焊锡原理及焊接技术概要
焊锡原理
焊接技术概要
利用加热和其它方法借助助焊剂的作用使两种金属相互扩散牢固结合在一起的方法称为焊接。电子行业所用的焊接均为钎接（焊料的熔点小于450度）。钎焊中起连接作用的金属材料称为焊料。常用的焊料为锡铅合金。由于焊锡方法简便，整修焊点、拆换元器件、重新焊接都不困难，使用简单的工具（电烙铁）即可完成，且成本低，易实现自动化等特点，因此，它使用最早，适用范围最广和当前占比例最大的一种焊接方法。随着电子行业的发展，焊接技术也有了不少的更新和发展，例如：波峰焊、回流焊等。
电子产品中焊接点的数量有几十个至上百万个，这样多的焊接点，不但装配过程中工程量大，而且每一个焊点质量都关系着整个产品的使用可靠性，因引每个焊点都应具有一定的机械强度和良好的电气性能。焊接技术不仅关系着整机装配的劳动生产率的高低和生产成本的大小，而且也是电子产品质量的关键。
焊料
一、在焊接过程中起连接作用的金属材料，称为焊料。电子行业中所用的焊料通常为锡铅合金。其配比为：Sn63%,Pb37%。该合金称为锡铅共晶合金。
二、共晶焊锡的特点
电子工业希望在最低温度下完成焊锡工作，那就得利用熔点最低之锡铅合金。即共晶点合金，其配比：Sn:Pb=63：37。共晶焊锡具有以下特点：
1.不经过半熔融状态而迅速固化或液化，可以最快速度完成焊接。
2.能在较低温度下开始焊接作业，是锡铅合金中焊接性能最佳的一种。
5
手工锡焊工艺标准
手机装配及测试工艺流程
注：包含于本文件的信息属于深圳市和信通讯技术有限公司的财产，本文件的持有者应保守本文件之所有信息的机密，未经许可，不得向第三方泄漏或发布文件的全部或部分信息. 1目的 2 3 4 4.3焊盘---PCB 表面用于贴装、焊接元件而预留的非绝缘部分，也包括插孔。 4.4电烙铁---利用电能加热并可控制温度，以达到锡焊工艺条件的一种工具；主要由 电源、手柄、烙铁头、温控/调温器、加热器等组成。 4.5空焊/假焊——零件脚或引线脚与焊盘间没有锡或其它因素造成没有连接。
4.6极性反向——MIC/听筒等有极性的元件，极性对应错误。 4.7焊盘损伤——焊盘在制程过程中，受外力作用损坏，表现在划伤、氧化、脱落等。 4.8连锡/短路---焊盘间因锡连接形成通路，造成不良。 5职责 6
手工锡焊作业流程图（一） 6.2 锡焊原理 锡焊是通过扩散、润湿、形成合金层来达到金属间连接的； 扩散---在温度升高时，并达到一定近距离接触的情况下，金属原子在晶格点阵中呈热振动状态，会从一个晶格点陴自动地转移到其他晶格点阵；锡焊时，焊料和工件金属表面的温度较高，焊料与工件金属表面的原子相互扩散，于是在两者界面形成新的合金。 润湿---是发生在固体表面和液体之间的一种物理现象；在焊料和工件金属表 作业区清洁/整理 作业物料准备 烙铁点检 定位/加锡/焊接 修复/重工 焊接后自检 流入下工序 清洁/整理/关风/ 烙铁修复/更换 OK OK NG NG 作业完
面足够清洁的前提下，加热后呈熔融状态的焊料会沿着工件金属的凹凸表面，靠毛细管的作用扩展，焊料原子与工件金属原子靠原子引力互相起作用，就可以接近到能够互相结合的距离。 合金层---润湿后，焊点温度降低到室温，这时就会在焊接处形成由焊料层、 合金层和工件金属表层组成的结构；合金层形成在焊料和工件金属界面之间； 冷却时，合金层首先以适当的合金状态开始凝固，形成金属结晶，而后结晶向未凝固的焊料生长。 手工锡焊原理（二） 手工锡焊原理（三） 6.3电烙铁及烙铁头 烙铁温度每日点检： 将温度设置为作业要求的温度； 待加热指示灯开始闪烁时，将烙铁头放在温度测试头中间部位； 加锡使用烙铁头与测温头接触良好； 读取测出的温度是否与设定温度一致，温差应在±5℃范围内； 烙铁温度每月校准： 当烙铁温度点检出现异常或每月检查时，应对烙铁的实际温度和显示温
电焊工作业标准
电焊工安全操作规程 电气焊作业程序： 首先由班组提出申请，填写《高危作业审批单》，如有箱槽罐的焊接作业时，还需填写《受限空间作业审批表》，值班主任或包片主任根据焊接任务，安排电焊工并组织属地管理组、电焊工、安监组人员审核该项作业的安全防护是否合格，并做好安全评估，防护不合格禁止作业，合格后由值班主任或包片主任、生产调度室主任签字后存档。无领导审批禁止作业。当班主任或包片主任为安全负责人。 一、进入操作现场 1、现场检查 （1）检查焊接场地：是否存放有易燃易爆物品，焊接场地离易燃、易爆物品的地方或库房最小距离不得小于6米。是否备有消防器材；是否有足够的照明和良好的通风。 （2）检查操作现场零件堆放是否安全，施焊件支撑是否可靠平稳。 （3）风力超过5级，下雨雪天时，禁止露天作业。 （4）高空作业，必须系好安全带，地面有至少1人监护。（5）在焊接作业时，必须有监护人员。 （6）在焊接作业现场，当班主任或包片主作、属地管理组、安监组人员必需到场，否则按违章操作处理。 （7）电焊作业时应先拉好电缆，然后接电，工作完毕后立即切断电源，并卷起电缆置于焊机边。
