化学镀镍溶液的组成及其作用分解

合集下载

化学镀镍艺配方

化学镀镍艺配方
原子力显微镜测试结果
Sample
Substructure Sample 1 Sample 2 Sample 3
他们的工作是研究从柠檬酸镀液中电沉积镍一钨合金, 镀液在高温下进行。阴极是一个钢筒,钢筒内部按装上阳极, 仅在钢筒内的表面被镀覆。
4
1 化学镀镍历史(3)
镀层显示出很高的内应力,Brenner和Riddell认为存在柠檬 酸的氧化产物。为了解决这个问题,他们加入了一定量的还 原剂次亚磷酸盐。这时他们发现钢筒的外表除此以外镀上镍, 而且电流效率非常高,达到理论值的120%,这个结果说明 发生了类似电沉积的化学反应---发明化学镀镍。
2.2
羟基乙酸
HOCH2COOH
-
乙二胺
H2NCH2CH2COOH
13.5
丙二酸
HOOOCH2COOH
4.2
焦磷酸
H2O3POPO3H2
5.3
苹果酸
HOOOCH2CH(OH)COOH
3.4
21
4 化学镀镍溶液组成(7)
3) 配位体
丁二酸
水杨酸 酒石酸 苯二甲酸
乳酸 羟基醋酸
甘氨酸
22
4 化学镀镍溶液组成(8)
19
4 化学镀镍溶液组成(5)
3) 配位体
• 化学镀镍溶液经过几个循环(MTO)之后,必须补充镀液 中的配位体,以避免因生成亚磷酸镍而使镀液成糊状。
• 配位体对镀镍磷合金化学镀层耐蚀性影响深刻,同镍离子 生成五元环和六元环鳌合物的配位体所组成的镀液,其镀 层耐盐雾试验性能最佳。一般说来强络合剂比弱络合剂获 得的镀层磷含量高。
4 ) 缓冲剂 由于化学镀镍反应过程中,副产物氢离子的产生,所
以在沉积过程中溶液的pH值会连续下降。缓冲剂能有效 地稳定溶液的pH值。缓冲NaA和H+反应如下:

化学镀镍实验报告

化学镀镍实验报告

化学镀镍实验报告化学镀镍实验报告一、实验目的本次实验的目的是通过化学方法对金属表面进行镀镍处理,探究镀镍的原理及影响因素,并观察不同条件下的镀镍效果。

二、实验原理化学镀镍是利用电解液中的镍离子在电流作用下还原到金属表面,形成一层均匀、致密的镍层的过程。

其原理主要包括以下几个方面:1. 镀液的组成:镀液一般由镍盐、酸性物质和添加剂组成。

镍盐提供镍离子,酸性物质调节溶液的酸碱度,添加剂则用于调节镀液的性能,如增加镀液的导电性、改善镀层的质量等。

2. 镀液的电解过程:在电解槽中,阳极是镍片,阴极是需要镀镍的金属。

当外加电源施加电流后,阳极上的镍片溶解成镍离子,并在电解槽中游离。

而金属阴极表面则发生还原反应,将镍离子还原成镍金属,并在金属表面生成一层镍层。

3. 镀液的条件:镀液的温度、pH值、镀液中的镍离子浓度以及电流密度等条件都会对镀层的质量和形貌产生影响。

合适的条件能够得到均匀、致密的镀层,而不合适的条件则可能导致镀层不均匀、孔洞较多。

三、实验步骤1. 实验前准备:清洗金属试样,去除表面的油污和氧化物,保证试样表面干净。

2. 镀液的配制:按照一定比例将镍盐、酸性物质和添加剂溶解在适量的水中,搅拌均匀。

注意控制镀液的pH值和浓度。

3. 实验操作:将金属试样作为阴极,与阳极(镍片)一起放入电解槽中,保证试样与阳极的距离适当。

调节电源,使电流通过试样,开始镀镍反应。

4. 观察实验现象:实验过程中,观察金属试样表面的变化情况。

注意观察镀层的均匀性、光泽度以及有无孔洞等。

5. 实验结束:实验一定时间后,关闭电源,取出试样,用水冲洗干净,再用酒精擦拭试样表面,使其干燥。

四、实验结果与分析通过实验观察,我们可以得出以下结论:1. 镀液的浓度:镀液中镍离子的浓度越高,镀层的厚度也会增加,但过高的浓度可能会导致镀层不均匀。

因此,在实验中需要控制好镀液的浓度。

2. 镀液的pH值:镀液的pH值对镀层的质量和形貌有很大影响。

化学镀镍(无解电镀镍介绍)

