环氧树脂胶的物理特性及测试方法
环氧树脂及环氧树脂胶粘剂的基本知识
环氧树脂及环氧树脂胶粘剂的基本知识一、环氧树脂的概念环氧树脂是指高分子链结构中含有两个或两个以上环氧基团的高分子化合物的总称，属于热固性树脂，代表性树脂是双酚A型环氧树脂。
二、环氧树脂的特点（通常指双酚A型环氧树脂）（一）优点1、单独的环氧树脂应用价值很低，它需要与固化剂配合使用才有实用价值。
2、高粘接强度：在合成胶粘剂中环氧树脂胶的胶接强度居前列。
3、固化收缩率小：在胶粘剂中环氧树脂胶的收缩率最小，这也是环氧树脂胶固化胶接高的原因之一。
例如：酚醛树脂胶：8—10%；有机硅树脂胶：6—8%聚酯树脂胶：4—8%；环氧树脂胶：1—3%若经过改性加工后的环氧树脂胶收缩率可降为0.1—0.3%，热膨胀系数为 6.0×10-5/℃4、耐化学性能好：在固化体系中的醚基、苯环和脂肪羟基不易受酸碱侵蚀。
在海水、石油、煤油、10%H2SO4、10%HCl、10%HAc、10%NH3、10%H3PO4和30%Na2CO3中可以用两年；而在50%H2SO4和10%HNO3常温浸泡半年；10%NaOH（100℃）浸泡一个月，性能保持不变。
5、电绝缘性优良：环氧树脂的击穿电压可大于35kv/mm6、工艺性能良好、制品尺寸稳定、耐性良好和吸水率低。
（二）缺点双酚A型环氧树脂的优点固然好，但也有其缺点：①操作粘度大，这在施工方面显得有些不方便；②固化物性脆，伸长率小；③剥离强度低；④耐机械冲击和热冲击差。
三、环氧树脂的应用与发展1、环氧树脂的发展史：环氧树脂是1938年由P.Castam申请瑞士专利，由汽巴公司在1946年研制出最早的环氧粘接剂，1949年美国的S.O.Creentee研制了环氧涂料，我国于1958年开始环氧树脂的工业化生产。
2、环氧树脂的应用：①涂料工业：环氧树脂在涂料工业中需用量最大，目前较广泛使用的有水性涂料、粉末涂料和高固分涂料。
可广泛用于管道容器、汽车、船舶、航天、电子、玩具、工艺品等行业。
环氧树脂主要性能指标的检测方法
环氧树脂主要性能指标的检测方法环氧树脂是一种常用的聚合物材料，具有优良的性能。
为了确保环氧树脂产品的质量，需要进行性能指标的检测。
下面将介绍环氧树脂的主要性能指标以及相应的检测方法。
1.物理性能指标1.1密度检测环氧树脂的密度是其质量与体积比值。
可使用比重瓶法或密度计进行测定。
1.2硬度检测硬度是环氧树脂固化后的表面硬度，常用方法有巴氏硬度法和杜氏硬度法。
1.3耐磨损性检测可使用砂轮磨耗试验机进行环氧树脂的耐磨性检测。
1.4耐冲击性检测可使用冲击试验机进行环氧树脂的耐冲击性检测。
1.5耐热性检测可使用热重分析仪进行环氧树脂的热稳定性检测。
2.力学性能指标2.1抗张强度检测抗张强度是材料抵抗拉伸破裂的能力，可使用拉力试验机进行测定。
2.2弯曲强度检测弯曲强度是材料抵抗弯曲破裂的能力，可使用弯曲试验机进行测定。
2.3压缩强度检测压缩强度是材料抵抗压缩破裂的能力，可使用压力试验机进行测定。
2.4剪切强度检测剪切强度是材料抵抗剪切破裂的能力，可使用剪切试验机进行测定。
2.5冲击强度检测冲击强度是材料抵抗冲击破裂的能力，可使用冲击试验机进行测定。
3.热性能指标3.1玻璃化转变温度检测玻璃化转变温度是环氧树脂在固化过程中从玻璃态转变为高分子态的温度，可使用差示扫描量热法（DSC）进行测定。
