生产首件确认表

客户： □转型号 □ 新工序□ 工装夹具变更OK NG 生产班长5机种名：□新产品□ 合格 □ 不合格

生产工程师签名 生产主管2生产条件焊接状态3确认内容

现场温湿度管制及ESD对应是否依标准作业。

对应机种设备/治工具是否点检确认。

人员对所工作内容（SOP/WI）是否理解及技能认定是否符合所需。备注：1.NA代表此项不需要检查。

2.新产品若无样机，请工程师提供首件。

3.量产时首件只需生产部和 生产主管签名确认即可。

4.试产时需三方签字确认。

确认

状态6包装状态备注

彩盒外观（丝印、划伤、清洁度）等是否符合要求

本体保护膜是否符合包装要求（包装方向/包装封口等）

产品本体LABEL贴标位置及丝印是否正确

附件是否漏失/错料等

1 广州博冠光电技术有限公司 FM-D039 V1.0

首件确认表 Page 1 of 1 首 件 类 型

□ 测试程序变更

生产首件确认表

制作时间: 制作部门： 包装方式:

生产任务单号：

订单数： 第一次检查：□ 第二次检查 ：□

检查情况生产工位是否对应作业者所作业的SOP/WI。（含临时性SOP）机种所对应的BOM/ECN/样机等。检验标准类文件是否有发行最新版。（测试规范）

PCB板丝印是否清楚/正确、有无划伤、PAD氧化及表面是否清洁等。

元件面元件是否有欠品/偏移/多件/错件/反向等状态□ 物料变更所有物料是否与SOP/WI对应标示及合理摆放

测试状态测试软件是否为最新版本产品测试数值是否可量化及方便判定（OK/NG）

产品功能/性能状态

文件准备现场6S管理是否符合标准。

焊点是否桥接、漏焊、虚焊、偏移等。

产品软件是否符合客户所要求标准。（芯片）

4

组装状态机构件表面丝印、清洁度及划伤、磨痕等是否符合标准

组装间隙段差是否在标准内

点胶状态等是否符合

组装件螺丝是否歪斜/滑牙/泛白/错料等