基于热电堆红外探测器的非接触人体表面温度的测量

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人体红外测温仪 毕业设计论文

人体红外测温仪 毕业设计论文
(2.2)
式中:A为光学常数,与仪表的具体设计结构有关; 为被测对象的辐射率; 为红外温度计的辐射率;T1为被测对象的温度(K);T2为一个用以表达物体发射电磁波能力的系数,数值由0至1.0。所有真实的物体,包括人体各部位的表面,其 值都是某个低于1.0的数值。人体主要辐射波长在9~10 的红外线,通过对人体自身辐射红外能量的测量,便能准确地测定人体表面温度。由于该波长范围内的光线不被空气所吸收,因而可利用人体辐射的红外能量精确地测量人体表面温度。
1.1红外测温仪的实际应用1
1.2红外测温技术的发展历程1
第二章 人体红外测温仪的原理和特点2
2.1人体红外线测温仪的理论依据2
2.2人体红外线测温仪的性能指标及作用2
2.3影响温度测量的主要因素及修正方法3
2.4人体红外线测温仪的特点5
第三章人体红外测温仪的硬件设计6
3.1总体设计6
3.1.1整体框图设计6
在参考文献[7]中, 取三项,其实验结果表明,要使测温仪满足一定的精度,测温时的环境温度和物体表面温度要在一定的范围内,如环境温度 =30℃,物体表面温度在180℃以上时,读数误差较大。
红外检测技术是九五??国家科技成果重点推广项目红外检测是一种在线监测不停电式高科技检测技术它集光电成像技术计算机技术图像处理技术于一身通过接收物体发出的红外线红外辐射将其热像显示在荧光屏上从而准确判断物体表面的温度分布情况具有准确实时快速等优点
摘要I
AbstractII
第一章 红外线测温仪的研发背景1
目前应用红外诊断技术的测试设备比较多,如红外测温仪、红外热电视、红外热像仪等等。像红外热电视、红外热像仪等设备利用热成像技术将这种看不见的“热像”转变成可见光图像,使测试效果直观,灵敏度高,能检测出设备细微的热状态变化,准确反映设备内部、外部的发热情况,可靠性高,对发现设备隐患非常有效。目前,我国也在研发一种体积小,成本较低,又不受外界环境温度干扰的人体红外测温仪,对医学的发展有很重大的意义。

基于5G、红外热成像技术实现无接触体温探测的解决方案

基于5G、红外热成像技术实现无接触体温探测的解决方案
第38卷 第4期 2020年 4月
数字技术与应用 Digital Technology &Application
Vol.38 No.4 2A0p2r0i年l 第20240 期
应用研究
DOI:10.19695/12-1369.2020.04.26
基于 5G、红外热成像
技术实现无接触体温探测的解决方案
详见图2。 2.2 黑体辐射源 红外体温计的检测目前依
据JJFH07-200《3 测量人体温度 的红外温度计》[4]校准规范,采用 黑体辐射源作为计量标准器具, 黑体辐射源的空腔有效发射率 应大于等于0.997。[3]本文研究的 热成像人体测温系统以黑体作 为测温的基准温度源。黑体安装 在摄像机的视野里,后者对黑体 进行温度测量,并以此为基准实 时进行测温校正,以达到人体测 温高精度±0.3℃的要求。
体温监测措施。
关键词: 红外热成像;体温测试;无接触
中图分类号:TN215
文献标识码:A
文章编号:1007-9416(2020)04-0051-02
1 5G无接触体温探测研究的必要性 伴随着春运人群的流动性,除湖北外各省份均有确诊病例,国
务院号召延期复工,截至2月14日,笔者所在的一线城市仍有绝大多 数企业采用远程办公的方式进行复工。目前新冠肺炎已对房地产、 线下零售、建筑、交通、教育、金融等行业产生了较大影响,笔者预计 对2020年一季度经济将产生程度较大的影响。然而疫情虽然凶猛,社 会运转却不能停止,就长远来看,全面复工势在必行,如何实现抗疫 和生产两不误,对疫情的控制显得尤为重要。因此,笔者提出基于5G 的红外热成像技术实现无接触体温探测的解决方案(下文称红外测 温技术),对我国疫情控制有几点重要意义[1]:
盛业斐 (南京邮电大学,江苏南京 0023)

