手机堆叠设计----必读
1一般电路板设计利用protel等会生成emn和emp文件2打开proe 先导入emn文件
注意一定要勾选组件和包含导入的对话框
3 然后进行更改，比如板子厚度等等，特别注意其中的一些选项
4产生草绘界面，有时软件之间的不兼容，都可以导致该图形不封闭，于是需要自己在草绘中修改直至可以封闭为好！
5这是自动生成的电路板的光板文件已经生成了，好像系统默认颜色不对
6 这时会弹出对话框需要查找emp对应文件，自己找到刚才的位置。
在生成中速度好慢啊！共有一千多个元器件！漫长的等待！！！
8 好了，基本已经生成，但是颜色不对，好像板子大了很多！我们可以对此进行下修改，打开板子的零件，进行切割，在导入文件时，外框线已经有了，不需要我们自己画，只要找边
界就好了！对了，顺便把颜色也改改！
好了，再退回到总装图看看吧！已经很清晰了！
最终的效果
在这里看到的PCB的仿真设计，我想应该还不是真正的仿真设计，只是一个PCB板上的各个元件与板上的元件之间及与其它结构件之间的三维间隙检查之用，即检查它们之间会不会碰撞，或一些有安全距离要求的，看是不是合符要求，再就是给三维布线提供方便。
而真正的仿真，应该是在电气设计软件中，通过模拟上电，来检查得到的数据参数是否合符设计的要求，而Altium公司的软件的新版本，能在软件界面上加上虚拟的如示波器，电压表、电流表、旋钮等，并对一些检测点进行检测，通过非常直观的数据显示，来做仿真。
还能将结构
件导入到电气软件中去，与PCB板进行三维间隙检查
4、常用平台（常用基带、RF、PA、字库等芯片讲述）
5、堆叠前准备事项（高度预算、元件准备）
6、 ESD/EMI（EMI、ESD认识及设计注意点）
7、天线设计注意事项（有利于天线设计原则）
8、 CAD 2D布局3D布局（CAD中对PCBA进行2D布局/proe中进行3D布局）
9、 Proe ECAD 自动生成3DPCBA图（导入HW输出的EMN文件进行3D细化布局与核对）
10、堆叠细化（SIM CONN、T CARD、Battery conn、speaker、Seliding、Camera等部件）。
手机堆叠设计指南
目录1.无论什么建模，都用FRONT基准，缺省视角能看到手机正面。
(2)2.纯堆叠设计 (2)2.1.器件建模规范： (3)2.2.堆叠设计思路 (4)2.2.1.整机拆机方式 (4)一.常规方式 (4)二.无后壳方式（电池盖下包）（E653项目） (6)三.无前壳方式（电池盖继续下包） (8)2.2.2.金属机设计 (9)2.2.3.超薄思路（减法，减肉厚，减肉） (15)2.2.4.低成本方案 (16)2.3.设计余量（3D要画好，2d与3d要统一） (16)2.4.器件选型 (18)2.5.散热设计 (18)2.6.PCBA主板设计（2定位+2螺丝对角+2卡扣） (19)2.7.硬件摆件 (23)2.8.间隙 (23)2.9.I/O口凸出板边1.8，与外壳要1.2（1.0壳厚，0.2间隙） (24)2.10.板对板BB连接器(加强板与壳体保持侧壁1.0间隙，防止壳体压住，（压0.3泡棉）） (24)2.11.ZIF连接器（压0.3泡棉） (26)2.12.天线支架，天线厂做精度低。
2定位孔+卡勾（侧边需定位）+螺丝柱3.2 (28)2.13.电池连接器与电池距离0.3.（刀片弹片一样） (29)2.14.闪光灯 (30)2.15.SN贴尺寸23*5，不允许外观看到，一般放在屏的FPC下面 (30)2.16.摄像头规格 (31)2.17.手电筒灯的焊接公差大，与外壳间隙0.5以上。
(32)2.18.DOME片设计 (33)2.19.Dome FPC设计(总厚度普通0.60，接地性能好的0.65-0.7） (35)2.20.SWITCH (37)2.21.手焊的器件必须要好焊，空间要3MM以上。