化学镀镍(无解电镀镍介绍)

化学镀镍介绍化学镀镍的定义与分类化学镀镍,又称为无电解镀镍,是在金属盐和还原剂共同存在的溶液中靠自催化的化学反应而在金属表面沉积了金属镀层的新的成膜技术。

化学镀镍所镀出的镀层为镍磷合金,按其磷含量的不同可分为低磷、中磷、高磷三大类,磷含量低于3%的称为低磷,磷含量在3-10%的为中磷,高于10%的为高磷,其中中磷的跨度比较大,一般我们常见的中磷镀层为6-9%的磷含量。

当然,本站主要介绍的是化学镀镍磷合金,有时为了方便我们简称化学镀了,而且EN也是化学镀镍简称。

但化学镀不仅此一种镀种,比较成熟的还有化学镀铜,化学镀金,化学镀锡,还有一种复合镀层。

其它镀种的市场占有量不足总量的1%,本站不做重点介绍。

化学镀镍的特点与发展简史化学镀镍的历史与电镀相比,比较短暂,在国外其真正应用到工业仅仅是70年代末80年代初的事。

1844年,Wurtz发现金属镍可以从金属镍盐的水溶液中被次磷酸盐还原而沉积出来。

经过了很多年1911年Bretau等研究者发表了有关次磷酸盐对镍盐的还原反应的研究的报告。

但那时的化学镀镍溶液极不稳定,自分解严重,只能得到黑色粉末状镍沉积物或镍镜附着物镀层,没有实际价值。

化学镀镍技术的真正发现并使它应用至今是在1944年,美国国家标准局的 A.Brenner和G.Riddell的发现,他们发现了克服沉积出粉末状镍的配方,于1946年和1947年两年中发表了很有价值的研究报告。

化学镀镍工艺的庆用比实验室研究成果晚了近十年。

第二次世界大战以后,美国通用运输公司对这种工艺发生了兴趣,他们想在运输烧碱筒的内表面镀镍,而普通的电镀方法无法实现,五年后他们研究了发展了化学镀镍磷合金的技术公布了许多专利。

1955年造成了他们的第一条试验生产线,并制成了商业性有用的化学镀镍溶液,这种化学镀镍溶液的商业名称为“Kanigen”。

目前在国外,特别是美国、日本、德国化学镀镍已经成为十分成熟的高新技术在各个工业部门得到了广泛的应用。

化学镀镍的原理及配方构成

化学镀镍的原理及配方构成
说明了沉积多少,但是并非说明沉积在哪儿
电镀定律
欧姆定律 解释了有多少电流实际到达待镀的工件 E= i x R i = E / R
电镀定律
墨菲定律
任何可能出错的事情,在绝大多数不应该的 时候会终将出错!
溶液化学
如何工作的呢?
自催化化学
还原过程 而非
电化学置换 或
浸没反应
自催化化学
还原过程
定义
在催化表面通过化学还原反应,金属或合金的沉积不 需要使用连续的电流
关键点
•合金沉积 •化学还原 •要求表面有催化性质 •不需要连续电流
化学镀工艺
铜 钴 金 镍 钯
化学镀工艺
铜 钴 金 镍 钯
还原剂
次亚磷酸盐 甲醛 硼胺 硼氢化物 肼,联氨
最重要的工艺

甲醛

次亚磷酸盐
硼胺
硼氢化物


次亚磷酸盐
化学镀镍的原理及配方构 成
电解镍电镀
阳极反应: Ni --> Ni+2 + 2 e 阴极反应: Ni+2 + 2 e --> Nio 镍沉积的量与时间、电流(法拉第定律)相关。每安培小时沉积1.095克的镍
电镀定律
法拉第定律 说明了在给定数量的安培小 时下有多少金属能沉积下来
电解镍电镀
法拉第定律
溶液的酸碱度既影响反应速度又影 响镀层中磷的含量。 pH值增加,镀速增加,镀层中磷的 含量减少。
反应速度
镍的化学还原反应速度取决于下列变量:
溶液的温度 酸碱度 溶液的搅拌
反应速度
镍的化学还原反应速度取决于下列变量:
溶液的温度 酸碱度 溶液的搅拌 表面积与体积比

