SMT基础知识培训

❖ 为防止助焊剂挥发影响印刷质量，禁止空调风口直 对印刷锡膏工位，使用中尽量减少光线照射锡膏的 时间，空气湿度大时应重点关注产品出炉品质。
❖ 使用中尽量避免锡膏与皮肤直接接触，使用完毕应 及时用肥皂洗手。
网板简介
❖ 网板开口的类型：化学腐蚀、激光切割、电 铸成型三种形式。激光切割是主流。
❖ 开口指标： 开口宽厚比W/T>1.5-1.6 面积比WL/2T(W+L)>0.66-0.71 当L>5W时考虑宽厚比，否则考虑面积比。
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锡膏简介和印刷控制
锡膏的成份
❖ 锡膏时SMT的关键材料。由锡合金粉粒、助 焊剂和添加剂（触变剂、溶剂等）组成。
❖ 锡膏中金属成分按重量通常占85—92%，按 体积通常占50%左右。
❖ 锡膏是对环境特别敏感的焊接材料，污染、 氧化、高温、冷冻、吸潮等均会引起其变质。
调整料架宽度至适宜； 发生卡板及时处理； 完工品及时移交检查。
检查工序
目的：采用检查设备（放大镜、显微镜、AOI、ICT、 X-RAY等）对贴装和焊接质量进行检查。
注意事项： 掌握检验标准，及时进行检验，防止批量不良发
生； 对不良品标识、隔离、记录； 批量不良发生时立即通报班组长和品保人员。 品保抽检不合格批及时返工。
锡膏的使用（二）
❖ 尽量减少锡膏开瓶数量，用完一瓶再开另一瓶，锡 膏开盖后原则上应于24小时内使用完，未使用完毕 的锡膏处于室温保存时最长不得超过48小时，防止 锡膏放置过久而变质。
❖ 工作结束后应将剩余锡膏装入空瓶内，下次优先使 用，不得与新锡膏混装。当天未用完的锡膏，若第 二天不再生产，可将其放回冰箱冷藏。重新冷藏的 锡膏于1周内使用完毕，使用时应对印刷和焊接质 量进行重点关注。
浸泡数分钟，用无尘布轻轻擦拭。吸嘴橡胶部分禁 止用乙醇或其它清洗剂擦拭； ❖ 清洗完毕后用压缩空气将残留的清洗液吹干； ❖ 所有吸嘴归还吸嘴站。
Feeder保养
❖ 班组每月对Feeder进行一次保养； ❖ 确认Feeder 是否存在异常，动作是否灵活； ❖ 用小毛刷清除Feeder上残留的贴片元件及污物，污
物难以清除时可用无尘布蘸取少量乙醇清洁； ❖ 用螺丝刀上紧Feeder上松动的螺钉，力度要适当，
防止滑丝； ❖ 对棘轮部位加少量Feeder 润滑油，并活动棘轮使润
滑油均匀； ❖ 清洁完毕将Feeder稳固地放到料架车。
Feeder安装注意事项（一）
❖ 谨慎操作，轻拿轻放，切不可掉落。 ❖ 使用时应根据器件封装选择适合的规格。 ❖ 使用前要检查Feeder有无缺件、破损，螺丝是否拧
粘结。
贴片机简介和贴装工序管理
贴片机类型
❖ 按结构分为拱架型和转塔型； ❖ 按速度分为高速机和多功能机。 ❖ 评价贴片机的性能通常考虑贴装能力、速度
和稳定性。贴装能力包括设备能完成PCB规 格范围、器件允许尺寸等；贴装速度以规范 IPC9850评价，我公司JUKI KE-2050速度为 13200CPH(IPC9850)。
确认网板、锡膏规格的正确性，采用指定线体； 控制锡膏或红胶添加量，坚持少量多次原则； 检查印刷质量，有无桥接、少锡、坍塌等； 确认网板清洁剂、擦拭纸的正常供给。