热电堆红外探测器的设计与性能测试

热电堆红外探测器的设计与性能测试

热电堆红外探测器的设计与性能测试在红外系统中,红外探测器是最关键的元件之一,是红外装置的心脏,利用红外探测原理将红外辐射信号转换为电信号输出。

热电堆红外探测器是非制冷型探测器,具有以下特点:1)可以在室温下工作,而且制造成本低;2)对各个波长的红外辐射均有响应;3)接收到红外辐射后,是通过声子对晶格温度的影响,进而影响该探测器的电学性能;4)检测恒定的辐射量,在恒定的红外辐射量下就会有响应输出。

热电堆红外探测器在军事和民用上应用也极其广泛。

本论文以热电堆红外探测器为研究对象,从理论与工艺两方面进行了探索,在此基础上,对该探测器进行了性能测试。

理论上,针对本文设计的热电堆红外探测器结构,建立了探测器一维热稳态热传导模型,从五个方面(吸收区尺寸、热偶条尺寸、介质支撑膜尺寸、背腔腐蚀窗口尺寸、测试条件)表述了对热电堆红外探测器性能的影响。

此外,对探测器进行了热稳态有限元仿真和瞬态有限元仿真,得到了探测器的温度分布云图、热量梯度分布云图、热通量分布云图、温度分布路径分析图和响应时间仿真图,对于探测器接受红外辐射之后的热响应有了直观的表象。

热电堆红外探测器的整个制备过程是在中国科学院微电子研究所加工完成的,为了能够顺利地完成整个流片过程,我们首先进行了一系列的关键工艺的单项实验:热电堆红外探测器介质支撑膜的制备单项实验;热电堆红外探测器多晶硅热偶条方阻测试单项实验;热电堆红外探测器多晶硅、氮化硅刻蚀条件单项实验;热电堆红外探测器钝化层制备的单项实验;热电堆红外探测器反射层制备的单项实验;热电堆红外探测器背腔腐蚀硅方案验证实验。

在此基础上,设计了完整的工艺流片过程,成功地制备出基于单层低应力氮化硅薄膜的热电堆红外探测器。

在实验设计方面,本文对热电堆红外探测器进行了以下几方面的测试:热电堆红外探测器吸收区红外透射谱测试;热电堆红外探测器不同结构尺寸性能测试对比实验;热电堆红外探测器频率响应特性实验;热电堆红外探测器黑体炉温度响应测试实验;热电堆红外探测器吸收层红外吸收特性对比实验;热电堆红外探测器反射层覆盖性能对比实验。

苏州纳芯微电子股份有限公司NOVOSENSE NSA2300非接触式测温应用指南说明书

苏州纳芯微电子股份有限公司NOVOSENSE NSA2300非接触式测温应用指南说明书

NSA2300非接触式测温应用指南MEMS 热电堆红外传感器图2:热电堆输出V-T 特性(t v T −)由于在额温枪等应用中需在环境温度全温区实现医用级0.1°C 精度,查找表较大,通常在MCU中实现。

图2中可看出热电堆红外传感器灵敏度大约为0.1mV/°C,在非接触式测量人体温度应用中,传感器实际输出电信号变化量非常小,要实现医用级0.1°C精度,势必需要高精度、高分辨率、低噪声的运放+ADC。

由纳芯微出品NSA2300系列芯片,集成了1~128倍可编程高精度运放、以及24bit高分辨率ADC,且实现了静态图3:NSA2300内部结构示意图R2 22KC1 100nf图4:热电堆红外传感器测量电路图●NSA2300供电电压:1.8~5.5V。