化学镀镍的原理

化学镀镍的原理

化学镀镍的原理
化学镀镍的原理是利用电化学反应将镍离子沉积在工件表面形成金属镍层。

具体过程如下:
1. 准备工件:将待镀工件作为阴极放入电解槽中,一般使用钢铁等金属作为工件。

2. 准备电解液:通常使用含有镍离子的化学溶液作为电解液,常用的镀镍溶液是含有硫酸镍的镍盐溶液。

3. 设定电源:将阳极连接到电源的正极,阴极连接到电源的负极,并通过电源施加一定的电压。

4. 开始镀镍:在电解槽中,镍盐分解产生镍离子(Ni2+)和氢离
子(H+)。

由于阴极连接到电源的负极,电压作用下,金属镍离子(Ni2+)会受到吸引而向工件表面迁移。

5. 镀镍反应:金属镍离子与工件表面的金属离子发生化学反应,还原成金属镍沉积在工件表面。

6. 形成镀层:随着反应的进行,金属镍离子持续沉积在工件表面,形成均匀的金属镍层。

镀层的厚度和均匀度可以通过调节电流密度、温度和镍盐浓度等参数进行控制。

通过以上的步骤,化学镀镍可以在工件表面形成一层均匀、致密、具有抗腐蚀性的金属镍层,提高金属工件的耐腐蚀性、硬度和外观质量。

电镀液主要成分及其作用详解

电镀液主要成分及其作用详解

电镀液主要成分及其作用详解在电镀加工生产过程中,我们要使用到电镀液这个必须的电镀原材料产品,电镀溶液的组成对电镀层的结构有着很重要的影响。

不同的镀层金属所使用的电镀溶液的组成可以是各种各样的.但是都必须含有主盐。

根据主盐性质的不同,可将电镀溶液分为简单盐电镀溶液和络合物电镀溶液两大类。

简单盐电镀溶液中主要金属离子以简单离子形式存在(如Cu2+、Ni2+、Zn2+等),其溶液都是酸性的。

在络合物电镀溶液中,因含有络合剂,主要金属离子以络离子形式存在(如[Cu(CN)3]2-、[Zn(CN)4]2-、[Ag(CN)2]-等),其溶液多数是碱性的,也有酸性的。

除主盐和络合剂外,电镀溶液中经常还加有导电盐、缓冲剂、阳极去极化剂以及添加剂等,它们各有不同的作用。

1、主盐主盐能够在阴极上沉积出所要求的镀层金属的盐。

主盐浓度高,溶液的导电性和电流效率一般都较高,可使用较大的电流密度,加快了沉积速度。

在光亮电镀时,镀层的光亮度和整平性也较好。

但是,主盐浓度升高会使阴极极化下降,出现镀层结晶较粗,镀液的分散能力下降,而且镀液的带出损失较大,成本较高,同时还增加了废水处理的负担。

主盐浓度低,则采用的阴极电流密度较低.沉积速度较慢,但其分散能力和覆盖能力均较浓溶液好。

因此,主盐浓度要有一个适当的范围,并与溶液中其他成分的浓度维持一个适当的比值。

有时,由于使用要求不同,即使同一类型的镀液,其主盐含量范围也不同。

对于电镀形状复杂的零件或用于预镀、冲击镀时,要求较高的分散能力,一般多采用主盐浓度低的电镀溶液。

而快速电镀的溶液,则要求主盐含量高。

2、导电盐导电盐能提高溶液的电导率,而对放电金属离子不起络合作用的物质。

这类物质包括酸、碱和盐,由于它们的主要作用是用来提高溶液的导电性,习惯上通称为导电盐。

如酸性镀铜溶液中的H2SO4,氯化物镀锌溶液中的KCl、NaCl 及氰化物镀铜溶液中的NaOH和NaCO3等。

导电盐的含量升高,槽电压下降,镀液的深镀能力得到改善,在多数情况下,镀液的分散能力也有所提高。

化学镀镍及其原理

化学镀镍及其原理 This manuscript was revised on November 28, 2020化学镀镍及其原理目录:1化学镀2化学镀镍3化学镀镍的化学反应4化学镀镍的热动力学5化学镀镍的关键技术6化学镀镍中应注意的问题7化学镀镍的应用一化学镀概括:化学镀是一种新型的金属表面处理技术,该技术以其工艺简便、节能、环保日益受到人们的关注。

