FCT治具制作规范
ICT／FCT测试针床治具维护保养手册
小心将压台升起，取出针床治具进行清扫后放置到针床保管场所，要注意避免发生碰撞而损伤治具；将事前确认OK的治具安装到测试机，注意锁紧固定螺丝、调准上下针床的位置，避免损坏治具；如确认使用气压、程式版本、测试针床的上下压合动作等）；将点检基板按正确方向放置在针床上，缓缓下压针床，确认探针及压棒等未压碰部品或基板后开始测试点检。
在切替//测试过程中测试过程中,,禁止两人同时操作同一台机禁止两人同时操作同一台机,针床治具注意风枪及软布进行除尘作业。
图1图2ICT/FCT前后2人 禁止！针床治具通常分为上下模两部分，之间通过连线或中继针/套连接。
上模定位轴承 针床治具图 针床结构示意图去除附着物；上往下擦拭。
针头附着的脏污。
除治具针板上的残留碎渣；平行针套方向用力，以免造成针套受力弯曲变形探针拔取示意图吹除残留物示意往多角度刷针尖针尖*探针针头时，或针头发生变形弯曲的，要交换的新品测试针点压痕的位是否在T P点正中。
（下图1、2）*若出现大部分针点压痕偏向同一方向时，要确认针板定位柱是否有磨损、变形等。
轻微变形的情况，可用尖嘴钳轻轻将定位柱正（通过查看测试点压痕判断）*当只有个别针点位置不正时，可将变形的探针交换，若是针套有斜偏位，可用较偏位针套大一号的针套备品套住整条探针，然后正。
（注意不可扳过头）4.6.2 治具定期点检内容：向柱状态（无松脱、破损、并加润滑油）松动、磨损、变形）、点检确认完毕后，担当人员在测试治具月度保养卡”上作标记。
、发现治具有问题，要及时采取适告上级。
压痕偏位压痕中间压痕偏位压痕中间往反方向扳动用钳子等将定位柱校正☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆☆。
浅谈PCBA行业中ICT治具的制作
浅谈PCBA行业中ICT治具的制作摘要：PCBA在批量生产过程中，由于设备和操作者的各种可能的因素，不可能保证生产出来的PCBA全部都是完好品。
这就要求在生产中途或末端加入各种的测试设备和测试治具，仪保证出厂难过的所有实装电路板与设计的各种规格和参数完全一致。
这就产生了X-Ray、AOI、ICT、FCT等各种测试手段。
本文主要从ICT的程序编写和治具的制作方面探讨和规范ICT的测试。
ICT设备厂家较多，我司使用的是德律泰的TR5001E（如图1）和TR518FV （如图2）。
关键字：PCBA(实装电路板)、ICT测试、制作规范、验收前言：PCBA是英文Printed Circuit Board +Assembly的缩写，就是PCB空板经过SMT工艺，或经过DIP插件的整个制程，简称PCBA，中文名称实装电路板。
在线测试仪in circuit tester简称ICT，一种在线式的电路板静态测试设备，业内称为MDA测试，ICT使用范围广，测试量准确性高，对检测出的问题指示明确，即使电子技术水准一般的工人处理有问题的PCBA也非常容易。
使用ICT 能极大地提高生产效率，降低生产成本。
TR5001ETR518FV图1图2ICT测试主要是测试探针接触PCB layout出来的测试点或元器件的引脚来对PCBA进行开路测试、短路测试、零件测试以及芯片保护二极管测试（芯片焊接情况测试）。
ICT测试之治具制作规范及验收由于各公司的生产产品各异，产品的特性也不尽相同，现本人根据我司的产品特性和生产工艺整理的ICT治具制作规范及验收要求（只展示部分-工作流程,我司的部分产品图片如图3、4、5、6）如下：图3 图4图5 图6工作流程1 治具申请1.1 新机种以及转量产治具由NPI负责人提出需求1.2 治具损坏由工程部维修，内部无法维修则请供应商维修1.3 治具申请及报废、增补均需有记录2 治具尺寸：2.1 标准尺寸（如下图7）:长（450MM）*宽（330MM）*高（200MM）；2.2 