如何对IC芯片进行检测
IC芯片检验标准与规范
文件编号
版 次
原材料检验标准与规范
修 订 码
生效日期
2016
原材料名称：IC芯片
页 码
2/4
1.引用标准
GB2828.1-2003《逐批检验计数抽样程序及抽样表（适用于连续批的检验）
2.合格质量充收水准
1. 抽样方案：根据GB2828.1-2003一般检验Ⅱ级水平（LEVEL）及正常检验一次抽样方案。
2 .合格质量水平（AQL）：
A类不合格：严重缺点（CRI） AQL：0
B类不合格：主要缺点（MAJ） AQL：0.65
C类不合格：次要缺点（MIN） AQL：1.0
3.常规项目检验标准及检验方法
检验项目
抽样水平
检验方法
检验标准
不良描述
不良判定
检验工具
CR
MA
MI
外观
外包装
全数包装
目视全数外包装
封装形式正确，无混料，包装型号生产批号标识明确
5.检验环境
5.1在本标准中，除气候环境试验和可靠性试验外，其他试验均在下述正常大气条件下进行:
温度：10～35℃
相对湿度：35％～75％
大气压力：86～106kPB
5.2在本标准中,所有目视检验均在40W灯管下1.0米处，1.0以上视力距材料15cm检查10S.
6.相关表格
《进料检验报表》
《进料品质异常单》
√
1.0以上视力
静电环
印字清晰明确
印字模糊不清晰
√
XXXX股份有限公司
文件编号
版 次
原材料检验标准与规范
修 订 码
生效日期
2016
原材料名称：IC芯片
芯片集成电路电磁兼容测试技术
芯片集成电路电磁兼容测试技术摘要：当今，集成电路的电磁兼容性越来越受到重视，芯片电磁兼容(EMC)技术关乎整机电子系统及其周围电子器件的运行的安全可靠性，电磁兼容性。
电子设备和系统的生产商努力改进他们的产品以满足电磁兼容规范，降低电磁发射和增强抗干扰能力, 集成电路（IC）的电磁兼容性（EMC）的测试方法正受到越来越多的关注,文章基于国内外资料调研和课题组的研究成果, 介绍了器件级(IC)EMC测试方面的发展现状，测试标准，详细介绍了器件级(IC)主要的电磁兼容测试方法。
关键词：标准集成电路电磁兼容电磁辐射 GTEM小室TEM小室1、集成电路电磁兼容项目背景近年来，世界范围内电子产品正在以无线、便携、多功能和专业化的趋势快速发展，集成电路在数字电子产品与电子系统中越来越重要，使用的程度也在随着集成电路产业的发展不断加深，从摩尔定律提出至今，集成电路就基本保持每2年集成度翻一倍、但是价格却减半的发展趋势。
尤其是近些年来，IC 芯片的频率越来越高，所集成的晶体管数目越来越多， IC芯片自身的供电电压越来越低，加工芯片的特征尺寸进一步减小，越来越多的功能，甚至是一个完整的系统都能够被集成到单个芯片之中。
图1 IC发展总体趋势图2 IC性能发展趋势根据SEMI的分析报告，全球半导体市场从2015到2025年的预期份额，包括了各类型芯⽚所占的份额。
相⽚2015年的3427亿美元，预计在2025的市场份额将会达到6556亿美元，复合增长率为6.7%。
集成电路的快速发展，这为集成电路的大范围、多层次应用奠定了基础。
尤其在消费类产品领域，这种发展趋势尤为明显，各种数码类产品的普及就是很好的说明。
图3各类型芯⽚所占的份额图4 各尺寸芯⽚所占的份额这种快速发展也造成了电子系统电磁兼容性问题的日益突出，芯⽚复杂性、IO口的数量、⽚作频率、瞬态电流都会有所增加，这些发展均使得芯片级电磁兼容显得尤为突出，更高的集成度和使用密度，是片内和片外耦合的发生几率大大提高。
IC芯片IQC来料检验作业指导书
将元器件在规格书规定的最高温环境下，放置 48h 后， 取出在常态（温度 25±3℃ 湿度 40－80%）下恢复 2h。 将元器件放在-25±5℃低温环境中放置 48h，取出充分除 去表面水滴并在常态（温度 25±3℃ 湿度 40－80%）下 恢复 2h 后
芯片无击穿，电性能符合产品规格书要求。 须提供第三方静电测试报告
用静电测试仪在芯片名引脚空气放电打 8KV 测试 ★★整机匹配 对应型号样品装入对应的整机老化至少 2 小时，要求无异常
