常见焊接缺欠的产生原因和防止措施
焊接培训资料-焊接缺陷篇
常见焊接缺陷的产生原因及解决方法常见焊接缺陷：焊缝外观形状不符合要求、裂纹、气孔、咬边、未焊透、未熔合、夹渣、焊瘤、塌陷、凹坑、烧穿。
最危险的缺陷是：裂纹。
产生原因及解决方法：一、焊缝表面尺寸(外观形状)不符合要求：焊缝表面高低不平、焊缝宽窄不齐、尺寸过大或过小，角焊缝单边及焊脚尺寸不符合要求，均属于焊缝表面尺寸不符合要求。
1.产生原因：焊件坡口角度不对，装配间隙不均匀，焊接速度不当或运条手法不正确，焊条和角度选择不当，埋弧焊工艺参数选择不正确等都会造成该种缺陷。
2.防止方法：选择适当的坡口角度和装配间隙；正确选择焊接工艺参数，特别是焊接电流，采用恰当的运条手法和角度，以保证焊缝成形均匀一致。
二、焊接裂纹：在焊接应力及其它致脆因素的共同作用下，焊接接头局部地区的金属原子结合力遭到破坏而形成的新界面所产生的缝隙叫焊接裂纹。
它具有尖锐的缺口和大的长宽比特征。
1.热裂纹：焊接过程中，焊缝和热影响区金属冷却到固相线附近的高温区产生的焊接裂纹叫热裂纹。
1)产生原因：是由于熔池冷却结晶时，受到拉应力作用，而凝固时，低熔点共晶体形成的液态薄层共同作用的结果。
增大任何一方面的作用，都能促使形成热裂纹。
2)防止方法：a)控制焊缝金属中有害杂质的含量，即碳含量≤0.1%，硫、磷含量≤0.03%。
减少熔池中低熔点共晶体的形成。
b) 预热，降低冷却速度，改善应力状况。
c)d)适当调整焊接工艺参数，保证合理焊缝形状，尽量避免得到深而窄的焊缝。
e) 采用收弧板，将弧坑引至焊件外面，即使发生弧坑裂纹，也不影响焊件本身。
2. 冷裂纹：焊接接头冷却较低温度（对钢来说在MS 温度以下或200~300℃）产生的焊接裂纹叫冷裂纹。
1) 产生原因：主要发生在中碳钢、低合金和中合金高强度钢中。
原因是焊材本身具有较大的淬硬倾向，焊接熔池中溶解了多量的氢，以及焊接接头在焊接过程中产生了较大的拘束应力。
2) 防止方法：a) 控制焊缝金属中的含氢量。
焊接的六大缺陷及其产生原因、危害、预防措施
焊接的六大缺陷及其产生原因、危害、预防措施一、外观缺陷外观缺陷(表面缺陷)是指不用借助于仪器，从工件表面可以发现的缺陷。
常见的外观缺陷有咬边、焊瘤、凹陷及焊接变形等，有时还有表面气孔和表面裂纹。
单面焊的根部未焊透等。
A、咬边是指沿着焊趾，在母材部份形成的凹陷或者沟槽，它是由于电弧将焊缝边缘的母材熔化后没有得到熔敷金属的充分补充所留下的缺口。
产生咬边的主要原因：是电弧热量太高，即电流太大，运条速度太小所造成的。
焊条与工件间角度不正确，摆动不合理，电弧过长，焊接次序不合理等都会造成咬边。
直流焊时电弧的磁偏吹也是产生咬边的一个原因。
某些焊接位置( 立、横、仰 )会加剧咬边。
咬边减小了母材的有效截面积，降低构造的承载能力，同时还会造成应力集中，发展为裂纹源。
咬边的预防：矫正操作姿式，选用合理的规范，采用良好的运条方式都会有利于消除咬边。
焊角焊缝时，用交流焊代替直流焊也能有效地防止咬边。
B、焊瘤焊缝中的液态金属流到加热缺陷未熔化的母材上或者从焊缝根部溢出，冷却后形成的未与母材熔合的金属瘤即为焊瘤。
焊接规范过强、焊条熔化过快、焊条质量欠佳(如偏芯)，焊接电源特性不稳定及操作姿式不当等都容易带来焊瘤。