大于此规格的特殊机种以机板实际尺寸决定治具尺寸；图73 编号规则：3.1ICT治具上天板和载板都需刻：供应商字母缩写+机种名+制作日期+版本号(我司要求)3.2 特殊客户按客户要求将客户名称刻于天板和载板；4 制作要求：4.1 治具材料4.1.1 所使用的材料需符合ROHS和静电要求的电木，亚克力和压棒（支撑棒）表面电压<100V；4.1.2 测试针需使用INGUN（压力值根据客户要求)探针，绕线为（线径0.8MM)OK线，自动盖章为SMC（5-8MM行程，4MM口径气管）气动章；牛角选用3M 64PIN；治具计数器为OMRON H7EC;4.2 治具厚度4.2.1 ICT治具上天板厚度定义为5MM,中板厚度定义为10MM，载板定义为8MM；4.3 治具针点及针床4.3.1 单面板或双面板，测试点第一选择在同一面（焊锡面），即下针盘，若要上针盘植针则需提前通知确认，被测点选用顺序为：测试点-零件脚-贯穿孔，选用零件脚和贯穿孔提前通知确认同意后采用；4.3.2 测试针点要求位置准确，所有产品需空PCB做蓝膜测试,校针针点保持在在1/2锡点内；4.3.3 两被测点或被测点与预钻孔中心距以大于2.54MM（100mil测试针）为标准，其次是1.905MM（75mil测试针），不得小于1.27MM（50mil测试针）(使用此间距测试点需通知确认同意后采用）；4.3.4 针床板标准规格：(长)450mm×(宽)330mm×(高)10mm，针床板严禁有破孔爆孔漏钻孔现象，钻孔孔径应按焊盘不同规格变化，严禁钻破孔用点胶固定现象；4.3.5 针床上弹簧孔深度为7MM，误差±1.0mm，弹簧需使用强力弹簧，安装弹簧时点螺丝胶固定，弹簧规格为：高20mm；4.4 治具定位孔和载板压棒4.4.1每一片PCB须有2个及以上定位孔，选择对角线定位孔为标准，定位柱尺寸比定位孔尺寸小0.1MM为标准，多连片板则在第一片板加2个定位柱，最后一片板加1个定位柱即可；4.4.2 治具载板应根据PCB layout让位合理，铣槽边缘倒圆角，铣槽标准深度5MM，特殊元件需铣深槽的需提前确认确认，治具载板须做防呆处理，保证产品反向无法放入载板；载板严禁有破孔爆孔漏钻孔现象，载板钻孔孔径应按焊盘不同规格变化；4.4.3 治具上下载板导柱尺寸以8MM为标准，上天板压棒布局合理，横向距离位置固定元件≥3MM；横向距离易偏移，晃动元件（弯脚电解，压敏等），则压棒要置于元件高度直径距离外，所有压棒高度一致，下压后PCB板平整；压棒需根据下压位置合理选择使用平头压棒（直径6.3MM高度40MM），尖头压棒（尖头直径2.0MM高度40MM）--注：压棒严禁置于贴片电容和芯片正上方（元器件容易压损伤）；4.5 治具探针绕线和计数器4.5.1 治具探针连线规范，绕线匝数≥7匝（图8），不能松脱；治具绕线完成后底部需加保护板（图9），保证OK线不脱落不压断；4.5.2 治具需加计数器（图10）于治具正前方，计数器面板无清零按钮；图8 图9 图104.6 治具铣槽针点资料和治具应力测试4.6.1 治具铣槽需提供铣槽阴影图以供核对铣槽是否合理，有无压伤元件（需用蓝膜贴于所有元件表面，压床下压后检查蓝膜表面无压痕）和方便PCB变更后期修改铣槽；4.6.2 治具完成需提供4份针点图，治具针板正面反面根据测试针号各镶嵌一份，以供后期维修治具；另需提供针点图装订成册以供后期确认程序查找针点使用；4.6.3 供应商治具制作完成后，我司需进行应变力测试，要求范围在±500 ue；4.7 治具可植针率要求治具制作前需确认机型植针率:1. 植针率大于95%时，可以制作治具。
治具制作及管理标准流程
价格审核、订购
价格比较
厂商报价
NO
厂商提货
收料
月结付款
领用
价格备案
设备工程师/设备主管
设备工程师/设备主管
设备工程师/设备主管
工程部主管/制造中心主管/成本核算/材料委员会
计划部/成本核算部/
供应商
