬化部分之干膜 铜箔 接著剂 基材 硬未 化经 之曝 干光 膜聚 合 未
)
(
14
FPC生产方式简介
1、单面板生产流程
单面板 Single Sided
印线路 Printing wetting film
显影/蚀刻/去膜 D.E.S.
Soldermask
Copper Adhesive Base Film
文字/ Silkscreen
一般FPC流程介绍
一般FPC流程介绍FPC（Flexible Printed Circuit）是一种以柔性基板制成的电路板，适用于各种不同形状和尺寸的电子产品。
它具有较高的可靠性、出色的散热性能、良好的抗振性能和较低的电磁干扰等特点，因此在电子行业中得到广泛应用。
下面将对一般的FPC流程进行详细介绍。
1.设计阶段：在FPC的设计阶段，需要根据产品的需求和要求来进行布线和排布设计。
设计人员需要确定电路的走线方式、连接方式及元器件的位置。
同时，还要考虑到布局的紧凑性、电路信号的稳定性和整体生产成本等因素。
2.材料选择：在FPC的制造过程中，需要选择合适的材料来制作柔性基板。
一般来说，FPC的柔性基板材料可以分为聚酰亚胺（PI）、聚酯薄膜等。
选择合适的材料可以提高FPC的可靠性和性能。
3.图形制作：在图形制作阶段，需要使用计算机辅助设计软件（CAD）来制作FPC的布线图。
布线图是FPC制造的重要依据，它包括了电路的走线、连接方式和元器件等信息。
4.制版：制版是FPC制造的关键步骤之一、制版是通过光刻的方式将图形转移到薄片上的过程。
制板需要使用光刻胶覆盖在薄片上，然后使用UV曝光机将布线图的图形暴露在光刻胶上，最后使用显影液将未暴露的部分去除。
5.蚀刻：在蚀刻过程中，需要将光刻胶暴露出的区域进行蚀刻，以保留需要的电路。
蚀刻可以使用化学蚀刻或机械蚀刻的方式进行。
化学蚀刻是在蚀刻液中进行，而机械蚀刻则是通过机械刮擦来去除暴露的部分。
6.印刷：在印刷过程中，需要使用印刷机将铜箔层印刷在制好的基板上。
印刷可以选择用胶印的方式或者丝网印刷的方式进行。
印刷完之后，需要使用热压设备将铜箔固定在基板上。
7.前后钼层：钼层的添加可以提高FPC的强度和导电性能。
在前后钼层的制作中，需要使用相应的化学方法将钼涂覆在FPC的表面，并通过热压的方式固定。
8.表面处理：表面处理是为了提高FPC的可焊性和耐腐蚀性，在FPC上增加一层金属，一般来说是电镀。
详解FPC制造工艺流程及方法
详解FPC制造工艺流程及方法发布日期：2009.02.11 作者：admin 阅读：70一、FPC开料除部分材料以外，柔性印制板所用的材料基本都是卷状的。
由于并不是所有的工序都一定要用卷带工艺进行加工，有些工序必须裁成片状才能加工，如双面柔性印制板的金属化孔的钻孔，目前只能以片状形式进行钻孔，所以双面柔性印制板第一道工序就是开料。
柔性覆铜箔层压板对外力的承受能力极差，很容易受伤。
如果在开料时受到损伤将对以后各工序的合格率产生严重影响。
因此，即使看上去是十分简单的开料，为了保证材料的品质，也必须给予足够重视。
如果量比较少，可使用手工剪切机或滚刀切断器，大批量，可用自动剪切机。
无论是单面、双面铜箔层压板还是覆盖膜，开料尺寸的精度可达到±O.33。
开料的可靠性高，开好的材料自动整齐叠放，在出口处不需要人员进行收料。
能把对材料的损伤控制在最小限度内，利用送料辊尺寸的变化，材料几乎没有皱折、伤痕发生。
而且最新的装置也能对卷带工艺蚀刻后的柔性印制板进行自动裁切，利用光学传感器可以检出腐蚀定位图形，进行自动开料定位，开料精度达O．3mm，但不能把这种开料的边框作为以后工序的定位。
二、FPC钻导通孔柔性印制板的通孔与刚性印制板一样也可以用数控钻孔，但不适用于卷带双面金属化孔电路的孔加工。
随着电路图形的高密度化和金属化孔的小孔径化，加上数控钻孔的孔径有一定界限，现在许多新的钻孔技术已付实际应用。
这些新的钻孔技术包括等离子体蚀孔、激光钻孔、微小孔径的冲孔、化学蚀孔等，这些钻孔技术比数控钻孔更容易满足卷带工艺的成孔要求。
柔性印制板的通孔与刚性印制板一样也可以用数控钻孔，但不适用于卷带双面金属化孔电路的孔加工。
随着电路图形的高密度化和金属化孔的小孔径化，加上数控钻孔的孔径有一定界限，现在许多新的钻孔技术已付实际应用。
这些新的钻孔技术包括等离子体蚀孔、激光钻孔、微小孔径的冲孔、化学蚀孔等，这些钻孔技术比数控钻孔更容易满足卷带工艺的成孔要求。
FPC标准制造流程
頁次
3/15
版次
X1
標準制造流程
項目
工站名稱
材料/規格要求&工具編號
1
下料
2
NC鑽孔
B40NNN*.400
3
黑孔
4
鍍銅
***u”
5
微蝕
6
干膜
供應商名稱+供應商料號+規格
7
曝光
C01-TTR1-00NNN REV:*
C01-BTR2-00NNN REV:*
8
顯影
9
蝕刻+去膜
線寬***mil
10
AOI+線檢
12
微蝕
13
鍍錫
***u”
14
分條
NNNTRIA SRD
15
空板電測
空測治具NNN REV*
16
貼背膠A,B…
A(型號),B(型號)
17
衝型
NNNHD REV:*
18
外觀檢
19
裝配
零件:A,B……,配件……
20
成品電測
NNNFET*
21
貼OK LABLE
22
QA
系統名稱：
標準手冊
主題SUBJECT :
C01-BTR4-00NNN REV:* (套D1孔,以e孔對位)
13
顯影
14
蝕刻+去膜
線寬***mil
15
AOI+線檢
CCL-L3 & L4 (4小時內必須轉站)
16
貼Coverlay
貼CVL-CV3&CV4
17
預壓
不烘烤
18