(39)2.22.电子器件线框和铜皮 (39)2.23.堆叠说明图片 (39)2.24.六视图出图片 (39)2.25.SIM卡抽卡注意（整张卡抽出）标出sim1sim2，左上为SIM1 (41)2.26.GSM,BT用钢片做天线的加卡勾或者螺钉，防止弹片弹起来。
手机堆叠细节详解
电池部分厚度与直板手机相同，参考直板手机的计算方法。 ⑶电池与 PCB 板间的厚度 H2: 电池与 PCB 板间的厚度与直板手机相同，参考直板手机的计算方法。 ⑷PCB 板厚度 H3: PCB 板的厚度与直板手机相同，参考直板手机的计算方法。 ⑸PCB 板与 LCD 部分(即翻盖)间的厚度 H4：
二．局部核算及注意事项： ㈠宽度核算： 宽度方向需局部核算的地方是倒扣的宽度，要保证倒扣处有 2.2 的宽，详细设计见普通倒扣 的结构设计。 ㈡厚度核算： 1. 直板手机的厚度核算： 直板手机需厚度核算的主要有： ①SIM 处的厚度核算； ②键盘处的厚度核算。 ⑴SIM 卡处厚度核算
若 H2＜A+1.75，则考虑能否把电池芯与压扣部位错开，保证压扣与电池部分不发生干涉； 若 H2≥A+1.75，则 SIM 卡处厚度是足够的。
㈣电池扣 ①要避免电池扣自锁； ②电池扣的倒向槽总长度不得小于 8； ③要保证电池扣容易装进去，能够取出来； ④电池扣的配合面无拔模斜度。
⑸电池卡扣
要保证卡扣绕着 A、B 点转出，需核算该距离。 ㈥电池 电池设计三原则： ①电池与后壳配合的卡扣都做到电池面 壳上； ②电池保护板不能小于 5； ③超 声波焊接做在电池里壳上。 ㈦Metaldome 的设计 Metaldome 可贴在 PCB 上，也可贴在键盘上。 贴在 PCB 板上所具有的优点：①防静电；②与 PCB 密封，可有效防灰尘等。但它的不足之 处在于：易损坏 PCB 上的元器件；②Metaldome 与按键间的装配误差大。 相反的，贴在键盘上则克服了上种情况的 不足，但在防静电、防灰尘方面又不 如上种情况好；
⑵按键处厚度核算：
H4≥2.15 合格。 2. 翻盖手机(装有 LCD)的厚度核算： 翻盖手机(装有 LCD)需厚度核算的地方：SIM 卡处厚度核算。 其核 算方法与直板手机相同。 3．翻盖手机(没装 LCD)需厚度核算的有： ①SIM 卡处厚度核算； ②按 键处厚度核算。 ⑴SIM 卡处厚度核算： 翻盖手机(没装 LCD)在 SIM 卡处的厚度核算与直板机相同。 ⑵按键处厚度核算
手机堆叠设计(PCBA)
手机堆叠设计关于手机设计，论坛中有不少的知识，但在手机设计初期的PCBA的堆叠方面却很少有人提及，其实堆叠的质量直接影响一款手机的生产量。
希望有这方面经验的前辈提供相关的知识让我们这些后辈也提高一下手机堆叠设计(也称系统设计)是手机研发过程中非常重要的一环.系统设计的好坏直接影响后续的结构设计,甚至其它可靠性等方面的问题.一个好的结构工程师,系统设计水平一定要过关.对ID/BB/RF/LAYOUT这几个部门的意见整合起来,是不件不容易的事情.结构工程师需要了解这方面的知识,综合起来,满足各部门所需,完成产品定义的要求.这方方面面完成,是一项全面而细致的工作.也体现兄弟们细心的一面.本贴置顶,大家可以就系统设计过程中与ID/BB/RF/LAYOUT部门沟通以及注意事项,设计经验方方面面发现自己的观点和感想.我会根据实际情况加分处理!加分范围:1~3分.應該是硬件做的事，很多小公司都給ME做，所以做出來的東西肯定不會是什麽好東西不同意楼上的说法,如果交给硬件做堆叠,出来的PCBA做结构,很难作出好产品.我是MD出身,最近专做pcba堆叠.不是小公司,230多人的方案研发公司.堆叠PCBA是一个非常综合的工作,MD,LAYOUT,RF,ID要多方位权衡,最终妥协达成一致,任何一方面太强,必然伤害其他性能.都不能算一个好的PCBA设计.其中要考虑的问题大概有一下几点:1.满足产品规划,适合做ID2.充分考虑射频天线空间3.考虑ESD/EMI4.