技术开发部基础知识(工艺部分)
SMT工艺基础培训
SMT工艺基础培训1. 简介表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）是一种常用于电子设备制造的工艺。
相较于传统的插针式组装技术，SMT工艺具有高效、高质量和成本较低的优势。
本文将介绍SMT工艺的基础知识和流程。
2. SMT工艺的基本原理SMT工艺的基本原理是将电子元器件直接焊接到印刷电路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面上，通过高温熔化焊接剂，将元器件牢固地固定在PCB上。
SMT工艺主要由以下几个部分组成：贴装设备、焊接剂、PCB和元器件。
2.1 贴装设备SMT贴装设备主要包括贴片机、回流焊炉和波峰焊机。
贴片机用于自动将元器件精确地放置在PCB上，回流焊炉用于加热焊接剂使其熔化并与PCB和元器件形成可靠的焊点，波峰焊机则用于焊接插针式元器件。
2.2 焊接剂焊接剂是将元器件和PCB连接在一起的关键材料。
常用的焊接剂有无铅焊膏、铅锡焊膏和银浆焊膏。
焊接剂的选择应根据元器件和PCB 的要求来确定。
2.3 PCBPCB是SMT工艺的载体，通过电路设计将元器件连接在一起。
PCB 通常由铜箔、绝缘材料和防护层组成。
PCB的质量和设计对SMT工艺的成功与否至关重要。
2.4 元器件元器件是SMT工艺中的核心部件，包括电阻、电容、集成电路等。
元器件的选择应根据电路设计的要求来确定，同时需要考虑元器件的尺寸和焊接特性。
3. SMT工艺流程SMT工艺流程包括PCB板贴装、焊接和检测三个主要步骤。
3.1 PCB板贴装PCB板贴装是SMT工艺的第一步，主要包括元器件排列、元器件粘贴和元器件定位三个阶段。
在元器件排列阶段，根据电路设计，在PCB上规划元器件的位置。
在元器件粘贴阶段，使用贴片机将元器件精确地放置在PCB上。
在元器件定位阶段，通过视觉系统或传感器来检测并调整元器件的位置，保证其精确度。
3.2 焊接焊接是SMT工艺中的关键步骤，主要包括回流焊接和波峰焊接两种方法。
第六章 工艺过程的基本知识
3、大量生产 每年的产品数量很大，产品品种单一， 每台设备上经常重复生产某工件的一道工 序，如汽车、拖拉机制造多为大量生产。 一些标准件生产，如轴承、螺栓等也属于 大量生产。 大量生产的组织形式多为流水线或自动 线形式，广泛采用高效率专用设备和工艺 装备，对工人技术水平要求不高。
第二节 工件的安装和夹具
1、直接找正法
如图a所示，在车床上加工偏心轴上与小外圆A同轴的孔。 因工件安装以偏心轴的大外圆B定位，加工孔时，必须保证 加工出孔的中心线与小外圆A的中心线同轴。这样，在定位 时，如图b所示，要用划线盘或百分表直接找正，使偏心轴 小外圆A的中心线与主轴中心线重合，以保证加工孔与偏心 轴小外圆A的同轴度要求。
中型产品
≤10 ＞ 10～50 ＞ 150～500 ＞500 ～5000
重型产品
≤5 ＞ 5～100 ＞100 ～300
大批
＞5000 ～50000
＞300 ～1000
大量生产
＞ ～50000
＞5000
＞1000
1、单件生产 不重复或很少重复生产单个或少量的不同结构 或尺寸的产品，称为单件生产。 单件生产中，因产品种类经常变化，所以多用 通用机床，对工人技术水平要求较高，车间机床 多为机群式排列，以提高适应性。灵活多变为其 工艺特点，如新产品试制等。 2、成批生产 每一计划期内（月或季）投入产品种类较少， 数量较大，每隔一段时间又重复生产称为成批生 产。成批生产又分为小批、中批和大批生产。如 中型内燃机和机床的生产，多为成批生产。
钻四个相同孔的工步
复合工步