收料组
IQC
成本核算
治具技术员
1、已申报过的物料直接给供货商下达订购单；
2、未申报过的物料进行价格审核；
治具制作及管理流程
1.目的对治具制作过程进行规范性管理。
2.适用范围适用于公司内所有生产治具的制作。
3.操作流程/职责和工作要求
流 程
职 责
工作要求
相关文件
/记录
治具申请
NO
YES
确定方案
申购材料
NO
YES
计划下单
使用部门工程师
设备课主管
治具制作工程师/使用部门工程师
治具制作工程师/设备主管
工程部长/制造中心主管/主管副总
按方案制作治具
使用部门工程师根据使用要求对治具进行验收。
编号方法：
PIE - CD5TSD - 001
该机型治具序列号
使用治具机型
使用部门代码
在治具上贴上“治具标签”及“准用证”，
准用证注明日期及有效期并签字。
将治具登记在《治具登记台帐》中。
使用部门工程师在《治具登记台帐》上签字领用
每年一次对该治具进行功能检查，检查合格，重新贴上“准用证”并签字。
检查不合格或治具出现故障时进行修理，修理后重新贴上“准用证”并签字。
以下情况将治具进行报废：
1．该机型不再生产；
波峰焊治具设计规范流程
波峰焊治具设计规范流程工程管理華東地區波峰焊治具設計規範PAGE 2O22REV BF6.作業流程與內容6.1波峰焊治具分類6.1.1試產波峰焊治具分類為:(1)一般試產波峰焊治具(2)特殊試產波峰焊治具6.1.2一般試產波峰焊治具材質:FR4或電木.治具尺寸:如下圖所示(1).治具結構﹕底框架+托邊框架.(2).治具四周需要加軌道邊.(3).S0階段(sample run)治具不需要製作壓條,S0後之試產時需要都I/O零件製作壓條.E AB CHD側視圖F GGH300mm J=17m俯視圖工程管理華東地區波峰焊治具設計規範PAGE 5O22REV BFE=9mmD=5mm A=3mm B=8mmC=5mmG=2.5mm側視圖F=7mmA:承載邊厚度=2.6±0.1mmB.檔錫牆高度=5±0.2mmC:檔錫牆高度=5±0.2mmD:治具厚度=5±0.2mmE:套板支撐臺階=5±0.2mmF:軌道邊寬度-9±0.2mmG:檔錫牆寬度=7±0.2mmH:套板支撐臺階厚度=2.5±0.2mmI:治具長寬尺寸=318mm.J:尺寸=17mm.450350F3H當 PCB 中有 Ring 與 Ring 之間距離小於 0.6mm,並且設計盜錫塊,則 PCB 放置于波峰工程管理華東地區波峰焊治具設計規範PAGE 10 O 22 REV BF焊治具時﹐須保證盜錫塊最後與錫波接觸.如下圖:A<0.6mm過錫爐方向6.2.1.2 多 Pin 腳 Connector Ring 與 Ring 之間距離小於 1mm,則過錫爐方向須特別定義. 如下圖:A<1mmB<1mm過錫爐方向6.2.1.3 當PCB Layout 中都無以上過波峰焊方向限制,則考慮將Connector 零件放置於治具前端﹐以便於插件.Connector 前置與波峰焊方向一致2.0000工程管理華東地區波峰焊治具設計規範圖A圖B PAGE13O22REV BF6.4.2普通單邊壓扣,和普通雙邊壓扣工程尺寸圖.6.4.3波峰焊壓扣佈局原則:(1)壓扣一般分佈在PCB板四個角,並保證壓扣壓住PCB板邊至少3±0.5mm.(2)所有壓扣放置位置須保證其周圍3mm內無SMD零件.(3)在空間允許情況下,PCB板與PCB板連接處,採用普通雙邊壓扣設計以節省工時.螺絲彈簧耐溫塑膠PCB承載深度托臺階寬度至少為1mmDIPPCBfixture SMD SMDSMD\>=1mm工程管理華東地區波峰焊治具設計規範PAGE17O22REV BF6.7.3DIP零件開孔標準化.(L為SMD零件距PTH孔PAD距離,h 為SMD零件高度)6.7.3.1.當L≥3.0mm、h＜0.6mm時，採用如下圖開孔方式..~ 1.0~5.0.~.