数字集成电路论文ESL方法学的SOC设计与验证技术综述

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1. 需求分析。

收集和分析 SoC 的功能和性能要求,包括硬件和软件方面。

soc技术论文

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soc技术论文随着集成电路按照摩尔定律的发展,芯片设计已经进入了系统级芯片(SOC)阶段,下面是由店铺整理的soc技术论文,谢谢你的阅读。

soc技术论文篇一SOC设计中的低功耗技术【摘要】随着以IP(Intellectual Property)核复用为核心的设计技术的出现,集成电路(Integrated Circuit,IC)应用设计已经进入SoC(System on a Chip)时代,SoC是一种高度集成的嵌入式片上系统.,而低功耗也已成为其重要的设计目标。

【关键词】SoC;低功耗技术;功耗评估1.电路中功耗的组成要想实现低功耗,就必须了解电路中功耗的来源,对于CMOS电路功耗主要分为三部分,分别是电路在对负载电容充电放电引起的跳变功耗;由CMOS晶体管在跳变过程中,短暂的电源和地导通带来的短路功耗和由漏电流引起的漏电功耗。

其中跳变功耗和短路功耗为动态功耗,漏电功耗为静态功耗。

以下是SoC功耗分析的经典公式:P=Pswitching + Pshortcircut + Pleakage=ACV2f+τAVIshort+VIleak (1)其中是f系统的频率;A是跳变因子,即整个电路的平均反转比例;是C门电路的总电容;V是供电电压;τ是电平信号从开始变化到稳定的时间。

1.1跳变功耗跳变功耗,又称为交流开关功耗或负载电容功耗,是由于每个门在电平跳变时,输出端对负载电容充放电形成的。

当输出端电平有高到低或由低到高时,电源会对负载电容进行充放电,形成跳变功耗。

有公式(1)第一项可以看出,要想降低跳变功耗就需要降低器件的工作电压,减小负载电容,降低器件的工作频率以及减小电路的活动因子。

1.2短路功耗短路功耗又称为直流开关功耗。

由于在实际电路中,输入信号的跳变需要经过一定的时间。

所以当电压落到VTN和Vdd-VTP之间时(其中VTN和VTP分别为NMOS管和PMOS管的阈值电压,Vdd为电源电压),这样开关上的两个MOS管会同时处于导通状态,这是会形成一个电源与地之间的电流通道,由此而产生的功耗便成为短路功耗。

