新产品导入程序(PCB)
PCB产品NPI报告
PCB产品NPI报告1. 引言本文将介绍PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）产品的新产品导入（NPI）报告。
NPI是指将新产品引入到生产流程中的过程。
本报告将按照逐步思考的方式，详细介绍PCB产品的NPI过程。
2. 确定产品需求在PCB产品的NPI过程中，首先需要明确产品的需求。
这包括确定产品的功能、性能、规格和特殊要求等。
通过与客户和设计团队的沟通和讨论，确定产品的基本要求，以确保后续的设计和生产工作能够满足客户需求。
3. PCB设计PCB设计是PCB产品NPI过程中的关键步骤之一。
在设计阶段，需要根据产品需求创建PCB的布局和电路图。
设计团队使用专业的PCB设计软件，根据产品要求进行电路设计、布线以及元件放置。
设计师还需要考虑到PCB的尺寸、层数和材料等因素。
4. PCB制造PCB制造是将设计好的PCB电路板转化为实际产品的关键步骤。
制造过程通常包括以下几个阶段：4.1 原材料准备在PCB制造之前，需要准备所需的原材料，包括基板材料、铜箔、印刷油墨等。
这些原材料的质量和规格将直接影响到最终产品的质量。
4.2 电路板制作电路板制作是PCB制造的核心环节。
这一阶段包括将原材料进行切割、穿孔、镀铜等工艺，以及通过化学蚀刻等方式将电路图案形成在电路板上。
4.3 元件安装在PCB制造的下一步是元件的安装。
这一过程中，需要根据设计图纸的要求，将电子元器件焊接到电路板上。
这涉及到表面贴装（SMT）或插件（TH）技术。
4.4 质量检验完成元件安装后，需要进行质量检验。
这包括使用测试设备对电路板进行功能性测试和可靠性测试，以确保产品符合规格。
4.5 最终组装和测试在质量检验合格后，将PCB与其他组件（如外壳、连接线等）进行最终组装。
然后进行最终的产品测试和验证，确保产品能正常工作。
5. 产能规划在PCB产品NPI过程中，还需要进行产能规划。
这包括确定生产线的能力、机器设备的配置和工人的培训等。
新产品导入流程图
PMC主管 采购主管
涉及新供应商采购组织相关人员进行供应商评
采购工程师、结构 《供应商评审报告》 审，涉及较复杂结构件，结构工程师与SQA需
工程师、SQA、PCBA 、《PCBA工艺评审报 深入供应商处，研究确定制作保障工艺。PCBA
工程师
告》or《QC工程图》 工程师，拿到样板和相关资料，组织加工厂对
工程主管 供应链经理
工程主管
NPI工程师、PCBA工 程师
《样品试生产报告》 、《PCBA试产总结报
告》
样品试产阶段PCBA加工、烧录、组装、测试、 老化评估。
工程主管、 项目经理
1、NPI工程师组织试制参与人员评估试制中问
产品经理、PMC、项 目经理、NPI工程师
、QE工程师
《样品试制输出评审 报告》、“批量试生
提出样品 试生产
N
试产 评审
Y 试产启 动会议
新产品导入控制流程
电子料采购 PCBA工艺评审
结构料采购
新供应商评审 与复杂结构件
PCBA加工
样机试制
N
样品试制
Y 批量试产 组织会议
批量试制
N
批量试制输 出评审会议
Y 试生产文件
输出评审
资料归档处理
NPI工程师 NPI工程师
新产品导入控制流程
责任人 项目经理
录项目、品质监控等相关内容。
工程主管
NPI工程师
《试生产跟踪记录》
பைடு நூலகம்
由试产人员填写试产中问题和建议，并记录试 生产直通率、平衡率等基础数据。
工程主管
NPI工程师
NPI工程师组织PMC、品质、生产、研发（结构
《批量试制输出评审 、项目负责人）评审试生产输出产品、进度、
新产品导入规程
新产品导入量产作业流程一目的.为确保新产品顺利导入量产阶段,能提供正确完整的技术文件资料及验证新产品的成熟度,以顺利大量生产.二组织与权责.1 研发单位：对策分析与设计变更,提供样品及技术相关文件资料及零件采购资料.2 工程单位：1 承接新产品技术,产品特性及生产作业性评估.2 任计划召集人Project Coordinator排定工程试制时程表及召开工程试制检讨会,工程问题分析,对策导入.3 制程安排,包括生产线的评估,绘制SOP,QC工程图之草拟.同时,还有负责治具的准备,制程管制,机器设备架设,参数设定及问题分析等.4 规划新产品之测试策略,测试设备,治具及软体.还有负责生产线测试设备的架设,提供测试SOP,测试计划及测试产出分析.3 品保单位.1 产品设计验证测试Design Verification：DVT.2 功能及可靠度确认.3 负责再次确认PVT和DVT的结果是否符合工程规格及客户规格.4 资材单位：1 PCB委托加工及材料采购.2 备料及试作投料.5 生产单位：1 支援新产品组装.2 成品接受及制造技术接受.6 文管中心：DVT资料接收确认与管制.三名词解释.1 工程试作Engineering Pilot Run：EPR：为确认新产品开发设计成熟度所作的试作与测试.2 量产试作Production Pilot Run：PPR：为确认新产品量产时的作业组装所做的试作与测试.3 量产Mass Production：MP：经量产试作后之正式生产.4 材料清册Bill of Material：BOM：记录材料料号,品名/规格,插件位置,单位用量,承认编号,工程变更讯息等相关资讯.5 P3-TESTLPR阶段：新产品设计完成后,对其设计的结果依据产品规格做各种测试验证,称为P3-TEST.6 P4-TESTEPR阶段：通过设计审查后之工程试作后的新产品,对其做各种测试验证称为P4-TEST.7 P5-TESTPPR阶段：针对新产品的成熟度做测试验证,确认是否可以进行量产,称为P5-TEST.