制程异常分析改善汇总
制程质量异常处理办法
制程质量异常处理办法
一、适用范围
本办法适用于质量异常处理工作。
二、制程质量异常情况
1、不合格率高或发现严重缺陷。
2、控制图曲线有连续上升或下降趋势时。
3、进料不合格。
三、制程检验员在制造过程中发现质量异常时，应立即采取临时纠正措施并填写异常处理单通知品质部。
四、填写异常处理单需注意事项
1、非量产者不得填写。
2、同一异常已填单后在24小时内不得再填写。
3、详细填写，尤其是异常内容以及临时纠正措施。
4、如本部门就是责任部门，则先确认。
五、品质部设立管理薄登记并判定责任单位，通知其妥善处理；品质部无法判定时，则会同有关部门共同判定。
七、确认责任部门后应立即调查质量异常原因（如无法查明原因则会同有关部门研商），并拟定纠正预防措施，经最高管理者核准后实施。
七、品质部对纠正及纠正预防措施实施情况进行检查，了解现状。
如仍发现异常，则再请责任部门调查，重新拟订纠正预防措施；如已
改善，应向最高管理者报告并归档。
制程异常处理及改善方法培训教程
AP CD
AP
CD
标准化并保持 改 善
P: play 计划 D: do 执行 C: check 查核 改 A: action 矫正
善
PDCA是一个改善循环 的过程，也是一个维持 改善成果的过程。
.
第四.要消除环境乱像
工作场所脏乱，影响工作场所气氛，不易塑造团队精神，影响士气， 给制程品质造成不稳定因素，因而引发异常出现。而消除环境乱相则相 反，有利于减少以上不确定因素，降低异常发生率。
新进的员工
工作熟练度低 对机器，工具不了解
对材料不了解 对作业方法不熟练 对品质要求.不认识
造成太多变因存在
其次，要有良好的教育训练
现代的企业管理讲究的是多元的专业化，每一项工作均有它的 专业知识及理论基础，如何将这此专业知识及理论基础演化为实 用的技巧，则需要由具有理论基础及专业经验的人来进行，也才 能尽快地填补企业内成员工作经验的不足及理念上的差异造成的 沟通协调的困难。
第五.要运用统计品管
传统的品管方法只对产品进行检验，让良品继续流向次工程，而将不 良品予以剔除，并进行整修或报废处理。这种做法只能得到被检验产品 的品质讯息，而对于产品的品质改善以及预防异常发生却没有什么意义。
应用统计原理来进行产品品质及服务品质的改善，防止异常再发生， 可以说是品质管制在近代获得突破的主要原因。
例如，供应商变换，零部件的替换，材料尺寸的变动，材料机 械性能的变动或化学性质的变动等也是制程异常出现的重要原因。
.
d.异常来源之四 方法(Method)
在制程中，为了提高效率或给生产带来方便，往往会按一定的 流程生产且制定相应的操作方式及制做工夹具来生产，这就是所 谓的方法。而流程的变更，作业方法的变更，工具夹具的不当就 成为了制程异常出现的第四个关键因素。
制程异常处理技巧
A No.1
疵 點 材 料 其 他 尺 寸
B No.2
疵 點 材 料 其 他 尺 寸
No.1
疵 點 材 料 其 他 尺 寸
No.2
疵 點 材 料 其 他
合計
日 期
HSDI MQA
Rev.A
4/20/04
2.點檢用查檢表: 2.點檢用查檢表: 點檢用查檢表
主要功用是為要確認作業實施、機械設備的實施情形,或 為預防發生不良或事故,確保安全時使用.這種點檢表可 以防止遺漏或疏忽造成缺失的產生. Note: 把非作不可、非檢查不可的工作或項目,按點檢順序 列出,逐一點檢並記錄之.
規格不完善 鋼材不良 現場管理不嚴
作業方法不當
其他 HSDI MQA
Rev.A
方法
4/20/04
為 何 S W R 那 麼 高 ?
B 柏拉圖 柏拉圖:
100% 不良率 累 計 影 響 度
闡述:根據所搜集之數據,按不良 原因、不良狀況、不良發生 位置等不同區分標準,以尋求 占最大比率之原因,狀況或位 置的一种圖形. A B C D E
注意事項: 1.橫軸按項目別,依大小順序由高而低排列下來,“其他”項排 末位. 2.次數少的項目太多時,可歸納成“其他”項. 3.前2～3項累計影響度應在70%以上. 4.縱軸除不良率外,也可表示其他項目.
