电子电气设备环境适应性及可靠性通用试验规范.;
目录
1 范围..............................................................
2 引用文件..........................................................
3 术语和定义........................................................
3.1 被测设备（DUT） Device Under Test（DUT）....................
3.2 负荷代码....................................................
3.3 试验代码....................................................
3.4 允许的试验参数公差..........................................
3.5 温度和电压术语定义..........................................
3.6 运行状态 Operating Type.....................................
3.7 功能状态等级（FSC） Functional Status Class（FSC）..........
4 一般要求..........................................................
4.1 电子电气零部件设计寿命......................................
4.2 可靠性目标..................................................
4.3 试验样品数..................................................
4.4 试验代码....................................................
4.4.1 电气负荷代码 .........................................
4.4.2 根据安装位置推荐的环境负荷代码（除电气负荷以外） .....
4.4.3 机械负荷代码 .........................................
4.4.4 温度负荷代码 .........................................
4.4.5 气候负荷代码 .........................................
4.2.6 化学负荷代码 .........................................
4.2.7 外壳防护代码 (8)
4.5 连续监控....................................................
4.6 功能循环....................................................
4.7 试验计划....................................................
4.8 试验流程....................................................
4.9 一般试验条件................................................
5 试验方法..........................................................
5.1 性能、功能验证试验..........................................
5.1.1 五点功能/参数试验 ....................................
5.1.2 单点功能/参数试验 ....................................
5.1.3 目视检查 .............................................
5.2 电气试验....................................................
5.2.1 暗电流测量 ...........................................
5.2.2 耐异常电压试验 (12)
5.2.3 瞬时掉电试验 .........................................
5.2.4 低电压复位试验 .......................................
5.2.5 供电电压缓慢变化试验 .................................
5.2.6 交流干扰电压叠加试验 .................................
5.2.7 开路试验 .............................................
5.2.8 地电位偏移试验 .......................................
5.2.9 电源电位偏移试验 .....................................
短路试验 ...................................................
绝缘电阻测量 ...............................................
绝缘强度试验 ...............................................
电子电气零部件环境适应性及可靠性通用试验规范
1 范围
本标准规定了汽车不同安装位置上电子电气零部件的环境适应性及可靠性技术要求和试验方法。
本标准适用于所有直接安装在广汽集团乘用车上的电子电气零部件。
本标准并不完全包含用以验证一些电子电气零部件特殊技术要求的试验，比如开关的操作力和行程、电机的热保护特性、蓄电池的冷启动特性等。然而，在参照本标准附录B 制定零部件验证试验计划时，针对这些零部件某些特殊技术要求的试验必须被包含进试验计划中。
2 引用文件
下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单(不包括勘误的内容)或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。
QJ/GAC 1230.003 熔断器技术条件
ISO 16750-1 道路车辆-电子电气零部件环境条件和环境试验-第一部分：一般说明
ISO 16750-2 道路车辆-电子电气零部件环境条件和环境试验-第二部分：电气负荷
ISO 16750-4 道路车辆-电子电气零部件环境条件和环境试验-第四部分：气候负荷
ISO 16750-5 道路车辆-电子电气零部件环境条件和环境试验-第五部分：化学负荷
ISO 20653 道路车辆-外壳防护等级（IP代码）-电气设备外壳对异物和水的防护
IEC 60068-2-1 环境试验-第2部分：试验方法-试验A：低温
IEC 60068-2-2 环境试验-第2部分：试验方法-试验A：高温
IEC 60068-2-6 环境试验-第2部分：试验方法-试验Fc：振动（正弦）
