引线框架电镀锡须、锡毛刺生成机理与预防
锡焊过程中遇到的问题及解决方法
锡焊过程中遇到的问题及解决方法锡焊是一种常见的电子元件连接方法，但在实际操作过程中可能会遇到一些问题。
本文将讨论几个常见的问题，并提供解决方法。
问题1: 锡焊后的焊点质量不佳，如出现冷焊、毛刺等现象。
解决方法:1. 确保焊接面清洁，可以用酒精或溶液进行清洗，并用棉布擦拭干净。
2. 使用适当的焊锡丝和焊嘴，选择合适的工作温度和时间。
3. 控制好焊锡丝的长度，避免过长或过短。
4. 注意焊锡丝与焊点的接触角度，使其能够均匀地熔化并覆盖整个焊点。
问题2: 锡焊时出现短路现象，可能导致元件损坏。
解决方法:1. 仔细检查焊接区域，确保没有电路板上的金属碎片或其他杂质。
2. 使用适当的焊锡丝和焊嘴，避免焊接时产生过多的锡膏，以免产生短路。
3. 控制好焊点的大小和形状，避免焊锡溢出并接触到其他电路导线。
问题3: 锡焊时出现焊盘脱落或焊点结构不牢固。
解决方法:1. 确保焊盘表面干净、平整，没有氧化或污垢，可以使用焊盘清洁剂进行清洗。
2. 选择适当的焊接温度和时间，确保焊点能够充分熔化并与焊盘表面充分接触。
3. 使用适当的焊锡丝和焊嘴，避免使用过量的焊锡丝。
4. 控制好焊接压力和速度，确保焊点能够均匀地涂覆在焊盘上。
问题4: 锡焊时出现焊接位置不准确或焊点位置偏移。
解决方法:1. 在焊接前进行焊点位置的标记，可以使用标尺或模板等工具。
2. 确保焊点周围没有杂物或障碍物，以免影响焊接的准确性。
3. 控制好焊锡丝的长度和形状，避免过长或过短。
4. 在焊接过程中保持手的稳定性，使用辅助工具如放大镜或显微镜等，以确保焊点的准确性。
总结起来，锡焊过程中遇到的问题主要包括焊点质量不佳、短路现象、焊盘脱落和焊点位置偏移等。
通过保持焊接面的清洁、选择适当的焊锡丝和焊嘴、控制好焊接温度和时间、调整焊点大小和形状等方法，可以解决这些问题，提高焊接质量。
铜线镀锡的原因及生产工艺流程介绍
铜线镀锡的原因及生产工艺流程介绍
铜线镀锡是一种常见的表面处理方法，其目的是提高铜线的耐腐蚀性、焊接性和可靠性。
镀锡的原因主要包括以下几点：
1.防腐蚀：铜易受空气、水分和其他环境因素的影响，导致氧化
和腐蚀。
镀锡能够形成一层锡的保护层，防止铜直接暴露在空
气中，提高了抗腐蚀性。
2.提高导电性：锡是一种优良的导电材料，铜线表面镀锡后，锡
层具有更好的导电性，有助于提高整体的电导率。
3.增强焊接性：镀锡的铜线在焊接过程中更容易与其他金属或合
金形成牢固的焊接连接，提高焊接性能。
4.提高可靠性：镀锡的表面更平滑，减少了铜线表面的不均匀性，
提高了电气连接的可靠性，减少连接故障的可能性。
铜线镀锡的生产工艺流程一般包括以下步骤：
1.表面准备：首先，铜线需要经过表面处理，去除可能存在的油
脂、污垢和氧化物等。
2.酸洗：铜线进行酸洗，去除表面的氧化物和其他杂质，确保表
面清洁。
3.活化处理：在一些工艺中，活化处理是为了提高金属表面对镀
层的吸附性。
4.镀锡：铜线被浸入镀锡槽中，通过电化学方法将锡沉积在铜表
面形成一层薄的锡层。
通常使用锡酸、硫酸锡、氯化锡等镀液。
