电镀工艺技术解秘
亚克力电镀工艺技术
亚克力电镀工艺技术亚克力电镀工艺技术是一种利用电镀技术将亚克力制品表面镀上一层金属或其他材料的工艺技术。
该工艺技术能够赋予亚克力制品更多的外观效果和功能，提高其产品的附加值。
以下是对亚克力电镀工艺技术的基本介绍。
亚克力是一种非常透明、高强度的有机玻璃材料，具有抗冲击和耐老化的特性。
然而，由于其表面不导电，不能直接进行电镀处理。
为了解决这个问题，亚克力制品表面先后涂布电导涂层和金属引导涂层。
电导涂层能够使亚克力表面具备导电性，金属引导涂层能够提高电镀层的粘附力和稳定性。
首先，亚克力制品表面先涂层电导涂层。
电导涂层是由导电性的材料构成，比如导电型油墨、导电型锡面涂层等。
电导涂层能够增加亚克力制品表面的导电性，为后续的电镀层提供条件。
接下来，对涂层电导涂层的亚克力制品进行金属引导涂层处理。
金属引导涂层是一层能够提高电镀层附着力和稳定性的涂层。
通常使用银、铜、锌、镍等金属进行引导涂层的处理。
金属引导涂层能够与电导涂层产生化学反应，增加亚克力制品表面的粗糙度，提高电镀层与亚克力制品的结合力。
最后，对经过金属引导涂层处理的亚克力制品进行电镀处理。
电镀是一种利用电流和溶解于电解液中的金属离子形成的化学反应，将金属沉积在导电表面上的过程。
亚克力制品经过电镀处理后，金属离子在其表面沉积形成一层金属膜。
电镀层的厚度可以通过控制电流大小和电镀时间来进行调节。
亚克力电镀工艺技术能够为亚克力制品赋予不同的外观效果和功能。
例如，通过电镀技术可以制作出金属质感的亚克力制品，让其具备金属的光泽和质感。
同时，电镀层还可以提高亚克力制品的耐腐蚀性、耐磨性和耐热性等性能。
亚克力电镀工艺技术的发展，为亚克力制品的创新和升级提供了更多的可能性。
通过探索不同的电镀材料和工艺参数，可以实现更多样化的电镀效果。
同时，还可以借助亚克力制品自身的特性，结合其他工艺技术如激光雕刻、UV印刷等，进一步提升亚克力制品的设计和制造水平，满足不同领域的需求。
不锈钢表面电镀的各种工艺大揭秘
不锈钢表面电镀的各种工艺大揭秘编辑：荣高宣传部1、水镀（主要为黑色、注意304镀水镀颜色不稳定，稍微带蓝色，镜面尤其明显，处理方法为做高温无指纹处理，但表面会带棕色）2、电镀——PVD真空等离子电镀（可镀宝石蓝、黑色、咖啡色，七彩色，锆金色，青铜色，古铜色、玫瑰色，香槟金色、浅绿色）3、蚀刻系列，可蚀刻图形可见图片。
蚀刻后可渡颜色或度色后进行蚀刻）彩色不锈钢蚀刻板是在物件表面通过化学的方法，腐蚀出各种花纹图案。
以8K镜面板或者拉丝板为底板，进行蚀刻处理后，对物体表面再进行深加工，可进行局部的和纹，拉丝，嵌金，局部钛金等各式复杂工艺处理，实现图案明暗相间，色彩绚丽的效果。
蚀刻不锈钢包括彩色不锈钢蚀刻，图案多种，可供广大选用的颜色有：钛黑（黑钛）、天蓝、钛金、宝石蓝、咖啡色、茶色、紫色、古铜、青古铜，香槟金，玫瑰金、紫红、钛白、翠绿、绿色等，适用于：星级酒店，KTV，大型商场，高级娱乐场所等。
也可以根据客户的图纸和要求定做，但是需要出模板费用。
4、压纹系列：不锈钢压纹板是通过机械设备在不锈钢板上进行压纹加工，使板面出现凹凸图纹.也称不锈钢花纹板。
可供选择的图纹有编竹纹，冰竹纹，菱形纹，小方格，大小米粒板（珠光纹），斜条纹，蝶恋花纹，菊花纹，立方体，自由纹，鹅蛋纹，石纹，熊猫纹，仿古方格纹等,图纹可按客户来定做或选择本厂花纹压制。
这种压纹板有刚劲亮丽的外观，更高的表面硬度，更耐磨,易清洁、免维护、抗击、抗压、抗刮痕及不留手指印。
主要用在建筑装璜、电梯装璜、工业装璜、设施装璜，厨具等不锈钢系列。
