PCB制造工艺流程(基材,单面,多层)
pcb板制成工艺流程
pcb板制成工艺流程PCB板制成工艺流程可有趣啦，来听我给你唠唠。
一、设计阶段。
这就像是给PCB板画一幅蓝图呢。
工程师们要根据产品的功能需求，在电脑软件上精心设计电路布局。
他们得考虑各个元件的位置，就像安排一群小伙伴住宿舍一样，要让每个小伙伴都住得舒服，而且相互之间联系方便。
比如说，那些经常要交流信号的元件就得挨得近点儿。
这里面要用到各种专业的设计软件，工程师们在软件里画线路、定元件的封装形式，可认真啦，一点点偏差都可能导致后面成品出问题呢。
二、制作印刷电路板。
1. 基板准备。
首先得有个合适的基板，就像盖房子得有块好地一样。
这个基板通常是绝缘的材料，而且要保证有一定的平整度和稳定性。
一般有玻璃纤维板之类的，这些基板就像是舞台的台面，为后面的元件和线路表演提供场地。
2. 铜箔附着。
接下来就是把铜箔附着在基板上。
这铜箔可重要啦，它就像是给舞台铺上了一层能导电的地毯。
铜箔的质量也得好，要保证厚度均匀、导电性好。
这一步就像是给PCB板穿上了一层能导电的外衣，为后面线路的形成打下基础。
3. 打印电路图案。
这时候就像用魔法一样，把之前设计好的电路图案印到铜箔上。
有专门的打印设备，就像一个超级精准的打印机。
这个图案可是PCB板的灵魂，线路怎么走、元件怎么连，都在这个图案里啦。
这个过程要非常精准，不能有一点儿马虎，不然线路不通或者元件连错了，那可就麻烦大了。
三、蚀刻。
印好图案之后就要蚀刻啦。
蚀刻就像是雕刻家在铜箔上进行雕刻一样。
把不需要的铜箔部分去掉，只留下我们设计好的线路部分。
这就需要用到化学药水啦，这些药水就像一个个小小的工匠，把多余的铜箔慢慢腐蚀掉。
这个过程得控制好时间和药水的浓度，要是时间太长或者药水太猛，可能就会把不该腐蚀的部分也弄掉了，那可就前功尽弃了。
四、钻孔。
PCB板上有好多孔呢，这些孔可不是随便打的。
它们有的是为了安装元件，有的是为了让不同层的线路连通。
就像在大楼里开一些通道一样。
钻孔的时候要保证孔的位置和大小都非常精准。
pcb板制造工艺流程及控制方法
pcb板制造工艺流程及控制方法PCB板，也就是印刷电路板，它的制造可有趣啦。
一、工艺流程。
1. 设计。
这就像是给PCB板画蓝图呢。
工程师们用专门的软件，把线路、元件的位置啥的都规划好。
要考虑好多东西哦，像电流怎么走最合理，元件之间怎么连接不会打架。
这个阶段要是出点小差错，后面可就麻烦咯。
比如说，要是线路设计得太挤，那生产的时候可能就会短路啦。
2. 开料。
把大的覆铜板按照设计的尺寸切成小块。
这就好比裁布料一样，得裁得准准的。
要是尺寸不对，后面的工序就像穿错尺码的衣服，怎么都不合适。
3. 内层线路制作。
这一步是在板子里做出线路来。
要通过光刻、蚀刻这些技术。
光刻就像用光照出线路的形状，蚀刻呢，就把不需要的铜给去掉，留下我们想要的线路。
这个过程就像雕刻家在雕刻作品，得小心翼翼的，一不小心刻坏了，这块板子可能就废啦。
4. 层压。
如果是多层板的话，就要把做好内层线路的板子叠起来，然后用高温高压让它们粘在一起。
这就像做三明治一样，要把每层都放好，压得紧紧的，不然中间可能会有空隙，那可就不好使喽。
5. 外层线路制作。
和内层线路制作有点像，不过这是在板子的最外面做线路。
这时候要更注意美观和准确性啦，毕竟这是大家能直接看到的部分。
6. 阻焊和字符印刷。
阻焊就像是给线路穿上防护服，防止它们在焊接的时候短路。
字符印刷呢，就是印上一些标识，像元件的编号之类的，这样我们在组装的时候就能轻松找到对应的元件啦。
7. 表面处理。
这是为了让PCB板在焊接元件的时候更容易，像镀锡、镀金之类的。
就像给板子的表面做个美容，让它更好地和元件结合。
8. 成型。