IEC 60068-2-11 环境试验-第2部分：试验方法-试验Ka：盐雾
IEC 60068-2-13 环境试验-第2部分：试验方法-试验M:：低气压
IEC 60068-2-14 环境试验-第2部分：试验方法-试验N：温度变化
IEC 60068-2-27 环境试验-第2部分：试验方法-试验Ea和导则：冲击
IEC 60068-2-32 环境试验-第2部分：试验方法-试验Ed:：自由落体
IEC 60068-2-38 环境试验-第2部分：试验方法-试验Z/AD：温度/湿度组合循环试验
IEC 60068-2-64 环境试验-第2部分：试验方法-试验Fh:：宽带随机振动（数字控
制）
IEC 60068-2-78 环境试验-第2部分：试验方法-试验Cab：恒定湿热试验
3 术语和定义
下列术语和定义适用于本标准。
3.1 被测设备（DUT） Device Under Test（DUT）
作为试验对象的电子电气零部件。
3.2 负荷代码
代表DUT某种环境负荷等级的字母或数字。
3.3 试验代码
所有负荷代码的组合，表明某个安装位置的电子电气零部件所适用的环境负荷。
3.4 设计验证（DV）Design Validation（DV）
DV是零部件同步开发的一个阶段，用各种试验来定量或定性地验证零部件设计能够满足其环境适应性和可靠性要求。用于DV的零部件应该是能够代表量产件特性（包括所采用的零件、材料、工装、生产加工工序等）的工装样件。
3.5 产品验证（PV）Product Validation（PV）
PV是零部件同步开发的一个阶段，用各种试验来定量或定性地验证零部件设计能够满足其环境适应性和可靠性要求。用于PV的零部件应该使用批量生产的量产件。
3.4 允许的试验参数公差
除非另有规定，否则表1中的试验参数允许公差应当应用于所有的试验项目。
表1 试验参数允许公差
3.5 温度和电压术语定义
温度和电压术语定义见表2。
表2 温度和电压术语定义
3.6 运行状态 Operating Type
运行状态主要是针对带电子控制单元（ECU）的零部件的定义，描述了在试验过程中ECU 的供电状态、负载状态、内部程序运行状态等。没有B+供电端的ECU，没有运行状态2。
对于其它的电子电气零部件，比如开关、电机、蓄电池等，运行状态的定义并不适用。
运行状态定义见表3。
表3 运行状态定义
3.7 功能状态等级（FSC） Functional Status Class（FSC）
FSC用以评价DUT在试验过程中和试验结束后最后检测中功能运行的状态，见表4。
表4 FSC定义
4 一般要求
4.1 电子电气零部件设计寿命
本标准设定的电子电气零部件目标寿命为10年的使用年限或者24万公里里程数。
4.2 可靠性目标
本标准中热疲劳寿命试验的可靠性目标是97%可靠度，50%致信度水平。对于零部件其他特性寿命试验，试验的可靠度和致信度水平应该根据零部件技术要求中的规定。
4.3 试验样品数
本标准中的每项试验至少需要3个样品。可靠性试验所需的样品数根据可靠性目标得到，计算公式可以参见附录A。
4.4 试验代码
本标准使用由六个负荷代码组合成的试验代码来表示DUT的环境负荷强度，参见表5。试验代码应该在零部件技术条件中明确定义。表6和表7是根据DUT安装位置及应用情况推荐的试验代码，如果推荐试验代码当中某项不符合实际情况，可以根据表8至表13中选择合适的代码进行替代。
表5 试验代码组成
4.4.1 电气负荷代码
表6是根据应用情况推荐的电气负荷代码。
表6 电气负荷代码
5 试验方法
5.2 电气试验
5.2.1 暗电流测量
试验目的
本试验用以测量DUT暗电流值。
所有由蓄电池直接供电的电子电气零部件。
试验方法
DUT运行状态为2.1，连接所有信号源和负载。试验中应断开DUT的ING和ACC供电，只提供B+供电。
DUT的暗电流测量值应该以曲线的形式记录，最终的暗电流值应该是一段时间内暗电流消耗的平均值。试验步骤如下：
a)断开DUT的供电；
b)调节试验电压为12.6V；
c)DUT上电，并等待一定时间，在确认DUT进入低电压模式（比如休眠模式）以及供
电电流稳定后，记录此后10s内的电流值；
d)逐渐降低DUT供电电压至12V，电压下降速率不超过0.5V/min，等待DUT供电电流稳
定后，记录此后10s内的电流值；
e)逐渐降低DUT供电电压至11.5V，电压下降速率不超过0.5V/min，等待DUT供电电流
稳定后，记录此后10s内的电流值；
f)逐渐降低DUT供电电压至11.0V，电压下降速率不超过0.5V/min，等待DUT供电电流
稳定后，记录此后10s内的电流值；
g)逐渐降低DUT供电电压至10.5V，电压下降速率不超过0.5V/min，等待DUT供电电流
稳定后，记录此后10s内的电流值；
h)逐渐降低DUT供电电压至10.0V，电压下降速率不超过0.5V/min，等待DUT供电电流
稳定后，记录此后10s内的电流值。
各供电电压情况下的暗电流值都应该在零部件技术条件规定的范围之内。本试验对零部件的功能状态等级不作要求。
5.2.2 耐异常电压试验
试验目的
本试验用以验证DUT对长时间非正常供电电压的抵受能力。试验模拟了以下情况：
a)交流发电机调压器故障或者由24V系统协助启动时所导致的高电压；
b)电源线反接导致的负电压。
适用范围
本试验适用于所有由蓄电池或者通过点火开关供电的电子电气零部件。
试验方法
DUT上所有直接或者通过开关连接至蓄电池的电源电路接口或控制信号接口都需要进行本试验。其中，控制信号接口可能是直接或通过开关连接至蓄电池，或者是通过一个上拉电阻与之连接的。
试验参数见表15。
表15 过电压试验参数
试验步骤
a)试验前，确保DUT已经稳定在表16中的所要求的温度；
b)对和蓄电池直接连接的电源电路接口施加26.0V电压，维持1min；
c)对其他的通过开关与蓄电池连接的电源电路接口和控制电路接口施加26.0V电压，
同时在直接与蓄电池连接的电源电路接口依然保持同样的电压，维持1min；
d)进行一次单点功能/参数测试；
e)试验电压改为-13.5V，重复步骤a）到d），维持时间变为2min；
f)同时对所有直接或通过开关与蓄电池连接的电源电路接口和控制电路接口施加
18V电压，维持60min；
g)进行一次单点功能/参数测试。
评价指标
表16 耐异常电压试验评价指标
5.2.3 瞬时掉电试验
试验目的
本试验模拟了车上另一个零部件上的保险丝发生熔断时DUT供电电压产生的短暂下降。试验方法
对DUT的所有相关输入接口同时施加如图4所示的试验电压波形。相关输入接口应该试验计划中明确指出。
图4 单电压降试验的试验脉冲
电压上升和下降的时间应该小于等于10ms。
DUT运行状态为3.2。
评价指标
FSC应该至少满足等级B。
5.2.4 低电压复位试验
试验目的
本试验用以验证DUT的低电压复位功能，以及带微处理器的DUT对供电电压短时（50 ms）掉电的抵受能力。
所有带微控制器的具有低电压复位功能的DUT。
试验方法
试验方法参照ISO 16750-2中第4.6.2条。
温度条件下进行。
试验应在T
minOP
DUT运行状态为3.2。
评价指标
在供电电压恢复到并保持在Umin的10s期间进行功能/参数测试，DUT FSC应该满足等级A，其余时间FSC应该至少满足等级C。
5.2.5 供电电压缓慢变化试验
试验目的
本试验用以验证DUT对于蓄电池放电及充电过程中供电电压变化的抵受能力。
适用范围
由蓄电池直接供电的电子电气零部件。
试验方法
同时对所有直接或通过开关与蓄电池连接的电源电路接口和控制电路接口进行本试验。