基于ESL的华睿2号SoC系统级架构设计

基于ESL的华睿2号SoC系统级架构设计

! 16卷第4期南京师范大学学报(工程技术版)2016 年 12 月J O U R N A L O F N A N J I N G N O R M A L U N I V E R S I T Y(E N G I N E E R I N G A N D T E C H N O L O G Y E D I T I O N)Vol. 16 No. 4 Dec,2016doi :10.396F/j.issn. 1672-1292.2016.04.012基于ESL的华睿2号SoC系统级架构设计刘静,周海斌(南京电子技术研究所,江苏南京210039)[摘要]华睿2号是我国自主研发的一款8核微处理器,基于C M O S 40n m工艺设计,片内集成8核D S P、A X I总线以及P C I E/D D R3等多种高速接口的大规模片上系统芯片(S O).鉴于华睿2号设计复杂,需使用电子系统级(E S L)解决方案,确定S O级架构.E S L设计方法学已被越来越多的复杂S O设计所采纳,利用可裁剪的T L M建模方法快速搭建系统,进行系统级验证,探索不同架构设计对系统性能的影响,从而寻找最优方案.本文利用Syn〇psys E S L解决方案,创建S O不同的架构,并在创建的架构上运行雷•达信号处理典型应用,分析处理时间、总线压力等架构性能,通过优劣对比最终确定最优架构.[关键词]华睿2号,片上系统芯片,电子系统级,架构设计[中图分类号]TP391.9 [文献标志码]A[文章编号]1672-1292(2016)04-0069-09Architecture Designfor Huarui-2 SoCBased onESLLiu Jing,Zhou Haibin(Nanjing Research Institute of Electronics Technology,Nanjing 210039,China)Abstract :Huarui - 2 i s a 8 cores high-performance embedded processor (based on cmos 40n m) developed by NRIET.Huarui-2 is constructed by 8-core D S P,A X I bus,PCIE]/DDR3 and otlier high-sjDeed interface. Given the SoC complexi­ty,we need to use the electronic system level^ ESL) solution,and determine SoC-level architecture. E S L metliodology hasbeen adopted by more and more complex SoC designs. Designers can build and verify their SoC platforms rapidly,do ar­chitecture exploration to know the system performance witli the generated Virtual Prototype witli the scalab ing metliod. Via Synopsys E S L solution,we create diferent architectures and run typical radar signal processing tions based on the architectures. By analyzing the processing time and bus pressure,w e ultimately determine the best chitecture of Huarui-2.Key wo r d s:Huarui-2,S o C,E S L,architecture designS〇C芯片设计需要进行大规模、深人的系统级仿真,以确保设计的体系架构合适均衡.传统的基于R T L的S o C架构及性能分析,往往由于R T L设计实现的代码量大,仿真速度慢,一旦发现架构设计存在性能瓶颈时,必须重新修改架构方案,重新编写R T L代码,导致迭代次数增加,迭代周期过长,因此已不可行.为了让仿真具有较高的执行性能,S o C结构设计正在向电子系统级(E S L)解决方案发展.一般认为E S L是“在满足系统约束的条件下,为了增强对系统的理解和提高系统功能性成功实现的可能性所采取的一种适当的抽象建模方法”[1].E S L设计在S o C系统设计初期的架构定义和性能评估方面有着重要作用[2],E S L解决方案的目标在于提供让设计人员能够在一种更高抽象层次上对芯片进行描述和分析的工具和方法.在这种抽象层次上,设计人员可以对芯片的S P E C进行功能性的描述,而没有必要过早涉及硬件(R T L)实现的具体细节[3].华睿2号S o C系统级架构E S L模型开发,目的是为华睿2号提供全芯片级建模,通过对不同层次和不同总线结构的系统架构的分析,寻找适合的最优架构和设计方案,为后续的软件虚拟化平台开发提供基础,使得软件早于R T L硬件完成前开发,实现软硬件协同设计.收稿日期$2015-12-26.基金项目:核高基重大专项课题(20121X01034-001-002).通讯联系人:周海斌,研究员级高级工程师,研究方向:数字芯片设计•E-mail: zhouhb_863@163.om一69 —南京师范大学学报(工程技术版)第16卷第4期(2016年)1华睿C号简介1.1多核S o C发展趋势半导体工艺的迅速发展使芯片的速度和集成度越来越高,芯片设计者可用以实现芯片的晶体管资源数目和种类不断增加,芯片体系结构正面临着新的挑战和创新机遇.目前国际主流的芯片厂商都将多核集成在芯片上,且将许多不同功能的核集成在一起.例如传统的D S P芯片厂家TI、FreesCale的代表芯片TMS320C6678、P4080,核数最多达到8核,片上集成了 D S P核、无线通信算法加速核等,片上存储分为一级R A M 32-64 kB、二级R A M 128-512 kB、三级R A M2-4M B,集成高速串行接口)apidIO、PCI-E、网络接口 G M A C等.传统的CPU/G P U厂家I n t e l、A M D、NZdia等,将CPU和G P U集成在同一芯片上,采用单指令多数据流(Single I n s t r u c t i o n Multiple Data,SIMD),最新的Intel的A V X(Advanced Vector Extensions)支持256位的向量指令.综上所述,目前主流处理器芯片发展趋势如下:(1) 异构多核,通用核(CPU/DSP)加上专用核(硬件加速核、G P U、F P G A);(2) SIMD技术仍为D S P设计的主要方向之一,SI M D将增加到256位宽,由此提供较大的并行处理;(3) 片上存储分为多级存储,一般为三级,总存储量达到8M B;(4) 集成片内D D R3内存接口,高速IO采用RapidIO、PCI-E等标准接口.1.2华睿2号介绍华睿2号是南京电子技术研究所研发的一款8核D S P芯片,采用异构簇式多核架构,集成面向灵活编程的向量D S P核、面向专用算法加速的可配置专用处理核,以及为了保证数据供应的多级交叉开关、多级存储和计算核分簇排布.专用处理核采用粗粒度静态可配置设计,将基本运算单元排列成计算阵列,增加存储阵列,通过数据通路的可配置,实现核心算法的加速.1.2.1技术指标华睿2号芯片采用8核架构,由4个向量D S P核和4个可配置专用处理核(Reconfigurable ApplicationSpe c i f i c Processor,RASP)构成,模块间通过交叉开关XBai•互连.