PCBA成品外观检验标准
某公司PCBA资料外观检验标准
某公司PCBA资料外观检验标准注：本文给出的是一个假设的示例，实际情况应根据具体的公司和产品进行调整。
一、引言为了保证生产出的PCBA产品的质量，我们公司制定了一套严格的外观检验标准。
本文将详细介绍这些标准，希望能够为公司员工在检验过程中提供指导和帮助。
二、标准化资料1. PCB板1.1 PCB板表面应光滑，无明显凹凸坑洞和划痕。
1.2 PCB板应无裂缝、气泡、黑斑和氧化现象。
1.3 PCB板贴片地方应平整，无明显偏移或不平行。
1.4 PCB板上的文字、标记等应清晰、整齐，符合要求。
任何一点文字、标记模糊或掉落均为不合格。
1.5 PCB板边缘应平直，无明显不平或毛刺。
2. 组件2.1 组件上应无破损、变形、划痕或其他明显缺陷。
2.2 组件上的插脚应完整，长度相等，无弯曲和断裂。
2.3 组件上的焊点应均匀、无气泡、无明显渗透、无分层。
同时焊点的封度应保持良好。
2.4 组件的上表面或保护层应整齐、无泡、无皱褶、无明显瑕疵。
2.5 组件的结构应牢固、无松动、无缺损。
3. 整体功能3.1 PCBA上所有连接线路的通电和短路都应测量一次，测试设备读数正确，报警，显示一致。
3.2 PCB板上测试点的读数应符合其规格范围，且不得有异常信号，如短路、开路等。
3.3 整个PCBA可正常呼吸灯，并符合规格要求。
3.4 没有其他未列出的损坏、缺陷等。
三、检验过程1. 前检1.1 所有PCBA必须在生产前检查一遍，检查目的是发现潜在的问题。
1.2 前检应由生产人员进行，结果必须由质量控制人员审核和签字确认。
2. 初检2.1 初检应在PCBA生产完成后的第一时间进行。
2.2 初检应由一名质量控制人员进行，检查结果必须记录在检验表格上。
2.3 PCBA有任何一个不合格项，则PCBA必须送回生产部门重新制作。
3. 终检（出货前检验）3.1 终检是产品质量的最后一个把关，不得有任何疏漏。
3.2 所有产品必须经过严格的终检，通过检验后才能出货。
PCBA检验标准(最完整版)
PCBA检验标准(最完整版)PCBA检验标准本检验规范的制定旨在为生产和检验过程提供可依据的标准。
定义：CR——严重缺陷：指单位产品的极严重质量特性不符合规定，或者单位产品的质量特性极严重不符合规定。
其中包括可靠性能达不到要求，可能对人身及财产带来危害或不符合法规规定，外观极严重不合格（降低产品等级，影响产品价格），与客户要求完全不一致等。
MA——主要缺陷：指单位产品的严重质量特性不符合规定，或者单位产品的质量特性严重不符合规定。
其中包括产品性能降低，产品外观严重不合格，功能达不到规定要求，客户难于接受的其他缺陷等。
MI——次要缺陷：指单位产品的一般质量特性不符合规定，或者单位产品的质量特性轻微不符合规定。
其中包括轻微的外观不合格，不影响客户接受的其他缺陷等。
短路和断路：短路是指两个独立的相邻的焊点之间，在焊锡之后形成接合，造成不应导通而导通的结果；断路是指线路该导通而未导通。
沾锡情况：良好沾锡是指接触角度小于等于60°，焊锡均匀扩散，焊点形成良好的轮廓且光亮。
要形成良好的焊锡，应有清洁的焊接表面，正确的锡丝和适当的加热。
按焊锡在金属面上的扩散情况，可分为全扩散（0°<接触角≤30°）和半扩散（30°<接触角≤60°）。
不良沾锡是指接触角度大于60°，焊锡熔化后形成不均匀的锡膜覆盖在金属表面上，而未紧贴其上。
形成不良沾锡的可能原因有不良的操作方法、加热或加锡不均匀、表面有油污、助焊剂未达到引导扩散的效果等。
按焊锡在金属面上的扩散情况，可分为劣扩散（60°<接触角≤90°）和无扩散（90°<接触角<180°）。
不沾锡是指焊锡熔化后瞬间沾附于金属表面，随后溜走。
不沾锡的可能原因有焊接表面被严重玷污、加热不足、焊锡由烙铁头流下、烙铁太热破坏了焊锡结构或使焊锡表面氧化等。
按部品的外观形状，将SMT实装部品分为有引脚产品和无引脚产品。
PCBA_目检外观判定标准
30/55
元件插装判定标准
▪ 不接受：
▪ 错件（A）. ▪ 元件未插装到正确的孔内（B）. ▪ 极性反（C）. ▪ 多引脚元件定向错误（D）.
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元件贴装判定标准
▪ 标准：
▪ 端子可焊表面没有出现红胶. ▪ 红胶位于两焊盘之间的中心位置. ▪ 元件端子与焊盘之间有明显的重叠. ▪ 片式元件以其裸露的电气元素面朝上放置，
▪ 不接受：
▪ 侧面偏移（A）大于元件端子宽度（W）的50％， 或焊盘宽度（P）的50％,其中较小者.
