化学镀的研究现状
非金属表面化学镀活化方法的研究现状
究的重点．
而且设备简单，操作方便。在塑料上化学镀的一般工
万方数据
非金属表面化学镀活化方法的研究现状
很少使用。１９６１年，美国学者Ｓｈｉｐｌｅｙ发明了胶体钯催 化剂【４Ｌ—。第二代活化液。配制好的胶体钯中含有钯微 粒和亚锡离子，经过解胶将钯粒周围的亚锡离子脱去 露出活性钯。敏化活化一步法的研制成功是化学镀前 活化处理工艺上的一项重大改进，在目前的非金属电 镀、印制板孔金属化生产上得到广泛的应用。近年来， 德国和日本在胶体钯的基础上推出了一种比胶体钯更 稳定、镀层附着力更好的离子型活化液，被称为第三 代活化液或离子钯活化液。离子钯催化溶液本质上是 一种钯的配合物的水溶液，钯的配离子在基体表面吸 附达到平衡后，被还原成具有催化活性的金属微粒， 它适用于塑料件的化学镀铜、化学镀镍以及ＰＣＢ的孔 金属化。 锌是较理想的诱发金属。但这些活泼金属会溶入镀液
ｘｕａｎ，ＷＵ Ｃｈｕｎ
Ａｂｓｔｒａｃｔ：Ｔｈｅ ａｃｔｉｖａｔｉｏｎ ｐｒｏｃｅｓｓｅｓ ｆｏｒ ｅｌｅｃｔｒｏｌｅｓｓ ｐｌａｔｉｎｇ
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金属制品表面镀层制备技术的研究
金属制品表面镀层制备技术的研究金属制品表面的镀层制备技术一直是材料研究领域中的一个热点，因为它可以有效地改善金属制品的物理性能和化学性质，从而提高金属制品的应用价值和使用寿命。
随着我国工业制造技术的不断提高和市场需求的不断增加，金属制品表面镀层制备技术的研究也越来越受到人们的关注。
本文将从金属制品表面镀层制备技术的研究现状、发展趋势、应用前景等方面进行探讨。
一、金属制品表面镀层制备技术的研究现状目前，金属制品表面镀层制备技术已经发展了多种方法，主要包括电化学沉积、物理气相沉积、化学气相沉积、电弧等离子体镀层、喷涂以及激光处理等。
这些方法各有优劣，需要根据具体需求和条件选择合适的方法。
1. 电化学沉积电化学沉积是一种常用的金属制品表面镀层制备技术，它是利用电解液中的金属离子在电极表面还原成金属的方法。
电化学沉积有以下优点：制备过程简单、成本低、质量稳定。
但同时也存在一些缺点，例如沉积速度慢、金属离子交换效率低等问题。
此外，在实际应用过程中，电极材料的选择和电解液的配制也是很重要的。
2. 物理气相沉积物理气相沉积是一种通过真空蒸发等方法在金属表面形成纯金属或金属合金的技术。
该技术的优点包括制备过程简单、所得镀层质量高、显微组织致密、厚度均匀等。
但其缺点是成本较高，并且制备过程需要高真空条件。
3. 化学气相沉积化学气相沉积是一种将金属前驱体分解生成金属或金属合金的技术。
化学气相沉积的优点是制备过程简单、速度快、节约原材料、所得镀层具有良好的保护性。
但该技术的缺点是所得镀层有时无法达到所需厚度和质量等级。
4. 电弧等离子体镀层电弧等离子体镀层是一种利用高能电子束或离子束在金属表面进行钎焊的技术。
这种技术的优点包括可以实现镀层与基体的化学结合、粘附力强、耐磨性能好等。
但该技术需要高能电子束或离子束设备，成本较高。
二、金属制品表面镀层制备技术的发展趋势随着人们对金属制品表面功能需求的不断提高，一些新型的制备技术正在逐步成熟，例如等离子体增强化学气相沉积、离子注入、激光制备等。
化学镀涤纶织物的研究现状
电磁波传播到达屏蔽材料表面时， 一是在入射表
面 的反 射衰 减 ； 二是 未 被 反 射 而 进 人屏 蔽 体 的 电磁 波 被材料 吸 收的衰 减 ； 是 在 屏 蔽 体 内部 的 多 次反 射 衰 三 减 。电磁波 通 过 屏 蔽 材 料 的 总屏 蔽 效 能 可 按 下 式 计
算 ：