5、喷砂，喷砂后可镀颜色、但镀色和普通镀色存在色差、主要原因是喷砂颗粒为金刚砂。
彩色不锈钢喷砂板是用锆珠粒通过机械设备在不锈钢板面进行加工，使板面呈现细微珠粒状砂面，形成独特的装饰效果。
用途：主要用在建筑装璜、电梯装璜、工业装璜、设施装璜等不锈钢系列产品。
来源：荣高不锈钢门。
模具表面的电镀技术
模具表面的电镀技术引言模具电镀技术是一种常用的表面处理方法，它能够提高模具的耐磨性、耐腐蚀性和导热性。
本文将介绍模具表面电镀技术的原理、分类和应用，并给出一些常见的模具电镀技术示例。
一、模具电镀技术原理模具电镀技术是利用电化学的原理，在模具表面电化学处理的同时，在模具表面形成一层金属或合金的保护层，从而改善模具的表面性能。
模具电镀技术主要包括阳极处理、电解液选择和电镀参数控制。
1. 阳极处理阳极处理是模具电镀技术的关键步骤之一。
它是通过对模具进行清洗和除油处理，以确保模具表面光洁、无杂质和油污，并提供一个良好的电化学反应界面。
2. 电解液选择电解液的选择对模具电镀技术至关重要。
根据模具材料的不同和电镀要求，可以选择不同的电解液。
常用的电解液有硫酸铜、硫酸镍、硫酸钴等。
3. 电镀参数控制电镀参数的控制是模具电镀技术中不可忽视的一部分。
一般来说，电流密度、电解液温度、电镀时间和搅拌等参数都会影响电镀层的质量和性能。
二、模具电镀技术分类模具电镀技术根据电镀材料的不同可以分为以下几类：1. 金属电镀金属电镀是最常见的模具电镀技术之一，它可以在模具表面形成金属保护层，提高模具的耐磨性和耐腐蚀性。
常见的金属电镀方法有镀铬、镀镍、镀铜等。
2. 合金电镀合金电镀是指在模具表面形成合金保护层的电镀技术。
合金电镀可以提高模具的硬度和耐磨性。
常见的合金电镀方法有镀铬合金、镀钴合金等。
3. 陶瓷电镀陶瓷电镀是一种特殊的模具电镀技术，它可以在模具表面形成陶瓷保护层，提高模具的耐磨性和耐腐蚀性。
常见的陶瓷电镀方法有氧化铝电镀、氧化锆电镀等。
三、模具电镀技术的应用模具电镀技术在各种行业中都有广泛的应用。
以下是一些常见的模具电镀技术应用示例：1. 塑料模具电镀在塑料模具制造过程中，常常需要进行电镀处理。
电镀能够增加模具的防腐蚀性能，减少模具的摩擦阻力，延长模具的使用寿命。
2. 金属模具电镀金属模具电镀主要应用于汽车制造、家电制造和机械制造等领域。
电镀的工艺(3篇)
第1篇一、电镀工艺的基本原理电镀工艺的基本原理是利用电解质溶液中的金属离子在电极表面还原成金属，从而在工件表面形成一层金属薄膜。
电镀过程中，工件作为阳极，金属离子作为阴极，电解质溶液作为介质。
1. 电解质溶液：电解质溶液是电镀工艺的核心，它含有待镀金属的离子。
根据镀层材料的不同，电解质溶液的种类也有所区别。
2. 阳极：阳极是电镀过程中提供金属离子的电极，通常使用与镀层材料相同的金属或导电材料。
3. 阴极：阴极是电镀过程中沉积金属薄膜的电极，通常使用工件。
4. 外加电源：外加电源提供电镀过程中的电流，促使电解质溶液中的金属离子还原成金属。
二、电镀工艺流程1. 工件预处理：工件预处理是电镀工艺的第一步，主要包括表面清洗、去油、去锈、去氧化膜等，以确保工件表面干净、平整。
2. 电镀液配制：根据镀层材料的要求，配制相应的电解质溶液。
3. 电镀：将工件放入电解质溶液中，接通电源，使工件成为阴极，阳极接通电源。
在电解过程中，金属离子在工件表面还原成金属，形成镀层。
4. 镀层后处理：镀层后处理包括清洗、干燥、抛光等，以提高镀层的质量和外观。
5. 检验：对镀层进行质量检验，确保镀层厚度、均匀性、结合力等符合要求。