5.冲洗：镀锡后的铜线需要进行冲洗，去除残留的镀液。
6.烘干：铜线进行烘干，确保表面干燥。
这些步骤的具体细节和工艺条件可能会因制程和厂家而有所不同。
在整个生产过程中，需要严格控制各个环节，以确保镀锡的均匀性和质量。
电镀纯锡故障原因及对策分析
液温过低条件下进行电镀操作时，电流密度就会下
⁝
￣９０℃温度内，重新烘板 １５ 分钟。第二要尽量减少
降，同时产生的氢气难以随溶液打散，也容易引起
⁝
综
氢气的产生以提高电流效率，这要从以下几方面来
虚镀。因此，把溶液温度控制在 １０℃￣３５℃，移动频
控制：首先控制主盐的浓度和硫酸的含量。主盐浓
率（不能鼓气）在 ２０ 次 ／ 分，摆幅在 ５ｃｍ。
要想得到良好的电镀效果，首先镀锡添加剂必 须与图形感光湿膜（包括抗电镀油墨）是兼容的，两 者不能起反应，包括镀锡添加剂有些分解产物也必 须与图形感光湿膜兼容，否则，它会使某些线条表 面出现润湿或半润湿现象，镀上的锡层发亮，这样 的锡层达不到抗蚀刻的要求，从而造成断线；其次
配制好的电镀纯锡溶液，它的技术参数（如均镀能 力、深镀能力、电流效率、光亮度等）和镀铅锡合 金工艺一样，要能满足印制板的工艺要求。
随着环保部门对有毒元素铅、氟的使用限制越 来越严格，在印制电镀工艺中，用电镀纯锡工艺取 代电镀铅锡合金工艺的趋势越来越明显。电镀纯锡 能否取代电镀铅锡以及电镀纯锡的效果究竟如何？ 这些都是一些至今仍在用电镀铅锡工艺的生产厂家 非常关注的问题。
电子元件减少锡毛刺的方法
电子元件减少锡毛刺的方法降低镀层毛刺的措施研究表明，下列四种方案是减少锡毛刺产生的最可行解决方案：对雾锡镀层进行退火，增加雾锡镀层的厚度，在引脚镀层中加入镍阻挡层(barrier)，对锡镀层进行回流。
就减少毛刺的问题而言，成本效益最高的方案是对镀锡层进行退火。
大量研究表明，在铜衬底上对锡镀层进行退火可以大大减少毛刺的产生。
具体操作方法是在温度为150℃下，对锡镀层进行一小时的退火。
根据现有的资料记载，在镀层操作完成后24小时内对锡镀层进行退火较为有效。
从资料中我们可以清楚了解，尽管锡镀层的最佳厚度尚不清楚，锡沉积越厚，越不容易产生毛刺。
根据资料中提供的参考数据，安森美半导体方案中的锡镀层仍将集中介于7.5至12.5微米之间。
我们相信，该方案可以在不影响镀层质量的前提下，减少毛刺，提高成本效益。
另一种被广泛认可的减少毛刺方案是在镍阻挡层上加入锡镀层。
然而，在镀层上加入镍会使许多产品的成本增加，在市场上失去价格竞争力。
此外，众所周知，尽管镍阻挡层会使毛刺产生的时间增加，但这很大程度上取决于所使用的锡镀浴类型。
大家普遍认为，镍之所以可以减少毛刺产生，原因在于它会对锡镀层中的应力产生影响。
由于使用镀镍减少毛刺的产生取决于所使用的锡镀浴，安森美半导体采用的对策侧重于选择基于甲基硫酸(MSA)的锡镀层化学方法。
MSA电镀化学方法不仅可以控制锡镀层中产生的应力，而且可以产生一种不易产生毛刺的镀层。
另一种减少毛刺的方案是在锡熔点232℃以上进行锡回流，但是这种处理方法的有效性尚不清楚。
因此，锡回流不能作为减少毛刺产生的工艺。
但是，安森美半导体采用的方案包括了采用回流测试作为确定总体雾锡工艺有效性的方法。
