焊料的认证与选用
锡膏使用规范控制程序

1.0 目旳整合SMT锡膏印刷规范,为SMT提供直接明了旳指导,抵达妥善储存,对旳使用锡膏。
防止在储存和使用过程中,由于操作不妥破坏锡膏原有特性,对SMT生产带来不良影响。
2 0 范围本规范合用于SMT回流焊接工艺使用旳所有锡膏。
3.0定义由粉末状焊粉合金、焊剂和某些起粘性作用及其他作用旳添加剂混合制成具有一定粘度和良好触变性旳焊料膏,称为锡膏。
4.0储存和使用4.1 锡膏旳品牌和型号必须选用通过认证旳。
4.2 锡膏购进锡膏购进时,要贴上购进日期旳标签以辨别不同样批次,保证“先进先出”旳实行。
贴购进日期由仓库安排专人负责。
4.3开封锡膏未开封旳锡膏长时间不使用时,应置于冷藏室储存,冷藏室温度应在锡膏生产商推荐旳温度值之间。
如:Multicore企业生产旳CR32锡膏储存温度:5℃~10℃。
Kester企业生产旳R253-5锡膏储存温度:1℃~10℃。
同一冷藏室储存上述两种锡膏时,温度值应在5℃~10℃之间。
4.4 未开封、已回温旳锡膏未开封、已回温旳锡膏在室温条件下放置,在未来24小时内都不打算使用时,应重新放回冷藏室储存。
同一瓶锡膏旳回温次数不要超过两次,超过两次反馈给工艺工程师处理。
4.5 已开封锡膏开封后未用完旳锡膏,应盖上内盖。
内盖一直推到紧贴锡膏表面,挤出里面旳空气,再拧紧外盖。
经上述处理旳锡膏可在生产现场旳环境下寄存,开封后旳锡膏原则上在24小时内用完,超过24小时让工艺工程师鉴定与否可继续使用。
4.6 锡膏使用时,车间环境温度应控制在20℃~27℃,环境相对湿度应控制在40%~80%,超过此范围反馈工艺工程师处理;带有自备空调旳印刷机操作员需将空调启动,并合上印刷机上盖,空调设置温度是25℃、相对湿度是50%,印刷机内实际温度应在23℃~27℃,相对湿度在40%~60%,超过此范围反馈设备工程师处理。
4.7 锡膏使用前,必须先从冰箱中取出放在室温下回温4小时以上,才可打开使用,取用时间记录在其专用表格内,每张表用完交SMT组长确认后保留,保留期1个月,保留部门SMT车间。
钎焊方法及工艺

• 2)钎焊性的好坏还表现在钎焊加热温度对工 件材料组织及性能的影响上。 例如,硬铝LYl2的固相线温度相当低,目 前还没有合适的钎料使其在硬钎焊时不发生过 烧,故钎焊性差。 • 3)钎焊性的又一重要标志是钎料对它的润湿 作用。 • 多数钎料对铜、钢的润湿作用都比较好,对钼、 钨的差。前者钎焊性好,后者钎焊性差。 • 4)钎焊性好坏又与工件材料同钎料作用后的 产物性能有关。 • 钛和钛合金同大多数钎料作用会在界面区形成 脆性化合物相,故钛的钎焊性差。
• 有关钎剂方面已纳入国家标准的有:
① GB/T15829.1-1995软钎焊用钎剂分类; 标记与包装 ② GB/T15829.2-1995软钎焊用钎剂 树脂类钎剂 ③ GB/T15829.3-1995软钎焊用钎剂 有机物类钎剂 ④ GB/T15829.4-1995软钎焊川钎剂 无机物类钎剂 ⑤ JB/T6045 -1992硬钎焊用钎剂
• 在生产实践中, • 银基、铜基、镍基等强度较高的钎焊的接 头,搭接长度通常取为薄件厚度的2~ 3倍; • 锡铅等软钎料钎焊的接头,可取为薄件厚 度的4~5倍,但不希望搭接长度大于是 15mm。因为此时钎料很难填满间隙,往往 形成大量缺陷。 • 由于工件的形状不同,搭接接头的具体形 式各不相同。
图3 平板钎焊接头形式
图4 管件钎焊接头形式
图5
T型和斜角钎焊接头
图7 管或棒与板的接头形式
图6 端面密封接头
图8 线接触钎焊接头
• ②接头与载荷关系问题 . • 接头设计时应避免在载荷作用下接头处发 生应力集中,另外在受撕裂、冲击、振动 等载荷作用时也应特别注意接头设计的合 理性。 • 图9列举了一些实例。
• 由于分子结构不同,其材料的强度性能也 不同。
图2 热塑性塑料的构造
EN15085介绍-2010