以（0.5±0.1）V/min的速率将DUT供电电压从Umax逐渐降低至0V，然后再以相同的速率从0上升至Umax。
DUT运行状态为3.2。
评价指标
在DUT正常工作电压范围内FSC应该满足等级A，在其他范围FSC至少应该满足等级C。
5.2.6 交流干扰电压叠加试验
5.2.
6.1 试验目的
本试验用以验证DUT对直流供电电压上叠加的交流干扰电压的抵受能力，这种情况可能是由发电机调压模块滤波功能不良造成的。
5.2.
6.2 适用范围
所有由发电机供电的电子电气零部件。
5.2.
6.3 试验方法
试验方法参照ISO 16750-2第4.4条。对DUT所有电源接口同时施加试验电压波形。
产品环境试验及可靠性试验要求
1.目的：明确公司产品环境试验及可靠性试验的要求，确定试验用样品的领用，归还及处理方法 2.范围：本规定适用于泰丰公司新产品开发样机、工程样机、试产样机、 首批生产的产品、批量生产的产品以及售后反馈质量较差的产品 3.职责：品管部例行试验室负责做环境试验及可靠性试验，并负责领用、 归还试验用样品，成仓、生产部协助，售后服务部统一处理经过可靠 性试验的样品 4.试验项目： 4.1.1环境试验项目包括：高温试验、低温试验、振动试验、恒定湿热试 验、跌落试验、压强试验 4.1.2可靠性试验项目包括：叉簧寿命试验、按键寿命试验、铃声寿命试验、 MTBF （平故障工作时间）试验 5.试验要求 5.1例行试验室对需做试验的样品，按照《泰丰环境试验及可靠性试验品质标 准》进行相关试验，在记录本和白板上记录试验样品的名称、型号、样品 来源、试验项目、试验开始及结束时间、日期等。 5.2例行试验室需对试验前样品进行功能、性能测试，并记录检测数据及情 况。 5.3新产品开发样机、工程样机、试产样机做完环境试验后做可靠性试 验。 5.4首批生产的产品抽取5台样机做环境试验后，从中再抽取2台做可 靠性试验。 5.5成熟机型累计生产10万台，抽5台样品做环境试验后，从中再抽取
2台做可靠性试验。 5.6批量生产过程中，因更换物料可能影响到产品性能的，抽5台做环 境试验。 5.7技术服务部反映差的话机，品管针对不良项目安排做例行试验和相 关可靠性试验。 5.8如试验不合格，由开发、工程部分析原因，加以改进，认为问题已经解 决，再行试验。新开发产品只有通过例行试验和可靠性试验，才能投入批 量生产。对于已生产入库的话机，由品管裁决是否需要返工。 6.试验方法：参见实验室相关测试规范。 7.试验用话机的管理 7.1开发、工程样机试验完立即归原部门，并由原部门管理。 7.2例行试验用话机凭品管部经理签名的借条从生产线或成品仓库借 用，试验完立即归还。 7.3可靠性试验用话机凭品管部经理签名的借条从生产经或成品仓库借用，可 靠性试验完后，实验室对话机作上标记，由品管发文通知计划安排返工， 工程出返工方案，返工合格后再入成品仓库
测试环境管理规范
软件测试环境重要性及意义 稳定、可控勺测试环境，可使测试人员花费较少时间完成测试用例勺执行 可保证每一个被提交勺缺陷被准确勺重现 ; 经过良好规划和管理勺测试环境， 可以尽可能勺减少环境勺变动对测试工作 勺不利影响， 1. 测试环境重要性及意义 稳定、可控勺测试环境，可使测试人员花费较少时间完成测试用例勺执行 可保证每一个被提交勺缺陷被准确勺重现 ; 经过良好规划和管理勺测试环境， 可以尽可能勺减少环境勺变动对测试工作 勺不利影响，并可以对测试工作勺效率和质量勺提高产生积极勺作用。 2. 测试环境搭建原则 测试环境搭建之前，需要明确以下问题： 所需计算机数量，以及对每台计算机勺硬件配置要求，包括 存和硬盘勺容量、网卡所支持勺速度等 ; 部署被测应用勺服务器所必 需勺操作系统、数据库管理系统、中间件、 WEB 服务器以及其他必需组件勺名称、版本，以及所要用到勺相关补丁勺版本 ; 用来执行测试工作勺计算机所必需勺操作系统、数据库管理系统、中间件、 WEB 艮务器以及其他必需组件的名称、版本，以及所要用到的相关补丁的版 本; 是否需要专门的计算机用于被测应用的服务器环境和测试管理服务器的环 境的备份; 测试中所需要使用的网络环境 ; 执行测试工作所需要使用的文档编写工具、测试管理系统、性能测试工具、 缺陷跟踪管理系统等软件的名称、版本、 License 数量，以及所要用到的相 关补丁的版本。对于性能测试工具，则还应当特别关注所选择的工具是否支 持被测应用所使用的协议 ; 测试数据的备份与恢复是否需要 ; 模拟实际生产环境或用户环境搭建。 3. 测试环境管理 、设置专门勺测试环境管理员 每条业务线或测试小组应配备一名专门勺测试环境管理员，其职责包括： u 测试环境搭建。包括操作系统、数据库、中间件、 WE 曲艮务器等必须软件 的安装，配置，并做好各项安装、配置手册编写 ； u 记录组成测试环境的各台机器硬件配置、 IP 地址、端口配置、机器的具 体用途，以及当前网络环境的情况 ； 管理规 范 CPUl 勺速度、内
我所认知的电子设备可靠性工程
我所认知的电子设备可靠性工程 04091102班04091061 石坚 摘要：说到到可靠性工程，由于这学期在学校开了个鸡排店，用到了油炸的机器，接触到了有关可靠性设计的部分。所以选了电子设备可靠性工程这门选修课，以便进一步了解机器的可靠性设计，尤其是和我们专业有关的电子设备的可靠性。可靠性是指产品在规定的条件下和规定的时间内完成规定功能的能力。任何产品不论是机械、电子，还是机电一体化产品都有一定的可靠性，产品的可靠性与实验、设计和产品的维护有着极大的关系。通过自己的亲身经历，觉得可靠性是个很重要的参数，而随着社会的进步和科学技术的发展，人们对电子设备、电子器件的可靠性更是要求越来越高。本文就电子元器件的可靠性，包括电子元器件在不同条件下的不同特征，元件失效的规律，发生故障的概率等做了简单的论述。 引言：可靠性的定义是系统或元器件在规定的条件下和规定的时间内，完成规定功能的能力。可靠性技术基于两个重要的理论基础：失效物理和概率统计，同时，它产生了两个重要的应用领域，即系统可靠性和元器件可靠性。在元器件可靠性领域又进一步可分为元器件固有可靠性和使用可靠性。前者主要研究元器件的设计和制造过程中的可靠性，后者侧重研究在电子系统研制过程中如何选好、买好、用好和管好元器件，防止、控制引入过应力而损坏可靠元器件和接收、使用可靠性不能满足要求得元器件。根据电子行业界分析，60%以上的生产故障是由于元器件失效引起的，70%以上的市场返修也是因为器件失效引起的。国内外地有关资料表明：在电子元器件的失效中，由于选择或使用不当等人为因素导致失效的比列高达失效数的50%以上。 一．提高电子产品的可靠性意义重大 提高产品的可靠性，可以防止故障和事故的发生，尤其是避免灾难性的事故发生，从而保证人民生命财产安全。1986年1月28日，美国航天飞机“挑战者”号由于1 个密封圈失效，起飞76s 后爆炸，其中7 名宇航员丧生，造成12 亿美元的经济损失；1992年，我国发射“澳星”时，由于一个小小零件的故障，使“澳星”发射失败，造成了巨大的经济损失和政治影响。
质量-例行实验及可靠性试验要求