四作业流程图.研发文管中心工程品保资材生产使用表单及文件PVT 资料和相关 试作计划甘特试作需求表进料各制程试作记录报告测试报告PPR 会议记录可以MP量产通知书 PPR~MP 报告书 MP 后追踪报告五作业说明.1 新产品导入生产决策.当研发单位设计的产品经过P1~P2~P3~P4后,任为新产品已经进入成熟阶段,可以生产了,但是针对产品的成熟度还需要做设计验证是否可以进入正式量产,所以经过Meeting 之决定后,发出PPR指令,在制造单位PPR验证通过后正式MP；同时把Sample和相关资料提供给公司的相关部门.2 文件与资料确认和PPR安排.1 工程单位收到文管中心转交样品及相关资料后,与PPR指令核对和查证无误后,转为专案处理.2 用干特图排定PPR计划.同时知会给各个部门做相关同步准备工作.3 工程单位填写PPR需求单给生管,由生管根据PPR计划下达工单指令.3 PPR前准备工作.1 工程单位根据Sample先拿到DVT报告,开始PVT准备.2 新产品所需治工具及设备的准备.3 SOP制作和人员的培训.4 测试制程规划和检验标准制定.5 材料的规格确认及跟催与BOM资料的核对.ECN、DCN、Rework的切入.6 准备SMT所需之钢板、程式、制程参数、温度曲线及特殊吸嘴等材料.7 PPR之材料生产前必须经过IQC检验,并记入进料检验记录表.最后汇总到PPR报告一起存档.4 新产品PPR时追踪.1 SMT：要用样品和BOM核对SMT所打出的SMD零件之首件是否相符合.并记录和分析制程上或设计上问题.2 DIP：要分析和说明PCB插件过程中所遇到的问题；说明焊锡炉的状况,分析焊锡炉的产出,并提出改善方法.3 成品组装：要分析在着装过程中所遇到的问题,每个作业动作的方法是否正确方便,对量产有无产能影响,制程上之新的发现和改善.4 根据生产旧产品的经验去计算新产品在生产线的平准度和标准工时,与以前的进行核对,找出差异共点,并作出评估和改善.5 PWA测试：根据测试检验的产出信息,与工程技术人员分析所有未通过的产品之不良原因,并分析到具体的问题点,找出产出的根本原因,提出准确的改善方法.6 OEM产品：如果是OEM产品,要根据客户的需求作检验和PWA测试,更改或特殊指定部分作为重点确认,是否合乎OEM之要求.5 PPR结果总结.1 新产品从进料开始：IQC SMT DIP LOADER组装成品组装测试QRE测试的所有资料进行编辑,汇总成册；NG部分之修复和分析,找出问题产生的根本原因,提出改善方法,并规划出有效性验证方法和改善后的追踪确认之记录.2 根据PPR的结果撰写成试产总结报告,而且首件取样时算出CPK值；召集相关单位,进行PPR结果Meeting讨论,决定是否可以量产,如果不能量产,提出原因,和责任归属,进行改善后再次试产；出量产通知书,开始正式量产.3 PPR结果保存：PPR之试产报告和会议记录必须归类列册,经过会签后存档,如果经过多次试产才通过的产品必须把几次PPR和Meeting报告汇总在一起来.4 决定MP之产品,必须保留Good-Sample,并且把制作Sample和SOP等相关资料Pass 到生产部.5 新产品量产追踪：当一个新产品通过P5-PPR验证可以量产后,产品工程师还需要深入制造现场,生产中可能存在一些潜在未发现的问题,为了再现性预防及校正,所以要做量产后追踪.6 量产追踪时,针对生产线的测试数据和生产记录做统计,如果经过各种报告数据显示,此产品没有问题,完全可以大量投产时,把追踪报告提出存档,表示新产品导入生产作业完成,开始进入MP追踪时期.六附件：新产品试作需求表附一.新产品测试评估报告附二.一.目的为更好的开展新机型导入过程,顺利完成试产,特制定本程序对新机型进行规范化管理.二.范围适用于公司所有新产品的试运行导入.三.定义3.1 NPI:New Production Item 新产品导入3.2 BOM: Bill Of Material材料清单3.3集成阶段：新机型在不需要总装跟进的阶段3.4试产阶段：新机型完成所有生产环节、分析各环节问题点.3.5改善阶段：对前期试产出现的问题进行验证,并进行可靠性试验.3.6转量转移阶段：新机型通过小批量试产,用来发现问题和验证解决问题的效果,以及对制造工艺的检验,以及后续上量制造需采用的工艺进行准备.3.7量产阶段：新机型通过量产转移,进入批量生产阶段.四.职责4.1 产品工程师负责向客户收取试产所需的详细资料,召集项目组成员召开试产的准备会议.并根据试产总结和问题分析进行量产转移评估.4.2 IE工程师负责制定新机型试产流程图、排拉表、作业指导书等工艺文件.4.3 PE工程师负责测试软件的跟进,现场排拉、指导、培训操作员培训,以及试产中功能不良的分析记录.4.4 ME工程师负责设备仪器、工装夹具的调试、维护及维修.4.5生产线长负责人员、物料的筹备和生产过程的管理.4.6 QE工程师负责试产物料的检验,控制,手机软件的确认、制定检验标准,提供试产检验计划,提供试产检验报告,组织试产机型出货评估.4.7 SMT工艺工程师负责试产过程中贴片过程中问题汇总、分析.4.8 文控中心负责向工程部领取试产资料及相关文件.4.9样机保管员负责对试产所需的工程、工艺、测试等样机的领取和管理.