整机
8
有害物质
ROHS 测试 按《电磁炉公司 ROHS 物料检验流程》标准执行
REACH 评估 供应商提供第三方 RECH 检测报告及提供声明函
电子元器件评价检验标准
物料类别
名
称
IC 芯片
序号
类别
检验项目
1
外观
外观质量
2
尺寸 外形尺寸
功能
3
电气性能 V/I 特性
Mos 管耐压
技术要求
检验方法
1.封体光洁，无毛刺及缺损。2.引脚牢固，光亮笔直，无机械伤痕，变形等缺陷。（报告中标示清楚封装地， 本体标示））
2.核对样品，表面丝印要与样品相符，用沾水的擦 15s 仍清晰完整。
高温箱 低温箱
★冷热循环
外观无可见损伤，电性能测试应符合产品规格书 要求。进行声扫，芯片里面不允许有异物，杂质
将元器件放在-40~150℃环境中各保持 0.5h，关键元器件 要求 100 循环，取出充分除去表面水滴并在常态（温度 25±3℃ 湿度 40－80%）下恢复 2h 后
冷热冲击试验 仪
6
静电试验 ★★静电测试
IC测试原理：存储器和逻辑芯片测试
目 的 ：这是功能测试，地址解码测试和干扰 测试一个极好的向量。如果选择适当的时序，它还 可以很好地用于写入恢复测试。同时它也能很好地 用于读取时间测试。
其他的测试向量都类似于以上这些向量，都基 于相同的核心理念。
５ 动态随机读取存储器（ＤＲＡＭ）
动态随机读取存储器（Ｄ Ｒ Ａ Ｍ ）的测试有以 下的一些特殊要求：
读取时间（Ａｃｃｅｓｓ ｔｉｍｅ）：通常是指在读使能， 芯片被选中或地址改变到输出端输出新数据的所需 的时间。读取时间取决于存取单元排列次序。
３ 存储器芯片所需的功能测试
存储器芯片必须经过许多必要的测试以保证其 功能正确。这些测试主要用来确保芯片不包含以下 任何一种类型的错误：
存储单元短路 ： 存储单元与电源或者地短路。 存储单元开路：存储单元在写入时状态不能改变。 相邻单元短路 ：根据不同的生产工艺，相邻 的单元会被写入相同或相反的数据。 地址开路或短路 ： 这种错误引起一个存储单 元对应多个地址或者多个地址对应一个存储单元。 这种错误不容易被检测，因为我们一次只能检查输 入地址所对应的输出响应，很难确定是哪一个物理 地址被真正读取。 存储单元干扰：它是指在写入或者读取一个存 储单元的时候可能会引起它相邻的存储单元状态的 改变，也就是状态被干扰了。
ic卡检测报告
IC卡检测报告1. 引言IC卡（Integrated Circuit Card），也被称为芯片卡或智能卡，是一种集成了芯片电路的塑料卡片。
它被广泛应用于金融、电信、交通、身份认证等领域。
为了确保IC卡的正常运行并保护用户的权益，对IC卡进行定期的检测和评估是非常重要的。
本文将以“IC卡检测报告”为题，介绍IC卡检测的步骤和注意事项。
通过详细的分析和说明，读者将能够了解IC卡检测的基本原理和过程。
2. 检测步骤2.1 准备工作在进行IC卡检测之前，首先需要准备工作。
这包括选取适当的检测设备和工具，如IC卡读卡器、终端设备和测试软件等。
2.2 外观检测外观检测是IC卡检测的第一步。
通过肉眼观察IC卡外观，检查是否存在明显的损坏、划痕或变形等情况。
还需要检查IC卡上的标识、图案和文字是否清晰可见。
2.3 电气特性检测电气特性检测是IC卡检测的关键步骤。
通过连接IC卡读卡器和测试终端，对IC卡进行一系列电气特性的测量和分析。
这些特性包括电压、电流、功耗和通信速率等。
2.4 功能性检测功能性检测是确保IC卡能够正常工作的重要环节。
通过使用特定的测试终端和软件，对IC卡的功能进行全面测试。
这包括读取和写入数据、进行加密和解密操作以及进行交易等。
2.5 安全性检测安全性检测是保证IC卡安全性的关键步骤。
通过使用专业的安全测试工具，对IC卡的安全性进行评估。
这包括检测是否存在漏洞、防护是否有效以及是否符合相关的安全标准等。
2.6 数据完整性检测数据完整性检测是检查IC卡存储的数据是否完整和正确的步骤。
通过读取IC卡中的数据，并与预期结果进行对比，以确保数据的完整性和一致性。