三、电镀工艺分类1. 按镀层材料分类：包括镀锌、镀镍、镀铜、镀银、镀金等。
2. 按镀层用途分类：包括装饰性电镀、功能性电镀、耐磨性电镀、耐腐蚀性电镀等。
3. 按电镀工艺分类：包括酸性电镀、碱性电镀、中性电镀、盐浴电镀等。
四、电镀工艺应用1. 金属制品：电镀工艺广泛应用于金属制品的表面处理，如汽车零部件、自行车、手表、首饰等。
2. 电子产品：电镀工艺在电子产品中的应用非常广泛，如手机、电脑、家电等。
3. 医疗器械：电镀工艺可以提高医疗器械的耐腐蚀性和耐磨性，如手术刀、牙科器械等。
4. 建筑材料：电镀工艺在建筑材料中的应用包括镀锌钢管、镀锌铁丝等。
5. 航空航天：电镀工艺在航空航天领域的应用包括飞机、火箭等零部件的表面处理。
双色电镀工艺(3篇)
第1篇摘要：双色电镀工艺是一种将两种或两种以上不同颜色的镀层同时镀覆在金属基体上的技术。
它广泛应用于电子、汽车、家电、饰品等领域，具有美化外观、提高耐磨性、增强导电性等功能。
本文将从双色电镀工艺的原理、工艺流程、影响因素以及应用领域等方面进行详细阐述。
一、双色电镀工艺原理双色电镀工艺是利用电化学原理，在金属基体表面形成两种或两种以上不同颜色的镀层。
其基本原理如下：1. 电解质溶液：电解质溶液中含有能形成两种或两种以上不同颜色镀层的金属离子。
2. 金属基体：金属基体作为阴极，在电解过程中接受电子，金属离子在基体表面还原沉积形成镀层。
3. 电源：电源提供电解过程中所需的电流，使金属离子在基体表面还原沉积。
4. 控制工艺参数：通过控制电流密度、镀液温度、pH值等工艺参数，调节镀层的颜色、厚度和性能。
二、双色电镀工艺流程1. 前处理：对金属基体进行清洗、除油、酸洗、活化等前处理，以提高镀层的附着力。
2. 电镀：将处理好的金属基体放入含有两种或两种以上金属离子的电解质溶液中，通以电流，使金属离子在基体表面还原沉积，形成镀层。
3. 分色处理：通过调节电流密度、镀液温度、pH值等工艺参数，使两种或两种以上金属离子在基体表面沉积形成不同颜色的镀层。
4. 后处理：对镀好的工件进行漂洗、干燥、钝化等后处理，以提高镀层的性能。
三、双色电镀工艺影响因素1. 电解质溶液：电解质溶液的成分、浓度、pH值等对镀层的颜色、厚度和性能有较大影响。
2. 电流密度：电流密度过高会导致镀层粗糙，电流密度过低则会影响镀层沉积速率。
3. 镀液温度：镀液温度对镀层沉积速率、颜色和性能有较大影响。
4. pH值：pH值对镀层的颜色、厚度和性能有较大影响。
5. 时间：镀层沉积时间对镀层厚度和性能有较大影响。
四、双色电镀工艺应用领域1. 电子行业：双色电镀工艺在电子行业中的应用十分广泛，如手机、电脑、电视等电子产品的外壳、按键、接插件等。
2. 汽车行业：双色电镀工艺在汽车行业中的应用包括汽车内饰、外饰、车身零件等。
电镀工艺技术原理
电镀工艺技术原理电镀工艺技术是一种利用电化学原理，在金属表面形成一层金属或合金的工艺。
它通过将被镀件作为阳极，金属盐溶液作为电解质，通过外加电源的作用，在阳极产生阳极反应，使金属离子从溶液中析出并沉积在被镀件表面，形成均匀、致密、附着力强的金属镀层。
电镀工艺技术的原理主要包括电解液的选择、溶解度和电流密度的控制以及金属离子的还原等多个方面。
首先，电解液的选择对电镀效果有很大影响。
不同的金属对应不同的电解液，因为每种金属的离子在不同的饱和度下才能溶解。
例如，铜在酸性电解液中的溶解度较高，因此在酸性条件下电镀铜能够得到很好的效果。
而对于银来说，它的溶解度较低，所以在碱性电解液中电镀银的效果会更好。
此外，电解液的组成还需要考虑到镀层的颜色、光泽度、硬度等因素。