芯片主要包括以下模块:(1)D S P核:具有2个256位向量运算部件,512 k B二级Cache/R A M,主频1.0 GHz;(2) R A S P核:具有浮点运算阵列和512 k B,c l Memory,通过配置可实现专用信号处理算法的计算,主频 1.0 GHz;(3)D M A:负责数据搬运和矩阵转置等;(4) Share Memory:共享的片上 R A M,共 4 M B,500 M H z;(5) D D R3:内存控制器,64位,1 066 M H z,峰值总带宽256 Gbit/s;(6) RapidIO/PCI-E:复用P H Y,4路,每路支持4 1ane,每l ane支持3.125Gbps,峰值总带宽100Gbps.1.2.2 可行的架构华睿2号架构中,1个向量D S P核与1个R A S P核紧親合互连,组成一个计算簇.4个计算簇与其他模块(如D M A、Shae MemOTy、D D R3控制器)之间存在两种可行架构:(1) 架构方案1:单个计算簇通过交叉开关XBar0与D M A、Share M emOTy、D D R3控制器及RapidIO等 模块互连,组成基本结构单元;4个结构单元组成顶层架构;(2) 架构方案2:4个计算簇、D M A、ShareM em0l7、D D R3控制器和RapidIO等模块均同等接人一级 Xbar,组成顶层架构.本文将通过E S L方式对两种可行的架构展开分析,通过映射应用场景,仿真对比两种架构的性能.1.3华睿2号架构架构探索采用数据流方式,完成以下两种方案的架构的数据流场景分析,根据评测分析,提出架构修改方案,迭代建模分析,最终得出最优架构.构方案1如图1所示.处理器核与I通过XBar0紧密相连成簇,簇间通过X B a Y相连,分为两级交叉开关,每级的端口数相对较少,可保证簇内较高的传输效率.该架构对软件开发要求较高,若软件未规划分配好各核任务,将会导致传输延迟大,竞争严重,实际传输效率低.架构方案2如图2所示.DSP、R A S P处理核组成簇,通过Xbar0共享一个X b a Y的端口,且共享完全—70 —刘静,等:基于E S L 的华睿2号S 〇C 系统级架构设计对等的L3和内存空间,方便软件编程.X J 1互连的交叉开关延迟较长,核与10间的传输易互相竞争、互 相干扰• L3占用Xbarl两个端口,但在L3内部会分为4个bank,以减小访问冲突.D D R 3的数量可选2 组、3 4 ,从物理实现角度看,2 实现1 600 M H z ,3组可实现1 333 M H z ,4组可实现1 066 M H z.图 < 架构方案<Fig. 1 Architecture 1图2架构方案2Fig. 2 Architecture 21L 建模需求本文采用E S L 模型来进行架构探索、软件开发和性能分析.按模型的构建从易到难、仿真速度从快到慢、精准度 高,E S L 相应分为3种:据流E S L 、指令精确E S L 和周期精确E S L.其中,索主要基 据流E S L 完成,软件开发基于指令精确E S L 完成,性能分析基 期精确E S L 模型完成.流程 3所.仅介绍数据流E S L 分析.数据流E S LESL 建模的第 ,目的 索出适合信号处理的系,建 度和 度快,但精准度低.据流E S L 模型仅对A X I 交叉开关、D D R 3控制器等建模,对于向量D S P 核、R A S P 核、Rapid.等采虚拟处理器(V P U )替代,因此可获得较快的建模速度和 度.在数据流E S L 中,通施加信号处理领域典型算法和 领域典型信号处理测 (TakGraph). T a k -Graph中包含信号处理流程、分、 取及性能指标 等,同时编写了 Mapping文件,将TaskGraph映 1后,重点对 中A X I 和D D R 3的 、访 :迟和访问冲突等性能 分析,进行合理的软硬件划分,索出 合信 处理的 .图3模型架构及性能分析流程图 Fig. 3 Taskgraph of architecture analysis一 71 —南京师范大学学报(工程技术版)第16卷第4期(2016年) 2 ESL建模2.1 Platform ArchitectPlatformArchitect[4](P A)是Synopsys公司发布的一款S o C系统级架构设计的E S L软件工具,提供基 于SystemCTLM设计方法学的多核SoC高效设计、性能分析等开 台.利用P A工具,索和优S9软硬划分、,特 总线互 、Memory组成等子,从而设计出最优 .由于P A具有 IP;及良好的 分 ,已成 SoC架构设计领域(特 A R M A M B A-based的SoC)主流的架构设计平台.2.2 P A架构分2.2.1架构运行算法字脉压技术基 波信号处理理论,通过对回波信号作 波卷积运算,在输出端获得最大信噪比完成信号检测[5].字脉压通常 时域FIR和频域F F T两种方法实现.脉冲压缩时域处理 接对雷达回波信 卷积运算,其公 $<>)= )>).3(>),(1)式中,)>)为A/D 后的回波信号;3(>) 波器的冲激响应;<>)脉压输出.据卷积定理,2信号时域的卷积相 域的 ,(1) 换$<>)=IFFT[S(.)R(.)]=IFFT|FFT[)>)]FFT[3(>)]|. (2)域脉冲压缩方法图4所.脉冲压缩时域处理比较 、简,适用于处理点数较小的情况.当处理点较大时,时域卷 算 大,此时宜域F F T方法实现,以减少算量[6].域脉压 基于华睿2 的核处理5所.2.2.2架构方案1(1) 建方案1的4个异簇,每个异构簇包含1个D S P核和1个R A S P核,以及L3、D M A 等部件,采用 Synopsys PA 的 Virtual Processing Unit (V P U)数据流[7]方实现,架构和单簇6、7所示.图4脉压流程图Fig. 4 Taskgraph of DPC图5脉压数据传输、存储和处理流程图 Fig. 5 Taskgraph of DPC dataflow/store/disposalI y iilB E S ia w a F i►i I j D E sw a.a rl卜'D ESiaM娘一72 —图H架构1截图Fig. 6Screenshot of SoC architecture 1刘静,等:基于ESL 的华睿2号S 〇C 系统级架构设计E ® 0«■I'i 'l ii:! s :Eaxn loch I Q S &B S 1•-磺、乃o I r -, » IP S ai m图7架构1单簇模型截图Fig. 7 Screenshot of Cluster architecture 1各主要模块性能参数如表1所示.表1架构1模块性能参数Table 1 Performance parameters of modules in architecture 1名称DSP RASP DMA AXI SRAM DDR 频率1G 1G 1G 5OOM 1G 1.O6G 接口25625625625625664ESL)VPU VPU VPU AXI MEMORY MEMCTRL(2)脉压分算法流程 照P A 工具数据流输人要求进行加工,写出C S V 文件,并将C S V 文件导人P A 中,转换得到TaskGraph,如图8所.h * \ |it> .1 % ♦--〇-. b ^ ^ □ a « > <» • ■图8脉压TaskG raph 图Fig. 8 Taskgraph of DPC 据脉压算法流程图,将4通道的任务映射到4核处理分为3步:数据分配、处理及汇总.具体过程为:(a)外部数据通过srioO导入coreO的ddr;(a)通 O 数据 coreO的ddr后,启动coreO的rasp、dsp开始处理数据;同时,通道O 数据读入后,立即开始通道1的据输人;一 73 —南京师范大学学报(工程技术版)第16卷第4期(2016年)(=通道1数据包读入后,启动coreO的d m a将数据从coreO的ddr通过两级A X I总线搬至corel的SSr,然后启动corel的rasp、dsp开始处理;(d)通 2、3 据同 骤 ,分 =r2、3 处理;(<通道0的处理结果在coreO的ddr中,直接由srio将结果送出;core1、core2和core3的ddr中通道 处理 需 core中的d m a将数据 coreO的ddr中,再 srio送出;⑴在整个处理过程中,各c r间对总线、U o以及c r内dma、ddr等资源使用采用抢占原贝I J,模拟竞争.