（8）压力容器或带电设备，在一般情况下禁止焊接。对有残余的油脂或易燃气体、液体的容器应用火碱水冲洗，确认清理干净并注水打开所有孔口后方可进行焊接。 （9）被焊接设备糖粉或周围环境粉尘浓度过大，禁止作业。 （10）在箱槽罐内施焊时，必须可靠接地，做好绝缘防护，做好有氧试验，通风良好，并有人监护严禁向容器内输入氧气。箱槽罐内操作人员最少2人，外面监护人员最少1人（必须懂得如何处理应急事件）。现场要有灭火装备，电焊机要有专人看护。 （11）在电、气焊操作时，离墙体5米内，要对墙体做安全防火防护。对作业点相对应的以下楼层要有人监护，检查。离墙体较近作业时，现场必须有水源、灭火器材及专人监管。 （12）在电、气焊操作时，对可能有害成品糖质量的焊接现场，要做好安全防护。 2、电焊设备检查 （1）检查电焊机、变压器等是否有可靠的接地线，接头必需牢固。电焊机绕组绝缘是否有焦化、脆化、破损等缺陷。检查电焊钳、焊把线是否破损、祼露，发现有破损处要及时处理或更换。 （2）检查焊条是否符合标准并有无合格证明书，不得使用药皮脱落的焊条。 （3）气焊接与切割前必须检查气管、焊具是否有泄漏之处，各阀门可否可靠，仪表是否灵活准确。 （4）开启阀门要平稳缓慢进行，禁止用易产生火花的工具去开
手工焊接工艺规范
手工焊接工艺规范 1、目的 规范在制品加工中手工焊接操作，保证产品质量。 2、适用范围 生产车间需进行手工焊接的工序及补焊等操作。 3、手工焊接使用的工具及要求 3.1焊锡丝的选择： 直径为0.8mm或1.0mm的焊锡丝，用于电子或电类焊接； 直径为0.6mm或0.7mm的焊锡丝，用于超小型电子元件焊接。 3.2烙铁的选用及要求： 3.2.1电烙铁的功率选用原则： 1)焊接集成电路、晶体管及其它受热易损件的元器件时，考虑选用20W内热式电烙铁。 2)焊接较粗导线及同轴电缆时，考虑选用50W内热式电烙铁。 3)焊接较大元器件时，如金属底盘接地焊片，应选100W 以上的电烙铁。 3.2.2电烙铁铁温度及焊接时间控制要求： 1)有铅恒温烙铁温度一般控制在280~360℃之间，缺省设置为330±10℃，焊接时间小于3秒。 焊接时烙铁头同时接触在焊盘和元件引脚上，加热后送锡丝焊接。部分元件的特殊焊接要 求: SMD器件：焊接时烙铁头温度为：320±10℃；焊接时间：每个焊点1~3秒。 拆除元件时烙铁头温度：310~350℃（注：根据CHIP件尺寸不同请使用不同的 烙铁嘴。） DIP器件：焊接时烙铁头温度为：330±5℃；焊接时间：2~3秒 注：当焊接大功率（TO-220、TO-247、TO-264等封装）或焊点与大铜箔相连， 上述温度无法焊接时，烙铁温度可升高至360℃，当焊接敏感怕热零件（LED、 CCD、传感器等）温度控制在260~300℃。 2)无铅制程 无铅恒温烙铁温度一般控制在340~380℃之间，缺省设置为360±10℃，焊接时间小于3秒，要求烙铁的回温每秒钟就可将所失的温度拉回至设定温度。 3.2.3电烙铁使用注意事项： 1)电烙铁不宜长时间通电而不使用，这样容易使烙铁芯加速氧化而烧断，缩短其寿命，同时 也会使烙铁头因长时间加热而氧化，甚至被“ 烧死” 不再“ 吃锡” 。 2)手工焊接使用的电烙铁需带防静电接地线，焊接时接地线必须可靠接地，防静电恒温电烙 铁插头的接地端必须可靠接交流电源保护地。电烙铁绝缘电阻应大于10MΩ，电源线绝缘 层不得有破损。 3)将万用表打在电阻档，表笔分别接触烙铁头部和电源插头接地端，接地电阻值稳定显示值 应小于3Ω；否则接地不良。 4)烙铁头不得有氧化、烧蚀、变形等缺陷。烙铁不使用时上锡保护，长时间不用必须关闭电 源防止空烧，下班后必须拔掉电源。
焊锡的基本原理
焊锡的基本原理 为什么电子组装要选用锡基焊料？为什么锡基焊料能将他们焊牢，又是怎样保证他们焊牢的？要回答这些问 题先要了解有关锡焊的理论知识。 1．锡的亲和性 人类使用锡铅焊料已经上千年的历史了，即使在无铅焊接中仍然离不开锡、锡为什么能作为焊料？首先，元 素锡在元素周期表中的第五周期第四族元素，金属活性呈中性，熔点低，只有234℃。锡具有良好的亲和性，很 多金属都能溶解在锡基焊料中，并能与锡结合成金属间化合物。从图1可以看出，金、银、铜、镍都能溶于焊料 中，随着温度的升高溶解度增大，而这些金属又都是电子元器件常用的结构材料。 此外，锡还具有性能稳定、存储量大等诸多优点。这些决定了它是最佳的焊锡材料，并一直延用至今。 2．焊点的形成过程图1 不同金属在锡中的溶解度 图2 熔融焊料在焊盘上润湿、铺展、扩散图3 铜焊盘溶于液体焊料图4 铜焊盘与焊料起反应形成金属间化合物IMC 3．润湿与润湿角θ 润湿就是熔融焊料在被焊金属表面上形成均匀、平滑、连续的过程，没有润湿就不可能焊接。影响润湿的三大因数：焊料与母材的原子半径和晶格类型，温度，助焊剂。焊料与母材之间的润湿程度取决于两者之间的清洁程度，但它很难量化，润湿的程度常用焊料与母材之间的润湿角θ的大小来评估，如下图 图 5 完全润湿图 6 润湿 图7 不润湿图8 完全不润湿 4．表面张力与毛细现象 焊料、焊盘和阻焊剂之间存在着界面，界面分子受两物质内部分子的吸引力存在差异，这个差值就表现为表面张力。图9毛细现象在焊接过程中焊料的表面张力同焊料与被焊金属之间的润湿力方向相反，它是不利于焊接的一个重要因素。但表面张力是物质的特性，只能改变它不能消除它，它与所处的温度压力、组成以及接触物质性质有密切相关。实践中我们通常靠升高温度、增加合金元素(加Pb)、增加活性剂、改
手工焊锡作业指导书(标准版)
手工焊锡作业指导书 (标准版)
