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TestStation LX andTestStation 12X Technical Product DescriptiontTestStation LX andTestStation 12XTechnical Product DescriptionCopyright © Teradyne, Inc. 2004. All rights reserved under copyright laws of the United States and other countries. The technical data included herein, excluding computer software documentation, is subject to the LIMITED RIGHTS as set forth in FAR 52.227-15 (JUN 1987) and DFARS 252.227-7015 (JUN 1995). All technical data and computer software documentation contained herein is propri-etary and confidential to Teradyne, Inc. or its licensor. All computer software documentation contained herein is Commercial Com-puter Software Documentation, proprietary to Teradyne, Inc. or its licensor and furnished under limited license only. For solicitations issued by the United States, its agencies or instrumentalities (the "Government") on or after December 1, 1995 and the Department of Defense ("DoD") on or after September 29, 1995, the only rights provided in the Commercial Computer Software Documentation shall be those specified in a license customarily provided to the public by Teradyne, Inc. in accordance with FAR 12.212(a) and (b) (OCT 1995) or DFARS 227.7202-3(a) (JUN 1995). For solicitations issued before December 1, 1995 by the Government (other than DoD) use, duplication or disclosure of the documentation shall be subject to the RESTRICTED RIGHTS as set forth in subparagraph (c)(1) and (2) of the commercial computer software - restricted rights clause at FAR 52.227-19 (JUN 1987). For solicitations issued before September 29, 1995 by DoD: RESTRICTED RIGHTS LEGEND - The use, duplication, or disclosure by the Government is subject to restrictions as set forth in subparagraph (c)(1)(ii) of the Rights in Technical Data and Computer Software clause at DFARS 252.227-7013 (OCT 1988).The following are trademarks or registered trademarks of Teradyne, Inc.Product names listed are trademarks of their respective manufacturers. Company names listed are trademarks or trade names of their respective companies.The material in this manual is for informational purposes only and is subject to change, without notice. Teradyne assumes no respon-sibility for any error or for consequential damages that may result from the use or misinterpretation of any of the procedures in this publication.Access Analyzer™Ai-7 Series™Alchemist™APC™Argo™ATG XPRESS™AutoChecker™Autogen™AutoLoad™Autopub™Autotune™BasicSCAN™Bi4-Series™Bi-420™Boundary In-Circuit Test (BICT)™Boundary Scan Intelligent Diagnostics (BSID)™BusBust™BusScan™Call Sentinel™Cap Xpress™CapScan™CASTOR™CatSystem™CCU™Configural Recognition™CMU™Cshell™Component Designer (CDES)™D2B™Design-to-Build™D2B Alchemist™D2B DesignView™D2B ECO™D2B Strategist™D2B DFx™D-TRACKER™DBIU™Defect Display Station (DDS)™DeltaScan™Diamon™DigiBridge™DRMU™EJB-Tester™EJB-Monitor™EJB-Load™EJB-TestSuite™EKB-Test™E-MANAGER™E-SENTINEL™ENCOMPASS™FAST™FrameScan™FrameScan Plus™GENEVA®GenRad®GenRad CAT System™GR®GR-X90™GR-X130™GR-X130L™GR-X160L™GR-X1002™GR-X1500™GR-X1510™GR-X1525™GR-X1550™GR-X4005™GR-X4010™GR-X4011™GR-X7005™GR-X7010™GR2000™ GR4000™GR5000™GR 228X™GR & Des. ™GR AccelerATE®GR Advise™GR Navigate™GRNet™GR Producibility Analyzer™GR Stinger™GR SwitchManager™GR TestManager™GR TestStation™GR TestStation 12X™GR TestStation TSM™GR Versa™GR Versa OT™GR Xpert™GR X-Station 2D™GR X-Station 3-D™GridScan™Inline Device Programmer (ILDP) ™InterScan™Isolution™JUDGE™Junction Xpress™LASAR™L-Series™L200-Series™L300-Series™Lightning™M9-Series™MicroModal™Momentum™MultiScan™MultiScan II™Multi-Tester plus™NIM™NXR™Opens Xpress™Orient Xpress™Panel-Test™PinPoint™PRISM™Production Solutions International™Process Quality Manager™ProcessWatch™ProgramGuide™Program Xplorer™PrompTest™PXIscan™Quick-Check™QuickScan™RCU™RMU™SAC™Safecracker™SafeTest™Scan Pathfinder™Scavenger™Scot™ScratchProbe™SierraMate™SIMUL™Softbridge™Softbridge & Des.