任务运行后,采用Synopsys P A的VPExplorer Debug and Analysis[8]分析处理结果,如图9所示•由仿 真结果看出,4核总处理时间为6.94 ms.图9脉压TaskGraph分析图Fig. 9 Analysis graph of DPC在此算法中,coreO的d m a负责数据分发.同时,d m a还负责本core数据在dsp与ddr之间的搬运,导 致coreO的d m a利用率高.coreO的d m a在 据分发、替dsp读写数据时,srio也往ddr中据,造成coreO的ddr数据吞吐繁忙,d m a处理时间増长,延迟了其他core的数据读取及处理.coreO的d m a与Corel的d m a对比如图1O所示• coreO的d m a冲突率最高达到1O3C;core1的d m a冲突最高35%.簇内总线axi及簇间axi总线利用率如图11所• coreO的axi最高利用率为25.1%,其他coreO最高 利用率为15%左右,核间axi总线最高利用率为6.5%,均在正常范 •图10脉压DM A利用对比图Fig. 10 Utilization ratio contrast of DPC's DMA一B4 一刘静,等:基于ESL 的华睿2号S 〇C 系统级架构设计图11 A X I 总线利用率Fig. 11 Utilization ratio of AXI bus 2.2.3 架构方案2⑴ 建方案2的系统架构为4个异构簇结构,每个异构簇仅包含1个D S P 核和1个R A S P 核.4簇共享L3% D M A 等部件.具体 12所.&4ea &a g ra n i C h a d . E a s o n X 〇b 4i.-'二t .V S S L T l M图12架构2截图Fig. 12 Screenshot of SoC architecture 2各主要模块性能参数如表2所示.表2架构2模块性能参数Table 2 Performance parameters of modules in architecture 2名称DSP RASP DMA AXI SRAM DDR 率1/1/1/500M 1/ 1.06/接口25625625625625664ESL)VPU VPU VPU AXI3MEMORY MEMCTRL(2)脉压分据脉压算法流程图,将4通道的任务映射到4核处理.不同于架构1,架构2处理时不包含数据分 发和汇总,具体过程为$(J)数据通过srioO导人;—75 —南京师范大学学报(工程技术版)第16卷第4期(2016年)(b)srio将通道0数据写人ddr_0,启动coreO的rasp、dsp开始处理数据,处理结果由srio从ddr_0中送出;(c) s rio写完通道0数据后,开始通道1的数据往ddr_1写人,并启动corel的rasp、dsp开始处理,处理 srio从ddr_1中出;(d) 通道2、3数据同步骤3,分别由=<、3进行处理;(e) 在整个处理过程中,dma0负责core0/2数据 ;dma1负责corel/3数据搬运.各core间对总线、U〇以及dma、ddr等资源 占,.处理 13所.看出,4核总处理时间为7.64 ms..分合理,各通处理时间均匀.2个d m a负责4个簇据,据次数较多,出现了的冲突现象,d m J冲突率最高达86%,dma1冲突最高达111C.簇内总线axi及簇间axi总线利用率如图15所示.C〇r e0、C〇r e1等核内axi最高利用率为10%以下,核间axi总线最高利用率为42%.2.2.4 两架构方案分析对比分析分 ,1总线 据传输效率高,处理性能优于架构2,但架构2对应的算法划分均匀,没有数据分 总过程,资源冲突少,见3.图13脉压TaskGraph分析图Fig. 13 Analysis graph of DPC一76 —图14脉压DM A利用对比图 Fig. 14 Utilization ratiocontrast of DPC's DMA刘静,等:基于E S L 的华睿2号S 〇C 系统级架构设计图15 A X I 总线利用率Fig. 15 Utilization ratio of AXI bus表F 架构分析对比!#:1 3 resul Q0 t9Q 内容R AXI簇间 A X.簇0的DMA 簇 1 的 DMA 处埋町丨曰J 簇0的AXI 利用率簇1的AXI 利用率利率冲突率冲突率12 6.94 ms 7.64 ms 25.10%10C 15%10% 6.50%42%103%86%35%111%3结语本文以华睿2号SoC架构设计为例,借助Synopsys的Platform Architect软件描述了 E S L 设计方法学所论述的建模、验分析、 索和虚 .通过建 ,利 分析得到总线、 吞吐率的信息, 不同 对信号处理算法运行性能的影响,并借 E S L. 建模方法,完成不同的性能分析.采用E S L 设计方法学的复杂S9设计能够极大 接R T L 级别的设计调试所带来的开 期延长问题,设复杂度持续增长和 时间的要求.[参考文献](References)[1 ] B R I A N B ,G R A N T M ,A N D R E W P.I l SL design and verification [ M ]. Burlington,U S A : Morgan Kaufmann Publisliers,2007 : 1-9.[2] S U A P ,C H E N R. A pplying E S L in a Dual-C^ore SoC platform designing[ C]//II l E E International S O C Conference ,U S A ,2006:171-174.[3] 郭炜,郭筝,谢憬,等.S O C 设计方法与实现[M ].北京:电子工业出版社,2007:42-48.G U O W ,G U O Z ,XIE J ,et a l . S O C design method and implementation[M]. Beijing:Publishing House of Electronics Industry , 2007:42-48.(in Chinese)[4] Synopsys Inc. Welcome to Platform Architect M C O [ E B /O L ].[ 2012-09-01 ] http ://.[5] 苏,强生斌,吴顺.数字正交采样和脉压的高效算法及实现[J ].现代 ,2001,23(1):39-41,48.S U T ,Q I A N G S B ,W U S J ,et a l . A n eficient algorithim realizing thequadrature sampling and pulse compression[ J radar ,2001,23( 1) : 39-41,48. ( in Chinese)[6] 贺知明,黄巍,向敬成.数字脉压时域与频域处理方法的对比研究[J ].电子科技大学学报,2002,31(2):120-124.H E Z M ,H U A N G W ,X I A N G J C ,et a l . Contradistinction research between the digital pulse compression time-domain and frequency-domain processing method [J]. Journal of university of electronic science and technology of China ,2002,31 (2): 120-124. (in Chinese)[7] Synopsys Inc. Task modeling and virtual processing unit user’s guide[ E B /O L ].[ 2012-09-01 ] http ://.[8] Synopsys Inc. VPExplorer debug and analysis user’s guide [ E B /O L ]. [ 2012-09-01 ] .[责任编辑:严海琳] 一 77 —。