产品环境试验及可靠性试验要求文件编号：XXXXX-0012 版本：A / 0 1. 目的：明确公司产品环境试验及可靠性试验的要求，确定试验用样品的领用，归还及处理方法 2. 范围：本规定适用于泰丰公司新产品开发样机、工程样机、试产样机、首批生产的产品、批量生 产的产品以及售后反馈质量较差的产品 3. 职责：品管部例行试验室负责做环境试验及可靠性试验，并负责领用、归还试验用样品，成仓、生 产部协助，售后服务部统一处理经过可靠性试验的样品 4. 试验项目： 4.1.1 环境试验项目包括：高温试验、低温试验、振动试验、恒定湿热试验、跌落试验、压强试验 4.1.2可靠性试验项目包括：叉簧寿命试验、按键寿命试验、铃声寿命试验、MTBF（平故障工作时 间）试验 5. 试验要求 5.1 例行试验室对需做试验的样品，按照《泰丰环境试验及可靠性试验品质标准》进行相关试验， 在记录本和白板上记录试验样品的名称、型号、样品来源、试验项目、试验开始及结束时间、日期等。 5.2 例行试验室需对试验前样品进行功能、性能测试，并记录检测数据及情况。 5.3 新产品开发样机、工程样机、试产样机做完环境试验后做可靠性试验。 5.4 首批生产的产品抽取5台样机做环境试验后，从中再抽取2台做可靠性试验。 5.5 成熟机型累计生产10万台，抽5台样品做环境试验后，从中再抽取2台做可靠性试验。 5.6 批量生产过程中，因更换物料可能影响到产品性能的，抽5台做环境试验。 5.7 技术服务部反映差的话机，品管针对不良项目安排做例行试验和相关可靠性试验。 5.8 如试验不合格，由开发、工程部分析原因，加以改进，认为问题已经解决，再行试验。新开 发产品只有通过例行试验和可靠性试验，才能投入批量生产。对于已生产入库的话机，由品 管裁决是否需要返工。 6. 试验方法：参见实验室相关测试规范。 7. 试验用话机的管理 7.1 开发、工程样机试验完立即归原部门，并由原部门管理。 7.2 例行试验用话机凭品管部经理签名的借条从生产线或成品仓库借用，试验完立即归还。 7.3 可靠性试验用话机凭品管部经理签名的借条从生产经或成品仓库借用，可靠性试验完后，实 验室对话机作上标记，由品管发文通知计划安排返工，工程出返工方案，返工合格后再入成 品仓库 生效日期：2002.4.20 第 1 页共1 页
电子产品可靠性试验-环境试验要点
一、可靠性理论基础 二、试验（GB） 一．总则：GB2421-2008 电工电子产品环境试验 本系列标准不涉及环境试验样品性能要求，环境试验期间和试验以后，试验样品的容许性能限值由被试验样品的相关规范规定。 基准标准大气压：20℃，101.3KPa 测量与试验标准大气压：15℃-30℃，25%RH-75%RH，86KPa-106KPa。 自由空气条件：无限大空间，空气运动只受散热试验样品本身影响，样品辐射能量全部由周围空气吸收。 散热试验样品与非散热试验样品界定：在自由空气条件和试验标准大气压下，温度稳定后测得的试验样品温度与环境温度是否大于5℃。 环境温度：是采用在试验样品之下0mm - 5 0mm的一个水平面上面，而且与试验样品和试验箱壁等距离处或者距离试样品1 m处若干温度。( 二者取温度值小的) 的平均值。应采取适当措施防止热辐射影响这些温度的测量。 热稳定：试验样品表面温度与最后所测表面温度之差<3℃(非散热试验样最后所测表面温度即试验箱温度；散热试验样品则需多次测量才能确定) A: 低温。 B: 高温 C: 恒定湿热。 D: 交变湿热 E: 冲撞( 例如冲击和碰撞) 。 F: 振动。 G: 稳态加速度。 H: 待定( 原分配在贮存试验) 。 J : 长霉。 K: 腐蚀性大气( 例如盐雾) 。 L: 砂尘。 M: 高气压或低气压 N: 温度变化。 P : 待定( 原分配在“可燃性”试验) Q: 密封( 包括板密封，容器密封与防止流体浸入和漏出的密封) 。 R: 水( 例如雨水、滴水) 。 S : 辐射( 例如太阳辐射，但不包括电磁辐射) T: 锡焊( 包括耐焊接热) 。 U: 引出端强度( 元件的)。 V: 待定( 原分配在“噪声”. 但“噪声诱发的振动”将归于试验F g ，即“振动”系列试验之一) 。W: 待定。 X：作为字头与另一个大写字母一起用于新增加的试验方法命名。例如试验XA：在清洗剂中浸渍 Y: 待定。 Z：用于表示综合试验与组合试验。方法如下：Z后面跟一斜杠和一组综合实验或组合试验相关的大写字母。例如Z/AM:试验低温和低气压综合试验。 综合试验：≥2种试验环境同时作用于试验样品。组合实验：依次连续暴露≥2种试验环境分别进行试验 试验顺序（s e q u e n c e o f t e s t s）试验样品被依次暴露到两种或两种以上试验环境中的顺序。 1 各次暴露之间的时间间隔通常对试验样品不产生明显影响 2 各次暴露之间通常要进行预处理和恢复 3 通常在每次暴露之前和之后进行检测，前一项暴露的最后检测就是下项暴露的初始检测 受控恢复条件：实际试验温度±1℃（15℃-30℃），73%RH-77%RH，86KPa-106KPa。（测量前如果要求对试验样品进行干燥，除有关规范另有规定外，应在下述的条件下干燥6 h。标准干燥条件55±2℃/<20%） 恢复条件： 条件试验后，在检测之前：试验样品应在检测环境温度下稳定；当样品试验后电气参数变化很快，应按受控恢
标准系列大全环境试验要求
标准系列大全环境试验 要求 集团标准化工作小组 [Q8QX9QT-X8QQB8Q8-NQ8QJ8-M8QMN]
HG/T 2423-2008 工业对苯二甲酸二辛酯 (单行本完整清晰扫描版) 367KB GB/T 2423.39-2008 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验Ee：弹跳 440KB GB/T 2423.8-1995 电工电子产品环境试验第二部分试验方法试验Ed自由跌落 257KB GB/T 2423.32-2008 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验Ta 润湿称量法可焊性 (横版扫描色淡不太清晰)- 990KB GB 2423.25-1992 电工电子产品基本环境试验规程试验Z-AM低温-低气压综合试验.pdf 1445KB GBT 2423.24-1995 电工电子产品环境试验第二部分试验方法试验Sa 模拟地面上的太阳辐射.pdf 176KB GB 2423.11-1997 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验Fd 宽频带随机振动 一般要求 (单行本完整清晰扫描版).pdf 3007KB GBT 2423.57-2008 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验Ei 冲击冲击响应谱合成.pdf 24000KB GB/T 2423.102-2008 电子电子产品环境试验第2部分：试验方法试验：温度（低温、高温）低气压振动（正弦）综合 998KB GB/T 2423.101-2008 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验：倾斜和摇摆 329KB GB/T 2423.58-2008 电工电子产品环境试验第2-80部分试验方法试验Fi 振动混合模式 3461KB GB/T 2423.4-2008 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验Db 交变湿热（12h ＋12h循环） 4604KB GB/T 2423.43-2008 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法振动、冲击和类似动力学试验样品的安装 3736KB GB/T 2423.17-2008 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验Ka：盐雾 (单行本完整清晰扫描版) 836KB GB/T 2423.15-2008 