在横、立、仰位置更易形成焊瘤。
焊瘤常伴有未熔合、夹渣缺陷，易导致裂纹。
同时，焊瘤改变了焊缝的实际尺寸，会带来应力集中。
管子内部的焊瘤减小了它的内径，可能造成流动物阻塞。
防止焊瘤的措施：使焊缝处于平焊位置，正确选用规范，选用无偏芯焊条，合理操作。
C、凹坑凹坑指焊缝表面或者反面局部的低于母材的部份。
凹坑多是由于收弧时焊条(焊丝)未作短期停留造成的(此时的凹坑称为弧坑)，仰立、横焊时，常在焊缝反面根部产生内凹。
凹坑减小了焊缝的有效截面积，弧坑常带有弧坑裂纹和弧坑缩孔。
防止凹坑的措施：选用有电流衰减系统的焊机，尽量选用平焊位置，选用合适的焊接规范，收弧时让焊条在熔池内短期停留或者环形摆动，填满弧坑。
D、未焊满未焊满是指焊缝表面上连续的或者断续的沟槽。
焊缝缺欠缺陷产生原因及防止方法共41页文档
61、奢侈是舒适的，否则就不是奢侈 。——CocoCha nel 62、少而好学，如日出之阳；壮而好学 ，如日 中之光 ；志而 好学， 如炳烛 之光。 ——刘 向 63、三军可夺帅也，匹夫不可夺志也。 ——孔 丘 64、人生就是学校。在那里，与其说好 的教师 是幸福 ，不如 说好的 教师是 不幸。 ——海 贝尔 65、接受挑战，就可以享受胜利的喜悦 。——杰纳勒 尔·乔治·S·巴顿
焊缝缺欠缺陷产生原因及防止方法
1、纪律是管理关系的形式。——阿法 纳西耶 夫 2、改革如果不讲纪律，就难以成功。
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5、教导儿童服从真理、服从集体，养 成儿童 自觉的 纪律性 ，这是 儿童道 德教育 最重要 的部分 。—— 陈鹤琴
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常见焊接缺陷产生原因及防止措施
常见焊接缺陷产生原因及防止措施在钢结构、汽车、航空航天等各个领域，焊接技术是不可或缺的加工工艺。
然而，在焊接过程中，常常会出现一些焊接缺陷，这些缺陷可能会影响焊接结构的强度、耐久性和使用寿命，甚至可能导致严重的事故发生。
本文将分析常见的焊接缺陷的产生原因，并提出相应的防止措施。
一、焊缝未焊透在焊接过程中，如果不能将焊材和母材完全熔化，就会出现焊缝未焊透现象。
这种情况常常出现在焊接工艺参数不当的情况下。
例如，焊接电流过小，电弧能量不足，不能将焊材和母材完全熔化；或者焊接速度过快，无法保证完全熔化。
解决这个问题的关键是根据不同的焊接材料和工艺要求，调整好焊接参数，确保焊缝被完全熔化，达到焊接质量要求。
二、气孔在焊接过程中，气孔是一种常见的焊接缺陷。
气孔的产生原因有多种，主要包括焊材表面有油、水、氧化皮等杂质；焊接参数不当，使气体不能完全逸出等。
防止气孔产生的措施有两个方面。
一方面，在焊接前要先清洁焊接表面，确保焊接面干净无杂质；另一方面，在调整焊接参数时，要留出足够时间给气体逸出，这样才能防止气孔的产生。
三、焊缝裂纹焊缝裂纹是一种比较危险的焊接缺陷。
它常常由以下原因引起：焊接材料的拉伸强度不均，焊接接头部位过于脆弱，或者是焊接温度过高、冷却过快等。
为了防止焊缝裂纹的产生，可以采取以下措施。