适用于系统设计和功能验证的ESL方法学

适用于系统设计和功能验证的ESL方法学

适用于系统设计和功能验证的ESL方法学为了使ESL工具在行业中广泛采用,供应商将需要研究正确的方法以及与现有设计流程共存的途径。

走向有效的ESL的之路既需要功能验证,也需要快速把设计功能从概念转换到最优化实现的能力。

其它的挑战在于使供应商同意基本的定义。

目前,存在三个设计方法学:算法、处理器/存储器和控制逻辑。

这些方法被进一步划分为基于平台和架构设计类。

此外,还有几种可以使用ESL工具的情况。

首先,至少存在硬件和软件上的某些基准。

ESL还考虑了设计中的高级抽象的讨论,并且不仅仅是更高抽象语言语法。

最后,还需要解决系统级任务。

ESL的发展ESL的发展分别影响到软件和硬件领域(见图1)。

在硬件方面,我们看到逐渐向更高级的设计抽象等级发展。

最初使用多边形来开始设计,但是后来在电子硬件设计早期转向使用原理图。

后来,设计工程师采用了集成的原理图获取和仿真工具。

目前,他们使用HDL 来实现大部分的设计。

一个有趣的观察是:大量的设计工程师还使用图形工具进行调试和分析。

设计的可视化依然是在功能描述中的设计过程的一个关键部分。

同样地,某种程度上需要依赖于图形来理解更高的复杂性。

这在实质上提高了设计抽象。

在软件流程上,我们见证了从位和字节级的机器代码、汇编语言到编译语言的转变。

面向对象的语言的最新趋势已经在软件实现中得到广泛的使用。

面向对象编程(OOP)方法相对于程序编程方法的主要优势在于,它使程序设计工程师能创建在增加新的对象类型时不需要模块被改变。

程序设计工程师可以创建继承很多现有对象的很多功能的新对象。

这种OOP方法也被用于SystemVerilog语言中来构建复杂的测试基准,这种基准用于系统级设计验证,通过支持断言、功能覆盖和经改善的受约束随机测试发生可以实现很大的验证优势。

在设计范例中的这些改变使得设计质量更高,并且在软件/硬件开发领域实现更高的复用。

图1:用于系统设计和功能验证的ESL流程的基本架构ESL设计流程方面ESL适合于设计流程中的设计实现和功能验证。

soc验证的认识

soc验证的认识

soc验证的认识SOC验证,即系统级芯片验证(System-on-Chip Verification),是指对集成电路系统进行全面验证的过程。

在SOC设计中,集成了多个功能模块,包括处理器、内存、外设等,因此需要进行验证以确保整个系统的功能和性能符合设计要求。

SOC验证的目标是发现和解决集成电路系统中可能存在的缺陷和问题,确保系统在实际使用中能够正常运行。

SOC验证的重要性不言而喻。

首先,验证是保证集成电路系统质量的关键一环。

在SOC设计中,各个功能模块的正确性和一致性对整个系统的性能和可靠性至关重要。

通过验证,可以发现和解决设计中的错误和缺陷,提高系统的稳定性和可用性,减少后期修复和维护的成本。

SOC验证有助于提高设计效率和节约开发时间。

在SOC设计中,验证是一个复杂而耗时的过程。

通过使用SOC验证工具和方法,可以自动化验证流程,提高验证的效率,减少人力资源的投入。

同时,验证可以在设计周期的早期发现问题,避免在后期重新设计或修改,节约开发时间和成本。

SOC验证的方法和技术也在不断发展和创新。

传统的SOC验证主要依赖于仿真和测试,通过生成测试用例和模拟运行来验证系统的正确性。

然而,随着集成电路系统规模的不断扩大和复杂性的增加,传统验证方法已经不能满足需求。

因此,人们提出了基于形式化验证、模型检测、虚拟平台等新的验证方法和工具,以提高验证效率和准确性。

除了验证集成电路系统的正确性,SOC验证还需要考虑系统的安全性。

随着网络技术和物联网的发展,SOC系统的安全性面临越来越多的挑战。

黑客攻击、信息泄露、软件漏洞等安全威胁需要通过验证手段进行防范和应对。

因此,SOC验证中的安全验证成为了一个重要的研究领域,人们提出了一系列安全验证方法和技术,以确保SOC系统的安全性。

SOC验证在现代科技发展中起着重要的作用。

通过验证集成电路系统的正确性和安全性,可以提高系统的质量和可靠性,节约开发时间和成本。

SOC验证的方法和技术也在不断创新和发展,以适应日益复杂和安全的SOC系统需求。

soc设计流程及关键技术概述

soc设计流程及关键技术概述

soc设计流程及关键技术概述
SOC设计流程通常包括以下几个步骤:
1. 定义系统需求:明确系统需要实现的功能、性能指标和功耗限制等。

2. 架构设计:根据系统需求,设计SOC的硬件架构,包括处理器、内存、接口等模块。

3. 逻辑设计:根据硬件架构,进行逻辑设计和实现,包括模块的接口定义、时序约束、功耗优化等。

4. 仿真验证:通过仿真工具对逻辑设计进行验证,确保设计的正确性和可靠性。

5. 物理设计:将逻辑设计转换为物理版图,包括布局布线、时序分析、功耗分析等。

6. 测试与验证:对物理版图进行测试和验证,确保SOC的正确性和性能满足要求。

在SOC设计中,关键技术包括:
1. IP核复用技术:利用成熟的IP核进行芯片设计,可以大大减轻设计者的工作量并减少设计风险,同时缩短设计周期,快速迭代芯片产品,提供系统性能。