其次，溶解度和电流密度的控制也是电镀工艺技术中需要注意的重点。
溶解度是指溶液中溶解物的浓度，而电流密度是指单位面积上通过的电流。
通过控制电流密度，可以控制离子的析出速度和沉积速度，从而获得均匀的镀层。
如果电流密度过大，离子析出速度过快，容易造成镀层粗糙，甚至形成孔洞；而电流密度过小，则会导致镀层厚度不均匀。
最后，金属离子的还原是电镀工艺技术中的关键步骤。
在电解液中，被镀件作为阳极，通过外加电源的作用，金属离子会得到还原，形成金属沉积在被镀件表面。
在这个过程中，电流的通过使得金属离子在阳极释放出电子，电子与阳离子结合形成金属沉积。
金属离子的还原速度取决于电化学反应的速率以及被镀件表面的形态和结构。
总的来说，电镀工艺技术是一种重要的表面处理工艺，它利用电化学原理通过电解的方式将金属或合金沉积在被镀件表面，形成一层均匀、致密、附着力强的金属镀层。
电解液的选择、溶解度和电流密度的控制以及金属离子的还原是影响电镀效果的关键因素，只有合理掌握这些原理，才能获得高质量的镀层。
玻璃电镀工艺(3篇)
第1篇一、玻璃电镀工艺原理玻璃电镀工艺的基本原理是利用电化学反应，将金属离子还原沉积在玻璃表面，形成一层均匀、致密的金属薄膜。
具体过程如下：1. 电解质溶液：将玻璃制品放入含有金属离子的电解质溶液中，如硫酸铜、氯化镍等。
2. 电源：将电解质溶液与电源连接，电源的正极接玻璃制品，负极接金属电极。
3. 电化学反应：在电场的作用下，金属离子在玻璃表面发生还原反应，沉积形成金属薄膜。
4. 固化：金属薄膜在电解质溶液中固化，形成一层稳定的金属薄膜。
二、玻璃电镀工艺过程1. 准备工作：选择合适的玻璃制品、电解质溶液、金属电极和电源。
2. 清洗：将玻璃制品清洗干净，去除表面杂质和污垢。
3. 预处理：对玻璃表面进行预处理，如酸洗、碱洗等，以提高金属离子在玻璃表面的沉积速率。
4. 电镀：将预处理后的玻璃制品放入电解质溶液中，接通电源进行电镀。
5. 固化：电镀完成后，将玻璃制品取出，放入固化炉中进行固化。
6. 后处理：对固化后的玻璃制品进行清洗、干燥等后处理，以提高金属薄膜的质量。
三、玻璃电镀工艺特点1. 金属薄膜均匀：玻璃电镀工艺可以在玻璃表面形成均匀、致密的金属薄膜，提高玻璃制品的耐腐蚀性能。
2. 附着力强：金属薄膜与玻璃表面具有良好的附着力，不易脱落。
3. 透明度高：玻璃电镀工艺不会影响玻璃的透明度，适用于光学领域。
4. 环保：玻璃电镀工艺使用电解质溶液，对环境污染较小。
5. 适用性强：玻璃电镀工艺适用于各种玻璃制品，如平板玻璃、玻璃瓶、玻璃管等。
四、玻璃电镀工艺应用1. 光学领域：玻璃电镀工艺可应用于制作光学仪器、显示器、眼镜等，提高光学性能。
2. 电子领域：玻璃电镀工艺可应用于制作手机、电脑等电子产品的外壳，提高抗腐蚀性能。
3. 建筑领域：玻璃电镀工艺可应用于制作玻璃幕墙、玻璃窗等，提高建筑物的美观性和耐久性。
4. 装饰领域：玻璃电镀工艺可应用于制作艺术玻璃、装饰玻璃等，提高玻璃制品的装饰效果。
5. 医疗领域：玻璃电镀工艺可应用于制作医疗器械、玻璃瓶等，提高产品的安全性和稳定性。
ecp电镀工艺
ecp电镀工艺ECP电镀工艺一、概述ECP电镀是一种高效、环保的电镀工艺，它采用了无氰电解液，能够在低温下快速沉积金属，具有优异的均匀性和良好的耐腐蚀性。
本文将介绍ECP电镀工艺的详细步骤。
二、准备工作1.清洗：将待处理的基材表面彻底清洗，去除所有污垢和氧化物。
2.打磨：使用砂纸或其他打磨工具对基材表面进行打磨，以提高其表面粗糙度。
3.脱脂：使用去油剂将基材表面上的任何油脂或其他有机物质去除。
