初学PCB的EMI设计心得以及高速PCB背板设计方案
EMI PCB设计
第二篇抗干扰3（部分）3 提高敏感器件的抗干扰性能提高敏感器件的抗干扰性能是指从敏感器件这边考虑尽量减少对干扰噪声的拾取，以及从不正常状态尽快恢复的方法。
提高敏感器件抗干扰性能的常用措施如下：（1）布线时尽量减少回路环的面积，以降低感应噪声。
（2）布线时，电源线和地线要尽量粗。
除减小压降外，更重要的是降低耦合噪声。
（3）对于单片机闲置的I/O口，不要悬空，要接地或接电源。
其它IC的闲置端在不改变系统逻辑的情况下接地或接电源。
（4）对单片机使用电源监控及看门狗电路，如：IMP809，IMP706，IMP813，X25043，X25045等，可大幅度提高整个电路的抗干扰性能。
（5）在速度能满足要求的前提下，尽量降低单片机的晶振和选用低速数字电路。
（6）IC器件尽量直接焊在电路板上，少用IC座。
第三篇印制电路板的可靠性设计-去耦电容配置在直流电源回路中，负载的变化会引起电源噪声。
例如在数字电路中，当电路从一个状态转换为另一种状态时，就会在电源线上产生一个很大的尖峰电流，形成瞬变的噪声电压。
配置去耦电容可以抑制因负载变化而产生的噪声，是印制电路板的可靠性设计的一种常规做法，配置原则如下：●电源输入端跨接一个10～100uF的电解电容器，如果印制电路板的位置允许，采用100uF以上的电解电容器的抗干扰效果会更好。
●为每个集成电路芯片配置一个0.01uF的陶瓷电容器。
如遇到印制电路板空间小而装不下时，可每4～10个芯片配置一个1～10uF钽电解电容器，这种器件的高频阻抗特别小，在500kHz～20MHz范围内阻抗小于1Ω，而且漏电流很小（0.5uA以下）。
●对于噪声能力弱、关断时电流变化大的器件和ROM、RAM等存储型器件，应在芯片的电源线（Vcc）和地线（GND）间直接接入去耦电容。
●去耦电容的引线不能过长，特别是高频旁路电容不能带引线。
第四篇电磁兼容性和PCB设计约束（缺具体数据）PCB布线对PCB的电磁兼容性影响很大，为了使PCB上的电路正常工作，应根据本文所述的约束条件来优化布线以及元器件/接头和某些IC所用去耦电路的布局（一）、PCB材料的选择通过合理选择PCB的材料和印刷线路的布线路径，可以做出对其它线路耦合低的传输线。
pcb实习心得体会 (2)3篇
pcb实习心得体会 (2)pcb实习心得体会 (2)精选3篇（一）在这次PCB实习中，我收获了很多。
首先是对PCB设计流程有了更深入的了解，从原理图设计到布板、布线、元器件选型和库封装等等，每一个环节都需要仔细思考和设计。
通过实践，我学会了如何合理规划布局，考虑信号和电源的分离、地线规划、绕线规则等。
这些都是保证电路正常工作的重要因素。
其次，我也学到了很多实用的技巧和工具。
比如使用Altium Designer进行PCB设计，掌握了基本的操作和快捷键，学会了进行元器件库管理、规则设置等等。
此外，了解了一些常见的设计规范，如层间间距、阻抗控制等。
在与团队成员的合作中，我意识到团队合作的重要性。
我们需要及时沟通、共享设计经验和资源，相互帮助和支持，才能完成一个完整的工程设计。
通过与团队的合作，我也学到了如何在工作中保持高效和积极的态度，解决问题时要有耐心和细心。
最重要的是，我在实习中提高了自己的问题解决能力和技术能力。
在遇到困难和挑战时，我学会了分析问题、查找资料和请教他人。
通过不断的实践和尝试，我不断提升自己的技术水平。
同时，我也明白了实习只是一个开始，要不断学习和提高自己，才能在未来的工作中更好地发展。
总之，这次PCB实习为我的职业发展打下了坚实的基础。
通过实践和团队合作，我不仅学到了实际的PCB设计技能，还提高了自己的问题解决能力和工作能力。
相信这些经验会在我的未来职业生涯中发挥重要作用。
pcb实习心得体会 (2)精选3篇（二）我通过这次的pcb实习，学到了很多实践技能和经验，并且对pcb设计有了更深刻的理解。
以下是我在实习过程中的心得体会：1. 学会了如何使用pcb设计软件：在实习过程中，我学会了如何使用常见的pcb设计软件，如Altium Designer和Eagle等。