HSDI MQA
Rev.A
4/20/04
柏拉圖的用途: 柏拉圖的用途
9 89% 8 7 67% 6 5
HSDI MQA
Rev.A
4/20/04
C 層別法 層別法:
13
闡述:為區別各種不同原因對結果之影響,而以個別原因為主體,分 別作統計分析的方法,稱為層別法. 分類: 規 規
制程品质异常统计
责任单位
7月制程异 常分布
1月
2月
3月
4月
5月
6月
7月
8月
9月
10月
11月
供应商
37
41
39
41
38
41
37
37
冲压组
34424346414038
34
钣金组
37
40
42
38
42
43
37
37
全检1组
37
42
43
37
41
42
37
37
全检2组
37
43
43
39
42
42
68
供应商 14.59%
冲压组 15.19%
钣金组 14.91%
月份 责任部门 1月
2024年5 月份制程异常责任部门改善计划
原因分析
改善方案与计划
责任主管
2月
3月
4月
5月
6月
7月
8月
9月
10月
11月
12月 备注：责任单位每月10号前提交改善方案。
完成日期
备注
冲压组 14.84%
钣金组 16.15%
2024年制程异常责任部门汇总
供应商
全检4组 8.13%
冲压组 钣金组
全检3组 15.48%
全检1组
全检2组 全检3组 全检4组
全检2组 16.82%
全检1组 14.89%
12月
2024年制程 异常责任部
门汇总
273
284
279
279
315
制程品质异常处理规定
1. 目的为规范本公司制程品质异常的处理流程，明确质量异常及时处理、报告内容的填写与发行，提高质量异常的处理时效，确保制程中的产品品质得到有效控制.2. 适用范围适用于公司内所有质量异常问题的提出、处理、执行、验证等.3. 定义3.1 一般异常的定义：3.1.1 产品在制程生产时一小时出现功能不良、尺寸不良、装配不良，不良率超过3%；3.1.2 产品在制程生产时一小时出现外观不良，生产300pcs及以上总不良率超过5%；300pcs以下总不良率超过7%3.1.3 产品在制程中出现安全性隐患；3.1.4 制程中出现物料来料不良超过5%（特采物料除外）；3.1.5 工序漏做、做错或混料.3.2 严重异常的定义：3.2.1 制程同一时间段，不良超过10%且无有效改善措施，不良有明显上升趋势；3.2.2 产品出现有安全隐患且不能有效筛选；3.2.3 物料不良且无法加工或挑选使用；3.2. 4 重大质量问题（安全测试不通过、客户端有相关投诉且该产品在线生产且无明确的纠正预防措施）不能在产线得到相关的筛选.3.2.5 批量性不良（不良超过20%）.4. 职责4.1 生产部: 负责制程异常的发现、反馈，不良品的区分、处理及制程失控造成的异常原因分析、纠正预防措施的制定和执行；4.2 研发部：4.2.1负责制程异常因工艺、作业标准、包装技术问题造成的不良的产品处理、原因分析及纠正预防措施的拟订和执行以及有效措施标准化文件的建立.4.2.3对生产员工操作进行指导，对异常原因进行分析，并对工艺问题进行改善.4.3 工程部4.3.1负责品质异常中牵涉到的设备异常的设备维修、原因分析、原因改善，以及相关措施的执行.4.4 品质部：4.4.1 IPQC：对整个生产过程进行监控，将车间发生的异常向有关部门进行汇报，对不良品进行标识和隔离，对改善行动进行跟踪、监督以及改善后数据的收集、反馈4.4.2 品质工程师：参与对异常进行分析，对最终执行的纠正预防措施进行跟踪、验证，并保证本管理办法有效执行4.4.3 品质文员：负责品质单的收集、分发、归类和存档以及通报4.5 PMC: 负责异常物料的退货、补发以及产品的入库处理4.6 财务部：负责异常工时的统计，异常财产损失的计算、通报以及相关部门的责任分摊5. 作业内容5.1 发现异常5.1.1 IPQC根据作业指导书的要求进行首件、巡检以及转序产品的抽检，当发现有品质异常时，初步统计不良数量、不良项目等信息.