手机工作流程

精心整理

目录

一、手机工作流程示意图(Infineon平台、Broadcom平台、MTK平台)

二、射频部分讲解

三、逻辑部分讲解

和DCS IC ，360MHZ 频，最终产生四路接收I/O 信号送往BGA ；在BGA 内部进行A/D 转换以及信号外理，然后再经过在D/A 转换面语音信号送往LCD 、听简等。 2、 发射电路

语音信号从MIC 输入，BGA 将语音信号转换成电流信号，在BGA 内部进行A/D 转换和数字信号处理，然后再D/A 转换调制成发射信号的I/O 信号，送到中频IC 进行调制；由中频IC 内部进行变频产生424MHZ 的发射信号，再和发射本振进行混频、虑波产

IC

GSM900

3

高频虑

功

天线4Infineon 平台： Broadcom 平台： 不入软件位ABORT ： A 、电流为0的情况： 1、32KHZ 是否正常工作；

2、U4外围电阻R8、R15、C7

3、C74的阻值是否正常；

3、开机键U4＃43脚BGA

B、电流过小的情况：

1、13MHZ是否正常工作；

2、13MHZ U17 BGA

3、

4、

C

1、

2、

3

3、

D

1、

2、

3、

4、

5、

6、U1外围电阻的短接问题引起的；

E、failed的情况：

1、尾插U1的物理通路是否导通；

2、U21 U1的物理通路是否导通；

3、13MHZ不良问题引起的；

F、能入软件，但不开机的情况：

1、U4 U21的供电线路是否导通；

(串口线路：尾插U1，尾插的7、8脚对地阻值大约在1.4MHZ左右为正常，) 校准位：

A、ABORT

1、

2、

3、

4、

5

6、U19

7、

8、

9、FL4

10、

12

13、

B、

1、

C、4002（手机电流过大）

1、U4、U17、U14、U13不良问题引起的；

2、U4 R1、R2 BGA；

3、BGA外围的电阻、电容是否短接问题引起的，以及相关的电阻、电容是否阻值

正常；

4、U6、U18短接、不良问题引起的；

D、50021（GSM的TX POWER校准不合格）

1、从开机电流的大小(不低于50~60mA)，判断手机能不能上网；

2、若静态下电流大于100mA，U1、U4、U17、U14不良问题引起的；

3、U4 U17，U4

4、

5、左

6、

7、

8、

9、

10

E、

1、

2、

3、左

右为正常）

4、U13FL1U17；

5、U1

6、U18不良问题引起的；(测量其对地阻值是否正常)

6、DISP1短路引起的；

7、U1、U4不良问题引起的；

8、若转换DCS掉电，则TXVCO、U14等相关器件引起的，以及外围电路是否焊接

良好；

F、5002411、5002413、5002431(GSM频率较准检查)

1、U1U17U16、U18U14不良问题引起的；(5002411)

2、U413MHZU17不良问题引起的；(5002413)

G、

1、

1、

2、

3、) 5、

6、

7、

8、

9、

(

校准位

A、C1.3(ADC的校准)：1、RN301不良引起的；(RN301右边的4个引脚的对地电阻正常值为50k欧姆左右)

2、U100不良引起的；

B 、

C1.4(AFC

的测量、校准)：1、U504U506，X100不良问题引起的；(能呼叫网络的情况) 1、 U100不良；(开机时电流静止不动) 2、

U506不良；(开机时电流正常跳动)

C 、C3.5、C5.5(GSM 、DCS 中间信道发射功率)：U502虚焊问题引起的； 23

D 23A 1234

I 、Q 信号

32KHZ

作为系

4、当BGA得到电源IC的供电和13MHZ的时钟信号，就调用程序存储器FLASH里的开机程序请求开机，

5、开机自检程序成功后BGA发送请求开机信号给电源IC，则电源IC输出RESET（复位信号）对整个手机系统进行复位开机。

C、不开机的维修流程：

1、是否有开机电流，通过观察电流判断是否硬件问题（一般情况下，如开机电流在20mA以下、电流50mA以上或加上电源有漏电流则应是硬件出问题引起的）；

2、如果主板加上电源有漏电流在20mA至电流50mA之间的可能是软件入错与CPU硬件版本不配造成；对于该类坏机可先连好串口双击运行入软件程序再给手机加上电源就应该可以触发连机入软件，再通过入软件程序的提示判断问题所在；

3

况下，10mA 左右）

4是

5

电阻、BGA

6

起的。

D、

1、要排除相关的供电线路能正常工作（没有短路现象和电流异常现象），

2、检查BGA供往尾插的串口线路是否正常，

3、检查FLASH到BGA之间的物理通路是否导通，

4、检查电源IC到BGA之间的物理通路是否导通，

5、检查13MHZ晶振信号是否正常工作，