™ SoftProbe™Spectrum™Spectrum 8800-Series™SpeedPlus™Stinger™Stronghold™Syncload™The Technology of Knowledge®Teracode™Teradyne®TeraNet™Teradyne & Des. ™TestAdvisor™TestStudio™Test Toolbox™TEST XPRESS™TestLink™Testnet™TPS Converter Studio™TRACS™Vector Bus™Vector Performance (VP)™VICTORY™Virtual In-Circuit Test (VICT)™Virtual Component and Cluster Test (VCCT)™VRS™VXIscan®WaveScan™XFrame™XLT™Xpress Model™Xpress Start™Xpress Train™Xpress Transfer™Xpress Yield™XStation™XStation Combo™XStation HS™Z1800VP™Z1800-Series™Z1820VP™Z1840VP™Z1850VP™Z1880VP™Z1890VP™WARNINGS•Do not remove covers. Potentially lethal voltages are present inside the system. Observe all WARNING markings on the equipment and WARNING notices in the manual. If servicing is necessary, it should be performed only by a qualified person familiar with the electrical shock hazards present inside the system.•Grounding circuit continuity is vital for safe operation of the equipment. Never operate equipment with grounding conductor disconnected.•Safeguard your hands and fingers while handling any fixture or other accessory. Be sure it is securely supported if you reach under it. If it is heavy, you must have another person help to move it.•The symbol on equipment signifies that the manual contains information to prevent injury or equipment damage. Observe and heed all WARNING notices in the manuals and the equipment. WARNINGS call attention to personnel safety information.•Replace any fuse only with the same type and ratings as labeled on the equipment and/or listed in the manual.MISES EN GARDE•Ne pas enlever les couvercles. Les niveaux de tension se trouvant dans le système sont extrêmement dangereux. Respectez toutes les consignes de sécurité figurant sur l'équipement et les MISES EN GARDE données dan ce manuel. Seule une personne qualifée, connaisant les risques de décharge électrique du système, est autorisée à effecteur les opérations de nettoyage ou de réparation du système.•Le circuit doit être mis à la terre sans discontinuation pour garantir un fonctionnement sans danger de l'équipement. Ne jamais faire fonctionner l'équipement pendant que le raccord à la terre est déconnecté.•Protégez-vous les mains et les doigts pendant le maniement de tout dispositif de serrage ou autre accessoire.Assurez-vous que ceux-ci soient bien solidement fixés en place, avant de vous pencher sous eux. Si l'accessoire en question est trop lourd, faites-vous aider pour le déplacer.•Le symbole figurant sur l'équipement signifie que le manuel contient des informations permettant d'empêcher les accidents ou l'endommagement de l'équipement. Respectez toutes les consignes de MISES EN GARDE données dans le manuel et figurant sur l'équipement. Les MISES EN GARDE attirent l'attention sur la nécessité de se protéger.•Ne remplacez les fusibles qu'avec des fusibles du même type et de la même valuer que ceux mentionnés sur l'équipement et figurant dans le manuel.WARNHINWEISE•Abdeckungen nicht entfernen. Potentiell lebensgefährliche Spannungsbedingungen innerhalb des Systems vorhanden. Alle auf der Einrichtung befindlichen WARNMARKIERUNGEN und im Handbuch enthaltenen WARNHINWEISE beachten. Wartungsarbeiten dem qualifizierten Personal überlassen, das mit den innerhalb des Systems vorhandenen Gefahren eines elektrischen Schlags vertraut ist.•Die Erdung des Schaltungsdurchgangs ist eine Grundvoraussetzung für den sicheren Betrieb der Einrichtung.Einrichtung niemals ohne Erdleiter betreiben.•Hände und Finger bei der Handhabung einer Spannvorrichtung oder eines anderen Zubehörteils schützen.Sich vor der Plazierung der Hände unterhalb der Einrichtung vergewissern, daß die Einrichtung über ausreichenden Halt verfügt. Falls die Einrichtung schwer ist, sich von einer anderen Person beim Tragen helfen lassen.