3. 注意事项在进行IC卡检测时，需要注意以下事项：•确保IC卡检测设备和工具的准确性和可靠性。
•严格遵守操作规程和标准，确保检测过程的准确性和一致性。
•在检测过程中，注意保护IC卡的安全和保密性，避免信息泄露或被篡改。
•对于检测结果的分析和评估，需要有专业的技术人员进行判断和确认。
各类IC芯片可靠性分析与测试
各类IC芯片可靠性分析与测试随着现代科技的快速发展，各类IC芯片在电子设备中的应用越来越广泛。
为了确保这些IC芯片能够稳定可靠地工作，必须进行可靠性分析与测试。
本文将介绍IC芯片可靠性分析的基本原理和常用方法，并探讨IC芯片可靠性测试的关键技术。
IC芯片可靠性分析是指通过对IC芯片在特定工作环境下的性能与失效进行分析和评估，来确定其可靠性水平。
可靠性分析的目标是了解IC芯片的寿命特征、失效机制和影响因素，进而为设计优化和可靠性改进提供依据。
常用的IC芯片可靠性分析方法包括寿命试验、失效分析和可靠性预测。
寿命试验是通过将IC芯片置于特定的工作环境下进行长时间的运行，以观察其寿命特征和失效情况。
寿命试验可以分为加速寿命试验和正常寿命试验两种。
加速寿命试验是通过提高温度、加大电压等方式来加速IC芯片的失效，从而缩短试验时间；正常寿命试验则是在设备正常工作条件下进行，以获取长时间的可靠性数据。
通过寿命试验可以得到IC芯片的失效率曲线和平均失效率，为预测其寿命和可靠性提供依据。
失效分析是通过对失效的IC芯片进行分析和检测，确定其失效机制和原因。
失效分析可以通过显微镜观察、电学测量、热学分析等手段来进行。
通过失效分析可以分析IC芯片的失效模式、失效位置和失效原因，为进一步改进设计和制造提供依据。
失效分析常用的方法包括扫描电子显微镜（SEM）观察、逆向工程分析和红外热成像。
可靠性预测是通过对IC芯片在特定环境下的性能特征和失效情况进行测量和分析，来预测其可靠性水平。
可靠性预测可以借助可靠性数学模型、统计分析和模拟仿真等手段来进行。
可靠性预测可以根据IC芯片在不同工作条件下的性能变化情况，进行寿命预测和可靠性评估。
常用的可靠性预测方法包括基于物理模型的可靠性预测和基于统计模型的可靠性预测。
除了可靠性分析，IC芯片的可靠性测试也是非常重要的一环。
可靠性测试是通过将IC芯片置于特定工作条件下进行工作，以评估其性能和可靠性水平。
ic芯片检测流程
ic芯片检测流程
ic芯片的检测流程主要包括前工序检测、后工序检测和出货前检测三个环节。
1.前工序检测：是在芯片制造过程中的各个工序中，对芯片的各项参数进行检测。
包括晶圆制备、掩模光刻、腐蚀刻蚀、扩散、退火、化学机械抛光等多个工序。
每个工序都需要对芯片进行相应的参数检测，以确保芯片的质量和性能符合要求。
主要检测项目包括晶圆表面形貌、晶体管的电学参数、MOS栅极的质量等。
2.后工序检测：是在芯片制造过程的最后几个工序中，对芯片进行的各项参数检测。
包括胶合、切割、打磨、薄膜沉积、金属化等多个工序。
每个工序都需要对芯片进行相应的参数检测，以确保芯片的质量和性能符合要求。
主要检测项目包括金属线宽度、金属线间隔、金属线层的均匀性等。
3.出货前检测：是在芯片封装成成品之后进行的测试。
由于芯片已经封装，所以不再需要无尘室环境，
测试要求的条件大大降低。
通常包含测试各种电子或光学参数的传感器，但通常不使用探针探入芯片内部（多数芯片封装后也无法探入），而是直接从管脚连线进行测试。
由于packagetest无法使用探针测试芯片内部，因此其测试范围受到限制，有很多指标无法在这一环节进行测试。
此外，还有一些专门针对芯片的测试方法，如晶圆测试、芯片测试和封装测试等。
这些测试方法在芯片制造的不同阶段进行，用于检测芯片的性能和质量。
在熟悉芯片规格后，提取验证功能点，撰写验证方案，搭建验证平台，执行验证测试，最后撰写验证报告。
如需了解更多关于IC芯片检测流程的问题，建议咨询专业技术人员获取帮助。
IC芯片的检测方法大全
IC芯片的检测方法大全一、电性能测试：1. 直流参数测试：包括引脚电压、电流测试，通常使用ICT（In-Circuit Test）系统进行。