3.2热膨胀系数检测热膨胀系数是材料在温度变化过程中的膨胀程度，可使用热膨胀仪进行测定。
3.3热导率检测热导率是材料传导热量的能力，可使用热导率测定仪进行测定。
4.电气性能指标4.1介电常数检测介电常数是材料对电场的响应能力，可使用介电常数测试仪进行测定。
4.2介电强度检测介电强度是材料抵抗漏电和绝缘破裂的能力，可使用介电强度测试仪进行测定。
4.3体积电阻率检测体积电阻率是材料导电的难易程度，可使用体积电阻率测试仪进行测定。
5.化学性能指标5.1耐酸碱性检测可使用酸碱溶液对环氧树脂进行浸泡测试，观察其变化情况。
5.2耐溶剂性检测可使用溶剂对环氧树脂进行浸泡测试，观察其溶胀情况。
测试环氧树脂粘度标准
测试环氧树脂粘度标准环氧树脂是一种常用的粘合剂和涂料材料，其粘度标准是一个非常重要的参数。
环氧树脂的粘度主要受到温度、配方、固化剂种类和含量等多个因素的影响。
下面我将从不同角度回答你关于环氧树脂粘度标准的问题。
1. 粘度定义和测量方法：粘度是液体流动阻力的度量，常用的单位是帕斯卡秒（Pa·s）或者毫帕秒（mPa·s）。
测量环氧树脂粘度的方法有多种，常见的有旋转式粘度计和流变仪。
旋转式粘度计通过测量液体在旋转圆柱上的转动阻力来确定粘度，而流变仪则可以测量液体在不同剪切速率下的粘度，从而得到流变性能曲线。
2. 粘度标准的影响因素：环氧树脂的粘度受到多个因素的影响。
首先是温度，一般来说，温度越高，环氧树脂的粘度越低；反之，温度越低，粘度越高。
其次是配方，不同的配方会导致不同的粘度，例如树脂和固化剂的比例、添加剂的种类和含量等。
此外，固化剂的种类和含量也会对粘度产生影响，不同的固化剂会有不同的反应速率和粘度表现。
3. 粘度标准的应用：粘度标准在环氧树脂的生产和应用中起着重要的作用。
生产环氧树脂时，通过控制配方和加工条件，可以调整树脂的粘度，以满足不同的工艺要求。
在应用过程中，粘度标准可以用来评估树脂的流动性和涂覆性能，从而选择适合的工艺和设备。
此外，粘度标准还可以用于质量控制，确保产品的一致性和稳定性。
4. 粘度标准的行业规范：在环氧树脂行业中，有一些行业规范和标准对粘度进行了规定。
例如，ISO 2555标准规定了环氧树脂涂料的粘度测量方法和要求；ASTM D2196标准则规定了环氧树脂和固化剂混合物的粘度测量方法。
这些标准为环氧树脂的生产和应用提供了参考依据，保证产品的质量和性能。
综上所述，环氧树脂粘度标准是一个重要的参数，影响着树脂的流动性、涂覆性能和质量控制。
通过合理的配方和控制条件，可以调整树脂的粘度以满足不同的需求。
行业规范和标准为环氧树脂的生产和应用提供了准确的测量方法和要求，确保产品的质量和稳定性。
环氧树脂胶的基本特性
环氧树脂胶的基本特性1 耐热性1．1玻璃转移温度，Tg如果以热劣化性为耐热性的考虑要点，则可以Tg来当做参考值。
塑粉的Tg值主要决定于塑粉的交联密度： Tgl=Tg0+k/nc Tgi：交联后的Tg; Tg0:未交联前的Tg; K：实验常数 nc：两交联点前的平均原子数。
交联密度愈高，其Tg值也愈高；耐热性愈佳，热变形温度也愈高。
一般封装塑粉的Tg值约在160℃左右，过高的Ts会使成品过硬呈脆性，降低对热冲击的抵抗性。