五．工作程序5.1 新机型导入阶段分为集成阶段、试产阶段、改善阶段、量产转移阶段.5.2 集成阶段5.2.1 SMT工程师根据工程部输出的钢网文件进行确认,指导钢网的制作.5.2.2 SMT工程师根据工程部输出的坐标文件、BOM、拼板图、丝印图、ECO等文件,跟进新机型主板贴片,并填写主板贴片试制报告,反馈到产品工程师.5.3 试产阶段5.3.1首次试产前准备5.3.1.1 PMC部根据工程试作需求单拟制试产计划,各部门根据试产计划准备试产.5.3.1.2 产品工程师负责确认新机型的试产物料、试产工艺等相关资料.5.3.1.3 IE工程师根据依据样品,BOM等相关文件制定工艺流程及装配作业指导书.5.3.1.4 PE工程师根据依据客户要求制定测试作业指导书.5.3.1.5 ME工程师负责新机型试产所需仪器、设备等准备工作.5.3.1.6 生产线长负责人员、工具/工艺文件领取、物料的准备工作,确定生产线.5.3.1.7 QE工程师负责和产品工程师领取试产机型的MP3、MP4文件.5.3.1.8 文控中心根据试产文件汇总表负责向工程部领取相应试产资料.5.3.2 试产安排5.3.2.1生产组长根据试产计划负责生产过程中的人员管理、物料控制、工具准备等工作.5.3.2.2 产品工程师对生产过程中影响正常生产的物料、夹具、设备以及结构上的设计缺陷进行汇总.5.3.2.3 PE/IE工程师负责现场工艺指导、排拉并对试产中出现的问题进行分析并记录. 5.3.2.4 ME 工程师负责对试产机型的仪器设备进行调试、并根据新机型试产情况,提出夹具制作评估报告.5.3.2.5 QE工程师负责对生产过程中软件、硬件、物料、人为造成的不良现象进行监控,并汇总不良现象和具体的数量比率,及时反馈到项目工程师.5.3.2.5 生产组长负责安排生产线进行软件下载、校准、组装、外观测试、功能测试、综合测试等环节,各测试工位需记录相关检验报表.5.3.3试产总结5.3.3.1 QE工程师负责将试产过程中的问题汇总,计算具体数量和不良比率,将具体的信息反馈给产品工程师.5.3.3.2 产品工程师将试产过程中的制造、工艺、夹具、物料问题总结,给出临时对策和建议改善措施,并将具体信息反馈给项目组成员.5.3.3.3 产品工程师在试产结束后组织项目成员进行试产总结,讨论和处理试产问题.5.4改善阶段5.4.1 产品工程师负责跟进新产品导入中心软件、硬件、结构方面的改善情况并及时将信息反馈给小组成员.5.4.2 IE工程师负责对生产流程进行优化,改善排拉表、流程图,作业指导书.5.4.3 QE工程师根据试产时出现的问题点进行验证确认,总结并及时项目组成员.5.4.4 ME 工程师根据试产情况若结构模不在变化,制作或改良相应的工装夹具.5.4.6 PE工程师负责对每次试产机型问题改善点进行确认.5.5 量产转移阶段5.5.1 批量试产5.5.1.1 经过几次试产后,在各项指标及主要问题均得到解决后,新机型转入小批量试产.5.5.1.2 产品工程师负责收集试产问题,对关键工艺点进行监控,分析影响直通率的指标.5.5.1.3 产品工程师召集项目组成员进行首件确认、工艺样机签订、测试样机签订、标准样机签订等.5.5.1.4 IE工程师负责对生产流程进行优化,改善排拉作业、作业指导书.提交质量管理部文控进行受控.5.5.1.5 PE工程师负责试产过程工艺指导、试产问题分析并总结批量试产的问题点.5.5.1.6 ME工程师负责调试仪器、设备、工装夹具并根据量产计划预算生产配置.5.5.1.7 QE 工程师负责监控试产过程中的问题,计算具体数量和不良比率,检验样机的评估.5.5.1.8 SMT工程师根据总装反馈的贴片问题进行分析,并及时提出主板贴片的频颈点. 5.5.2 量产转移总结5.5.2.1经过几个阶段的试产后,在各项指标及主要问题均得到解决后,产品工程师根据试产状况,召集量产转移会议.5.5.2.2小组成员进行批量试产总结,填写新机型量产转移报告,反馈到客户.5.5.2.3 项目组成员参加由客户组织的量产转移会议,讨论和处理试产问题.六. 附件6.1新产品导入流程.七、相关文件7.1 工程试作需求单7.2 BOM7.3 试产文件汇总表7.4 作业指导书5.5 新机型排拉表5.6 新机型生产流程图5.7 夹具制作评估报告5.8新机型试产总结报告5.9新机型量产转移评估报告5.10 可考性试验报告。
PCB 新客户新产品导入管理
新产品的定义
新产品：含样板和FA板. 样板：含评估样板（QFA）、普通样板（Sample）、紧急 样板(SQT). FA板：新流程,制程特殊,超制程能力,新类型产品的首次样 品,新客户的第一款产品;未做样品直接转量产的首LOT量产 板;样品制作过程中存在制程难点的，转生产时首LOT板均 需做FA.(eg. 汽车板,HDI板,LCD板,3/3mil线路„„)
完成
限定量产判定会议
会议室 工程部:新产品问题点的检讨与改善 生产部:新产品问题点的确认 品质部:制程品质管制项目及方法确认 工艺部:制程难点的条件设定
新产品状况跟进表 FA判定报告 限定量产判定会 议
输入
a.制程评估项目,数据的判定. b.品质管理项目的确认讨论. c.制程条件,参数,流程标准的建立. d.异常改善课题的提出,检讨.