Ｓ ＝ Ｒ＋Ａ＋ Ｍ Ｅ ＝ ：
式 中 Ｓ 为 电磁 屏蔽 效能 ， Ｅ 单位分 贝 （Ｂ ； 为表 面 ｄ）Ｒ 单 次反 射 衰减 ； 为 吸 收衰 减 ； 为 内部 多 次反 射 衰 Ａ Ｍ 减 （ 当 Ａ ＞ １ｄ 仅 ５ Ｂ才 考虑 ） 。
一
般来 说 ， 料 的导 电性 越 好 ， 磁 屏 蔽 效 能 越 材 电
入 射
染， 电磁污 染充 斥 我们 的生 活 空 间 ， 重威 胁人 类 健 严
康， 被科学家们称为“ 隐形杀手” ］ ＿ 。同时 ， １ 由于高度集 成化、 高速 化和数 字化 的 电气 设 备 的精 度 、 敏度 不 断 灵 提高， 更易 受外 界 电磁 干 扰 而 出 现异 常 ， 而对 免受 因 电磁干扰 的要求越 来越 高［ 。于是 同时具 备优 良 电磁 ２ ］ 屏 蔽性能 和装饰性 金属 化织 物应 运 而 生 。织 物金 属 化 处理 技术 主要有 涂 层 、 化学 镀 、 电镀 和 真 空 镀技 术 ， 其 中化 学镀 因无 需使 用外 电源 ， 在金 属 、 导体 和绝 缘体 半 上 均可施镀 ， 并可 实现连 续生 产 ， 层 均匀 且不 受 镀件 镀 尺 寸或形状 的 限制 ， 而格 外 受 到关 注［ 。化学 镀 （ｌｃ ３ ］ ｅｅ— ｔｏｅｓｐａｉｇ 是通 过溶 液 中适 当 的还 原 剂 使 金 属 离 ｒｌｓ ｌ ｎ ） ｔ 子 在金 属或 者非金 属表 面 的 自催 化作 用下 还原 进行 的 金 属沉积 过程 ， 叫无 电解 电镀 、 也 自催 化 镀 。通 过 化学 镀方 法将镍 、 、 等 金 属镀 在 织 物 表 面 ， 使 织 物获 铜 银 可 得 一般 印染 加工 无 法 获得 的金 属 光 泽 ， 重 要 的 是使 更 织 物获得屏 蔽 电磁 波 的性能 ， 另外 还 有抗 热辐 射 、 抗静 电性 、 菌 、 射 及 吸 收 紫 外 线 和 红 外 线 等 特 殊 功 抗 反 能 ［ ５。 目前 ， 物 化 学 镀 单 层 镍 、 、 的研 究 已基 ４］ － 织 铜 银
半导体化学镀
半导体化学镀技术的研究进展一、引言半导体化学镀是一种在半导体材料表面通过化学反应形成金属膜的技术，广泛应用于微电子、光电子等领域。
其优点包括工艺简单、成本低、膜层均匀性好等，因此得到了广泛的关注和研究。
二、半导体化学镀的原理半导体化学镀的基本原理是利用化学还原反应，在半导体材料表面沉积一层金属或合金薄膜。
这一过程通常需要一个催化剂的存在，以降低化学反应的活化能，提高沉积速率。
三、半导体化学镀的应用1. 微电子器件制造：半导体化学镀可以用于制造各种微电子器件，如集成电路、传感器等。
2. 光电子器件制造：在光电子器件制造中，半导体化学镀可用于制备反射镜、透镜、滤光片等光学元件。
3. 太阳能电池制造：在太阳能电池制造中，半导体化学镀可用于制备电极和反光镜。
四、半导体化学镀的发展趋势随着科技的进步，半导体化学镀技术也在不断发展和完善。
未来，半导体化学镀技术有望在以下几个方面取得突破：1. 新型镀膜材料的开发：目前，半导体化学镀主要使用铜、铝、镍等传统金属作为镀膜材料。
未来，新型镀膜材料如石墨烯、二维半导体等有望得到应用。
2. 高精度镀膜技术的开发：随着微电子器件尺寸的不断减小，对镀膜精度的要求也越来越高。
因此，开发高精度的半导体化学镀技术将成为一个重要方向。
3. 环保型镀膜工艺的开发：传统的半导体化学镀工艺往往会产生大量的有害废弃物。
因此，开发环保型的半导体化学镀工艺将成为另一个重要方向。
五、结论总的来说，半导体化学镀作为一种重要的表面处理技术，具有广阔的应用前景。
然而，也面临着许多挑战，如如何提高镀膜精度、开发新型镀膜材料、实现环保生产等。