1.目的： 规范生产线在手工焊接时的使用电烙铁作业及保养的正确性。 2.适用范围： 焊接工站作业人员，在线维修及其他维修人员。 3.规范内容： 3.1烙铁温度设置参数： 序号元件类别烙铁温度（℃）（有 铅） 烙铁温度（℃）（无 铅） 焊接时间 1 电阻、电容、电 感 360±20 380±20 5秒以内 2 铜螺母330±20 350±20 5秒以内 3 PCI插槽360±20 380±20 5秒以内 4 晶振、三极管330±10 350±10 5秒以内 5 排针360±20 380±20 5秒以内 6 电源输出线420±20 440±20 3秒以内 7 转换开关线420±20 440±20 3秒以内 8 跳线360±20 380±20 5秒以内 9 选择开关360±20 380±20 5秒以内 10 IC/QFP 330±10 350±10 5秒以内 11 插座360±20 380±20 5秒以内 12 LED灯260±20 320±20 3秒以内3.2烙铁咀的选型 序号元件类别选用类型烙铁咀示图 1 焊接连接线，插件 元件，IC管脚等 尖咀 2 SMD 小料，如0402 的电阻电容、电感 等 特尖咀
3 镍片，粗的连接线（φ>3mm)等 扁咀 4 软线路板等 平咀 5 屏蔽盖、滑动开 关、排插、排线等 三角咀 3.3 电烙铁使用操作步骤及注意事项： 3.3.1焊接前的准备工作 3.3.1.1 焊接前检查电源插头有无松脱、短路，电源连接线是否完好无损； 3.3.1.2 检查烙铁咀有无氧化； 3.3.1.3 检查烙铁保护套是否失效，如无问题，则将电烙铁电源接通预热； 3.3.1.4 检查海绵是否有水，如无水则要加适量的水； 3.3.1.5 待烙铁咀热后，在清洁的海绵上擦干净附在烙铁咀上的杂物； 3.3.1.6 温度根据材料类型参照3.1中温度设定表值设定温度值。 3.3.2焊接作业步骤及注意事项： 导线上锡要求： 所有导体线在用手焊前应该上锡(线终端是啤线除外)。 A---绝缘体部分 B---无须上锡(1′线的直径φ，绝缘皮切口空隙“G ”小于飞线外径的2 倍或小于1.5mm 中的较小者，且绝缘皮没有遮住焊点.) C---需要上锡部分 镍片上锡要求： 所有镍片在用手焊前浸锡有利于提高焊接质量及控制上锡的宽度A 。 A---一般为1~2mm 。特殊的以技术文件为准。 3.3.2.1焊接步骤： 3.3.2.1.1准备：把烙铁及锡线拿近焊锡材料，做好随时可焊锡的准备好焊锡丝 和烙铁。此时特别强调的是烙铁头部要保持干净，即可以沾上焊锡（俗称吃锡）。见如下示图。
焊锡基础知识教材
焊接基础知识 目录 1.0焊锡的定义 2.0工具 2.1 焊烙铁 2.2 烙铁咀 3.0焊锡的材料 3.1 锡线 3.2 焊锡膏 3.3 基本金属 4.0 焊接方法 4.1 焊接基本条件 4.2 烙铁温度 4.3 烙铁握法 4.4 焊接操作法 4.5 烙铁(贴近加热)方法与供锡方法 5.0 安全注意事项 6.0焊锡作业后的检查项目及判定基准 7.0附件 A.电烙铁使用指示
焊接基础知识 1.0焊锡的定义 将两个金属用锡接合在一起即为焊锡 2.0工具 2.1 焊烙铁（又称焊台） 手柄 手柄固定架 清洁海棉 固定底座 显示屛 调节按钮 电源开关 校正微调 控制线
2.2烙铁咀 A、烙铁咀的种类 B、烙铁咀的选定 烙铁咀的形状根据焊盘大小和作业性来选用。 标准太小太大 3.0焊锡的材料 3.1锡线 锡线分为有铅锡线和无铅锡线。
有铅锡线的主要成分是锡和铅。锡～铅依据其组成比例不同，而有很多种，一般是含锡量为50%~60%。 注明：一般锡线上贴有标签，锡线的直径和松香的成分以及锡和铅的含量 如以下锡线成份的表示: - SN 表示锡的含量。 - PB 表示铅的含量。 - mm 表示直径。 - FLUX 表示松香的含量。 3.2 焊锡膏(助焊剂) 3.2.1作用 A 、洗净化作用 金属表面一般都覆有一层抗氧化膜等，在这种状态下即使使用焊锡，也无法使金属接合，焊接膏可使该类附在金属表面的氧化物，氢化物除去。 B 、使焊锡表面张力低下的作用 熔化状焊锡有较大的表面张力，焊锡时要降低该表面张力，使焊锡较好地附着在金属表面，焊锡膏可降低其表面张力增加其附着性。 *表面张力：在液体表面起作用，使液体表面缩至最小的力，如水银在玻璃板上成 颗粒状、水滴生成等力。 未使用焊锡膏时 使用焊锡膏时 C 、防氧化作用 加热金属表面及熔化状态的焊锡，比在常温状态下更易氧化，焊锡膏能较快地覆在已清洗净的金属表面，防止氧化。 3.3基本金属 能结合的金属种类很多，其中表面氧化的容易度，氧化物的性质与焊锡的亲和力等均有差异，焊锡的程度也就非常不同。 *
手工焊接技术要求规范
手工焊接技术要求规范 1、目的 规范在制品加工中手工焊接操作，保证产品质量。 2、适用范围 生产车间需进行手工焊接的工序及补焊等操作。 3、手工焊接使用的工具及要求 3.1焊锡丝的选择： 直径为0.8mm或1.0mm的焊锡丝，用于电子或电类焊接； 直径为0.6mm或0.7mm的焊锡丝，用于超小型电子元件焊接。 3.2烙铁的选用及要求： 3.2.1电烙铁的功率选用原则： 1)焊接集成电路、晶体管及其它受热易损件的元器件时，考虑选用20W 内热式电烙铁。 2)焊接较粗导线及同轴电缆时，考虑选用50W内热式电烙铁。 3)焊接较大元器件时，如金属底盘接地焊片，应选 100W 以上的 电烙铁。 3.2.2电烙铁铁温度及焊接时间控制要求： 1)有铅恒温烙铁温度一般控制在280~360℃之间，缺省设置为330 ±10℃，焊接时间需小于3秒。焊接时烙铁头同时接触在焊盘和元件引 脚上，加热后送锡丝焊接。部分元件的特殊焊接要求:
SMD器件：焊接时烙铁头温度为：320±10℃；焊接时间：每个焊点1~3秒。 拆除元件时烙铁头温度：310~350℃（注：根据CHIP件尺寸不 同请使用不同的烙铁嘴。） DIP器件：焊接时烙铁头温度为：330±5℃；焊接时间：2~3秒 注：当焊接大功率（TO-220、TO-247、TO-264等封装）或焊点与大铜箔 相连，上述温度无法焊接时，烙铁温度可升高至360℃，当焊接敏感怕 热零件（LED、CCD、传感器等）温度控制在260~300℃。 2)无铅制程 无铅恒温烙铁温度一般控制在340~380℃之间，缺省设置为360±10℃，焊接时间小于3秒，要求烙铁的回温每秒钟就可将所失的温度拉回至设定温度。 3.2.3电烙铁使用注意事项： 1)电烙铁不宜长时间通电而不使用，这样容易使烙铁芯加速氧化 而烧断，缩短其寿命，同时也会使烙铁头因长时间加热而氧化，甚至被 严重氧化后很难再上锡。 2)手工焊接使用的电烙铁需带防静电接地线，焊接时接地线必须 可靠接地，防静电恒温电烙铁插头的接地端必须可靠接交流电源保护地。 电烙铁绝缘电阻应大于10MΩ，电源线绝缘层不得有破损。 3)将万用表打在电阻档，表笔分别接触烙铁头部和电源插头接地 端，接地电阻值稳定显示值应小于3Ω；否则接地不良。 4)烙铁头不得有氧化、烧蚀、变形等缺陷。烙铁不使用时上锡保 护，长时间不用必须关闭电源防止空烧，下班后必须拔掉电源。 5)烙铁放入烙铁支架后应能保持稳定、无下垂趋势，护圈能罩住 烙铁的全部发热部位。支架上的清洁海绵加适量清水，使海绵湿润不滴 水为宜。 3.3手工焊接所需的其它工具： 1)镊子：端口闭合良好，镊子尖无扭曲、折断。
无铅焊锡的基础知识
无铅焊锡的基础知识 1．焊接作业的基础 ①焊接作业的目的： （一）机械的连接：把两个金属连接，固定的作用。 （二）电气的连接，把两个金属连接，使电气导通的作用。这种电气的连接是焊接作业的特征，是粘合剂所不能做到的。 ②焊接作业的特征： 焊接作业的特征是一次可以完成大量的焊接，比如说利用喷流槽进行的焊接，利用黏胶状焊锡进行的焊接；另外一个特征就是简单的可以修正。 ③焊锡的定义： 一般来说，焊锡是由锡（融点232度）和铅（熔点327度）组成的合金。其中由锡63％和铅37％组成的焊锡被称为共晶焊锡，这种焊锡的熔点是183度。标准焊接作业时使用的线状焊锡被称为松香入焊锡或线状焊锡。如图⊙所示，在焊锡中加入了助焊剂。这种助焊剂是由松香和少量的活性剂组成。 ④焊接作业的设定温度 焊接作业时温度的设定非常重要。焊接作业最适合的温度是在使用的焊接的熔点＋50度。烙铁头的设定温度，由于焊接部分的大小，电烙铁的功率和性能，焊锡的种类和线型的不同，在上述温度的基础上还要增加100度为宜。 2．铅的有害性 最新的机器在使用的焊锡，其实历史非常悠久，5000年以前已经开始使用，由于焊锡中含有对环境有害的铅，有可能对环境造成影响，所以现在焊锡的成分也在改变。 无铅焊锡实际使用的背景 4．无铅焊锡及其问题 表1、松香入无铅焊锡
①上锡能力差 无铅焊锡的焊锡扩散性差，扩散面积差不多是共晶焊锡的1/3。 ②熔点高 无铅焊锡的熔点比一般的Sn-Pb共晶焊锡高大约34~44度，这样电烙铁烙铁头的温度设定也要比较高。 ③烙铁头的使用寿命变短 ④烙铁头的氧化 在使用无铅焊锡时，有时会造成烙铁头表面黑色化，失去上锡能力而导致焊接作业中止。 ◆烙铁头温度设定在400度的时候 ◆没有焊接作业，电烙铁通电的状态长时间的放置。 ◆烙铁头不清洗。 等等时，氧化的情况比较容易出现。 5．无铅焊锡使用时的注意点 ①烙铁头的温度管理非常重要 有温度调节的电烙铁，根据使用的焊锡,选择最合适的烙铁头温度设定非常重要。 工作以前，用烙铁头测温计先测定烙铁头的温度很重要。 ②使用与厂家(例白光工具)配套的正宗烙铁头 假冒烙铁头，孔径（放入发热芯）有大有小，套管的厚度也各有差异这些都造成电烙铁的性能不能发挥，有时会造成电烙铁故障的原因。 ③使用热回复性等热性能好的电烙铁
焊锡原理
焊锡原理 焊接技术概要 利用加热和其它方法借助助焊剂的作用使两种金属相互扩散牢固结合在一起的方法称为焊接。电子行业所用的焊接均为钎接（焊料的熔点小于450度）。钎焊中起连接作用的金属材料称为焊料。常用的焊料为锡铅合金。由于焊锡方法简便，整修焊点、拆换元器件、重新焊接都不困难，使用简单的工具（电烙铁）即可完成，且成本低，易实现自动化等特点，因此，它使用最早，适用范围最广和当前占比例最大的一种焊接方法。随着电子行业的发展，焊接技术也有了不少的更新和发展，例如：波峰焊、回流焊等。 电子产品中焊接点的数量有几十个至上百万个，这样多的焊接点，不但装配过程中工程量大，而且每一个焊点质量都关系着整个产品的使用可靠性，因引每个焊点都应具有一定的机械强度和良好的电气性能。焊接技术不仅关系着整机装配的劳动生产率的高低和生产成本的大小，而且也是电子产品质量的关键。 焊料 一、在焊接过程中起连接作用的金属材料，称为焊料。电子行业中所用的焊料通常为锡铅合金。其配比为：Sn63%,Pb37%。该合金称为锡铅共晶合金。 二、共晶焊锡的特点 电子工业希望在最低温度下完成焊锡工作，那就得利用熔点最低之锡铅合金。即共晶点合金，其配比：Sn:Pb=63：37。共晶焊锡具有以下特点： 1.不经过半熔融状态而迅速固化或液化，可以最快速度完成焊接。 2.能在较低温度下开始焊接作业，是锡铅合金中焊接性能最佳的一种。 3.焊接后焊点的机械强度、导电性能好。 三焊料中杂质对焊料性能的影响 焊料中除锡、铅外往往含有少量其它元素，如铜、锑、铋等。另外，在焊接作业中，PCB和元件脚上的杂质也会带入锡炉内。这些元素对焊锡的性能会有影响，下表中列出的为中国电子行业标准中杂质允许范围及对焊点性能的影响。
手工焊接标准 工 艺 规 范
: 编号SYD/QP-PD-QTGY-09 手工焊接工艺规范 2.00 版本： 修订页 修订前修订后修订人审核人修订日期编号章节名称修订内容简述批准人版本号版本号蒋灵洁 001 2010-10-13 / 创建V1.00 全文赵科王国胜 2011-06-30 修改全文002 V1.00 郝贵喜 V2.00 赵科