▪ 末端端子偏出焊盘.
7/55
圆柱体元件偏移判定标准
▪ 标准： ▪ 无侧面偏移和无末端偏移.
8/55
圆柱体元件偏移判定标准
▪ 可接受：
▪ 侧面偏移（A）小于或等于元件直径（W）的25 ％，或焊盘宽度（P）的25％,其中较小者.
54/55
55/55
▪ 短路.
空
▪ 空焊.
焊
▪ 锡未熔.
短路
51/55
PCBA清洁度判定标准
▪ 标准：
▪ 表面清洁，无可见残留物.
52/55
PCBA清洁度判定标准
▪ 可接受： ▪ 对于免清洗Flux，可允许有Flux残留，但
残留不可成块状.
53/55
PCBA清洁度判定标准
▪ 不接受：
▪ PCBA上有Flux残留，并且残留物成块状. ▪ PCBA上有颗粒状物体.
42/55
矩形或方形端元件焊接判定标准
▪ 不接受：
▪ 末端焊接宽度（C）小于元件端子宽度（W）的 50%或焊盘宽度（P）的50%，其中较小者.
pcba首件检查标准
pcba首件检查标准
PCBA首件检查标准是在开始批量生产前，对第一片PCBA进行全面的检测和测试，以确保
该产品符合设计规格和标准，且生产过程中不存在任何缺陷或问题。
首件检查通常包括以下几个方面：
1. 外观检查：检查PCB和电子元器件的安装位置、焊接质量和外观等方面是否符合设计要求。
例如，检查元器件是否齐全、焊点是否饱满、有无翘起或短路等现象。
2. 功能测试：对PCBA进行电气测试，验证其各个功能是否正常工作。
包括检查电源、信号传输、控制逻辑等方面的功能。
确保电路板在各种工作条件下都能正常运行。
3. 参数测试：对PCBA上的关键元器件进行参数测量，如电容、电感、电阻等。
将测
量结果与BOM上的元器件额定值进行对比，确保元器件参数符合设计要求。
4. 环境适应测试：将PCBA置于不同的环境条件下（如高温、低温、湿度、振动等），测试其在各种环境下的工作性能和可靠性。
5. 焊接质量检查：采用X-RAY、AOI（自动光学检测）等设备检查焊接质量，如焊点
饱满、无空洞、无虚焊等。
6. 首件报告：记录首件检查的结果，包括合格或不合格的判定、问题原因分析及改进措施等。
编写首件检验报告，提交给相关部门和领导审批。
总之，PCBA首件检查标准涵盖了外观、功能、参数、环境适应性、焊接质量等多个方面，旨在确保批量生产的产品质量符合要求，避免不良品流入市场。
通过严格执行首件检查标准，可以提高生产效率、降低成本，并提升产品的可靠性和稳定性。
PCBA外观检验标准
翰硕/百一宽带科技(深圳)有限公司一.名词解释:⏹缺件: PCB上相应位置未按要求贴装组件.⏹空焊: 组件脚未吃锡或吃锡少与焊点面积的3/4(贴片组件为吃锡面积小于组件宽度的1/2).⏹连锡: 由于作业异常,将原本在电气上不通的俩点用锡连接.⏹错件: PCB上所贴装组件与BOM上所示不符⏹虚焊: 组件引脚未良好吃锡,无法保证有效焊接(包括假焊)⏹冷焊: 焊点表面成灰色,无良好湿润.⏹反向: 组件贴装后极性与文件规定的相反⏹立碑: 贴片组件一端脱离焊盘翘起,形成碑状⏹反背: 组件正面(丝印面)朝下,但焊接正常⏹断路: 组件引脚断开或PCB板上线路断开⏹翘起: 线路铜箔或焊盘脱离PCB板面翘起超过规格⏹多件: 文件指示无组件的位置,而对应PCB板面上有组件存在⏹锡裂: 通常是焊点受到外力后,焊接点和组件引脚分离，对焊接效果产生影响或隐患⏹浮高: 组件与PCB表面的距离超过规定高度⏹混料: 不同料号或版本的物料混用⏹裸铜: PCB表面防焊绿漆被破坏,铜箔直接暴露在空气中⏹空脚: 组件至少有一个引脚悬空或未完全焊接到位⏹偏移: 组件偏移出焊盘范围超过规格要求⏹锡洞: 焊点上出现空洞的大小超过规格要求而影响焊接质量⏹脏污: 混浊性污染造成目视组件困难或赃物还有可能污染到板面其它部分⏹少锡: 焊点表面仅有一层薄锡或锡未充满焊点.⏹异物: 板面残留除正常焊接以外的其它物质,如:油污,纤维丝,胶状物等⏹破损: PCB纹或残缺⏹及组件表面有裂⏹目的:⏹本文件為數字衛星摟收機之PCBA板的最終檢驗(FQC)工作引導!⏹適用范圍:⏹本文件適用於翰碩/百一公司衛星摟收機之PCBA.二.抽样方案⏹4.1 批量(Lot Size): PCBA的最终检验是以一批的数量为基础来执行的.⏹4.2 抽样计划(Sampling Plan): 采用美军军标MIL-STD-105E(II)单次抽样检验计划. 规定的AQL为: CRI=0, MAJ=0.4, 同时定义: 三个次缺=一个主缺,主次缺合并计算.⏹4.3 抽样方法(Sampling Method): 采用随机抽样的方式随线均匀抽齐全部样本.