相信随着科技的进步，这些问题都将得到解决，半导体化学镀技术也将得到更大的发展。
化学复合镀技术综述
化学复合镀技术综述摘要：本文旨在介绍化学复合镀技术的现状及未来发展方向。
对其历史和发展进行了简要综述，重点介绍了其原理、步骤和正在发展的技术。
此外，本文还讨论了化学复合镀技术的优缺点，并提出了未来发展方向。
总之，化学复合镀技术具有优良的特性和广泛的应用前景，有望在未来拓展更广泛的应用领域。
化学复合镀技术已经成为电子工业中重要的表面处理技术。
它以一种严格的步骤以及复杂的试验过程来处理多种金属材料的表面。
它是一种可以在短时间内获得良好表面质量的技术。
化学复合镀技术是一种成熟的技术，已经在电子工业领域得到了广泛应用和投入使用。
本文将对这一技术的历史演进、原理、步骤以及发展趋势进行详细阐述。
一、关于化学复合镀技术的历史化学复合镀技术最早发源于20世纪50年代晚期，当时称为“多金属镀技术”。
随着科学技术的发展，这项技术在当今的应用领域中得到了广泛的运用，今天的化学复合镀技术已经发展到先进的水平，改善了多金属镀层的质量，大大提高了其精度和耐久性。
二、化学复合镀技术的原理化学复合镀技术是一种专门用于表面处理的技术，它用于处理各种金属材料的表面，主要使用氧化物、碳化物和薄膜等复合物来将金属材料与基体融合在一起，形成一种保护性链接。
它可以有效增强金属材料的表面硬度、耐磨性和耐腐蚀性，从而提高其加工精度和性能。
三、化学复合镀技术的步骤化学复合镀技术主要包括五个步骤：表面预处理、洗涤、清洗、喷涂和烘干。
首先，采用软钝处理去除材料表面的污渍和多余的金属物质；其次，用清水洗涤；然后采用碱洗涤去除油污；最后，在表面喷涂化学复合物，将化学复合物烘干，得到理想的表面形貌。
四、化学复合镀技术发展趋势随着科技的发展，化学复合镀技术日益兴起。
今天的化学复合镀技术可以提供更大的范围覆盖，包括钝化、光亮化、抗腐蚀处理、保护处理和形态调节等。
未来，这种技术将不断完善，以适应现代工业的需求，以期更广泛的应用。
五、化学复合镀技术的优缺点化学复合镀技术具有优点和缺点。
化学镀项目可行性研究报告
化学镀项目可行性研究报告化学镀是一种通过化学反应在金属表面形成一层保护性涂层的技术，广泛应用于制造业。
本文旨在进行化学镀项目的可行性研究，分析其市场需求、技术可行性、经济效益以及环境影响等方面内容。
一、市场需求分析化学镀技术在现代制造业中应用广泛，主要用于提高金属表面的耐腐蚀性、耐磨性以及美观程度。
目前市场上对于优质金属制品的需求日益增长，特别是汽车、电子、航空航天等行业对化学镀技术的需求量很大。
因此，化学镀项目具有较好的市场前景和市场竞争力。
二、技术可行性分析化学镀是通过一系列化学反应将金属表面镀上一层有机物或金属的方法，具有工艺简单、成本低等优点。
目前已研发出多种化学镀工艺，如电化学镀、喷雾镀等。
这些工艺在不同金属镀层上均有不同的应用，使得化学镀具备较广泛的应用领域。
三、经济效益分析化学镀项目的经济效益主要体现在两个方面：一是通过提高产品附加值增加企业收入；二是通过降低产品质量缺陷率降低企业生产成本。
化学镀技术可以提高金属制品的表面质量，增加产品附加值，从而提高单价和毛利润。
此外，通过降低产品质量缺陷率，减少废品率和返工率，进一步降低生产成本，提高企业的经济效益。
四、环境影响分析化学镀过程中会产生一定的废液和废气，其中可能包含有害物质。
因此，在实施化学镀项目时，需要严格控制废液和废气的排放，采取合理的处理和处理措施。
同时，选择环保型的化学镀工艺也是降低环境影响的重要举措。
综上所述，化学镀项目具有可行性和良好的市场前景。