化学镀使用范围很广,镀金层均匀、装饰性好。

在防护性能方面,能提高产品的耐蚀性和使用寿命;在功能性方面,能提高加工件的耐磨导电性、润滑性能等特殊功能,因而成为全世界表面处理技术的一个发展。

详解:化学镀[1](Electroless plating)也称无电解镀或者自催化镀(Auto-catalyticplating),是在无外加电流的情况下借助合适的还原剂,使镀液中金属离子还原成金属,并沉积到零件表面的 1 种镀覆方法。

化学镀技术是在金属的催化作用下,通过可控制的氧化还原反应产生金属的沉积过程。

与电镀相比,化学镀技术具有镀层均匀、针孔小、不需直流电源设备、能在非导体上沉积和具有某些特殊性能等特点。

另外,由于化学镀技术废液排放少,对环境污染小以及成本较低,在许多领域已逐步取代电镀,成为一种环保型的表面处理工艺。

目前,化学镀技术已在电子、阀门制造、机械、石油化工、汽车、航空航天等工业中得到广泛的应用。

原理(简称化学镀)技术的原理是:化学镀是一种不需要通电,依据氧化还原反应原理,利用强还原剂在含有金属离子的溶液中,将金属离子还原成金属而沉积在各种材料表面形成致密镀层的方法。

化学镀常用溶液:化学镀银、镀镍、镀铜、镀钴、镀镍磷液、镀镍磷硼液等。

目前以次亚磷酸盐为还原剂的化学镀镍的自催化沉积反应,已经提出的理论有“原子氢态理论”、“氢化物理论”和“电化学理论”等。

在这几种理论中,得到广泛承认的是“原子氢态理论”。

二化学镀镍概念:通过电解或化学方法在金属或某些非金属上镀上一层镍的方法,称为镀镍。

化学镀简介

简介化学镀简介化学镀一、化学镀(chemical plating)化学镀是一种新型的金属表面处理技术,该技术以其工艺简便、节能、环保日益受到人们的关注。

化学镀使用范围很广,镀金层均匀、装饰性好。

在防护性能方面,能提高产品的耐蚀性和使用寿命;在功能性方面,能提高加工件的耐磨导电性、润滑性能等特殊功能,因而成为全世界表面处理技术的一个发展。

化学镀技术是在金属的催化作用下,通过可控制的氧化还原反应产生金属的沉积过程。

与电镀相比,化学镀技术具有镀层均匀、针孔小、不需直流电源设备、能在非导体上沉积和具有某些特殊性能等特点。

另外,由于化学镀技术废液排放少,对环境污染小以及成本较低,在许多领域已逐步取代电镀,成为一种环保型的表面处理工艺。

目前,化学镀技术已在电子、阀门制造、机械、石油化工、汽车、航空航天等工业中得到广泛的应用。

二、化学镀原理化学浸镀(简称化学镀)技术的原理是:化学镀是一种不需要通电,依据氧化还原反应原理,利用强还原剂在含有金属离子的溶液中,将金属离子还原成金属而沉积在各种材料表面形成致密镀层的方法。

化学镀常用溶液:化学镀银、镀镍、镀铜、镀钴、镀镍磷液、镀镍磷硼液等。

目前以次亚磷酸盐为还原剂的化学镀镍的自催化沉积反应,已经提出的理论有“原子氢态理论”、“氢化物理论”和“电化学理论”等。

在这几种理论中,得到广泛承认的是“原子氢态理论”。

三、对非金属的化学镀需要敏化活化处理敏化就是使非金属表面形成一层具有还原作用的还原液体膜。

这种具有还原作用的处理液就是敏化剂。

好的敏化效果要求具有还原作用的离子在一定条件下能较长时间保持其还原能力,并且能控制其还原反应的速度,要点是敏化所要还原出来的不是连续的镀层,而只是活化点。

目前最适合的还原剂只有氯化亚锡。

目前,对于非金属化学镀镍用得最多的是Pd活化工艺。

当吸附有Sn的非金属表面接触到Pd活化液时,Pd会被Sn还原而沉积到非金属表面形成活化中心,从而顺利进行化学镀。

化学镀镍配方成分化学镀镍配方分析技术及生产工艺

化学镀镍配方成分化学镀镍配方分析技术及生产工艺化学镀镍是一种常用的金属表面处理工艺,它可以在金属表面形成一层均匀、致密、具有良好附着力和耐腐蚀性的镍层,保护金属不受氧化、腐蚀和磨损。