三.缺点定义⏹严重缺点(CRITICAL DEFECT, 简写为CRI): 不良缺陷, 足使产品失去规定的主要或全部功能, 或者可能带来安全问题, 或者为客户或市场拒绝接受的缺点, 称为严重缺点.⏹主要缺点(MAJOR DEFECT, 简写为MAJ): 不良缺陷, 足使产品失去部分功能, 或者相对严重的结构及外观异常, 从而显著降低产品使用性的缺点, 称为主要缺点.⏹次要缺点(MINOR DEFECT, 简写为MIN): 不良缺陷, 可以造成产品部分性能偏差, 或者一般外观缺点, 虽不影响产品性能, 但会使产品价值降低的缺点, 称为次要缺点.四.允收/拒收的判定⏹任何一批的抽样检验结果, 其不合格品(不良品)数小于或等于抽样计划规定的允收数量, 则整批允收. 不合格品(不良品) 须经生产部返修, 再经FQC检验, 直至修复之不良品符合要求⏹任何一批的抽样检验结果, 其不合格品(不良品)数大于或等于抽样计划规定的拒收数量, 则整批拒收. 拒收批的处理依据相关文件的规定办理.⏹不论任何一个(1 Piece)样本上有多少个质量缺陷项, 都应记录在日报及入库单中. 当板子存在任何主要缺陷时, FQC须填写相应的<<生产异常通知单>> ,同时IPQC 要加强在产线针对此类问题的巡检.⏹检验过程中发现不良品后,不应停止检验,还需检够规定的抽验数量.不论整批拒收与否, 不合格品必须剔除. 剔除之不合格品依据相关文件的规定处置.五.检验条件⏹在正常室内白色冷莹光灯管的照明条件(灯光强度为100-300流明).即正常的40w日光灯下;⏹将待测品置于检测者面前,目距约30cm.⏹应以两种角度观察:正常方式,视线与待检件呈45度角以利光反射; 垂直方式,视线与待检件垂直.每面停留时间为5秒钟;六.以下標示的注解⏹＃:严重缺点⏹×:主要缺点⏹△:次要缺点⏹ N:个数⏹ L:长度⏹ H:高度⏹ D: 直径⏹ W:宽度七.板面之标记⏹△丝印/条形码模糊(可以辨认/扫描) 或条形码倾斜＞15°⏹△ICT/PASS标签漏贴﹑多贴﹑贴错位置⏹△ICT/PASS标签贴住丝印﹑焊盘﹑测试点及螺丝孔⏹△贴片组件表面丝印无法辨认⏹×丝印/条形码漏印﹑方向错乱﹑影像重迭﹑模糊(不可辨认/扫描)⏹×丝印/条形码缺损影响辨认且无法扫描⏹×条形码﹑版本贴纸漏贴⏹重工应在PCB四角做点状标记﹐从右上角开始顺时针依次记录各重工项目.八.P C B A之防焊绿漆:如无特殊要求(如散件出货等),则依以下规格检验⏹a. 每面不露铜划/刮伤(浅划/刮伤)目视无影响可忽略不计⏹b．刮伤面积×线路上露铜每处面积S≧9mm2 N≧3×非线路露铜每处面积S≧16mm2 N≧5×每面划/刮伤总数N＞5 ×每面累计面积 S＞1cm2⏹所有露铜性划/刮伤,不可使PCB线路受损超过铜箔厚度的20%,且须经过补漆处理方可允收.⏹要求两个划/刮伤之间距离至少大于2cm.⏹所补绿漆除满足上述规格外,还应以目视是否明显来判定可否允收九.金属材质组件(如t u n e r﹑射频头﹑s c a r t接口等)⏹×生锈﹑变形﹑断裂﹑压痕累计S＞9mm2⏹×印刷字体残缺﹑模糊不可辨认⏹×杂质﹑黑点累计面积S≧16 mm2⏹×不可去除之杂质﹑黑点D≧0.8mm , 600mm2面积内N≧4或每面N≧7⏹△不可去除之杂质﹑黑点D＜0.8mm , 600mm2面积内N≧6或每面N≧9⏹△印刷字体模糊但可辨认划/刮伤W＜0.2mm L≦10mm 忽略不计⏹△每处面积S＜＜4mm2 但1cm2面积内大于二处⏹× W＞0.2mm L＞10mm N≧3⏹×每处面积S＞4mm2 或1cm2面积内大于二处十.塑料材质组件(如s c a r t座)散件出货⏹×杂质﹑白斑﹑烧焦﹑缺损划/刮伤⏹× W＞0.2mm L＞5mm N＞2 (每面十一.修复品检验电路板修整﹕凡成品﹑半成品,其PCB铜箔或焊盘（PAD）断裂﹑剥离或脱落均属之十二.修复品报废条件⏹PCB铜箔剥离或脱落超过5 cm以上（单一线路）⏹PCB铜箔剥离或脱落3条以上, 且均超过3 cm以上⏹PCB焊垫（PAD）脱落3个以上⏹因高温导致PCB颜色改变成深黄色十三.修复品点胶規定⏹△压合后胶外露的直径, 超过金道或PAD铜箔宽度的一半⏹△胶沾到其它区域或部品,但不影响组装⏹△修补双面板时, 胶溢流到贯穿孔内⏹×胶沾到其它部品影响组装.十四.修复品补漆⏹×散件出货之PCBA每面补漆超过二处⏹△补漆宽度大于线宽的3倍或大于点状面积的2倍⏹△覆盖测试点或焊盘十五.修复品每块板允许的最大修补数⏹×主板点胶数N＞3﹐电源板﹑显示板及核心板点胶数N＞1⏹×同一组件点胶数大于1个.