焊点外观检验标准

目的

适用范围距离：照明：角度：视力：ESD：温湿度：

编制批准

焊点外观检验标准

文件编号JSTL-WI-QA-002编制日期2013.09.16

文件版本号

A01页数1

焊点外观检测项目

建立PCBA焊接质量目检标准，保证产品之品质。

适用于所有PCBA的焊点外观质量检验。

外观缺陷

检查条件

肉眼与被测物距离30cm-35cm

室内照明良好（必要时用放大镜或显微镜）15-45度范围内旋转

1.0以上

接触PCBA半成品需佩戴静电手环，手套

温度：25℃±10℃。相对湿度：45%~85%。

CR:少件、错件、极向（反向）、立碑、破损、空焊、翘皮、起泡

MA:偏移、锡球、锡多、锡尖、锡少、针孔/空洞、冷焊、浮高、脚长、锡裂、虚焊、清洁度、划伤

PCB翘曲度、渗锡。注： CR :严重缺点，指缺点足以造成功能失效，或有安全性之隐患的缺点，称为严重缺点.

MA :主要缺点，指缺点对制品之功能上已失去实用性或造成可靠度降低、功能不良者称为主要缺点.

不良判定标准

不良图片

⑧划伤：划伤不超过一条（长度≤5MM，宽度≤0.2MM）且板面深度为不露铜允收。⑨PCB翘曲度：翘曲度≤1%允收；翘曲度＝（翘曲高度÷板边长）×100%。

赵霞/2013.9.16审核②锡球：锡球直径≥0.18mm拒收，若锡球直径＜0.18mm锡球数量≥7拒收。

①偏移：偏移量≤焊盘宽度50%拒收

③锡多：允收范围：75°≤焊角≤90°，焊角＞90°拒收

④锡尖：锡尖长度＜0.2mm时，可允收，超出则拒

收⑤锡少：焊锡未沾满锡盘，且吃锡高度未达线脚长1/2者或焊角＜15度拒收。⑥脚长：引脚≤2mm允收，超出拒收。且引脚和焊料之间无破裂痕迹。⑦渗锡：渗锡高度＜PCB版厚度75%且无法目视到时拒收。针孔

锡少

锡裂

针孔锡洞

锡尖

渗锡锡多翘皮

冷焊

空焊

松香多