把板子按照设计的形状切割出来。
这是最后的一步啦，就像给PCB板做个最后的造型。
二、控制方法。
1. 质量控制。
在每个工序之后都要检查，就像我们做完一件事要检查有没有漏洞一样。
比如在线路制作之后，要用检测仪器看看线路有没有断开或者短路的地方。
要是发现问题，要及时调整或者把有问题的板子挑出来，可不能让它混到好板子里面去。
pcb多层板制作工艺流程
pcb多层板制作工艺流程
PCB多层板的制作工艺流程如下：
裁板：将PCB基板裁剪成生产尺寸。
前处理：清洁PCB基板表面，去除表面污染物。
压膜：将干膜贴在PCB基板表层，为后续的图像转移做准备。
曝光：使用曝光设备利用紫外光对附膜基板进行曝光，从而将基板的图像转移至干膜上。
DE：将进行曝光以后的基板经过显影、蚀刻、去膜，进而完成内层板的制作。
内检：主要是为了检测及维修板子线路。
压合：顾名思义是将多个内层板压合成一张板子。
铆合：将PP裁成小张及正常尺寸使内层板与对应的PP铆合。
叠合压合、打靶、锣边、磨边。
钻孔：按照客户要求利用钻孔机将板子钻出直径不同，大小不一的孔洞，使板子之间通孔以便后续加工插件，也可以帮助板子散热。
一次铜：为外层板已经钻好的孔镀铜，使板子各层线路导通。
外层：外层同第一步内层流程大致相同，其目的是为了方便后续工艺做出线路。
二次铜与蚀刻：二次镀铜，进行蚀刻。
PCB板制造工艺流程
精心整理PCB 板制造工艺流程PCB 板的分类1、 按层数分：①单面板②双面板③多层板2、 按镀层工艺分：①热风整平板②化学沉金板③全板镀金板④热风整平+金手指3、 ⑤化学沉金+金手指4、 ⑥全板镀金+金手指5、 ⑦沉锡⑧沉银⑨OSP 板各种工艺多层板流程㈠热风整平多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI ——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨————丝印阻——（外————（外墨——（W ——曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI ——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——化学沉金——丝印字符——外光成像②（交货面积＞1平方米）/贴蓝胶带（交货面积≤1平方米）——镀金手指——铣外形——金手指倒角——电测——终检——真空包装㈦单面板流程（热风整平为例）：开料——钻孔——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——AOI ——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——热风整平——铣外形——电测——终检——真空包装（注：①因没有金属化孔，所以没有电测与沉铜板镀②外层线路菲林除全板镀金板用正片菲林外，其它都用负片）㈧双面板流程（热风整平为例）：开料——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——热风整平——铣外形——电测——终检——真空包装（注：因一共两层，所以用电测代替了AOI）㈨OSP多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——（二钻）——铣外形——OSP——终检——真空包装多层板流程的步骤、意义、作用、及注意事项，现以热风整平板+金手指为例。
pcb的生产工艺流程
pcb的生产工艺流程PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）的生产工艺流程通常包括以下步骤：1.设计： PCB的制作始于电路板设计。