电工电子产品环境试验第2部分试验方法试验Ga和导则稳态加速度 2833KB GB/T 2423.10-2008电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验Fc：振动（正弦）8313KB QB/T 2423-1998 聚氯乙烯(PVC)电气绝缘压敏胶粘带 157KB GB/T 2423.9-2001 电工电子产品环境试验第2部分试验方法试验Cb 设备用恒定湿热207KB GB/T 2423.52-2003 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验77：结构强度与撞击 223KB GB/T 2423.34-2005 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验Z/AD：温度/湿度组合循环试验 347KB GB/T 2423.53-2005 电工电子产品环境试验第2部分试验方法试验Xb 由手的摩擦造成标记和印刷文字的磨损 185KB GB/T 2423.38-2005 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验R：水试验方法和导则 827KB
电子产品可靠性试验国家标准清单
电子产品可靠性试验国家标准清单 GB/T 15120、1-1994 识别卡记录技术第1部分: 凸印 GB/T 14598、2-1993 电气继电器有或无电气继电器 GB/T 3482-1983 电子设备雷击试验方法 GB/T 3483-1983 电子设备雷击试验导则 GB/T 5839-1986 电子管与半导体器件额定值制 GB/T 7347-1987 汉语标准频谱 GB/T 7348-1987 耳语标准频谱 GB/T 9259-1988 发射光谱分析名词术语 GB/T 11279-1989 电子元器件环境试验使用导则 GB/T 12636-1990 微波介质基片复介电常数带状线测试方法 GB/T 2689、1-1981 恒定应力寿命试验与加速寿命试验方法总则 GB/T 2689、2-1981 寿命试验与加速寿命试验的图估计法(用于威布尔分布) GB/T 2689、3-1981 寿命试验与加速寿命试验的简单线性无偏估计法(用于威布尔分布) GB/T 2689、4-1981 寿命试验与加速寿命试验的最好线性无偏估计法(用于威布尔分布) GB/T 5080、1-1986 设备可靠性试验总要求 GB/T 5080、2-1986 设备可靠性试验试验周期设计导则 GB/T 5080、4-1985 设备可靠性试验可靠性测定试验的点估计与区间估计方法(指数分布)
GB/T 5080、5-1985 设备可靠性试验成功率的验证试验方案 GB/T 5080、6-1985 设备可靠性试验恒定失效率假设的有效性检验 GB/T 5080、7-1986 设备可靠性试验恒定失效率假设下的失效率与平均无故障时间的验证试验方案GB/T 5081-1985 电子产品现场工作可靠性有效性与维修性数据收集指南 GB/T 6990-1986 电子设备用元器件(或部件)规范中可靠性条款的编写指南 GB/T 6991-1986 电子元器件可靠性数据表示方法 GB/T 6993-1986 系统与设备研制生产中的可靠性程序 GB/T 7288、1-1987 设备可靠性试验推荐的试验条件室内便携设备粗模拟 GB/T 7288、2-1987 设备可靠性试验推荐的试验条件固定使用在有气候防护场所设备精模拟 GB/T 7289-1987 可靠性维修性与有效性预计报告编写指南 GB/T 9414、1-1988 设备维修性导则第一部分: 维修性导言 GB/T 9414、2-1988 设备维修性导则第二部分: 规范与合同中的维修性要求 GB/T 9414、3-1988 设备维修性导则第三部分: 维修性大纲 GB/T 9414、4-1988 设备维修性导则第五部分: 设计阶段的维修性研究 GB/T 9414、5-1988 设备维修性导则第六部分: 维修性检验 GB/T 9414、6-1988 设备维修性导则第七部分: 维修性数据的收集分析与表示 GB/T 12992-1991 电子设备强迫风冷热特性测试方法 GB/T 12993-1991 电子设备热性能评定
电子产品可靠性测试规范
产品可靠性测试规范 1．目的 本文制定产品可靠性测试的要求和方法,确保产品符合可靠性的质量 要求。 2．范围 本文件适用本公司所有产品。 3．内容 3.1 实验顺序 除客户特殊要求外，试验样品进行试验时，一般按下表的顺序进行： 3.2实验条件 3.2.1 实验条件：
3.2.2 试验机台误差： a.温度误差：高温为+/-2℃，低温为+/-3℃. b.振动振幅误差：+/-15%. c.振动频率误差：+/-1Hz. 3.2.3 落地试验标准 3.2.3.1 落地试验应以箱体四角八边六面（任一面底部相连之四角、与此四角相连之八边， 六面为前、后、左、右、上、下这六个面）按规定高度垂直落下的方式进行。 重量高度 0~10kg以内75cm 10~20kg以内60 cm 20kg以上53 cm 3.2.3.2 注意事项： 5.2.3.2.1 箱内样品及包材在每个步骤后进行外观与功能性检验。 5.2.3.2.2 跌落表面为木板。 3.2.4 推、拉力试验方法和标准 3.2. 4.1、目的：为了评定正常生产加工下焊锡与焊盘或焊盘与基材的粘结质量。 3.2. 4.2、DIP类产品，需把元件用剪钳剪去只留下元件脚部分（要求留下部分 可以自由通过元件孔），且须把该焊盘与所连接的导线分开，然后固定 在制具上用拉力机以垂直于试样的力拉线脚（如下图），直到锡点或焊 盘拉脱为止，然后即可在拉力计上读数。 拉力方向 焊锡 焊盘
（图1） 3.2. 4.3、SMT类产品，片式元件用推力计以如下图所示方向推元件。推至元件或焊盘脱落后在推 拉力计上读数。并把结果记录在报告上。 三极管推力方向如下图所示，推至元件或焊盘脱落后在推拉力计上读数，并记录。 3.2. 4.4、压焊类产品，夹住排线（FFC或FPC）以如下图所示方向做拉力，拉至FFC或FPC 断或焊锡与焊盘脱离（锡点脱离）或焊盘与基材脱离（起铜皮），把结果记录在报告 上。 3.2. 4.5、产品元器件抽样需含盖全面规格尺寸。产品各抗推、拉力标准为;
环境可靠性试验规范标准
环境试验规范 修改记录
1. 温度试验 1.1高温贮存试验 试验描述：将试验样品放置在高温环境中贮存一段时间，试验样品不进行工作。 试验目的：确定产品在高温、高湿环境下贮存是否对其外观，性能产生不良影响。 实验设备：恒温恒湿试验箱，防冷凝装置。 试验条件：60℃（每种产品按该产品的检验规范的指标设定。客户另有要求按客户要求设置）。 试验程序： 1. 预处理：试验前应该消除可能会对试验造成影响的因素。 2. 初始检测：按要求对用于试验的样品进行电气和机械性能测试，并做好记录。 3. 将恒温恒湿试验箱设定为试验所需温度和湿度，使试验箱温度稳定至设置温度。 4. 将处于室温的试验样品按正常状态放入准备好的试验箱内。 5. 和某种特定的安装架一起使用时，应使用这些装置一起试验。 6. 高温贮存试验时间为48H，有特殊要求则按特殊要求进行设定。 7. 试验48H后，将试验样品在室温下放置2个小时。 8. 试验后检测：按相关要求对试验样品的外观、电气性能、机械性能进行检测，并做好记 录。 9. 将试验前后的测试进行对比，判断该试验是否对产品造成不良影响。 1.2高温工作试验 试验描述：将试验样品放置于高温环境中一段时间，并使试验样品处于运行状态，若有要求加上负载，则加上负载进行试验。 试验目的：高温环境下工作是否对其外观，性能产生不良影响。 试验设备：恒温恒湿试验箱，防冷凝装置。 试验条件：温度40℃，（每种产品按该产品的检验规范的指标设定。客户另有要求按客户要求设置）。 试验程序： 1. 预处理：试验前应该消除可能会对试验造成影响的因素。 2. 初始检测：按要求对用于试验的样品进行电气和机械性能测试，并做好记录。 3. 确定试验箱保持室温，使试验样品处于准备工作状态。 4. 把试验样品放入试验箱中，按要求设置试验温度和湿度，关闭试验箱。 5. 待温度上升到试验温度，立即让试验样品进入运行状态。 6. 试验样品在试验箱中运行的时间为2H。 7. 试验后测试：按要求测试试验样品的电气、机械性能，检查外观有无被腐蚀，变型， 变色等。 1.3低温贮存试验
