电子元器件的老化问题研究
电子元器件的可靠性与寿命预测技术研究
电子元器件的可靠性与寿命预测技术研究第一章引言随着科技的飞速发展，电子产品越来越普及化，而电子产品的核心是电子元器件。
电子元器件与我们日常生活密切相关，如手机、电脑、汽车、医疗设备等等。
随着电子元器件的大规模应用，其可靠性和寿命问题也越来越受到人们的关注。
本文旨在介绍电子元器件的可靠性与寿命预测技术，为读者提供参考和指导。
第二章可靠性的概念可靠性是指在规定的使用环境下，电子元器件在规定的使用寿命内能满足其规定的性能指标的能力。
电子元器件的可靠性影响因素包括环境因素、结构因素、材料因素等。
其中，环境因素是最主要的因素，主要包括温度、湿度、震动等。
电子元器件的可靠性受到许多因素的影响，在实际应用中，需要根据具体情况进行可靠性分析。
第三章寿命预测技术的概念寿命预测是指在规定的使用环境下，通过对电子元器件进行测试、分析、评估等方法，预测元器件在规定使用寿命内的失效可能性。
寿命预测需要考虑的因素有很多，如使用环境、使用情况等。
寿命预测技术对于延长电子元器件的使用寿命、提高可靠性具有重要的意义。
第四章寿命预测技术的方法4.1 加速寿命试验法加速寿命试验法是指将电子元器件放在具备反映真实使用环境的试验设备中，通过提高温度、加快测试时间、增加应力等手段，使电子元器件在较短时间内达到失效状态，然后根据失效的情况，预测电子元器件在规定使用寿命内的失效概率。
加速寿命试验法是目前应用最广泛，研究最深入的寿命预测技术之一。
4.2 库存寿命试验法库存寿命试验法是指在元器件的生产过程中，通过对某一批次的电子元器件进行随机抽样，并放在规定的存储条件下进行试验，预测电子元器件未来的寿命情况。
通过库存寿命试验法可以及时发现电子元器件的缺陷，对其进行修正，从而提高电子元器件的可靠性和使用寿命。
4.3 数学统计方法数学统计方法是指通过建立数学模型，对电子元器件的失效数据进行处理和分析，预测其未来的失效趋势和失效规律。
数学统计方法包括可靠性增长模型、可靠性预测模型、寿命分布模型等。
关于电子元器件储存期限的调研报告
关于电子元器件储存期限的调研报告在积压物资处理过程中，我们发现有较多的电子元器件因过期而报废。
查阅集团《仓储管理制度》第4.3.4规定：电子元器件保质期一年，如库存时间超期，则一律报废处理。
经对117库、212库现存的电子元器件进行分析，查阅相关论文，咨询权威专家教授，并对供应商技术负责人、电子元器件市场进行了调研，具体情况如下：一、查阅权威论文1、信息产业部电子第五研究所可靠性研究分析中心、电子元器件可靠性物理及其应用技术国家级重点实验室工程师杨丹女士的论文《电子元器件的贮存可靠性及评价技术》（详见附件一），得到信息如下：“影响元器件贮存寿命的主要因素是元器件本身包含的各种缺陷，凡含有缺陷的元器件都不能满足系统长期贮存的要求，无缺陷或缺陷少的元器件，只要正确使用，就能满足系统十几甚至是二十年的长期贮存要求”。
“美国桑迪亚国家实验室（ SNL）的专项研究证实了这一点[5]。
他们收集了美国国防部（ DOD）的部分“高可靠”微电子器件（如 MOSLSI、双极型 SSI）在非工作状态下的大量贮存数据，贮存年份主要在 8～10年之间，甚至 20年以上。
数据分析表明，非工作状态下元器件的贮存失效并非单纯地呈指数分布规律，其失效在较大程度上由设计、制造和生产过程的质量监控造成的缺陷所引起。
基于这些贮存试验数据，对 MIL-HDBK-217中的预计模型进行了修正，新模型充分考虑到制造过程中引入的工艺和结构缺陷对贮存可靠性的影响，模型对比如图 1所示。
分析认为预计手册 [6]低估了微电子器件的短期贮存（不高于 5年）可靠性，而高估了长期贮存（高于 20年）的可靠性”。
“杨家铿 .电子元器件长期贮存可靠性分析 [A] .第九届全国可靠性物理学术讨论会论文集[C] .广州：信息产部电子第五研究。