工程师使用专用的PCB设计软件创建电路布局，包括元件的布局和互连线路。
设计完成后，生成电路板的Gerber文件。
2.材料准备：根据设计要求，选择合适的基板材料，通常是玻璃纤维增强的环氧树脂。
还需要准备铜箔，用于制作电路路径。
3.光刻：将Gerber文件加载到光刻机中，然后通过光刻过程将设计的电路图案转移到光刻膜上。
这些膜被用于将图案转移到铜箔上。
4.腐蚀：使用化学腐蚀剂去除未被光刻覆盖的铜箔，从而形成电路路径。
腐蚀后，剩余的光刻膜会被去除。
5.多层板堆叠：如果需要制作多层PCB，将多个单层PCB堆叠在一起，然后通过热压将它们粘合在一起。
每个层次都包含电路路径。
6.钻孔：使用数控钻床钻孔，以便插入元件和建立互连。
钻孔位置是根据设计要求准确控制的。
7.电镀：将整个电路板暴露在电镀槽中，通过电镀的过程，在铜箔表面形成均匀的金属层，以增加电路路径的导电性。
8.图案化：使用光刻技术将电路板上的不需要的金属部分暴露在化学腐蚀剂中，以去除多余的金属。
这个步骤定义了最终的电路路径。
9.喷墨打印或丝网印刷：为了标记元件安装位置和标志，通常在电路板上进行喷墨打印或丝网印刷。
10.元件安装：使用自动或半自动的贴装机器将电子元件焊接到电路板上，这些元件包括电阻、电容、集成电路等。
11.回流焊接：将电路板传送到回流炉中，以在高温下焊接元件到电路板上，使它们牢固地固定在位。
12.测试和质量控制：对制成的电路板进行功能测试和外观检查，以确保没有短路或故障。
不合格的电路板将被修复或丢弃。
13.涂层保护：根据需要，在电路板上涂覆保护性的防腐层，以增加电路板的耐用性。
14.切割和打孔：使用数控机床将电路板切割成所需的大小，并在边缘打孔以便固定。
15.最终检验：进行最终的功能测试和检查，确保电路板符合规格和质量要求。
PCB生产工艺流程
PCB生产工艺流程PCB的制造完成需要进过一道道工艺流程，流程相对比较复杂，根据不同的PCB板层数，PCB生产的流程也会不一样。
一、单面板生产流程：开料——钻孔——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——AOI——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——热风整平——铣外形——电测——终检——真空包装二、双面板生产流程：开料——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——热风整平——铣外形——电测——终检——真空包装三、多面板生产流程如下图所示展开剩余77%1、开料目的：根据工程资料MI的要求，在符合要求的大张板材上，裁切成小块生产板件．符合客户要求的小块板料．流程：大板料→按MI要求切板→锔板→啤圆角＼磨边→出板2、钻孔目的：根据工程资料（客户资料），在所开符合要求尺寸的板料上，相应的位置钻出所求的孔径．流程：叠板销钉→上板→钻孔→下板→检查＼修理3、沉铜目的：沉铜是利用化学方法在绝缘孔壁上沉积上一层薄铜．流程：粗磨→挂板→沉铜自动线→下板→浸1%稀H2SO4→加厚铜4、图形转移目的：图形转移是生产菲林上的图像转移到板上流程：（蓝油流程）：磨板→印第一面→烘干→印第二面→烘干→爆光→冲影→检查；（干膜流程）：麻板→压膜→静置→对位→曝光→静置→冲影→检查5、图形电镀目的：图形电镀是在线路图形裸露的铜皮上或孔壁上电镀一层达到要求厚度的铜层与要求厚度的金镍或锡层．流程：上板→除油→水洗二次→微蚀→水洗→酸洗→镀铜→水洗→浸酸→镀锡→水洗→下板6、退膜目的：用NaOH溶液退去抗电镀覆盖膜层使非线路铜层裸露出来．流程：水膜：插架→浸碱→冲洗→擦洗→过机；干膜：放板→过机7、蚀刻目的：蚀刻是利用化学反应法将非线路部位的铜层腐蚀去．