判定异常属于一般异常还是其他异常.5.1.2 当其他人员发现异常时，应立即通知组长和IPQC.5.2 判定异常5.2.1 IPQC对异常现象进行了解并统计后，应确认是否需要发出《品质异常处理单》.如果没有达到异常标准则只需反馈给操作员或组长进行改善，并填写《制程稽查记录表》同时跟进改善结果是否有效，如果达到异常标准3.1则开出《品质异常处理单》；如达到3.2时，除开出《品质异常处理单》外还要开出《品质异常事件单》.5.2.2 IPQC确认并发出《品质异常处理单》，并将异常单中得内容填写清楚，异常单必须具备以下几点：a) 产品批次、型号;b)发生异常的时间和地点;c)已生产数量;d)已发现（抽检）的不良数量;e)不良率;f)异常现象的详细描述;填写完成后交给生产组长或生产主管确认异常.生产部门确认后，需要交给品质组长及以上进行审核.5.2.3 异常单会签完成后，IPQC组长将异常单交给文员进行编号登记.编号原则:QA+年份+月份+日+三位序列号.5.2.4 异常达到严重异常且暂时没有有效措施改善时，需要停机、停拉的，需各部门经理会签评审（夜班可根据情况电话通知，事后补签），经过副总经理批准.生产部立即将异常信息通知给PMC.5.3采取应急措施5.3.1 由生产组长主导对已生产的产品进行隔离、标识，待研发、品质现场工程师给出解决方案.5.3.2 IPQC将异常单交给研发部现场工程师，现场工程师接到异常单后，在现场对不良现象及不良率进行确认.必要时可向销售部了解交期,然后与生产主管、品质工程师共同分析确认，研发、品质现场工程师根据实际情况制定应急措施（严重异常时，可召集相关人员召开会议进行讨论）.5.3.3 如应急措施需要返工，则由研发部现场工程师制定返工方案后，生产部按照公司《返工返修管理规定》进行返工.研发部现场工程师现场指导，IPQC对返工后的产品进行确认.5.3.4 研发、品质现场工程师提出临时解决方案一定对现场具有指导性、可行性等，不可用“加强”、“建议”等字眼. 提出临时处理措施时，应具备以下两点：a 对已经生产的产品给出处理措施，如：报废、返工、返修、挑选使用、区分下转等.b 对后续的生产过程给出纠正措施，提升产品合格率.5.3.5 研发部主管或经理负责对临时解决方案的可行性、合理性进行确认.5.4 临时处理措施验证5.4.1现场品质人员、以及现场负责人对于研发、品质现场工程师给出的临时处理措施的实施效果的可行性、合理性进行验证，确保临时处理措施可提升产品合格率或能准确区分、拦截不良品.5.4.2现场品质人员应对已生产产品的处理过程进行监督；对已按临时处理措施处理过的产品进行复检、标识和区分，并统计出准确数量记录在《品质异常处理单》上（含合格数量、不良数量或报废数量）.5.4.3 对处理措施涉及到的报废、降级等方案，现场品质人员需复印异常单副本交于PMC和财务部，由PMC评估是否需要补料；由财务部统计异常损失（待追查到责任部门后，将异常损失转嫁到责任部门）.5.5 原因分析5.5.1 研发、品质现场工程师对不良现象进行分析，并将分析结果记录在《品质异常处理单》中.必要时组织相关部门进行会议讨论或进行试验验证.5.5.2 研发、品质现场工程师找出异常造成的责任部门并记录在异常单中（异常责任部门明确到车间工序），异常单经部门负责人核准，核准后的异常单传递给责任部门.5.5.3 原因分析要合理、得体，不可用“估计”、“大概”、“可能是”等模棱两可的字眼.5.5.4 在涉及到物料问题时，要写清楚物料名称、物料编码、入库日期、入库状态；在涉及到文件问题时，要写清楚文件编码与版次，以便相关人员追溯、处理.5.5.5 品质工程师须对分析原因的符合性进行确认,并跟进确认库存物料、供应商处物料、在线产品、客户处产品的处理.5.5.6 责任部门收到异常单后，应立即对异常情况进行调查分析，并将分析结果记录在异常单中.