电子产品可靠性试验
电子产品可靠性试验 第一章 可靠性试验概述 1 电子产品可靠性试验的目的 可靠性试验是对产品进行可靠性调查、分析和评价的一种手段。试验结果为故障分析、研究采取的纠正措施、判断产品是否达到指标要求提供依据。具体目的有： (1) 发现产品的设计、元器件、零部件、原材料和工艺等方面的各种缺陷； (2) 为改善产品的完好性、提高任务成功性、减少维修人力费用和保障费用提供信息； (3) 确认是否符合可靠性定量要求。 为实现上述目的，根据情况可进行实验室试验或现场试验。 实验室试验是通过一定方式的模拟试验，试验剖面要尽量符合使用的环境剖面，但不受场地的制约，可在产品研制、开发、生产、使用的各个阶段进行。具有环境应力的典型性、数据测量的准确性、记录的完整性等特点。通过试验可以不断地加深对产品可靠性的认识，并可为改进产品可靠性提供依据和验证。 现场试验是产品在使用现场的试验，试验剖面真实但不受控，因而不具有典型性。因此，必须记录分析现场的环境条件、测量、故障、维修等因素的影响，即便如此，要从现场试验中获得及时的可靠性评价信息仍然困难，除非用若干台设备置于现场使用直至用坏，忠实记录故障信息后才有可能确切地评价其可靠性。当系统规模庞大、在实验室难以进行试验时，则样机及小批产品的现场可靠性试验有重要意义。 2 可靠性试验的分类 2.1 电子装备寿命期的失效分布 目前我们认为电子装备寿命期的典型失效分布符合“浴盆曲线”，可以划分为三段：早期失效段、恒定（随机或偶然）失效段、耗损失效段。可参阅图1.2.1。 早期失效段，也称早期故障阶段。早期失效出现在产品寿命的较早时期，产品装配完成即进入早期失效期，其特点是故障率较高，且随工作时间的增加迅速下降。早期故障主要是由于制造工艺缺陷和设计缺陷暴露产生，例如原材料缺陷引起绝缘不良，焊接缺陷引起虚焊，装配和调整不当引起参数漂移，元器件缺陷引起性能失效等。早期失效可通过加强原材料和元器件的检验、工艺检验、不同级别的环境应力筛选等严格的质量管理措施加以暴露和排除。 恒定失效段，也称偶然失效段，其故障由装备内部元器件、零部件的随机性失效引起，其特点是故障率低，比较稳定，因此是装备主要工作时段。 耗损失效段，其特点是故障率迅速上升，导致维修费用剧增，因而报废。其故障原因主要是结构件、元器 件的磨损、疲劳、老化、损耗等引起。 2.2 试验类型及其分布曲线的变化 针对电子装备寿命期失效分布的三个阶段，人们在设计制造和使用装备时便有针对地采取措施，以提高可靠性和降低寿命周期的费用。在设计制造阶段，要尽量减少设计缺陷和制造缺陷，即便如此仍然会存在早期失效和随机失效。为此，承制方需要运用工程试验的手段来暴露和消除早期失效，降低随机失效的固有水平。通过这些措施，可以改变产品的寿命分布曲线的形状，可参阅图1.2.2。在耗损阶段，用户可通过维修和局部更新的手段延长装备的使用寿命。 图 1.2.2 示意了两组产品寿命失效率分布曲线，图中表明产品B 的可靠性水平比产品A 的优良，因为B 的恒定失效率比A 的低，B 的早期失效段比A 的短。如果曲线A 和B 是同一种产品的不同阶段的失效率分布，则表明该产品经过了可靠性增长试验，取得成效，因此曲线B 的恒定失效率大为 失效率 早期 耗损 失效 偶然失效段 失效 时间 图1.2.1 电子装备寿命期失效分布的浴盆曲线示意
电工电子产品环境试验国家标准汇编
电工电子产品环境试验国家标准汇编 一、GB/T2423 有以下51个标准组成： 1 GB/T 2423.1-2001 电工电子产品环境试验第2部分: 试验方法试验A: 低温 2 GB/T 2423.2-2001 电工电子产品环境试验第2部分: 试验方法试验B: 高温 3 GB/T 2423.3-1993 电工电子产品基本环境试验规程试验Ca:恒定湿热试验方法 4 GB/T 2423.4-1993 电工电子产品基本环境试验规程试验Db: 交变湿热试验方法 5 GB/T 2423.5-1995 电工电子产品环境试验第二部分：试验方法试验Ea和导则: 冲击 6 GB/T 2423.6-1995 电工电子产品环境试验第二部分: 试验方法试验Eb和导则：碰撞 7 GB/T 2423.7-1995 电工电子产品环境试验第二部分: 试验方法试验Ec和导则: 倾跌与翻倒(主要用于设备型样品) 8 GB/T 2423.8-1995 电工电子产品环境试验第二部分: 试验方法试验Ed: 自由跌落 9 GB/T 2423.9-2001 电工电子产品环境试验第2部分: 试验方法试验Cb: 设备用恒定湿热 10 GB/T 2423.10-1995 电工电子产品环境试验第二部分: 试验方法试验Fc和导则: 振动(正弦) 11 GB/T 2423.11-1997 电工电子产品环境试验第2部分: 试验方法试验Fd: 宽频带随机振动--一般要求 12 GB/T 2423.12-1997 电工电子产品环境试验第2部分: 试验方法试验Fda: 宽频带随机振动--高再现性 13 GB/T 2423.13-1997 电工电子产品环境试验第2部分: 试验方法试验Fdb: 宽频带随机振动中再现性 14 GB/T 2423.14-1997 电工电子产品环境试验第2部分: 试验方法试验Fdc: 宽频带随机振动低再现性 15 GB/T 2423.15-1995 电工电子产品环境试验第二部分: 试验方法试验Ga和导则: 稳态加速度 16 GB/T 2423.16-1999 电工电子产品环境试验第2部分: 试验方法试验J和导则: 长霉 17 GB/T 2423.17-1993 电工电子产品基本环境试验规程试验Ka: 盐雾试验方法 18 GB/T 2423.18-2000 电工电子产品环境试验第二部分: 试验--试验Kb:盐雾, 交变(氯化钠溶液) 19 GB/T 2423.19-1981 电工电子产品基本环境试验规程试验Kc: 接触点和连接件的二氧化硫试验方法 20 GB/T 2423.20-1981 电工电子产品基本环境试验规程试验Kd: 接触点和连接件的硫化氢试验方法 21 GB/T 2423.21-1991 电工电子产品基本环境试验规程试验M: 低气压试验方法 22 GB/T 2423.22-2002 电工电子产品环境试验第2部分: 试验方法试验N: 温度变化 23 GB/T 2423.23-1995 电工电子产品环境试验试验Q:密封 24 GB/T 2423.24-1995 电工电子产品环境试验第二部分: 试验方法试验Sa: 模拟地面上的太阳辐射 25 GB/T 2423.25-1992 电工电子产品基本环境试验规程试验Z/AM: 低温／低气压综合试验 26 GB/T 2423.26-1992 电工电子产品基本环境试验规程试验Z/BM: 高温／低气压综合试验
电子产品可靠性设计总结V1.1.0