●R1=22K、R2=22K热电堆红外传感器提供合理的偏执电压。

(NSA2302已将两个电阻集成到芯片内部可省去)。

●根据客户选用的热电堆传感器的特性可以考虑在VINP和VINN之间跨接差模电容。

电容的取值根据不同的热电堆来选取(一般在47pF~100nF之间)。

尤其当客户温度读值跳动较大时可以考虑加入这个差模电容或调整容值来减少跳动值。

a.<bit2~bit0>:“001b”OSR=2048,配置热电偶红外传感器通道过采率。

b.<bit5~bit3>:“110b”Gain=64X,配置热电偶红外传感器通道过运放增益。

3)0xA7:推荐写入0x81。

(当使用IC内部温度传感器时写入0xC1)a. <bit2~bit0>:“001b ”OSR=2048,配置TEMP 通道过采率。

b. <bit5~bit3>:“000b ”Gain=1X ,配置TEMP 通道过运放增益。

c. <bit7~bit6>:“10b ” (外部TEMP 模式)。

注:1、具体寄存器配置请查看NSA2300数据手册2、以上配置均为OTP 寄存器,可以在出场时写入NSA2300 OTP ,无需每次启动后由MCU 配置。

基于HMS红外传感器的体温测量仪设计

基于HMS红外传感器的体温测量仪设计
研 究 论 著 fhs e i R s ac e ot T s& e e rhR p r
基于 H MS 红外传感器的体温测量仪设计
刘加 峰 , 石宏理 , 李海 云
[ 摘要】 目的 : 设计与研制一种基 于红 外传感 器的数字体温计。方 法: C L 以 P D作 为核心芯片 , 设计一个非接触式的体
Te h
d gt lt e mo t rp e e t d h r a h e t r s o o v n e tr a i g l r e t mp rt r a u e n c p n ih i i h r me e r s n e ee h s t e f au e f c n e in e dn , a g e e au e me s r me ts o e a d h g a
的 热 电 堆 特 性 很 适 合 做 体 温 测 量 的传 感 器 , MS Z 1 外 传 H —1 红
感 器 的 热 电 堆 特 性 如 图 2所 示 。
∞ ∞ 舳 ∞ ∞ 加 ∞ ∞ m 0 l^ 一
31 系统 原 理 框 图 .
本 研 究 选 择 Xl x公 司 的 X 2 2 6 7 Q10 E 的 in i C C5 — V 0C S CL P D芯 片作 为 系统 的 核 心 器 件口 , 一 主要 看 中 了 其 低 成 本 、 非
De i n o e m o ee s d o M S I fa e m p r t r e s r sg fTh r m trBa e n H n r r d Te e a u eS n o
L U Ja F n , HIHo g L, IHa- n I i— e g S n - iL iYu
于 测 量 时 间 较 长 . 作 不 方 便 而 逐 渐 被非 接 触 式 测 量 、 操 测量 时

基于STM32的非接触式红外体温检测系统设计

基于STM32的非接触式红外体温检测系统设计

基于STM32的非接触式红外体温检测系统设计目录一、内容概括 (2)1.1 研究背景 (3)1.2 研究目的与意义 (4)1.3 研究内容与方法 (5)二、系统设计与实现 (6)2.1 系统总体设计 (7)2.1.1 硬件设计 (8)2.1.2 软件设计 (10)2.2 系统实现与调试 (11)2.2.1 硬件实现与调试 (12)2.2.2 软件实现与调试 (14)三、系统功能测试与分析 (15)3.1 功能测试 (16)3.1.1 红外体温检测功能测试 (18)3.1.2 数据处理与存储功能测试 (19)3.2 性能分析 (19)3.2.1 系统响应时间分析 (21)3.2.2 系统精度分析 (22)四、系统总结与展望 (23)4.1 系统总结 (24)4.2 研究不足与展望 (25)一、内容概括硬件设计:详细阐述系统的硬件组成,包括STM32主控芯片的选择与配置、红外温度传感器件的选择与接口设计、外围电路(如电源电路、信号调理电路等)的设计原则和要求。