我们曾对近万只元器件在北京室内的贮存数据进行分析，确定贮存失效率随时间的变化规律、失效模式和影响贮存可靠性的主要因素，进而结合广州、广元、桂林等地的长期贮存试验结果，估算出国产一般半导体器件的贮存寿命（允许管腿沾锡处理的情况）可达14年或以上”。
电子元器件加速寿命试验方法的比较
电子元器件加速寿命试验方法的比较电子元器件作为现代电子技术的核心组成部分，其寿命和可靠性是电子产品质量的重要指标。
为了确保电子产品的质量和性能，必须对电子元器件进行加速寿命试验，以模拟元器件在长期使用过程中的老化和损耗，以及各种环境因素对元器件的影响，从而预测元器件的寿命和可靠性，为电子产品的研发和生产提供重要的依据。
本文将对常见的电子元器件加速寿命试验方法进行比较，并对其优缺点进行分析，以提供指导和参考。
一、温度循环试验法温度循环试验法是一种常用的电子元器件加速寿命试验方法。
该方法通过将电子元器件置于高温和低温交替的环境中，以模拟元器件在实际使用过程中遇到的温度变化，从而加速元器件老化和损耗。
优点：1. 温度循环试验法能够较好地模拟元器件在实际使用过程中的温度变化，具有较高的实用性和可靠性。
2. 该方法的试验条件比较容易控制和操作，试验设备的成本相对较低。
1. 该方法只能模拟元器件在温度变化环境下的老化和损耗，无法考虑其它因素对元器件寿命的影响。
2. 模拟的温度循环周期时间较长，需要较长的试验时间，导致试验成本较高。
二、加速老化试验法加速老化试验法是一种加速元器件老化和损耗的方法，可通过提高元器件的工作电压和温度来加速元器件的老化和损耗。
优点：1. 该方法能够较好地加速元器件老化和损耗，使试验时间得到缩短，试验效果较好。
2. 试验设备通常比较简单，成本不高。
缺点：1. 不同的元器件在加速老化过程中的变化速度和机理可能不同，需要根据具体元器件进行试验参数的选择和控制。
2. 加速老化试验法的试验结果可能受电压和温度的不均匀性等因素的影响。
三、湿热老化试验法湿热老化试验法是一种模拟元器件在潮湿环境下老化和损耗的方法，将元器件置于高温高湿环境中进行试验。
1. 湿热老化试验法能够较好地模拟元器件在潮湿环境中的老化和损耗，对某些元器件如电容器等的老化产生较大的影响。
2. 试验方法易于操作，试验设备的成本相对较低。
电子元器件老化测试项目及注意事项
电子元器件老化测试项目及注意事项电子产品在加工过程中，由于经历了复杂的加工和元器件物料的大量使用，无论是加工缺陷还是元器件缺陷，都可分为明显缺陷和潜在缺陷，明显缺陷指那些导致产品不能正常工作的缺陷，例如短路/断路。
而潜在缺陷导致产品暂时可以使用，但在使用中缺陷会很快暴露出来，产品不能正常工作。
潜在缺陷则无法用常规检验手段发现，而是运用老化的方法来剔除。
如果老化方法效果不好，则未被剔除的潜在缺陷将最终在产品运行期间以早期失效（或故障）的形式表现出来，从而导致产品返修率上升，维修成本增加。
一、概念老化（Burn in）是指在一定的环境温度下、较长的时间内对元器件连续施加环境应力，而环境应力筛选（ESS：Environment Stress Screen ）则不仅包括高温应力，还包括其他很多应力，例如温度循环、随机振动等，通过电-热应力的综合作用来加速元器件内部的各种物理、化学反应过程，促使隐藏于元器件内部的各种潜在缺陷及早暴露，从而达到剔除早期失效产品的目的。
老化是属于环境应力筛选的一种。
二、作用1.对于工艺制造过程中可能存在的一系列缺陷，如表面沾污、引线焊接不良、沟道漏电、硅片裂纹、氧化层缺陷和局部发热点等都有较好的筛选效果。
2.对于无缺陷的元器件，老化也可促使其电参数稳定。
三、老化测试项目主要的老化试验项目是：1、光老化测试：光老化是户外使用材料受到的主要老化破坏，对于室内使用材料，也会受到一定程度的光老化。