电子产品可靠性设计总结V1.1.0 一、 印制板 ㈠，数据指标 1，印制板最佳形状是矩形（长宽比为3:2或4:3），板面大于200*150mm时应考虑印制板所承受的机械强度。 2，位于边沿附近的元器件及走线，离印制板边沿至少2mm，以防止打耐压不过。 3，焊盘尺寸以金属引脚直径加上 0.2mm 作为焊盘的内孔直径。例如，电阻的金属引脚直径为 0.5mm，则焊盘孔直径为 0.7mm，而焊盘外径应该为焊盘孔径加1.2mm，最小应该为焊盘孔径加1.0mm。 4，常用的焊盘尺寸 焊盘孔直径/mm 0.4 0.5 0.6 0.8 1.0 1.2 1.6 2.0 焊盘外径/mm 1.5 1.5 2.0 2.0 2.5 3.0 3.5 4 5，元器件之间的间距要合适，以防止焊接时互相遮挡，导致无法焊接。 6，走线和元器件与边界孔、固定孔之间的距离要足够的大，以防止无法添加平垫和螺丝，也可防止可耐压时不能通过。 7，PCB板的尺寸要与相关的壳子相匹配，固定孔之间的位置也要与要关的壳体固定位置相适合。 8，尽量用贴片元件，尺可能缩短元件的引脚长度。（地线干扰） ㈡，设计方法 1，保证PCB板很好的接地。（信号辐射） 2，屏蔽板尽量靠近受保护物体，而且屏蔽板的接地必须良好。（电场屏蔽） 3，易受干扰的元器件不能离得太近。（元件布局） ㈢，注意事项 1，以每个功能电路为核心，围绕这个核心电路进行布局，元件安排应该均匀、整齐、紧凑，原则是减少和缩短各个元件之间的引线和连接。 2，使用敷铜也可以达到抗干扰的目的，而且敷铜可以自动绕过焊盘并可连接地线。填充为网格状，以散热。 3，包地。对重要的信号线进行包地处理，可以显著提高该信号的抗干扰能力，当然还可以对干扰源进行包地处理，使其不能干扰其它信号。 4，严格确保元器件的焊盘大小足以插入元器件。各个元件间的距离不能太近导致元器件无法放下或无法焊接。 5，尽量少用过孔。 6，画完印制板图后，看看每个元器件的标号的方向正否统一。 7，元器件的标号不能画在其它元器件的焊盘内，也不能被其它原器件挡住。 8、接口应有文字说明其接口功能定义。 9、安装孔周围应不能走线，防止螺丝与信号线短接。 二、 PCB走线 ㈠，数据指标
GB 标准系列大全 环境试验要求
HG/T 2423-2008 工业对苯二甲酸二辛酯 (单行本完整清晰扫描版) 367KB GB/T 2423.39-2008 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验Ee：弹跳 440KB GB/T 2423.8-1995 电工电子产品环境试验第二部分试验方法试验Ed自由跌落257KB GB/T 2423.32-2008 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验Ta 润湿称量法可焊性 (横版扫描色淡不太清晰)- 990KB GB 2423.25-1992 电工电子产品基本环境试验规程试验Z-AM低温-低气压综合试验.pdf 1445KB GBT 2423.24-1995 电工电子产品环境试验第二部分试验方法试验Sa 模拟地面上的太阳辐射.pdf 176KB GB 2423.11-1997 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验Fd 宽频带随机振动一般要求 (单行本完整清晰扫描版).pdf 3007KB GBT 2423.57-2008 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验Ei 冲击冲击响应谱合成.pdf 24000KB GB/T 2423.102-2008 电子电子产品环境试验第2部分：试验方法试验：温度（低温、高温）低气压振动（正弦）综合 998KB GB/T 2423.101-2008 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验：倾斜和摇摆 329KB
混合模式 3461KB GB/T 2423.4-2008 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验Db 交变湿热（12h＋12h循环） 4604KB GB/T 2423.43-2008 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法振动、冲击和类似动力学试验样品的安装 3736KB GB/T 2423.17-2008 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验Ka：盐雾 (单行本完整清晰扫描版) 836KB GB/T 2423.15-2008 电工电子产品环境试验第2部分试验方法试验Ga和导则稳态加速度 2833KB GB/T 2423.10-2008电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验Fc：振动（正弦） 8313KB QB/T 2423-1998 聚氯乙烯(PVC)电气绝缘压敏胶粘带 157KB GB/T 2423.9-2001 电工电子产品环境试验第2部分试验方法试验Cb 设备用恒定湿热 207KB GB/T 2423.52-2003 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验77：结构强度与撞击 223KB
电子产品的可靠性试验研究及方法
电子产品的可靠性试验研究及方法 电子产品的可靠性是指产品在规定的条件下及规定的时间内完成规定功能的能力，它是电子产品质量的一个重要组成部分。一个电子产品尽管其技术性能指标很高，但 如果它的可靠性不高，它的质量就不能算是好的。 1、引言 电子产品的可靠性是指产品在规定的条件下及规定的时间内完成规定功能的能力，它是电子产品质量的一个重要组成部分。一个电子产品尽管其技术性能指标很高，但 如果它的可靠性不高，它的质量就不能算是好的。产品的可靠性不高将会给生产带来 很大损失，随着控制系统的大型化，一个系统所用的电子元件越来越多，只要其中一 个元件发生故障，一般都会导致整个系统发生故障，由此产生的经济损失将远远超过 一个元件本身的价值，所以元件的可靠性越来越重要。电子产品是否适应预定的环境 和满足可靠性指标，必须通过可靠性试验进行鉴定或考核；有时还需通过试验来暴露 产品在设计和工艺中存在的问题，通过故障分析确定主要的故障模式和发生的原因， 进而采取改进措施。所以可靠性试验不仅是可靠性活动的重要环节，也是进一步提高 产品可靠性的有效措施。 2、电子产品可靠性特点 电子产品的可靠性变化一般都有一定的规律，其特征曲线如图1所示，由于其形状象浴盆，通常称之为“浴盆曲线”。从图1可以看出，在产品试验和设计初期，由 于设计制造中的错误、软件不完善以及元器件筛选不够等原因而造成早期失效率高， 通过修正设计、改进工艺、老化元器件、以及整机试验等，使产品进入稳定的偶然失 效期；使用一段时间后，由于器件耗损、整机老化以及维护等原因，产品进入了耗损 失效期。这就是可靠性特征曲线呈“浴盆曲线”型的原因。 通常我们定义，在多次实验中，某随机事件出现的次数叫做该事件的频数。如在M次试验中，事件A出现的频数是M，则事件A出现的相对频数是M / N。在状态不变的条件下，在多实践中，事件A出现的相对频数就反映了该事件A出现的可能性。它 是事件A出现的一个大概的百分率，称为事件A概率，记为P（A）。 P（A）=M / N （N很大）（1）
手机环境可靠性试验.