•Das auf der Einrichtung befindliche Symbol bedeutet, daß das Handbuch Informationen zur Verhinderung von Körperverletzungen oder Sachschäden enthält. Alle in den Handbüchern enthaltenen und auf der Einrichtung befindlichen WARNHINWEISE beachten und befolgen. WARNHINWEISE sollen auf Informationen zur persönlichen Sicherheit aufmerksam machen.•Sicherungen nur durch Sicherungen des gleichen Typs und der gleichen Nennleistung ersetzen. Auf der Einrichtung befindliche Etiketten und im Handbuch enthaltene Informationen zu Rate ziehen.!IEC417!IEC417!IEC417AVISOS•Não remova as tampas. Há voltagens potencialmente fatais presentes na parte interna do sistema. Observe todas as marcações de AVISOS no equipamento e discrições de AVISOS no manual. Se for necessário fazer manutenção, esta deve ser feita somente por uma pessoa qualificada familiarizada com os perigos de choques elétricos presentes na parte interna do sistema.• A continuidade do circuito de aterramento é vital para a operação segura do equipamento. Nunca opere o equipamento com o cabo de aterramento desligado.•Proteja as suas mãos e dedos ao operar qualquer dispositivo ou outro acessório. Certifique-se que ele esteja suportado com segurança se você tiver que alcançar algo debaixo dele. Se for pesado, você deve ter a ajuda de uma outra pessoa para movê-lo.•O simbolo no equipamento significa que o manual contém informações para prevenir ferimentos ou danos ao equipamento. Observe e preste atenção a todos os AVISOS nos manuais e no equipamento.Os AVISOS chamam a atenção a informações sobre a segurança pessoal.•Substitua qualquer fusivel somente com um do mesmo tipo e da mesma capacidade nominal como marcado no equipamento e listado no manual.ADVERTENCIAS•No quitar las tapas. En el interno del sistema hay voltajes potencialmente mortales. Obsérvense todos los rótulos de ADVERTENCIA presentes en el equipo, así como la descripción de las notas de ADVERTENCIA presentadas en el manual. De ser necesario, el servicio de mantenimiento deberá ser efectuado únicamente por personal calificado que esté familiarizado con los peligros de choque eléctrico presentes en el sistema.•La continuidad del circuito de puesta a tierra es de vital importancia para el functionamiento seguro del equipo.Nunca se debe usar el equipo con el conductor de puesta a tierra desconectado.•Protéjanse las manos y los dedos toda vez que sea necesario manipular un dispositivo u accesorio.Cerciorarse de que el mismo esté firmemente sujetado antes de proceder a trabajar debajo de él. Si el aparato u accesorio fuera pesado, pedir la ayuda de otra persona para moverlo.•El simbolo que aparece en el equipo significa que el manual contiene informaciones para evitar lesiones personales o daños al equipo. Obsérvense y préstese atención a toda las notas de ADVERTENCIA presentes en los manuales y en el equipo. Las ADVERTENCIAS sirven para llamar la atención sobre informaciones de seguridad para el personal.•Reemplazar los fusibles únicamente con otros del mismo tipo y capacidad, según lo indique el rótulo en el equipo y la descripción en el manual.CAUTIONS•Observe and heed all CAUTION notices in the manuals and on the equipment. CAUTIONS call attention to information about safeguarding equipment from damage.!IEC417!IEC417HANDLING PRECAUTIONS FOR ELECTRONIC DEVICES SUBJECT TO DAMAGE BY STATIC ELECTRICITYPlace instrument or module to be serviced, spare parts in conductive (anti-static) envelopes or carriers, hand tools etc. on a work surface defined as follows. The work surface must be conductive and reliably connected to earth ground through a safety resistance of approximately 250 kilohms. The sur-face must NOT be metal. (A resistivity of 30 to 300 kilohms per square inch is suggested.) Avoid