为了提高生产率，同时对一个零件的几个表面进 行加工，称为复合工步
（5）走刀
在一个工步中，被加工的某一表面，由 于余量较大或其他原因，在切削用量不变的 条件下，用同一把刀具对它进行多次加工。 刀具对工件的每次加工称为一次走刀。
MBR工艺相关基础知识
历史
第一阶段 (1966 年～
1980年)
1966年，美国的Dorr oliver公司首先将MBR用于废水处理研究 1968年，Smith等人在活性污泥法工艺中用超滤取代二次池。 20世纪70年代，膜生物反应器工艺首次进入日本市场。
第二阶段 (1980年～ 1995年)
1989年日本政府政府联合许多大公司共同投资研发。90年代 Kubota公司研制了平板式浸没MBR。
6.小规模污水厂（站）的应用。
第一章.MBR工艺简介
1.6 MBR发展前瞻
研究 重点
1、膜污染的机理及防治 。 2、MBR工艺流程形式及运行条件的优化. 3、MBR 工艺经济性研究 。 4、以节能、处理特殊水质对象开发新型的膜生物反应器 。 5、成熟、系统 MBR 的工艺设计方法 。 6、形形色色的生物反应器
MBR工艺相关基础知识
MBR工艺 简介
第一章
大纲
第二章 MBR工艺用膜、膜
第一章.MBR工艺简介
1.1 MBR含义及其工作原理
1.2
MBR工艺分类
1.3
MBR工艺优越性
1.4
MBR工艺的不足
1.5
MBR发展历史
1.6
MBR发展前瞻
第一章.MBR工艺简介
1.1 MBR含义及其工作原理
定义
MBR为膜生物反应器（Membrane Bio-Reactor）的简称,是一 种将膜分离技术与生物技术有机结合的新型水处理技术，它利用膜 分离设备将生化反应池中的活性污泥和大分子有机物截留住，省掉 二沉池。膜-生物反应器工艺通过膜的分离技术大大强化了生物反应 器的功能，使活性污泥浓度大大提高，其水力停留时间（HRT） 和污泥停留时间（SRT）可以分别控制。
电子制造工艺基本知识大全
电子产品制造工艺基础知识问答1、什么是工艺？电子工艺学的研究领域是哪些？答:工艺是生产者利用生产设备和生产工具,对各种原材料、半成品进行加工或处理，使之最后成为符合技术要求的产品的艺术(程序、方法、技术），它是人类在生产劳动中不断积累起来并经过总结的操作经验和技术能力.就电子整机产品的生产过程而言，主要涉及两个方面：一方面是指制造工艺的技术手段和操作技能,另一方面是指产品在生产过程中的质量控制和工艺管理。
我们可以把这两方面分别看作是“硬件”和“软件".研究电子整机产品的制造过程，材料、设备、方法、操作者这几个要素是电子工艺技术的基本重点，通常用“4M+M”来简化电子产品制造过程的基本要素.2、电子工艺学有哪些特点？答：作为与生产实际密切相关的技术学科，电子工艺学有着自己明显的特点，归纳起来主要有以下几点：1）涉及众多科学技术领域电子工艺学与众多的科学技术领域相关联,其中最主要的有应用物理学、化学工程技术、光刻工艺学、电气电子工程学、机械工程学、金属学、焊接学、工程热力学、材料科学、微电子学、计算机科学、工业设计学、人机工程学等.除此之外，还涉及到数理统计学、运筹学、系统工程学、会计学等与企业管理有关的众多学科。
这是一门综合性很强的技术学科。
电子工艺学的技术信息分散在广阔的领域中,与其他学科的知识相互交叉、相辅相成,成为技术关键(know how）密集的学科。
2）形成时间较晚而发展迅速电子工艺技术虽然在生产实践中一直被广泛应用，但作为一门学科而被系统研究的时间却不长.系统论述电子工艺的书刊资料不多，直到上世纪70年代以后，第一本系统论述电子工艺技术的书籍才面世，80年代初在高等学校中才开设相关课程。