通过这些软件，我可以实现电路的布局、连线和元件的布局等操作。
掌握了这些软件的使用，让我能够更快速、更准确地完成pcb 设计的工作。
PCB印制电路板-高速PCB设计指南 精品
高速PCB设计指南之一第一篇PCB布线在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的，在整个PCB中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细、工作量最大。
PCB布线有单面布线、双面布线及多层布线。
布线的方式也有两种：自动布线及交互式布线，在自动布线之前，可以用交互式预先对要求比较严格的线进行布线，输入端与输出端的边线应避免相邻平行，以免产生反射干扰。
必要时应加地线隔离，两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合。
自动布线的布通率，依赖于良好的布局，布线规则可以预先设定，包括走线的弯曲次数、导通孔的数目、步进的数目等。
一般先进行探索式布经线，快速地把短线连通，然后进行迷宫式布线，先把要布的连线进行全局的布线路径优化，它可以根据需要断开已布的线。
并试着重新再布线，以改进总体效果。
对目前高密度的PCB设计已感觉到贯通孔不太适应了，它浪费了许多宝贵的布线通道，为解决这一矛盾，出现了盲孔和埋孔技术，它不仅完成了导通孔的作用，还省出许多布线通道使布线过程完成得更加方便，更加流畅，更为完善，PCB 板的设计过程是一个复杂而又简单的过程，要想很好地掌握它，还需广大电子工程设计人员去自已体会，才能得到其中的真谛。
1 电源、地线的处理既使在整个PCB板中的布线完成得都很好，但由于电源、地线的考虑不周到而引起的干扰，会使产品的性能下降，有时甚至影响到产品的成功率。
所以对电、地线的布线要认真对待，把电、地线所产生的噪音干扰降到最低限度，以保证产品的质量。
对每个从事电子产品设计的工程人员来说都明白地线与电源线之间噪音所产生的原因，现只对降低式抑制噪音作以表述：（1）、众所周知的是在电源、地线之间加上去耦电容。
（2）、尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线＞电源线＞信号线，通常信号线宽为：0.2～0.3mm,最经细宽度可达0.05～0.07mm,电源线为1.2～2.5 mm对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路, 即构成一个地网来使用(模拟电路的地不能这样使用)（3）、用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。
浅谈高速PCB的设计经验
浅谈高速PCB的设计经验摘要：本文旨在探讨高速PCB设计的经验教训，重点介绍了PCB设计中的布线和布局要点，及其对高速信号传输的影响。
结果表明，正确的布线方案可以改善信号传输性能，有效地减少板上各种电气问题。
关键词：高速PCB，设计，布线，布局，信号传输正文：随着电子产品发展的不断深入，设计高速PCB在电子产品中的占有率越来越大。
因此，设计高速PCB的人们开始更加重视PCB的设计技术，以提高产品的工作性能。
其中最重要的是合理的布线和布局。
高速PCB的布线要求严格，一般应该采用对称的布线结构，必要时可以使用独立的布线总线。
布线过程中要注意过孔、变压器、厚度、型号等问题，还有完整性、灵活性和兼容性。
另外，端到端的流量不能在PCB上穿过，而是应该在终端之间相互连接。
PCB的布局要求也相对较高，应注意半导体芯片风扇、信号通路、孔补充和热负载等性能。
对于一般的信号线，要保持其平行不受外界干扰；精细的信号线，如阵列线，则要注意孤立，避免影响整体的信号传输性能。
正确的PCB设计可以改善产品的工作性能，从而改善高速信号传输的效果。
设计时要注意布线和布局的要点，以获得最佳的高速信号传输性能。
设计高速PCB的另一个话题是绝缘层的管理。
绝缘层的使用可以有效地避免电源线、信号线之间交叉，并且可以减少PCB表面上的无用端口，以优化电路布线效果。