产品初期流动管理之品质规划
8. 针对不可量产料号的风险警示 QAE判定为不可量产的料号要求工程将问题入ERP系统中的”工艺/材料风险”中,另QAE 在审核新资料时需确认此风险是否已解除. 9. 针对可量产的料号确定标准化 QAE判定为可量产的料号要求工程将相应标准纳入MI或SCP中.
不可量产的风险控制流程
输出
可否量产判定报告/新产品 问题点跟进报告
新产品作业指导书
新产品制程改善率
量产导入
生产设备.交付设备与设施 ,场地，材料.工位器具等 计划部:生产制作进度跟进 生产部:生产板制作 品质部:生产板品质确认
顾客订单.生产能力,库 存目标.产品/材料储存 条件要求,顾客的安全库 存要求
输入
量产导入
a.标准化的建立 b.持续改善的跟进. c.不可量产的风险控制
PCBA产品导入试产程序
Hale Waihona Puke 文件编号(Document NO): 制订日期( Prepare Date): 版本(VER): 4 页码(Page): 1/2
日
期
新增NPI CHECK LIST等相关窗体,修改相关权责以适应新的组织架构 流程图及窗体修订 编写:
3.1.1 PE负责接收相关的工程数据,召开产品说明会议,简介产品特性,汇报工程数据接收状况,解释或说明客户特殊要求及注意事项. 3.1.2 IPQC对试产的产品进行首件检查, PE协助进行相关规格问题之确认. 3.1.3 文管中心(Document Control Center)负责文件的发放、登记、回收和管制工作,保证文件的准确性和有效性. 3.1.4 ME依据PE提供的相关工程数据制作治工具,进行SMT编程,确定生产 layout,确定试产方案,并召开产品导入会议安排各制程及作说明.且于试产时详细完整地记录各制程参数. 3.1.5 TE依据PE提供的相关工程数据制作测试治工具,进行ICT编程/调试. 3.1.6 IE依据PE提供的相关工程数据制作相关WI. 3.2 QA: 3.2.1 IPQC对试产的产品进行首件检查,将结果记录于"IPQC首件检查表"中. 3.2.2 建立新产品的检验规范,对试产全制程进行稽核. 3.4 PMC: PMC追踪料况,收料,备料,发料,发试产排程和出货排程. 3.5 MA: 及时回报异常状况,制作试产相关数据报表.维修不良品,提供分析数据. 必要时于试产开始前对人员进行相关训练. 3.6 SALES: 提供准确的FORECAST给PMC作为申请生产合同之参考,提供客户要求出货时间给相关部门. 3.7 PURCHASE 及时采购试产所需材料及物品,提供准确的物品价格给需求部门. 4.定义(Definition): 无 5. 产品导入流程及相关文件、窗体:
新产品导入流程
组装治具
文
修理 测试 日报
测试治具
件
包装入库、辅材 SOP
软体 IC烧录座烧录
电脑串口PCB板上烧录 USB直接烧录 网线烧录
1。接收样机、样板、和技术资料 2。PCB外发打样 3。BOM表的确认和新料品的承认 4。测试治具的设计和规划 5。制程分析、作业指导书的制作 6。组立样机 7。样机测试和确认 8。首批半成品和成品的签字确认 9。发货给客户 10。结果报告书
半成品制程
AXIAL SOP（BOM） RADIAL SOP（BOM） IC烧录 SOP TOP-SMD SOP（BOM） BOT-SMD SOP（BOM） MANUAL SOP（BOM） RETOUCH SOP PCB ICT测试 PCB板软件烧录 SOP PCB FCT测试 SOP FINAL SOP
新产品导入基本流程
一.研发部需提供资料(有PDF原理图、gerber文件、auto data坐标文件、测试软体和烧录治具软件、BOM表 、样机、承认书、结构图、SPEC SHEET详细测试参数等等 二.由电子工程师和结构工程师分工对资料进行编写整理 三.由电子工程师和结构工程师设计或准备各种生产用的治具 四.对资料进行整理分类各个生产环节 五.结果报告书 作业流程(LPP-MP)
机构工程师 电子工程师
工具
对比
不良分析
备注:
烧录座
I
过炉夹具
ICT技术员
S
修理 测试 日报
准备制程
半成品组装 SOP 半成品测试 SOP 组装治具 FCT
O
成品制程
组装 SOP（BOM） 软件烧录 SOP 成品功能测试 SOP 高压测试 SOP 最终检查 SOP 烧机和精密测试
PCB的的导入与布局
PCB的导入与布局1. 引言PCB（Printed Circuit Board）是电子产品中不可或缺的一个组成部分，它承载着电子元器件并提供电气连接。
在PCB设计中，导入和布局是最初的两个重要步骤。
导入是指将电子元件的原理图导入PCB设计工具中，而布局是指在PCB上合理安放和布置各个元件，以达到最佳的电气性能和物理布局。