一是控制焊接参数，避免过高的焊接温度和过快的冷却速度。
二是在焊接过程中，注意焊接的连续性，确保焊接成形完整。
三是在焊接过程中，采用预热的方法，改善焊接材料的拉伸强度，避免裂纹的出现。
四、过度熔深焊接过度熔深是由于焊接材料熔化过度，穿过母材嵌入焊接面内，使得焊缝结构松散，焊接强度降低。
过度熔深的原因有多种，如焊接电流过大，焊接速度过慢等。
预防过度熔深可以通过调整焊接参数、控制熔化深度和焊接速度等措施实现。
总之，焊接缺陷的产生原因可能有很多，需要针对具体情况采取相应的防止措施。
这需要焊接工艺人员有丰富的焊接经验和专业知识，对焊接材料和工艺有深入的了解，才能确保焊接质量达到要求。
焊接内部缺陷原因分析及预防措施
焊接内部缺陷原因分析及预防措施一、气孔1、现象在焊缝中出现的单个、条状或群体气孔，是焊缝内部最常见的缺陷。
2、原因分析根本原因是焊接过程中，焊接本身产生的气体或外部气体进入熔池，在熔池凝固前没有来得及溢出熔池而残留在焊缝中。
3、防治措施预防措施主要从减少焊缝中气体的数量和加强气体从熔池中的溢出两方面考虑，主要有以下几点：（1）焊条要求进行烘培，装在保温筒内，随用随取；（2）焊丝清理干净，无油污等杂质；（3）焊件周围10～15㎜范围内清理干净，直至发出金属光泽；（4）注意周围焊接施工环境，搭设防风设施，管子焊接无穿堂风；⑸氩弧焊时，氩气纯度不低于99.95%，氩气流量合适；⑹尽量采用短弧焊接，减少气体进入熔池的机会；⑺焊工操作手法合理，焊条、焊枪角度合适；⑻焊接线能量合适，焊接速度不能过快；⑼按照工艺要求进行焊件预热。
4、治理措施（1）严格按照预防措施执行；（2）加强焊工练习，提高操作水平和责任心；（3）对在探伤过程中发现的超标气孔，采取挖补措施。
二、夹渣1、现象焊接过程中药皮等杂质夹杂在熔池中，熔池凝固后形成的焊缝中的夹杂物。
2、原因分析（1）焊件清理不干净、多层多道焊层间药皮清理不干净、焊接过程中药皮脱落在熔池中等；（2）电弧过长、焊接角度部队、焊层过厚、焊接线能量小、焊速快等，导致熔池中熔化的杂质未浮出而熔池凝固。
3、防治措施（1）焊件焊缝破口周围10～15㎜表面范围内打磨清理干净，直至发出金属光泽；（2）多层多道焊时，层间药皮清理干净；（3）焊条按照要求烘培，不使用偏芯、受潮等不合格焊条；（4）尽量使用短弧焊接，选择合适的电流参数；⑸焊接速度合适，不能过快。
4、治理措施（1）焊前彻底清理干净焊件表面；（2）加强练习，焊接操作技能娴熟，责任心强；（3）对探伤过程中发现的夹渣超标缺陷，采取挖补等措施处理。
三、未熔合1、现象未熔合主要时根部未熔合、层间未熔合两种。
根部未熔合主要是打底过程中焊缝金属与母材金属以及焊接接头未熔合；层间未熔合主要是多层多道焊接过程中层与层间的焊缝金属未熔合。
史上最全的焊接缺陷产生原因及处理办法
史上最全的焊接缺陷产生原因及处理办法焊接缺陷是指焊接过程中出现的质量问题，包括焊接接头的裂纹、孔隙、夹杂物等缺陷。
这些缺陷会影响焊接接头的强度、密封性和耐腐蚀性，因此及时发现并处理焊接缺陷至关重要。
本文将介绍一些常见的焊接缺陷产生原因及相应的处理办法。
1.焊接接头裂纹：原因：（1）热裂纹：焊接过程中，金属在快速冷却过程中产生应力，导致裂纹产生。