七、工作试件
4、有效范围和有效性 、 根据本标准进行的任何工艺评定都仅限于工作试 件中涉及到的焊接接头。 通常工艺评定的覆盖范围应符合EN ISO 15614 的规定。与焊缝厚度一样,材料厚度的覆盖范围适用 于接头中的每个部件,焊缝厚度也如此。 电阻焊的覆盖范围仅限于试验采用的工作试件的 形式。 基于工作试件的焊接工艺评定,只要焊接产品是 在具体的覆盖范围之内进行,就认为是有效的。
七、工作试件
3、工作试件检验要求 、 熔化焊
试件的检验尽可能按照EN ISO 15614相关要求进行。 原则上至少进行如下检验: a. 目检(100%); b. 表面裂纹检验(对于非铁磁性材料,仅做渗透检验); c. 硬度检验(对于母材强度Rm<420N/mm2或 Re<275N/mm2的铁素体钢或组别8系列的钢材或按照 ISO 15608:2000的要求的组21和22的铝合金没必要进行 硬度检验); d. 宏观检验(取样数量取决于结构的几何形状)。
EN15085焊接质量体系标准介绍 焊接质量体系标准介绍
一、标准概括
EN15085焊接质量体系标准是针对轨道车辆及 EN15085焊接质量体系标准是针对轨道车辆及 其部件的焊接质量的一个标准。 部分组成: 其部件的焊接质量的一个标准。由5部分组成: EN15085-1:总则 EN15085-1:总则 EN15085-2:焊接企业的质量要求及资格认证 EN15085-2:焊接企业的质量要求及资格认证 EN15085-3:设计要求 EN15085-3:设计要求 EN15085-4:生产要求 EN15085-4:生产要求 EN15085-5:检验、 EN15085-5:检验、试验与文件 检验
六、过程的质量要求
4、焊接后的监督和检查 焊接后的监督和检查 在焊接后需检查是否符合主要的验收标准: —通过目测等方式检查焊缝外观和焊缝尺寸; —通过无损检验(如果需要) ; — —通过有损检验(如果需要); —部件的外形、结构和尺寸; —焊接后关于处理的结果和报告(如热处理,硬化)
上汽通用铜钎焊标准