1．2 Tg的测定测定Tg的方法很多,目前本所使用热膨胀计(DIALTOMETER)DSC(DIFFERENTIAL CANNING CALORIMETRY)、流变仪(RHEOMETRIC)、TBA(TORSIONAL BRAID ANALYZER)等仪器来测定Tg 值。
2 耐腐蚀性由从事塑胶封装电路的故障分析者所提出的故障成因中，以铝条腐蚀(CORROSION OF ALUMINUN METALLIZATION)所占比例最高，因此耐腐蚀性实为封装塑粉的首要考虑因素。
2．1腐蚀的成因就环氧树脂塑粉而言，造成铝条腐蚀的主因为塑粉中所含的氯离子及可水解性氯(HYDROLYZABLE CHLORIDE)。
当大气中的湿气经由树脂本身及其与引线脚(LEAD)间的界面，扩散进入半导体的内部，这些侵入的水气会与树脂中的离子性不纯物结合，特别是C1-，而增加不纯物的游动性(MOBILITY)。
当这些不纯物到达芯片表面时，即与铝条形成腐蚀反应，破坏极薄的铝层，造成半导体的故障。
2．2腐蚀的防止(1)降低不纯物含量对半导体封装业者而言，选择低氯离子含量的封装胶粉是必要的。
目前一般塑粉中离子性不纯物的含量均在10ppm以下。
环氧脂由于在合成过程中使用EPICHLOROHYDRIN，因此无法避免有氯离子的存在，因此树脂要经纯化去除大部分氯离子后，再用来生产封装塑粉。
表3为日本厂家的环氧树脂封装胶粉的离子含量及电导度。
环氧树脂基本知识讲解
环氧树脂的未来市场和应用前景
市场前景：随着环氧 树脂性能的不断提升 和成本的降低，其在 建筑、汽车、航空航 天等领域的应用将进 一步扩大，市场前景 广阔。
应用前景
• 电子电器领域：环 氧树脂可用于封装 、绝缘、导电涂层 等方面，随着电子 行业的快速发展， 其需求将持续增长 。
• 新能源领域：环氧 树脂可用于风力发 电机叶片、太阳能 电池板封装等，助 力新能源产业的可 持续发展。
电子电器领域
其他领域
环氧树脂可用于电子元器件的封装、绝缘 和固定，提高电子元器件的可靠性和稳定 性。
环氧树脂还可应用于建筑材料、复合材料 、航空航天材料等多个领域，发挥着重要 作用。
02
环氧树脂的分类和特性
环氧树脂的分类
双酚A型环氧树脂
由双酚A与环氧氯丙烷在碱性条件
下反应制得，是产量最大、应用
最广的品种。
VS
研究手段
科学家们运用先进的实验手段和技术，如 分子设计、纳米技术等，以挖掘环氧树脂 的更大潜力。
环氧树脂的发展趋势
环保化
随着环保意识的提高，低 挥发、无溶剂、水性等环 保型环氧树脂将成为主流 。
高性能化
通过引入新型固化剂、改 性剂等手段，提高环氧树 脂的力学性能、耐热性、 耐腐蚀性等。
功能化
赋予环氧树脂导电、导热 、阻燃等特殊功能，以满 足电子、新能源等高端领 域的需求。
安全防护
在环氧树脂的加工过程中，需要注意防火、防毒等安全防 护措施，避免事故的发生。同时，操作人员需要佩戴合适 的防护用具，确保人身安全。
04
环氧树脂的改性和应用
环氧树脂的改性方法
物理改性
通过添加填料、增韧剂等物理手段，改善环氧树脂的力学性 能、热稳定性等。这种方法简单易行，但效果相对有限。
环氧树脂主要性能指标的检测方法
环氧树脂主要性能指标的检测方法
一、环氧树脂的主要性能指标
1、相对密度