⏹×飞线总长度大于板长﹑飞线单面超过二条或整块板超过三条⏹点胶﹑飞线﹑补漆异常同时存在时﹐各异常数不超过二点十六.修复品接飞线比例⏹×正常生产接批飞线比例＞0.4%⏹×改件品&返修品接飞线比例＞3% (以一次改件为原则,2次以上重工改件需MRB决定飞线比例)8. 0 组件安装与焊锡工艺标准图示说明装 1. 横向偏移而突出焊垫的部分不超过组件宽度的1/2,即A≦1/2WACC2. A≦1/2W ACC3. A≧1/2W MAJ4. 纵向偏移电极超过焊盘,即A≦0MAJ5. 纵向偏移组件的电极与焊垫的重迭部分至少为电极宽度的1/5, 即B≦1/5AMAJ6. 三极管三个电极最大偏移量小于或等于三极管电极宽度 (W) 的1/2或0.5mm(此二者以最小为准),即A≦1/2WACC7. 三极管电极突出焊垫, 即D>0MAJ8. B1, B2, B3≧1/2W或0.5mmMAJBAABBB1D9. 三极管倾斜, 但三个电极均未超出焊垫ACC10.零件间距离小于0.2mm即A≦0.2mmMIN11.零件与相邻线路间距离小于0.2mm即A≦0.2mmMIN12. 圆柱状零件电极纵向偏移超出焊垫, 即B≧0MAJ13. 圆柱状零件水平偏移超过电极直径 (D) 的1/4,即A≧1/4DMAJ14. 引脚为”鸥翼”状的零件横向偏移超过电极宽度(W) 的1/2, 即A≧1/2WMAJ15. 引脚为”鸥翼”状的零件纵向偏移超出焊垫, 即B ≧0 MAJ表面贴装AAA1. 溢胶沾染焊盘MIN2. 溢胶a. 溢胶造成电极与PAD 占有红胶b. PAD 溢胶造成焊接不良MAJ3. 胶稍多但未沾染PAD 与引脚ACC影 响 组 装安装孔上过多的焊锡(不平)影响机械组装MAJ溢胶贴片焊锡工艺1.表面黏装型焊锡工艺:上锡高度最少为电极高度的1/4, 最高可超过电极高度, 不能有焊锡浸入电极以外的零件主体部位2.未润湿面积应小于焊盘的25%H1>1/4H2H1>1/4H2ACC3. 焊锡延伸至零件电极以外踫到主体部位MIN4. 锡尖a. 向上不可使组件引脚长度超过本文规定b. 横向超过焊盘范围或使绝缘距离小于0.2mmMAJ5. 连锡或短路MAJ1. 锡点:a. 锡与脚位接触成内弧形b. 锡点表面光洁, 良好湿润.c. 锡点将整个锡位覆盖ACC2. 冷焊锡点表面折皱MAJ T/H组件焊接3. 裂锡, 分层, 焊锡切口MAJ4. T/H组件空焊a. 引脚未上锡b. pad及引脚和灌孔上锡(润湿)不足周围面积的3/4无铅波峰焊接参见EDA-AXXX-005AMAJ5. 锡洞(气孔):穿透性针孔或贯穿性锡洞造成焊点未正常湿润小于焊盘或孔壁面积的25%M IN6. 双面板T/H孔焊锡: 上下层都上锡完整, 锡点程内弧形ACC7. 双面板T/H孔上层未焊锡组件面垂直填充少于75%MAJ8. 包焊:T/H型零件引脚不可见,但从组件面可以确认引脚在孔内.MIN贴片元1. 贴片型组件焊锡后倾斜角度超过15度且不影响功能及组装MINT/ H 组件焊接件倾斜2. 贴片型组件焊锡后倾斜角度超过15度且不影响功能及组装MIN3. T/H型零件在没有安装/配合要求的情况下, 最大倾斜角度超过15度MIN4. 元器件本体到焊盘之间的距离(H)小于0.4mm,大于1.5mmMIN组件浮高1. 无特别要求的贴片型零件最大浮起高度未超过0.25mm或零件高度的1/4ACC2. 无特别要求的贴片型零件最大浮起高度超过0.25mm或零件高度的1/4MIN3. 无特别要求的T/H型零件浮起高度超过0.8mmMIN4.a. 倾斜高度超过1.5mmb. 零件脚未露出MAJ组件破损1. 贴片组件有明显裂缝、破损、表面针孔、切割不良、电镀不良、电极端发黑MAJ2. 组件表面的绝缘涂层受到损伤,造成组件内部的金属材质暴露在外或元件严重形变MAJ1. PCB线路铜箔缺口宽度大于铜箔宽度的30%,即W2＞30%W1MAJ插件倾斜W1 W2PCB2. PCB铜箔出现剥离现象(翘起超过一个铜箔厚度)MAJ3. PCB不直接相通的导体间连锡MAJ4. 板变形a.PCB变形大于对角线长度0.75%b.PCBA变形大于对角线长的1%MAJ数码管数码管之间亮度不一比较明显MAJ数码管显示多笔划或少笔划MAJ焊盘修复焊盘点胶范围﹐超过金道或PAD铜箔宽度的一半MIN锡。
航空航天pcba检验标准
航空航天pcba检验标准
航空航天电路板组装（PCBA）是一项重要的技术工艺，需要进行严格的检验和验证。
以下是航空航天PCBA检验标准：
一、外观检验