（2）冷裂纹：焊接接头长时间在低温环境下使用，受到外部冻结和膨胀引起。
处理办法：（1）控制焊接温度和预热焊件，以减少热应力。
（2）使用低氢焊条或预热焊件，以减少氢原子的进入。
（3）进行适当的回火处理，以减少残余应力。
2.焊接接头孔隙：原因：（1）焊接材料含有气体，如铁锈或涂层。
（2）焊接过程中保护性气体不足。
（3）焊接参数设置不正确，如焊接电流过低或焊接速度过快。
（4）焊接材料含有水分。
处理办法：（1）使用清洁的焊接材料，并确保焊接表面干净。
（2）提供足够的保护气体，以减少氧气和水蒸气的进入。
（3）调整焊接参数，使其适合焊接材料。
（4）在焊接前进行预热，以减少水分含量。
3.焊接接头夹杂物：原因：（1）焊接材料中包含的杂质。
（2）焊接材料与辅助材料的不匹配。
（3）焊接材料的氧化物。
处理办法：（1）使用高纯度的焊接材料，以减少杂质含量。
（2）选用合适的焊接材料和辅助材料，确保它们的化学成分相似。
（3）确保焊接材料没有明显的氧化。
4.焊接接头下沉：原因：（1）焊接时材料太薄，导致热传导速度过快。
（2）焊接过程中温度不均匀分布。
（3）焊接电流过高，引起材料融化。
处理办法：（1）加大焊接电流，以增加热量传输。
（2）调整焊接速度和焊接参数，使其适合焊接材料。
（3）使用合适的焊接材料和辅助材料，以增加熔池的稳定性。
5.焊接接头变形：原因：（1）焊接过程中产生的应力导致材料变形。
（2）焊接过程中热膨胀引起的变形。
处理办法：（1）使用适当的夹具和支撑装置，以减少焊接过程中的应力。
常见焊接缺陷类型产生原因与防止措施（范文大全）
常见焊接缺陷类型产生原因与防止措施（范文大全）第一篇：常见焊接缺陷类型产生原因与防止措施常见焊接缺陷类型产生原因与防止措施1）焊缝尺寸不符合要求角焊缝的K值不等—一般发生在角平焊，也称偏下。
偏下或焊缝没有圆滑过渡会引起应力集中，容易产生焊接裂纹。
焊条角度问题，应该考虑铁水瘦重力影响问题。
许多教授在编写教材注重理论性而忽略实用性。
焊条角度适当上抬，48/42度合适。
另外，在K值要求较大时，尽量采用斜圆圈型运条方法。
焊缝宽窄不一致：一是运条速度不均匀，忽快忽慢所致；二是坡口宽度不均匀，焊接时没有进行调整。
三是在熔池边缘停留时间不均匀。
所以焊接时焊接速度均匀、考虑坡口宽度、熔池边缘停留时间合适。
焊缝高低不一致：与焊接速度不均匀有关外，与弧长变化有关。
所以采用均匀的焊接速度、保持一定的弧长，是防止焊缝高低不一致的有效措施。
弧坑：息弧时过快。
与焊接电流过大、收弧方法不当有关。
平焊缝可以采用多种收弧方法，例如回焊法、画圈法、反复息弧法。
立对接、立角焊采用反复息弧法，减小焊接电流法。
焊缝尺寸不符合要求，在凸起时应力集中，产生裂纹；在焊缝尺寸不足时，降低承载能力；所以在焊接前尽量预防，在焊接中尽量防止，在焊接以后及时修补，保证焊缝尺寸符合施工图纸要求。
2）夹渣夹渣是非金属化合物在焊接熔池冷却没有及时上浮而被封闭在焊缝内，所以与清渣不够、打底层、填充层的成型太差、焊条角度没有进行调整而及时对准坡口两个死角，焊接速度过快、焊接电流过小、非正规的运条方法，没有分清铁水与熔渣，保持熔池的净化氛围。