随着电子科学技术的飞速发展,对电子工艺学业提出了越来越高的要求,人们在实践中不断探索新的工艺方法，寻找新的工艺材料,使电子工艺学的内涵及外延迅速扩展。
可以说，电子工艺学是一门充满蓬勃生机的技术学科。
第二章精细化工工艺学基础
第三节
精细化工过程开发的 一般步骤
2、中间实验阶段 由于过程的极端复杂性，往往不能把实验 室的研究成果直接用生产中，而必须经过中间 规模的考察（有时还要辅以大型冷模试验）。 这一步是从实验室过度到生产的关键阶段。在 此阶段中，化学工程知识和手段是十分重要的。 中试的时间对一个过程的开发周期往往具有决 定性的影响。中试要求研究人员具有丰富的工 程知识，掌握先进的测试手段，并能取得提供 工业生产装置设计足够的工程数据，进行数据 处理从而修正为放大设计所需的数学模型。
第三节
精细化工过程开发的 一般步骤
此时，对新过程的经济评价也是中试的重要组 成部分。 3、工业化（生产）阶段： 对于研究开发人员，其主要任务是根据前 两个阶段的研究结果作出工业装置的基础设计， 然后由工程设计部门进行工程和施工设计。但 研究人员应在工业装置建成后，取足必要的现 场数据以最后完善研究开发的各项成果，并形 成一整套技术资料，作为专利推广之用。
第四节 精细化工的技术开发
（2）、对该课题的可行性分析与论证 查找与课题相关的文献资料，写出文献 总结；从中分析比较论证。无论课题来源是什 么，都必须明确课题的目的、意义，是否重复 研究，在科学和技术上的合理性、经济和社会 效益等进行全面的分析。这一步是带有战略性 的。它要求研究人员要有扎实的基础知识和技 巧，又要求其思想敏锐与视野开阔，善于去伪 存真把握过程的内在规律，从而作出正确的判 断。
第三节
精细化工过程开发的 一般步骤
1、实验室研究阶段 它包括根据物理的、化学的基本理论或从 实验现象的启发与推演、或从科技情报资料的 分析等出发，提出一个新的技术思路，然后在 实验室进行探索，明确过程的可能性与合理性， 测定基础数据，摸索工艺条件等。 这一步是带有战略性的。它要求研究人员 要有扎实的基础知识和技巧，又要求其思想敏 锐与视野开阔，善于去伪存真把握过程的内在 规律，从而作出正确的判断。
工艺基础知识--入门篇
工艺基础知识目录（一）工艺技术1、机械制造工艺基本术语2、机构加工工艺过程的组成3、工艺文件4、工艺参数5、工艺定位夹紧符号6、产品图及特性值符号7、生产准备工作的六个阶段8、工艺纪律二、刀具1、对刀具材料的要求2、刀具的组成3、刀具几何参数4、常用刀具材料5、冷却液三、机床夹具1、定义2、分类3、机床夹具的组成4、工件在夹具中定位的基本原理四、金属材料及热处理（一）金属材料1、钢的编号2、铸钢与铸铁3、其它（略）五、公差配合与技术质量（一）互换性（二）公差有关术语1、基本尺寸2、极限尺寸3、实际尺寸4、极限偏差5、公差6、表面热处理1、万能量具2、专用量具3、检验具4、检测设备（四）表面粗糙度1、表面粗糙度与光洁度对照表2、表面粗糙度符号3、标准方法（五）形位公关各项目的符号一、工艺技术1、工艺基本术语（1）机械制造：各种机械的制造方法和过程的总称。
（2）生产过程：将原材料转变为成品的全过程。
（3）工艺过程：改变生产对象的形状、尺寸、相对位置和性质等，使其成为成品或半成品的过程。
（4）工艺文件：指导工人操作和用于生产、工艺管理等的各种技术文件。
（5）工艺规程：规定产品或零部件制造工艺过程和操作方法等的工艺文件。
（6）工艺参数：为了达到预期的技术指标，工艺过程中所需选用或控制的有关量。
（7）工艺装备（工装）：产品制造过程中所用的各种工具总称。
包括：刀具、夹具、模具、量具、检具、具、钳工工具和工位器具等。
（8）毛坯：根据零件（或产品）所要求的形状、工艺尺寸等而制成的，供进一步加工用的生产对象。