~1.0 1.0 1.0.6.7.3.2當L<3.0mm時，不利於上錫，則更改設計，可採用45°過爐或增加導錫塊4.4 > >3.0 , 2.0 ;, ,工程管理華東地區波峰焊治具設計規範PAGE 18 O 22 REV B6.7.3.3 當 4.4mm>L>3.0mm, 2.0mm>h>0.6mm 時，採用下圖開孔方式： F6.7.3.4 當L ≥4.4mm ，2.5<h<="" p="" 承載深度設計為板厚的="" 時，pcb="">如圖，設h=2.4mm,當按照45°倒角,則上錫影響區域將延伸到PAD 上,廠商會在倒角頂部再導微角（黑色表示）以避開影響區域.( ), , , ( )工程管理華東地區波峰焊治具設計規範6.7.4開設導錫槽時機.(1)當DIP零件與SMD零件距離小於3mm.(2)當DIP周圍SMD零件高度小於1.5mm.PAGE19O22REV BFPCB須開設導錫槽難以開設導錫槽其導錫槽開設如下:PCBfixture導錫槽6.7.5波峰焊治具開孔大小原則:(1)在空間允許下,DIP零件至波峰焊治具開孔邊緣保持5mm,脫錫空間.</h。
模具设计制作规范
模具设计制作规范模具是用于制造零部件和产品的工具，其设计和制作的质量直接关系到成品的质量和生产效率。
为了保证模具的设计和制造达到规范要求，提高产品的质量和生产效率，以下是一个模具设计制作规范的参考。
一、设计要求1.根据产品的形状和尺寸要求，确定模具的外形和结构，并绘制工程图纸；2.模具设计应考虑到产品的装配工艺，方便产品的组装和拆卸；3.确定模具的开模方式和开模装置，保证产品的尺寸和形状的一致性；4.考虑到模具的使用寿命，合理选择材料和表面处理方法；5.设计模具时应考虑到产品的定位和固定方式，确保产品的位置和形状的准确性；6.识别和标注模具的名称、规格、材料、重量等信息，方便管理和使用。
二、制作工艺1.根据模具的设计图纸和工艺要求，制定具体的制作计划和工艺流程；2.模具的材料应符合相关的标准和要求，确保模具的强度和使用寿命；3.制作模具时，应严格按照设计图纸和工艺要求进行加工和装配，确保尺寸和形状的准确性；4.在模具加工和装配过程中，应进行必要的测量和校验，确保模具的质量和尺寸的准确性；5.模具的表面处理应根据需要选择合适的方法，如镀铬、表面喷涂等，提高模具的耐磨性和耐腐蚀性；6.制作完成后，对模具进行全面的检查和试模，确保模具的使用功能和使用寿命。
三、质量控制1.模具的质量控制应按照相关的标准和要求进行，确保模具的精度和强度；2.在模具制作的每个环节，都应有专人进行工艺指导和质量检查，及时发现和解决问题；3.对模具的加工和装配过程中发现的问题以及不合格品，应及时返修或重新制作；4.对模具的质量控制应建立完善的档案和记录，方便追溯和改进；5.在使用模具前，应进行必要的试模和样品检验，确保模具的质量和性能符合要求；6.对模具的维护保养和修理应按照规定进行，延长模具的使用寿命。
四、安全保障1.模具制作过程中，应严格遵守相关的安全操作规程，保障工作人员的安全；2.在模具制作现场，应配备必要的安全设施和个人防护用品，防止事故的发生；3.模具制作过程中，需保持工作区域的整洁和通风，防止火灾和有害气体的产生；4.模具制作现场应定期进行安全检查和隐患排查，及时消除安全隐患；5.定期对模具制作人员进行安全教育和培训，提高安全意识和处理突发事故的能力。
FCT治具
FCT治具：
产品介绍：
主要是对目标产品PCBA板通电模拟进行功能测试如：电压、电流、功率、频率、仿真等，全自动控制方式的治具测试速度非常快且测试数据精准,能对测试点间距为0.8mm的产品进行测试.
特性:
机电控制只通过USB FTDI串口连接方式传收数据，测试速度快；
治具针板采用多种定位结构对位，确保针板与产品测试点对位精准;
灵活性强，具有丰富的多功能测试原理，可以根据不同产品提供通用或供多种不同测试方案.