8、绿油目的：绿油是将绿油菲林的图形转移到板上，起到保护线路和阻止焊接零件时线路上锡的作用流程：磨板→印感光绿油→锔板→曝光→冲影；磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板9、字符目的：字符是提供的一种便于辩认的标记流程：绿油终锔后→冷却静置→调网→印字符→后锔10、镀金手指目的：在插头手指上镀上一层要求厚度的镍＼金层，使之更具有硬度的耐磨性流程：上板→除油→水洗两次→微蚀→水洗两次→酸洗→镀铜→水洗→镀镍→水洗→镀金镀锡板（与镀金手指并列的工艺）目的：喷锡是在未覆盖阻焊油的裸露铜面上喷上一层铅锡，以保护铜面不蚀氧化，以保证具有良好的焊接性能．流程：微蚀→风干→预热→松香涂覆→焊锡涂覆→热风平整→风冷→洗涤风干11、成型目的：通过模具冲压或数控锣机锣出客户所需要的形状成型的方法有机锣，啤板，手锣，手切说明：数据锣机板与啤板的精确度较高，手锣其次，手切板最低具只能做一些简单的外形．12、测试目的：通过电子100％测试，检测目视不易发现到的开路，短路等影响功能性之缺陷．流程：上模→放板→测试→合格→FQC目检→不合格→修理→返测试→OK→REJ→报废13、终检目的：通过100％目检板件外观缺陷，并对轻微缺陷进行修理，避免有问题及缺陷板件流出。
(精品)PCB制造工艺流程(基材-单面-多层)
18
四. PCB基材说明
7. 阻燃等级
特点:主要是单面板一般电性能成本低廉耐热性差抗吸湿性差用途:电视机,收录机,VCD,收音机,键盘,鼠标,显示器,计算器等低温、经济型电源板
特点:主要是单面板高电性能成本低廉耐热性一般抗吸湿性一般用途:电视机,收录机,VCD,收音机,键盘,鼠标,显示器,计算器等
PCB制造工艺流程
20
四. PCB基材说明
9.环氧玻纤布基板（FR-4,FR-5)
①FR-4:阻燃覆铜箔环氧玻纤布层压板
特点:机械强度高基板通孔可以镀金属用途广泛耐热性好抗吸湿性强用途:通讯,移动通讯,电脑,数字电视,数控音响等常规电源板
②FR-5:阻燃覆铜箔耐热环氧玻纤布层压板
面料和芯料由不同的增强材料构成的刚性覆铜板，称为复合基覆铜板。这类板主要是CEM系列覆铜板。其中CEM-1(环氧纸基芯料)和CEM-3(环氧玻璃无纺布芯料)是CEM中两个重要的品种。具有优异的机械加工性，适合冲孔工艺；由于增强材料的限制，一般板材最薄厚度为0.6mm，最厚为2.0mm;填料的不同可以使得基材有不同功能：如适合LED用的白板、黑板；家电行业用的高CTI板等等。 CEM-1CEM-1覆铜板的结构：由两种不同的基材组成，即面料是玻纤布，芯料是纸或玻璃纸，树脂均是环氧树脂。产品以单面覆铜板为主；CEM-1覆铜板的特点：产品的主要性能优于纸基覆铜板；具有优异的机械加工性；成本低于玻纤覆铜板。 CEM-3CEM-3是性能水平、价格介于CEM-1和FR-4之间的复合型覆铜板层压板，这种板材用浸渍环氧树脂的玻纤布作板面，环氧树脂玻纤纸作芯料，单面或双面覆盖铜箔后热压而成。
双面PCB用基材组成 ：双面覆铜板单面PCB用基材组成 ：单面覆铜板多层PCB用基材组成 : 铜箔+半固化片+芯板
PCB板生产工艺和制作流程详解
PCB板生产工艺和制作流程详解1. 设计：PCB板的设计是整个制作流程的第一步。
设计师根据电路原理图进行PCB板的布线设计，确定电子元件的安装位置和连接方式。
2. 确定材料：根据设计要求，确定PCB板的基板材料。
常用的基板材料有FR-4玻璃纤维胶片、铝基板、陶瓷基板等。
3. 印制电路：在基板上通过化学腐蚀或机械加工的方法，将设计好的电路图案印制到基板表面。
这一步通常使用光刻技术，将电路图案转移到光刻胶上，然后在化学溶液中去除未曝光的部分。