软件设计:介绍系统的软件架构,包括STM32的软件编程环境、主程序设计思路、中断服务程序的设计、数据处理与显示方法等。

红外测温原理及实现:介绍红外测温技术的基本原理,包括红外辐射定律、测温公式等,以及如何实现非接触式测温,如温度信号的采集与处理、测温精度的保证等。

系统调试与优化:阐述系统在开发过程中可能遇到的问题及解决方案,如温度测量的准确性、系统稳定性、响应速度等方面的调试与优化方法。

系统性能评估:对设计完成的系统进行性能评估,包括测温范围、测温精度、稳定性、功耗等方面的测试与分析。

实际应用及展望:介绍系统在实际应用场景中的表现,如医疗、工业等领域的体温检测应用,并展望未来的发展方向,如提高测温精度、降低成本、实现多参数检测等。

本设计旨在实现一个高性能、低成本、易于实现的红外体温检测系统,具有一定的市场应用前景。

1.1 研究背景全球气候变化和公共卫生问题日益严重,如流感、新型冠状病毒感染等传染病频繁爆发,严重威胁着人类的生命安全和身体健康。

三种非接触测温方法

三种非接触测温方法

三种非接触测温方法非接触测温方法是一种无需物理接触即可测量物体温度的技术,它使用红外线、激光或热成像等技术原理来实现温度测量。

本文将介绍三种常见的非接触测温方法:红外线测温、激光测温和热成像测温。

一、红外线测温红外线测温是利用物体发出的红外线辐射来测量物体温度的方法。

物体的温度越高,发出的红外线辐射越强。

红外线测温仪通过测量物体发出的红外线辐射的强度来推算物体的温度。

这种方法不需要接触物体表面,非常适用于测量高温物体,如炉温、熔炉温度等。

红外线测温仪广泛应用于工业生产、医疗卫生、食品安全等领域。

二、激光测温激光测温是利用激光束对物体进行扫描,通过测量激光束反射或散射的光线来推算物体的温度。

激光测温仪通常搭载红外线传感器,能够精确测量物体的温度。

激光测温仪具有测量范围广、测量速度快、精度高等优点,广泛应用于工业生产、环境监测、建筑检测等领域。

例如,激光测温仪可以用于测量建筑物表面温度,以评估建筑物的能量效率和隔热性能。

三、热成像测温热成像测温是利用热成像仪测量物体表面的红外辐射热图,通过分析热图来推算物体的温度。

热成像仪能够将物体表面的热辐射转化为电信号,并通过计算机进行图像处理和温度计算。

热成像测温方法具有全方位、多点、实时等特点,适用于测量复杂形状的物体或大范围的温度分布。

热成像测温广泛应用于建筑、电力、冶金、医疗等领域,例如,可以用于检测建筑物的隔热效果、医学诊断等。

红外线测温、激光测温和热成像测温是三种常见的非接触测温方法。

它们分别利用红外线辐射、激光束和热成像仪来测量物体的温度,具有测量范围广、测量速度快、精度高等优点,广泛应用于工业生产、医疗卫生、环境监测等领域。

这些非接触测温方法的应用为各行各业提供了便利,有效提高了工作效率和安全性。

基于STM32的红外测温系统设计

基于STM32的红外测温系统设计

目录中文摘要............................................................ - 2 -英文摘要............................................................ - 2 -1 引言......................................................... - 3 -1.1 课题研究的背景及意义.............................................. - 3 -1.2 数字式测温和红外测温技术的发展现状................................ - 4 -1.3红外测温的特点.................................................... - 5 -2 系统的方案设计与论证 ............................................. - 5 -2.1 单片机选择与论证.................................................. - 5 -2.2 红外传感器选择与论证.............................................. - 6 -2.3 显示模块选择与论证................................................ - 6 -3 系统硬件的设计................................................... - 6 -3.1 STM32F103系列微控制器概述....................................... - 7 -3.2 MLX90614红外测温模块设计........................................ - 9 -3.3 DS18B20温度检测模块设计 ........................................ - 10 -3.4 LCD1602显示模块设计............................................ - 11 -3.5 按键控制模块设计................................................. - 12 -3.6复位电路设计..................................................... - 13 -3.7电源电路设计..................................................... - 13 -3.8报警电路设计..................................................... - 14 -3.9本章总结......................................................... - 15 -4 系统的软件设计.................................................. - 15 -4.1 主程序流程图的设计............................................... - 16 -4.2 部分程序流程图的设计............................................. - 17 -4.3 程序实现......................................................... - 20 -5 系统调试........................................................ - 27 -5.1 系统软件调试..................................................... - 27 -5.2 系统硬件调试..................................................... - 30 -6 总结............................................................ - 31 -谢辞................................................ 错误!未定义书签。