2. 总线设计:总线结构及互连设计直接影响芯片总体性能发挥,选用成熟的总线架构有利于SoC整体性能提升。

3. 优化技术:在SOC设计中,需要对硬件和软件进行优化,以降低功耗、提高性能和可靠性。

4. 测试技术:对SOC进行充分的测试和验证,确保其正确性和性能满足要求,是SOC 设计中不可或缺的一环。

总的来说,SOC设计是一个复杂的过程,需要掌握多种技术和工具,同时也需要不断学习和创新,以适应不断变化的市场需求和技术发展。

soc设计方法与实现

soc设计方法与实现

soc设计方法与实现SOC(系统芯片)设计是一种综合了硬件设计和软件开发的复杂系统设计。

在现代电子技术中,SOC的地位越来越重要。

它的应用范围广泛,包括嵌入式系统、移动设备、汽车电子、工业自动化等等。

SOC设计的过程主要包括以下几个步骤:1.需求分析:为了确保SOC的功能能够满足用户的需求,首先要对用户的需求进行分析,明确功能和性能指标。

2.架构设计:根据需求分析,确定硬件和软件的内容,进行系统架构设计。

确定SOC各个模块之间的通信方式以及各个模块的功能和性能指标。

3.电路设计:根据架构设计中各个模块的需求,进行电路设计。

这个过程包括电路原理图设计、电路仿真、PCB布局等等。

4.芯片设计:在电路设计的基础上,进行芯片设计。

这个过程包括RTL设计、综合、布局布线、仿真验证等等。

5.测试验证:完成芯片设计后,就要对芯片进行测试验证,以确保芯片的功能和性能指标是否达到了要求。

SOC的实现是一个综合工作,需要集成硬件和软件方面的各种技术,包括模拟电路设计、数字电路设计、嵌入式软件开发、工艺制程和封装测试等等。

在SOC的实现过程中,需要注意以下几点:1.硬件和软件的协同开发:硬件和软件开发环节必须要保持紧密的合作。

软件开发要尽早介入硬件开发的过程,以便对功能性问题进行验证和优化。

2.优化功耗和面积:在SOC设计中,功耗和面积是两个非常重要的指标。

为了满足应用场景的要求和市场需求,需要对功耗和面积进行优化。

3.技术的选择:SOC设计需要选择合适的工艺技术、模组技术和封装技术。

在不同的应用环境下,选择合适的技术能够为SOC设计提供更大的空间。

通过以上步骤的实现,SOC设计能够实现高度集成、低功耗、高性能和高可靠性的目标。

同时,我们还需要关注系统的可测试性、可维护性和可升级性等问题。

在未来的SOC设计中,我们需要持续创新和技术更新,以满足用户的需求和市场需求。

大规模SOC芯片设计与集成技术研究

大规模SOC芯片设计与集成技术研究

大规模SOC芯片设计与集成技术研究随着智能化、信息化时代的到来,各种电子产品在人们的生活中扮演越来越重要的角色。

而考虑到这些产品需要运行大量的程序和进行复杂的运算,为了满足其高效、稳定的工作,就需要应用SOC芯片技术对其进行优化和改进。

SOC(System on Chip)芯片是一种新型的可编程芯片,相对于传统的芯片,它实现了“一切尽在其中”的集成设计思想,能够将多种不同的功能集中在一起。

目前,大规模SOC芯片设计与集成技术正在被广泛研究和使用。

大规模SOC芯片设计与集成技术主要涉及到以下几个方面:1. 芯片架构芯片架构的设计是SOC芯片设计的重要部分。

在SOC芯片中集成了多种不同的功能,这就需要其有一个清晰可行的设计方案。

需要考虑芯片内部各个块的联系和组织,保证其协作高效,并确定合适的优化方案。

2. 芯片设计芯片设计包括逻辑设计和物理设计。

逻辑设计主要是设计芯片内部各个模块之间的逻辑电路,保证其能够正常协作。

物理设计主要是将逻辑电路转化为物理电路,同时根据制作工艺要求进行设计。

芯片的设计需要具备较高的技术水平,它的稳定性、可靠性、功耗等多方面都需要考虑到。

3. 集成测试在芯片设计完成之后,需要进行集成测试,以确保芯片的各种功能能够正确地实现。

集成测试包括系统测试和模块测试。

系统测试主要是针对整个系统进行测试,测试其所有功能的正确性和稳定性。

模块测试主要是对系统各个模块进行测试,测试模块的正确性和可靠性。

4. 成熟度评估成熟度评估是对芯片的各种功能进行检测和评估,以确定其可靠性。

评估过程中,需要对芯片的性能指标进行测试和检测,以确保其能够正常、稳定地工作。

同时,需要对芯片的各种特性进行分析和评估,以提高其整体的质量和可靠性。

大规模SOC芯片设计与集成技术的研究,对整个智能化、信息化技术的发展起到了至关重要的作用。

通过该技术的应用,我们可以实现更高效、稳定、安全的电子产品,能够满足人们对于生活品质的要求。

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数字集成电路论文题目:ESL方法学的SOC设计与验证技术综述系名称:信息工程专业:电子科学与技术班级:一班学号:姓名:年月日本文讨论电子系统级(ESL)设计和验证方法学在系统级芯片(SoC)设计中的应用。