贴装工序
目的：将贴装元器件准确安装到PCB规定位置。 注意事项：
确认气压是否足够（0.5-1.0MPa)； 调用正确型号和版本的贴装程序； 确保材料与BOM的一致性，完全按程序规定料站 上料，并做好静电防护； 双人对料，与原料盘、料站表同时核对； 选用适合的Feeder，调整进距； 确认贴装有无偏移、反件、错件； 调整生产状态，控制抛料率。
锡膏的贮存和转运
❖ 保持原包装密封不动，贮存在2℃—10℃冷藏柜 中，禁止冷冻保存。
❖ 避免高湿环境，以免锡膏吸收湿气，使用时出现 塌边、锡球、元件移位等不良现象。
❖ 转运时间尽可能要短，以缩短锡膏脱离冷藏环境 的时间，长途运输时常采用绝缘材料和冰袋保护。
❖ 贮存时应按不同种类、批号、厂家分开放置，每 天记录贮存温度，温度异常立即报告主管。
检查----转序或包装
采用设备： 上板机---丝网印刷机---贴片机---回流焊---
收板机---检查仪
常见工艺流程
供板工序
目的：将PCB提供生产流水线。 注意事项：
确认PCB规格的正确性； PCB按规定方向置入上板机； 检查PCB有无破损、污渍、板屑；
印刷工序
目的：对PCB印刷锡膏或红胶。 注意事项：
紧，动作是否正常。
❖ 上料完毕时要注意头部压片是否正确压下，材料封 装卷带必须固定于盖子内层沟槽，避免干涉临近 Feeder造成同步卷带。
❖ 安装前，应事先确认料架平台上无电子零件或异常 污物。
Feeder安装注意事项（二）
❖ 安装Feeder时用力不能过大，以免造成 Feede部件弯曲变形，致使动作不顺畅。 Feeder安装后应位置稳固，安全可靠。
❖ 规范上料，选用适合的Feeder； ❖ 使用正规的器件，器件未污染或氧化； ❖ 保养设备，确保真空值足够、识别系统良好； ❖ 选用适合的吸嘴，定期保养吸嘴； ❖ 抛料发生时及时查找原因予以调整。
抛料原因的分析
❖ 查看抛料原因为吸取错误还是识别错误，缩 小查找范围；
❖ 综合分析抛料的规律性，是否发生在固定器 件、固定Feeder、固定吸嘴；
MARK点简介（二）
MARK点设计规范： ❖ MARK点形状通常为实心圆形，也可采用其它形式，
由标记点和周边空旷区域组成； ❖ MARK点直径通常为1-3mm，同一规格PCB的
MARK点大小应一致； ❖ MARK点位于PCB对角相对位置，尽可能较远，周
围没有影响MARK识别的图形，MARK点外边缘应 距板边5mm以上且保持完整性； ❖ MARK应最少有一对，其周边空旷区圆半径最小为 MARK点圆半径的2倍，且两者对比度显著； ❖ MARK点及周边表面应平整，不得使用阻焊覆盖。
锡膏中助焊剂的作用
❖ 除去金属表面氧化物。 ❖ 覆盖加热中金属面，防止再度氧化。 ❖ 降低表面张力，提高表面润湿，增强焊接中
锡膏的流动性。
锡膏的主要性能指标
❖ 金属百分比含量； ❖ 粘度（与印刷方式相关）； ❖ 塌陷（锡膏的保形性）； ❖ 焊料球(锡膏的氧化状况）； ❖ 焊剂活性（焊接面可焊状况和残留物）； ❖ 工作寿命； ❖ 贮存寿命。
回流焊工序
目的：施加高温，使确型号和版本的回流程序； 按规定放板密度进行作业； 确认有无桥接、空焊、锡珠、移位、立碑、焊点