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目录1. 技术指标 (1)2. 设计方案及其比较 (1)2.1 方案一 (1)2.2 方案二 (2)2.3 方案三 (2)2.4 方案比较 (3)3. 实现方案 (3)3.1 器件说明 (3)3.1.1 TPS337A热电堆说明 (3)3.1.2 LM358运算放大器说明 (4)3.1.3 PCF8591 A/D转换器说明 (5)3.1.4 74LS138译码器与74HC573锁存器说明 (6)3.2 最终实现方案 (8)3.2.1 实现方案电路图 (8)3.2.2 方案设计原理及思路 (9)4. 调试过程及结论 (16)4.1 电路实物的连接 (16)4.2 调试结果展示 (17)4.3 调试结论 (18)5. 心得体会................................................ 错误!未定义书签。

6. 参考文献 (18)基于热电堆红外探测器的非接触人体表面温度的测量1. 技术指标设计一个非接触人体表面温度系统,要求:1.通过热电堆TPS337A来探测人体表面的温度;2.由LED数码管显示测量的温度,要求显示温度精度能够达到0.1℃;3.可以连续测量人体表面或环境温度。

2. 设计方案及其比较2.1 方案一通过TPS337A检测人体红外波产生温差电动势,将环境温度与检测到的人体温度分为两路电压信号,完成环境温度的补偿。

再经过A/D转换芯片将数字信号发送到单片机输出,最后通过LED数码管显示。

放大器采用AD620运算放大器以及LM358运算放大器。

具体电路图如图1所示。

图1方案一电路图信号采集电路有两部分组成:体温信号放大电路和环境温度信号处理电路。

体温信号放大电路是由仪用放大器AD620和参考电压电路组成;环境温度信号处理电路是由运算放大器LM358构成的电压跟随器组成。

三路输出信号其中最上方为放大后的热电堆电压信号,也就是将要处理的体温信号,中间为参考电压,最下方为环境温度信号。

2.2 方案二通过TPS337A检测人体红外波产生温差电动势,直接将输出电压通过放大器输出电压信号,再经过A/D转换芯片将数字信号发送到单片机输出,最后通过LED数码管显示。

放大器采用AD620运算放大器。

具体电路图如图2所示。

图2方案二电路图运算放大器AD620是一款低成本、高精度仪表放大器,仅需要一个外部电阻来设置增益,增益范围为1至1000。

此外,AD620采用8引脚SOIC和DIP封装,尺寸小于分立式设计,并且功耗较低(最大电源电流仅1.3 mA),因此非常适合电池供电的便携式(或远程)应用,其工作电压为4.6V~36V或±2.3V~±18V。

两路电压信号分别连接A/D转换芯片的输入。

2.3 方案三通过TPS337A检测人体红外波产生温差电动势,直接将输出电压通过两级放大器输出电压信号,消除零点漂移,再经过A/D转换芯片将数字信号发送到单片机输出,最后通过LED数码管显示。

放大器采用LM358运算放大器。

具体电路图如图3所示。

图3方案三电路图运算放大器LM358内部包括有两个独立的、高增益、内部频率补偿的双运算放大器,适合于电源电压范围很宽的单电源使用,也适用于双电源工作模式。

其单电源为3~30V,双电源为±1.5~±15V,而且它的输出电压摆幅比较大,很适合于电池供电。

2.4 方案比较方案一中将环境温度与人体体表温度补偿,考虑比较充分全面,但是在实际的操作过程中较为繁琐,可视为理想方案。

方案二中采用AD620运算放大器,电压输出信号有两路,但此后通过A/D转换芯片的输入有两路输入,则在代码的编写方面较为繁琐。

方案三中采用LM358运算放大器,两级放大消除了零点漂移是的输出电压信号更为稳定,而且放大倍数通过电阻直接计算确定,输出信号只有一路,直接连接到A/D转换芯片的输入口。

整个电路相对较为简单,而且整体效率也很高,是很好的实行方案。

综上所述,方案三可作为最后的实现方案,可在其基础上进行调试。

3. 实现方案3.1 器件说明3.1.1 TPS337A热电堆说明热电堆TPS337A的管脚图如图4所示。

2脚与4脚之间为热敏电阻,1脚与3脚输出电压,其中3脚和4脚接地。

热电堆TPS337A的电压与温度对应关系如图5所示。

图4TPS337A热电堆管脚图图5 热电堆电压-温度曲线3.1.2 LM358运算放大器说明LM358是双运算放大器。

内部包括两个独立的、高增益、内部频率补偿的双运算放大器,适合用于电源电压范围很宽的单电源使用,也适用于双电源工作模式,在推荐的工作条件下,电源电流与电源电压无关。