考虑电源供电合理5.考虑屏蔽框简单6.考虑叠加厚度7.考虑各个连接简单可靠8.考虑各个定位孔,测试孔,螺丝孔,扣位避让,邮票孔等等9.预留扩展性......时间关系没有很系统的去总结,碰到具体问题必须要具体分析.我也反对3楼的说法，PCBA里有很多跟结构有关的件，SPEAKER、MIC、RECEIVER、BATTERY、ANTENNA、KEYPAD_FPC、SIDEKEY、HINGE、FPC、CONNECTOR、LCD、等等太多了，这些都是直接跟结构相关的器件，需要考虑到方方面面的问题，MD不去堆谁堆呀，当然选件以及摆放位置多听听其它人的意见是很不错的。
电子产品堆叠设计指南
堆叠设计的重要性
提高空间利用率
通过合理的堆叠设计，可以减少空间占用，使设备更 加紧凑和高效。
增强设备性能
合理的堆叠设计可以使设备内部的各个组件更加协同 工作，提高设备的整体性能。
降低成本
通过批量采购和标准化设计，可以降低生产成本和维 护成本。
案例三：穿戴设备堆叠设计
总结词
穿戴设备堆叠设计是一种将功能与时尚相结 合的设计方法。
详细描述
穿戴设备堆叠设计通过将多种功能（如计步 器、心率监测、GPS等）与时尚的外观相结 合，实现了设备的美观性和实用性。这种设 计方法有助于提高用户的佩戴体验和设备的 使用价值。
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未来电子产品堆叠设计的趋势
更小的体积与更高的性能
详细描述
智能手机堆叠设计通过将摄像头、处理器、内存等多个功能模块集成在一个紧 凑的设备中，实现了高性能、便携性和多功能性。这种设计方法有助于提高设 备的整体性能和用户体验。
案例二：平板电脑堆叠设计
总结词
平板电脑堆叠设计是一种注重轻薄、简 洁和便携性的设计方法。
VS
详细描述
平板电脑堆叠设计通过优化内部结构、减 少不必要的组件和采用高性能的集成芯片 ，实现了轻薄、简洁和便携的特性。这种 设计方法使得平板电脑成为一种适合随身 携带、随时使用的电子设备。
集成化设计
将多个功能集成在一个模块或电路板上，减 少整体部件数量。
考虑可维修性
模块化设计
将产品划分为若干个模块，每个模块具有独 立的功能，便于单独维修。
易于拆装
设计时应考虑维修方便，尽量让部件易于拆 装，便于更换损坏的元器件或模块。
手机堆叠设计基础
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• 5，注意侧键焊盘和dome的距离。 • 6、由于电池卡扣常由于内置天线，摄像头等的影 响会设计在下部，因此电池连接器要求如果放在 下部就必须中间放置以防止电池间隙不均。 • 7、sim卡座的高度和基带的屏蔽罩有很大关系， 直接影响整机高度，需要合理放置屏蔽罩内元器 件的位置减低屏蔽罩高度和提高屏蔽罩的平面度 和强度。在屏蔽罩内的拐角处不允许放置高度距 离在屏蔽罩内顶面在0.2mm内的器件。 且要考虑 sim卡的出卡设计！
LONGCHEER CONFIDENTIAL
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谢 谢！
LONGCHEER CONFIDENTIAL
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LONGCHEER CONFIDENTIAL
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• 五、主板堆叠厚度 • 主板堆叠厚度的控制： 总的原则:主板堆叠的高度 要尽量平均,影响整机厚度的最高点(高度瓶颈)和 其他地方高差要尽量小,尽量通过器件位置的调整 实现宽度,高度,和长度方向的尺寸都尽量小. • 1、主板板厚设计尺寸0.9mm，在造型中做1mm （包含公差)以及焊锡的厚度； • 2、主板bottom层对高度有影响的元器件主要有： 耳机座；电池连接器；屏蔽罩；SIM卡座；IO连 接器等，钽电容。