ESL 设计是能够让SoC 设计工程师以紧密耦合方式开发、优化和验证复杂系统架构和嵌入式软件的一套方法学,它还提供下游寄存器传输级(RTL)实现的验证基础。

已有许多世界领先的系统和半导体公司采用ESL 设计。

他们利用ESL 开发具有丰富软件的多处理器器件,这些器件为创新终端产品获得成功提供必需的先进功能性和高性能。

为什么中国的电子产业将会对ESL 感兴趣?因为中国领先的电子公司正在经历一场对他们竞争力非常关键的转型。

通过采纳技术创新策略,中国将成为纯粹的知识产权(IP)提供者,而不是纯粹的IP 消费者。

那些拥有知识产权的公司将持有通向IP 库的钥匙。

为成功地执行创新策略,中国公司必须采用创新领先公司所使用的先进设计方法学。

ESL 设计正是这样一种方法学。

它已经被诸多国际系统和半导体公司采用。

在中国,大唐已率先在中国3G 手机技术-TD-SCDMA 开发中采用ESL 设计,清华大学及其一些产业合作单位也采用ESL 方法学开发先进的地面数字多媒体广播应用。

ESL 发展的背景电子系统级(ESL ,Electronic System Level )设计方法和ESL 工具相对来说是一种较新的方法学和工具。

虽然这种方法学的提出和工具的开发在20世纪90年代已经开始,但由于相关工具无法配合及市场需求较少,在过去几年EDA 产业一直居于不太起眼的位置。

随着90nm 技术的出现,上亿门规模电路的开发及系统的复杂度得剧增,ESL 设计逐渐受到重视,但真正能够执行设计流程所需的ESL 工具,直到最近几年才开始陆续上市。

ESL 设计指系统级的设计方法,是从算法建模演变而来的。

ESL 设计已经演变为嵌入式系统软、硬件设计、验证、调试的一种补充方法学。

这些嵌入式系统包括SoC 系统、FPGA 系统、板上系统、多板级系统。

ESL 设计以抽象方式来描述SoC 系统,给软、硬件工程师提供一个虚拟原型平台,用以进行硬件系统结构的探察和软件程序的开发。

在ESL 设计中,系统的描述和仿真的速度快,使设计工程师有充裕的时间分析设计内容。

ESL 设计不仅能应用在设计初期与系统架构规划阶段,也能支持整个硬件与软件协同设计的流程。

引言随着工艺能力和设计能力的快速发展,为了满足嵌入式系统市场对于成本、功能和功耗的要求,SoC(System on-a-Chip)设计技术已经成为一种发展趋势。

众所周知,迄今为止在集成电路发展过程中,摩尔定律(单芯片上所能集成的晶体管数目每18个月翻一番)一直在起作用,因此SoC 的规模和功能在不断急剧膨胀,使得设计验证日益重要,向业界提出了巨大挑战,已成为了整个SoC 设计流程的瓶颈[1]。

目前芯片一次投片成功率只有35%左右,造成芯片重复投片的主要原因就是验证不够充分。

SoC 设计的验证需要投入的资源已占整个设计资源的60%~80%。

1999年当VSIA 1举行验证专题会时,许多世界级验证专家得出结论:验证是件困难的事(hard ),几周后更把结论更正为“Verification is not hard,it is very hard”。

现在愈来愈达成共识:单一的设计工具难以解决验证问题,而需要一系列复杂的工具和技术,来减少设计错误数,使之达到可接受的程度。

SoC经过6、7年的发展,有了广阔的市场。

SoC验证研究领域在验证技术、验证方法学、测试码提取、验证描述语言、IP核重用验证、验证流程及验证评估方面取得了长足进步。

但总体而言验证技术已经落后于设计和制造能力,模拟和验证工作成为整个SoC学科发展的制约瓶颈,给提高设计生产率造成了障碍。

如何构建一种更快更好的设计验证方法学是当前SoC业界所关注的问题。

SoC概述什么是SoCSoC即系统级芯片,是一种专门用来描述高集成度器件的术语,也称SLI(System Level Integration)。

SoC将系统的主要功能综合到一块芯片中,本质上是在作一种复杂的IC设计。

SoC是集成电路设计和工艺的发展产物,它可以将整个系统集成在一个芯片上。

1995年美国的调查和咨询公司Dataquest对SoC的定义是,包括一个或多个计算引擎(微处理器/微控制器/数字信号处理器)、至少10万门得逻辑和相当数量的存储器。

随着时间的不断推移和相关技术的不断完善,SoC的定义也在不断发展完善。

现在的SoC中,要在芯片上整体实现CPU、DSP、数字电路、模拟电路、存储器及片上可编程逻辑等多种电路,综合实现图像处理、语音处理、通信协议、通信机能、数据处理等功能。

SoC按用途的不同可以分为两种类型,一种是专用SoC芯片,是专用集成电路(ASIC)向系统级集成的发展。

另一种是通用型SoC芯片,将绝大部分部件,如MCU、DSP、RAM、I/O等集成在芯片上,同时提供用户设计所需的逻辑资源和软件编程所需的软件资源。

SoC的构成在目前的集成电路设计理念中,IP是构成SoC的基本单元。

所谓IP可以理解为是满足特定规范,并能在设计中复用的功能模块,又称IP核(IPCore)从IP的角度出发,SoC可以定义为基于IP模块的复用技术,以嵌入式系统为核心,把整个系统集成在单个(或少数几个)芯片上,从而完成整个系统功能的复杂的集成电路。