1.主体盐:主要由镍盐成分组成,如硫酸镍、硝酸镍等。

这是提供镍离子的重要成分。

2.缓冲剂:通常使用缓冲剂来控制溶液的pH值,维持镍离子浓度的稳定。

常用的缓冲剂有乙酸钠、磷酸盐等。

3.化学成分调节剂:用于调整溶液中的化学成分,以达到所需的电镀性能。

例如,聚合物添加剂可以调整镀镍层的均匀性和光泽度。

4.氟化物:氟化物会与金属表面发生反应,形成镍氟化物复合物,改善电镀效果。

常用的氟化物如氟化钠、氟硼酸等。

除了上述成分外,化学镀镍还可能添加一些辅助剂,如抑制剂、流平剂、增亮剂等,用于改善电镀的特性和表面效果。

化学镀镍配方分析技术是研究和分析镀镍液中各种成分的含量和性质的一种技术。

常用的分析技术包括离子色谱法、红外光谱法、电流分析法等。

通过这些分析技术,可以了解镀液中各种成分的浓度、离子状态和相互作用,以及相应的电镀性能。

化学镀镍生产工艺一般包括以下几个步骤:1.表面处理:首先需要对金属表面进行预处理,去除油污、氧化层和其他杂质,以确保金属表面干净且能够与镀液充分接触。

2.镀液配置:根据所需的电镀性能和效果,配制合适的镀液。

液体中的各种成分应根据比例精确配制,并在一定温度下搅拌均匀。

3.预镀处理:将金属件浸入预镀液中,进行预镀处理。

预镀液中含有一定的活性金属,可在金属表面形成一层薄膜,为后续的化学镀层提供良好的附着力。

4.化学镀镍:将预处理过的金属件浸入配制好的化学镀液中,加入适量的电流,并控制恰当的时间和温度。

在电流的作用下,镍离子会在金属表面还原生成均匀致密的镍层。

5.后处理:将电镀完毕的金属件取出,用清水冲洗去除残留的镀液。

可以进一步进行抛光、去毛刺等处理,使得镀层更光滑、亮丽。

需要注意的是,化学镀镍工艺中的各个步骤和配方成分可能有所不同,具体的工艺和配方应根据所镀金属的类型和要求来确定。

化镀镍 成分

化镀镍成分摘要:1.化镀镍的概述2.化镀镍的成分3.化镀镍的应用领域正文:一、化镀镍的概述化镀镍,又称化学镀镍,是一种通过化学反应在基材表面生成镍镀层的工艺。

这种工艺与电镀镍不同,电镀镍是通过电流在基材表面沉积镍。

化镀镍具有生产成本低、工艺简单、对基材要求较低等优点,因此在工业领域得到了广泛应用。

二、化镀镍的成分化镀镍的主要成分是镍盐,通常使用硫酸镍或氯化镍作为镍源。

在化镀镍的过程中,还需要添加一些辅助剂,如络合剂、缓冲剂、还原剂等。

这些辅助剂能够提高镀层的均匀性、硬度和抗腐蚀性能。

1.镍盐:镍盐是化镀镍的主要成分,决定了镀层的镍含量和纯度。

常用的镍盐有硫酸镍和氯化镍,根据需要可以选择合适的镍盐。

2.络合剂:络合剂能够与镍离子形成稳定的络合物,从而提高镍离子的溶解度和稳定性。

常用的络合剂有柠檬酸、酒石酸、苹果酸等。

3.缓冲剂:缓冲剂能够维持镀液的pH 值稳定,保证镀层的均匀性和硬度。

常用的缓冲剂有磷酸、醋酸等。

4.还原剂:还原剂能够促进镍离子的还原,提高镀层的纯度和抗腐蚀性能。

常用的还原剂有葡萄糖、硼氢化钠等。

三、化镀镍的应用领域化镀镍广泛应用于各种金属和非金属材料的表面处理,提高其抗腐蚀性、硬度和美观度。

主要应用领域包括:1.电子行业:化镀镍可用于电子产品的微电子器件、印刷电路板等部件的表面处理,提高其性能和可靠性。

2.航空航天:化镀镍可用于航空航天器的发动机叶片、涡轮盘等部件的表面处理,提高其抗高温、抗腐蚀性能。

3.汽车行业:化镀镍可用于汽车零部件的表面处理,如气门、活塞环等,提高其抗磨损、抗腐蚀性能。

4.建材行业:化镀镍可用于建筑装饰材料的表面处理,如不锈钢、铝合金等,提高其美观度和抗腐蚀性能。

  1. 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性,平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
  2. 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
  3. 3、如文档侵犯您的权益,请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间:9:00-18:30)。