同时，还要有效地引入终端设备，完成各种结构和元件之间的布线，如接口、变压器、滤波器等，这些都体现了高速PCB设计中的复杂性。
此外，高速PCB设计还要特别关注热负载问题。
由于半导体器件发热量大，因此必须将它们与PCB上的其他元件隔离开来，以免产生热端口的影响。
另外，要注意固定硅胶应用的情况，应尽可能使用少量的硅胶，以节省空间。
设计高速PCB充满挑战，通过本文系统性地介绍了PCB设计中各种要点和技术要求，以便大家更好地理解高速PCB设计。
正确的设计可以改善产品的性能，充分利用信号的传输性能，满足用户的要求。
数字电路PCB设计中的EMI控制技术
数字电路PCB设计中的EMI控制技术
EMI 的产生是由于电磁干扰源通过耦合路径将能量传递给敏感系统造成的。
它包括经由导线或公共地线的传导、通过空间辐射或通过近场耦合三种基本形式。
EMI 的危害表现为降低传输信号质量，对电路或设备造成干扰甚至破坏，使设备不能满足电磁兼容标准所规定的技术指标要求。
3.1 电源系统设计
设计低阻抗电源系统，确保在低于fknee 频率范围内的电源分配系统的阻抗低于目标阻抗。
使用滤波器，控制传导干扰。
电源去耦。
在EMI 设计中，提供合理的去耦电容，能使芯片可靠工作，并降低电源中的高频噪声，减少EMI。
由于导线电感及其它寄生参数的影响，电源及其供电导线响应速度慢，从而会使高速电路中驱动器所需要的瞬时电流不足。
合理地设计旁路或去耦电容以及电源层的分布电容，能在电源响应之前，利用电容的储能作用迅速为器件提供电流。
正确的电容去耦可以提供一个低阻抗电源路径，这是降低共模EMI 的关键。
3.2 接地
接地设计是减少整板EMI 的关键。
确定采用单点接地、多点接地或者混合接地方式。
数字地、模拟地、噪声地要分开，并确定一个合适的公共接地点。
双面板设计若无地线层，则合理设计地线网格很重要，应保证地线宽度》电源线宽度》信号线宽度。
也可采用大面积铺地的方式，但要注意在同一层上的大面积地的连贯性要好。
对于多层板设计，应确保有地平面层，减小共地阻抗。
3.3 串接阻尼电阻
在电路时序要求允许的前提下，抑制干扰源的基本技术是在关键信号输出端串入小阻值的。
PCB电路板设计经验总结
PCB电路板设计经验总结PCB电路板设计是现代电子工程领域中至关重要的一部分。
通过掌握电路板设计技术，可以实现各种各样电子设备的功能和性能。
在我多年的电路板设计经验中，我总结出以下几点经验，希望能对正在从事或将要进入这个领域的人有所帮助。
首先，深入理解电路原理。
在进行电路板设计之前，必须对所要设计的电路具有深入的理解。
只有通过深入研究和学习相关电路原理，才能制定出合理的设计方案，并有效地解决设计过程中可能遇到的各种问题。
其次，合理规划电路板结构。
在进行电路板设计时，必须考虑电路板的结构和布局。
合理的电路板结构可以提高电路板的稳定性和可靠性，减少因电路间相互干扰而引发的问题。
此外，合理的布局还能减小电路板的尺寸，提高整体效率。
另外，确保信号完整性。
在高频率和高速的电路设计中，信号完整性是至关重要的。
合理的信号走线，正确的层叠设计和地引线的设置都是保障信号完整性的重要因素。
可以通过合适的信号衰减措施，如使用衙型电阻，选用合适的信号引线等，来减少信号失真和干扰。
此外，在进行电路板设计时，需要严格遵循设计规范和标准。
这些规范和标准通常包括各种规格、层叠和阻抗要求等。
遵循规范和标准可以确保电路板的可靠性和稳定性，减少因设计不当而引发的问题。
此外，还需要仔细考虑热管理问题。
在高功率电路设计中，电路板的热管理是必不可少的。
选择合适的散热材料，合理规划散热结构和设置散热器等都是保证电路板正常工作的关键。
此外，为了确保电路板设计的成功，必须进行全面的测试和验证。
通过使用专业的测试设备和仪器，可以对设计的电路板进行各种测试和验证，以确保其性能和可靠性达到预期。
最后，不断学习和提升技术。
电路板设计是一个充满挑战和机遇的领域，随着科技的进步和技术的不断更新，电路板设计的技术也在不断发展。