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• 4、 PCB拼板设计外框四个角一定要倒圆角，以 免锐利的直角损坏真空包装，导致PCB氧化，产 生功能不良，另外邮票孔的设计要充分考虑SMT 时的牢度和突出板边器件的避让。 • 5、PCB和DOME的定位 ? 在硬件布线允许的情 况下,最好能在主板上开两个或3个贴DOME的定 位孔,位于主板的对角线方向,这样产线在贴DOME 的时候可以做一个夹具来保证贴DOME的准确性. 在硬件布线不允许开孔的情况下,在主板DOME上 在最远位置放置两个或三个直径1. 0mm的丝印点 （或者用MARK的中心露铜点，也为1.mm直 径），用于DOME和主板的定位。
手机stacking设计方案分析
手机stacking设计方案分析手机stacking设计方案分析随着科技的不断发展，智能手机已经成为了人们生活的日常必备品之一。
而在手机领域，stacking设计方案也是一个备受关注的话题。
那么，什么是手机stacking设计方案？它有什么优点和缺点呢？下面我们就来一起探讨一下。
一、什么是手机stacking设计方案Stacking技术是指将芯片堆叠起来组成一个功能强大的芯片组，也就是将多个零部件组成一个整体，以达到节省空间、降低功耗、增加性能等方面的优势。
而在手机中，stacking技术就是将多个芯片组合在一起，形成一个紧凑的芯片组，以提高手机的性能和用户体验。
手机stacking设计方案有两种，一种是竖向stacking，即将各个芯片垂直砌在一起；另一种是横向stacking，即将芯片水平堆叠在一起。
目前市场上采用的多为竖向stacking设计方案。
二、手机stacking设计方案的优点1. 提高性能stacking设计方案可以将多个功能芯片集成在一起，例如处理器、存储、无线模块等，提高了手机的运行速度和性能。
2. 节省空间stacking设计方案比传统的集成方案更加紧凑，可以将多个芯片组合在一起，从而节省手机内部空间，能够让手机更加薄型化。
3. 降低功耗采用stacking技术之后，各个芯片之间的距离变得更加紧密，可以降低信号传输的耗能。
同时，由于芯片集成在一起，可以共享供电线路，避免了重复供电，更加节能环保。
4. 提高可靠性手机stacking设计方案可以减少芯片之间的连线，避免了因为线路的折断或连接不良等问题导致的功能故障。
同时，由于各个芯片集成在一起，也可以避免因为湿气等外界环境导致的芯片短路的情况。
三、手机stacking设计方案的缺点1. 技术难度较高由于手机stacking设计方案需要将多个芯片集成在一起，需要对芯片的尺寸、连接方式、供电等多方面进行优化和考虑，因此技术难度较高，需要大量的研发和调试。
手机堆叠设计----必读
1一般电路板设计利用protel等会生成emn和emp文件2打开proe 先导入emn文件注意一定要勾选组件和包含导入的对话框3 然后进行更改，比如板子厚度等等，特别注意其中的一些选项4产生草绘界面，有时软件之间的不兼容，都可以导致该图形不封闭，于是需要自己在草绘中修改直至可以封闭为好！5这是自动生成的电路板的光板文件已经生成了，好像系统默认颜色不对6 这时会弹出对话框需要查找emp对应文件，自己找到刚才的位置。
在生成中速度好慢啊！共有一千多个元器件！漫长的等待！！！8 好了，基本已经生成，但是颜色不对，好像板子大了很多！我们可以对此进行下修改，打开板子的零件，进行切割，在导入文件时，外框线已经有了，不需要我们自己画，只要找边界就好了！对了，顺便把颜色也改改！好了，再退回到总装图看看吧！已经很清晰了！最终的效果在这里看到的PCB的仿真设计，我想应该还不是真正的仿真设计，只是一个PCB板上的各个元件与板上的元件之间及与其它结构件之间的三维间隙检查之用，即检查它们之间会不会碰撞，或一些有安全距离要求的，看是不是合符要求，再就是给三维布线提供方便。