模拟光老化主要的三种灯源各有优异，碳弧灯最早发明使用，建立的测量体系较早、很多日本标准和纤维材料方面的标准都使用碳弧灯，但由于碳弧灯价格较高、性能不够稳定（灯管使用90小时后需要更换），已经逐渐被氙弧灯、紫外灯代替。
氙灯在模拟自然光方面有较大优势，价格也相对较低，适合多数产品的使用。
紫外灯产生的是400nm以下的光，能较好地加速模拟自然光中紫外线对材料的破坏作用，加速因子比氙灯要高，光源稳定性也比氙灯要好，但容易产生非自然光产出的破坏（尤其是UVB灯）。
双85老化试验标准
双85老化试验标准双85老化试验是一种常见的电子元器件可靠性测试方法，它的名称来源于试验条件：温度为85℃，湿度为85%。
这种试验方法主要用于评估电子元器件在高温高湿环境下的可靠性和耐久性。
在双85老化试验中，被测试的电子元器件通常被放置在恒温恒湿箱内，使其暴露于高温高湿环境中。
该试验通常持续数百小时至数千小时不等，以模拟元器件在实际使用条件下的寿命。
通过对元器件进行一系列测试和分析，可以确定其是否能够满足设计要求和使用寿命要求。
双85老化试验标准是指对该测试方法进行规范和标准化的文件或指导性文件。
这些标准通常由国际标准组织、行业协会或政府机构制定，并包含了一系列规范、流程和测试要求。
目前，在电子行业中广泛使用的双85老化试验标准包括以下几种：1. MIL-STD-202G：美国军用标准，规定了电子元器件在各种环境条件下的可靠性测试方法和程序。
2. IEC 60068-2-78：国际电工委员会（IEC）制定的标准，规定了电子元器件在高温高湿环境下的可靠性测试方法和要求。
3. JESD22-A101C：美国电子工业协会（JEDEC）制定的标准，规定了半导体器件在85℃/85% RH下的可靠性测试方法和要求。
4. GB/T 2423.17-2008：中国国家标准，规定了各种电子元器件在高温高湿环境下的可靠性测试方法和要求。
这些标准不仅对于电子元器件制造商和供应商具有指导意义，也对于用户和使用者具有重要意义。
通过遵循这些标准进行双85老化试验，可以更加准确地评估电子元器件的可靠性和耐久性，并提高其使用寿命和稳定性。
同时，这些标准还可以促进国际间技术交流与合作，推动电子行业的发展。
总之，双85老化试验是一种重要的电子元器件可靠性测试方法。
通过遵循相关的试验标准进行测试，可以更加科学地评估元器件的可靠性和耐久性，并提高其使用寿命和稳定性。
同时，这些标准也为电子行业的发展和技术进步提供了重要保障。
电子元器件的可靠性分析及其应对技术研究
电子元器件的可靠性分析及其应对技术研究随着电子技术的不断发展，电子元器件在日常生活和工业领域中的应用越来越广泛。
电子元器件的可靠性问题逐渐引起人们的重视。
本文将探讨电子元器件的可靠性问题，并介绍应对技术相关研究。
一、电子元器件的可靠性问题电子元器件的可靠性是指在一定条件下，在规定时间内或规定寿命后，元器件能够正常工作的能力。
电子元器件易受到机械、电气、环境等多方面因素的影响，导致其性能不稳定，甚至失效，从而影响整个系统的正常运行。
例如，电解电容器的电容值随温度变化而变化，半导体器件受电压和温度等因素的影响而热失效，电磁继电器在频繁开关的情况下易受热击穿而失效等。
电子元器件的失效分为两种：瞬时失效和逐渐失效。
瞬时失效是指在一次运作中失效，如闪爆、击穿等；逐渐失效是指在多次使用过程中逐渐减少其功能，且不可恢复，例如老化、电阻升高等。
逐渐失效是电子元器件失效的主要形式。
二、电子元器件可靠性分析方法为了保证电子元器件的可靠性，需要进行分析和评价。
可靠性分析的目的是预测元器件或系统的可靠性和失效模式，通过分析失效模式和失效机理，找出问题所在，及早采取措施，保证元器件或系统的长期稳定运行。
现代可靠性分析方法包括故障模式和效果分析（FMEA）、事件树分析（ETA）、故障树分析（FTA）、可靠性块图（RBD）等。
（一）故障模式和效果分析（FMEA）FMEA是一种对系统进行评价并找出若干潜在故障的简单方法。