本文将介绍PCB的导入和布局的基本步骤和技巧，并提供一些注意事项和最佳实践建议。
2. PCB导入流程PCB的导入过程通常包括以下几个主要步骤：2.1 准备工作在开始导入之前，确保你已经准备好了以下内容：•电子元件的原理图文件（通常为.sch或其他格式）；•PCB设计工具（如Altium Designer、Eagle等）。
2.2 创建PCB项目在PCB设计工具中，根据项目需求创建一个新的PCB项目。
这一步通常包括命名PCB项目，选择PCB尺寸和层次，设置单位和网格等。
2.3 导入原理图将原理图文件导入到PCB项目中。
导入的具体方法和步骤因PCB设计工具而异，但通常可以通过“导入”或“打开”选项来完成。
2.4 创建PCB框架在PCB中创建框架，用于容纳和布局各个元件。
框架的大小和形状应根据项目需求进行调整，并确保与PCB尺寸和层次匹配。
2.5 添加元件并布局在PCB框架中逐个添加各个元件，并进行合理的布局。
布局应遵循以下原则：•元件之间应留有足够的间距，以便于布线和散热；•敏感元件（如高频元件）应远离高噪声和高热量的元件；•电源元件（如电池、稳压器）应靠近电源输入端，以减少线路压降和干扰；•确保各个元件的引脚和走线规划合理，以便于后续布线。
2.6 进行必要的网表连接在PCB中进行必要的网表连接，以确保各个元件之间正确连接。
这一步通常需要注意以下事项：•确保连接正确性，避免短路或断路；•连接应尽量简洁而清晰，以便于后续布线。
3. PCB布局技巧和注意事项在PCB布局过程中，以下一些技巧和注意事项可能对你有所帮助：•分层布局：将电路按照模块或功能进行层次划分，不同层次的电路尽量分层布局，以减少干扰和复杂度；•端口布局：布置各个端口时应尽量靠近连接器或I/O接口，以减少线长和干扰；•热点布局：布置高功率或高热量元件时，应留出足够的空间和散热通道，以防止过热；•综合布局：在整体布局过程中，考虑布线和焊接的便利性，尽量避免元件之间的交叉和干扰。
新产品导入流程
新产品导入流程1目的规范公司的新机型试产和导入量产的流程,确保新机型顺利导入量产.2适用范围适用于本公司的所有需进行组装成成品并具备完整功能的新机型的导入.3职责3.1研发项目经理:负责该项目研发的组织、实施、进度监控、成本控制和设计开发质量控制。
包括对集成、试产、测试过程中有争议的问题的协调、掌控与决策。
进行项目风险控制，负责项目进度控制和进度报告，对项目质量控制与项目成本、费用控制负责，负责项目关闭与后期维护。
3.2 生产项目经理:对新机型试产的整体过程进行控制，包括负责试产进度和量产导入进程的控制，试产任务书的审核，试产技术的管理，试产前准备状况的确认，试产总结的汇总，组织召开试产总结会。
如该项目没有生产项目经理时，由项目工程师代理其职责。
3.3 生产一部:进行SMT贴装、下载、板测，贴片不良的维修，完善SMT工艺，并提供SMT试产报告。
3.4 生产二部:负责在总装车间试产时提供人力资源.3.5 动力设备课:负责提供试产所需的设备.3.6 新产品导入中心:负责项目组织协调,试产组织的按排,产品总装和测试,入网机的准备.3.7 制造工程部:负责生产工艺设计、工艺文件的编制，提供阶段试产总结报告，负责工装夹具的开发与制作。
3.8 自动测试部：负责测试方案的设计、测试软件的开发；负责向生产部门提供测试样机。
3.9 质量管理部：负责制定检验标准，提供试产检验报告，组织试产机型的出货评估。
3.10 中期试验部：负责制定中试标准，确定中试方案，提供中试报告。
3.11 PMC部：按照试产进度制定试产计划，制定物料需求计划并准备由PMC部负责采购试产物料。
3.12 物料供应部、物料开发部：按照物料需求计划进行物料采购。
3.13 来料控制部：负责试产机型物料的来料品质控制。
4 定义集成：新项目在不需要总装或新产品虽经总装但只需要由研发跟进的阶段。
试产：新机型需要完成所有生产过程的阶段。
量产：新机型通过量产转移进入的阶段。
新产品导入流程图
新产品导入控制流程
责任人 项目经理
输出报告
相关要求
填写完整试产型号、类别、数量、时间和建议
“样品试生产通知单 内容。（此阶段采购包括样品和批量试产物
”
料，需项目经理、产品经理评估决定数量。风
险物料采购在研发阶段实施。）
批准人 项目经理
NPI工程师、IQC工 程师、SQA、结构工
程师
“试产输入评审报告 ”
工程师
告》or《QC工程图》 工程师，拿到样板和相关资料，组织加工厂对
PCBA进行评审，并确定相关工艺。
NPI工程师、、结构 工程师、设备工程 师、工程技术员、
QE工程师
《临时工艺流程图》 、《临时工艺》、《 PCBA加工工艺》、《