手工焊接工艺规范 1.目的： 规范生产手工焊接作业，保证手工焊接质量. 2.范围： 生产手工焊接人员。 3.内容： 3.1.手工焊接设备及工具 1）恒温电烙铁：恒温烙铁主要由以下部分构成，见下图 2）焊锡丝 丝分有铅焊锡丝与无铅焊锡丝。焊锡常用有铅焊锡丝为：SnPb(Sn63%Pb37%)的焊锡丝，无铅焊锡丝为:SAC（96.5%SN 3.0%AG0.5%CU）,其里面是空心的，这个设计是为了存储助焊剂（松香），使
在加焊锡的同时能均匀的加上助焊剂。 焊锡丝的作用：达到元件在电路上的导电要求和元件在PCB板上的固定要求。 3）助焊剂 手焊时使用助焊剂，有以下作用： 去除金属表面的氧化物?． 去掉金属表面的杂质或污垢 ?防止金属表面再次氧化? 3.2 电烙铁 3.2.1电烙铁基本结构：如下圖4个基本部分构成，﹑能量转换部(加热器)﹑手柄﹑电源线电烙铁一般由蓄热部(烙铁头) 所示。 烙铁头的尺寸与焊接点是否合适，是影响焊接品质的一个重要因素。下图是常用烙铁头得形状。B/C型烙铁头为了使短时间内结合部能达到最适合的温度，可以使用 : 3.2.2电烙铁的选用通常条件下电烙铁选用可参照是决定能否达成良好焊接的重要工具. 电烙铁给接合金属供给热量，下表的选择条件，实际选用依据实际作业情况选择。 3.2.3电烙铁的要求： 1）手工焊接使用的电烙铁需带防静电接地线，焊接时接地线必须可靠接地，防静电恒温电烙铁
焊接原理与焊锡性
焊接原理与焊锡性 收藏此信息打印该信息添加：用户投稿来源：未知 1、Abietic Acid松脂酸 是天然松香（Rosin）的主要成份，占其重量比的34％。在焊接的高温下，此酸能将铜面的轻微氧化物或钝化物予以清除，使得清洁铜面可与熔锡产生"接口合金共化"（IMC）而完成焊接。此松脂酸在常温中很安定，不会腐蚀金属。 2、Angle of Contack 接触角 广义是指液体落在固体表面时，其边缘与固体外表在截面上所形益的夹角。在PCB 的狭义上是指焊锡与铜面所形成的Θ角，又称之为双反斜角 （Dihedrel Angle）或直接称为 Contact Angle。 3、Blow Hole 吹孔 指完工的 PTH 铜壁上，可能有破洞(Void 俗称窟窿)存在。当板子在下游进行焊锡时，可能会造成破洞中的残液在高温中迅速气化而产生压力，往外向孔中灌入的熔锡吹出。冷却后孔中之锡柱会出现空洞。这种会吹气的劣质 PTH，特称为"吹孔"。吹孔为 PCB 制程不良的表征，必须彻底避免才能在业界立足。 4、Brazing 硬焊 是指采用含银的铜锌合金焊条，其焊温在425~870℃下进行熔接(Welding)方式，比一般电子工业常见软焊或焊(Soldering)，在温度及强度方面都比较高。 5、Cold Solder Joint 冷焊点 焊锡与铜面间在高温焊接过程中，必须先出现 Cn Sn 的"接口合金共化物"(IMC)层，才会出现良好的沾锡或焊锡性(Solderability)。当铜面不洁、热量不足，或焊锡中杂质太多时，都无法形成必须的 IMC(Eta Phase)，将出现灰暗多凹坑不平。且结构强度也不足的焊点，系由焊锡冷凝而形成，但未真正焊牢的焊点，特称为"冷焊点"，或俗称冷焊。 6、Contact Angle 接触角 一般泛指液体与固接触时，其交界边缘，在液体与固体外表截面上，所呈现的交接角度，谓之 Contact Angle。 7、Dewetting 缩锡 指高温熔融的焊锡与被焊物表面接触及沾锡后，当其冷却固化即完成焊接作用得到焊点(Solder Joint)。正常的焊点或焊面，其已固化的锡面都应呈现光泽平滑的外观，是为焊锡性(Solderability)良好的表征。所谓 Dewetting 是指焊点或焊面呈高低不平、多处下陷，或焊锡面支离破碎甚至曝露底金属，或焊点外缘无法顺利延伸展开，截面之接触角大于 90 度者，皆称为"缩锡"。其基本原因是底
手工焊接工艺操作规范
手工焊接工艺操作规范 一、目的 规范手工焊接的工艺流程，保证产品焊接品质，降低不良品的产生，延长电烙铁的使用寿命。 二、所用工具 电烙铁（高温海绵）、焊台、焊锡丝、助焊剂，镊子、斜口钳、吸锡线、毛刷（或棉签）、酒精、检测设备 三、电烙铁使用规范 1.电烙铁握持方法 焊接时一手拿烙铁，一手拿焊锡丝：焊锡丝握法如下图一所示，电烙铁握法如下图二所示。对于小功率烙铁建议使用“握笔法”，对于比较重的大功率电烙铁可以使用“正握法”或“反握法”。 图一焊锡丝握法图二电烙铁握法 2.电烙铁使用温度 焊锡熔点为230℃左右，焊接温度由实际使用情况决定，每个焊点最长不要超过五秒。一般物料电烙铁头实际温度为350℃±20℃，表面贴装物料烙铁温度为310℃±10℃。 特殊物料特别设置温度：
3.电烙铁使用基本步骤 手工焊接时，一半按照图三中五个步骤进行（即五步操作法），完成焊接各步骤一般在3~5秒内，对于小元件或特殊敏感元器件时间甚至更短。 （1）准备 如图（a）所示，将所需要使用到的工具准备好，放置在便于操作的地方。 焊接前先将预热好的烙铁头在湿润的海绵上擦洗干净，去除氧化物与残渣。 然后把少量的焊锡丝加到清洁的烙铁头上，也就是常说的让烙铁头吃锡， 使烙铁头处于可焊接状态； （2）加热 如图（b）所示，将烙铁头放置在被焊接的焊接点上，是焊接点升温，烙铁 头上可视情况带有少量的焊料，可是热量较快传到焊点上。 （3）加焊锡 如图（c）所示，将焊接带你加热到一定温度后，用焊锡丝接触到焊接件处， 融化适量焊料。 （4）去焊锡 如图（d）所示，当焊锡丝适当融化后，迅速移开焊锡丝。焊锡丝的多少控 制是非常重要的，在融化焊料时应注意观察和控制。 （5）去烙铁