平对接采用合适推渣动作，分清铁水与熔池，焊条角度特别重要。
最容易产生夹渣的部位是：平对接各层、填充层与打底层结合部的两个死角，横对接打底层、填充层的最上部的夹角，仰对接的坡口边缘。
实际就是焊缝成型没有实现略凹、或平，而特别容易形成过凸的成型所致。
夹渣降低焊缝有效截面使用性能，容易产生裂纹等其他缺陷，影响焊缝的致密性。
3）未焊透与未熔合未焊透一般产生在坡口根部，与埋弧焊偏丝、焊接电流过小、焊接速度快、坡口角度过小、反面清根不彻底。
焊接中的常见缺陷的成因和防止措施
焊接中的常见缺陷的成因和防止措施焊接是保证结构强度的关键，是保证质量的关键，是保证安全和作业的重要条件。
如果焊接存在着缺陷，就有可能造成结构断裂、渗漏，甚至引起事故。
据对脆断事故调查表明，40%脆断事故是从焊缝缺陷处开始的。
在进行检验的过程中，对焊缝的检验尤为重要。
因此，应及早发现缺陷，把焊接缺陷限制在一定范围内，以确保安全。
焊接缺陷种类很多，按其位置不同，可分为外部缺陷和内部缺陷。
常见缺陷有气孔、夹渣、焊接裂纹、未焊透、未熔合、焊缝外形尺寸和形状不符合要求、咬边、焊瘤、弧坑等。
一、气孔气孔是指在焊接时，熔池中的气泡在凝固时未能逸出而形成的空穴。
产生气孔的主要原因有：坡口边缘不清洁，有水份、油污和锈迹；焊条或焊剂未按规定进行焙烘，焊芯锈蚀或药皮变质、剥落等。
此外，低氢型焊条焊接时，电弧过长，焊接速度过快；埋弧自动焊电压过高等，都易在焊接过程中产生气孔。
由于气孔的存在，使焊缝的有效截面减小，过大的气孔会降低焊缝的强度，破坏焊缝金属的致密性。
预防产生气孔的办法是：选择合适的焊接电流和焊接速度，认真清理坡口边缘水份、油污和锈迹。
严格按规定保管、清理和焙烘焊接材料。
不使用变质焊条，当发现焊条药皮变质、剥落或焊芯锈蚀时，应严格控制使用范围。
埋弧焊时，应选用合适的焊接工艺参数，特别是薄板自动焊，焊接速度应尽可能小些。
二、夹渣夹渣就是残留在焊缝中的熔渣。
夹渣也会降低焊缝的强度和致密性。
产生夹渣的原因主要是焊缝边缘有氧割或碳弧气刨残留的熔渣；坡口角度或焊接电流太小，或焊接速度过快。
在使用酸性焊条时，由于电流太小或运条不当形成“糊渣”；使用碱性焊条时，由于电弧过长或极性不正确也会造成夹渣。
进行埋弧焊封底时，焊丝偏离焊缝中心，也易形成夹渣。
防止产生夹渣的措施是：正确选取坡口尺寸，认真清理坡口边缘，选用合适的焊接电流和焊接速度，运条摆动要适当。
多层焊时，应仔细观察坡口两侧熔化情况，每一焊层都要认真清理焊渣。
封底焊渣应彻底清除，埋弧焊要注意防止焊偏。
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常见焊接缺欠的产生原因和防止措施
一、裂纹
1.1热裂纹
1.1.1产生原因：
1、焊缝金属结晶时造成严重偏析，存在低熔点杂质；
2、焊接拉伸应力的作用。
1.1.2防止措施：
1、选择偏析元素和有害杂质含量低的钢材和焊接材料，控制碳、硫、磷等含量；
2、调节焊缝金属化学成分，改善焊缝组织，细化焊缝晶粒，以提高焊缝金属塑性；
3、改善工艺因素，控制焊接规范，调整焊缝形状系数；
4、采用收弧板逐渐断弧。
衰减焊接电流等，填满弧坑，防止弧坑裂纹；
5、避免产生应力集中的焊接缺欠，如未焊透、夹渣等；