环氧树脂的相对密度是一种重要的物理性质指标，是指环氧树脂在20℃时，其质量与容积之比，也就是单位质量的体积，通常以g/cm3为单位。
环氧树脂的相对密度值一般在1.1~1.7之间，值越高表示密度越大。
2、熔点
熔点是指环氧树脂在恒定压力下既未融化又不发生结晶的最低温度，即树脂的固化温度，也叫液化温度。
环氧树脂熔点一般在80~200摄氏度之间，值越低表示可以在低温下完成固化反应，具有更好的耐热特性。
3、模量
模量，又称弹性模量，是指环氧树脂在机械拉伸状态下的弹性程度，也就是树脂受到一定的外力拉伸时，其形变量与外力的比值。
常用的单位是GPa。
一般而言，环氧树脂的模量越高，树脂的弹性越大，耐扭曲性能越好，抗冲击性能也会更高。
4、硬度
硬度是指环氧树脂在受到压力作用时其表面受到的拉伸、挤压等外界力弹性反应的程度，也就是树脂的塑性程度。
常用的单位是Shore A。
通常50~90之间的值表示良好的塑性程度，值越高表示越能承受外力，硬度越高。
5、抗紫外线性能
抗紫外线性能是指环氧树脂对紫外线的耐受能力，也就是树脂的紫外老化性能。
环氧树脂主要性能指标的检测方法
环氧树脂主要性能指标的检测方法三、环氧树脂主要性能指标的检测方法1、环氧树脂环氧值、环氧当量的测定可用光谱分析法或化学分析法进行分析，光谱分析比化学分析容易操作，但是需要用标准试祥做成定量线。
①光谱分析法用红外光谱、拉曼光谱或核磁共振光谱等分析方法是很普及的，可用于环氧树脂的定性分析或环氧基的定量分析。
红外光谱吸收法:首先用一系列已知环氧当量的环氧树脂的红外光谱做出A910cm－1／A1610 cm－1 (其中910cm－1是环氧基的吸收峰，1610 cm－1是苯环的吸收峰)基线，然后做出A910cm－1／A1610 cm－1与环氧当量标准曲线。
这样在测定某一环氧树脂试样的环氧当量时，只需知道该环氧树脂A910／M1610的比值，即可确定其环氧当量。
②化学分析法常用的化学分析方法是在适当的溶剂中，使用过量的盐酸与环氧基作用，定量生成氯醇，将过且的盐酸用碱滴定法定量，。
常用的溶剂有丙酮、无水醚、吡啶等。
有时不用盐酸，而用溴化化氢酸、碘化钾与盐酸、过氯酸与季铵溴化物等为卤化剂，进行直接滴定。
方法多种多样，现今国际上通用的分析法是高氯酸法，适用于各种环氧树脂，但操作过程繁琐。
另外还有盐酸／丙酮法、盐酸吡啶法以及盐酸二氧六环法。
我国沿用的测定方法以盐酸一丙酮法和盐酸一吡啶法，其中盐酸一丙酮法较适用于分子量在1500以下的环氧树脂，而盐酸一吡啶法较适用于分子量在1500以上的环氧树脂。
相对来说，盐酸一丙酮法应用较多。
溴化季按盐直接滴定法a）原理原理是通过高氯酸（HClO4）与溴化四乙基铵（NEt4Br）反应生成的溴化氢与1，2-环氧基的定量反应。
该程序包括用高氯酸-冰醋酸标准溶液滴定溶解在含溴化四乙基铵的环氧树脂的二氯甲烷溶液，以结晶紫为指标剂，当环氧基被消耗完，过量的溴化氢会引起过量的结晶紫指标剂变色。
b）溶液配制结晶紫指标剂：取结晶紫0.5g，溶解于100ml冰醋酸中即得，0．1 mol /L高氯酸-冰醋酸标准溶液配制取无水冰醋酸550ml，加入高氯酸HClO4（W/W在70%左右，比重1.75）8.2ml摇匀，在烧杯中缓缓滴加24ml醋酐，用玻璃棒不断搅拌，放冷至室温后，转移到1000ml容量瓶中，加无水冰醋酸稀释至刻度线，摇均匀后，放置24小时使醋酐与溶液中的水充分反应完全。