运用行业
智慧型手机/平板，智能家电PCBA Function测试；
消费电子产品PCBAFunction测试;。
关于工装治具设计
关于工装/治具设计工装/治具简介工装/治具的定义辅助生产的一种设备或装置，为解决生产问题或为实现某种功能设计加工的一种机械装置。
工装/治具的作用1.可实现过程访错,降低对工人技术熟练度的要求，便于批量生产瑕疵少，一致性好的合格品。
2.减少操作工人的劳作强度，提高生产效率,降低制造成本.工装/治具的缺点不利于量少样多的生产模式，会造成提高成本的缺点。
工装/治具的发展史（个人观点）以前大多数工厂，由于劳动力成本低廉，生产基本都是以“人+工装”的模式，操作人员在生产工序中起决对的主导作用，工装发挥的是辅助性作用，所以工装的结构相对简单。
但近几年，随着工人的缺乏及工人社会地位的提高，操作人员在生产工序中起的是辅助性作用，工装或设备起了决定性的主导作用。
所以工装的结构相对复杂。
（现代工人的主要是：不愿吃苦，要求劳动强度及责任大大地降低，所以很多的公司采用了自动化的产线）。
工装/治具的类型结构简单，应用可靠，适用广泛，种类繁多，可以是一铝块，也可以是一台设备。
比如，北京工厂激光打码设备用的挡块、软件下载设备、终端测试工装、Inalfa GP12工装等等。
激光打码配图目前恒润北京工厂的工装/治具大致有压入、固定、折弯、铆合、熔接、喷涂、测试、下载等分类。
当然，参考不同的分类标准也可以有其它分类：比如：FCT和ICT;BT、应用程序下载、功能测试和组装工装；普通和特殊.具体分类原则可以根据个人喜好或参考公司规定。
一般工厂都有自己的设计部门或工装/治具制作部门。
可以断言，有工厂的地方，就会有工装/治具；没有工厂的地方，工装/治具也比比皆是。
工装/治具最能反映一个公司制造的技术水平及个人或公司对制造工艺的理解,也一定程度上反映了领导对生产的管理和指导思想,它是制造生产工艺的智慧结晶,是创造和制造的艺术！工装/治具设计过程第一步:了解产品。
理解了产品的组装细节和产品的功能及使用过程，也基本上就知道工装怎么做了，以及要实现哪些功能。
ISO9001-2015治具制作规范
治具制作规范（ISO9001：2015）1.目的：为了使员工有规可循，使治具制作作业标准化，规范化。
2.适用范围：凡专用治具制作均适用之。
3.作业内容：3.1检查、组装：3.1.1判断治具上下模：根据钻孔人员所写料号后面的U、D以及点图判断，U表示上模，D表示下模。
以方向孔（3个Ф5.0mm孔与1个Ф6.0mm孔和1个Ф3.175mm孔组成）判断上模方向孔在治具的左下角，下模则在右下角；3.1.2检查PIN孔：以面板上PIN孔的对应PIN试试几PCS，检查有无异样；检查上下模所有PIN孔是否一一对应且无偏位，OK后方可下一步作业。
3.1.3检查面板孔：以工程画下的点图镜像与针盘上的孔位一一对齐，检查是否漏钻、孔偏、孔斜、未钻透、孔破等不良以及工程是否少画点与多画点。
并检查点图起点是否正确，上模起点在治具的左上方，下模起点为右上方（特殊例外如001碳墨治具）。
3.2插管：3.2.1先试插各种套管，检查有无异样（插管不顺或孔太大套管会沉入面板或插针后拔针时会带出套管等）3.2.2插带有OK线套管，按点图顺序以黑、棕、红、橙、黄、绿、蓝、紫的颜色顺序依次插入。
3.2.3插20#以下套管时，套管会露出面板太高，顺先用平整的压克力条垂直一点点敲下去，并且用力要均匀落点准确（参考实际操作）至套管高出面板3mm左右为准。
3.2.4插1#、2#套管时，不得单支插入，应用手指取顺一排一次性插入，套管不得倒一手心内插管。
3.3压管：3.3.1压管时速度要缓慢，并且下压时要垂直，一次性不可压太多套管，依压棒能全部罩住所下压的套管为准。
3.3.2压管不顺时，要作相应处理才可继续作业，不得强行下压，以防套管口变形。
3.4上牛角3.4.1下模牛角：先把牛角架按孔位上至架构上，再把治具反过来，使治具绕线面向上再用特定的牛角螺丝把牛角上至牛角架上，牛角绕线齿与治具针盘一致，牛角缺口向外。
（牛角缺口向面板为内反之为外）。
3.4.2上模牛角（延长架构）先把牛角架按孔位与架构对好。
ICT治具制作参考标准(精)