1.外观缺陷检验：检查PCBA表面是否有气泡、裂缝、变形等异常情况，确保表面平整，无残留物。
2.标识检验：确认PCBA上的标识是否清晰易读，图形和文字真实准确。
3.符号和字符检验：检查PCBA上的符号和字符是否清晰，大小是否一致，位置是否正确。
二、电气性能检验
1.电器性能检验：检查应用于PCBA的电路系统能否正确地工作，确保各个部件的电气性能符合规定标准。
2.功能检验：检查PCBA是否按照设计规格完成功能设计，并完成各项功能测试。
1.机械性能检验：确认PCBA尺寸是否正确，组件模块是否符合规定标准，通孔位置是否正确、孔径是否满足要求。
2.焊接质量检验：检查焊接质量是否符合要求，焊盘是否有气泡、裂缝、对焊、起泡
等缺陷，焊点是否牢固。
4.器件安装检验：确认器件的安装位置是否正确，引脚和器件有无偏差、错位、短路
等缺陷。
1.温度循环测试：测试PCBA在低温和高温的环境下能否正常工作，测试其工作在不同温度条件下的可靠性。
2.湿热循环测试：测试PCBA在高湿、高温环境下的稳定性和抗腐蚀性。
总体而言，航空航天PCBA的检验标准是极为严格和严谨的，以上几个方面的检验内容均为关键检查点，任一个环节都不容忽视，必须100%达标才能交付使用。
pcba测试检验标准
pcba测试检验标准PCBA测试检验标准。
PCBA（Printed Circuit Board Assembly）是指印刷电路板组装，是电子产品中不可或缺的一部分。
在PCBA制造过程中，测试检验是非常重要的环节，它可以确保PCBA的质量和可靠性。
本文将介绍PCBA测试检验的标准和方法，以便于制造商和工程师们更好地了解和应用。
首先，PCBA测试检验的标准主要包括以下几个方面：1. 外观检验，外观检验是PCBA测试的第一步，通过肉眼观察PCBA的焊接质量、元器件安装位置、焊盘是否有氧化等情况，以确保PCBA的外观符合要求。
2. 功能测试，功能测试是PCBA测试的关键步骤，通过应用电源和测试仪器对PCBA进行电气性能测试，包括电压、电流、信号等参数的测试，以验证PCBA的功能是否正常。
3. 环境试验，环境试验是为了验证PCBA在不同环境条件下的可靠性，包括高温、低温、湿热、振动等试验，以确保PCBA能够在各种恶劣环境下正常工作。
4. 可靠性测试，可靠性测试是为了验证PCBA在长时间工作后的稳定性和可靠性，包括老化测试、寿命测试等，以确保PCBA在使用寿命内能够保持良好的性能。
其次，PCBA测试检验的方法主要包括以下几种：1. 手工检验，手工检验是指通过人工对PCBA进行外观检查和功能测试，适用于小批量生产和定制产品。
2. 自动化测试，自动化测试是指通过测试设备和软件对PCBA进行全面的功能测试和可靠性测试，适用于大批量生产和标准化产品。
3. 抽样检验，抽样检验是指通过对PCBA进行抽样检测，以代表整个批次的质量水平，适用于中等规模生产和一般产品。
4. 定期检验，定期检验是指对PCBA进行定期的环境试验和可靠性测试，以确保PCBA的长期稳定性和可靠性，适用于长周期生产和高可靠性产品。
总之，PCBA测试检验是确保PCBA质量和可靠性的重要环节，制造商和工程师们应该根据标准和方法对PCBA进行全面的测试检验，以确保产品质量和客户满意度。
PCBA外观检验标准 (完整)
文件批准Approval Record文件修订记录Revision Record:1、目的Purpose:建立PCBA外观检验标准，为生产过程的作业以及产品质量保证提供指导。
2、适用范围Scope:2.1本标准通用于本公司生产任何产品PCBA的外观检验（在无特殊规定的情况外）。
包括公司内部生产和发外加工的产品。
2.2 特殊规定是指：因零件的特性，或其它特殊需求，PCBA的标准可加以适当修订，其有效性应超越通用型的外观标准。
3、定义Definition:3.1标准【允收标准】 (Accept Criterion)：允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况等三种状况。
【理想状况】 (Target Condition)：此组装情形接近理想与完美的组装结果。
能有良好组装可靠度，判定为理想状况。
【允收状况】 (Accept Condition)：此组装情形未符合接近理想状况，但能维持组装可靠度故视为合格状况，判定为允收状况。
【拒收状况】(Reject Condition)：此组装情形未能符合标准，其有可能影响产品的功能性，但基于外观因素以维持本公司产品的竞争力，判定为拒收状况。