QC工程图》
根据产品需要准备烧录、组装、测试、老化所 需工装治具，产品工程师编制《临时工艺流程 图》、《临时工艺》、《PCBA加工工艺》。
录项目、品质监控等相关内容。
工程主管
NPI工程师
《试生产跟踪记录》
由试产人员填写试产中问题和建议，并记录试 生产直通率、平衡率等基础数据。
工程主管
NPI工程师
NPI工程师组织PMC、品质、生产、研发（结构
《批量试制输出评审 、项目负责人）评审试生产输出产品、进度、
报告》
直通率等项目，确定批量试产是否通过。如不
质和工程输出资料。
QA主管
能通过，则进行纠正后，重新组织试产。
生产总监
NPI工程师 QA
《产品标签管理规范
》、《产品外观检验 标准》、《工艺流程 图》、《QC工程图》 、《工艺作业指导书
NPI工程师组织品质、PMC、生产、研发对试生 产输出相关资料进行评审，通过后正式受控指 导批量生产。
钣金加工新产品导入管理程序
新产品导入管理程序1目的为建立一个符合“快、稳、准”之工程管制系统，期能经由新产品开发作业流程之建立，促使相关部门对新产品开发时程序能有所遵循，同时确保技术经验得以累积，进而有效提升新产品开发品质，缩短新产品开发时程，降低新产品开发成本及使新产品能快速成功的导入市场。
2范围凡客户设计委托制造之新产品及其延伸机种产品之开发、验证、验收、量试放行皆适用之。
3作业说明3.1新产品开发依开发进程分为产品开发、产品验证、产品验收及量产放行等四阶段，此四阶段各部门职能及分工（如附件），其作业内容必须包含物料清单（BOM）、零件图、开模图、装配图、成品图、FAI（全尺寸检测）报告、承认书、作业指导书、QC工程表、检验规范、IPQC巡检表、试/量产时间、试/量产检讨报告等资料文件之开发与建立。
3.1.1新产品开发阶段3.1.1.1业务单位收到客户委托制造新产品样品及模具开发订单时，需向最高主管报告，并邀集各相关部门主管依据客户订单或客户提供之样品、图纸、规格文件及其它特殊要求事项等交工程等相关单位依据《产品规格鉴审作业办法》进行产品规格审查及《订单审查》，产品规格审查内容必须包含客户装配、产品功能测试、安规、包装、装柜以及材料、零件取得等，确认能满足客户需求，若查核可则由业务提出《样品需求制作申请表》交工程部进行新产品样品制作及模具开发，若未核可则由业务与客户进行协商或取消接单。
3.1.1.2新产品经鉴审同意后即由工程部着手进行新产品开发，如该项产品为大型组件（如POD等）须由工程部主导成立项目小组并提出新产品《项目计划书》并拟定项目样品时程表进行新产品开发作业，如需开发新模具则由工程部提出《模具开发申请/执行单》交模具部自行开模或资材委外开模。
3.1.1.3模具部收到《模具开发申请/执行单》后即着手依客户需求拟定《模具制造排程表》进行模具开发。
3.1.1.4工程必须依开发进度适时召开项目进度检讨会，会议中必须审查开发进度，以确认各阶段之进度是否符合客户及市场需求。
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f) 物控员根据物料库存情况确认库存物料是否满足试产，如需要采购则发出《物 料需求计划》 g) 采购部门依据《物料需求计划》采购所需物料，参考《采购控制程序 B2》 。 h) 采购在 3 工作日内将物料采购状态和交期反馈给物料跟催员和相关人员， 如果 采购没有及时回复准确交期就默认以计划时间为准； i) 所有的试产物料要求在试产前三个工作日到料， j) NPI 需在试产前三天确认物料状态，如有未到料，采购应当即与供应商确认原 因，并每日反馈物料的最新状态。 k) 物料跟催员跟进物料的最新状态，并在 4 个工作日内在《_____小批量试产通 知》上回复交期信息，如采购没有在三个工作日内及时回复交期信息，物料跟 催员可以直接在后注明试产前三天到料， 跟进过程中如物料与计划有差异应第 一时间反馈给各相关部门知晓。 l) 生管根据 NPI 发出的小批量要求和物料情况计划并安排试产， 并跟催生产进度 和生产能力。 m) 工程部在计划期限内准备好生产时所需的相关生产设备和文件，并在试产 24H 前反馈给 NPI。 n) 品管部根据新产品工程部下发的技术文件，编制产品检验和品质计划等文件。 参考《产品质量控制计划 A0》和《检验和试验控制程序 A4》 o) 试产前二天，工程部必须把相关之作业指导书及技术资料、工程样板、测试治 具等生产设备发放至相关部门，以便各生产部门做好试产前准备. p) 生产部对需要人员培训的产品，在试产前 1 天做好人员教育和培训工作。并将 培训资料反馈给 NPI。 q) NPI 在试产前 24H 确认以上准备工作是否完备。 5.2.3 试产 a) 生管在试生产前 24 小时发放物料清单给生产线和仓库。 