电子产品整机装配工艺课件(PPT 54页)
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《电子技术工艺基础》课件：整机总装工艺
知识6 整机总装工艺
6
3、 整机总装的要求
（1）要选用正确的紧固方法和合适 的紧固力矩，应严格按总装顺序进行装配。
（2）各种器件、组件、成品件部件不能上机安装。
（3）各种加工件必须符合设计图纸中 规定的技术指标的要求，不得有划痕、毛 刺，否则不准采用。
知识6 整机总装工艺
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4、 检验
为能使产品达到考核的质量标准，并能保持稳定的性能，在整机装配完成后，必须按照产品 标准规定对产品进检验。整机检验的主要内容有外观检查、电路检查、例行试验、出厂试验。
（1）外观检查是通过视觉观察整机表面是否有 损伤，紧固件有无松动，按键、开关是否操作 灵活。 （2）电路检查的内容是检查机内电气连接是否 与设计要求相符合，检查有无错连，检查导电 性能是否良好等。
任务实施
实施 1 导线的加工 实施 2 对元器件的引脚进行浸锡处理
知识6 整机总装工艺
4
整机总装是指把已经检验合格的整机中的各个部件、组件进行合成与连接。整机总装是 电子产品生产的主要环节，对产品的质量保障有着至关重要的意义。因此，只有合理地安排 工艺流程，才能快速、稳定地生产出质量可靠的产品。
一、 整机总装概述
1、 整机总装的概念
电子产品整机总装的内容主要包括电气装配 和机械装配两大部分，电气装配主要是指在印制 电路板上的电子元器件的连接；机械装配主要是 指产品的金属硬件、壳体z 用紧固件进行有序的安 装。总之，就是把各个零部件按照要求安装在指 定的位置上，并完成各部分之间的电器连接和机 械连接。
知识6 整机总装工艺
1
第 一 篇
电 子 技 术
微 积 分
工 艺 基 础
目录页
2
CONTENTS PAGE
电子产品的安装工艺培训课程PPT(共 42张)
• 当需要连接面平整时，要选用沉头螺钉。选择的沉 头大小合适时，可以使螺钉与平面保持同高，并且使连 接件较准确定位。
图6.1 电子装配常用的各种螺钉
பைடு நூலகம்子产品工艺与实训
2)螺钉的材料和表面选择
• 用在一般仪器上的连接螺钉，可以选用 镀钢螺钉，用在仪器面板上的连接螺钉， 为增加美观和防止生锈，可以选择镀铬 或镀镍的螺钉。紧定螺钉由于埋在元件 内，所以只需选择经过防锈处理的螺钉 即可。对要求导电性能比较高的连接和 紧固，可以选用黄铜螺钉或镀银螺钉。
电子产品工艺与实训
2．仪器面板零件的安装
• 在仪器面板上安装电位器、波段开关、 接插件等，通常都采用螺纹安装结构。 在安装时要选用合适的防松垫圈，特别 要注意保护面板，防止在紧固螺母时划 伤面板。
电子产品工艺与实训
3．大功率器件的安装
• 大功率器件在工作时要发热，必须依靠散热器将 热量散发出去，而安装的质量对传热效率影响很 大。以下3点是安装的要领。
电子产品工艺与实训
3) 螺钉防松的方法
• 常用的防止螺钉松动的方法有三种，可 以根据具体安装的对象选用。
• （1）加装垫圈 • （2）使用双螺母 • （3）使用防松漆
电子产品工艺与实训
4)导电螺钉的使用
• 作为电气连接用的螺钉，需要考虑螺钉 的载流量。这种螺钉一般用黄铜制造， 各种规格的螺钉导电能力见表6.1所示。
电子产品工艺与实训
1．陶瓷零件、胶木零件和塑料件的安装
• 这类零件的特点是强度低，容易在 安装时损坏。因此要选择合适材料作为 衬垫，在安装时要特别注意紧固力的大 小。瓷件和胶木件在安装时要加软垫， 如橡胶垫、纸垫或软铝垫，不能使用弹 簧垫圈。选用铝垫圈时要使用双螺母防 松。塑料件在安装时容易变形，应在螺 钉上加大外径垫圈。使用自攻螺钉紧固 时，螺钉的旋入深度不小于直径的2倍。
图6.1 电子装配常用的各种螺钉
பைடு நூலகம்子产品工艺与实训
2)螺钉的材料和表面选择