milbond_环氧树脂胶_热导率_概述及解释说明
milbond 环氧树脂胶热导率概述及解释说明引言部分的内容如下：1.1 概述在现代科技领域中，热管理是一个极其重要的问题。
高效的热导率材料对于提高电子器件、光学设备和能源系统等的散热性能至关重要。
因此，研究和了解材料的热导率特性变得尤为重要。
本文将重点介绍一种名为milbond环氧树脂胶的材料，并对其热导率进行详细解释和说明。
1.2 文章结构本文将按照以下结构进行论述：首先，我们将介绍milbond环氧树脂胶的定义和特性，包括其化学组成、物理性质以及具体应用领域等方面。
接着，我们将讨论热导率在材料中的重要性并介绍测量方法和设备。
然后，我们将详细分析milbond环氧树脂胶在热导率方面的特性，并与其他材料相比较其优势和限制。
最后，我们将对整篇文章做出总结并提出未来可能的研究方向或建议（可选）。
1.3 目的本文旨在全面了解milbond环氧树脂胶的热导率特性，并提供对其相关概念和原理的解释说明。
同时，通过与其他材料进行比较，我们希望揭示milbond环氧树脂胶在热导率方面的优势和限制。
这将有助于对该材料的应用进行深入理解，并为进一步研究提供参考。
2. milbond 环氧树脂胶：2.1 定义和特性：milbond环氧树脂胶是一种高性能的粘合剂，由环氧树脂作为基础材料制成。
这种胶水具有优异的粘接能力和耐用性，常用于工业领域的结构粘接、修复和保护。
milbond环氧树脂胶具有强大的附着力和化学稳定性，在广泛的温度范围内均能保持其特性。
2.2 应用领域：milbond环氧树脂胶被广泛应用于电子、航空航天、汽车和建筑行业中。
在电子行业中，它可用于电路板封装、封装芯片和传感器。
在航空航天行业中，它可用于飞机结构的粘接和修复。
在汽车行业中，它可用于汽车零件的组装和维修。
在建筑行业中，它可用于灌浆、密封剂以及混凝土修补。
2.3 特点与优势：milbond环氧树脂胶具有以下特点与优势：- 高强度粘接：milbond环氧树脂胶具有出色的粘接性能，能够在不同材料之间形成强固的连接。
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环氧树脂胶的物理特性及测试方法
1. 粘度
粘度为流体（液体或气体）在流动中所产生的内部磨擦阻力，其大小由物质种类、温度、浓度等因素决定。
按GB2794-81《胶粘剂测定法（旋转粘度计法）》之规定，采用NOJ-79型旋转粘度计进行测定。
其测试方法如下：先将恒温水浴加热到40℃，打开循环水加热粘度计夹套至40℃，确认40℃恒温后将搅拌均匀的A＋B混合料倒入粘度计筒中（选取中筒转子）进行测定。
2. 密度
密度是指物质单位体积内所含的质量，简言之是质量与体积之比。
按GB4472之规定采用比重瓶测定。
相对密度又称比重，比重为某一体积的固体或液体在一定温度下的质量与相同体积在相同温度下水的质量之比值。
测试方法：
用分析天平称取清洁干净的比重瓶的重量精确到0.001g，称量数为m1,将搅拌均匀的混合料小心倒入（或抽入）比重瓶内，倒入量至刻度线后，用分析天平称其重量，精确到0.001g，称量数为m2。