b) 仓库根据《备料单》在 6 工作小时内备好试产所需物料 c) 领料员有责任确保在试产前的 3 工作小时前让所有的试产所需物料上线。 d) IPQC 对试产物料和《BOM》作最后一步检验和确认。 e) IPQC 在试产开线前确认 SOP、夹具和治具等相关设备是否上线并正确。如有问 题要求相关部门立即安排,并第一时间通知 NPI。 f) NPI 通知 RD 上线协助试产，直至首件检验并测试、组装通过。 g) 品质部负责试产的首件检验，并反馈《首件检验报告》 。 h) 生产部试产时，生产部根据《BOM》 、 《作业指导书》进行试产产品制作。 i) NPI 负责与 QE 工程师在生产现场督导作业，并将所发现问题进行记录.
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a) NPI 与 PE 确认钢网是否已制作，然后通知生管安排计划，生管应在物料到齐 之后的 3 个工作日内安排。 b) 所有样板制作的缓冲时间为 5 个工作日。NPI 有责任推动样板尽快制作，但有 进度冲突时 5 个工作日为衡量依据。 c) NPI 将物料和物料清单明细一并交给生产部，并告知生产计划安排。 5.1.4 入库和反馈 a) 样板做完之后，样板制作人员应将样板制作过程中发现的问题反馈给 NPI， b) NPI 将做完的样板拿 1-2 片样板给 PE 做制程分析。 c) NPI 将做好的样板通知生产安排入库，并告知样板跟进员。 d) NPI 将样板制作中物料和作业问题与样板跟进员确认，由其反馈给 RD。 e) NPI 将样板制作过程中汇总的设计性、制程和 BOM 或物料问题一并在《样板制 作反馈单》里反馈给研发中心。 f) NPI 追踪和确认样板异常问题的处理结果。 5.2 小批量试产流程 5.2.1 新产品导入 a) NPI 工程师依据从研发中心发出的《产品小批量试产审批流程》召开新产品说 明会，会议内容和目的如下： b) RD 工程师将对该产品做出介绍，对测试和作业注意事项做出详细解说，并处 理其他人员的疑问。 c) NPI 确认样板制作中的问题是否改良。 d) NPI 确认此次试产是否需要成品组装。 e) NPI 了解该产品是属于新规格品还是全新产品，如全新产品在小批量的数量上 应不少于 50SET，以免数量太少无法挖掘产品的隐形问题。 f) 对某些订单很少的产品，可以根据情况酌情减少试产数量，因而需要先与物控 确认订单情况。 5.2.2 试产前准备 a) NPI 确认该产品的文件是否全部归档，包括 BOM，SCH，Gerber,测试规范，生 产作业指导.《产品图样（零部件图、总装图） 》 、2 台样机（一台用于品质检 验，一台用于制作 SOP） b) NPI 在确认制造中心无疑问之后，对整个试产的物料. 关文件等做出规划和要求。 c) 将会议结果列入《会议记录》中，会议所记录各事项由 NPI 跟进. d) NPI 触发制造中心内部《______小批量试产通知》流程。 e) 生管生成并输入该次试产的生产批号 品质、生产设备和相
份 □人力资源部 份 生产工程部
生产工程部
□市场部 □商务部 □财务部
份 □产品发展部 份 □研发中心 份
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1 目的 1.1 明确并规范新产品样板生产制作和新产品小批量试产过程中各部门职责和范围； 1.2 使各部门在样板生产制作和小批量试产过程中作业有章可循，有据可依。 2 范围 2.1 本规范适用于高新兴通讯股份有限公司制造中心的研发样板生产制作和小批量试产 作业。 2.2 流程的起点为样板制作申请，流程的终点为产品的生产定型。 3 定义 3.1 新产品 3.1.1 公司以前未生产的产品，包括以下两种： 3.1.2 新规格品:对成熟方案做适当调整的产品 3.1.3 全新产品:采用新方案，新技术从无到有的产品 3.2 试产： 3.2.1 指新产品在正式生产前为验证其生产工艺和产品的可靠性所进行的小批量生 产，其数量为 3-10PCS 之间. 3.2.2 对某些不常用机型，一般只做研发需求的数量。 3.3 评审： 为了评价作业满足质量要求的能力，对作业所做的综合的、有系统的形成文件的检查，给出明 确的通过或不通过的结论。参考《管理评审控制程序 B0》 3.4 新产品说明会 为促进全新产品在试产时的顺利进行， 由 NPI 召开的会议。 会议主要包括：产品结构、 产品工艺流程、重要作业方法及检测方法等的介绍，同时 NPI 工程师将对试产作整体 规划和要求。并将会议结果列入《会议记录》中，会议所记录各事项由 NPI 工程师跟 进。会议记录由 NPI 负责发给相关人员。 3.5 试产评审会议 试产结束后，由 NPI 工程师召开的会议，项目经理、研发工程师品质部、和生产工程 部就试产中的问题做出一一解决方案。由 NPI 跟进问题直至解决，并在会议中做出该 次小批量试产是否通过的决定。会议记录由 NPI 负责发给相关人员。 3.6 样板 指研发部为了做产品性能验证或给客户确认而做的 PCB 板，数量在 5-50PCS 之间。 3.7 试产样机 由工程部提供试产用其标签并加盖了试产专用章的样机（数量为两台,一台交品质部作