化学镀镍溶液的组成及其作用 主盐: 化学镀镍溶液中的主盐就是镍盐,一般采用氯化镍或硫酸镍,有时也采用氨基磺酸镍、醋酸镍等无机盐。早期酸性镀镍液中多采用氯化镍,但氯化镍会增加镀层的应力,现大多采用硫酸镍。目前已有专利介绍采用次亚磷酸镍作为镍和次亚磷酸根的来源,一个优点是避免了硫酸根离子的存在,同时在补加镍盐时,能使碱金属离子的累积量达到最小值。但存在的问题是次亚磷酸镍的溶解度有限,饱和时仅为35g/L。次亚磷酸镍的制备也是一个问题,价格较高。如果次亚磷酸镍的制备方法成熟以及溶解度问题能够解决的话,这种镍盐将会有很好的前景。

还原剂: 化学镀镍的反应过程是一个自催化的氧化还原过程,镀液中可应用的还原剂有次亚磷酸钠、硼氢化钠、烷基胺硼烷及肼等。在这些还原剂中以次亚磷酸钠用的最多,这是因为其价格便宜,且镀液容易控制,镀层抗腐蚀性能好等优点。

络合剂: 化学镀镍溶液中的络合剂除了能控制可供反应的游离镍离子的浓度外,还能抑制亚磷酸镍的沉淀,提高镀液的稳定性,延长镀液的使用寿命。有的络合剂还能起到缓冲剂和促进剂的作用,提高镀液的沉积速度。化学镀镍的络合剂一般含有羟基、羧基、氨基等。

在镀液配方中,络合剂的量不仅取决于镍离子的浓度,而且也取决于自身的化学结构。在镀液中每一个镍离子可与6个水分子微弱结合,当它们被羟基,羟基,氨基取代时,则形成一个稳定的镍配位体。如果络合剂含有一个以上的官能团,则通过氧和氮配位键可以生成一个镍的闭环配合物。在含有0.1mol的镍离子镀液中,为了络合所有的镍离子,则需要含量大约0.3mol的双配位体的络合剂。当镀液中无络合剂时,镀液使用几个周期后,由于亚磷酸根聚集,浓度增大,产生亚磷酸镍沉淀,镀液加热时呈现糊状,加络合剂后能够大幅度提高亚磷酸镍的沉淀点,即提高了镀液对亚磷酸镍的容忍量,延长了镀液的使用寿命。

不同络合剂对镀层沉积速率、表面形状、磷含量、耐腐蚀性等均有影响,因此选择络合剂不仅要使镀液沉积速率快,而且要使镀液稳定性好,使用寿命长,镀层质量好。

缓冲剂: 由于在化学镀镍反应过程中,副产物氢离子的产生,导致镀液pH值会下降。试验表明,每消耗1mol的Ni2+同时生成3mol的H+,即就是在1L镀液中,若消耗0.02mol的硫酸镍就会生成0.06mol的H+。所以为了稳定镀速和保证镀层质量,镀液必须具备缓冲能力。缓冲剂能有效的稳定镀液的pH值,使镀液的pH值维持在正常范围内。一般能够用作PH值缓冲剂的为强碱弱酸盐,如醋酸钠、硼砂、焦磷酸钾等。

稳定剂:化学镀镍液是一个热力学不稳定体系,常常在镀件表面以外的地方发生还原反应,当镀液中产生一些有催化效应的活性微粒——催化核心时,镀液容易产生激烈的自催化反应,即自分解反应而产生大量镍-磷黑色粉末,导致镀液寿命终止,造成经济损失。在镀液中加入一定量的吸附性强的无机或有机化合物,它们能优先吸附在微粒表面抑制催化反应从而稳定镀液,使镍离子的还原只发生在被镀表面上。