3.2 缺陷定义【致命缺陷】(Critical Defect)：指缺陷足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全的缺陷，称为致命缺陷，以CR表示的。
【主要缺陷】(Major Defect)：指缺陷对制品的实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺陷，以MA表示的。
【次要缺陷】(Minor Defect)：系指单位缺陷的使用性能，实质上并无降低其实用性，且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装上的差异，以MI表示的。
3.3焊锡性名词解释与定义：【沾锡】(Wetting) :系焊锡沾覆于被焊物表面，沾锡角愈小系表示焊锡性愈良好。
【沾锡角】 (Wetting Angle) 被焊物表面与熔融焊锡相互接触的各接线所包围的角度(如附件)，一般为液体表面与其它被焊体或液体的界面，此角度愈小代表焊锡性愈好。
PCBA-DIP-检验标准
PCBA脏污
（通用）
PCBA上不可有污渍、油渍、有色松香残留
Minor
19
PCBA变形
（通用）
变形不可大于PCB对角长度之8/1000
弓曲， 三点接触， 扭曲
Major
20
零件脚长
1.脚长≧2.5mm不允许
2.脚短：零件脚必须外露
3.焊锡面不得有包锡
Minor
21
金手指刮伤
1.露底材不允许
2.A面：10×0.3mm1条
必要时采用4-10X放大镜辅助检查.
5.2检验工具准备镊子、专用治具、静电手环与手套等
6相关文件
6.1 ANSI/IPC-A-610D Acceptability of printed board assemblies.
《电子产品组装验收条件国际标准》
7.检验规范详解
7.DIP外观检验规范.
8.附件
制订部门
品质部
发行日期
2010.11.1
编号
QD-WI-010标题来自PCBA检验规范（DIP）
版 本
A/0
页次
5-1
1.目的
为有效管制公司制造PCBA之流程与品质，并通过建立完整、可行的检验规范来满足客户对产品品质之要求，特制订此规范.
2.范围
本规范适用于本公司生产或接收之所有PCBA之品质管制与检验.
3.抽样检验计划
抽样检验依据MIL-STD-105E、N、LevelΠ、AQL=MA/0.65、MI/1.5水准进行，若客户另有要
求则依照客户之抽样计划进行.
4.职责
4.1品质部：依据检验规范判定产品是否合格.
4.2生产部：确保产品品质符合检验规范要求
PCBA外观检验判定标准
1.组件的〝接触点〞在焊盘中 心。
允收状况 拒收状况
注:为明了起见,焊点上的锡已
TD
省去。
≤1/4D
≤1/4D ≤1/2T
1.组件端宽(短边)突出焊盘端 部份是组件端直径25%以下 (≤1/4D)。
2.组件端长(长边)突出焊盘的 内侧端部份小于或等于组件 金属电镀宽度的50%(≤ 1/2T) 。
五. 检验准备工作 :
5.1 检验前的准备: 5.1.1.检验条件:室内照明800W以上，必要时以(五倍以上)放大镜检验确认。 5.1.2.ESD防护：凡接触PCBA半成品必需配带完好静电防护措施﹝配带防静电腕带 ，检验台接上静电接地线﹞。 5.1.3.检验前需先确认所使用工作台清洁及配带防静电手套。 5.1.4.若外观标准存在争议时，由质量部解释与核盘是否允收。
6.5.锡裂: 6.5.1.不可有焊点锡裂。
6.6.锡尖: 6.6.1.不可有锡尖，目视可及之锡尖，需修整除去锡尖，锡尖判定拒收。 6.6.2.锡尖(修整后)须要符合在零件脚长度标准(2.0mm)内。 6.6.3.违反最小电器间距判定拒收。 6.6.4.违反组件最大高度要求或引线伸出要求判定拒收。
6.7.锡洞/针孔: 6.7.1.三倍以内放大镜与目视可见之锡洞/针孔，拒收。 6.7.2.锡洞/针孔贯穿过孔拒收。 6.7.3.有缩锡与不沾锡等不良拒收。
贴片检验标准
红胶点胶工艺标准—点胶位置及形状
理想状况
1.红胶胶点未发生偏移。
允收状况 拒收状况
6.3.锡锡珠珠与与锡锡渣渣::待待数数据据结结果果再再定定
下列三种状况允收,其余为不合格：
6.3.1.焊锡面不易剥除者，直径小于等于0.254毫米的锡珠与锡渣。
6.3.2.零件面锡珠与锡渣，可被剥除者,直径D或长度L小于等于 0.13毫米（电源
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制定： 审核： 批 准： 日 期： 一、目的： 确定通用成品外观检验标准，为公司品质控制提供标准的依据并参照(IPC-A-610E版)制定 二、范围： 适用于我司PCBA成品外观检验的标准判定，如有客户特殊要求除外。 三、职责：