这种方法在很大程度上重复了最后的封装工艺。
需要对所有含大量锡的镀层进行持续测试和检查，以确保毛刺的产生得以控制。
用于锡毛刺评估的测试条件和检查程序在过去几年中发生了重大变化，可以将其看作是一个变化的目标。
JEDEC和iNEMI的动议已经带动了越来越多的标准化工作，以确定进行上述评估所运用的方法。
电镀铅锡作业指导书
电镀铅锡作业指导书引言概述：电镀铅锡是一种常见的电镀工艺，广泛应用于电子制造和电子组装行业。
本文将提供一份电镀铅锡作业指导书，旨在帮助操作人员正确、安全地进行电镀铅锡作业。
本指导书将分为五个部分，分别介绍电镀铅锡的基本原理、操作准备、操作步骤、注意事项和常见问题及解决方法。
一、电镀铅锡基本原理：1.1 电镀铅锡的作用：电镀铅锡是为了提高电子元器件的焊接性能，增强元器件与基板之间的接触性能，防止氧化和腐蚀。
1.2 电镀铅锡的原理：电镀铅锡是通过将含有铅和锡的溶液置于电解槽中，通过电流作用使其在基板表面形成一层铅锡合金薄膜。
1.3 电镀铅锡的特点：电镀铅锡具有良好的焊接性能、耐腐蚀性和导电性能，能够提高元器件的可靠性和工作寿命。
二、操作准备：2.1 安全措施：在进行电镀铅锡操作前，必须佩戴防护手套、护目镜和防护服，确保操作人员的安全。
2.2 设备准备：检查电镀设备的工作状态，确保电源稳定、电解槽清洁，并准备好所需的电镀溶液和铅锡合金。
2.3 材料准备：准备好待电镀的基板和铅锡合金，确保基板表面清洁，无油污和氧化物。
三、操作步骤：3.1 清洗基板：将待电镀的基板浸泡在清洗溶液中，去除表面的油污和氧化物，然后用清水冲洗干净。
3.2 预处理基板：将清洗后的基板浸泡在预处理溶液中，去除基板表面的氧化层，提高铅锡合金的附着力。
3.3 电镀操作：将预处理后的基板悬挂在电解槽中，调整电流和电镀时间，使铅锡合金均匀地沉积在基板表面。
四、注意事项：4.1 操作环境：电镀铅锡操作应在通风良好的环境中进行，以避免有害气体的吸入。
4.2 电流控制：控制好电流的大小和稳定性，避免电流过大或过小导致电镀效果不理想。
4.3 操作时间：严格控制电镀时间，避免过长或过短导致铅锡合金层的不均匀或不完整。
五、常见问题及解决方法：5.1 铅锡合金层不均匀：可能是电流不稳定或基板表面不均匀导致的，应检查电流和基板表面，并进行相应调整。
5.2 铅锡合金层过厚或过薄：可能是电流过大或过小导致的，应调整电流大小以控制铅锡合金层的厚度。
引线框架及其生产工艺
引线框架及其生产工艺引线框架是电子元器件中重要的一部分，它主要的作用是将芯片与外部电路进行连接。
下面是关于引线框架及其生产工艺的详细介绍。
一、引线框架概述引线框架是电子元器件中的一种重要组件，主要用于将芯片与外部电路进行连接。
它通常由金属材料制成，具有精细的几何形状和尺寸，以确保其与芯片和外部电路的正确连接。
引线框架的设计和制造对于确保电子设备的性能和质量至关重要。
二、引线框架的生产工艺引线框架的生产工艺主要包括以下步骤：设计、材料选择、冲压成型、电镀、检测等。
1. 设计引线框架的设计是生产工艺的第一步。
设计师会根据客户的需求和要求，利用专业设计软件进行设计。