因此，作为一名电路板设计人员，必须保持学习的态度，不断学习新的技术和方法，以适应行业的变化和需求。
综上所述，电路板设计是一项综合性的工作，需要掌握扎实的电路基础知识，合理规划电路板结构，确保信号完整性，遵循设计规范和标准，考虑热管理问题，进行全面测试和验证，并不断学习和提升技术。
pcb制作心得体会
pcb制作心得体会【篇一：pcb制板心得体会】pcb制板心得体会在本学期的电路制图与制板实训中，我结合上学期学到的理论知识，通过altium designer 画图软件（dxp.exe）自己动手：画原理图（电子彩灯、单片机最小系统）——导入pcb——制版，在学习制板的过程中遇到了一系列问题，通过查找资料、问老师、百度，然后一一解决，以下是我在学习当中遇到的一些问题，解决办法及一些心得体会：（1）为使原理图美观，将相隔较远的两端连起来时，可用网络标号。
（2）在原理图中给组件取名字时，a、b、c、d不能作为区分的标准。
如：给四个焊盘取名jp1a、jp1b、jp1c、jp1d，结果在生成pcb时只有一个焊盘，如果把名字改为jp1a、jp2b、jp3c、jp4d、在pcb中就有四个焊盘。
（3）在pcb中手动布线时，如果两个端点怎么也连不上，则很可能是原理图中这两个端点没有连在一起。
（4）自己画pcb封装时，一定要和原理图相一致，特别是有极性的组件。
一定要与实际的组件相一致，特别是周边的黄线，是3d图的丝印层，即最终给组件留的空间。
如：二极管、电解电容。
5）手动布线更加灵活，通过 design-----rules，弹出对话框，可以设置电源线、地线的粗细。
（6） pcb自动布线时，先进行设置：线间距12mil 电源、地线宽度30mil 其他线宽 16mil。
（7） pcb图中如果组件变为警告色“绿色”，有（可能是组件之间靠得太近了，也有可能是封装不对，如：power的两个焊盘10、11。
如果内孔直径为110mil，则这两个焊盘变为绿色，只要把内孔直径改为100 mil，则正常了。
（8）将几个焊盘交错的放置，则可以得到椭圆形的焊孔。
（9）在原理图中，双击组件，不仅可以看到此组件的封装，还可以修改原件的封装，当然前提是封装已经存在。
（10）在画封装图时，最好不要在封装图上写标注，否则，此标注将和封装连为一个整体，布线时，线不能通过此标注，给布线带来了麻烦，其实在中可以对组件标注。
EMI-EMC设计经验总结（二）
EMI-EMC设计经验总结（二）以下资料来自网络：三 EMI/EMC设计经典85问：33、PCB设计时，为何要铺铜？答：一般铺铜有几个方面原因：（1）EMC.对于大面积的地或电源铺铜，会起到屏蔽作用，有些特殊地，如PGND起到防护作用；（2）PCB工艺要求。
一般为了保证电镀效果，或者层压不变形，对于布线较少的PCB板层铺铜；（3）信号完整性要求，给高频数字信号一个完整的回流路径，并减少直流网络的布线。
当然还有散热，特殊器件安装要求铺铜等等原因。
34、安规问题：FCC、EMC的具体含义是什么？布都有相应的原因，标准和测试方法。
35、在做PCB板的时候，为了减小干扰，地线是否应该构成闭和形式？答：在做PCB板的时候，一般来讲都要减小回路面积，以便减少干扰，布地线的时候，也不应布成闭合形式，而是布成树枝状较好，还有就是要尽可能增大地的面积。
36、PCB设计中，如何避免串扰？答：变化的信号（例如阶跃信号）沿传输线由A到B传播，传输线C-D上会产生耦合信号，变化的信号一旦结束也就是信号恢复到稳定的直流电平时，耦合信号也就不存在了，因此串扰仅发生在信号跳变的过程当中，并且信号沿的变化（转换率）越快，产生的串扰也就越大。
空间中耦合的电磁场可以提取为无数耦合电容和耦合电感的集合，其中由耦合电容产生的串扰信号在受害网络上可以分成前向串扰和反向串扰Sc，这个两个信号极性相同；由耦合电感产生的串扰信号也分成前向串扰和反向串扰SL，这两个信号极性相反。
耦合电感电容产生的前向串扰和反向串扰同时存在，并且大小几乎相等，这样，在受害网络上的前向串扰信号由于极性相反，相互抵消，反向串扰极性相同，叠加增强。
串扰分析的模式通常包括默认模式，三态模式和最坏情况模式分析。