如果对异常责任部门判定有异议时，需立即找到对应的现场工程师共同分析或进行试验验证，必要时可召集品质、研发以及总经理进行裁决，直到找到真因为止.5.5 纠正预防措施5.5.1 责任部门（工序）负责人将异常分析结果及改善对策填写在异常单后，经部门主管/经理审核.将异常单回复给品质工程师.如异常单填写的改善措施无法有效解决问题，则直接退回给责任部门的主管/经理，由主管/经理监督或协助完成此异常单的回复.填写要求如下：A.责任部门对异常问题点提出纠正预防措施，须用简洁、明确、确定性的文件进行描述，多项措施应用项目符号标注，如：①、②….B.纠正预防措施应具备可行性、可测量性、权威性、有效性等，不可用“加强”、“建议”、“看情况”、“待确认（待验证）”等字眼.C.纠正预防措施如涉及到其他部门职责范围内，应提交相关责任部门填写预防方案；5.5.2 负责执行的职责部门必须明确纠正预防方案的完成时间，以保证此方案能够得到及时、有效的落实.5.5.3 现场研发部主管级以上人员负责对工程纠正与预防方案的可行性、合理性、有效性进行确认.并填写职责部门及具体完成日期.5.5.5 相关职责部门经理负责对本部门采取的纠正与预防方案的可行性、合理性、有效性进行确认.并确定部门纠正与预防措施的主责人.5.5.5 确认OK后的异常单，由部门文员将异常单给生产部统计异常损失的工时及物料.并将异常单复印分发给生产部、财务部、、PMC及相关责任部门.5.5.6 相关部门收到异常单后，应按照异常单的内容对改善行动进行执行，并将执行结果反馈给品质部.5.5.7 各部门在填写时须严格按以上职责与权限进行，并明确本身在此工作中的职能作用，避免越权，以避免造成异常单的层次不清与混乱及给处理者及执行者带来迷惑与误导.若有好的建议和其他意见，则以附件形式提出.5.5.8 改善措施一旦给出，相关职责部门须按照改善措施执行，如未执行改善措施，品质部有权要求停止生产，所造成异常损失由相关责任部门承担.5.6 效果确认5.6.1 IPQC在异常单原件上对改善后的效果进行跟踪，如改善OK，则可以关闭.如改善NG，则重新开出异常单.5.6.2 改善效果跟踪中，如发生的问题属于新发生的问题，则此份异常单也可关闭.如不良原因相同或由于改善措施引发的问题点，则改善措施无效.5.6.3 效果确认后，IPQC将填写完成的异常单给品质组长审核，品质工程师对已结案或完成改善的项目最终执行结果进行验证，，并对结批数据汇总进行汇报，必要时提供相应验证资料和异常单交给上级批准关闭项目.交由文员存档.5.6.4文员进行汇总各负责人跟进纠正预防措施执行情况，并抄送各部门负责人、副总；5.7 标准化如改善措施经最终判定合格有效，由研发部负责将改善措施增加(修改)到相关文件内，形成标准受控文件6. 相关文件《制程与出货检验作业规范》、《返工返修管理规定》7. 记录表单《品质异常处理单》、《制程稽查记录表》、《品质异常事件单》8. 附流程图。
制程异常检讨书怎么写
尊敬的领导：您好！首先，我对我近期在制程过程中出现的异常情况表示深深的歉意。
为了总结经验教训，防止类似事件再次发生，我特此撰写此检讨书，以表达我对此次事件的反思和改进决心。
一、事件概述近期，我在负责的制程工作中，由于操作不当，导致产品出现了一系列质量问题。
具体表现为：产品表面出现划痕、零件尺寸超差、组装不牢固等。
这一系列问题给公司造成了不良影响，给客户带来了不便，同时也浪费了公司资源。
二、原因分析1. 个人原因（1）对制程工艺流程掌握不熟练，导致操作过程中出现失误。
（2）责任心不强，对产品细节关注不够，未能及时发现潜在问题。
（3）在工作中存在侥幸心理，未能严格遵守操作规程。
2. 制程原因（1）设备老化，维护保养不到位，导致设备性能下降。
（2）原材料质量不稳定，影响了产品的质量。
（3）生产计划不合理，导致生产过程中出现频繁更换模具等问题。
三、改进措施1. 加强自身业务能力（1）认真学习制程工艺流程，提高操作技能。
（2）关注产品细节，确保产品质量。
（3）严格遵守操作规程，杜绝侥幸心理。