ICT治具制作参考标准目的:为能在设计阶段Layout和量产时评估ICT治具制作有一个参考标准. 使用范圉:设计和量产的Lighting/Security/CCTV等所有机种.内容:一、ICT治具评估制作参考条件1.目前ICT可测的零件.a.电阻、电容>101P、二极/三极管.b.电感类目前以跳线分式测.c.IC目前检测方式:输入仿真工作电压,ICT检测每个pin的电压(目的为检测ic是否漏插,插反)d. 电解电容只能测出是否漏插,无法检测是否插反.2.ICT治具制作需求数据a. Gerber files(连片或单片)文件b. 空白PCB 1连片.c. 有插件的实物PCB1连片.3.评估需制作ICT治具依据.a. DIP零件>40PCS.b. SMD零件≧50PCS (锡膏作业SMD除外)c. PCB厚度需>1.3mmd. 连片方式:若PCBSIZE>100*100Size 建议1~2连片.(目前一般开单板治具为主.其稳定性较好)二、PCB Layout 注意事项和参考规则如下.考虑可测性之PCB 设计布线规则PCB 之设计布线除需兼顾功能性与安全性外, 更需可生产及可测试。
兹就可测性之需求提供规则供设计布线工程师参考。
如能注意及之, 将可为我公司省下可观之治具制作费用并增进测试之可靠性与治具之使用寿命。
可取用的规则1. 虽然有双面治具，但最好将被测点尽可能置于BOT 面，以增加测试稳定度，也可以节省治具成本。
2. Fixture point type 之用针如下，测试点优先级: A.测垫(Test pad) B.零件脚(component lead) C.贯穿孔(Via)未覆盖绿漆。
3. 测试稳定性：其中以Test pad 测试最为稳定；VIR孔效果最差，干扰因素最多如绿漆、塞墨、盲埋孔等，都是造成测试不稳定的因素。
4. 探针大小是依照测点与测点的中心距离所选定的，探针越大测试越稳定，价格越便宜。
检查治具管理规范
检查治具管理规范一、引言治具是指用于生产过程中固定、定位、测量或者保护工件的工具或者装置。
治具的管理规范对于确保生产过程的稳定性和质量的提升至关重要。
本文将详细介绍治具管理规范的要求和标准。
二、治具管理流程1. 治具登记a. 治具登记表：每一个治具都应有对应的登记表，记录治具的基本信息，包括治具编号、名称、规格、型号、创造商等。
b. 治具标识：每一个治具应有明确的标识，以便于识别和追踪。
标识应包括治具编号和创造商信息。
c. 治具分类：根据功能和用途，将治具进行分类，方便管理和使用。
2. 治具领用和归还a. 治具领用申请：使用部门需要填写治具领用申请表，明确使用治具的目的、数量和时间等信息。
b. 治具领用审批：治具领用申请需要经过相关部门的审批，确保治具的合理使用。
c. 治具归还：在使用完毕后，治具需要及时归还，并填写治具归还表，记录归还时间和使用情况。
3. 治具维护和保养a. 定期保养：制定治具的定期保养计划，包括清洁、润滑、调整等内容，确保治具的正常运行。
b. 治具维修：对于浮现故障或者损坏的治具，需要及时进行维修，维修记录应详细记录维修时间、维修内容和维修人员等信息。
c. 治具报废：对于无法修复或者达到使用寿命的治具，需要进行报废处理，报废记录应包括报废原因、报废时间和报废责任人等信息。
4. 治具库存管理a. 治具盘点：定期对治具进行盘点，确保库存数量和实际数量一致，盘点记录应详细记录盘点时间、盘点人员和盘点结果等信息。
b. 治具库存管理：建立治具库存清单，包括治具名称、数量、存放位置等信息，确保治具的有效管理和使用。
5. 治具使用培训a. 治具使用培训计划：制定治具使用培训计划，包括培训内容、培训时间和培训对象等信息。
b. 治具使用培训实施：按照培训计划进行治具使用培训，确保使用人员掌握治具的正确使用方法和注意事项。
三、治具管理的注意事项1. 安全性：治具设计和创造应符合相关安全标准，确保使用过程中不会对操作人员造成伤害。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
目录： 1. 定
义 ………………………………………………………………… 1 2. 范围 ………………………………………………………………… 1 3. 内容 ………………………………………………………………… 1 4. 权责 ………………………………………………………………… 2 5. 制作规范 5.1 ………………………………………………………………… 3 5.2 ………………………………………………………………… 3 5.3 ………………………………………………………………… 4 5.4 ………………………………………………………………… 5