4.酸洗：使用酸性溶液对基材进行酸洗，以去除任何残留的氧化物和其他杂质。
5.水洗：用纯水彻底冲洗基材表面，以去除任何残留的化学品和污垢。
三、ECP电镀步骤1.制备电解液：将适量的金属盐溶解在无氰碱性溶液中，制备出电解液。
2.调节电解液：通过添加适量的表面活性剂和其他添加剂，调节电解液的PH值和表面张力。
3.设定电镀参数：根据基材的类型和要求，设定合适的电镀参数，包括电流密度、温度、时间等。
4.开始电镀：将基材放入电解槽中，通过连接正极和负极，使金属离子在基材表面沉积。
5.监测过程：通过实时监测电流密度和温度等参数，确保电镀过程的稳定性和一致性。
6.结束电镀：根据设定的时间或达到所需厚度后，停止电流，并将基材从电解槽中取出。
7.水洗：用纯水彻底冲洗基材表面，以去除任何残留的化学品和污垢。
8.烘干：将基材放入烘箱中，在适当温度下烘干，以去除水分并固化金属沉积层。
四、注意事项1.操作人员必须穿戴防护服及手套等个人防护装备，并避免直接接触化学品。
2.电解槽必须保持清洁，定期更换电解液。
3.设备必须经常维护和检修，以确保其正常运行。
4.严格控制电镀参数，避免出现过高的电流密度或温度等情况。
5.处理废液时必须按照相关法规进行处理和处置。
五、结论ECP电镀工艺是一种高效、环保的金属沉积技术，在各种应用中都有广泛的应用。
通过合理的操作和控制，可以获得优异的金属沉积质量和稳定性。
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电 镀 工 艺 一． 电镀工艺的分类： 酸性光亮铜电镀 电镀镍/金 电镀锡 二． 工艺流程： 浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级 →浸酸→镀锡→二级逆流漂洗逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗 →镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干 三． 流程说明： （一）浸酸 ① 作用与目的：除去板面氧化物，活化板面，一般浓度在5%，有的保持在10%左右，主要是防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定； ② 酸浸时间不宜太长，防止板面氧化；在使用一段时间后，酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换，防止污染电镀铜缸和板件表面； ③ 此处应使用C.P级硫酸； （二）全板电镀铜：又叫一次铜，板电，Panel-plating ① 作用与目的：保护刚刚沉积的薄薄的化学铜，防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉，通过电镀将其加后到一定程度 ② 全板电镀铜相关工艺参数：槽液主要成分有硫酸铜和硫酸，采用高酸低铜配方，保证电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔小孔的深镀能力；硫酸含量多在180克/升，多者达到240克/升；硫酸铜含量一般在75克/升左右，另槽液中添加有微量的氯离子，作为辅助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果；铜光剂的添加量或开缸量一般在3-5ml/L，铜光剂的添加一般按照千安小时的方法来补充或者根据实际生产板效果；全板电镀的电流计算一般按2安/平方分米乘以板上可电镀面积，对全板电来说，以即板长dm×板宽dm×2×2A/ DM2；铜缸温度维持在室温状态，一般温度不超过32度，多控制在22度，因此在夏季因温度太高，铜缸建议加装冷却温控系统； ③ 工艺维护：每日根据千安小时来及时补充铜光剂，按100-150ml/KAH补充添加；检查过滤泵是否工作正常，有无漏气现象；每隔2-3小时应用干净的湿抹布将阴极导电杆擦洗干净；每周要定期分析铜缸硫酸铜（1次/周），硫酸（1次/周），氯离子（2次/周）含量，并通过霍尔槽试验来调整光剂含量，并及时补充相关原料；每周要清洗阳极导电杆，槽体两端电接头，及时补充钛篮中的阳极铜球，用低电流0。2—0。5ASD电解6—8小时；每月应检查阳极的钛篮袋有无破损，破损者应及时更换；并检查阳极钛篮底部是否堆积有阳极泥，如有应及时清理干净；并用碳芯连续过滤6—8小时，同时低电流电解除杂；每半年左右具体根据槽液污染状况决定是否需要大处理（活性炭粉）；每两周要更换过滤泵的滤芯；] ④ 大处理程序：A.取出阳极，将阳极倒出，清洗阳极表面阳极膜，然后放在包装铜阳极的桶内，用微蚀剂粗化铜角表面至均匀粉红色即可，水洗冲干后，装入钛篮内，方入酸槽内备用B.将阳极钛篮和阳极袋放入10%碱液浸泡6—8小时，水洗冲干，再用5%稀硫酸浸泡，水洗冲干后备用；C.将槽液转移到备用槽内，加入1-3ml/L的30%的双氧水，开始加温，待温度加到65度左右打开空气搅拌，保温空气搅拌2-4小时；D.关掉空气搅拌，按3—5克/升将活性碳粉缓慢溶解到槽液中，待溶解彻底后，打开空气搅拌，如此保温2—4小时；E.关掉空气搅拌，加温，让活性碳粉慢慢沉淀至槽底；F.待温度降至40度左右，用10um的PP滤芯加助滤粉过滤槽液至清洗干净的工作槽内，打开空气搅拌，放入阳极，挂入电解板，按0。2-0。5ASD电流密度低电流电解6—8小时，G.经化验分析，调整槽中的硫酸，硫酸铜，氯离子含量至正常操作范围内；根据霍尔槽试验结果补充光剂；H.待电解板板面颜色均匀后，即可停止电解，然后按1-1。5ASD的电流密度进行电解生膜处理1-2小时，待阳极上生成一层均匀致密附着力良好的黑色磷膜即可；I.试镀OK.即可； ⑤ 阳极铜球内含有0。3—0。6%的磷，主要目的是降低阳极溶解效率，减少铜粉的产生； ⑥ 补充药品时，如添加量较大如硫酸铜，硫酸时；添加后应低电流电解一下；补加硫酸时应注意安全，补加量较大时（10升以上）应分几次缓慢补加；否则会造成槽液温度过高，光剂分解加快，污染槽液； ⑦ 氯离子的补加应特别注意，因为氯离子含量特别低（30-90ppm）,补加时一定要用量筒或量杯称量准确后方可添加；1ml盐酸含氯离子约385ppm， ⑧ 药品添加计算公式： 硫酸铜（单位：公斤）=（75-X）×槽体积（升）/1000 硫酸（单位：升）=（10%-X）g/L×槽体积（升） 或（单位：升）=（180-X）g/L×槽体积（升）/1840 盐酸（单位：ml）=（60-X）ppm×槽体积（升）/385 （三）酸性除油 ① 目的与作用：除去线路铜面上的氧化物，油墨残膜余胶，保证一次铜与图形电镀铜或镍之间的结合力 ② 记住此处使用酸性除油剂，为何不是用碱性除油剂且碱性除油剂除油效果较酸性除油剂更好？主要因为图形油墨不耐碱，会损坏图形线路，故图形电镀前只能使用酸性除油剂。 ③ 生产时只需控制除油剂浓度和时间即可，除油剂浓度在10%左右，时间保证在6分钟，时间稍长不会有不良影响；槽液使用更换也是按照15平米/升工作液，补充添加按照100平米0。5—0。