4. 镀金属化：PCB板上的电路图案通常需要镀上一层金属，以增加导电性。
通常使用的金属化方法包括电镀、喷镀等。
5. 安装元件：在PCB板上进行元件的安装，通常采用表面贴装技术（SMT）或插件式焊接技术。
6. 焊接：通过波峰焊接、回流焊接或手工焊接等方法，将元件与PCB板焊接在一起。
7. 清洗和检验：清洗焊接后的PCB板，去除残留的焊膏和污垢。
然后进行电测试和可视检查，确保PCB板的质量。
8. 包装：对已经检验合格的PCB板进行包装，便于运输和存储。
PCB板的生产工艺和制作流程是复杂而精细的，每一个步骤都需要高度的专业知识和技术。
随着电子技术的发展，PCB板的制作工艺也在不断地更新和完善，以适应更多样化的电子产品需求。
PCB板（Printed Circuit Board）是一种用于支撑和连接电子元件的导电板。
PCB板是现代电子设备中必不可少的部分，它们被广泛应用于手机、计算机、汽车电子、医疗设备等各个领域。
生产PCB板的工艺和制作流程包括以下几个步骤：1. 设计：PCB板的设计是整个制作流程的第一步。
设计师根据电路原理图进行PCB板的布线设计，确定电子元件的安装位置和连接方式。
设计师需要考虑电路的复杂度、电路板的尺寸以及元件的布局等因素，以确保电路的性能和可靠性。
2. 确定材料：根据设计要求，确定PCB板的基板材料。
常用的基板材料有FR-4玻璃纤维胶片、铝基板、陶瓷基板等。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
金手指
1812 UL V-0 Logo
零件孔
非导通孔
线路
C601
C602
NPX999MA1
C701
导通孔
文字
绿油 PAD/焊盘 品番
10
四. PCB基材说明
1. 基材的组成
覆铜板(Copper Clad Laminate，全称覆铜板层压板，英文简称CCL)，就是我们通常所说的基 材，是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的 一种产品。
a. 有机材料 酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、聚酰亚胺、BT等。 b. 无机材料 铝基板、铜基板、铁基板、陶瓷基板等，主要取其散熱功能。
B. 以成品软硬区分
a. 硬板 （刚性板） b. 软板 （挠性板） c. 软硬结合板
C. 以结构分
a. 单面板 b. 双面板 c. 多层板（4层及以上的基板，据说国外最多可达100多层，国内最多32层）
铜箔
14
四. PCB基材说明
5. 基材的分类 PCB用基材的分类： 1、按增强材料不同（最常用的分类方法）
– – – – – 纸基板（FR-1,FR-2,FR-3) 环氧玻纤布基板（FR-4,FR-5) 复合基板(CEM-1,CEM-3) HDI板材（RCC) 特殊基材(金属类基材、陶瓷类基材、 热塑性基材等)
陶瓷基板是指铜箔在高温下直接 键合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝 (AlN)陶瓷基片表面(单面或双面) 上的特殊工艺板，具有优良电绝 缘性能，高导热特性，优异的软 钎焊性和高的附着强度，具有很 大的载流能力。因此，陶瓷基板 已成为大功率电力电子电路结构 技术和互连技术的基础材料。
FPC具有配线密度高、重量 轻、厚度薄的特点。主要使 用在手机、笔记本电脑、 PDA、数码相机、LCM等很 多产品，实现了轻量化、小 型化、薄型化，从而达到元 件装置和导线连接一体化。
4
二. PCB种类
PCB分类
材料
结构
硬度性能 孔的导通状态
表面处理
有 机 材 板
无 机 材 板
单 面 板
双 面 板
多 层 板
硬 软 软 板 板 硬 板