目前的SoC集成了诸如处理器、存储器及输入/输出端口等多种IP。

SoC设计方法的发展与挑战未来的SoC中将会用到更多的处理器,以便更加灵活的支持不断出现的新应用。

设计方法也会改进来应对新的挑战,它会对设计工具提出新的要求,产生新的设计技术。

1.系统级设计SoC的设计应该是一个软件、硬件协同设计的过程,这也是一个SoC系统一个非常重要的标志。

然而,传统的集成电路设计方法一般都是将系统级设计分为两个阶段:系统级软件开发阶段和电路级硬件设计阶段。

需要特别指出的是,软件开发和硬件设计往往是相对独立进行的。

在系统级,软件开发人员使用如C/C++等的高级编程语言进行系统描述和算法仿真,并分析系统在软件层面的各项指标,撰写系统设计书,然后移交给硬件设计工程师。

在电路级,硬件设计师首先要花大量的时间理解系统设计书,之后才能利用VHDL或Verilog 硬件描述语言进行电路设计。

在此手工转换的过程中,可能还会引入人为的错误因素。

另外,为了验证软件开发的正确性,必须等到硬件全部完成之后才能开始软件测试和系统集成,大大延长了设计的进程。

传统的设计方法使得软件和硬件之间很难进行早期的平衡和优化,并有可能严重影响开发成本和开发周期。

根据有关统计从系统级设计到电路级设计所花费的时间一般是系统级设计所花时间的3倍左右。

因此在系统级设计与电路级设计之间架设一座桥梁,提高设计效率,保证设计成功,已经成为集成电路设计领域极为迫切的任务。

在更高抽象层次上的建模,如系统级建模,可以使硬件及软件工程师在同一个平台上设计。

业界领先的公司采用电子系统级设计方法是因为它利用系统级建模,使设计工程师能够及早进行软件开发,实现快速设计和派生设计、快速硬件验证及快速硬件/软件验证。

它还可以提供来验证下游RTL实现符合系统规范的功能测试平台。

此外,ESL设计工具可以综合针对应用优化的定制处理器,以及快速开发和实现先进算法。

对于一个大型软件开发任务,尽可能早地开始软件开发很有必要,即使原有软件的复用程度很高。

采用基于高级语言的ESL设计方法学,SoC架构工程师可以生成一个用来仿真的SoC行为模型,如果需要,还可以生成仿真SoC周期精确时序的高级模型。

这个模型称为事物模型(TLM),它使软件设计工程师在RTL设计或者硅原型完成前的几个月就可以着手进行软件开发工作。

高层次的抽象使得多种验证可以更早地进行,减少了产品的面世时间,降低了产品的成本,并且可以更早地发现设计错误。

随着高级抽象层的事物级建模标准化,自动成设计的高层次综合技术正在向普及性发展。

基于事物级建模的系统设计将成为重要的发展趋势之一。

2.基于可配置处理器设计与使用的SoC设计方法当前普遍的SoC设计方法都是基于以一个或多个高性能通用RISC处理器核(如ARM、MIPS等)为核心,构成一整个片上系统体系架构。

然而,通用处理器核的性能往往不能满足如信号处理、视频图像、协议实现、信息安全等数据密集型处理任务。

现有的典型设计方案,大多是在SoC片上加载一个算法加速单元,通过硬件连线逻辑的设计方法来实现。

但也可以看到,这样的设计方法会导致芯片面积和成本的急剧上升,同时算法加速单元的效率也可能会由于处理器核本身功能上非专用的缺陷而受到限制。

从前面的系统级设计方法可以看到,要最有效地发挥SoC的性能,尽可能早地与软件结合确定设计方案是一种行之有效的方法。

而如果能够对软件设计出专用性强、算法实现效率高的特殊处理期核,则会更方便的实现SoC的高效性。

于是,一种新型的处理器内核,可配置的、可扩展的微处理器核(Configurable Extensible Microprocessor Core)应用而生了。

这样的处理器往往通过一个生成器或编译器直接生成,这种过程的特点是可以将高层次的应用需求以指令集、代码或者高级语言直接转换为高效的硬件设计和软件工具,从而极其方便地为设计者如何使用、整合、互联形成处理器提供了积极有效的帮助,也为以这样的一个或多个处理器为核心构成SoC提供了极大的参照便利,更重要的是能使其尽早结合软件应用来实现处理器和SoC性能的优化。

使用这些可配置、可扩展的专用处理器作为SoC系统中子系统的底层构件,完全可以根据软件的需求作合适的调整,省略其中不必要的硬件组成部分,使得部分合适的软件能对其专用或共享,而其他软件程序则可以根据自身要求再“裁减”一套新的处理器核。

从这点可以看出,处理器的效率肯定会得到大幅度的改善。

诚然,现今也有许多也有相当多的设计者使用多个高性能通用微处理器构成SoC,同样也能提高性能。

但需要指出的是,这样环境下,至少一个处理器核的功能肯定得不到完全发挥,其内部对应用而无言应用的逻辑会使整个速度和功耗指标收到损失。

但是专用可配置处理器在这点的优势上较为明显,自动生成的微处理器核只包含应有所需要的功能,因此基础指令集中一定不含有应用目标中不会使用和无关的功能,由此相应带来的面积、功耗和速度等方面的负担也会得到相应的减少。

因此,使用可配置、可扩展的专用处理器作为SoC 的功能模块,会成为SoC设计中的一种必然选择。

3.未来的SoC高集成度的SoC设计只是这个问题中重要答案的一部分。

在广泛的产品类型中,设计者努力争取将系统所有的重要数字功能,如网络开关、打印机、电话、数字电视等做在一个芯片上。

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