F C T 治 具 制 作 规 格 书 5.5 ………………………………………………………………… 5 5.6 ………………………………………………………………… 6 5.7 ………………………………………………………………… 7
1、定义：
FCT(功能测试)它指的是对测试目标板(UUT：Unit Under Test)提供模拟的运行环境(激励
和负载)，使其工作于各种设计状态，从而获取到各个状态的参数来验证目标板的功能好坏的测试方法。简单地说，就是对目标板加载合适的激励，测量输出端响应是否合乎要求。一般专指PCBA的功能测试。FCT治具是针对PCBA已经成品进行模拟功能测试的一种治具。 ICT与FCT的不同： ICT只测导通状态，可侦测元件开短路，LCR的数值，二极管的反向，其它半导体的通断等等。他的原理是将影响该元件的其它元件屏蔽起来单独测试一个或串并联的一组元件。 FCT不一样，即是指功能测试，它是对PCBA通过相关的电压或信号检查其关键元件或输出的波形，真值是否合格。不针对元件测试。当然，如果元件失败，功能是一定会有影响的。 ICT有通用测试仪，FCT只能根据具体的测试要求来做。 2、范围： FCT治具有电动/汽缸/手动快速夹、手动曲柄等各式机构。结构材料可跟据需要采用进口电木、压克力、铝合金、铁质、赛钢或纤维板等。根据需要可以采用上下植针进行测试，应用于电脑电源主板、LED灯主板、液晶电视主板、通信设备主板等电子产品。依据控制模式的不同，可以分为手动控制功能测试、半自动控制功能测试、全自动控制功能测试。
快速夹结构 压扣结构 手动曲柄结构 气动结构
3、内容：
FCT治具制作流程：
3.1 FCT治具原材料的选择。 3.2 FCT治具的设计 3.3 FCT治具组装调试。 3.4 FCT治具检验标准。 3.5 FCT治具使用注意事项。 3.6 FCT治具的保养。 4、权责： 4.1 生产部负责FCT治具的CNC编程设计，CNC加工，机械组装。 4.2 品质部依据《接单表》、《FCT检验标准》进行检验。 4.3 采购负责原材料的采购并要求供应商提供材料的材质报告、ROHS等文件。 4.4 业务部将客户要求反馈给设计、制作人员、检验人员协助完成检验， 4.5 工程部负责FCT治具测试电路设计及安装调试。 5、制作规范： FCT治具的接单、设计、制作、检验流程如下： 5.1 FCT治具原材料的选择： a.治具结构部分材料选择： 序 号 名称 材料 备注
1 快速夹 大、中、小 304/305-HM/EM/CM 2 压扣 大、小 3 载板 英钢板 4 针板 亚克力、电木 5 培林柱 进口镀烙棒 6 b.测试系统选择：
根据测试板及测试要求选择继电器控制、嵌入式单片机控制方式、PC控制方式、PLC控制方
式，方式确定后选择相应的元器件。 5.2 FCT治具的设计 根据客户提供的资料： △被测板的功能测试要求书； ?? ?△被测板的原理图或者参考原理图； ??? △被测板的GERBER File文档(治具制作选点用)； ??? △被测板样板：光板、实板各一块(注： 空板----测试治具制作用;实板----功能调试用，所以必须为性能完好的实装板；) ????????如图： ???? △其它的，在功能测试中需要特别用到的物品(例如，特定的负载、配套设备等) 5.2.1 FCT治具结构设计 1.根据测试板及测试要求，选择好控制方式后即可进行治具机构设计，设计载板，压板， 连接器模块等。 2.治具的载板/压板避位合理，在对产品测试时有相应的保护措施避免损坏测试板； 3.治具的定位准确，连接器的对接应该畅顺； 4.治具盒内布局合理，布线和安装控制系统的空间充足。 5.治具预留的接口位置应正确，足够，布局合理； 6.光纤/MIC/SPK/SIM卡模拟插卡位应预留，且位置准区； 7.治具箱体锁合应采用箱包扣或者压扣等方式便于更换部件和维护。 8.治具正面应雕刻治具名称字体：宋体，字高10mm,颜色：白色，位置：面板中部。公司Logo ，制作日期等字体：宋体，字高8mm,颜色：白色，位置：面板左下角。或者粘贴公司制作的铭牌。 9.按键刻字 需明确每个按键及开关的用途和作用。 10.按键较大如；急停开关类 ，需加白色赛钢保护。赛钢高度不得低于开关弹起最高点 11.设计时必须考虑 功能 使用寿命，可操作性，美观等要点，要做到测试稳定 使用寿命长， 外型美观 人性化操作。 12.治具需使用绿黄色底线，长度80-100CM。一段装鳄鱼夹另外一段装圆形或者钳形端子。 5.2.2 测试系统设计（软件、硬件） PCBA的功能测试不管测试的方式是什么样的，其系统主要分为以下部分： ?? ?1.