锡焊焊接的基本知识及要求
锡焊焊接的基本知识及要求 1.1 锡焊的条件 （1）被焊件必须具备可焊性。可焊性也就是可浸润性，它是指被焊接的金属材料与焊锡在适当温度和助焊剂作用下形成良好结合的性能。在金属材料中，金、银、铜的可焊性较好，其中铜应用最广，铁、镍次之，铝的可焊性最差。为便于焊接，常在较难焊接的金属材料和合金表面镀上可焊性较好的金属材料，如锡铅合金、金、银等。 （2）被焊金属表面应保持清洁。金属表面的氧化物和粉尘、油污等会妨碍焊料浸润被焊金属表面。在焊接前可用机械或化学方法清除这些杂物。 （3）使用合适的助焊剂。助焊剂的种类繁多，效果也不一样。使用时必须根据被焊件的材料性质、表面状况和焊接方法来选取。助焊剂的用量越大，助焊效果越好，可焊性越强，但助焊剂残渣也越多。有些助焊剂残渣不仅会腐蚀金属零件，而且会使产品的绝缘性能变差。因此在锡焊完成后应进行清洗除渣。 （4）具有适当的焊接温度。加热的作用是使焊锡溶化并向被焊金属材料扩散，以及使金属材料上升到焊接温度，从而生成金属合金。温度过低，则达不到上述要求而难于焊接，造成虚焊。提高锡焊的温度虽然可以提高锡焊的速度，但温度过高会使焊料处于非共晶状态，加速助焊剂的分解，使焊
料性能下降，还会导致印制板上的焊盘脱落。 （5）具有合适的焊接时间。在焊接温度确定以后，就应根据被焊件的形状、大小和性质等来确定焊接时间。焊接时间是指在焊接全过程中，进行物理和化学变化所需要的时间。它包括被焊金属材料达到焊接温度时间，焊锡的溶化时间，助焊剂发挥作用和生成金属合金时间几个部份。焊接时间要掌握适当，过长易损坏焊接部位及元器件，过短则达不到焊接要求。 1.2 焊锡的基本要求 （1）具有良好的导电性。只有焊点良好，才能达到这一要求。良好的焊点应是焊料与金属被焊面互相扩散形成金属化合物，而不是简单地将焊料堆附或只有部分形成合金的锡焊称为虚焊。虚焊是焊接的大敌，要使电子产品能长期可靠的工作，至关重要的是一定要消除虚焊现象。 （2）焊点上的焊料要适当。焊点上的焊料过少，不仅机械强度低，而且由于表面氧化层逐渐加深，容易导致焊接失效。若焊料过多，不仅浪费焊料，还容易造成短路和虚焊现象。（3）具有一定的机械强度。焊点的作用是连接两个或两个以上的元器件，并使电气接触良好。为使被焊件不松动或脱落，焊点应有一定的强度。锡铅焊料中的锡和铅的强度都比较低，为了增加强度，可根据需要增大焊接面积，或把元器件的引线、导线先行网绕、绞合、打弯、钩接在接点上，再
手工焊接标准 工 艺 规 范
编号: SYD/QP-PD-QTGY-09手工焊接工艺规范 版本：2.00
手工焊接工艺规范 1.目的： 规范生产手工焊接作业，保证手工焊接质量. 2.范围： 生产手工焊接人员。 3.内容： 3.1.手工焊接设备及工具 1）恒温电烙铁：恒温烙铁主要由以下部分构成，见下图 2）焊锡丝 焊锡丝分有铅焊锡丝与无铅焊锡丝。常用有铅焊锡丝为：SnPb(Sn63%Pb37%)的焊锡丝，无铅焊锡丝为:SAC（96.5%SN 3.0%AG0.5%CU）,其里面是空心的，这个设计是为了存储助焊剂（松香），使在加焊锡的同时能均匀的加上助焊剂。 焊锡丝的作用：达到元件在电路上的导电要求和元件在PCB板上的固定要求。 3）助焊剂
手焊时使用助焊剂，有以下作用： 去除金属表面的氧化物 去掉金属表面的杂质或污垢 防止金属表面再次氧化 3.2 电烙铁 3.2.1电烙铁基本结构： 电烙铁一般由蓄热部(烙铁头)﹑能量转换部(加热器)﹑手柄﹑电源线4个基本部分构成，如下圖所示。 烙铁头的尺寸与焊接点是否合适，是影响焊接品质的一个重要因素。下图是常用烙铁头得形状。为了使短时间内结合部能达到最适合的温度，可以使用B/C型烙铁头 3.2.2电烙铁的选用: 电烙铁给接合金属供给热量，是决定能否达成良好焊接的重要工具.通常条件下电烙铁选用可参照下表的选择条件，实际选用依据实际作业情况选择。 3.2.3电烙铁的要求： 1）手工焊接使用的电烙铁需带防静电接地线，焊接时接地线必须可靠接地，防静电恒温电烙铁插头的接地端必须可靠接交流电源保护地。 2）电烙铁绝缘电阻应大于10MΩ，电源线绝缘层不得有破损。 3）将万用表打在电阻档，表笔分别接触烙铁头部和电源插头接地端，接地电阻值稳定显示值应小于3Ω；否则接地不良。 4）烙铁头不得有氧化、烧蚀、变形等缺陷。 5）烙铁放入烙铁支架后应能保持稳定、无下垂趋势，护圈能罩住烙铁的全部发热部位。支架上的清洁海绵加适量清水，使海绵湿润不滴水为宜 3.2.4烙铁的使用与保养 由于烙铁头的工作平面温度较高故长时间暴露于空气中时,极易被氧化,而烙铁头表面被氧化,其表面温度将会严重下降,影响焊接工作,同时会降低烙铁头的使用寿命,而我们保烙铁就是为了避免以上危害. 焊锡前先在海绵上擦掉烙铁头上的残留锡渣,因为残锡具有散热效果会降低烙铁温度; 焊锡操作中,若有锡渣沾于烙铁头上,应于湿海绵上擦拭干净,勿以敲打方式去除; 工作完毕后,应立即对烙铁头加锡进行保养。对烙铁头的工作平面均匀加锡,加锡程度以锡完全包裹烙铁头的工作平面,且锡液不会滴下为标准; 海绵湿度以轻压不出水为宜; 烙铁头切忌用坚硬物夹,刮等; 烙铁头氧化时,可用细砂纸轻轻摩擦干净,并加锡保养; 当连续使用烙铁时,每周应将烙铁头放松,防止烙铁头卡死;
自动焊锡机的基本焊锡原理