密度g/ml=(m2- m1)/V (V：比重瓶的ml数)
3. 沉淀试验：80℃/6h<1mm
测试方法：用500ml烧杯取0.8kgA料放入恒温80℃热古风干燥箱内烘6小时，观其沉淀量。
4. 可操作时间（可使用时间）测定方法：
取35g搅拌均匀的混合料，测其40℃时的粘度（方法同1粘度的测定）记录粘度值、温度时间、间隔0.5小时后，再进行测试。
依次反复测若干次观其粘度变化情况。
测试时料筒必须恒温40℃，达到起始粘度值一倍的时间，即为可操作时间（可使用时间）。
5. 凝胶时间的测定方法：
采用HG-1A凝胶时间测定仪进行测定。
取1g左右的均匀混合料，使其均匀分布在预先加热到150±1℃的不锈钢板中心园槽中开动秒表，同时用不锈钢小勺不断搅拌，搅拌时要保持料在圆槽内，小勺顺时针方向搅拌，直到不成丝时记录时间，即为树脂的凝胶时间，测定两次，两次测定之差不超过5秒，取其平均值。
6. 热变形温度
聚合物耐热性的一种量度，是将聚合物试样浸在一种等速升温的适宜传热介质中，在简支梁式的静弯曲负荷作用下，测出试样弯曲变形达到规定值时的温度，即为热变形温度，简称HDT。
其测定方法如下：
1) 做120 mm×15 mm×10 mm试样2~3根
2) 将试样浸在等速升温的液体传热介质中，在筒支梁式的静弯曲负载作用下，试样弯曲变形达到规定值的温度。
3) 传热介质以每6分钟温12℃±1℃进行等速升温。
4) 加负荷，使试样受载后最大弯曲应力为18.5kg/cm2。
5) 当试样中点弯曲变形量达到0.21 mm时，迅速记录此时的温度，即为热变形温度值。
线膨胀系数：通常用线膨胀系数的大小来表示其热变形程度。
线膨胀系数为温度每变化1℃时，试样长度的变化值与其原始长度值之比，单位为℃-1。
玻璃化温度：无定形或半结晶混合从粘流态或高弹态向玻璃态转换（或相反的
表示。
转换）的较窄温度的近似中点，称为玻璃化温度，以T
g
7. 体积电阻率
体积电阻率，也叫体积电阻、体积电阻系数，是表征电介质或绝缘材料电性能的一个重要指标。
表示1cm3电介质对泄漏电流的电阻，单位是Ω•m或Ω•cm。
体积电阻率愈大，绝缘性能愈好。
其测试方法如下：
1) 试样：采用Φ100 mm，厚度2 mm的圆片，数量不少于3个。
2) 测试仪器及条件：ZC36型高阻计，试样经预热处理后冷却到20±5℃时，方能进行试验。
3) 用高阻计测试时，加上试验电压1分钟，读取电阻的指示值ρv=Rv（A e/t）
其中：ρv体积电阻率Ω．cm
Rv 体积电阻Ω
Ae 平板测量电极的有效面积cm2
t 试样厚度cm
8. 表面电阻率测试方法:
1) 试样，测试仪器及条件均与测试体积电阻率相同
（d2/d1）〕
2) 计算方式ρs=2π/〔ψ
n
式中：ρs表面电阻率Ω
d1 平板测量电极直径，cm
d2 平板保护电极内径，cm
9. 击穿电压强度
用连续均匀升压或逐级升压方式，对试样施加交流电压，直到击穿，测出的数值为击穿电压值。
1)试样：采用环氧灌封料浇注的Φ100 mm×3 mm的圆片。
2)测试仪器及条件：YD5013耐压测试仪、热预处理后的试样需放在温度
20±5℃及相对湿度65%±5%的条件下冷却到20±5℃后方能进行试验。
3)媒质：甲基硅油。
4)击穿试验采用连续均匀升压法或一分钟逐步级升压法。