在项目实施过程中，需要充分考虑技术可行性、经济效益以及环境影响等因素，合理规划和设计化学镀生产线，确保项目顺利实施，并可获得较好的经济和社会效益。
化学镀的应用研究
化学镀的应用研究化学镀是一种常用的表面处理技术，广泛应用于工业生产和科学研究中。
本文将从应用研究的角度来探讨化学镀的相关内容。
化学镀在材料保护方面有着重要的作用。
通过镀层的形成，可以有效地防止金属材料受到氧化、腐蚀等外界因素的侵蚀。
例如，在汽车制造行业中，化学镀技术被广泛应用于汽车零部件的防腐蚀处理，以延长其使用寿命。
此外，在航空航天领域中，化学镀技术也被用于航空发动机部件的表面保护，以增强其抗腐蚀能力和耐高温性能。
化学镀在电子工业中有着重要的应用。
电子器件中需要使用金属导电材料，而金属本身容易氧化，从而影响电子器件的性能。
通过化学镀技术可以在金属表面形成一层保护层，以防止金属的氧化和腐蚀。
例如，印刷电路板制造中的电镀工艺就是一种常见的化学镀技术，通过在印刷电路板表面镀上一层金属，以增强其导电性能和耐腐蚀性能。
化学镀还在材料改性和功能化方面发挥着重要的作用。
通过选择不同的化学镀液和工艺参数，可以在材料表面形成不同的镀层结构和成分，从而赋予材料特定的性能。
例如，通过在材料表面镀上一层光学薄膜，可以增强材料的光学性能，使其具有特定的透光率和反射率。
化学镀还在纳米材料的制备和应用中得到广泛应用。
由于其能够在纳米尺度上进行精确的控制和调节，化学镀技术在纳米材料的合成、组装和表征等方面具有独特的优势。
通过调节镀液的成分和工艺条件，可以在纳米材料表面形成特定的结构和形貌，从而调控其光学、电学和磁学等性能。
此外，化学镀还可以用于纳米材料的功能化修饰，例如在纳米颗粒表面镀上一层功能性分子，以实现对纳米材料的进一步控制和应用。
化学镀作为一种常用的表面处理技术，具有广泛的应用价值。
它不仅可以用于材料的保护和改性，还可以在电子工业和纳米材料领域发挥重要作用。
随着科学技术的不断进步，化学镀技术将继续发展并在更多领域得到应用。
化学镀项目可行性研究报告
化学镀项目可行性研究报告一、项目概述化学镀是一种通过化学反应在对象表面形成金属涂层的方法。
该项目的目标是研究和开发化学镀技术，为相关行业提供高品质、高效率的镀层解决方案。
该项目包括技术研发、设备采购、生产流程设计、市场营销等方面。
二、市场分析1.市场需求：目前，金属表面镀层在许多行业中广泛应用，包括汽车、电子、航空航天等。
随着新材料和新技术的发展，镀层需求逐渐增长。
因此，化学镀项目有广阔的市场前景。
2.竞争分析：目前市场上已有一些化学镀项目，如电泳镀、电化学镀等。
竞争对手在技术和市场方面有一定的优势。
因此，我们需要通过研发和创新来提高竞争力。
三、技术研发1.材料研究：通过对不同金属材料和镀层材料的研究，确定最佳的化学镀材料组合，以提供高品质的镀层。
2.工艺开发：在材料研究的基础上，进行工艺开发，确定最佳的化学镀参数和流程，实现高效的镀层过程。
3.检测和质量控制：建立镀层质量检测标准和控制方法，确保产品达到高质量要求。
四、设备采购为了实现化学镀项目的目标，需要采购先进的设备和设施，包括镀液搅拌设备、电镀槽、温控设备等。
这些设备将提高生产效率和产品质量。
五、生产流程设计基于技术研发和设备采购，设计高效的生产流程，包括镀前准备、镀液制备、镀层过程、后处理等环节。
通过优化生产流程，提高生产效率。
六、市场营销1.客户开发：通过市场调研和客户洽谈，了解客户需求，开发潜在客户。
2.市场推广：通过不同的渠道，如展会、网络推广等，宣传和推广化学镀技术和产品，提高知名度和竞争力。
七、经济效益分析1.投资评估：通过对项目投资、设备采购、研发成本等进行评估，确定项目的经济可行性。