自动焊锡机的基本焊锡原理 随着电子元器件的更新换代加速以及电子发展朝着微型化、小型化的方向发展，传统的手工焊接方式已经越来越多的不能满足生产工艺的要求，因此采用自动焊锡机器人进行焊接时未来的一个必然选择。对于手工改机器焊接，目前还是一个适应的过程，因此为了保证焊接产品的质量，我们必须对其原理进行一下分析，只有这样我们才能保证自动焊接的正常进行以及对产品质量的把控。自动焊锡机器人的焊接原理：自动锡焊是一门大学问，他的原理是通过自动加热的烙铁将固态焊锡丝加热熔化，同时借助于助焊剂的作用，使其流入被焊金属之间，待冷却后形成牢固可靠的焊接点。该过程都是靠机器本身来完成的，我们人工只需要操控机器即可。当焊料为锡铅合金焊接面为铜时，焊料先对焊接表面产生润湿，伴随着润湿现象的发生，焊料逐渐向金属铜扩散，在焊料与金属铜的接触面形成附着层，使两则牢固的结合起来。因此可以说自动焊锡是通过润湿、扩散和冶金结合这三个物理,化学过程来完成的。 一、润湿原理：润湿过程是指已经熔化了的焊料（锡丝）借助毛细管力沿着母材金属表面细微的凹凸和结晶的间隙向四周漫流，从而在被焊母材表面形成附着层，使焊料与母材金属的原子相互接近，达到原子引力起作用的距离。引起润湿的环境条件：被焊母材的表面必须是清洁的，不能有氧化物或污染物。打个形象的形象比喻就是：把水滴到荷花叶上形成水珠，就是水不能润湿荷花。把水滴到棉花上，水就渗透到棉花里面去了，就是水能润湿棉花。 二、扩散原理：伴随着润湿的进行，焊料与母材金属原子间的相互扩散现象开始发生。通常原子在晶格点阵中处于热振动状态，一旦温度升高。原子活动加剧，使熔化的焊料与母材中的原子相互越过接触面进入对方的晶格点阵，原子的移动速度与数量决定于加热的温度与时间。这个我们可以再焊接过程中清晰的看到，就是锡丝融化后流开的现象。 三、冶金结合原理：由于焊料与母材相互扩散，在2种金属之间形成了一个中间层---金属化合物，要获得良好的焊点，被焊母材与焊料之间必须形成金属化合物，从而使母材达到牢固的冶金结合状态。这就好比是炼钢一样，多种金属融化后结合在一起。因此可以说我们只有深刻了解了这些原理，我们才能用自动焊锡机器人来进行很好的焊接的，毕竟自动焊锡机器人也是模仿人工焊接原理来进行开发的。 以上内容来自：自动焊锡机-立科自动化。
PCB.A焊锡作业标准及通用检验标准
PCB.A焊锡作业标准及通用检 验标准 【培训教材】 部门: 工艺工程部 编制: 代建平 ※烙铁工作原理 ※烙铁的分类及适用范围 ※烙铁使用前的准备 ※烙铁的使用与操作 ※一般无铅组件焊接参考温度及时间 ※烙铁的使用注意事项及保养要求 ※焊点的焊接标准及焊点的判别 ※焊点不良的原因分析 ※焊接的操作顺序 审查﹕核准﹕版本﹕
A B D E F A. 滑动盖 D 未端 B. 滑动柱 E 感应器 C. 未端 F 测量点 C 1. 目的：为使作业者正确使用电烙铁进行手工焊接作业，使电烙铁得到有效的利用，特制定本教材。 2. 范围：升邦钟表制品厂所有使用电烙铁，烙铁架的人员。 3. 定义： 恒温烙铁：是一种能在一定温度范围自由调节烙铁发热温度，并稳定在较小温度范围内的手工焊接工具，一般在100℃-400℃可调，温度稳定性达±5℃或更好状况。 4.工作原理：通过能量转换使锡合金熔化后适量转移到工件预焊位置,使其凝固,达到人们预期的目的。 5.内容： 5.1电烙铁的分类及适用范围： 5.1.1：一般情况下，烙铁按功率分，可分为30W 烙铁、40W 烙铁、60W 烙铁、恒温烙铁等几种类型，按加热方式分可分 为内热式、外热式。30W 烙铁温度能控制在250℃-300℃之间；40W 烙铁温度能控制在280℃-360℃之间； 60W 烙铁温度能控制在350℃-480℃之间；恒温烙铁具有良好的温度稳定性能，因其温度能在100℃-400℃之间可调和稳定，因此可适用各种焊接环境，因内热式具有发热稳定，不易损坏等优点，所以目前大多数使用内热式烙铁。 5.1.2：烙铁嘴一般是采用紫铜或类似合金的材料制成, 其特点是传热快, 易与锡合金物亲合，烙铁头根据焊接物的大小 形状要求不同的形状, 通常有圆锥、斜圆、扁平、一字形…，通常电烙铁配置相同功率的烙铁嘴，因圆锥型烙铁嘴适用各种焊接环境，尤其在组件脚较密，普通电子组件、焊盘焊接位置较紧凑的位置，焊接对温度敏感组件或其它易烫坏组件和焊盘的环境下使用，具有其不可替代的优越性，如封装IC 脚焊接，普通电容、电阻、二极管排线、石英的焊接等，所以在工厂里运用较多。 5.2：电烙铁的使用前准备： 5.2.1：恒温烙铁是通过电源插线把电源与焊台连接起来的, 一般使用总插头+防静电线, 其中总插头为电源线, 另一根线 为防静电连接线, 在焊接有特殊要求的器件时, 必须作好防静电保护，（烙铁的接地线必须接地）因此电烙铁使用前应由生产管理人员检查烙铁电源线及地线是否有铜线外露或胶落，电源插头接线有无脱落，烙铁嘴是否有松动、破损等，如有异常情况，应及时交由工艺工程部相关人员维修或更换。 5.2.2：使用电烙铁，须配套领取烙铁架，同时应将海棉浸湿再挤干后置入烙铁架相应位置，以作烙铁嘴擦拭之用。 5.2.3：将恒温烙铁插上电源，2分钟左右，烙铁嘴将迅速升温至所设定温度，这时应将烙铁嘴在湿润的海棉上擦拭干净 用锡线在烙铁嘴上涂上薄薄的一层锡，再次在海棉上擦拭到烙铁嘴光亮后方可使用。 5.2.4：电烙铁在开始使用或在使用过程中，须由IPQC 对烙铁嘴的温度及感应电压进行监测，一般监测温度使用烙铁温 度测试仪，监测感应电压使用数字万用表，以确保其焊接温度及感应电压在工艺要求范围，一般至少每4小时须检查一次. 监测烙铁温度具体检测步骤如下： （1）打开电池箱检查电池并确认电池安装极性正确； （2）装传感器红色的一边装到红色的未端C ，装传感器蓝色的一边到蓝色的未端D ；推动滑动盖A 并装另一边到 滑动柱B ； （3）打开电源开关，检查显示屏是否有显示，显示出当时室温时，可以使用该仪器，将使用中的烙铁嘴加上薄 薄一层锡后密切接触到测试点F 上，显示器上将在2-3S 钟内显示烙铁温度。