但必须注意的是,稳定剂是一种化学镀镍毒化剂,即负催化剂,稳定剂不能使用过量,过量后轻则降低镀速,重则不再起镀,因此使用必须慎重。所有稳定剂都具有一定的催化毒性作用,并且会因过量使用而阻止沉积反应,同时也会影响镀层的韧性和颜色,导致镀层变脆而降低其防腐蚀性能。试验证明,稀土也可以作为稳定剂,而且复合稀土的稳定性比单一稀土要好。

加速剂: 在化学镀溶液中加入一些加速催化剂,能提高化学镀镍的沉积速率。加速剂的使用机理可以认为是还原剂次磷酸根中氧原子被外来的酸根取代形成配位化合物,导致分子中H和P原子之间键合变弱,使氢在被催化表面上更容易移动和吸附。也可以说促进剂能起活化次磷酸根离子的作用。常用的加速剂有丙二酸、丁二酸、氨基乙酸、丙酸、氟化钠等。其他添加剂:在化学镀镍溶液中,有时镀件表面上连续产生的氢气泡会使底层产生条纹或麻点。加入一些表面活性剂有助于工件表面气体的逸出,降低镀层的孔隙率。常用的表面活性剂有十二烷基硫酸盐、十二烷基磺酸盐和正辛基硫酸钠等。稀土元素在电镀液中可以改善镀液的深镀能力、分散能力和电流效率。研究表明,稀土元素在化学镀中同样对镀液的镀层性能有显著改善。少量的稀土元素能加快化学沉积速率,提高镀液稳定性,镀层耐磨性和搞腐蚀性能。化学镀镍磷合金镀层,硬度可高达HV1000,相当HRC69,具有很高的耐磨性和耐腐蚀性,镀层结合力好、厚度均匀。镀速快,可达20μm/小时。

化学镀镍的技术特性 1、耐腐蚀性强:该工艺处理后的金属表面为非晶态镀层,抗腐蚀性特别优良,经硫酸、盐酸、烧碱、盐水同比试验,其腐蚀速率低于1cr18Ni9Ti不锈钢。

2、耐磨性好:由于催化处理后的表面为非晶态,即处于基本平面状态,有自润滑性。因此,摩擦系数小,非粘着性好,耐磨性能高,在润滑情况下,可替代硬铬使用。 3、光泽度高:催化后的镀件表面光泽度为LZ或▽8-10可与不锈钢制品媲美,呈白亮不锈钢颜色。工件镀膜后,表面光洁度不受影响,无需再加工和抛光。

4、表面硬度高:经本技术处理后,金属表面硬度可提高一倍以上,在钢铁及铜表面可达Hv570。镀层经热处理后硬度达Hv1000,工模具镀膜后一般寿命提高3倍以上。

5、结合强度大:本技术处理后的合金层与金属基件结合强度增大,一般在350-400Mpa条件下不起皮、不脱落、无气泡,与铝的结合强度可达102-241Mpa。

6、仿型性好:在尖角或边缘突出部分,没有过份明显的增厚,即有很好的仿型性,镀后不需磨削加工,沉积层的厚度和成份均匀。

7、工艺技术高适应性强:在盲孔、深孔、管件、拐角、缝隙的内表面可得到均匀镀层,所以无论您的产品结构有多么复杂,本技术处理起来均能得心应手,绝无漏镀之处。8、低电阻,可焊性好。

9、耐高温:该催化合金层熔点为850-890度。 一.稀土酸性化学镀镍和普通酸性化学镀镍相比较的优点 酸性化学镀镍是目前最常用的化学镀镍的方法。应用稀土元素化学镀镍,其基本工艺大致相同,但是对普通化学镀镍的工艺性能和镀层性能得到了改善和优化。能明显提高化学镀镍液的稳定性和增加循环周期延长镀液使用寿命;能提高镀层的硬度和耐磨性能。而这些特点正是目前化学镀镍必须迫切改善和提高的重要研究课题。

二.稀土酸性化学镀镍的工艺规程和性能 现设定稀土酸性化学镀镍的工艺规程和所得镀层为A,普通酸性化学镀镍的工艺规程和所得镀层为B,见下表所列: 三.镀液成分和工艺条件及性能的测定 1.硫酸镍:为镀液的主要成分,镍离子的主要来源。配槽量一般为20~30g/l,镍盐过高,镀速过快而失控,导致镀液自分解,稳定性下降;当沉积速度下降时,要补充镍盐,补加量必须根据具体情况和次磷酸钠按一定比例补加。