• 用在一般仪器上的连接螺钉，可以选用 镀钢螺钉，用在仪器面板上的连接螺钉， 为增加美观和防止生锈，可以选择镀铬 或镀镍的螺钉。紧定螺钉由于埋在元件 内，所以只需选择经过防锈处理的螺钉 即可。对要求导电性能比较高的连接和 紧固，可以选用黄铜螺钉或镀银螺钉。
电子产品工艺与实训
2．仪器面板零件的安装
• 在仪器面板上安装电位器、波段开关、 接插件等，通常都采用螺纹安装结构。 在安装时要选用合适的防松垫圈，特别 要注意保护面板，防止在紧固螺母时划 伤面板。
电子产品工艺与实训
3．大功率器件的安装
• 大功率器件在工作时要发热，必须依靠散热器将 热量散发出去，而安装的质量对传热效率影响很 大。以下3点是安装的要领。
电子产品工艺与实训
3) 螺钉防松的方法
• 常用的防止螺钉松动的方法有三种，可 以根据具体安装的对象选用。
• （1）加装垫圈 • （2）使用双螺母 • （3）使用防松漆
电子产品工艺与实训
4)导电螺钉的使用
• 作为电气连接用的螺钉，需要考虑螺钉 的载流量。这种螺钉一般用黄铜制造， 各种规格的螺钉导电能力见表6.1所示。
电子产品工艺与实训
1．陶瓷零件、胶木零件和塑料件的安装
• 这类零件的特点是强度低，容易在 安装时损坏。因此要选择合适材料作为 衬垫，在安装时要特别注意紧固力的大 小。瓷件和胶木件在安装时要加软垫， 如橡胶垫、纸垫或软铝垫，不能使用弹 簧垫圈。选用铝垫圈时要使用双螺母防 松。塑料件在安装时容易变形，应在螺 钉上加大外径垫圈。使用自攻螺钉紧固 时，螺钉的旋入深度不小于直径的2倍。
电子产品制造总体工艺流程(共7张PPT)
电新子产产 品品市制场造需总求９体调工研）艺，流明要程确产有品开完发方备向 的劳动保护措施和严格的安全操作规程；防火、安全用电等规 章制度更是不可忽视。
现场感知与视野拓展
⑴ 企业的产品结构、设备类型和投资规模。 如要求工人操作时使用白纱手套、戴⑵防静电产手腕品等等生。 产工艺流程的优化和企业的水、电、气、网络
４）对于那些直接影响整机性能的电子产品制造工序，应该制定比较详细的 操作规范，尽可能采用统一的专用工具进行操作，以减小手工操作的不稳定 性。
电子产品制造总体要求
５）电子产品制造中使用的辅料（例如粘合剂、涂料等），对于其使用时的 状态、用量乃至操作手法，都得有比较明确的数值规定。 ⑶ 要尽量保证物流的顺畅、管理的方便，从物料进厂、检验、仓储、生产线的流向、工序之间的周转以及成品的存储和发货，要尽量简短、不重复、不交叉。
电子产品制造总体工艺流程
电子产品制造总体要求
宏观来说，一套优良的电子产品制造工艺是以安全高效地生产出优质产品为 目的的，应该做到和注意以下几点： １）能使生产效率达到最高状态。 在一定的设备条件和人员配备下,通过合理安排工序和采用最佳操作方法来实 现这一目标。 ２）确保产品的质量稳定。
３）从另一个角度看，电子产品制造工艺就是要确保每个元器件在电子产品 制造后能以其原有的性能在整机中正常工作。
⑷ 要考虑生产环境的整洁、有序、噪声和污染的防治。
如要求工人操作６时使）用白工纱手艺套、之戴防间静电的手腕顺等等序。 安排要便于操作，要便于保持工件之间的有序排列和传 递； ⑴ 企业的产品结构、设备类型和投资规模。
新产品市场需求调研，明确产品开发方向 新产品市场需求调研，明确产品开发方向
７）工作场地应该整洁有序，能有效地控制多余物的产生和危害； ⑶５）要电尽子量产保品证制物造流中的使顺用畅的、辅管料理（的例方如便粘，合从剂物、料涂进料厂等、）检，验对、于仓其储使、用生时产的线状的态流、向用、量工乃序至之操间作的手周法转，以都及得成有品比的较存明储确和的发数货值，规要定尽。量简短、不重复、不交叉。 ８）防止各种野蛮操作。如要求工人操作时使用白纱手套、戴防静电手腕等 如要求工人操作时使用白纱手套、戴防静电手腕等等。
现场感知与视野拓展
⑴ 企业的产品结构、设备类型和投资规模。 如要求工人操作时使用白纱手套、戴⑵防静电产手腕品等等生。 产工艺流程的优化和企业的水、电、气、网络