2.成本控制：优化生产流程和管理，降低生产成本，提高利润空间。
3.收入预测：基于市场需求和竞争力，预测项目的收入。
4.经济效益评估：通过对投资、成本和收入进行评估，综合考虑项目的经济效益。
八、风险分析1.技术风险：由于化学镀技术的复杂性和创新性，技术研发过程中可能会遇到一些技术风险。
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目的和意义化学镀（Chemical plating）,又称为无电解镀（Eletro less plating）。
因为在工件施镀的过程中，虽说电子转移，但无需外接电源，工件表面层完全是靠化学氧化还原反应实现的。
化学镀的生命是比较年轻的，比起传统的电镀要年轻100多岁，知道20世纪70年代后期才逐步被我国所认识和重视。
1975年开始出版了有关科学书籍，1992年全国召开了首届化学镀镍会议，其后每两年召开一届，从此在我国揭开了化学镀镍技术的新篇章。
化学镀的发展史主要还是化学镀镍的发展史。
因为化学镀镍技术研究得比较早，技术比较成熟，而且应用比较广泛。
目前世界上应用的最好和最广泛的国家，要算美国、德国、法国、英国、意大利、西班牙、瑞士等国家，尤其是美国，她基本上摒弃了传统的电镀工艺，取而代之的是全国大约900多家化学镍工厂，广泛服务于计算机、电子、阀门、航天、汽车、食品、化工、机械、纺织、钢铁等多个领域和行业，且逐步全方位的渗透到社会的各个方面。
化学镀镍所获得的镀镍层，由于自身的突出特点和优异性能，越来越被广大的用户认同和接受。
它的最突出特点是镀层具有高耐腐蚀性、高耐磨性及高均匀，即三高特性。
化学镀镍层多半是以镍磷、镍硼为为基础的多元合金镀层和复合镀层，镍磷合金镀层占有绝大多数，化学沉积的镍-磷镀层随着磷的含量的增加，其组织结构的转变，是由极细小的晶体变成微晶（尺寸约为5纳米，电镀镍的晶粒尺寸约为100纳米），最后变为完全的非晶体（类似液体的原子无序排列）。
正是这种非晶态结构（不是唯一，但是很重要的一点），由于没有晶界、位错及成分偏析等现象，使之在腐蚀介质中不太容易形成腐蚀微电池从而在耐化学腐蚀、耐气体腐蚀以及耐色变性方面表现极为优异。
例如：在5%HCl溶液中，含磷量10.9%(质量分数)的化学镀镍磷合金镀层，其耐蚀性比1Cr18Ni9Ti不锈钢高出10倍；在10% HCl溶液中，则要高出20倍以上。
即使在气相或液相H2S介质中，镍磷合金镀层的腐蚀速率均比1Cr18Ni9Ti不锈钢要低。
当镀层中磷的含量例如：在5%HCl溶液中，含磷量10.9%(质量分数)的化学镀镍磷合金镀层，其耐蚀性比1Cr18Ni9Ti 不锈钢高出10倍；在10% HCl溶液中，则要高出20倍以上。
即使在气相或液相H2S介质中，镍磷合金镀层的腐蚀速率均比1Cr18Ni9Ti不锈钢要低。
当镀层中磷的含量较高时可以达到基本无腐蚀发生。
化学镀镍层在大气条件下的耐蚀性和耐色变性都优于电镀镍层。
电镀镍层表面即使在城郊的大气环境中，仅隔几天就会变成灰色，而镍磷化学镀层表面，其外观可以长期保持不变。
若在化学镀后，进行钝化处理或用有机涂层进行封闭处理，其抗色变性能将更加卓越。
耐磨性是一个系统性，而不是材料的固有属性，是材料处于系统中在一定磨擦条件下，表现出来的对抗磨损的能力。
一般而言，硬度越高的材料其耐磨性越高。
由于镍磷镀层有比较高的硬度（镀态硬度可达HV400~600，电镀镍仅为HV160~180），还可以通过热处理进一步提高（可达HV1000以上），因此Ni-P镀层是比较理想的耐磨镀层，尤其是低磷镀层更具有优良的耐磨性。
镀层的高均匀性，也是化学镀的突出优点之一。