2. 完善设备管理（1）定期对设备进行维护保养，确保设备性能稳定。
（2）引进先进设备，提高生产效率。
（3）对设备进行定期检查，发现问题及时解决。
3. 提高原材料质量（1）加强对原材料的采购管理，确保原材料质量。
（2）对原材料进行严格检验，杜绝不合格原材料进入生产线。
（3）建立原材料供应商评价体系，优化供应商资源。
4. 优化生产计划（1）根据市场需求，合理安排生产计划。
（2）优化生产流程，减少生产过程中的浪费。
（3）加强生产过程中的协调，确保生产顺利进行。
四、总结此次制程异常事件让我深刻认识到，作为一名制程人员，必须具备高度的责任心和严谨的工作态度。
在今后的工作中，我将认真吸取教训，不断提高自身素质，为公司的发展贡献自己的力量。
最后，再次为此次事件给公司带来的损失表示诚挚的歉意，并恳请领导给予我改正错误的机会。
此致敬礼！检讨人：（签名）年月日。
ipqc制程异常处理流程
ipqc制程异常处理流程IPQC制程异常处理流程一、前言在生产过程中，制程异常是不可避免的。
为了保证产品质量，需要及时有效地处理制程异常。
本文将介绍IPQC制程异常处理流程。
二、IPQC制程异常分类1.外观不良2.尺寸不良3.功能不良4.其他异常三、IPQC制程异常处理流程1.发现异常当生产人员发现任何一个制程出现异常时，应立即停止该工序，并及时通知质量部门。
2.记录信息生产人员应详细记录以下信息：（1）发现时间和地点；（2）具体问题描述；（3）影响范围；（4）相关人员。
3.分析原因质量部门应尽快组织相关人员进行分析，并确定问题的根本原因。
4.采取措施根据分析结果，采取相应的措施：（1）修正工艺参数；（2）更换设备或工具；（3）培训操作人员等。
5.验证效果经过采取措施后，需要进行验证，确保问题得到解决。
6.记录跟踪质量部门应对每一个制程异常进行跟踪记录，并定期进行汇总和分析，以便于持续改进。
四、IPQC制程异常处理的注意事项1.及时处理发现异常后应立即停止该工序，并通知相关人员进行处理，以避免问题扩大。
2.记录详细信息生产人员应详细记录异常信息，以便于后续分析和跟踪。
3.分析原因在采取措施之前，需要对问题进行深入分析，确定根本原因。
4.采取有效措施根据分析结果采取相应的措施，并确保其有效性。
5.验证效果经过采取措施后需要进行验证，确保问题得到解决。
6.持续改进对每一个制程异常进行跟踪记录，并定期进行汇总和分析，以便于持续改进。
五、总结IPQC制程异常处理流程是一个不断完善的过程。
在实际操作中，需要根据具体情况灵活运用，并不断总结经验，提高处理效率和质量。
制程不良原因分析及改善08.01.31
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Thank you!
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有感产品生产流程
卷取 排板 压型 LQC 滴油
外检
打印
分选
烘烤
包封
T/P
FQC
包装/PQC
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金属化/无感产品生产流程
卷取 压型 包纸 喷金 清除 LQC
外检
打印
烘烤
包封
滴油
焊接
电检
加工成形
FQC
包装/PQC
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4）内涂素子垂漆 原因：a)不素子下降速度快 b)内漆配比异常 c)环氧树脂过期（主剂、固化剂、稀释剂） 5）产品露白 原因： a)素子滴油位调整不当 b)素子高低不平
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有感产品电性不良 1）产品容量不良(CAP) 原因：a)电极相对位置蛇形变化 b)参数给定异常（容量升值差异） c)不同原材料批号相混 d)不同机台产品相混 2）产品耐压不良（TV） 原因： a)点焊电流，毛刺 b)外封受损 c)点焊导线倒勾 d)电极与介质间相对位置安全距离不足