埋 盲 孔 孔 板 板
通 孔 板
喷 锡 板
镀 金 板
沉 金 板
O S P 板
碳 油 板
金 化 其 手 锡 它 指 板 板
5
二. PCB种类
A. 以材料分
特点: 机械强度高 基板通孔可以镀金属 用途广泛 耐热性好 抗吸湿性强
铜箔
•
环氧树脂+玻璃纤维布 铜箔
用途: 通讯,移动通讯,电脑,数字电视,数控音响等 常规电源板
•
特点: 铜箔 高温(135 -175℃)下具有: 芳香基多官能环氧树脂 – 优良的机械性能 +玻璃纤维布 – 优良的尺寸稳定性 铜箔 – 良好的电性能 – 耐热性强 – 抗吸湿性极强 用途: – CSP,BGA,MUM等工作状态下处于高温条件下
双面PCB用基材组成 ：双面覆铜板 单面PCB用基材组成 ：单面覆铜板 多层PCB用基材组成 : 铜箔+半固化片+芯板
覆铜板 铜箔 半固化片 芯料 半固化片 铜箔
11
四. PCB基材说明
2. 覆铜板生产流程
12
四. PCB基材说明
3. 半固化片
半固化片又称“PP片”，粘结片，是基板生产中的主要材料之一，主要由树脂和增强材料组成， 增强材料又分为玻纤布、纸基（木浆纸）、复合材料等几种类型，而制作多层印制板所使用的 半固化片（黏结片）大多是采用玻纤布做增强材料。
D. 以表面处理分
a. 喷锡板 d. 镀金板 f. 沉金板 b. 金手指板 e. OSP板 g. 沉锡板 c. 碳油板 h. 沉银板 i. 其它
6
二. PCB种类
铝基板 铜基板 陶瓷基板 软基板（FPC）
铝基板在LED照明领域 应用广泛。
铜基板是金属基板中最 贵的一种，导热效果比 铝基板和铁基板都好很 多倍，适用于高频电路 以及高低温变化大的地 区及精密通信设备的散 热和建筑装饰行业。
18
四. PCB基材说明
8. 纸基板（ FR-1，FR-2， FR-3 ）
纸基板的基材是以纤维纸作增强材料，浸入树脂溶液（酚醛树脂、环氧树脂等）干 燥加工后，覆以涂胶的电解铜箔，经高温高压压制而成。 主要品种有FR-1，FR-2， FR-3（阻燃类） XPC XXXPC（非阻燃类）。 全球纸基板85%以上的市场在亚洲，最常用的是FR-1和XPC 。
8
三. PCB的构成
1. PCB的结构（断面来看）： 以单，双面板的覆铜板为例，我们常用的基板结构如下图示：
双面板
单面板
（半固化片）
PCB
覆铜板 （半固化片） （半固化片）
9
三. PCB的构成
2. PCB的结构（表面来看）： 基板表面主要有如下部分组成（以双面板为例）：
UL/防火等级/制造商Logo 生产周期/ LOT
明可用于商业用途。自20世纪50年代中期起，印刷线路板才开始被广泛运用。
3
一. PCB简介
4. PCB的发展
印制板从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋
势。由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、
减少成本、提高性能，使得印制板在未来电子设备的发展工程中，仍然保 持着强大的生命力。 综述国内外对未来印制板生产制造技术发展动向的论述基本是一致的， 即向高密度，高精度，细孔径，细导线，细间距，高可靠，多层化，高速 传输，轻量，薄型方向发展，在生产上同时向提高生产率，降低成本，减 少污染，适应多品种、小批量生产方向发展。
XPC、XXXPC
CEM-2、CEM-4 G-10、G-11
FR-1、FR-2、FR-3
CEM-1、CEM-3 CEM-5 FR-4、FR-5
玻纤布基板
PI板、PTFE板、BT板、PPE（PPO）板、CE板等。
涂树脂铜箔（RCC）、金属基板、陶瓷基板等。
挠性板 聚酯薄膜挠性覆铜板、聚酰亚胺薄膜挠性覆铜板 （软板）
•
半固化片