而真正的仿真，应该是在电气设计软件中，通过模拟上电，来检查得到的数据参数是否合符设计的要求，而Altium公司的软件的新版本，能在软件界面上加上虚拟的如示波器，电压表、电流表、旋钮等，并对一些检测点进行检测，通过非常直观的数据显示，来做仿真。
还能将结构件导入到电气软件中去，与PCB板进行三维间隙检查4、常用平台（常用基带、RF、PA、字库等芯片讲述）5、堆叠前准备事项（高度预算、元件准备）6、 ESD/EMI（EMI、ESD认识及设计注意点）7、天线设计注意事项（有利于天线设计原则）8、 CAD 2D布局3D布局（CAD中对PCBA进行2D布局/proe中进行3D布局）9、 Proe ECAD 自动生成3DPCBA图（导入HW输出的EMN文件进行3D细化布局与核对）10、堆叠细化（SIM CONN、T CARD、Battery conn、speaker、Seliding、Camera等部件）。
手机陈列方案
手机陈列方案
一、前言
手机作为现代社会的重要通讯工具，其销售陈列方式对于消费者选购及品牌形象塑造具有重要意义。本方案旨在提供一套详细、合规的手机陈列方案，以促进销售、优化消费者体验。以下内容均遵循相关法律法规，确保合法合规。
二、陈列目标
1.提升手机品牌形象，彰显产品特点。
2.方便消费者选购，提高购物体验。
1.陈列方案遵循国家相关法律法规，尊重消费者权益。
2.手机展示过程中，确保产品信息真实可靠，避免虚假宣传。
3.加强手机安全管理，预防手机丢失、损坏等风险。
4.定期对陈列方案进行合规性评估，确保方案持续合法合规。
七、总结
本手机陈列方案旨在通过合理布局、突出重点、便捷性、美观大方等原则，提升手机展示效果，促进销售。同时，注重合法合规性评估，确保方案持续符合国家法律法规要求。通过实施本方案，将为手机卖场及零售店带来良好的经济效益和社会效益。
2.人员管理：
-定期进行陈列专员培训，提高陈列水平。
-设立促销员考核制度，提高销售业绩。
-建立消费者反馈机制，及时调整陈列方案。
七、合法合规性评估
1.确保陈列方案遵循国家相关法律法规，尊重消费者权益。
2.展示真实可靠的产品信息，避免虚假宣传。
3.加强手机安全管理，预防手机丢失、损坏等风险。
4.定期对陈列方案进行合规性评估，确保方案持续合法合规。
-竖直陈列：适用于促销展示区和体验区，手机竖直放置，方便消费者拿取。
-悬挂陈列：适用于手机配件、保护套等附属产品。
3.陈列顺序：
-同品牌手机按型号、价格从低到高排列。
-不同品牌手机按品牌知名度、市场占有率等因素排列。
五、陈列细节
1.保持手机表面干净整洁，定期进行清洁。
【科普知识_12】手机layout（堆叠）流程
【科普知识_12】手机layout（堆叠）流程导读layout这个词，听起来很神秘，实际上简单的说就是摆件，很多大公司都有专门的系统架构部，就是做前期的堆叠及工艺研究，真正的layout高手，一定首先必须是结构高手，否则只知道摆放器件，而不知道器件到底摆的哪里最优，摆在其他地方有什么问题，整机结构设计方案是什么也不清楚，那就不是一个真正的对得工程师，今天就简单说一下大致的堆叠流程；在开始layout之前，需要根据产品定义的要求，完成初步的厚度表，长度表和宽度表，然后在开始3D上的layout，即通常的摆件;根据产品定义的厚度要求，我们首先要列出各个部件累积在一起的厚度，通过搭积木的方式使厚度尺寸能满足设计的要求。
包括整机和局部的厚度，各个部分的厚度根据具体的情况来调整，这时的厚度表可能不是很完善，但这是设计之初的方案，以后在PRO/E中详细设计时，可以随时进行更新。