４）对于那些直接影响整机性能的电子产品制造工序，应该制定比较详细的 操作规范，尽可能采用统一的专用工具进行操作，以减小手工操作的不稳定 性。
电子产品制造总体要求
５）电子产品制造中使用的辅料（例如粘合剂、涂料等），对于其使用时的 状态、用量乃至操作手法，都得有比较明确的数值规定。 ⑶ 要尽量保证物流的顺畅、管理的方便，从物料进厂、检验、仓储、生产线的流向、工序之间的周转以及成品的存储和发货，要尽量简短、不重复、不交叉。
电子产品制造总体工艺流程
电子产品制造总体要求
宏观来说，一套优良的电子产品制造工艺是以安全高效地生产出优质产品为 目的的，应该做到和注意以下几点： １）能使生产效率达到最高状态。 在一定的设备条件和人员配备下,通过合理安排工序和采用最佳操作方法来实 现这一目标。 ２）确保产品的质量稳定。
３）从另一个角度看，电子产品制造工艺就是要确保每个元器件在电子产品 制造后能以其原有的性能在整机中正常工作。
⑷ 要考虑生产环境的整洁、有序、噪声和污染的防治。
如要求工人操作６时使）用白工纱手艺套、之戴防间静电的手腕顺等等序。 安排要便于操作，要便于保持工件之间的有序排列和传 递； ⑴ 企业的产品结构、设备类型和投资规模。
新产品市场需求调研，明确产品开发方向 新产品市场需求调研，明确产品开发方向
７）工作场地应该整洁有序，能有效地控制多余物的产生和危害； ⑶５）要电尽子量产保品证制物造流中的使顺用畅的、辅管料理（的例方如便粘，合从剂物、料涂进料厂等、）检，验对、于仓其储使、用生时产的线状的态流、向用、量工乃序至之操间作的手周法转，以都及得成有品比的较存明储确和的发数货值，规要定尽。量简短、不重复、不交叉。 ８）防止各种野蛮操作。如要求工人操作时使用白纱手套、戴防静电手腕等 如要求工人操作时使用白纱手套、戴防静电手腕等等。
整机装配工艺技术文件(PPT 37张)
（2）普通应用则是一个极为广泛的领域， 它泛指除专业制造以外所有应用电子技术 的领域（如学生电子实验设计，业余电子 科技活动、小制作等），其技术文件始终 是一个不断完善的过程，技术文件的管理 具有很大随意性，文件的编号、图纸的格 式很难正规和统一。
设计文件
设计文件的分类方法有以下几种： （1）按表达的内容分 1)图样。以投影关系绘制，用于说明产 品加工和装配的要求。 2)简图。以图形符号为主绘制，用于说 明产品电气装配连接、各种原理和其它示 意性内容。 3)文字和表格。以文字和表格的方式说 明产品的技术要求和组成情况。
技术文件的应用领域
（1）专业制造是指专门从事电子设备规模 生产的领域，其技术文件具有生产的法律 效力，必须执行统一的标准，实行严格的 管理，生产部门完全按图纸进行工作，技 术部门分工明确，各司其职。一张图纸一 旦通过审核签署，便不能随便更改，即使 发现错误，操作者也不能擅自改动。技术 文件的完备性、权威性和一致性得以体现 。
1．设计文件的编号 为便于开展产品标准化工作，对设计文 件必须进行分类编号。电子产品设计文件 编号（也称“图号”）采用的是十进分类编 号。十进分类编号方法就是把全部产品的 设计文件，按其产品的种类、功能、用途 、结构、材料、制造工艺等技术特征，分 为10级（0～9），每级又分为10类（0 ～9），每类又分为10型（0～9），每型 又分为10种（0～9）。采用该方法编号 的好处是，从编号上可知道设计文件是哪 一级产品的文件。
5、6—由材料、零件等组成的可拆卸或不可拆卸的产 品，它是在装配较复杂的产品时必须组成的中间装 配产品，部件也可包括其它较简单部件和整件。 7、8—不采用装配工序而制成的产品。 9—暂时不用，待以后需要补充时用， （3）登记顺序号（简称“序号”）。由连续的3位 或4位阿拉伯数字组成，用于区别分类标记相同的 若干不同产品设计文件。对于分类标记相同的同一 系列的产品，也可采用一个序号，在序号右边的“ －”后面加阿拉伯数字予以区分。 （4）文件简号（简称“简号”）。由大写的汉语拼 音字母组成，用以表示同一产品的不同种类的设计 文件。设计文件的简号应符合有关规定。