•
半固化片生产车间
13
四. PCB基材说明
4. 基板的铜箔 铜箔
按照铜箔的不同制法可分为压延铜箔和电解铜箔两大 类。 （1）压延铜箔是将铜板经过多次重复辊轧而制成的原箔 （也叫毛箔），根据要求进行粗化处理。由于压 延加工工艺的限制，其宽度很难满足刚性覆铜板 的要求，所以在刚性覆铜板上使用极少；由于压 延铜箔耐折性和弹性系数大于电解铜箔，故适于 柔性覆铜箔上。 （2）电解铜箔是将铜先溶解制成溶液，再在专用的电解 设备中将硫酸铜电解液在直流电的作用下，电沉 积而制成铜箔，然后根据要求对原箔进行表面处 理、耐热层处理和防氧化等一系列的表面处理。
• 经过处理的玻纤布，浸渍上树脂胶液，再经热处理（预烘）使树脂进 入B阶段（ B阶是指高分子物已经相当部分关联，但此时物料仍然处 于可溶、可熔状态），而制成的薄片材料称为半固化片，俗称黏结片， 其在加热加压下会软化，冷却后会反应固化。 由于玻璃纤维布在经向、纬向单位长度的纱股数不同，剪切时需注意 半固化片的经纬向，一般选取经向(玻璃纤维布卷曲的方向)为生产板 的短边方向，纬向为生产板的长边方向，以确保板面的平整，防止板 子受热后扭曲变形。 多层板所用半固化片的主要外观要求有：布面应平整、无油污、无污 迹、无外来杂质或其他缺陷、无破裂和过多的树脂粉末，但允许有微 裂纹。pcb设计过程中，如果是多层板的设计，就必须要用到半固化 片。 在多层电路板层压时使用的半固化片，是覆铜板在制作过程中的半成 品。
16
四. PCB基材说明
6. 常见基材厂商
台湾：长春 长兴 南亚 日本：住友 松下 日立化成
L EC
香港：建滔 生益 韩国：斗山
KB
N
中国：铜陵华瑞 汕头超声
17
四. PCB基材说明
7. 阻燃等级 • 阻燃等级，也叫防火等级，即物质具有的或材料经处理后具有的明显推 迟火焰蔓延的性质，并以此划分的等级制度。 • 1、HB：UL94标准中最低的阻燃等级。要求对于3到13 毫米厚的样品，燃 烧速度小于40毫米每分钟；小于3毫米厚的样 品，燃烧速度小于70毫米 每分钟；或者在100毫米的标志前熄灭。 • 2、V-2：对样品进行两次10秒的燃烧测试后，火焰在60秒内熄灭。可以 有燃烧物掉下。 • 3、V-1：对样品进行两次10秒的燃烧测试后，火焰在60秒内熄灭。不能 有燃烧物掉下。 • 4、V-0：对样品进行两次10秒的燃烧测试后，火焰在30秒内熄灭。不能 有燃烧物掉下。
2、按树脂不同来分
– – – – – 酚酫树脂板 环氧树脂板 聚脂树脂板 BT树脂板 PI树脂板
3、按阻燃性能来分
– 阻燃型（UL94-VO,UL94-V1) – 非阻燃型（UL94-HB级）
15
四. PCB基材说明
5. 基材的分类 非阻燃型 阻燃型（V-0、V-1）
纸基板
复合基板 刚性板 （硬板）
用途: 电视机,收录机,VCD,收音机,键盘,鼠标, 显示器,计算器等 低温、经济型电源板
用途: 电视机,收录机,VCD,收音机,键盘,鼠 标,显示器,计算器等
19
四. PCB基材说明
9.环氧玻纤布基板（FR-4,FR-5)
(1)环氧玻纤布覆铜板强度高，耐热性好，介电性好，基板通孔可金属化，实现双面和多 层印刷层与层间的电路导通，环氧玻纤布覆铜板是覆铜板所有品质中用途最广、 用量最大的一类。广泛用于移动通讯，数字电视，卫星，雷达等产品中。在全世 界各类覆铜板中，纸基覆铜板和环氧玻纤布覆铜板约占92%。 (2) 环氧玻纤布覆铜板有四种型号：G10(不组燃）、G11(保留热强度，不阻燃）、FR-4 （阻燃）、FR-5(保留热强度，阻燃）。目前环氧玻纤布覆铜板中，FR-4板用量占 90%以上，板厚为0.05mm~3.2mm，它已经发展成为可适用于不同用途环氧玻纤布覆 铜板的总称。 ①FR-4:阻燃覆铜箔环氧玻纤布层压板