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一、制程不良类别定义
制程不良从产品型式上分两大类： 1）产品制造过程外观不良。（超出管理标准） 2）产品制造过程电容不良。（超出管理标准） 制程不良从发生型式分为： 1）人为因素造成的不良 2）材料因素造成的不良 3）机器因素造成的不良 4）操作方法造成的不良 5）环境因素造成的不良
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六、改善措施的成效追踪评估
QC根据相关部门提出的原因分析及改善对策进行效果追 踪确认。 追踪效果确认方法： 1）改善前攺善后数据比较（数据统计） 2）问题点结案 3）更改作业文件及作业方法
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防焊前五项制程问题分析:一、防焊空泡：造成原因：1、前处理不良。
（H2SO4浓度、水质、吹干段角度及风量，吸水海棉清洁度、烘干温度）。
2、磨刷后放置时间过长，室内湿度偏低。
3、印刷台面沾有油墨及其它有机溶剂，反沾板面，油墨搅拌不均。
4、预烤不足。
5、曝光能量太低或太高。
6、显影侧蚀太多。
7、HAL浸助焊剂时间太长，锡槽温度太高，浸锡时间太长。
预防措施：1、前处理作业必须按SOP要求生产。
2、磨刷后放置时间不得超过2H ，室内湿度控制在50-60%之间。
3、印刷台面保持清洁，印第一面时台面上垫一张白纸，以保证板面清洁度。
4、预烤温度保持70±2℃，烤后之板保证不粘棕片。
5、曝光能量保持在9-13格。
6、显影点控制在50-60%，避免过多侧蚀。
7、后烤通风保持良好，塞孔板必须分段烘烤。
8、HAL作业须完全按照SOP操作，不可有违规作为。
二、L/Q内圈阴影：原因分析：1、油墨过期。
2、预烤时间过长，温度过高。
3、挡点印刷时，孔环处积墨过多，印刷房湿度不够。
4、曝光前，静置时间过长。
5、显影速度过快，压力过小。
6、棕片遮光度不够。
7、曝光时吸真空压力未能达到要求。
改善对策：1、油墨按照先进先出的方式使用，保证在油墨保质期内使用。
2、预烤时间和温度按SOP要求作业，且烤好后及时取出防止冷烤。
3、印刷房湿度保持在50-60%之间，挡点印刷保持连贯，且印一PNL刮一次网版。
4、预烤后板静置时间不能眼过12H，最连贯4H以内对位完。
5、显影点保持在50-60%之间。
6、选用遮光度及质量较好之棕片生产。
7、吸真空不得低于600㎜Hg，且须保持导气良好。
三、卡锡珠：原因分析：1、印刷塞孔不满（量产板）。
2、退洗板导通孔内油墨未剥除干净。
3、油墨本身质量问题。
4、HAL贴胶未贴好，某些孔呈半覆盖状态。
5、HAL浸助焊剂及浸锡时间过短。
改善对策：1、从印刷各条件去改善塞孔程度。
（刮刀压力、角度、确度、速度、网目T数量）2、选用适合的退洗液，尽可能洗净导通孔内油墨，保证塞孔效果。
3、针对油墨收缩性较严重之厂家，要求其作调整。
4、加强HAL贴胶人员的专业，技能保证贴胶品质。
5、HAL作业参数须严格按SOP所规定的去执行。
四、防焊脏点：原因分析：1、水洗不净，表面还有铜粉。
2、风刀口不洁，有碳化物残留。
3、烘干段滚轮清洁度不够。
4、无尘室内环境太脏。
5、印刷机保养未到位。
6、印刷用垫板残留太多油墨。
7、预烤箱内太脏，铁架上残留太多油墨。
改善对策：1、按照保养规范及时换水，且每天须检查喷嘴，保证水洗效果。
2、风刀口定时保养。
（15天/次）3、烘干段滚轮每15天擦拭一次，且所有退洗板必须经烘烤后方可磨刷，防止油墨及沾滚轮。
4、无尘室内环境按保养计划落实执行。
5、各机台保养须按保养规范，严格落实执行。