设计过程中需要考虑框架的几何形状、尺寸、材料、电镀层等因素，以确保其能够满足客户的需求。
2. 材料选择引线框架的材料选择是生产工艺中的重要环节。
常用的材料包括铜、铁、镍等金属材料，以及相应的合金材料。
选择材料时需要考虑其物理、化学和机械性能，以及成本等因素。
3. 冲压成型冲压成型是引线框架生产工艺中的重要环节。
通过冲压成型设备，将金属材料加工成所需的几何形状和尺寸。
冲压成型过程中需要注意模具的设计和加工精度，以及冲压参数的选择，以确保成品的精度和质量。
4. 电镀电镀是引线框架生产工艺中的另一个重要环节。
电镀的目的是在引线框架表面形成一层金属薄膜，以提高其导电性能和耐腐蚀性。
电镀过程中需要注意控制电镀液的成分和浓度，以及电镀时间和电流强度等因素，以确保成品的表面质量和性能。
5. 检测检测是引线框架生产工艺中的最后环节。
通过检测设备和方法，对引线框架的尺寸、表面质量、导电性能等进行检测，以确保其符合客户的要求和质量标准。
常见的检测方法包括外观检测、尺寸检测、性能测试等。
三、引线框架的应用和发展趋势引线框架作为电子元器件中的重要组件，被广泛应用于各类电子产品中，如集成电路、半导体芯片、传感器等。
随着科技的不断发展，引线框架的应用领域也在不断扩展，同时其生产工艺也在不断改进和完善。
pcb电镀锡工艺流程及原理
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电解铜箔毛刺缺陷的成因与对策
电解铜箔毛刺缺陷的成因与对策引言电解铜箔是一种重要的导电材料，广泛应用于印制电路板（PCB）的制造过程中。
然而，在制造过程中，可能会出现毛刺缺陷，这严重影响了铜箔的质量和性能。
因此，深入了解电解铜箔毛刺缺陷的成因，并采取相应的对策来解决这一问题是非常重要的。
电解铜箔毛刺缺陷的成因电解铜箔的毛刺缺陷主要由以下几个因素引起：1. 电解液成分电解液中的成分是引起电解铜箔毛刺的关键因素之一。
如果电解液中铜离子浓度过高，电流密度过大，电解液温度过高，会导致铜箔表面产生过多的铜离子，并且电解液的流动状态也会影响毛刺的形成。
2. 电解过程参数电解过程中的参数设置也会对电解铜箔毛刺产生影响。
例如，电流密度、电解时间、电极间距等参数设置不当都会导致毛刺的形成。
3. 铜箔材料和加工工艺铜箔的质量和加工工艺也会影响毛刺的形成。
如果铜箔的表面光洁度不够高，或者加工过程中存在过度的拉伸或收缩等问题，都可能导致毛刺的形成。
电解铜箔毛刺缺陷的对策针对电解铜箔毛刺缺陷，可以采取以下一些对策来解决这一问题：1. 优化电解液成分合理选择电解液成分是降低电解铜箔毛刺的重要方法。
控制电解液中铜离子浓度、电解液流动状态和温度，能够有效减少毛刺的形成。
此外，还可以添加一些表面活性剂和溶剂来改善电解液的性质，降低毛刺的产生。
2. 调整电解过程参数合理调整电解过程中的参数设置也是减少毛刺的有效方法。
通过适当降低电流密度、控制电解时间和电极间距等，可以有效减少毛刺的形成。
3. 提高铜箔质量和加工工艺优化铜箔材料的质量和加工工艺，对降低毛刺缺陷具有重要作用。