电子产品的组装与调试工艺方案.pptx
求是各不相同的，但基本要求是相同的。
1.安全使用
电子产品组装，安全是首要大事。不良的装配
不仅影响产品性能，而且造成安全隐患。
2.不损伤产品零部件
组装时由于操作不当，不仅可能损坏所安装的
零件，而且还会殃及相邻的零部件。例如装瓷质波
段开关时，紧固力过大造成开关变形失效；画板上
装螺钉时，螺丝刀滑出擦伤面板带集成电路折弯管
1. 防静电。大规模IC大都采用CMOS工艺，属电
荷敏感器件，而人体所带静电有时可高达千伏。标准
工作环境应用防静电系统。一般情况下也尽可能使用
工具夹持IC，而且通过触摸大件金属体（如水管，机
箱等）方式释放静电。
2. 对方位。无论何种IC插入时都有方位问题，通
常IC插座及IC片子本身都有明确的定位标志，但有些
③222互厌氧性密封胶，是以甲基丙烯酯为主的 胶粘剂，是低强度胶，用于需拆卸早部件的锁紧和密 封。它具有定位固连速度快，渗透性好，有一定的胶 接力和密封性，拆除后不影响胶接件原有性能等特点。
除了以上介绍的几种胶粘剂外，还有其他许多各
种性能的胶粘剂，如：导电胶、导磁胶、导热胶、热 熔胶、压敏胶等。
2019-11-10
压接技术的特点是：操作简便，适应各种环境场 合，成本低、无任何公害和污染。存在的不足之处是： 压接点的接触电阻较大，因操作者施力不同，质量不 够稳定，因此很多连接点不能用压接方法。
2019-11-10
谢谢关注
8
3.绕接装配 绕接是将单股芯线用绕接枪高速绕到带棱角（棱
形、方形或矩形）的接线柱上的电气连接方法。由于 绕接枪的转速很高（约3000r／min，对导线的拉力强， 使导线左接线柱的棱角上产生强压力和摩擦，并能破 坏其几何形状，出现表面高温而使两金属表面原子相 互扩散产生化合物结晶）绕接示意如图3-3所示。绕接 方式有两种：绕接和捆接，如图3- 4所示。
电子产品整机装配
输出设备的性能和效果直接影响用户对电子 产品处理结果的感知和评价。
04
随着技术的发展，新型输出设备如3D打印机 、虚拟现实设备等不断涌现。
其他组件
其他组件包括电子产品的其他辅 助部件，如散热器、风扇、连接
线等。
这些组件虽然不是核心部件，但 对于电子产品的性能和稳定性也
有重要影响。
合理设计和选用这些组件，可以 提高电子产品的可靠性和使用寿
接。
压接的优点
压接具有接触良好、可靠性高、耐 振动等优点，适用于大电流和高温 环境下的连接。
压接的工艺要求
压接时需要选择合适的接触材料和 规格，控制压接端子的压力和压缩 量，以确保连接的可靠性和稳定性。
粘接技术
粘接的原理
通过粘合剂将两个或多个电子元 件粘接在一起。
粘合剂的选择
根据不同的材料和粘接要求选择 合适的粘合剂，如环氧树脂、硅
02 电子产品的结构与组件
主板
01
主板是电子产品的核心 组件，负责连接和协调 其他组件的工作。
02
它通常包括处理器、内 存、存储、输入/输出接 口等关键部件。
03
主板的设计和制造质量 直接影响电子产品的性 能和稳定性。
04
不同类型的主板适用于不同 的电子产品，如台式机、笔 记本电脑、平板电脑等。
解决方案：加强装配过程的工艺控制，提高操 作人员的技能水平，实施装配后的检查和调试。
05 电子产品整机装配案例分 析
手机装配案例
手机装配流程
从零部件组装到成品测试，每一步都需要严格的质量控制和工艺 要求。
手机装配关键技术
包括高精度贴片、焊接、组装等，需要先进的设备和工艺技术。
手机装配质量要求
要求产品外观美观、性能稳定、安全可靠，符合相关标准和规范。
电子产品的组装与调试工艺方案.pptx
2019年11月11
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1.元器件的标志方向应按照图纸规定，安装后能看 清元件上的标志。若装配图上没有指明方向，则应使标 记向外易于辨认，并按从左到右、从下到上的顺序读出。
2.元器件的极性不得装错，安装前应套上相应的套 管。