上汽通用铜钎焊标准全文共四篇示例,供读者参考第一篇示例:上汽通用铜钎焊标准上汽通用铜钎焊标准明确了铜钎焊的适用范围和要求。
根据不同零部件的材料、厚度和工艺要求,标准规定了不同的铜钎焊方法和参数。
标准还明确了铜钎焊的质量检测标准和标准化测试方法,确保每一道焊缝都符合产品质量要求。
上汽通用铜钎焊标准规定了各种铜钎焊设备的选择标准和维护要求。
铜钎焊设备是保证焊接质量的关键,因此标准对设备的选型、检验和维护提出了具体要求。
只有选用符合标准要求的设备,并按照标准执行维护和保养,才能确保铜钎焊工艺的稳定性和可靠性。
上汽通用铜钎焊标准还规定了铜钎焊人员的资质要求和培训计划。
铜钎焊是一种需要技术和经验的焊接工艺,只有具备一定的技术水平和经验的操作人员才能保证焊接质量。
标准要求所有从事铜钎焊操作的人员必须通过相应的资质认证和培训,掌握焊接技术和安全知识。
上汽通用铜钎焊标准还强调了品质管理和质量控制的重要性。
在铜钎焊过程中,必须严格按照标准要求执行,确保焊接质量和焊缝的一致性。
标准要求建立完善的质量管理体系,对铜钎焊工艺进行持续监控和改进,确保产品质量稳定和可靠。
上汽通用铜钎焊标准是上汽通用汽车在铜钎焊工艺管理和质量控制方面的重要规范。
遵循标准要求,可靠的铜钎焊工艺不仅可以提高产品质量和生产效率,还可以降低生产成本,提升企业的竞争力。
上汽通用汽车将继续遵循铜钎焊标准,不断优化铜钎焊工艺,为客户提供更加高品质、可靠的汽车产品。
第二篇示例:上汽通用铜钎焊标准是指上汽通用汽车有限公司制定的一套关于铜钎焊工艺的技朧标准,旨在确保铜钎焊连接的质量和可靠性。
铜钎焊是一种常用的焊接方法,适用于连接铜制零件或铜合金零件。
通过合理的工艺参数和严格的操作规范,可以保证焊接连接的强度和密封性,提高产品的性能和可靠性。
铜钎焊的工艺参数是铜钎焊质量的关键。
在上汽通用铜钎焊标准中,包括了焊接电流、焊接时间、焊接压力、钎料型号等参数的规定。
这些参数的选择要根据被焊接材料的性质、厚度和形状等因素进行合理确定,以保证焊接过程中热量的均匀分布和充分传递,避免焊接材料的变形和熔穿现象,同时保证焊接接头的强度和密封性。
IPC-SM-840D永久性阻焊的鉴定和性能译稿

IPC-SM-840D永久性阻焊的鉴定和性能译稿XXX本标准是针对永久性阻焊剂的鉴定和性能提供详细准则的翻译版本,采用了2007年4月的IPC-SM-840D英文版。
在XXX的组织下,XXX对IPC-SM-840D进行了翻译和修订,形成了本标准的初稿。
随后,在XXX中进行了讨论并征集了广大CPCA会员的意见,最终完成了本标准。
本标准由XXX标准化工作委员会提出,并由XXX (CPCA)归口负责。
以下是本标准的目录:1.范围和设计1.1 范围本文档适用于印制板制造商和阻焊材料供应商之间的供应链管理。
1.2 目的本文档旨在确保阻焊材料的一致性和质量,以满足印制板制造商的要求。
1.3 等级本文档中没有等级要求。
1.4 声明本文档中的术语和定义适用于本文档中的所有内容。
1.5 术语和定义1.5.1 AABUS(供需双方商定)AABUS是由供应商和制造商商定的协议,用于规定阻焊材料的一致性和质量要求。
1.5.2 起泡起泡是指阻焊层在加热或冷却过程中出现气泡。
1.5.3 粉化(固化阻焊层)粉化是指固化阻焊层表面出现粉末状物质的现象。
1.5.4 颜色变化(固化阻焊层)颜色变化是指固化阻焊层颜色发生变化的现象。
1.5.5 CoC(合格证)CoC是指供应商提供的证明阻焊材料符合要求的合格证书。
1.5.6 微裂纹(敷形或者阻焊层覆膜)微裂纹是指敷形或者阻焊层覆膜表面出现的细小裂纹。
1.5.7 分层(固化阻焊层)分层是指固化阻焊层表面出现分层现象。
1.5.8 FTIRFTIR是XXX变换红外光谱技术,用于分析阻焊材料的化学成分。
1.5.9 液化(固化阻焊层)液化是指固化阻焊层在高温下变成液体的现象。
1.5.10 剥离(固化阻焊层)剥离是指固化阻焊层与基材之间出现分离的现象。
1.5.11 SAC 305SAC 305是一种无铅焊料。
1.5.12 软化(固化阻焊层)软化是指固化阻焊层在高温下变得柔软的现象。
1.5.13 阻焊层阻焊层是指覆盖在印制板表面的一层材料,用于保护电路和焊盘。