关于焊锡膏的一些基本知识
关于焊锡膏的一些基本知识 1.锡膏的成份：主要是由焊锡粉与助焊剂等化学元素的混合物。 焊锡粉：通常是由氮气喷雾(N2 ATOMIZATION) 或旋转碟方法制造后经丝 网筛选而成。 助焊剂：通常是由松香；树脂；活性剂；抗氧化剂等化学元素构成。 R ----- 非活性松香 RMA--- 轻活性松香 RA ----- 活性松香 LR ----- 免洗 WS ----- 中性，适合电子工业。(水溶性) OA ----- 酸性，焊接工艺。(水溶性) 好的焊锡膏具备的几点条件： 1.优良的湿润性及可焊性。 2.极少的杂质，可提高扩散能力，减少因杂质引起的如焊桥：锡 尖等缺陷。 3.焊点光亮。 4.驱除金属杂质及氧化物。 (在此处可加入焊锡浆的图片以及良好焊点图片) 2.锡膏的储存及运输： 一般需要在0度---10度(4--5度最好) 状态下储存，可避免出现结晶， 氧化；FLUX挥发；粘性剂硬化等问题。(注意：我们现在CDMA所使用的 焊锡膏的储存应保持在-20度---0度之间) (在此处可加入标签图片并指 出参数所在处) 通常在0度以下储存的焊锡膏(我们现在CDMA所使用的焊锡膏以及其它 特殊的焊锡膏) 会使FLUX出现结晶，从而影响使用效果。 不同焊锡膏的使用寿命会根据不同生产厂家的产品有所差别，通常会在 三个月到一年左右不等。 在存放过程中需定时检查冰箱温度和湿度，以及焊锡膏的有效期。 在焊锡膏的运输过程中同样也需要保持合适的低温，并要定时检查其个 项参数指标。 3.焊锡膏的使用：(根据产品型号不同有所差别) 一般要求从冰箱里取出后需回温3小时以上才可以开始使用，使用时若 发现印刷不良；塌陷；焊锡膏过希等问题，需进行充份搅拌后在使用。 (我们现在所规定的焊锡膏回温时间为8小时) (在此处可加入标签图片 并指出参数所在处) 一般要求焊锡膏在开封后三天内用完(如果量不大, 可将焊锡膏用完后尽 快密封好并放回冰箱)再次使用时可加入部分新鲜锡膏加以搅拌, 并尽快 用完。
焊锡相关知识介绍
助焊剂的特性 1、化学活性（Chemical Activity） 要达到一个好的焊点，被焊物必须要有一个完全无氧化层的表面，但金属一旦曝露于空气中会生成氧化层，这中氧化层无法用传统溶剂清洗，此时必须依赖助焊剂与氧化层起化学作用，当助焊剂清除氧化层之后，干净的被焊物表面，才可与焊锡结合。 助焊剂与氧化物的化学反应有几种：1、相互化学作用形成第三种物质；2、氧化物直接被助焊剂剥离； 3、上述两种反应并存。 松香助焊剂去除氧化层，即是第一中反应，松香主要成份为松香酸（Abietic Acid）和异构双萜酸（Isomeric diterpene acids），当助焊剂加热后与氧化铜反应，形成铜松香（Copper abiet），是呈绿色透明状物质，易溶入未反应的松香内与松香一起被清除，即使有残留，也不会腐蚀金属表面。 氧化物曝露在氢气中的反应，即是典型的第二种反应，在高温下氢与氧发生反应成水，减少氧化物，这种方式长用在半导体零件的焊接上。 几乎所有的有机酸或无机酸都有能力去除氧化物，但大部分都不能用来焊锡，助焊剂被使用除了去除氧化物的功能外，还有其他功能，这些功能是焊锡作业时，必不可免考虑的。 2、热稳定性（Thermal Stability） 当助焊剂在去除氧化物反应的同时，必须还要形成一个保护膜，防止被焊物表面再度氧化，直到接触焊锡为止。所以助焊剂必须能承受高温，在焊锡作业的温度下不会分解或蒸发，如果分解则会形成溶剂不溶物，难以用溶剂清洗，W/W级的纯松香在280℃左右会分解，此应特别注意。 3、助焊剂在不同温度下的活性 好的助焊剂不只是要求热稳定性，在不同温度下的活性亦应考虑。 助焊剂的功能即是去除氧化物，通常在某一温度下效果较佳，例如RA的助焊剂，除非温度达到某一程度，氯离子不会解析出来清理氧化物，当然此温度必须在焊锡作业的温度范围内。另一个例子，如使用氢气做为助焊剂，若温度是一定的，反映时间则依氧化物的厚度而定。 当温度过高时，亦可能降低其活性，如松香在超过600℉（315℃）时，几乎无任何反应，如果无法避免高温时，可将预热时间延长，使其充分发挥活性后再进入锡炉。 也可以利用此一特性，将助焊剂活性纯化以防止腐蚀现象，但在应用上要特别注意受热时间与温度，以确保活性纯化。 4、润湿能力（Wetting Power） 为了能清理材表面的氧化层，助焊剂要能对基层金属有很好的润湿能力，同时亦应对焊锡有很好的润湿能力以取代空气，降低焊锡表面张力，增加其扩散性。 5、扩散率（Spreading Activity） 助焊剂在焊接过程中有帮助焊锡扩散的能力，扩散与润湿都是帮助焊点的角度改变，通常“扩散率”可用来作助焊剂强弱的指标。 本公司提供不同规格的锡线，可有各种不同合金成份，不同助焊剂类型以及线径选择。产品具有下列优点：可焊性好，润湿时间短； 钎焊时松香飞溅； 线内松香分布均匀，连续性好； 无恶臭味，烟雾少，不含毒害健康之挥发气体； 卷线整齐、美观，表面光亮。 无铅锡线： 配合无铅化电子组装需求，本公司的具有Sn-Cu，Su-Ag，Sn-Bi，Sn-Sb，Sn-Ag-Cu等合金成份的无铅锡