3.安装高度应符合规定要求，同一规格的元器件应 尽量安装在同一高度上。
胶接质量的好坏主要取决于工艺操作规程和胶粘剂 的性能是否正确。
2019年11月11
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11
（1）胶接的一般工艺过程 胶接一般要经过表面处理、胶粘剂的调配、涂胶、
固化、清理和胶缝检查几个工艺过程。为了保证胶接质 量，应严格按照各步工艺过程的要求去做。 （2）几种常用的胶粘剂
①聚氯乙烯胶，是用四氢呋哺作溶剂，加聚氯乙烯
齐全，因而使用不便，价格较高。 （2）技术要求高。如元器件吸潮引起装配时元器
件裂损，结构件热膨胀系数差异导致的 焊接开裂，组 装密度大而产生的散热问题复杂等。
（3）初始投资大。生产设备结构复杂，设计技术 面宽，费用昂贵。
SMT表面贴装技术将在以后的章节中具体讲解， 这里只作简单介绍。
2019年11月11
2019年11月11
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3.2 组装
组装是将电子零部件按要求装接到规定的 位置上，既要实现电气性能安全可靠又要保证 经久耐用。安装质量不仅取决于工艺设计，很 大程度上也依赖于操作人员技术水平和装配技 能。
2019年11月11
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3.2.1 组装技术要求
不同的产品，不同的生产规模对组装的技术要
产品组装中要考虑到有些零部件在运输、搬动中受 机械振动作用而受损的情况。例如一只安装在印制板上 的带散热片的三极管，仅靠印制板上焊点就难以支持较 重散热片的作用力。又如，变压器靠自攻螺钉固定在塑 料壳上也难保证机械强度。
电子整机总装工艺
7.1电子产品总装工艺
•一、电子产品总装概述 1、总装的定义 • 将单元调试、检验合格的产品零部件，按 照设计要求进行装配、连接，并经整机调试、 检验直至组成具有完整功能的合格成品的整个 过程。
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电子整机总装工艺
2、总装特点
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电子整机总装工艺
六西格玛（Six Sigma）
• 六西格玛对过程的产出常常采用以下三个指标 ：通过率 ，直通率 和名义通过率 。
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电子整机总装工艺
• 直通率（First Pass Yield, FPY）是衡量生产线出产品 质水准的一项指标，用以描述生产质量、工作质量 或测试质量的某种状况。具体含义是指，在生产线 投入100套材料中，制成第一次就通过了所有测试 的良品数量就是所谓的直通率。因此，经过生产线 的返工或修复才通过测试的产品，将不被列入直通 率的计算中。
• 计算式有以下几种形式（依生产取样不同而异）：
• 1.产品直通率=（进入过程件数-（返工+返修数+退 货数））/过程件数*100%；
• 2.直通率=（直通合格数/投入总数）*100% 。
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电子整机总装工艺
3、电子整机总装的基本原则
*先轻后重、先小后大、先铆后装、先里后外、先低
后高、易碎后装，上道工序不得影响下道工序的 安装、下道工序不改变上道工序的装接原则。 *产品总装工艺过程中的先后程序有时可根据物流的 经济性等作适当变动，必须符合的两条：
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电子整机总装工艺
•◆装配工艺过程图可以用如下方框图表示
•元器件、辅 •工夹具、 助件的加工 设备准备
•装配准备
•印制 板的装