默认模式类似我们实际对串扰测试的方式，即侵害网络驱动器由翻转信号驱动，受害网络驱动器保持初始状态（高电平或低电平），然后计算串扰值。
这种方式对于单向信号的串扰分析比较有效。
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初学PCB的EMI设计心得
很多初学者对于EMI设计都摸不着头脑，其实我当初也是一样，但是在做了几次设计以后，也逐渐有了
一些体会。
首先，对于大脑里面一定要清楚一个概念－－在高频里面，自由空间的阻抗是377欧姆，对于一般的
EMI中的空间辐射来说，是由于信号的回路到了可以和空间阻抗相比拟的地步，因而信号通过空间“辐射”
出来。了解了这一点，要做的就是把信号回路的阻抗降下来。
控制信号回路的阻抗，主要的办法是缩短信号的长度，减少回路的面积，其次是采取合理的端接，控制
回路的反射。其实控制信号回路的一个最简单的办法就是对重点信号进行包地处理（在两边最近的距离走
地线，尤其是双面板要特别注意，因为双面微带模型阻抗有150欧姆，和自由空间不相上下，而包地可以
提供几十欧姆的阻抗），请注意由于走线本身在高频里面也是有阻抗的，所以最好采用地平面或者地线多
次接过孔到地平面。我很多的设计都是在采用包地以后，避免了时钟信号的辐射超标。
另外就是要避免信号穿越被分割的区域，很多工程师信号对地进行分割，但有时候又忘记了，把线布过
了这些区域，结果造成信号回路绕过很大的区域，无形中增加了布线长度。
对于EMI传导的部分，重点是要用好旁路电容和去藕电容。旁路电容（提供一条交流短路线）一定要以
最短的连线布置在芯片电源管脚和地线（平面）上。去藕电容要放在电流需求变化最大的地方，避免因为
走线的阻抗（电感），让噪声从电源和地线上耦合出去。当然，合理串联使用磁珠，可以“吸收”（转换成
热能）这些噪声。电感有时也可以用来滤除噪声，但是请注意电感本身也是有频率响应范围的，而且封装
也决定其频率响应……
以上是一些最基本的体会。对于EMI设计来说，需要你真正了解你自己的设计，什么地方需要重点照顾，
什么地方出了问题会是什么样的现象，备选方案是什么，都需要预先整理好。
高速PCB背板设计方案
高速PCB背板设计者面临信号衰减、符号间干扰(ISI)及串扰等几项主要挑战。具有创新信号调整技术
的芯片产品(如高速PCB背板接口解决方案)可有效解决这些系统级难题，使系统厂商能为其客户提供高性
能及可升级的系统，并减少开发时间及成本。
路由器、以太网交换机及存储子系统等基于模块化机箱的系统中，高速PCB背板要求有高等级的信号
完整性及更高的系统吞吐量。面向这些应用的系统供应商为了用一种经济且及时的方式来设计这些高速
PCB背板，正面临众多挑战。他们还必须保护其客户在原有线卡、机箱及电源上的投资，同时还必须支持
更高的性能及提供更新的服务。
今天，一些系统中的PCB背板正采用5Gbps或更高速的串行链路技术运行。为设计能以这种速率工作
的高可靠系统，要求芯片厂商提供确保在PCB背板中进行无错误传输的解决方案。本文将阐述基于模块化
机箱系统中的高速PCB背板及其设计挑战，同时将讨论能解决这些挑战的芯片解决方案。
一、基于模块化机箱的系统实例
像核心路由器、企业级交换机及存储子系统等模块化机箱系统，全都拥有高速PCB背板及多个线卡。
通过增加更多的线卡以及提高线卡端口密度，可提高系统性能及容量。这些系统均为模块化，可独立进行
扩展。它们还被设计成具有高可用性以确保连续运行。
这些系统由含有冗余开关卡、线卡及电源模块的插槽组成。它们可配备冗余组件来增加安装的可靠性
及可用性。一种典型的基于模块化机箱的系统配置。PCB背板接口解决方案(亦称为高速串行连接)提供高
速PCB背板间的全双工通信。串行连接器件的速度取决于系统吞吐量要求。串行连接通过高速差分信号来
传输数据。然后此差分信号又通过线卡及连接器路由，穿过PCB背板并经过另一组高密度连接器。其信道
特征取决于PCB背板材料、连接器密度、走线宽度/耦合等。在典型的路由器中，根据线卡插入这些走线
中的位置，走线长度可在1英寸至48英寸范围内。