placing tools or electri-cal parts on insulators.Ground the frame of any line-powered equipment, test instru-ments, lamps, soldering irons, etc., directly to earth ground. To avoid shorting out the safety resistance, be sure that grounded equipment has rubber feet or other means of insu-lation from the work surface. The module being serviced should be insulated while grounded through the power-cord ground wire, but must be connected to the work surface before, during and after any disassembly or other procedure in which the line cord is disconnected.Exclude any hand tools (such as non-conductive plunger-type solder suckers) that can generate a static charge.Ground yourself reliably, through a resistance, to the work surface; use, for example, a conductive strap or cable with a wrist cuff. The cuff must make electrical contact directly with your skin; do NOT wear it over clothing. (Resistance between skin contact and work surface through a commer-cially available personnel grounding device is typically 250 kilohms to 1 megohm.)If any circuit or IC packages are to be stored or transported, enclose them in conductive envelopes or carriers. Remove them only with the above precautions; handle IC packages without touching the contact pins.Avoid circumstances that are likely to produce static charges, such as wearing clothes of synthetic material, sitting on a plastic-covered stool (particularly while wearing wool), comb-ing your hair, or making extensive erasures. These circum-stances are most significant when the air is dry.When testing static sensitive devices, be sure DC power is on before, during, and after application of test signals. Be sure all pertinent voltages have been switched off while boards orcomponents are removed or inserted.ContentsUsing This ManualOverview . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . xi Technical Support Center . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . xi How To Order Additional Documentation. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . xii Patent Information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . xiiIntroductionIntroduction . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .1 - 1 Standard System Configuration. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .1 - 3 System Software . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .1 - 3 Test Hardware . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .1 - 4 Computer and Peripherals . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .1 - 6 Service and Support . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .1 - 6 Optional System Software . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .1 - 6 Optional System Hardware . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .1 - 7 Optional Computer Peripherals . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .1 - 8 Overview of Software Licenses . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .1 - 8Analog SubsystemOverview . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .2 - 1 Instrumentation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .2 - 2 ICA Module . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .2 - 2 Digital Voltmeter (DVM) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .2 - 3 AC and DC Current Measure . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .2 - 3 DC/AC Source Amplifiers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .2 - 3 Impedance Measurement . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .2 - 4 Arbitrary Waveform Generator (AWG) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .2 - 4 Digital Multimeter (DMM) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .2 - 5 ICA Controls, Triggers, and Timers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .2 - 5 ICA Instrument Multiplexer . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .2 - 6 High Voltage Source . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .2 - 6 Calibration Daughter Board . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .2 - 6 Self-Test Circuits . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .2 - 6 IEEE-488 Multiplexer . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .2 - 7ContentsRelay-Driver Function . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .2 - 7 ICA Specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .2 - 8 High Voltage Source . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .2 - 11 AWG Source . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .2 - 14 Scanner Switching Matrix. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .2 - 16 Switching Matrix Specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .2 - 20 Measurement Methods and Specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .2 - 22 UUT Shorts Test . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .2 - 22 Opens Test . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .2 - 22 Capacitive Tests . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .2 - 23 Junction Xpress . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .2 - 25 Resistance Measurements . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .2 - 25 Impedance Measurements . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .2 - 32 AC Resistance . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .2 - 32 Capacitance Test . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .2 - 33 Inductance Test Procedures . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .2 - 35 6-Wire AC Measurement . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .2 - 36 Diode Test . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .2 - 37 Transistor Test. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .2 - 38 NPN and PNP Tests . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .2 - 38 FET Channel Impedance Test . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .2 - 39 Zener Diode Test . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .2 - 39 SCR Test . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .2 - 40 Operational Amplifier Test . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .2 - 41 Analog Functional/Mixed Signal Testing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .2 - 42Digital SubsystemOverview . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .3 - 1 System Controller. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .3 - 2 Controller Functions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .3 - 2 Clock/Sync/Trigger Logic. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .3 - 3 Timing Specifications for the CST . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .3 - 4 Clock Drive/Synchronization for the CST . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .3 - 4 Trigger Pins for the CST . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .3 - 5 Driver/Sensor Modules. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .3 - 6 Driver/Sensor Architecture . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .3 - 7 Additional Features of Ultra 12X Pin Boards . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .3 - 9 SafeTest. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .3 - 10ContentsAutomatic Driver Verification . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .3 - 10 Real-Time Backdrive Current Measurement Capabilities . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .3 - 10 Closed Loop, Low Output Impedance Drivers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .3 - 10 Multi-Level Digital Isolation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .3 - 10 Per Pin Programmable Logic Level Assignments . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .3 - 10 Programmable Backdrive Currents and Duration . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .3 - 11 Specialized Digital Controller and Timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .3 - 11Optional Test HardwareOverview . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .4 - 1 Analog Functional Test Module (AFTM) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .4 - 1 AFTM Specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .4 - 2 DC Voltage Measure . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .4 - 2 AC Voltage Measure . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .4 - 3 DC Source . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .4 - 3 AC Source . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .4 - 4 Sync Source . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .4 - 4 Instrument Multiplexer . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .4 - 4 Frequency/Time Interval Meter (FTM) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .4 - 5 Deep Serial Memory . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .4 - 5 DSM Applications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .4 - 6 Custom Function Board (CFB). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .4 - 7 Custom Function Board Applications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .4 - 8 Vehicle Control Interface (VCI) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .4 - 8 Frequency/Time Interval Instrument Module (FTI) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .4 - 8 FTI Specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .4 - 9 Duty Cycle . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .4 - 10 System Frequency/Time Meter (SFTM). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .4 - 10Unit Under Test Power SuppliesOverview . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .5 - 1 Programmable Voltage Power Supplies . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .5 - 1 Common Specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .5 - 2 Programmable Power Supply Specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .5 - 3 Optional Fixed Voltage Power Supplies. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .5 - 4System Layout and Mechanical/Industrial SpecificationsSystem Layout. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .6 - 1 Power Bay . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .6 - 1。
qc t 29097-1992汽车转向器总成技术条件.doc
中华人民共和国汽车行业标准 QC／T 29097一92汽车转向器总成技术条件代替JB2957一811 主题内容与适用范围本标准规定了汽车转向器总成（不包括转向轴及转向管柱总成、转向轴万向节叉总成、横、直拉杆总成）（以下简称转向器）技术要求、检验规则、标志、包装、运输、贮存。
本标准适用于蜗杆滚轮式、循环球式、蜗杆指销式、齿轮齿条式汽车转向器总成。
本标准不适用于动力转向器。
2 引用标准QC／T 29096汽车转向器总成台架试验方法JB／Z 111汽车油漆涂层JB 4044汽车转向器清洁度测定方法3 术语3．1 额定输出扭矩（力）：转向器设计时规定的安全使用的输出扭矩（力）。
3．2 线角传动比i rp：齿轮齿条式转向器的齿条位移增量与齿轮转角增量之比。
3．3 全转角：转向器的轴（输入轴或摇臂轴），从一个极限位置转到另一个极限位置时的总转角。
4 技术要求4．1 转向器应符合本标准要求，并按照经规定程序批准的图样及技术文件制造。
4．2 性能4．2．1 传动效率应符合表1的规定，正效率均方差值不大于3％。
4．2．2 传动比及输入全转角应符合设计要求。
4．2．3 转向器在输入轴全转角范围内，其传动间隙特性应符合设计要求。
4．2．4 输入轴在中间位置的转动力矩应符合设计要求。
4．2．5 转向器在中间位置的小转角扭转刚度G n不得低于25N·m／rad；大转角扭转刚度G t不得低于32N·m／rad；对焊有转向轴的转向器，G n不得低于20N·m／rad；G不得低于27N·m／rad。
t4．3 强度4．3．1 静扭4．3．1．1 蜗杆滚轮式、循环球式、蜗杆指销式转向器在承受下列公式计算的静扭载荷试验后，不得出现损坏。
4．3．1．2 齿轮齿条式转向器在承受按下列公式计算的静扭载荷试验后，不得出现损坏。
4．3．2 冲击：球面蜗杆滚轮式、循环球式、曲柄指销式转向器按表2的规定进行落锤冲击试验后，不应出现裂纹、扭曲或转动不灵活。
ASTM名称：B571-97
ASTM名称：B571-97ε金属镀层粘附力定性测试标准实验此标准以固定名称B571发行，名称后面的数字表示最初采用或最后修订的年号，括号里的数字表示最后重新核准的年号，上标（ε）表示最后修订或重新核准后的编辑改版。
ε1注释——2000年2月对表1编辑校正并增加了第16节1．范围1．1 此实验描述了各种基底表面金属镀层粘附力的评估方法1．2 此标准不声明所有涉及其应用的任何安全方面的问题，使用前构建合适的安全与健康惯例并确定规则限度的适用性，乃此标准使用者的责任。
2．意义和用途2．1 此试验方法应用于生产控制和产品认可试验。
2．2 对用定性方法获得的金属镀层粘附力结果的解释常常是一个有争议的主题，若进行的试验不只一个，那么任何一个试验的失败将认为不如意之结果，在许多实例中，镀层物品的最终应用或其制作方法要求提出最佳功能需求表现方案，例如，随后形成的物件提出图面或弯曲试验要求，焊接件或其他热暴露接触处的物件将提出淬火试验要求，如果一个部件电镀后需要烧焙或热处理，那么必须在这些处理之后完成粘附力试验。