异常、PCB变形、变色、器件破裂等； 随时检查，发现异常立即报告技术员。
收板工序
目的：将完成焊接的PCB收入周转架。 注意事项：
带装零件供料器依料带的宽度可分为： 8mm / 12mm / 16mm / 24mm / 32mm / 44mm / 56mm等 种类。
❖ Stick Feeder管装供料器 ❖ Tray Feeder 托盘供料器 ❖ Bulk Feeder散装供料器（振动式、吹气式）
抛料的控制
❖ 正确设置器件本体规格尺寸、器件吸取坐标， 同时吸取器件保持吸取点Y坐标一致性；
转序和包装
目的：将完工品移交下工序或直接包装。 注意事项：
完工品及时转交，做好交接手续； 包装品及时入库，杜绝积压； 按规范做好静电防护，转运中防止损伤。
MARK点简介（一）
MARK点的作用及类型： ❖ MARK点也叫基准点，为PCB印刷、贴装等
装配工艺中的所有步骤提供共同的可测量点， 保证了各设备能够准确定位电路各点坐标。 ❖ MARK点分为单板MARK、拼板MARK和局 部MARK（定位BGA、QFP等细间距器件， 提高贴装精度）。
❖ 使用已开盖的锡膏前，应先了解开盖时间，确认是 否在使用有效期内，超过有效期时应报告技术员处 理。新旧锡膏混用时，按1：3配合进行。
锡膏的使用（三）
❖ 锡膏使用的各环节，应避免锡膏与化学物质（如IPA、 酒精等）相接触，以免引起反应造成锡膏变硬。
❖ 换用另一规格锡膏时，应经技术员同意，并将网板、 刮刀等彻底清洗干净。有铅、无铅锡膏不得混用刮 刀等工具，以免造成污染。
锡膏的类型
❖ 根据助焊剂的成份分为：松香型锡膏、免洗 型锡膏、水溶性型锡膏。
❖ 根据回焊温度分为：高温锡膏、常温锡膏、 低温锡膏。
❖ 根据金属成份分为：含银锡膏 （Sn62/Pb36/Ag2），非含银锡膏（Sn63/ Pb37）、含铋锡膏（Bi14/Sn43/Pb43）。
❖ 根据是否含铅分为：有铅锡膏和无铅锡膏。
贴装程序的内容
❖ PCB单板和拼板的基本尺寸； ❖ MARK点的坐标和形状； ❖ 器件贴装点的坐标及贴装角度； ❖ 器件供给点的坐标及供给角度； ❖ 器件本体规格； ❖ 取放速度、吸嘴选取等。
贴装步骤
❖ 吸取器件---以真空检测判断吸取是否成功--移动中识别器件本体并计算贴装修正值（激 光或照相方式）---移至贴装位置---按修正坐 标贴装。
锡膏的使用（一）
❖ 从冰箱拿出后先进行回温，通常为4小时，记录回 温时间。回温前禁止打开瓶盖。
❖ 回温后应对锡膏进行充分搅拌，采用搅拌机搅拌时 应按相应规定执行。人工搅拌时，应按同一方向搅 拌，以免锡膏内混有气泡，搅拌时间大约3分钟。 搅拌后应及时填写搅拌时间。
❖ 锡膏添加应以少量多次为原则，首次添加锡膏时应 控制锡膏长度为印刷有效区域的长度，锡膏直径约 10-15mm为宜。未使用的锡膏应将瓶盖拧紧，减少 锡膏氧化。
印刷机参数的调整
❖ 刮刀压力：影响印刷厚度和网板寿命； ❖ 印刷厚度：由网板厚度决定，设备调整有影响。 ❖ 印刷速度：影响锡膏粘度和印刷分辨率； ❖ 印刷方式：分零间距印刷和间隙印刷，影响细间距
器件的印刷质量； ❖ 刮刀参数：包括材质、角度、厚度； ❖ 脱模速度：影响网板残留锡膏和印刷清晰度； ❖ 网板清洗：酒精控制适量，太多会影响锡膏与PCB