电镀前五项制程问题分析:一、孔破：原因分析：1、除胶渣不净，未将孔内胶渣去除掉，导致内层铜箔无法裸露出来。
2、中和槽药水浓度偏低，未将除胶渣槽内之锰离子去除干净。
3、整孔槽、槽液成份偏低或偏高，造成整孔不良。
4、活化槽铁离子污染严重，活化强度偏低导致沉钯不良。
5、化学铜各药水成份偏低或偏高，药水失调导致孔壁上沉铜不良。
6、CUII微蚀时间过长。
7、CUII镀锡时孔内汽泡未及时排出导致镀锡不良。
改善对策：1、除胶时间按规定时间提放，并按化验单调整药水。
2、按化验分析结果补加中和槽药水。
3、按化验分析结果调整孔槽药水浓度，并确认温度。
4、每班定时对活化槽周边槽壁杂质进行清理，并补加活化剂。
5、根据化验结果调整化学铜药水。
6、按规定时间提放板。
7、锡槽加装摇摆及振动马达。
二、蚀刻不净：原因分析：1、CUI镀铜不均匀，重工板镀铜偏厚。
2、去膜未去除干净夹膜。
3、板面溅酸流锡。
4、蚀刻机喷咀堵塞，均匀性差。
5、蚀刻液药水使调，PH值偏低。
改善对策：1、调整CUI镀铜均匀性，重工板分开蚀刻。
2、延长去膜时间，提高去膜温度做到每片洗到位。
3、定时清洗站板及铁架以免上面残留有酸性药水。
4、按规定时间对蚀刻机叶咀、喷管进行清理。
5、调整蚀刻药水，添加氨水提高PH值。
三、线路撞伤：原因分析：1、板与板之间未垫纸皮。
2、扦架时两片板相互碰撞。
3、搬运过程中，随意拖拉。
4、转板过程中，倒板。
改善对策：1、板与板之间需用纸皮隔开。
2、扦架时垂直扦下以免板与板相撞。
3、搬运过程中，轻拿轻放。
4、转板时堆放不可超过三层。
四、打气不良：原因分析：1、板面水洗未清洁干净。
2、槽液中有机污染严重。
3、打气开得太大。
4、摇摆幅度过小，不能将气泡打破。
5、过滤机漏气或压力太大。
改善对策：1、CUII前处理水洗时，必须有摇摆动作，水洗时间3秒以上。
2、铜槽按规定时间做活性碳过滤。
3、调整打气，将打气开至1/3。
4、增加摇摆幅。
5、调整检修过滤系统。
五、金手指针点：原因分析：1、干膜显影不洁。
2、CUII前处理水洗未清洁干净。
3、板与阳极相靠太近。
4、铜槽药水中有机污染严重。
5、铜槽氯离子过低。
6、过滤机漏气或压力过大。
改善对策：1、知会前站改善。
2、CUII前处理水洗时，必须有摇摆动作，水洗时间3秒以上。
3、针对排版长度过长之板，采用双根挂具生产。
4、铜槽药水按规定时间做活性碳过滤。
5、根据化验添加HCL。
6、调整检修过滤系统。
D/F课前三项制程问题分析：一、断线：原因分析：1、黑片菲林棕片有缺失漏检修，或生产中操作不规范致刮伤漏看首件。
2、对位、曝光时台面清洁不到位，有颗粒状杂物，形成板面局部曝光过度，形成线细断线。
3、显影不净，造成板面电镀不上铜锡，而蚀刻断线。
4、棕片盖边不够透光，工具孔及NPTH孔封孔膜破附着板面。
5、干膜油，水垢反粘，及水洗不净。
6、显影槽喷嘴堵塞，使板面药液喷洒压力过低。
7、板面因前站沾胶或磨刷机烘干段胶管，磨刷胶粉吹附板面。
改善对策：1、底片室及D/F课各岗位生产操作必须按作业标准规范作业，避免刮伤棕片及漏检首件。
2、曝光玻璃台面之膜碎及固定颗粒杂物，要彻底清洁后才曝光。
3、生产前和生产中确认好显影点，以显影液负荷量来确认显影点显影速度。
4、棕片边上贴红胶纸，工具孔NPTH孔膜破，避免膜碎附着板铜面。
5、定期对显影机作维护保养，用液碱清显影槽之油垢及水垢后用高压水枪冲洗。
6、大保养时将显影摇摆拆洗，用牙签疏通喷嘴，更换过滤棉芯。
7、对前站板作自检及知会其改善，定时清洁磨刷机烘干段之套管。
二、脏点：原因分析：1、无尘室防尘环境不完善，室内尘埃未清洁。
2、棕片上有黄菲林红丹点及线路突出。
3、压膜、刮膜不彻底留有膜碎及刀片砘割膜碎多。
4、粘尘动作及对位台面和棕片未及时清洁不良脏点。
5、曝光玻璃台面及麦拉面未及时清洁不良脏点。
改善对策：1、D/F无尘室每班下班前，部分员工用胶盆将毛巾拧湿把地面及机台角落擦拭干净。