1.确定PCB的尺寸：长宽厚确定后，我们需要根据整机的长宽来确定PCB的尺寸，一般PCB的尺寸比outline单边小3mm左右，但针对不同的机型，尺寸也有变化；如折叠机靠近轴部分的PCB要离的更远一些，底端I/O部分的pcb距离outline要近一些，可能2.5到2.0mm就足够了。
2.利用已有的3D layout模板将PCB相关的尺寸修改到要求，这样我们就可以在PCB上按上面的三个表格逐一来摆件了。
3.在每调用一个3D文件进行layout时，一定要仔细和spec进行对照，是否3D的尺寸ok。
包括焊盘的尺寸。
4.将需要的零部件按尺寸布置好后，需要确定螺钉孔的位置及大小，高度空间上能否放置螺钉等。
一般我们采用M1.4和M1.6的螺钉，我们将已定义好的螺钉柱库文件装配到layout中。
5.在需要放置卡勾的地方，将卡勾的组件装配到layout中，看卡勾能否放下，位置是否合理。
6. 放置MIC，motor，针对不同的平台，对于mic可能需要进行密封，这时要考虑mic套的厚度和尺寸。
电子产品堆叠设计指南
二.堆叠设计流程
硬件摆件,堆叠细化 基带工程师,RF工程师根据dxf档进行摆件,这其中可能会碰到一些新的问题,这样工程师之间的协 调配合相当重要. 1.积极主动的沟通,认为有问题的地方要及时提出. 2.存在疑问的地方及时记录下来,共同讨论解决. 3.改动较大的,堆叠需及时更新图档给硬件. 4.硬件可以提出要求改动元器件位置,但必须要跟堆叠沟通 好,同样堆叠有提出要求变动的地方也 必须及时告知硬件. 堆叠在硬件摆件的同时开始细化.但要考虑好一些容易疏忽的问题点,也是需要与硬件配合的一些 问题点.这些问题点不注意可能会给后续带来不必要的改版. 1.各种连接器的1脚的确认,及连接器pin脚的排序. 比如Camera Socket,FPC 连接器,压焊 fpc等. 2.各种焊盘的＋,-极的标出. 3.PCB上接地露铜的位置及大小. 4.禁布区域(净空区).
三.PCB板的设计
4.PCB板拼板设计 拼板形式 1)阴阳板:Top与Bottom共处拼板一面;优点是适合工厂单线体生产,生产效率高;缺点是较重电子结 构件二次过炉易掉件;建议尽可能采用.一般情况下,都采用阴阳板.
三.PCB板的设计
2)双面板:Top与Bottom分处拼板二面;缺点是工厂单线体产能低;建议不采用.只有采用了沉板式 元器件时,才用双面板.
三.PCB板的设计
5.PCB拼板图连板布局要求 根据所设计单板尺寸大小确定拼板数目与布局,一般为4连板,当单板面积较小时可考虑用8连板,为 提高生产效率,连板各单元分布一般以TOP,BOT,TOP,BOT的阴阳板,但若有破板式器件,受帖片钢网 限制,必须以TOP,TOP,TOP,TOP的形式. 6.拼板图尺寸要求 A.为保证帖片效率以及拼板强度考虑,连板长度尺寸控制在110mm~294mm之间,连板总宽尺寸控 制在87mm~303mm之间; B.与连板相关的尺寸需要标注在连板图上,比如邮票孔的位置尺寸、tab 边上的定位孔尺寸、 badmark点和 fiducialmark点等定位尺寸,连板外形尺寸等;(badmark点作用:对于多联板来,能够 通过PCB上的厂板标示(badmark点) 自由识别不需要作测试的小板.Fiducialmark点作用：做激光 定位用,即光学定位标示.) C.单板外形尺寸,定位尺寸等需要单独列出一个单板框,将所有单板有关的尺寸都标注; D.尺寸公差标注如下(根据 PCB 制板厂的建议意见)：孔到孔的定位公差按照+/-0.076mm NPTH(盲)孔的直径公差按照+/-0.05mm PTH (通)孔的直径公差按照+/-0.076mm单板外形公差 按照+/-0.1mm,铣板成型公差按照+/-0.1mm 孔到边的定位尺寸按照+/-0.1mm E.PCB 拼板(主板和辅板)需具备长(A)、短(B)、内(C)工艺边框;以保证 PCB在受力、受热情况下不 易变形及折断,平整度达到贴片要求,长边宽A≥8mm;短边宽B≥5mm;内边宽C≥3mm;