（9）工件：加工过程中的生产对象。
（10）切削加工：利用切削工具从工件上切除多余材料的加工方法。
（11）工序：一个或一组工人在一个地点对同一个或同时对几个工件所连续完成的那一部分工艺过程。
（12）安装：工件（或单元）经一次装夹后所完成的那一部分工序。
（13）工步：在加工表面（或装配时的连续表面）和加工（或装）工具不变的情况下，所连续完成的那一部分工序。
工艺知识及其管理
工艺知识
基础理论知识学基础 力学基础
其它理论基础
工艺方案设计知识 工艺路线设计知识
制造资源知识 冷加工工艺知识 热加工工艺知识 特种加工工艺知识
装配工艺知识 工艺定额知识 工装设计知识 工艺文件管理 生产现场管理 工艺试验、验证管理 设备、工装管理 工作流程管理 售后工艺服务管理
8.6.1 数据挖掘概念
数据挖掘（DM，Data Mining）就是从 大量的、不完全的、有噪声的、模糊的 、随机的数据中，提取隐含在其中的、 人们事先不知道的、但又是潜在有用信 息和知识的过程。还有很多和这一术语 相近的术语，如从数据库中发现知识（ KDD）、数据分析、知识抽取、模式分 析、数据考古、数据采集、信息分割、 商业智能、数据融合以及决策支持等。 国内的学者也把Data Mining译为数据采 掘或数据开采 。
新技术 新工艺 新模式 新材料 新设备
产品图纸管理 工艺规程管理 工艺标准管理 工艺规范管理 工艺纪律管理
指导书管理 工艺通知管理 其它工艺文件管理
售后服务工作规则 用户工艺培训知识 产品使用工艺知识 产品维护工艺知识 产品保养工艺知识 故障诊断工艺知识 产品拆卸工艺知识 产品维修工艺知识 产品回收工艺知识 售后服务工时计算
8.3.1 知识表达方法介绍
谓词逻辑方法 产生式规则方法 框架方法（Frame） 语义网络方法 过程模式方法 面向对象的知识表示方法（O—O KR方
式）
8.3.2 工艺知识的存在形式
以工艺文件形式存在的工艺知识 这种工艺知识一般包 括各种工艺卡片、技术文件等以纸张、书本为载体的 工艺知识。
工艺知识及其管理
8.1 知识与工艺知识概述
化工工艺技术员面试题
化工工艺技术员面试题化工工艺技术员面试题一、基础知识部分：1. 请简要介绍一下你的背景和工作经验。
2. 什么是化工工艺技术员的主要职责？你对这份工作有什么期望？3. 请解释一下什么是化工工艺流程图，并列举其主要组成部分。
4. 什么是质量控制和质量保证？你对这两者的理解是什么？5. 如何确定化工工艺过程中的关键控制点？6. 在化工工艺中，如何解决可能出现的安全隐患和环境污染问题？二、技术能力部分：1. 制定化工生产工艺方案时，你通常使用的软件或工具是哪些？能否简单介绍一下你的使用经验？2. 在化工生产过程中，可能会遇到一些常见的操作问题或技术难题。
请举例说明你如何应对并解决这些问题。
3. 当发生设备故障时，如何进行快速排除故障并恢复生产？4. 请列举你熟悉的化工工艺设备及其原理，并简要说明其作用。
5. 你是否参与过新产品开发或工艺改进项目？如果有，请描述你的角色和贡献。
三、沟通协调能力部分：1. 在工作中，你如何与其他部门（如生产、质量、维护）进行沟通合作，以确保生产过程的顺利进行？2. 请举一个你工作中面临的冲突或困难的例子，描述一下你是如何处理和解决的。
3. 当你的团队工作计划发生延误或出现质量问题时，你会如何处理以确保项目顺利完成？四、职业发展部分：1. 你对这个行业的未来发展有什么看法？2. 你的职业目标是什么？在未来3-5年内，你希望自己得到什么样的职业发展机会？3. 你是否有计划进一步提升自己的技术能力或专业知识？请具体说明你的计划和目标。
以上是一些常见的化工工艺技术员面试题，希望能帮助你在面试中做好准备。