2.次磷酸钠:作为还原剂,是镍磷合金镀层中磷离子的来源。其优点是价格较低,容易控制,所得镀层为镍磷合金镀层,抗蚀性能好。配槽量一般为20~25g/l。

次磷酸钠的补加量必须和补加镍盐的量保持相对合理和稳定的比值,其离子数量的比值为Ni2+:H2PO2-=1~1.5g/l:4~6g/l为宜,即硫酸镍:次磷酸钠=1:3.8~4。因为次磷酸钠有效用于沉积镍、磷镀层的量为总量的30%左右,而大部分则被其他副反应而消耗。

醋酸钠:缓冲剂,能稳定镀液的PH值。PH值的变化直接影响化学镀镍的进行,PH值增大时,沉积速度过

3.快,沉积层含磷量降低,次磷酸钠还原剂的利用率降低,必须及时用稀硫酸调低pH值,否则镀液会很快分解而失效。pH值降低时,沉积速度减慢,当pH<3时,沉积反应将停止,必须加碳酸钠、碳酸钾、氨水调高pH值。稀土酸性化学镀镍液的pH值可以在4.5~5,有0.5的波动范围,而不加稀土的镀液最好稳定在5左右。 4.柠檬酸钠:配位体(螯合剂)。在化学镀镍液中,配位体能络合镍离子,避免产生沉淀,控制可供反应的游离镍离子的数量,抑制亚磷酸镍的沉淀,镀液在使用过程中,配位体因带出而损失,当使用几个循环周期后,加热镀液时出现混浊现象,表明配位体含量已不足,需要及时补加,以免镀液自发分解。配位体还直接影响镀层的磷含量而影响镀层的耐蚀性能。

5..温度:镀液的温度直接影响酸性化学镀镍的沉积速度。pH=4~5范围内工作温度如低于70℃,反应基本停止,一般保持在90±2℃,在含有稀土添加剂的镀液中,温度在90±5℃,温度波动范围允许大些,这也是稀土化学镀镍的优点之一。

6.稀土添加剂:由稀土元素和相应的激活剂,促进剂等组成。它的作用和不加稀土的镀镍液相比有四大明显的特点。

其一,提高稳定性:采用氯化钯溶液稳定性试验测得A镀液为56S,B镀液为40S,含稀土的镀液其稳定性明显优于普通化学镀液的稳定性。

其二,提高使用周期:定期过滤并连续循环施镀,统一载荷量1d㎡/l,起始施镀温度为85℃,后温度提高至90℃,A镀液可以连续施镀12个周期,B镀液只能施镀8个周期。这说明稀土镀镍液使用寿命长,相应化学镀的成本降低。

其三,提高镀层的硬度:采用HMF-3显微硬度计测得A镀层的硬度为630HV,B镀层的硬度为420HV(都是未经热处理的镀层),所以加稀土的镀层硬度与不加稀土的镀层硬度相比,硬度大大提高。

其四,提高耐磨性:耐磨性能的好坏,对化学镀镍层的质量影响较大,在MM-200型磨损机上进行镀层磨损试验,A镀层的磨损率为0.019mg/min,B镀层的磨损率为0.032mg/min,稀土化学镀镍层的耐磨性比不加稀土的化学镀镍层的耐磨性能提高了一倍多。

稀土添加剂的使用量为0.8~1g/l,必须分二次加入镀液中,前期配槽时加总量的60%,中途加总量的40%,镀液空载时均匀加入为宜。稀土不必过多加入,加多了不但浪费材料,反而影响使用效果。

四.稀土化学镀镍的机理 稀土离子和还原剂之间不可能发生电化学的氧化-还原反应,但是镍离子被还原时需要次亚磷酸根所提供的电子,镀液中只要有能提高空轨道,运送自由电子的化合物,就可以大大提高氧化-还原反应的速度和创造反应的有利条件,稀土元素的特性具备这种功能。同时稀土元素有极强的内吸附能力,它能使镍核还原和生成加快,并与同时吸附在金属表面的H2PO2-相互作用加速H2PO2-中的P-H键的断裂,加速了镍的沉淀和氢的析出,这对整个化学镀镍的过程起到了促进和优化的作用。

相关文档
最新文档