选择高质量的铜箔材料，确保其表面光洁度，减少加工过程中的过度拉伸或收缩等缺陷，可以有效减少毛刺的形成。
4. 采取适当的表面处理技术适当的表面处理技术也能有效降低电解铜箔毛刺缺陷。
例如，采用电解抛光、机械抛光、化学抛光等方法可以改善铜箔表面的光洁度，减少毛刺的生成。
5. 做好质量控制和检测建立严格的质量控制体系和检测方法，能够及时发现电解铜箔毛刺缺陷，并采取相应的措施进行修复或替换，确保产品质量。
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． １ －
Ｃ１４和 Ｃ ０ ５均 为高精 度引 线框架 ， 电子 铜 ９ ７２ 用 带 为制 造集 成 电路 及半 导体 分立 器 件 的基 础 原料 ，
法 。 表面 电镀一层 纯 锡后 ， 铜 由于 纯锡镀 层为 单原 子 晶体形 成 的 ，其表 面有 不 同程 度 的孔 隙 ，如 图 １ 所 示 。经过一 定 的时 间 ，表 面一层 锡被氧 化且 锡 的氧
ＳＴ Ｍ 技术要求 的封装大多数都采用铜材。通常用在
Ｉ ｃ电路 中的铜材 有 Ｃ ９ １４和 Ｃ ０ ５铜材 ，它们 的特 ７２
２ 引线 框 架 简 介
性能 （ 强度 、 电性 能 以及导 热性 能 ） 选 择 。集 成 导 来 电 路 引 线 框 架 一 般 采 用 铜 材 （ ｕ） 或 铁 镍 合 金 Ｃ （ ２Ｆ — ｉ ， ４ ＃ ｅ Ｎ ） 目前甚 至 发展 到铁 镀铜 框架 。考 虑 到 电气 、 热与 塑封 匹配 以及 成本 等综合 因素 ， 别是 散 特
料 。通常 集成 电路 的封装 需要 先 在框架 表 面 电镀一
提出了无铅化。无铅产品有效控制了铅对人体健康
和 环境 的影 响 ，但 无铅 电镀 的 电子产 品极 易产 生锡
须 ， 而影 响到 电子元 件 的可靠 性 。 从 目前锡 须 的产 生 及 预 防 ， 电镀行 业一 个世 界性 的难题 。 实 际生产 是 在
１ 前 言
近年 来 ， 随着 集成 电路 技 术 的进 步 ， 成 电路 封 集
料及工艺标准 ，使之更加有利于人体健康及环境保
护 。 ） 个 配套 指 令控 制 电子 电气设 备 对 环境 的 污 两 染， 主要 是控 制 电子元 件 中有害 物质 的含量 ， 同时也
装 也 得 到 了很大 的发 展 。集成 电路塑 料封 装过 程 中 使 用 的 引线框 架是 集 成 电路封 装 的一种 主 要结 构材
刺 的产生有着不同的机理 ， 因此预防锡须及锡毛刺的产生， 需要采取有针对性的措施 。 本文章从原理上分 析 了锡须及锡毛刺的产生机理， 并结合现有封装电镀工艺流程 ， 有针对性地提 出了一些可行的预防措施，
为保 证 集成 电路 的可 靠性提 供 了理论 支持 。
关键 词 ： 引线 框 架； 锡须 ； 毛刺 ； 生机 理 ； 防措 施 锡 产 预
点 如下 ：
Ｃ１４性 能 ： 导 电性 ， ９ 高 导热 性 ， 耐蚀 性 ， 氧化 耐 性 良好 ； 较高 的强度 ， 延展 性 ， 硬度 ； 耐疲 劳性及 可镀
性， 可焊性。 其主要化学成分为铜 兰 ７ 铁： １ ９ ％， ２ ％～ ．