2. 交流参数测试：包括交流响应、输入输出频率响应等，通常使用LCT（Load Current Test）系统进行。
3.频率特性测试：包括正弦波响应、频率扫描等，通常使用频谱分析仪进行。
4.时序测试：包括时钟周期、数据传输速度、延迟测试等，通常使用时序分析仪进行。
5.功耗测试：通过检测芯片运行时的功耗情况，通常使用功率分析仪进行。
二、封装外观检查：1.尺寸检查：通过测量外部封装的尺寸参数，比如芯片的长、宽、高等。
2.引脚检查：通过观察封装外部引脚的数量、排列和构造是否符合标准规范。
3.焊盘检查：通过检查芯片与外部引脚之间的焊盘连接情况，是否焊接牢固。
4.封装类型检查：通过观察封装的类型，是否符合芯片技术要求。
三、功能测试：1.电源电压检测：通过测量芯片供电电压情况，是否正常工作。
2.信号输入输出测试：连通芯片输入与输出引脚，对信号进行测试，检查响应是否符合预期。
3.存储器测试：通过读写芯片内部存储器，检查存储读写的正确性和稳定性。
4.电路控制测试：检测芯片内部多个模块之间的控制是否正常，比如时钟控制、使能信号控制等。
5.温度测试：通过加热或冷却芯片，测试芯片在不同温度下的工作性能。
四、其它测试方法：1.X光检测：通过使用X光设备对芯片进行表面和内部结构的观察，检查是否存在焊接缺陷、结构问题等。
2.声发射检测：通过检测芯片在工作过程中发出的声音，判断是否存在故障或应力问题。
3.真空封装检测：对芯片进行真空环境下的测试，以检查芯片是否能在特殊环境下正常工作。
总结起来，IC芯片的检测方法涵盖了电性能测试、封装外观检查和功能测试等多个方面。
这些测试方法的目的是确保芯片的质量和性能达到预期要求，提高产品的可靠性和可用性。
对于芯片生产和应用来说，科学合理的检测方法是至关重要的。
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如何对IC芯片进行检测
1、不在路检测
这种方法是在IC未焊入电路时进行的，一般情况下可用万用表测量各引脚对应于接地引脚之间的正、反向电阻值，并和完好的IC进行必较。
2、在路检测
这是一种通过万用表检测IC各引脚在路（IC在电路中）直流电阻、对地交直流电压以及总工作电流的检测方法。
这种方法克服了代换试验法需要有可代换IC的局限性和拆卸IC的麻烦，是检测IC最常用和实用的方法。
3、直流工作电压测量
这是一种在通电情况下，用万用表直流电压挡对直流供电电压、外围元件的工作电压进行测量；检测IC各引脚对地直流电压值，并与正常值相较，进而压缩故障范围，出损坏的元件。
测量时要注意以下八点：
(1)万用表要有足够大的内阻，少要大于被测电路电阻的10倍以上，以免造成较大的测量误差。
(2)通常把各电位器旋到中间位置，如果是电视机，信号源要采用标准彩条信号发生器。
3)表笔或探头要采取防滑措施。
因任何瞬间短路都容易损坏IC。
可采取如下方法防止表笔滑动：取一段自行车用气门芯套在表笔尖上，并长出表笔尖约0．5mm左右，这既能使表笔尖良好地与被测试点接触，又能有效防止打滑，即使碰上邻近点也不会短路。
(4)当测得某一引脚电压与正常值不符时，应根据该引脚电压对IC正常工作有无重要影响以及其他引脚电压的相应变化进行分析，能判断IC的好坏。
(5)IC引脚电压会受外围元器件影响。
当外围元器件发生漏电、短路、开路或变值时，或外围电路连接的是一个阻值可变的电位器，则电位器滑动臂所处的位置不同，都会使引脚电压发生变化。
(6)若IC各引脚电压正常，则一般认为IC正常；若IC部分引脚电压异常，则应从偏离正常值最大处入手，检查外围元件有无故障，若无故障，则IC很可能损坏。
(7)对于动态接收装置，如电视机，在有无信号时，IC各引脚电压是不同的。
如发现引脚电压不该变化的反而变化大，该随信号大小和可调元件不同位置而变化的反而不变化，就可确定IC损坏。
(8)对于多种工作方式的装置，如录像机，在不同工作方式下，IC各引脚电压也是不同的。