2、在生产及首件中，加强自检意识，避免脏点产生，首件和棕片采取交换轮流检查。
3、压膜操作员按规定以200-300PNL更换刀片，保持刀片锋利，使板边不留干膜碎。
4、板面粘尘前，先用粘尘垫对板四端清洁再沾板面，对位手按照每套棕片生产100PNL后用碧丽珠作清洁。
5、曝光员在上班前须对曝光机上、下架台面玻璃、麦拉及架下灯光台面进行彻底清洁，并且在生产对位同时，每架曝光10PNL后且清洗台面一次。
三、渗镀：原因分析：1、磨板速度过快，板面氧化板面水份无彻底烘干。
2、磨刷痕迹不平，过小破水实验不成立。
3、曝光能量过低，无作静置。
4、压膜滚轮使用过久，压膜轮磨刷留有空隙。
5、压膜轮刮伤，或无给传送齿轮加油，输送不良，压力过小，温度过低。
6、显影点未确认好，显影过度。
改善对策：1、调整磨刷速度，对吸水海棉作清洗。
2、每周定时作整刷工作，定期给磨板机作清洁保养。
3、依曝光尺来确定曝光能量，且曝光后之板必须静置15min以上。
4、压膜轮使用在1.2万㎡以内必须更换，有空隙侧作更换。
5、控制好贴膜压力和温度，压膜轮刮伤则更换新。
6、上班前作好显影条件，调节显影速度，中途依NaCO3负荷量来调节检查显影点。
四、线细：原因分析：1、曝光过度。
2、棕底片上暗区之遮光密度不够或原始黑底片线路太细。
3、曝光时棕氏片与干膜板未密合，使边缘感光不敏锐。
4、曝光前抽真空程度不够。
5、显影不足或显影过度。
6、棕片开窗口离密线路太近或开口无用手术刀刮平整。
改善对策：1、用曝光尺检测曝光能量，或用UV光检测仪确定曝光能量。
2、依原始资料光绘底片或重新复制棕片规范作业。
3、训练操作员工使棕片的雾面密接干膜板，及曝光前清洁台面及底片。
4、检查真空之漏气及确定足够抽气，更换不良MYLAR面。
5、使用正确显影点来确认显影速度，及显影温度。
6、棕片开窗口时，选择合适之位置，且开口后用刀片刮平整。
五、D/F浮起脱落：原因分析：1、曝光能量不足。
2、压膜前铜面处理不良。
3、显影过度。
4、曝光后显影静置时间不够，或显影温度太高。
5、压膜之压力及温度不够。
6、压膜有空隙及传送轴承高温无润滑相卡。
改善对策：1、用曝光尺或UV光检测仪来确定曝光能量。
2、检查磨板状况及刷幅，整刷状况，并做水膜实验有无达到要求。
3、控制好显影点来选择显影速度。
4、依作业规范作足够静置时间，及显影温度在正确的范围30℃±2℃。
5、调整好压膜压力和压膜轮温度之100℃±10℃。
6、经常检查压膜有城镇空隙且刮伤，及传送轴承是否运转自如，否则作相应更换。
加工课前五项制程问题分析：一、金手指花斑：原因分析：1、药水767（高速镍）比763药水差，不稳定无法达到本公司的品质要求。
2、金槽金含量过高，正常管控1-3g/L现在已达到3.35g/L。
3、前处理不到位，板面不洁。
4、镍槽前后水洗不干净。
改善对策：1、药水767（高速镍）改为763系列药水。
2、使用高压电解和弱电解消耗767药水。
3、抽出部分金槽药不，加纯水稀释降低金含量（或停止金盐添加）。
4、前处理到HAL过前处理机（除油）。
5、检查刮水片有无破，刮水效果如何。
二、金手指粘锡粉：原因分析：1、胶带有无残胶切割不平整，致使生产中锡浸入胶带内产生锡粉。
2、后处理刷磨段刷毛损耗过大，产生板面刷磨不净。
3、压胶机滚轮受损，胶质不够软。
4、重工次数过多。
改善方法：1、更换一种切割平整的胶带，并在后续使用且在进料检验胶带时，针对切割不平列为得点检验项目。
2、后处理磨刷轮应定时更换（半年一次）。
3、太胶机滚轮应每班用酒精擦拭一次，并半年作一次包所胶滚轮。
4、减少重工率。
三、HAL CPU上锡不良：原因分析：1、前处理不良孔内未清洁干净。
2、孔内锡过薄，不均。
3、L/Q显影不洁。
4、上助焊剂不到位。
改善方法：1、HAL前处理加装微蚀清洗机，加装打气除油槽。
2、针对主机板有CPU孔全部连续2次，增加CPU孔内锡厚可达到500u〞以上。