在电镀工艺中，由于被镀工件的几何形状复杂及多样性，从而造成电流密度分布不均匀，还会造成均镀能力和深度能力出现差异等现象，从而使工件表面镀层厚度相差较大，少则几个微米（有辅助阳极时），多则十几个甚至几十个微米。
要知道，镀层厚度的均匀性对构件的配合精度以及零件自身的耐腐蚀性影响极大。
化学镀是利用还原剂以自催化反应在工件表面得到镀层，不受外加电流的影响，不管工件形状如何复杂，只要表面完全被镀液所浸没，且让氧化还原反应所产生的氢气有自由流动排出的空间，则再复杂的工件（如深孔、沟槽、曲面、螺旋、甚至盲孔等）都可以获得厚度均匀的镀层。
用“面面俱到”、“无微不至”等成语来形容这种膜厚的均匀性，真是恰如其分、恰到好处。
有的用户，正是利用化学镀这种独有特性，将有精密配合要求的零件配合公差尺寸，设计好后通过化学镀镍工艺控制镀层厚度来实现，从而减少了精细加工工序，既降低了成本，又提高了工效，真是太秒了！这在工模夹具制造、阀门制造、精密机械制造等行业中应用例子不少。
化学镀层的厚度选择十分重要，因为他与产品零件的耐蚀性、耐磨性、抗色变性等关系十分密切。
化学镀层的孔隙率对产品零件的耐蚀性起着决定的因素，而且孔隙率的高低是随着镀层厚度的增加而减少的（见右图）。
一般酸性化学镀镀层厚度大于7um时，其孔隙率与电镀镍15um镀层厚度的孔隙率差不多。
若化学镀镍层厚度达到15um时，其镀层的孔隙率基本上消失，当然镀层基体的粗糙度要低。
零件的粗糙度与镀层厚度的关系大致为：粗糙度Ra=0.40um以下时，其镀层厚度需在5~7um较合适，若粗糙度Ra=0.80~1.6um时，则镀层厚度要达到8~10um较恰当，若粗糙度Ra=3.2~6.3um时，则镀层厚度要达到12~20um较好。
当然镀层厚度的选择，应根据产品的使用环境、工作介质、运动性质和负荷情况等条件综合考虑。
这样才能充分发挥镀层厚度的功效，确保产品的可靠性和寿命要求。
化学镀镍在我国经过20多年的推广和应用，该项技术越来越成熟，应用越来越广泛，使用效果越来越好。
随着镀液稳定剂研究不断取得进展，以及镀液寿命的不断提高，可以说化学镀镍已经进入了一个发展成熟期。
可以预言，21世纪化学镀镍技术将会全面普及到所有工业部门及行业，将会被越来越多的有识之士认同和接受，成为一种新型的并具有强大生命力的表面处理技术。
化学镀镍的发展前景化学镀镍的发展前景国内外有关专家普遍看好化学镀镍的发展前景。
总的来说，在不远的将来计算机硬盘化学镀镍仍将是化学镀镍的最大市场。
化学镀镍在电子工业、轻金属（镁、铝）防护方面将有重要增长，在油田，采矿和化工工业保持稳定，而在汽车工业发展潜力很大。
当然，与先进国家相比，我国在化学镀镍的工艺、设备规模、和镀层质量等方面都还有很大的差距，不少同行对此持有相同看法，需要我们同行齐心协力，共商良策，迎头赶上。
目前，化学镀镍在难镀基材方面的工艺尚有待改进，轻金属的无孔隙薄镀层仍面临挑战，较薄的镀层意味着成本降低、生产率提高、化学试剂消耗减少，最后将赢得化学镀镍的更大市场。
随着环保要求的进一步严格，一方面由于镀铬受到限制而给化学镀镍的取而代之提供机遇；另一方面降低污染，延长镀液使用寿命，降低成本仍然是化学镀镍同行面临的一项长期任务。
随着电子、计算机和通信等高科技产业的迅猛发展，为化学镀镍技术提供了巨大的市场，预期化学镀镍技术将会持续高速发展。
为了满足更复杂工况的要求，化学复合镀、化学镀镍基多元合金、纳米化学镀等工艺逐渐发展起来。
另外，实际情况的不断发展变化，要求化学镀镍技术也不断推陈出新，以满足更复杂和更苛刻的使用条件。
作为研究者，在注重实际应用的同时，也不能忽视基础理论研究。
理论与应用应当协调一致，共同发展，我国的化学镀镍技术才不会落伍，才会赶上西方国家的水平。
另外同行之间要加强技术交流，广泛开展互利合作。