LM358芯片引脚图如图6所示。

图6LM358芯片引脚图3.1.3 PCF8591 A/D转换器说明PCF8591是单片、单电源低功耗8位CMOS数据采集器件,具有四个模拟输入、一个模拟输出和一个串行I2C总线接口。

3个地址引脚A0、A1和A2用于变成硬件地址。

器件的地址、控制和数据通过两线双向I2C总线传输。

PCF8591芯片管脚图如图7所示。

图7PCF8591芯片管脚图I2C总线系统中每一片PCF8591通过发送有效地址到该器件来激活。

该地址包括固定部分和可编程部分。

可编程部分必须根据引脚A0、A1、A2来设置。

地址字节的最后一位是用于设置以后数据传输方向的读/写位。

PCF8591的地址设置如图8所示。

图8PCF8591地址设置发送到PCF8591的第二个字节将被存储在控制寄存器,用于控制器件功能。

其控制字设置如图9所示。

图9 控制字设置3.1.4 74LS138译码器与74HC573锁存器说明对于74LS138译码器,当一个选通端(E1)为高电平,另两个选通端(/E2)和(/E3)为低电平时,可将地址端(A0、A1、A2)的二进制编码在Y0至Y7对应的输出端以低电平译出。

比如:A2A1A0=110时,则Y6输出端输出低电平信号。

74LS138译码器芯片引脚图如图10所示。

图1074LS138芯片管脚图74LS138译码器真值表如表1所示。

表174LS138译码器真值表输入输出E1 /E2 /E3 A2 A1 A0 /Y0 /Y1 /Y2 /Y3 /Y4 /Y5 /Y6 /Y7H L L L L L L H H H H H H HH L L L L H H L H H H H H HH L L L H L H H L H H H H HH L L L H H H H H L H H H HH L L H L L H H H H L H H HH L L H L H H H H H H L H HH L L H H L H H H H H H L HH L L H H H H H H H H H H L对于74HC573锁存器,当使能(G)为高时,Q输出将随数据(D)输入而变。

当使能为低时,输出将锁存在已建立的数据电平上。

74HC573锁存器芯片引脚图如图11所示。

图1174HC573芯片管脚图74HC573锁存器真值表如表2所示。

表274HC573锁存器真值表/OE LE D QL H H HL H L LL L X Q03.2 最终实现方案3.2.1 实现方案电路图热电堆输出的电压信号经过LM358运算放大器放大后直接输出到PCF8591的输入端,通过单片机的程序代码把将电压模拟信号转换过来的数字信号获取通过LED数码管输出。

在输出时,位选通过74LS138译码器将2位转换为4为二进制,段选通过74HC573锁存器所存输出,其使能端可通过单片机的一个输出口直接加以控制,决定是输入数据还是锁存数据。

实现方案的电路图如图12所示。

图12 实现方案电路图3.2.2 方案设计原理及思路整个设计思路模块如图13所示。

图13 设计思路模块1.红外测温模块在自然界中的任何物体,只要高于绝对零度(-273.15℃),由于分子的热运动,都向外辐射电磁波,其辐射能量密度与物体本身的温度关系符合普朗克定律。

如果将一物体加热,我们将观测到单位时间发出辐射能的多少及辐射能波长的分布,都与物体温度有关,把这种辐射称为热辐射,人体温度约为310K ,在此温度下,主要辐射的电磁波为波长在9-10μm 的红外线。

通过测量人体自身辐射的红外能量,便可以较为精确地测得人体体表红外线测温模块电压信号放大模块A/D 转换模块单片机模块LED 数码管显示温度。

热电堆TPS337A 通过感测人体辐射的电磁波而产生了相应的电动势,通过对该电动势的测量,即可将电压信号还原为温度信号,从而检测出人体体表温度。

2.电压信号放大模块通过图5红外探测器温度与输出电压关系可知,在人体温度范围内,探测器的输出电压基本与温度成正比,另外可以看出探测器的输出电压比较小,只有几百uV ,这样我们必须将输出信号进行放大以后才能显示。