6、采取各种降低焊接应力的工艺措施，如预热和后热等。
1.2冷裂纹
1.2.1产生原因：
1、焊接接头存在淬硬组织；
2、扩散氢的存在和浓集；
3、较大的焊接拉伸应力。
1.2.2防止措施：
1、选用低氢型焊接材料，严格按规程进行焊前烘烤，彻底清理坡口和焊丝表面的油、水、锈、污等，减少焊缝金属中的扩散氢含量；
2、选择合理的焊接规范和工艺措施，如焊前预热、控制层间温度、焊后缓冷、进行焊后热处理等。
避免产生淬硬组织；
3、采取降低焊接应力的工艺措施。
1.3再热裂纹
1.3.1产生原因：
1、过饱和固溶的碳化物在再次加热时析出，造成晶内强化；
2、焊接残余应力。
1.3.2防止措施：
1、减少焊接应力和应力集中程度，如焊前预热、焊后缓冷等以及使焊缝与母材平滑过渡；
2、在满足性能要求的前提下，选用强度等级稍低于母材的焊接材料；
3、选用合理的热处理规范，减少在敏感区的停留时间。
如能满足性能要求，可取消焊后热处理。
二、孔穴
2.1气孔
2.1.1产生原因：
1、焊条、焊剂潮湿，药皮剥落；
2、填充金属与母材坡口表面油、水、锈、污等未清理干净；
3、电弧过长，熔池面积过大；
4、焊接电流过大，焊条发红，保护作用减弱；
5、保护气体流量小，纯度低，气体保护效果差；
6、气焊火焰调整不合适、焊炬摆动幅度大，焊丝搅拌熔池不充分，对熔池保护差；
7、操作不熟练；
8、焊接环境湿度大。
2.1.2防止措施：
1、不使用药皮剥落、开裂、变质、偏心和焊芯锈蚀的焊条。
焊条和焊剂按规程要求烘烤；
2、按规程要求做好焊前清理工作；
3、选用合适的焊接规范，控制焊接电流和电弧长度；
4、保证保护气体纯度，调整合适流量；
5、气焊时选用中性焰，加强火焰对熔池的保护；
6、提高操作技术；
7、采取去湿措施等，改善焊接环境。
2.2弧坑缩孔
2.2.1产生原因：
1、焊接电流过大；
2、操作方法不当，灭弧时间短。
2.2.2防止措施：
1、选用合适的焊接规范参数；
2、填满弧坑或采用电流衰减灭弧。
三、固体夹杂
3.1夹渣
3.1.1产生原因：
1、多道焊层间清理不彻底；
2、电流过小，焊接速度快，熔渣来不及浮出；
3、焊条或焊炬角度不当；
4、操作不熟练；
5、坡口设计不合理，焊层形状不良。
3.1.2防止措施：
1、彻底清理层间焊道；
2、选用合理的焊接规范；
3、提高操作技术；
4、合理选用坡口，改善焊层成形。
3.2金属夹杂
3.2.1产生原因：
1、氩弧焊采用接触引弧，操作不熟练；
2、钨极与熔池或焊丝短路；
3、焊接电流过大，钨棒严重烧损
3.2.2防止措施：
1、氩弧焊时尽量采用高频引弧；
2、熟练操作技术；
3、选用合适的焊接规范。
四、未熔合和未焊透
4.1未熔合
4.1.1产生原因：
1、运条速度过快，焊条或焊炬角度不合适，电弧偏吹；
2、坡口设计不良；
3、焊接规范不合适、电流过小，电弧过长等；
4、坡口或夹层的渣、锈清理不彻底。
4.1.2防止措施：
1、提高操作技术；
2、选用合适的规范参数；
3、选用合理的坡口形式；
4、彻底清理焊件。
4.2未焊透
4.2.1产生原因：
1、坡口设计不良，间隙过小；
2、焊接规范不合适；
3、操作不熟练。
4.2.2防止措施：