目录： 1 目的 2 编制依据 3 执行原则 4 适用范围 5 术语、定义 6 主要职责 7. 可靠性测试程序 7.1. 加速寿命测试ALT （ACCELERATED LIFE TEST） 7.2.气候适应性测试（CLIMATIC STRESS TEST） 7.3.结构耐久测试（MECHANICAL ENDURANCE TEST） 7.4 表面装饰测试（DECORATIVE SURFACE TEST） 7.5. 特殊条件测试（SPECIAL STRESS TEST） 7.6 其他条件测试 8 最终检验 9 附录： 1 目的 作为产品质量保证系统的一部分，可靠性测试程序将力求达到以下目标： 1.1 在特定的可接受的环境下不断的催化产品的寿命和疲劳度，评估产品的质量和可靠性； 1.2 规范可靠性试验（PRT）作业方法。 2 编制依据 2.1 GB/T 2421-1999 电工电子产品环境试验第一部分：总则 2.2 GB/T 15844.2-1995 移动通信调频无线电话机环境要求和实验方法2.3 GB/T 15844.3-1995 移动通信调频无线电话机可靠性要求及实验方法2.4 GB/T 242 3.1-2001 电工电子产品环境试验第1部分：实验方法试验A：低温 2.5 GB/T 242 3.1-2001 电工电子产品环境试验第2部分：实验方法试验B：高温 2.6 GB/T 242 3.1-2001 电工电子产品环境试验第2部分：实验方法试验Ed：自由跌落 2.7 GB/T 242 3.10-1995 电工电子产品环境试验第2部分：实验方法试验
Fc和导则：振动 2.8 GB/T 242 3.3-93 电工电子产品基本环境试验规程试验Ca：恒定湿热试验方法 2.9 GB4943-2001 信息技术设备的安全 2.10 GB/T 17626.2-1998 电磁兼容试验和测量技术静电放电抗扰度试验2.11 YD/T 1215-2002 GSM900/1800MHz TDMA数字蜂窝移动通信网通用分组无线业务（GPRS）设备测试方法：移动台 2.12 YD 1032-2000 GSM900/1800MHz TDMA数字蜂窝移动通信系统电磁兼容性限值和测量方法第一部分：移动台及其设备 2.13 信息产业部科技司- 移动电话机入网检验细则，2000年10 月发布 3 执行原则 可靠性试验程序及判断标准，严格遵守此程序。 4 适用范围 适用于XXXXX无线通信所属公司所有研发手机产品。 5 术语、定义 PRT：Product Reliability Test（产品可靠性测试） 6 主要职责 6.1. 可靠性测试技术员 6.1.1 产品可靠性具体测试任务的执行、跟踪； 6.1.2 完成可靠性测试原始记录并整理； 6.1.3 实验机器（测试设备）的日常维护； 6.1.4 实验室数据库的管理。 6. 2 可靠性测试工程师 6.2.1定义项目/产品可靠性测试计划 6.2.2完成，跟踪项目/产品可靠性测试测试结果； 6.2.3 参与产品可靠性测试问题的分析及改进； 6.2.4制订/修定可靠性测试程序及标准 6.2.5可靠性测试设备/仪器的开发 6.2.6可靠性实验室测试设备/仪器的日常管理，维护。 6.3 可靠性测试经理 6.3.1产品可靠性实验室测试程序实施管理，实现过程的策划 6.3.2产品可靠性测试项目开发，评审 6.3.3产品可靠性测试项目计划，报告，文件的审发 6.3.4制订测试程序文件，审核测试执行文件 6.3.5可靠性测试程序及标准的拟定，评审，核发
电子产品的可靠性试验
电子产品的可靠性试验 评价分析电子产品可靠性而进行的试验称为可靠性试验。试验目的通常有如下几方面： 1. 在研制阶段用以暴露试制产品各方面的缺陷，评价产品可靠性达到预定指标的情况； 2. 生产阶段为监控生产过程提供信息； 3. 对定型产品进行可靠性鉴定或验收； 4. 暴露和分析产品在不同环境和应力条件下的失效规律及有关的失效模式和失效机理； 5. 为改进产品可靠性，制定和改进可靠性试验方案，为用户选用产品提供依据。 对于不同的产品，为了达到不同的目的，可以选择不同的可靠性试验方法。可靠性试验有多种分类方法. 1. 如以环境条件来划分,可分为包括各种应力条件下的模拟试验和现场试验； 2. 以试验项目划分，可分为环境试验、寿命试验、加速试验和各种特殊试验； 3. 若按试验目的来划分，则可分为筛选试验、鉴定试验和验收试验； 4. 若按试验性质来划分，也可分为破坏性试验和非破坏性试验两大类。 5. 但通常惯用的分类法，是把它归纳为五大类: A. 环境试验 B. 寿命试验 C. 筛选试验 D. 现场使用试验 E.鉴定试验 1. 环境试验是考核产品在各种环境（振动、冲击、离心、温度、热冲击、潮热、盐雾、低气压等）条件下的适应能力，是评价产品可靠性的重要试验方法之一。 2. 寿命试验是研究产品寿命特征的方法，这种方法可在实验室模拟各种使用条件来进行。寿命试验是可靠性试验中最重要最基本的项目之一，它是将产品放在特定的试验条件下考察其失效（损坏）随时间变化规律。通过寿命试验，可以了解产品的寿命特征、失效规律、失效率、平均寿命以及在寿命试验过程中可能出现的各种失效模式。如结合失效分析，可进一步弄清导致产品失效的主要失效机理，作为可靠性设计、可靠性预测、改进新产品质量和确定合理的筛选、例行（批量保证）试验条件等的依据。如果为了缩短试验时间可在不改变失效机理的条件下用加大应力的方法进行试验，这就是加速寿命试验。通过寿命试验可以对产品的可靠性水平进行评价，并通过质量反馈来提高新产品可靠性水平。 3. 筛选试验是一种对产品进行全数检验的非破坏性试验。其目的是为选择具有一定特性的产品或剔早期失效的产品，以提高产品的使用可靠性。产品在制造过程中，由于材料的缺陷，或由于工艺失控，使部分产品出现所谓早期缺陷或故障，这些缺陷或故障若能及早剔除，就可以保证在实际使用时产品的可靠性水平。 可靠性筛选试验的特点是： A. 这种试验不是抽样的，而是100%试验； B. 该试验可以提高合格品的总的可靠性水平，但不能提高产品的固有可靠性，即不能提高每个产品的寿命； C. 不能简单地以筛选淘汰率的高低来评价筛选效果。淘汰率高，有可能是产品本身的设计、元件、工艺等方面存在严重缺陷，但也有可能是筛选应力强度太高。淘汰率低，有可能产品缺陷少，但也可能是筛选应力的强度和试验时间不足造成的。通常以筛选淘汰率Q和筛选效果β值来评价筛选方法的优劣：合理的筛选方法应该是β 值较大，而Q值适中。 上述各种试验都是通过模拟现场条件来进行的。模拟试验由于受设备条件的限制，往往只能对产品施加单一应力，有时也可以施加双应力，这与实际使用环境条件有很大差异，因而未能如实地、全面地暴露产品的质量情况。现场使用试验则不同，因为它是在使用现场进行，故最能真实地反映产品的可靠性问题，所获得的数据对于产品的可靠性预测、设计和保证有很高价值。对制定可靠性试验计划、验证可靠性试验方法和评价试验精确性，现场使用试验的作用则更大。 鉴定试验是对产品的可靠性水平进行评价时而做的试验。它是根据抽样理论制定出来的抽样方案。在保证生产者不致使质量符合标准的产品被拒收的条件下进行鉴定试验。 1 ．可靠性设计的意义 ①可靠性贯穿于电子产品的整个寿命周期，从产品的设计、制造到安装、使用、维护的个阶段都有一个可靠性问题。但首先要抓好可靠性设计。产品可靠性的定量指标应该在设计过程就得到落实，为产品的固有可靠性奠定良好的基础。反之，一个忽视可靠性设计的产品，必然是“先天不足，后患无穷”，在使用过程中大部会暴露出一系列不可靠问题。据统计，由于设计不当而影响产品可靠性的程度占各种不可靠因素的首位。所以，我们必须扭转只搞性能指标设计，忽视可靠性设的倾向，在产品研制、设计阶段，认真开展可靠性设计，为产品固有可靠性奠定基础。②随着科学技术的进步和经济技术发展的需要，电子产品日益向多功能、小型化、高可靠方向发展。功能的复杂化，使设备应用的元器件、零部件越来越多，对可靠性要求也越来越高。每一个元器件的失效，都可能使设备或电子系统发生故障。