２６ 磷 ：．１ ％ ～０１％， ．％， ００ ５ ．５ 锌 ０２ ．％。
但在 实 际 冶炼 过程 难 免会 有一 些 其 他金 属 杂 质 ， 如 锰 、 等， 铬 在集 成 电路 封装 电镀 过程 中 ， 些 金属 杂 这 质不 易与 电镀前 处理 （ 去氧 化皮 ） 水反 应 。 药
Ｈａａｄ ｕ ｕ ｓ ｎ ｅ ） ｚｒｏ ｓ ｂｔ ｃｓ 。该 标 准 已 于 ２ ０ Ｓ ａ ０ ６年 ７月 １ 引线 框 架 使 用 的 原材 料 有 ： Ｆ Ｃ ９ 、７ ２ 、 Ｋ Ｃ、 １ ４ Ｃ ０ ５ Ａ ２ Ｐ 一 ０等… 材 料 的选择 主要 根据 产 品需 要 的 ４ 、 ＭＣ ９ 。
产 生对产 品 的安 全也是 致命 的 ，本 文后 续将 逐一 阐
述
圾 ， 弃物 中所 含 有 的有 害 物质 铅 、 等对 水 、 废 镉 土壤 以及 空气 造成 污染 ，并将 最终 对环 境 与人类 健 康造 成 危 害 。为 了维持 、 护和 提高 环境 质量 ， 护 人类 保 保 健 康及 合理 谨 慎地 使用 自然 资 源 ，欧盟 希望 通过 制 定 ＷＥ Ｅ及 Ｒ ｌ （ ｏ Ｅ ｏ Ｓ Ｒ ＨＳ是 由欧盟 立 法 制定 的一 项 强 制 性 标 准 ， 的 全称 是 《 于 限制 在 电子 电器 它 关 设 备 中 使 用 某 些 有 害 成 分 的 指 令 》（ ｅｔｃｏ ｆ Ｒ ｓｉｉｎｏ ｒｔ
层 锡 或锡 铅 ， 目的是 能够 达 到一定 的 焊接 可靠 性 并 起 到防腐 蚀作 用 。 是 ， 兴技 术 的迅 猛发 展 随之带 但 新 来 了大量 的 短寿命 电子消 费 品。 电子 电气行 业 在给
人 类 带来 方 便 的 同时 也 带 来 了堆 积 如 山 的 电子 垃
过程 中 ， 了锡须 外 ， 除 由于 Ｔ艺 问题引起 的锡 毛刺 的
日开始 正式 实施 ，主要 用 于规 范 电子 电气产 品 的材
ｈｔ Ｉ ｔｐ： ｗｗｗ ．ｉｍ ａ ｃ ｍ ｌ ｃ ｃ ９．ｏ
ＤＰ ＳＰ插 入 式 封装 以及 ＯＣ、Ｆ Ｐ Ｃ Ｉ和 Ｉ Ｉ Ｑ Ｐ、Ｌ Ｃ等 适 合
很 难准确 预测 锡须所 带来 的危 害 。 针对 纯锡镀 层产 生锡 须 的原 因 ，行业 内有 很多 种 说法 ，但 比较认 同的是 Ｃ Ｓ５合 金热 应力 的说 ｕ６ｎ
巾 国 集 成 电 路
Ｃ ｈ ｉ ｎｔ ｎａ Ｉ ｅｇ ｒ ｅ ｄ Ｃ ｉｃｕｉ ａｔ ｒ ｔ
封 装
引线框架电镀锡须◆ 锡毛刺生成机理与预防
李得雄 ， 宁慧
（ 天水华天 电子 集 团， 肃 天水 ，４ ０ 甘 ７ １０ ） ０
摘要 ： 引线框 架 电镀 纯锡 时 ， 过程控 制及 原 材料 的影 响 ， 受 纯锡 镀 层极 易产生 锡 须和锡 毛刺 。锡 须 和锡 毛
化物 一般 比较稳 定 ， 热性优 于纯 锡 。 导
孔 隙 爰 镀 运 动
Ｃ ０５性 能 ： 导 电性 ， ７２ 高 电热 性 ， 耐蚀性 ， 耐氧化 性 良好 ， 具有 较好 的弹性 ， 主要 化学 成 分 为铜 ， 其 在 实际冶 炼过 程 中会 添 加 ２ ％ ～３５ ． ９ ． ％钛 ， 通常 也 叫钛