2．3几种试验仅局限于具体镀层类型、厚度范围、延展性或者基底的组合，这些限制特性通常在试验的描述中加以注解并针对确定的金属镀层概括于表1中。
2．4 如果镀层与基底之间的粘合力大于二者其一的粘合力，那么就存在所谓“完美粘附力”的情况，如果遵循好的电镀惯例，则可获得此类粘附力。
2．5为达到各种目的，粘附力试验探明任何低于“完美状况”粘附力的目标，对这样一种试验，可使用任何有效可用的方法以试图从基底上分离出镀层，这些方法或可为撬打、锤击、弯曲、打击、加热、锯割、磨光、拉力、划痕、凿击或者上述几种方法的组合，如果镀层脱落、剥落或从基层处翘起，那么，粘附力则低于“完美状况”。
2．6如果需要评估粘附力，则可用一种或多种如下方法，这些试验具有不同的程度等级，在具体应用时以满意与不满意的粘附力作为区别标志，必须作出相应于多种情形下的选择。
黄金购销合同范本（精选5篇）
黄金购销合同在人们越来越相信法律的社会中，关于合同的利益纠纷越来越多，签订合同也是非常有必要的行为。
那么合同书的格式，你掌握了吗？以下是小编帮大家整理的黄金购销合同范本（精选5篇），欢迎阅读与收藏。
黄金购销合同1甲方：乙方：兹卖方（甲方）向买方（乙方）销售黄金产品，本着诚信双赢的原则，经双方谈定买卖条件如下：一、金的成色计算方法：一是预估成色若大于98%时，按样金重÷样金吊水重量÷19.34；二是预估成色小于98%时，按样金吊水重量÷样金重×23.128－2.19,最终得出成色。
二、计价方式：按提货的前一天即6月10日上海黄金网Au9995的收盤价（321.61－1.6）×成色×金重，得出每块金的价格，累计求得总金的价格為：2439234.56元（具體明細見附頁）20xx年5月19日交易的鉛精礦還有剩余款122929.94元，兩次相抵，這次黃金交易需交2316304.62元正，大寫：貳佰叁拾壹萬陸千叁佰零肆元陸角肆分。
三、甲乙双方均指定由甲方的化验室分析检测，甲乙双方均进行参与，最终认可签字生效。
四：提货地点：五、付款方式：乙方付清该次黄金全款到甲方指定的帐号上，乙方提取货物，甲方免费派人派车护送乙方到。
六、本合同有效期至年月日止，在同等条件下乙方享有合同优先权，合同的具体内容均对利益相关的第三方保密。
七、未尽事宜，由双方友好协商解决，或向供货方所在地法院提请诉讼。
甲方：乙方：授权代表：授权代表：地址：地址：电话：电话：开户银行：开户银行：帐号：帐号：黄金购销合同2甲方：地址：乙方：甲乙双方本着平等互惠互利的原则，就贵金属产品的加工销售事宜，经友好协商一致，双方签订本合同。
一、合同范围（一）甲方为乙方指定的贵金属原料（含黄金首饰、金条、挂件、电焊工艺品及其他贵金属产品等，一下简称产品）的加工供应商。
（二）乙方向甲方采购2500g黄金板料、饰品，单价271元/克，价值金额人民币677500元。
金属材料的表面电镀层标准DIN50966
金属材料的表面电镀层标准DIN50966为了和国际标准组织（ISO）出版的标准中的当前作法保持一致，使用逗号做为小数点符号。
关于与国际标准组织（ISO）发布的国际标准ISO 4527—1987的联系，参见注释。
1 应用范围和领域本标准规定了对于自动催化镍——磷镀层*1在金属上的推荐镀层厚度，和当这些镀层经受加速腐蚀试验时要求这些镀层必须表现出来的抗腐蚀能力。
本标准同时还提供了有关抗磨性能，这样的镀层用作焊接剂的应用情况，热处理前后的硬度，以及有关其密度随含硫量变化的信息。
自动催化镍——磷镀层主要应用于提高抗腐蚀和抗磨损性能。
类似地，本标准还适用于其他衬底的镀层。
本标准不适用于半成品。
对于螺纹零件，需要制定特别的规定。
2 原理镍——磷镀层是采用次磷酸钠做为还原剂，通过镍离子的催化还原作用，由水溶液形成的。
如果该加工溶液允许在被镀零件的所有表面自由流动，则不论零件的形状如何，所形成的镀层将具有相等的厚度。
镀层材料是合金物质，主要成分是镍和磷。
镀层材料的物理和化学性能将随电解液的组成和放置条件而变化，同时也随它们的状态、结构和成分而变化。
镀层的结构在电镀后经热处理可能被改变，热处理通常可提高硬度和抗磨性能，也可以提高粘着性能。
热处理的温度达到约180℃时，将不会影响镀层的抗蚀性能。
但超过这一温度时将削弱这一性能。
3 表示方法参见DIN 50960第1部分关于原理的部分，在这部分规定了表示方法。
在特殊情况，镀层中磷的含量可以以一个质量百分比的形式给出，该百分比数值放在符号NiP后面的括弧中。
举例一个铁（Fe）制物件上的一个自动催化镍——磷镀层，镍—磷合金镀层厚度10 μm（微米），(NiP 10)，其表示方法是：镀层DIN 50966—Fe / NiP 10一个锌压铸件（Zn）上的一个自动催化镍——磷镀层，具有一个8微米厚的铜内镀层（Cu），镍—磷合金镀层厚度20微米（NiP 20），其表示方法是：镀层DIN 50966——Zn / Cu8 NiP 20一个铁（Fe）制物件上的一个自动催化镍——磷镀层，含磷11%，镍磷合金镀层厚度50μm（微米），（NiP（11）50），其表示方法是：镀层DIN 50966——Fe/NiP（11）504 详细定购信息应指出DIN 50960第一部分的技术规格。
五金件产品技术条件
正火、调质等。在规定冲压件的供货状态时，应注意由于冲压成形时材料的冷作硬化，可能出现冲压件的强度
超过原材料强度极限值的情况，这对冲压件的后续加工或使用是重要的。
3.2形状和尺寸：冲压件的形状和尺寸须符合冲压件图样和技术文件的规定。冲压件的形状和尺寸应注意到工艺限制，设计时须遵循JB/T 4378.1的规定准则。冲压件的形状和尺寸公差须符合JB/T 4381和GB/T 15055的规定。
3. 3表面质量
除冲切面外，冲压件表面状况要求与所用的板料一致。在弯曲、拉深成形过程中允许有轻微的拉伸纹路和小的表面不平度。对冲压件表面处理，如除锈、酸洗、除油、磷化、涂漆、氧化、金属镀层等要求，应在技术文件中说明。
5.3每批冲压件供货时应有标示，其主要内容为：
a）产品型号、冲压件零件号、材料牌号；b）冲压件名称、数量；c）对特殊要求进行补充检验的结论；d）质量检验合格印记。
5. 4冲压件的防锈、包装、运输方法和要求，在订货协议中商定
编制
校对
审核
批准
一般结构用热连轧钢板和钢带
GB/T 2521—1996
冷轧晶粒取向、无取向磁性钢带（片）
GB/T 2828—1987
逐批检查计数抽样程序及抽样表（适用于连续批的检查）
GB/T 2829—1987
周期检查计数抽样程序及抽样表（适用于生产过程稳定性的检查）
GB/T 15055—1994
冲压件未注公差尺寸极限偏差
GB/T 16743—1997
冲裁间隙
JB/T 4129—1999
金属制品镀覆零件检验规范
金属制品镀覆零件检验规范目次前言 (Ⅲ)1 范围 (1)2 引用标准 (1)3 镀覆检验 (1)3.1 表面处理生产条件的控制 (1)3.1.1 环境 (1)3.1.2 设备和仪器仪表 (2)3.1.3 材料 (2)3.1.4 水质、镀液 (2)3.1.5 鉴定状态的保持 (2)3.2 镀覆前的质量要求 (2)3.2.1 清除油渍 (2)3.2.2 清除杂质 (2)3.2.3 清理焊缝 (2)3.2.4 热处理后表面清理 (2)3.2.5 消除应力 (3)3.2.6 忌除油方法的零件 (3)3.2.7 镀覆前零件表面性能处理后的时间要求 (3)3.2.8 除油质量要求 (3)3.3 镀覆后涂覆前的质量要求 (3)3.3.1 除氢要求 (3)3.3.2 除氢零件时间的要求 (3)3.3.3 不良镀覆件返工后的除氢要求 (3)3.4 各种镀层表面质量和性能的要求 (3)3.4.1 表面质量（目检） (4)3.4.2 性能要求 (4)3.4.3 目检方法 (4)3.5 抗腐蚀性的要求(非紧固件要求) (4)3.5.1 传统盐雾腐蚀试验要求 (4)3.5.2 试验后试样基本要求 (5)3.5.3 循环腐蚀试验要求 (7)3.6 结合力质量要求和测试 (8)3.6.1 质量要求 (8)3.6.2 测试方法 (8)3.7 镀层厚度要求和测试方法 (8)3.7.1 镀层厚度要求 (8)3.7.2 测试方法 (8)3.8 孔隙率检验 (9)3.8.1 测试方法 (9)3.8.2 质量要求 (9)3.9 镀层的硬度检测 (9)3.9.1 检测工具 (10)3.9.2 硬度的确定 (10)3.9.3 压痕深度与对角线之间的近似关系 (11)3.10 镀层的耐磨试验 (11)3.11 镀层的氢脆检验 (12)3.11.1 验收规则 (12)3.11.2 验收方法 (12)3.12 镀锌件的质量要求 (12)3.12.1 防护性分级 (12)3.12.2 镀层 (12)3.12.3 不允许缺陷 (12)3.12.4 允许缺陷 (12)3.12.5 局部镀锌零件允许缺陷 (13)3.13 镀铜镀镍件的质量要求 (13)3.13.1 颜色 (13)3.13.2 镀层 (13)3.13.3 允许的缺陷 (13)3.13.4 不允许缺陷 (13)3.14 镀黑镍的质量要求 (13)3.14.1 颜色 (13)3.14.2 厚度 (14)3.14.3 镀层 (14)3.14.4 允许缺陷 (14)3.14.5 不允许缺陷 (14)3.15 镀硬铬件的质量要求 (14)3.15.1 颜色 (14)3.15.2 镀层 (14)3.15.3 不允许缺陷 (14)3.15.4 允许缺陷 (14)3.16 装饰铬镀层质量要求 (15)3.16.1 外观 (15)3.16.2 厚度 (15)3.16.3 孔隙率 (15)3.16.4 耐腐蚀性 (15)3.17 镀覆件的验收 (15)3.17.1 镀覆零件性能检验项目 (15)3.17.2 表面质量验收 (15)3.17.3 防护性能验收 (16)3.17.4 试样件要求 (16)3.17.5 采用固定样本检验方法 (16)1范围本标准规定了公司对金属零件表面镀覆加工过程的监督内容及成品检验的要求。