1、选用合理的坡口形式，保证组对间隙；
2、选用合适的规范参数；
3、提高操作技术。
五、形状和尺寸不良
5.1咬边
5.1.1产生原因：
1、电流过大或电弧过长；
2、焊条和焊丝的角度不合适；
3、埋弧焊时电压过低。
5.1.2防止措施：
1、选用合适的规范参数；
2、提高操作技术。
5.2焊瘤
5.2.1产生原因：
1、电流偏大或火焰能率过大；
2、操作不熟练。
5.2.2防止措施：
1、选用合适的规范参数；
2、提高操作技术。
5.3下塌
5.3.1产生原因：
1、焊接电流过大，速度过慢，使熔沁金属温度过高，液态金属在高温停留时间过长；
2、操作不熟练。
六、其他缺欠
6.1电弧擦伤
6.1.1产生原因：
1、焊把与工件无意接触；
2、焊接电缆破损；
3、未按规程操作，未在坡口内引弧，而在母材上任意引弧。
6.1.2防止措施：
1、启动焊机前，检查焊把，禁止与工件短路，遵守安全规程；
2、包裹绝缘带；
3、在坡口内引弧，加强规程教育，严肃工艺纪律。
6.2飞溅
6.2.1产生原因：
1、焊接电流过大；
2、未采取防护措施；
3、CO2气体保护焊焊接回路电感量不合适。
6.2.2防止措施：
1、选用合适的规范参数；
2、采用涂白垩粉等措施；
3、调整CO2气体保护焊焊接回路的电感。
七、焊接缺陷的返修
焊接缺陷的返修应遵循一定的程序，通常包括确定返修方案、清除焊接缺陷、补焊和检验等主要环节。
首先，应根据焊接检验结果确定缺陷的种类、部位和尺寸大小，并在实物上作出标记。
然后根据返修工件的具体情况，确定返修焊采用的焊接工艺和焊接材料。
返修焊一般以焊条电弧焊为主，它适应性广，灵活方便；但对于薄件或管道的穿透性缺陷，也可以用手工氩弧焊进行返修焊。
返修焊采用的焊接材料通常与正式施焊的相同，但也可使用强度等级相同的碱性焊条，以增加焊缝金属的抗裂能力。
返修焊的焊接工艺包括清除缺陷的方法、焊条型号和焊条直径、焊接电流、预热温度、后热及层间温度控制、焊接层次及次序、焊后热处理、焊接质量检验方法及合格标准等。
重要工作的返修焊接工艺需进行工艺评定。
焊接缺陷的的清除可用手工铲凿、电动角向磨光机修磨或碳弧气刨刨削的方法进行。
在清除缺陷时，要随时注意观察，以求彻底清除。
在清除缺陷后，还要对补焊部位修整坡口，在头尾部位修磨成缓坡状，便于补焊操作。
返修焊时预热温度比原焊件的预热温度要高20~50℃。
第一道焊接时，一般用较细直径的焊条，焊接电流可稍偏大，应保证熔合良好。
返修焊宜采用多层多道焊，焊接速度较快，使焊层薄一些。
焊接时宜采用不摆动操作方法。
每补焊一层后，按规定使焊接区缓冷，控制好层间温度。
每层焊道焊完后应仔细清理、认真检查、确认无缺陷后再焊补下一层。
层间接头要错开，注意接头的质量。
不需要焊后热处理的焊缝返修时，每焊补一层可以伴随锤击工艺，以消除返修焊时的应力；要求热处理的焊缝，返修后应与原焊件的热处理要求一样进行热处理。
热处理结束后，应仔细修磨焊缝，使其与原焊缝基本一致。
返修结束的焊缝，应按规定的检验方法检查，其质量不低于标准要求的规定。
当再次发现有不允许的缺陷时，要进一步分析原因，采取措施，并办理必要的审批手续，然后进行再次返修。
重要结构的返修一般不得超过二次，以免影响焊接接头的综合性能。