祝你面试顺利，取得理想的工作结果！。
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技术开发部基础知识（工艺部分）一、水泥基本知识1、定义胶凝材料：凡能在物理、化学作用下，从浆体变成坚固的石状物，并能胶结其他物料而具有一定机械强度的物质，统称为胶凝材料，可分为无机和有机（例如：沥青、树脂）两大类别。
无机胶凝材料分水硬性和非水硬性（气硬性）两种。
非水硬性胶凝材料只能在空气中硬化，故又称气硬性胶凝材料（例如：石灰、石膏、耐酸胶结料）。
水泥：凡细磨成粉末状，加入适量水后成为塑状浆体，既能在空气中又能在水中硬化，并能将砂、石等散粒或纤维材料牢固地胶结在一起的水硬性胶凝材料，通常称为水泥。
2、分类水泥的品种很多，按其用途和性能，可分为：通用水泥、专用水泥以及特性水泥（专用水泥和特性水泥通常称为特种水泥）三大类。
通用水泥是指硅酸盐水泥、普通硅酸盐水泥、矿渣硅酸盐水泥、火山灰质硅酸盐水泥、粉煤灰硅酸盐水泥和复合硅酸盐水泥六大品种。
专用水泥则指有专门用途水泥，如油井水泥、砌筑水泥等。
特性水泥是某种性能比较突出的一类水泥，如快硬硅酸盐水泥，低热、中热水泥、膨胀水泥，自应力水泥等。
按其组成分硅酸盐水泥、铝酸盐水泥、硫铝酸盐水泥、氟铝酸盐水泥、铁铝酸盐水泥以及少熟料或无熟料水泥等几种。
3、通用水泥⑴、硅酸盐水泥（Portland cement）：凡由硅酸盐水泥熟料、0-5％石灰石或粒化高炉矿渣、适量石膏磨细制成的水硬性胶凝材料，称为硅酸盐水泥（即国外通称的波特兰水泥）。
硅酸盐水泥分两种类型，不掺加混合材料的称Ⅰ型硅酸盐水泥，代号P·Ⅰ。
在硅酸盐水泥熟料粉磨时掺加不超过水泥重量5％石灰石或粒化高炉矿渣混合材料的称II型硅酸盐水泥，代号P·II。
包装袋应采用红色印刷水泥名称和强度等。
⑵、普通硅酸盐水泥（Ordinary Portland cement）：凡由硅酸盐水泥熟料、６％--15％混合材料、适量石膏磨细制成的水硬性胶凝材料，称为普通硅酸盐水泥（简称普通水泥），代号P.O。
掺活性混合材料时，最大掺量不得超过15％，其中允许用不超过水泥重量５％的窑灰或不超过水泥重量10％的非活性混合材料来代替。
掺非活性混合材料时最大掺量不得超过水泥重量10％。
包装袋应采用红色印刷水泥名称和强度等。
⑶、矿渣硅酸盐水泥（Portland blastfurnace-slag cement）：凡由硅酸盐水泥熟料和粒化高炉矿渣、适量石膏磨细制成的水硬性胶凝材料称为矿渣硅酸盐水泥（简称矿渣水泥），代号P·S。
水泥中粒化高炉矿渣掺加量按重量百分比计为20％-70％。
允许用石灰石、窑灰、粉煤灰和火山灰质混合材料中的一种材料代替矿渣，代替数量不得超过过水泥重量的8％，替代后水泥中粒化高炉矿渣不少于20％。
包装袋应采用绿色印刷水泥名称和强度等。
⑷、火山灰质硅酸盐水泥（Portland pozzolana cement）：凡由硅酸盐水泥熟料和火山灰质混合材料、适量石膏磨细制成的水硬性胶凝材料称为火山灰质硅酸盐水泥（简称火山灰水泥），代号P·P。
水泥中火山灰质混合材料掺加量按重量百分比计为20％-50％。
包装袋应采用黑色印刷水泥名称和强度等。
⑸、粉煤灰硅酸盐水泥（Portlandfly-ask cement）：凡由硅酸盐水泥熟料和粉煤灰、适量石膏磨细制成的水硬性胶凝材料称为粉煤灰硅酸盐水泥（简称粉煤灰水泥），代号P·F。
水泥中粉煤灰掺加量按重量百分比计为20％-40％。
包装袋应采用黑色印刷水泥名称和强度等。
⑹、复合硅酸盐水泥（Composite Portland cement）：凡由硅酸盐水泥熟料、两种或两种以上规定的混合材料、适量石膏磨细制成的水硬性胶凝材料，称为复合硅酸盐水泥（简称复合水泥）。