5)击穿的判断、试样沿施加电压方向及位置有贯穿小孔、开裂，烧焦等痕迹为击穿。
6)试验结果：Eo=Vo/D
式中： Eo 击穿强度 Kv/mm
Vo 击穿电压 Kv
D 试样厚度 mm
10.介电常数和介质损耗角正切
以绝缘材料为电介质的电容器电容与以真空为电介质制成同一尺寸的电容器的电容之比值，叫做介电常数。
它是一个表征电介质贮存电能能力的物理量。
在交变电场中，电介质内部流过的电流相量与电压相量之间的夹角之余角称为介电损耗角，当对电介质施加正弦波电压，外施电压与相同频率的电流之间相角的余角δ的正切值tgδ叫做介电损耗角正切。
1) 采用QBG-3高频Q表进行测试。
2) 工频条件下采用Φ100 mm×2 mm的圆片进行测试。
3)高频条件下采用Φ50 mm×2 mm的圆片进行测试，试样数量不少于3个。
4) 方法：
a)调节讯号发生器频率至规定的频率。
b)选择本身Q值较高的电感量适当的测试用电感，接在“LX”两端。
c)调节“定位校零”后，将指针指向Q×1。
d)调节主调电容器至远离谐振点，调节Q表指针至0点。
e)调节主调电容器至谐振点，读得Q值为Q1，电容值为C1。
f)将被测试样接在“CX”两接线间，再调节电容器到谐振点，读得Q值为Q2，电容值为C2。
g)计算公式：tgθ=(Q1+Q2)/(Q1×Q2)×(C1+C0)/(C1-C2)
注：C0为测试用电感的分布电容量
11. 冲击强度
胶接试样承受负荷而破坏时，单位胶接面所消耗的最大功。
其测试方法如下：
1)采用XCJ-50冲击强度试验仪进行测试。
2)试样：120±2mm×15±0.2mm×10±0.2mm
试样数量不少于2根。
3)方法：
a)试验机调到零位
b)根据试样选择摆锤
c)平稳释放摆锤，由读数盘直接指示消耗的功An
d)计算公式 an=An/bd
式中： an 冲击强度，kg.cm/cm
An 试样所消耗的功，kg.cm
b 试样宽度，cm
d 试样厚度，cm
12.吸水率
吸水率是物质吸水程度的量度。
指在一定的渡下把物质在水中浸泡一定时间所增加的质量百分数。
其测试方法如下：
1)试样：采用Φ50±1mm×3±2 mm圆片进行试验，试样不少于3个。
2)方法：
a)准确称取试样重量m1，精确到0.001g。
b)试样在50±2℃烘箱中干燥24±1n，后，冷却至室温，称量后浸入
23±0.5℃的蒸馏水中24±1n，或100℃×30±1分钟，取出擦干后，再次称量试样为m2，精确到0.001g。
c)计算公式 Wm=( m2-m1) /m1 ×100%
式中： m1 浸水前试样的质量，mg
m2 浸水后试样的质量，mg
试样结果用算术平均值表示
13. 阻燃性测试方法
1)试样：长130±3mm，宽13±0.3mm，厚3±0.2mm，每组试样5个。
2)试验装置：HC-3垂直燃烧测定仪。
3)试样垂直放置，下端距脱脂棉300 mm，调节本生灯兰色火焰高度为
20±2mm，对试样施加火焰10秒钟，并立即记录试样离开火焰后的有焰燃烧时间。
4)试样火焰熄灭后，立即对试样施加火焰10秒，并分别记录移开火焰后试样有焰燃烧和无焰燃烧的时间。
FV-0级判定标准：每个试样每次施加火焰离火后有焰燃烧的时间，秒不大于10；每组5个试样施加10次火焰离火后有焰燃烧时间的总和，秒不大于50。