FMEA方法主要是通过确定潜在的故障模式和故障效应，给出一系列的故障抑制或控制措施，以提高设计和可靠性。
FMEA方法可以帮助制造商或设计者消除或减少人身伤害、财产损失和环境危害等风险。
（二）事件树分析（ETA）ETA是一种适用于分析系统失效的方法。
该方法的目的是将系统失效分析为一个事件序列，用图形（树状）方式表示失效模式及其发生可能性的分析方法。
ETA 方法可以定量分析系统失效的可靠性指标，并确定主要影响因素和故障根源。
电容器老化工艺的原理
电容器老化工艺的原理电容器老化工艺是指电容器在使用寿命期间，由于环境因素、工作条件以及电容器本身的特性引起的老化现象。
电容器是电子元器件中常见的一种，广泛应用于各种电子设备中，如电源滤波、信号耦合、电流限制等。
电容器老化的原理主要有以下几点：1. 极板氧化：电容器的极板是电容器存储电能的重要部分，常见的有金属箔极板和金属箔铁氧体极板两种。
随着时间的推移，极板会逐渐氧化，导致电容器的容量减小，甚至无法正常工作。
2. 管腔漏气：电容器通常由外壳、绝缘介质和极板等部分组成。
在使用过程中，由于环境温度的变化、材料老化等因素，电容器内的绝缘介质有可能发生龟裂、腐蚀等现象，导致内部有气体泄漏。
漏气会导致电容器的性能下降，如容量减小、泄漏电流增大等。
3. 极板短路：电容器在使用过程中，由于局部高温、电场强度过大等因素，有可能导致极板之间短路，使得电容器无法正常工作。
这种短路可能会损坏电容器本身，甚至导致电路故障或火灾等后果。
4. 电解液蒸发：电容器中的电解液是绝缘介质和电极之间的重要组成部分。
电解液的蒸发会导致液位降低，电容器的容量减小，性能变差。
5. 介质老化：电容器的绝缘介质在长时间的使用过程中，由于电场强度的作用、材料老化等因素，会逐渐发生绝缘性能上的变化。
例如，电容器的绝缘电阻可能会下降，介质的损耗角正切值可能会增大。
以上是电容器老化工艺的一些主要原理，不同类型的电容器老化机理有所不同。
为了延长电容器的使用寿命，降低老化速率，需注意以下几点：1. 选择合适的工作条件：电容器的工作条件包括工作电压、工作频率、温度等。
要根据具体的应用场景，选择合适的电容器工作条件，避免超过其额定值。
2. 控制环境因素：避免电容器长时间处于高温、潮湿等恶劣环境中。
合理的散热和防潮措施可以延长电容器的寿命。
3. 避免过电压和过电流：过高的电压和电流会导致电容器的极板氧化、介质破坏等现象。
因此，在实际电路中，需要合理设计电容器的额定电压和额定电流，并加入过压保护电路。
电子元器件的失效机理探究
电子元器件的失效机理探究摘要：在科技时代下，电子技术得以被应用于各个领域，尤其是集成电路的应用范围更是不断扩大，集成电路能否可靠的运行，对电子产品的功能发挥有着至关重要的影响，而为了保证集成电路的运行可靠性，就必须要开展必要的电子元器件失效分析。
由此，本文着眼于以往生产过程中常见的电子元器件失效故障原因类型进行阐述，思考造成故障的原因，同时提出相应的优化举措，希望能够在一定程度上推动未来我国生产环节电子元器件的有效应用，避免电子元器件失效对实际的生产造成损失。
关键词：电子元器件；失效机理；探究引言大数据时代的来临，使人们对信息的获取需求大幅增长，各种电子产品也相继进入百姓生活的方方面面，极大程度的便捷了人们的生活。
与此同时，人们对电子产品的使用性能及质量也提出了更高的要求，为了使电子产品能够可靠使用，就需要采用失效分析手段来对电子产品出现失效的原因进行深入分析，了解失效性质，并利用各种具有针对性的预防方法，以此防止失效问题的发生，并进一步改善电子元器件的可靠性与使用性能。
所以，在这一背景下，针对电子元器件的失效机理进行研究，并为后续相关电子元器件的运行、维护指明方向，就成为了未来电子元器件应用过程中迫在眉睫需要解决的问题之一。