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试产检验依据,另一套用来制作 SOP） 。 3.8 输入/输入物 为完成相关的阶段、步骤、任务所必须先行取得并进行了解、参照、分析考虑或作为 工作依据的信息、文档或数据。 3.9 输出/输出物 阶段、步骤、任务的可检验的成果，如文档、实物等，作为阶段工作完成标志。 3.10 缓冲时间 指下个节点或任务的作业指导时间，包括任务作业所需时间和因其它工作正在进行所 需的过度时间。作为引起冲突时的衡量标准。 4 职责 4.1 研发中心 4.1.1 提供新品试产的技术参数要求及测试标准和方法。 4.1.2 提供新产品工程样机和相关文件 4.1.3 协助解决试产中发现的设计性问题 4.1.4 触发《产品小批量审批流程》 4.2 品质部： 4.2.1 负责记录并监控试产中之品质状况，负责收集并分析试产记录及相关资料，并 生成《小批量试产品质报表》 4.2.2 负责首件检查，并生成《首件检查报告》 。 4.2.3 来料检验和协助处理小批量试产过程中因物料不良引起的问题。 4.3 项目经理： 4.3.1 负责新产品研发进度、成本和质量管理，协助跟进试产中的问题点直至解决。 4.3.2 NPI 工程师和研发中心的沟通窗口。 4.4 NPI 工程师 4.4.1 将新产品平稳地转移到制造中心 4.4.2 将文件和工程样机导入到制造中心 4.4.3 主导试产实施和监控试产状态，安排和协调各部门工作确保试产顺利进行。 4.4.4 召开新产品产前说明会和试产检讨会议 4.4.5 项目经理和的沟通窗口。 4.5 生产工程部 4.5.1 试产过程中的制程技术支持和相关技术文件制作和提供，并指导产线对 PCB 板 及整机功能测试验证； 4.5.2 提供试产过程中的问题分析和对策，确认和反馈样机生产过程中的问题和建议 4.5.3 对产品工艺的可制造性验证
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4.5.4 钢网、夹具等相关生产设备准备和保管。 4.6 生产部： 4.6.1 样板和小批量试产执行、物料准备、成品和半成品入库 4.6.2 样板制作、试产执行和异常反馈并记录 4.6.3 生产组哟也人员教育和培训 4.7 物控部 4.7.1 生管根据 《————小批量试产通知》 制定并落实生产计划。 并开具 《物料套(领) 料单》给仓库和生产备料 4.7.2 物控确认物料库存状态，对缺料部分及时释放《物料需求计划》 。 4.7.3 跟进物料交期和及时反馈相关问题。 4.7.4 仓库组负责试产物料的接收和发放、半成品和成品的入库接收。 4.8 采购部 4.8.1 样板和试产用物料、夹具等设备的询价和采购 4.8.2 协助分析小批量过程中因物料引起的不良并提供对策 5 作业程序 5.1 研发样板生产流程 5.1.1 需求评审 a) 研发部如需要一定数量的样板将触发《研发样板生产流程》 ，参考《研发中心 样机管理流程 B0》 b) 《研发样板生产流程》在经研发中心批准之后，NPI 是制造中心的首站，同时 抄送 BOM 维护员、 IE 和 PE ， NPI 将对该需求进行评审： 决定是否接受该流程。 c) 如该产品以前做过样板，应直接退回该流程，并阐明退回原因.原则上，样板 制作完成后就直接进入小批量试产阶段。 d) 如样板数量大于 50PCS，为避免和给制造中心带来太大风险而导致人力和作业 成本浪费，应直接退回该流程，并阐明退回原因。 e) 同时，告知 BOM 录入员，以免她/他将 BOM 录入 ERP 系统。 f) 如接受该流程。需确认 BOM 是否录入 ERP,填写并提交该流程。 5.1.2 生产准备 a) 产品标准化部提供 Gerber 图和坐标图，NPI 需与 PE 确认是否需要开钢网。 b) PE 根据收到的 GB 申请制作钢网.NPI 跟进钢网制作状态 c) 待样板物料到齐之后，样板跟进员应将物料状态明细告知与 NPI. d) 领料员将物料和领料单(复印本)交给 NPI 工程师， e) NPI 工程师与领料员确认少料或多料部分。 5.1.3 样板制作