专家学者，镀覆厂商，设计人员和用户之间的沟通和合作，将促进化学镀镍技术的健康快速发展。
在表面处理领域，化学镀镍虽然不是灵丹妙药，但它确实可以在应用中发挥重要的作用。
已经有人预言，21世纪化学镀镍仍将是一项很有生命力的表面处理技术。
现状1电镀及化学镀磁记录介质薄膜的最新进展①随着化学镀N i2P 合金在计算机硬盘上的应用, 电镀与化学镀技术已广泛用于磁记录介质薄膜的制备. 早在60 年代, 人们就已发现化学镀钴合金薄膜具有较高的矫顽磁力, 可以作为磁记录介质. 由于那时没有高密度记录, 对磁性能的稳定性和重现性要求不高. 随着个人电脑的小型化、高性能化, 要求磁记录密度比原来提高1 000 倍以上, 这样, 传统的涂敷型磁记录薄膜已不满足要求, 开始考虑用溅射方法制备出高密度的连续介质薄膜, 但溅射方法成本高、生产效率低, 不利于大规模工业化生产. 为此, 提出了用电镀及化学镀的方法制备磁记录介质薄膜.通过电镀和化学镀, 可以得到横向磁记录介质、垂直磁记录介质、磁光记录介质等, 为得到磁性能稳定的薄膜, 必须严格控制镀液组成及工艺条件、降低镀液中的杂质含量、严格工艺过程等[1 ].电镀包括从水溶液和非水溶剂中的电镀两个方面, 从水溶液中电镀主要包括电镀N i2Fe合金和Fe2Co 合金等软磁介质, 从非水溶剂中电镀主要是电镀稀土2铁系金属合金, 如Tb2Fe合金、N d2Fe 合金、Dy2Fe 合金和Tb2Fe2Co 合金等, 用作磁光记录介质. 化学镀则主要是在化学镀N i2P 合金、Co2P 合金的基础上, 通过添加其它金属盐, 得到高密度磁记录介质薄膜, 如Co2N i2P、Co2W 2P、Co2M n2P、Co2N i2M n2P、Co2Ni2Re2M n2P、Co2N i2Re2P 和Co2N i2Zn2P 合金等.电刷镀与化学镀技术相结合在表面强化领域的应用20世纪50年代化学镀镍磷合金镀层被美国科学家A.Brenner和G.Riddell成功研制后，国内外等研究部门开始了对化学镀镀层进行深入的研究+ 随着现代科学技术的迅猛发展，化学镀的工业应用愈加广泛，由于化学镀具有良好的均镀能力、较高的硬度、较好的耐磨性、优良的耐蚀性，使得化学镀这一新型表面处理技术被广泛应用在电子、计算机、化工、国防、宇航、机械、石油、汽车、纺织及原子能等工业领域+ 9" 年代以来，化学镀技术已成为发展最快的表面技术，并在实践中取得了可喜的成绩. 随着化学镀工艺应用领域的扩展和表面处理技术的飞速发展，化学镀工艺在生产实践中遇到了新的难题+ 主要有：!根据实际需要如何解决镍磷合金厚镀层问题?如何解决大型工件化学镀的易剥落问题?怎样解决多层镀问题?怎样解决各种难镀金属基体表面的化学镀快速起镀问题?针对上述问题，专业人士进行了充分的研究，并获得了良好的效果。
电刷镀技术与化学镀技术相结合，在表面强化领域中的作用是不可估量的K 随着科学技术的发展和研究的不断深入，相信在实践中它们的作用会得到进一步发展和更加完善K非金属材料化学镀的应用新进展化学镀是提高金属或非金属等材料表面特性的一种强化方法。
目前已广泛应用于石油化工、电子技术、航空航天和机械等领域。
随着新材料的不断产生,大量的非金属材料表面需要进行金属化处理,如汽车家电行业中应用广泛的塑料电镀件、计算机和印刷电路板行业中的素烧陶瓷表面的化学镀镍、电池行业中镀在聚氨酯泡沫上作为极板的发泡镍极、碳纤维与尼龙纤维在制备复合材料中的化学镀镍处理以及在超细陶瓷粉体上的化学镀工艺等。
本文着重论述了非金属基体化学镀技术近年来的研究和应用情况[ 1～2 ]结束语由于化学镀层具有良好的均匀性、高致密度和优良的表面特性,其应用和研究引起了人们的广泛关注。