版次 变更内容 编制/修订日期 编制/修订者 总 页数 3.1品质部：负责本检验标准的制定与审核，产品和过程检验之执行； 3.2工程部：负责品质异常分析和产品研发符合性&改善案例推行实施； 3.3生产部：负责产品的制造、送检与入库及过程记录。 3.4业务部：负责产品客户特殊要求及资料提供，品质协议信息沟通 四．抽样方案 采用GB/T2828.1-2012单次抽样，检查水平（IL）和接收质量（AQL）遵循如下规定： 项目 检查水平（IL） 接收质量限（AQL）
外观 Ⅱ CR=0，MA=0.4，MJ=0.65 尺寸 10PCS/批 1.5 性能 10PCS/批 1.5 五 、定义： 5.1 A面：指组装成整机后的正前面、上表面（在使用过程能直接看到的表面）； 5.2 B面：指组装成整机后的侧面（需将视线偏转45°~90°才能看到的四周边）。 5.3 C面：指组装成整机后的背面及底面（正常使用时看不到的背面及底面）。 5.4异 色 点：产品表面出现的颜色异于周围的点。 5.5缩 水：部分区域由于熔体压力不够，在该区域截面形成的凹坑。 5.6批 锋：由于工艺或模具原因，在边缘分型面处所产生的废边、毛刺 5.7污 点：表面形成的可擦除赃污、油脂； 5.8无感划伤：用指甲刮过划伤处，无段落感； 5.9有感划伤：用指甲刮过划伤处，有段落感。 5.10脏 污：因模具、包装或操作等问题造成，分可擦除及不可擦除； 5.11气 泡：因工艺原因内部出现的可见的空气泡。 5.12 麻点：喷涂件表面上有附著的细小颗粒。 5.13堆漆：喷涂件表面出现局部的油漆堆积现象。 5.14阴影：喷涂件表面出现的颜色比周围暗的区域。 5.15 露底：喷涂件出现局部的油漆过薄而露出底材颜色的现象。 5.16 剥落：产品表面出现涂层脱落的现象。 5.17 毛丝：产品表面出现细小的尘丝。 制定： 审核： 批 准： 日 期：
5.18 手印：产品表面出现的手指印。 六 、工作程序：
6.1目视检查的条件及位置： 检验条件：距离 30cm~45cm 时间 5-10S，光源检验照明度40W，产品与人眼方向呈45°-90°。 6.2 成品外观检验项目: 项 目 判 定 条 件 说 明 分 类 CR MA MI
五金件 金属零件表面不可有电镀、生锈或氧化不良现象，断面氧化不可长过3mm允许有两处间隔≤15mm。批锋不可超过0.04mm。 ●
金属零件表面不可有电镀不良现像。 ● 外壳刮伤、有感刮伤不可有露底材现像。 长≤1.0mm，宽≤0.2mm。 ●
无感刮伤： A面刮伤，长≤1.2mm，宽≤0.2mm 允许一点间隔30mm。 ●
B面刮伤，长≤1.2mm，宽≤0.2mm。允许两点间隔30mm。 ● C面刮伤，长≤1.5mm，宽≤0.2mm。允许两点间隔30mm。 ● B面旋涡形刮伤，直径10mm。 ● B面凹痕，直径≤3mm，深≤0.2mm（120mm允许1处） ● C面凹痕，直径≤3mm，深≤0.2mm（120mm允许3处） ● 缝隙四周均匀,缝隙≤0.8mm ●
不可有指纹、脏污，裂痕、缺口，毛边高度不得大于0.2mm ● 丝印居中，无色差，字符清析，无漏印，错印，错字，丝印字体粗细偏差<0.2mm，用酒精擦拭15S不褪色。 ●
塑料件 产品外观是否有擦伤、划伤、缩水、变形、缺料、毛边、披锋、条纹、水纹、气泡、凹陷等不良。 ● A面刮伤、擦伤长≤3mm，宽≤0.2mm允许一点间隔30mm。 ● B面刮伤、擦伤长≤3mm，宽≤0.2mm允许两点间隔30mm。 ● C面刮伤、擦伤长≤5mm，宽≤0.2mm允许两点间隔30mm。 ● A面脏污、油污、杂点，直径小于0.5mm，允许一处。 ● A、B面针孔、异色点，D≤0.2mm(一面允许4点，距离50mm) ● 毛边高度不得大于A面0.2mm，B面0.3mm，C面0.5mm ● 变形：不可有明显的变形，导致无法装配。 ● 缝隙四周均匀,缝隙≤0.5mm ● 熔接线，夹水线 A面 L≤15mm，B面 L≤20mm，C面不做要求 ● 不允许有顶白、烧焦、缺料、残余水口不良，卡扣和螺丝柱不能有断裂、变形、批锋等不良。 ●
丝印图案内容不可错误或漏丝印，丝印水平偏 位或垂直偏位≤0.5mm，字符图案缺划、少油、漏印面积大于自身面积的 1/10，不影响正常识，字体粗细不均，笔划的粗细差别超过线粗的 1/3，丝印字体扩散高度≤0.2M，丝印字体锯齿高度≤0.2MM