所以我们设计了电压的两级放大,可将热电堆输出电压放大1000倍。

放大倍数计算公式如下:)1/(*)1/(6745++=R R R R A3.A/D 转换模块由图8地址设置可知,当A0、A1、A2均接地时,执行写操作,该地址为0x90。

由图9控制字设置可知,模拟输入为1与自动增量为0,采用单通道输入以及输入通道为AIN0时,控制字应设置为01000000,即0x40。

4.单片机模块将单片机的P2.0与P2.1两个接口并联到I2C 总线中,SCL 用于时钟信号,SDA 用于数据信号。

实现A/D 转换芯片到单片机的数据传输。

具体的单片机代码如下。

#include<reg52.h> #define uchar unsigned char #define uint unsigned int #define PCF8591 0x90 #define N 11 void delayms(uint); bit write=0;sbit dula=P1^0; //控制锁存器使能端 sbit SCL=P2^1;//时钟信号 sbit SDA=P2^0;//数据信号uchar table1[]={0xfc,0x60,0xda,0xf2,0x66, 0xb6,0xbe,0xe0,0xfe,0xf6}; //不带小数点数码管显示uchar table2[]={0xfd,0x61,0xdb,0xf3,0x67,0xb7,0xbf,0xe1,0xff,0xf7};//带小数点数码管显示uchar num,ge,shi,bai;void delay() //延时4-5个微秒{;;}void start()//开始{SDA=1;delay();SCL=1;delay();SDA=0;//SCL处于高电平器件SDA下降沿启动信号delay();}void stop() //停止{SDA=0;delay();SCL=1;delay();SDA=1;//SCL处于高电平器件SDA上升沿停止信号delay();}void respons()//应答{uchar i;SCL=1;delay();while((SDA==1)&&(i<255))i++;//当一段时间过后没有收到从机的应答则主器件默认从器件已经收到数据SCL=0;delay();}void init() //初始化{SDA=1;delay();SCL=1;delay();}uchar read_byte()//读一个字节数据{uchar i,k;SCL=0;delay();SDA=1;delay();for(i=0;i<8;i++){SCL=1;delay();k=(k<<1)|SDA;//先左移一位,再在最低位接受当前位SCL=0;delay();}return k;}void write_byte(uchar date) //写一字节数据{uchar i,temp;temp=date;for(i=0;i<8;i++){temp=temp<<1; //左移一位移出的一位在CY中SCL=0; //只有在scl=0时sda能变化值delay();SDA=CY;delay();SCL=1;delay();}SCL=0;delay();SDA=1;delay();}void write_add(uchar control,uchar date)//向芯片的任意地址写一字节的数据{start();write_byte(0x90); //10010000 前四位固定为1001接下来三位A2、A1、A0为地址选择,本次电路设计为000最后一位是写所以为低电平respons();write_byte(control);respons();write_byte(date);respons();stop();}uchar read_add(uchar control)//向芯片的任意地址读一字节的数据{uchar date;start();write_byte(0x90);respons();write_byte(control);respons();start();write_byte(0x91); //把最后一位变成1,读respons();date=read_byte();stop();return date;}void display(uchar ge,uchar shi,uchar bai){P0=0;dula=1; //锁存器使能端打开P0=table1[bai];dula=0; //锁存器使能端关闭,数据锁存P1=0x40; //位选最高位delayms(10);P0=0;dula=1;P0=table2[shi];dula=0;P1=0x20; //位选个位delayms(10);P0=0;dula=0;P0=table1[ge];dula=1;P1=0x00; //位选最低位delayms(10);}void main(){uchar A1,A2,A3;init();while(1){display(A1,A2,A3);num=read_add(0x40); //读出的数据保存到num中A3=(num+250)/100; //十位A2=(num+250)%100/10; //个位A1=(num+250)%10; //小数点后一位}}void delayms(uint xms){uint i,j;for(i=xms;i>0;i--)for(j=110;j>0;j--);}5.LED数码管显示单片机代码中LED的显示是由位选和段选构成的。

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