螺旋埋弧焊钢管标准对照表
前言本对照表是为输送管道用螺旋缝埋弧焊钢管的相关标准内容的比照。
本对照表是由五个标准中的螺旋缝埋弧焊钢管部分组成的，其中SY/T5037-2000为中国石油行业标准，GB/T9711.1~3为国家标准，（GB/T9711.1~2 eqv ISO3183.1~2 GB/T9711.3 IDT ISO3183.3）,API-5L为美国石油协会标准，其他标准号在对照表中有相关的中文表达，除SY/T5037-2000标准中所用的钢材为普通碳素结构钢外，其它标准所用的均为石油天然气用的管线钢。
IDT(identical) 等同采用：是指技术内容完全相同，不做或稍做编辑性修改。
eqv(equivanlent) 等效采用：是指技术内容只有小的差异，编写上不完全相同。
ref(refence) 参照：是指技术内容根据我国实际做了某些变动，但性能和质量水平与被采用的国际标准相等，在通用、互换、安全、卫生等方面与国际标准协调一致。
SR：对于强制性试验增加了补充部分选择试验。
API-5L为石油天然气工业用管线钢管，该标准规范了管线钢管的基本要求。
其中计量单位有美国惯用单位和国际单位制（米制）。
本对照表可做为螺旋埋弧焊钢管生产、检验和销售人员使用参考，也可供管理人员和技术人员参考。
希望使用人员在实际工作中理出各标准的共同要求和各自的特殊要求，为今后的工作有所帮助。
由于工作水平所限，加之编写时间只是几天时间，本对照表一定存在不少缺点和错误，希望给予批评和指正。
编者2006.9.6螺旋埋弧焊钢管标准对照表表24焊接钢管无损检验方法符号：EMI=电磁检验 UT=超声波检验 RT=射线检验A= 一种方法式要求的组合方法N=不要求R=要求RU=要求，购方和制造厂协商采用射线检验除外NU=不要求，购方和制造厂协商采用射线检验除外附录1表A1依据规定最小屈服强度，列出本部分规定的钢级ANST/API5L（第40版）规定的类似钢级的对照表然而所列对立钢级在其它方面可能不同表A1钢级比较(摘自GB/T9711.3-2005)附录2附录3附录4a：碳含量比规定最大含碳量每降低0.01％，锰含量则允许比规定最大含锰量提高0.05％，但对X42~X52钢级，最高含锰量不允许超过1.50％，对高于X52的但低于X70钢级，最高含锰量不允许超过1.65％，对X70以上钢级，最高含锰量不允许超过2.00％。
GB6397-1986金属拉伸试验试样
１３ １
双方协议另有要求时， ｏ ０ ｍ的管材， 对Ｄ 簇５ｍ
亦可切取纵向弧形试样。
－一
３２
「一 －
一 一 一一］
一
＿
３６３３ 纵向试样一般管材壁厚 ａ 小于 ．．． 。 Ｌ ＿ ８ ｍ时， １ ｎ 纵向弧形试样按管材外径 Ｄ 大小 。 规定不同 宽度 ｂ， ｏ如表４ 所示。对直缝焊管 的纵向弧形试样， 应在离焊缝 ９０ ０ 处取制。其 图ａ ｂ 的允许偏差及其在平行长度内 。 最大与最小 值的允许差值均同于 ３６２ ．． 中对矩形试样的要求。其各部分形状、 尺寸及侧边加工粗糙度
试样标距部分内最大 与最小直径的允许差值
００ ．１
０． ２ ０
直径 ｄ 的允许偏差 ｏ
士０． ５ ０ 土０． １ 士０． ２
５ ＜１ － ０
多１ ０
００ ．５
试样分为带头和不带头的两种， 仲裁试验时应采用前者， 后者一 般用于不宜或不经机加 工而整拉的棒材。 ３６２ 板材试样 ．． 对厚、 一般采用矩形试样， 薄板材， 其宽度根据产品厚度（ 通常为０１－ ５ ｍ ， ． ２ｍ ）采用 ０
＿ ＿ 」
一
止－
见图 ４ ．
纵向弧形试样分为带头与不带头的两种， 前者两头部轴线与平行部分轴线间之偏差不 得大于０５ ｍ ． 。仲裁试验时， ｒ ｎ 应采用带头试样。 必要时可将试样的夹持部分压平或利用弧 形夹具进行试验
表 ４ ｍ （ ｍ）
管材外径 Ｄ
３ －５ ０ ０
试样宽度 ｂ ｎ
１ 样坯的切取、 试样的制备及标志
１１ 样坯从制品上切取的部位和方向 ． 应按 Ｇ ２７－８（ Ｂ ５ ２钢材力学及工艺性能试验取样规 ９ 定》有关标准或双方协议的规定执行。 、 １２ 切取样坯和机加工试样， ． 均应严防因 冷加工或受热而影响金属的力学性能， 通常以在 切削机床上进行为宜。因 烧割或冷剪法切取样坯时， 边缘应留有足够的机加工余量， 一般不
LMN50-2
标准：LMN50-2颁布时间：2012-11取代LMN50-2：2008-02金属表面保护电镀涂层1 总要求1.1应用范围如果ZF技术文件或其它文件里有规定“电镀涂层”按LMN50，那么就适用于本ZF公司标准。
1.2目的本标准描述了不含六价铬的镀锌涂层和含六价铬的涂层以及图纸里的规范。
对于新设计所要求的实验等级规定，见第7部分及表2。
一个测试，如按DIN EN ISO 9227-NSS, 能够足以满足简单零件、标准零件和同类零件的要求，见本标准的表2和第8部分。
目录：1、总要求1.1应用范围1.2目的2、一般要求2.1 颜色符号2.2 零件的清洁2.3 基体金属腐蚀（红锈）2.4 锌腐蚀（白锈）3、电镀涂层3.1 电镀锌（GAL ZN）3.2 电镀锌铁合金（GAL ZNFE）3.3 电镀锌镍合金（GAL ZNNI）4、钝化处理4.1 厚层钝化处理4.2 薄层钝化处理5、密封/后续密封（NV）6、涂层厚度6.1 重要区域7、涂层的试验等级7.1 图纸里的规范8、电镀涂层的单项测试8.1 图纸里的规范9、带螺纹的零件9.1 功能面的摩擦系数9.2 带螺纹零件的涂层厚度10、参考标准2、一般要求电镀涂层最好由锌或锌合金涂层和钝化处理组成。
由于其目视外观（彩虹色的）原因，还应进行额外的密封处理。
电镀涂层是在桶里或架子上生成的。
通常，桶比较耐锌腐蚀。
2.1 颜色符号表面保护简写的颜色规范只适用于钝化处理/铬镀层并带有以下其中一个简写：按LMN50，零件在涂层之前必须彻底清洁。
2.3 基体金属腐蚀（红锈）当涂层不再提供保护时，带有电镀涂层的钢基和铁基将产生基体金属腐蚀（红锈=RR）。
2.4 锌腐蚀（白锈）在试验箱里喷盐雾几小时后，锌层将产生锌腐蚀（白锈=WR）。
为防止锌腐蚀，要对锌层进行钝化处理和后续的密封。
这些成分抑制了锌外观腐蚀。
电镀涂层在经过规定的实验周期后不会产生锌腐蚀。
但是，少量的微弱的目视变化（灰色雾霾）是允许的。
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金护502
水性有机硅混凝土渗透剂
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面,清洗方便。
功能特点
1、不会改变被处理物表面的性能和颜色。
2、持久地防止水、冰冻及空气污染的侵蚀破
坏。
3、持久地防止水渗入，灰尘附着，保持被处
理表面的清洁。
4、持久地抑制细菌（霉菌、苔藓）生长。
5、具有100%的透气性，保持建筑物材料原有
透气性能。
6、提高隔热性能，具有抗紫外线性能，保护
原物面颜色。
7、具有自净能力，大风、雨水能清洁被处理
表面灰尘，用高压水冲洗，不会破坏其效果。
特性
1、无色透明液体。
2、PH值为7+0.5，光点为53℃，燃点为58℃，
密度0.75克/立方厘米。
3、燃点为58℃，密度0.75克/立方厘米。
适用范围
1、适用于建筑物的内墙、外墙、屋顶和地面：
天然石材、马赛克、瓷片、陶、混凝土、水泥
刷面、水泥沙浆等表面。
2、适用于内外墙的涂料表面。
3、适用于木结构防潮处理。
施工
1、 施工前，请确认被处理物的酸碱度相对中
性。
2、 施工前，应将被处理表面清洁干净、无浮
尘，表面干燥（或微湿）。
3、施工时无须特殊环境保护装置，使用低压
喷涂或涂刷、滚刷。
4、室外作业，雨天或冰冻时勿施工。
5、施工时：由下至上涂刷，直到被处理物表
层完全饱和。
6、干燥：24小时，最佳效果：5天。
用量表
依据材质粗糙，致密程度每升可涂布面积
（20℃时)3-5㎡
储存：储存温度＞5℃，密封存放二年，置阴
凉处，防火，勿近火源。
包装： 25升、200升