这些模块化机箱系统中的PCB背板接口器件具有以下一些关键要求：
1．提高速度：接口器件应能满足系统设计者不断提高的带宽要求。芯片厂商目前正出售3.125-5Gbps
速率并在提供 6.25Gbps解决方案的样品，以实现对现有PCB背板中的解决方案进行升级。通过简单的开
关卡升级，系统厂商可再利用现有机箱及线卡，同时提供一种向更高带宽线卡的升级途径，以低成本来为
客户提供更多的服务；
2．后向兼容性：PCB背板接口器件要求能以原有线卡速度工作，以便与原有线卡兼容；
3．高密度及低功耗：为应付日益增加的网络流量，这些系统需要更小的占位面积及更高的性能和密度，
且不会额外增加的功耗。因此对功耗更低、速度更快的PCB背板器件的需求始终存在。
4．可制造性及可测试性：PCB背板接口器件需要整合JTAG及BIST等功能，来实现原型创建及制造
期间的芯片级和系统级测试。
二、高速PCB背板设计考虑
随着数据速率超出1Gbps水平，设计人员必须解决其PCB背板系统设计中的新问题。这些PCB背板
的信号完整性受趋肤效应、介电损耗、串扰引起的更大噪声以及符号间干扰(ISI)等因素的影响。
趋肤效应是这样一种现象，即随着频率的增加，大部分电流将集中于外部导体上。由趋肤效应所引起
的损耗与频率的平方根、走线的宽度和高度成正比。
介电损耗是由板电介质热损耗所引起，且随频率线性增加。在较高频率上，介电损耗便成为一个较严
重的问题。这些损耗不仅降低信号的幅度而且还减慢信号的边缘速度，进而造成信号发散及抖动容限较差。
因为衰减较少的低频分量与衰减较多的高频分量在接收器上相加，信号发散将导致符号间干扰。结果，
其眼图开口变小，因此更难在接收端上恢复，从而导致无法接受的误码率。这限制了最大位速率。另一种
解释此现象的方式是，信号“变脏”或发散，致使能量逐位下降，进而产生误码。在较低速率上，可对ISI
进行校正，因为有足够的时序余量。但在较高速率上，ISI不再只限于信号边界，而是能影响整个位宽度。
噪声的主要来源是由高密度的连接器及PCB背板走线引起的串扰。串扰是高密度连接器与PCB背板
布局布线导致的一种主要噪声源。有两种类型的串扰：近端串扰(NEXT)与远端串扰(FEXT)。靠近受害接收
器的发射器发出的信号干扰接收的信号时将引起NEXT。而当接收信号受到与受害接收器相连的“远端发
射器”干扰时则会引起FEXT。所有这些信道损害均可在PCB背板互连器件中用特殊的信号调整(例如预加
重及均衡等)电路来予以补偿或消除。这些电路通过衰减低频分量及放大高频分量来补偿信号损耗。
三、创新信号调整技术
PCB背板接口器件的关键作用是解决损耗及串扰等信道损害问题，并由此而延长PCB背板的使用寿
命。接口发射器拥有幅度控制及预加重等信号调整电路。
同样，PCB背板接口接收器采用均衡技术来控制损耗。另外，这些器件还要求具有JTAG及BIST等
可测试特性，以在制造时能进行系统级测试。美国国家半导体公司的四路5Gbps SerDes可满足所有这些要
求的。以下对四路5GbpsPCB背板收发器SCAN50C400对及其它高速PCB背板接口器件所采用的信号完
整性技术进行详细介绍。
预加重与去加重：此项技术在信号发送前对其进行预扭曲，以使接收器上的信号质量如同原始发送的
质量。当信号在直流电平上保持超过一个比特的时间时，预加重就会抬高高频分量而降低低频分量。在设
计这些方法的过程中，系统设计人员必须仔细控制输出幅度以限制输出功率。
接收均衡：接收均衡通过对输入数据运用相对频率特征来补偿信道的损耗特征。有两种均衡电路：固
定式与自适应式。固定式均衡器对补偿特征进行手工设置，而自适应式均衡器则采用自适应算法来设置最
佳补偿特征，这使用户能将一种器件应用于各种不同的信道。它还能对制造偏差及环境变化给信道特征带
来的变化进行自动补偿。
接收均衡功能既可集成到PCB背板接口器件中，也可在独立器件中执行。在独立器件中执行接收均衡
的优势是可提供最佳的布线优势及设计灵活性。
串扰噪声消除：除预加重及接收均衡技术外，在某些系统中也采用串扰消除技术。这些芯片采用这样
一种噪声消除机制，即对邻近信道上的噪声进行采样，然后再将其从信号中减掉。