1电子元器件失效分析应遵循的原则对于电子元器件失效分析而言，其整个操作过程便是对失效信息进行获取的过程，可以说，获取失效信息是电子元器件失效分析中的核心所在。
为了确保电子元器件能够得到合理的失效分析，使失效原因被遗漏的概率能够最大限度的降低，就需要按照以下原则来进行操作：首先，需要严格按照先制定分析方案，然后执行方案这一根本原则来进行操作，也就是针对电子元器件的失效现象，先对具体的失效分析操作步骤、内容等进行明确，以此形成相应的分析方案，然后再根据制定的方案来开展后续操作，确保失效分析的操作步骤与内容能够与方案保持一致。
需要注意的是，应优先对电子元器件进行外检，然后方可对电子元器件进行通电检查。
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电子元器件的老化问题研究
发表时间：
2019-04-28T09:14:13.923Z 来源：《基层建设》2019年第6期 作者： 刘武能 刘丽龙 周健 黄一腾 罗长兵
[导读] 摘要：在选择电子元器件时，应注意质量控制、综合考虑、科学选择、简化设计、合理使用元器件的性能参数，发挥电子元器件的
作用。
云南电网有限责任公司迪庆供电局 云南迪庆 674400
摘要：在选择电子元器件时，应注意质量控制、综合考虑、科学选择、简化设计、合理使用元器件的性能参数，发挥电子元器件的作
用。零部件的质量应该得到控制。元器件的选型应综合考虑各方面因素，根据不利条件做出合理的选择，简化电路设计，提高可靠性，减
少提高可靠性的使用量。
关键词：电子元器件；老化；
电子元器件虽然在电路图中是一个简单的图形符号，但在实际电路中，电子元器件有上百种规格。选择合适的电子元器件可以保证电
路的性能满足要求。在实际选用过程中，应注意控制电子元器件的质量，充分发挥电子元器件的作用。因此，有必要对电子元器件的可靠
性和筛选进行研究。
一、电子元器件及元器件的可靠性
根据我国有关国家标准，可靠性是指产品在特定条件下、特定时间内完成特定功能的能力。可靠性可分为固有可靠性和运行可靠性。
电子元器件的运行可靠性主要是指电子元器件在实际使用中的可靠性。电子元器件的可靠性受自然环境、电子元器件的工作方式、电子元
器件的工作条件等诸多因素的影响。国外研究统计表明，电子元器件因固有可靠性和运行可靠性引起的失效现象分别占
50%。由此可见，
可靠性是评价产品质量的主要指标。因此，在选择电子元器件时，首先要选择质量保证高、固有可靠性好的电子元器件；然后对电子元器
件进行二次筛选。二次筛选可以检测电子元器件的不同失效模式，使电子元器件的电气性能不符合标准或其他缺陷引起的早期失效。排
除、二次筛分可以有效地控制电子元器件的质量，保证产品的可靠性。
二、电子元器件的老化问题
1.
元器件的老化基础问题。在元件的实际使用中，经常会出现无法解释的故障。我们通过允许组件负载工作来激活诱发的失效因子来进
行老化，这样内部设计、工艺、制造缺陷可以在短时间内暴露出来，失效的组件可以被移除。为了消除具有潜在缺陷的早期失效器件，预
测和识别器件的可靠性水平，提高批量使用器件的可靠性，半导体器件一般需要在安装前进行老化。故障率随时间的增加而增加，然后下
降并稳定到一定的水平。这一阶段是器件制造过程中缺陷（如材料缺陷、工艺缺陷等）逐渐暴露的阶段。这一阶段是设备老化筛选阶段。
当失效速率接近预定的失效速率时，失效的发生是一个随时间变化的随机过程，称为偶然失效周期。在该区域内，设备故障率较低，接近
于常数，是设备的最佳工作区域。由于老化、损耗、材料疲劳、电气性能退化等综合因素，故障率随时间显著增加，即设备寿命的结束。
在没有不利外部条件的情况下，其早期失效期明显，偶然失效期较长，一般难以观察到明显的损失期。对设备进行必要的老化筛选后，将
具有早期失效因素的设备和不符合产品技术要求的设备从一批设备中剔除，确保安装的大量设备具有较高的可靠性。
2.