水泥中混合材料总掺加量按质量百分比应大于15％，不超过50％。
水泥中允许用不超过8％的窑灰代替部分混合材料；掺矿渣时混合材料掺量不得与矿渣硅酸盐水泥重复。
包装袋应采用黑色印刷水泥名称和强度等。
⑺、石灰石硅酸盐水泥(Portland Linestone cement）：凡由硅酸盐水泥熟料和石灰石、适量石膏磨细制成的水硬性胶凝材料，称为石灰石硅酸盐水泥。
代号P·Ｌ。
水泥中石灰石掺加量按重量百分比计应大于10％，不超过25％。
包装袋应采用黑色印刷水泥名称和强度等。
二、新型干法窑生产技术㈠、矿山开采1．矿山车间工艺简易流程图石灰石开采、破碎、输送流程：1台KQ-150型钻机☆：Y24型手持式凿岩机YT24型气腿式凿岩机☆：上海120推土机☆：WD－400型挖掘机☆：2台特雷克斯3305F型矿车24台BJ－374矿车☆：TLP－20.22A型单段破碎机☆：3条皮带输送机输送⑴、石灰石的内控质量是：CaO≥48％；MgO≤2.8％；0.658K2O+Na2O≤1.0%;入库石灰石粒度≤25mm的占85％以上；⑵、粘土的内控质量是：含水量≤18％；硅酸率n= 2.8~3.2;铝氧率p=2.4~3.2;3．生产硅酸盐水泥的主要原料是：石灰质原料（主要提供氧化钙）和粘土质原料（主要提供二氧化硅、三氧化二铁和三氧化二铝）。
由于我国粘土质原料及煤灰中一般含三氧化二铝较高，三氧化二铁偏低，因此，绝大部分水泥厂需用铁粉校正，即采用石灰质原料、粘土质原料和铁质校正原料。
4．衡量粘土的主要工艺性能是：粘土的化学成分（硅率、铝率）、含砂量、含碱量、以及粘土的可塑性、热稳定性、正常流动度的需水量等工艺性能。
㈡、生料粉磨1．粉磨技术进展情况简介。
随着水泥技术的不断发展，粉磨系统技术也在不断更新。
生料和熟料粉磨设备从传统的管磨机发展到立磨和挤压磨，在立磨和挤压技术日趋成熟之后，现在又出现了辊筒磨技术。
粉磨闭路系统由管磨机与离心选粉机、旋风式选粉机的配套发展到现在的与高效组合式选粉机的结合；开路系统发展到现在的高产高细磨等。
2. 生料粉磨系统工艺流程。
⑴、物料流程：石灰石由石灰石库卸出经皮带输送至磨头仓；粘土由粘土库输送至粘土烘干机进行烘干，然后经皮带机输送至磨头仓；铁粉由铁粉堆场经皮带机输送至磨头仓；石灰石、粘土、铁粉经各自皮带秤配料计量后由皮带机送入φ3.5×10m中卸烘干生料磨粉磨，物料在磨内经过烘干粉磨后卸入B800环链提升机，再由提升机提入φ4.0旋风式选粉机进行选粉，合格的成品经斜槽、入库提升机输送至生料均化库，粗粉经斜槽和溜管分别送至磨头（10％）和磨尾（90％）重新粉磨，形成物料的闭路循环。
⑵、气流走向：窑尾热风（≤350℃）经管道分两部分（磨头和磨尾）进入磨机，与物料进行热交换后由磨中拔风管进入粗粉分离器进行气料分离，废气中夹带的粗颗粒在粗粉分离器中被收集下来进入出磨提升机，细粉由废气夹带进入细粉分离器收集分离作为成品送入生料均化库，气流上升进入出磨排风机排入汇风箱同窑尾余风汇合进入电收尘再次收集灰尘，气体最终通过窑尾接力风机排入大气。
3．φ3.5×10m中卸烘干磨的主要性能？4．研磨体在磨内的运动状态形式是怎样的？分为三种：泻落式运动状态。
抛落式运动状态。
离心式运动状态。
5. 中卸烘干磨系统的特点：中卸提升循环磨是风扫磨和尾卸提升循环磨的结合，从粉磨作用来说，又相当于二级圈流粉磨系统。
其特点有：⑴、风从两端进磨，通风量大，又设有烘干仓，有良好的烘干效果。
由于热风大部分从磨头进入，少部分从磨尾进入，因此粗磨仓风速大，细磨仓风速小，不致产生磨内料面过低现象；同时有利于除去物料中的残余水分和提高细磨仓温度，防止冷凝。