8L； (四)微蚀： ① 目的与作用：清洁粗化线路铜面，确保图形电镀铜与一次铜之间的结合力② 微蚀剂多采用过硫酸钠，粗化速率稳定均匀，水洗性较好，过硫酸钠浓度一般控制在60克/升左右，时间控制在20秒左右，药品添加按100平米3-4公斤；铜含量控制在20克/升以下；其他维护换缸均同沉铜微蚀。 （五）浸酸 ①作用与目的：除去板面氧化物，活化板面，一般浓度在5%，有的保持在10%左右，主要是防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定； ②酸浸时间不宜太长，防止板面氧化；在使用一段时间后，酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换，防止污染电镀铜缸和板件表面； ③此处应使用C.P级硫酸； （六）图形电镀铜：又叫二次铜，线路镀铜 ① 目的与作用:为满足各线路额定的电流负载，各线路和孔铜铜后需要达到一定的厚度，线路镀铜的目的及时将孔铜和线路铜加厚到一定的厚度； ② 其它项目均同全板电镀 （七）电镀锡① 目的与作用:图形电镀纯锡目的主要使用纯锡单纯作为金属抗蚀层，保护线路蚀刻； ② 槽液主要由硫酸亚锡，硫酸和添加剂组成；硫酸亚锡含量控制在35克/升左右，硫酸控制在10%左右；镀锡添加剂的添加一般按照千安小时的方法来补充或者根据实际生产板效果；电镀锡的电流计算一般按1。5安/平方分米乘以板上可电镀面积；锡缸温度维持在室温状态，一般温度不超过30度，多控制在22度，因此在夏季因温度太高，锡缸建议加装冷却温控系统； ③工艺维护：每日根据千安小时来及时补充镀锡添加剂剂；检查过滤泵是否工作正常，有无漏气现象；每个2-3小时应用干净的湿抹布将阴极导电杆擦洗干净；每周要定期分析锡缸硫酸亚锡（1次/周），硫酸（1次/周），并通过霍尔槽试验来调整镀锡添加剂含量，并及时补充相关原料；每周要清洗阳极导电杆，槽体两端电接头；每周用低电流0。2—0。5ASD电解6—8小时；每月应检查阳极袋有无破损，破损者应及时更换；并检查阳极袋底部是否堆积有阳极泥，如有应及时清理干净；每月用碳芯连续过滤6—8小时，同时低电流电解除杂；每半年左右具体根据槽液污染状况决定是否需要大处理（活性炭粉）；每两周要更换过滤泵的滤芯；⑨ 大处理程序：A.取出阳极，取下阳极袋，用铜刷清洗阳极表面，水洗冲干后，装入阳极袋内，放入酸槽内备用B.将阳极袋放入10%碱液浸泡6—8小时，水洗冲干，再用5%稀硫酸浸泡，水洗冲干后备用；C.将槽液转移到备用槽内，按3—5克/升将活性碳粉缓慢溶解到槽液中，待溶解彻底后，吸附4-6小时候，用10um的PP滤芯加助滤粉过滤槽液至清洗干净的工作槽内，放入阳极，挂入电解板，按0。2-0。5ASD电流密度低电流电解6—8小时，D.经化验分析，调整槽中的硫酸，硫酸亚锡含量至正常操作范围内；根据霍尔槽试验结果补充镀锡添加剂；E.待电解板板面颜色均匀后，即停止电解;F.试镀OK.即可； ④补充药品时，如添加量较大如硫酸亚锡，硫酸时；添加后应低电流电解一下；补加硫酸时应注意安全，补加量较大时（10升以上）应分几次缓慢补加；否则会造成槽液温度过高，亚锡氧化，加快槽液老化 ； ⑤药品添加计算公式： 硫酸亚锡（单位：公斤）=（40-X）×槽体积（升）/1000 硫酸（单位：升）=（10%-X）g/L×槽体积（升） 或（单位：升）=（180-X）g/L×槽体积（升）/1840 （八）镀镍 ① 目的与作用：镀镍层主要作为铜层和金层之间的阻隔层，防止金铜互相扩散，影响板子的可焊性和使用寿命；同时又镍层打底也大大增加了金层的机械强度； ② 全板电镀铜相关工艺参数：镀镍添加剂的添加一般按照千安小时的方法来补充或者根据实际生产板效果，添加量大约200ml/KAH；图形电镀镍的电流计算一般按2安/平方分米乘以板上可电镀面积 ；镍缸温度维持在40-55度，一般温度在50度左右，因此镍缸要加装加温，温控系统； ③工艺维护：每日根据千安小时来及时补充镀镍添加剂 ；检查过滤泵是否工作正常，有无漏气现象；每个2-3小时应用干净的湿抹布将阴极导电杆擦洗干净；每周要定期分析铜缸硫酸镍（氨基磺酸镍）（1次/周），氯化镍（1次/周），硼酸（1次/周）含量，并通过霍尔槽试验来调整镀镍添加剂含量，并及时补充相关原料；每周要清洗阳极导电杆，槽体两端电接头，及时补充钛篮中的阳极镍角，用低电流0。2—0。5ASD电解6—8小时；每月应检查阳极的钛篮袋有无破损，破损者应及时更换；并检查阳极钛篮底部是否堆积有阳极泥，如有应及时清理干净；并用碳芯连续过滤6—8小时，同时低电流电解除杂；每半年左右具体根据槽液污染状况决定是否需要大处理（活性炭粉）；每两周药更换过滤泵的滤芯； ④大处理程序： A.取出阳极，将阳极倒出，清洗阳极，然后放在包装镍角的桶内，用微蚀剂粗化镍角表面至均匀粉红色即可，水洗冲干后，装入钛篮内，方入酸槽内备用 B.将阳极钛篮和阳极袋放入10%碱液浸泡6—8小时，水洗冲干，再用5%稀硫酸浸泡，水洗冲干后备用； C.将槽液转移到备用槽内，加入1-3ml/L的30%的双氧水，开始加温，待温度加到65度左右打开空气搅拌，保温空气搅拌2-4小时； D.关掉空气搅拌，按3—5克/升将活性碳粉缓慢溶解到槽液中，待溶解彻底后，打开空气搅拌，如此保温2—4小时；E.关掉空气搅拌，加温，让活性碳粉慢慢沉淀至槽底； F.待温度降至40度左右，用10um的PP滤芯加助滤粉过滤槽液至清洗干净的工作槽内，打开空气搅拌，放入阳极，挂入电解板，按0。2-0。5ASD电流密度低电流电解6—8小时， G.经化验分析，调整槽中的硫酸镍或氨基磺酸镍，氯化镍，硼酸含量至正常操作范围内；根据霍尔槽试验结果补充镀镍添加剂； H.待电解板板面颜色均匀后，即可停止电解，然后按1-1。5ASD的电流密度进行电解处理10-20分钟活化一下阳极；I.试镀OK.即可； ⑤补充药品时，如添加量较大如硫酸镍或氨基磺酸镍，氯化镍时，添加后应低电流电解一下；补加硼酸时应将补充量的硼酸装入一干净阳极袋挂入镍缸内即可，不可直接加入槽内； ⑥镀镍后建议加一回收水洗，用纯水开缸，可以用来补充镍缸因加温而挥发的液位，回收水洗后接二级逆流漂洗； ⑦药品添加计算公式： 硫酸镍（单位：公斤）=（280-X）×槽体积（升）/1000 氯化镍（单位：公斤）=（45-X）×槽体积（升）/1000 硼酸（单位：公斤）=（45-X）×槽体积（升）/1000 （九）电镀金：分为电镀硬金（金合金）和水金（纯金）工艺，镀硬金与软金槽液组成基本一致，只不过硬金槽内多了一些微量金属镍或钴或铁等元素； ① 目的与作用：金作为一种贵金属，具有良好的可焊性，耐氧化性，抗蚀性，接触电阻小，合金耐磨性好等等优良特点； ② 目前线路板电镀金主要为柠檬酸金槽浴，以其维护简单，操作简单方便而得到广泛应用；③ 水金金含量控制在1克/升左右，PH值4。5左右，温度35度，比重在14波美度左右，电流密度1ASD左右； ④ 主要添加药品有调节PH值的酸式调整盐和碱式调整盐，调节比重的导电盐和镀金补充添加剂以及金盐等； ⑤ 为保护好金缸，金缸前应加一柠檬酸浸槽，可有效减少对金缸的污染和保持金缸稳定； ⑥ 金板电镀后应用一纯水洗作为回收水洗，同时也可用来补充金缸蒸发变化的液位，回收水洗后接二级逆流纯水洗，金板水洗后即放入10克/升的碱液以防金板氧化； ⑦ 金缸应采用镀铂钛网做阳极，一般不锈钢316容易溶解，导致镍铁铬等金属污染金缸，造成镀