高温老化原因筛选元件问题。活化能随温度的升高而降低，很明显，用缺陷激发同一组分所需的能量在温度较低时高于温度较高时；
不同组分在相同温度下的活化能越高，活化时间越长；活化能越小，激活时间越短。试验表明，合理筛选后，整批产品的故障率与未筛选
的零部件的故障率相差
0.5-1个数量级。如果我们有一个全面的掌握组件的故障规律，正确选择筛选项目，合理安排安检程序，应用适当的
压力和必要的时间，和总结的一套可行的检测方法，可以减少整个批处理组件的故障率
1 - 2个数量级。长期以来，部件的老化基本上是通
过在室温下添加额定功率来完成的，目前仍在使用中。然而，适当地增加老化应力（电压、时间、功率、温度等）可以更好更快地去除早
期失效装置。如果在额定功率的
1.2倍的条件下进行老化筛分，以后使用的故障率非常低。
三、元器件老化控制
1.
元器件电功率老化控制要素。电功率老化一般是在温度恒定的情况下给元器件施加额定功率使其在规定时间内工作，激发器件潜在内
部缺陷让它尽早暴露出来。常温功率老化的器件通常有二极管、三极管、可控硅、场效应管等；高温功率老化的器件有集成电路、电源模
块、转换器、电容器等，一般高温电老化具有加速度筛选的性质，可以尽早暴露器件潜在的内部缺陷，有效剔除早期失效的器件。电功率
老化是一种最有效的筛选项目，因为它最接近器件的实际工作状态。老化过程中必须严格控制电压、电流、功率、温度、时间等参数，稍
有不慎，会给器件埋下后期失效隐患。如过应力筛选会造成器件内部隐性
/隐形损伤，短时间不易察觉/发现；若欠应力筛选，器件的内部缺
陷不能完全暴露，不能有效筛选掉有缺陷的器件，达不到筛选的目的，由此可见电参数控制在电功率老化筛选过程中的重要性。
2.
电子元器件的参数和性能测试。经过外观检查和老化筛选后，对电子元器件的性能进行测试。电子元器件的参数性能测试应使用专用
或通用测试仪器。在测试用于电子设计或电子设备的电子元器件时，通常使用万用表和其他仪器进行测试。万用表主要分为指针式和数字
式。其中指针式万用表可靠耐用，更直观，但读数不够准确，分辨率较低。数字式万用表更准确、直观，但对维护要求更高。在实际检测
中，检测员应根据具体情况选择万用表。在生产过程中，电子元器件的筛选时效主要包括高温功率时效、高温储存时效、高温和低温冲击
时效、高温和低温循环时效等。其中，常用的高温功率老化应通过模拟电子元器件的工作条件来实现。对电子元器件进行通电，施加
80-
180
摄氏度的温度，使电子元器件老化数小时至数十小时。老化后的电子元器件的技术性能参数可以进行测试和筛选，不能满足电子元器件
的要求，经外观检查及老化的元器件，要进行性能指标的测试，淘汰已失效的元器件，要通过性能指标的检测进行挑选。元器件检测，要
求有多种通用或专门测试仪器，一般性的电子设计或电子设备中使用的元器件，应运用万用表等普通仪表检测。在使用万用表进行检测
时，要注意万用表的使用要求，正确地使用。
3.
在电力老化前，应先确定老化的电压、电流、功率、温度、时间等电气参数。选型应严格按照第二屏规格或产品的技术要求进行，不
得擅自实施。在有效的验证期内，检查老化的系统或设备是否处于良好状态，是否通过定期的验证和验证标志。按照老化设备使用说明书
操作，仔细比较各工序。接触件应轻拿轻放，否则容易造成壳体变形或内部损坏（造成失效隐患）；设备插入或拔出夹具时不应用力过
大，否则会因用力过猛而造成机械损伤或销子的机械应力疲劳；在接触良好的条件下，施加在器件引脚上的应力越小越好。根据测试板上
的引脚原理图，正确安装测试部件。安装完毕后，检查安装方向或极性（二极管、电容正负极等）是否正确；检查短接头（或夹子、连接
器）安装位置是否正确，安装是否可靠等。通电前还应检查老化设备是否接地、断路、短路。严禁在老化试验过程中拔出老化试验板。不
慎操作可能导致设备燃烧失败或夹具报废。对于静电敏感器件，在整个老化筛选过程中应采取静电保护措施。
总之，电子元器件的检测和筛选是保证元器件可靠性的重要手段。可以得出结论，通过严格的检测和筛选，可以尽早发现电子元器件
的早期故障，从而提高电子元器件的可靠性，提高电子器件的可靠性和产品质量。
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