这种磨机系统可利用窑尾废气烘干含水分8％的原料。
⑵、机粗、细磨仓分开，有利于最佳配球，对原料的硬度及粒度的适应性较好。
⑶、循环负荷大，磨内过粉碎少，粉磨效率高。
⑷、缺点是密封困难，系统漏风较多，生产流程也比较复杂。
6．磨机的工作原理：物料在磨机中的磨碎主要靠研磨体落下的冲击能量，其次是靠研磨体的滚动和滑动的研磨作用。
当磨机回转时，研磨体由于离心作用贴在磨机内壁上，并与磨机一起回转上升到一定高度，由于重力的作用，便脱离内壁下落冲击物料，将物料粉碎；在磨机研磨仓内的研磨体以滚动和滑动为主，此时即对物料产生研磨作用。
如此反复进行，使块状物料逐渐变成细粉。
另外，由于磨机是强制喂料，入料端料面高于出料端料面（料位差），故物料向出料端排出。
7。
影响磨机产量的因素有哪些？影响磨机产量的因素很多，主要有磨机结构、工艺流程、研磨体级配和物料本身的性质等。
磨机各仓的长度，仓多，隔仓板也多，磨机有效容积的利用率将减少，流体阻力增加；仓少，级配不能适应物料颗粒变化的要求。
㈢、熟料烧成系统1、烧成系统工艺流程：物料：⑴生料均化库；⑵、库侧卸料；⑶、称重仓；⑷、提升机⑸预热器一级旋风筒；⑹、预热器二级旋风筒；⑺、预热器三级旋风筒；⑻、分解炉；⑼、预热器四级旋风筒；⑽、回转窑；⑾、篦冷机；⑿、链斗输送机；⒀、水平拉链机；⒁、熟料库。
煤粉：⑴、窑头（窑尾）煤粉仓；⑵、窑头（窑尾）双螺旋喂煤机；⑶、窑头（窑尾）喂煤富乐泵；⑷、回转窑（分解炉）。
2、窑外分解窑的各带是怎样划分的？带预热器和分解炉的窑，由于物料的干燥、预热和绝大部分碳酸盐分解反应已在预热器和分解炉内完成，而熟料冷却主要在篦冷机内快速进行，因此，窑内各带的划分有所变动，共分四个带：残余分解带、放热反应带、烧成带和冷却带，其中残余分解带和冷却带都很短。
3、水泥窑的各项经济技术指标包括哪些？台时产量、运转率、游离钙合格率、熟料平均标号、生料消耗、煤粉消耗、耐火砖消耗、电耗、熟料成本。
4、回转窑的构造由哪几部分组成？筒体、轮带、拖轮、挡轮、传动装置、窑头和窑尾密封装置组成。
5、预分解窑对正常煤的质量要求：干燥基挥发份18—30%。
干燥基灰份＜25%，干燥基低位热值＞23000KJ/Kg。
6、入窑生料KH高或低对窑内的影响和操作上应如何调整？KH高时，料子吃火难烧，产质量低劣，操作上应提高窑内温度，一次风与煤粉窑根据烧成带窑皮情况适当增加，二次风要减小，窑速要慢一些，要拉长火焰的高温部分，防止火焰产生局部高温，以免烧坏窑皮，与此同时，要提高尾温，加强物料的预烧，如果仍然无效，可适当减料，防止出现不合格料和黄料并及时反映到品质部。
KH低时，窑内烧着起块，烧成带窑皮不好维护，易结圈，产量高，但掌握不好质量下降，在操作上要适当降低一次风与煤粉，增大二次风，严格控制熟料结粒细小均齐，加强预见性，防止周期性慢窑。
7、防止结圈在操作上有什么方法？加强操作预见性，稳定窑内热工制度，保持合理的火焰形状与位置，使煤粉完全燃烧，在煤质不好时，多用热风，压低细度，提高烧成带温度，一、二次风配合恰当，合理的喷煤管形状与位置。
8、窑正常点火操作顺序：⑴、窑头一次风机起动；⑵、点火油泵起动；⑶、点火；⑷、调节一次凤量（一次风阀开度15—20%，内风阀开度20%，外风阀开度0%）；⑸、调节油压、油量油量（油泵压力20—25bar）；⑹、窑头喂煤系统起动；⑺、窑头喷煤；⑻、油煤混烧；⑼、调节一次凤量（逐渐开大内外风阀门和一次风阀门）；⑽、调节窑头负压；⑾、加煤减油；⑿、停油泵；⒀、撤油枪⒁、间隔转窑；⒂、打主传动；⒃、主传动连续转窑（尾温800℃）；⒄、轮带冷却风机启动；⒅、点分解炉；⒆、投料、调节窑头喂煤量、一次风量及负压；⒇、筒体冷却风机起动（根据筒体温度）。