● 6.3 PCBA 外观检验项目 6.3.1、产品工艺要求需与《产品制程工艺说明》中要求一致。 6.3.2、核对产品上的所有元件是否与BOM相符，无少料、错料、等不良。 6.3.3、 极性元件贴装方向是否正确。 6.3.4、 元件外观是否完整，无破损。电池绝缘皮不可破损、脏污、涂漆。 6.3.5、 焊点无拉尖、虚焊、假焊、沙眼、翘皮、短路、包焊、少锡不良。 6.3.6、 IC,PCB，三极管，BGA,QFN在检验时需核对物料丝印是否正确。 6.3.7、 有尺寸要求的产品需抽10PCS测量尺寸是否符合要求、 6.3.8、元件剪脚情况是否符合《产品制程工艺说明》要求，无特殊情况时，剪脚时不可剪到焊点。 6.3.9、所有DIP元件需100%透锡，正面焊盘睥锡需包住引脚。
制定： 审核： 批 准： 日 期：
6.3.10、元件不可立碑，元件偏移符合下表要求： 检验项目 检验内容 缺陷判定 不良图示
颜 色 在标准灯光下，各部件颜色不可有明显的差异，与色卡及样品颜色须一至。 ● 喷漆件 丝印件
喷漆颜色不均或有色差、花纹、水纹、条纹、划花、压印、脱油、斑点等不良。 ●
面板按键移印、丝印面不可漏油墨、字符残缺、字符模糊、重影、气泡、杂物定位不准等现像。 ●
对于喷油、移印、丝印面划百木格用3M牌胶纸做附着力测试，油层不落；用98%工业酒精做耐用酒精测试，不露料底现像。 ●
装 配 装配位置移位或不良。 ● 零件因装配不当脱落。 ● 零件因装配不当而导致配件松动。 ● 产品配合段差是否均匀一致，最大容许的段差为： case A:≤0.7mm，case B:≤1.0mm，case C:≤1.5mm。 ●
螺丝规格是否符合、是否滑牙等不良现象。 ● 是否有缺件、漏件\错件等不良。 ● 装面板、装饰架、碟口闪光板、各按键不可断裂、组装不良现像 ● LABEL不可有漏贴、浮贴、翘起、起泡等不良现象。 ● LABEL，LOGO不可印刷错误、脏污、破损、折痕等不良。 ● 组装材料或材质不符。 ● 线材不可有破损，规格用错等现像 ●
包装 标示单上产品名称、型号、数量、订单号等信息清晰可见 ● 配件数量、规格与BOM要求一致 ●
包装材料、包装方法符合BOM要求 ●
产品、纸卡、说明书、吸塑、配件摆放位置正确 ●
包装内无杂物，产品不可漏装 ● 片状零件侧面偏移
A: 侧面偏移长度 W：元件端帽的宽度长度 P：PAD的宽度 可接受标准： A≤50% W 或A≤50% P √
片状零件末端偏移
元件末端偏移不可超出PCB焊盘
√
柱状元件侧面偏移
A: 侧面偏移长度 W：元件端帽的宽度长度 P：PAD的宽度 可接受标准： A≤25% W 或A≤25% P √
柱状元件末端偏移 B：末端偏移长度 可接受标准： 末端偏移（B）未偏移出焊盘 √ 扁平”L”型脚零件侧面偏移
A：侧面偏移长度 W：零件脚宽 可接受标准：A≤25% W
√ 扁平”L”型脚零件趾部偏移 B．趾部最大偏移 可接受标准： 趾部最大偏移（B）顶端与PCB线路距离等于或大于0.13mm，同时焊锡量达到标准要求 √ 暂无
J型引脚侧面偏移
W：引脚宽度 A：侧面偏移宽度 可接收标准： 最大侧面偏移宽度小于或等于50%的引脚宽度 A≤50% W
√
I型引脚侧面偏移
A：偏移宽度 W：引脚宽度
可接受标准：A≤25% W
√ 暂无
I型引脚趾部偏移 B：趾部偏移：
可接收标准：不允许任何的趾部偏移 √
浮高 晶片状零件不允许浮高 可接收：1.最大浮起高度是引线厚度的两倍. 2.本体浮高需符合以下条件: a. 引线基本平贴(≦1.5T)，b. 本体焊接面积≧1/3 PAD c. 不影响结构和功能 √ 暂无 6.3.11、 元件浮高要求：所有引脚紧贴PCB板，DIP元件浮高小于0.3mm,，连接器类浮高小于 0.5mm,引脚伸出焊点可识别。 6.3.12、 PCB表面清洁要求：表面干净,清洁，无灰尘、脏污、手指印、锡渣等异物。不允许有 助焊剂和清洗液擦拭后的残留物。金属化区不可出现晶状白色沉积物。 6.3.13、 锡珠不可接收标准： 1）. 锡珠/飞溅分布在焊盘或印制线条周围0.10mm范围内。 2）. 锡珠直径大于0.13mm。 每片PWB板超过2个锡珠。 3）. 任何造成短路的锡珠。 4）. 三倍以内放大镜与目视可见之锡渣,不可接受。 6.1.14、PCBA变形接受标准: PCBA弓曲和扭曲变形不应超过长边的0.75%。不影响正常的裝配功能。 6.1.15、其他PCBA外观检验项目参照《SMT外观检验标准》和《DIP外观检验标准》。
制定： 审核： 批 准： 日 期：