系统控制中心： 这部分一般是PC、单片机、PLC等中央处理器组成，它主要作用是控制整个测试过程的进程，并对每一步的测试内容进行判断和记录，最终得出测试结果。它是整个测试系统的核心大 脑。 在控制中心的选择方面要考虑测试板需测试的功能、成本、测试效率等选择系统的控制中心。 ??? 2. 控制执行部分： 控制执行部分主要由I/O部件组成，它是测试过程逻辑动作的感应和执行机构。系统通过它来搭建各种测试环境，实现测试功能。 控制执行单元在设计中应考虑对测试板的使用安全，并且能够长时间稳定的运行。 ??? 3. 参数测量部分： 测量部分主要由一些测量用的板卡、仪表组成。它主要可以完成测试过程中各种模拟或者数字量的采集工作。 ??? 4. 数据处理和输出部分： 每一步以及最终的测试结果，数据存储、输出，都需要进行数据处理和输出部分。 数据输出得结果尽可能采用视觉和听觉进行显示便于操作者处理。 5.3 FCT治具的组装调试 结构部分组装： 5.3.1非功能需要保留的锐角都需倒角R1或者0.5×45° 采用黑电木时螺丝采用发黑内六角螺丝锁合，红点木和压克力时采用不锈钢内六角螺丝。 5.3.3组装过程必须做好每一个细节，保证压板和载板的平行度 立板与面板的垂直度，保证治具的测试精度。 5.3.4合理选择安装测试探针，测试点一般使用尖针，元件脚使用爪针，若客户有特殊要求可使用其他类型的探针（圆头等）。探针接触3.5mm-4.0mm,测试点多的可以相应减少接触行程。 5.3.5定位pin选择不锈钢材料制作，pin头加工成球型状。防止划伤测试产品。 5.3.6压棒选择防静电黑色赛钢棒，压PCB一端在不妨碍测试及撞料的情况下尽可能选择平压棒，位置小的可加工成锥型。 5.3.7完成组装后必须调试顺畅，针点矫正。面板刻字涂成醒目颜色便于观察。 5.3.8对易损件要有一定量的备品。 功能测试部分调试： 3.3.2 接线 1.将测试系统的电路板，电源模块等在治具箱体内固定，并布线； 2.将电源部分，气动控制部分，外部开关的连线接好，并安装固定； 3.依照接线图把产品测试点与测试系统的TP点接好，并布局固定； 3.3.3 上电前准备 1.上电前，确认电源正负极性是否正确，是否断路、开路； 2.上电前，确认系统各个模块是否正确接地； 3.上电前确认正常后，上电，并检查各组电压是否正常，每个模块供电电压是否正常； 3.3.4 软硬件联合调试 1.上电后，确认测试硬件的供电电压正常； 2.连接DAQ连接线，开始软件调试； 3.未加备测产品时，测试点选通网络自检正常，开短路自学习并检测正常；若测试需要将特殊TP点短路连接，则软件屏蔽该自检短路点； 4.未加备测产品时，电阻，电容的测试正常且测试值与目标值的误差处于合理范围； 5.未加备测产品时进行开短路自学习，在此空样板基础上测试被测产品，将错误信息反映出来的备测产品短路群逐一核对； 6.短路确认无误后，加被测样板重新自学习短路群并测试正常； 7.在测试系统的调试模式下，分别测试多个良品及不良品，验证测试结果是否与产品的实际状况相吻合，必要时修正测试标准； 5.4 FCT治具的检验标准 5.4.1 用同一个良品在不取放的前提下反复测试10遍，验证治具重复测试的稳定性。 5.4.2用同一个良品，反复取放产品，反复测试10遍，验证夹具定位的准确性及易放置性。 5.4.3 验证治具测试结果输出结果是否正确，格式是否符合要求。 5.4.4 检验操作按钮、电源、以及气动控制部分的安全性； 5.4.5 检验夹具的稳固性及保护措施，尤其关注特殊部件，例如外置光纤，MIC，自动插卡 装置，转接板固定模块，压板下针模块，以及其它特殊切换装置等； 5.4.6 外观是否符合要求，例如无损伤，无明显划痕等； 5.4.7 夹具标示是否规范，高压部分、易夹手部位有无标识； 5.4.8 散热部分风扇运转是否正常。 5.4.9压棒是否正确:是否已避开零件 ?过高零件相对天板位置是否铣凹槽 ?载板铣槽是否正确,未铣槽部分是否会压零件 ?探针上下活动是否顺畅,无歪斜,靡擦情形 ?套管的松紧度适中,无任何松脱现象,套管高度是否正确(下测压缩2/3,上测压缩1/3~1/2) ?探针针型是否正确,载板有无阻碍探针活动 ?机台下压时针床是否平整且无异声 完成检验后需按交货产品清单准备资料： ??? △客户订制的功能测试系统(含测试仪和治具)； ??? △功能测试系统操作说明书； ??? △功能测试系统维护说明书； ??? △客户提供的被测板资料(软件程序、图纸等) ??? △客户提供的所有空板、实板；