SMT元件基础知识
SMT基础知识中文基本名词解释
SMT基础知识中文基本名词解释SMT，又称表面贴装技术，是一种电子元器件安装技术，主要应用于电子产品的制造和组装。
在这种技术中，电子元器件被安装在印刷电路板的表面，因此名为表面贴装技术。
本文将介绍有关SMT基础知识的中文基本名词解释。
1. 贴片元件贴片元件是指表面贴装技术中使用的电子元器件，包括电阻、电容、二极管、三极管等等。
这些元器件通常都是小型化的，并采用带状或卷带包装方式，以便于自动化插装设备和SMT设备的操作。
2. PCBPCB，即印刷电路板，是SMT技术中非常重要的组成部分。
它通过在其表面上涂上一层聚酰亚胺等介质材料，再将电子元器件粘贴在上面。
通过透过贴片元件，电路板上的线路完成电子元器件之间的连接，从而实现电路的功能。
3. SMDSMD，即表面贴装器件，也称为surface mount device，是表面贴装器件的英文缩写。
其特点是小型、轻便、节省空间等，这些特性使得SMD非常适合用于电子产品的组装和制造。
4. SMT设备SMT设备是用于表面贴装技术的自动化设备。
其中包括多种设备，如贴片机、烘箱、印刷设备、检测和维修设备等。
这些设备用于处理各种规模的生产，大幅提高了生产效率。
5. 贴片机贴片机是SMT设备中最关键的一种设备。
它是用于将小型电子元器件自动地粘贴和焊接到印刷电路板上的设备。
根据不同的固定方式，贴片机可分为吸嘴贴片机和直接底部贴片机。
6. 贴片工艺贴片工艺是指表面贴装技术的工艺过程，包括料站设备、贴片机设备、烘箱设备、检测设备等一系列工艺流程，以及每个流程的具体操作规范。
正确的工艺方法和操作规范可以提高电路生产的质量和提高生产效率。
7. 焊接工艺焊接工艺是SMT技术中非常重要的组成部分。
它指的是将电子元器件与印刷电路板上的线路连接起来，以便于电子元器件之间进行通讯或者数据传输。
焊接工艺通常分为各种类型，包括波峰焊接、热气流焊接、红外焊接等。
8. 焊点焊点是指表面贴装技术中电子元器件与印刷电路板上的线路相连的部分。
贴片元件的封装,规格,换算单位,SMT基础知识
贴片元件封装说明BGMSMT是电子业界一门新兴的工业技术，它的兴起及迅猛发展是电子组装业的一次革命，被誉为电子业的”明日之星”，它使电子组装变得越来越快速和简单，随之而来的是各种电子产品更新换代越来越快，集成度越来越高，价格越来越便宜。
为IT（Information Technology）产业的飞速发展作出了巨大贡献。
SMT零件：SMT所涉及的零件种类繁多，样式各异，有许多已经形成了业界通用的标准，这主要是一些芯片电容电阻等等；有许多仍在经历着不断的变化，尤其是IC类零件，其封装形式的变化层出不穷，令人目不暇接，传统的引脚封装正在经受着新一代封装形式（BGA、FLIP CHIP等等）的冲击，在本章里将分标准零件与IC类零件详细阐述。
标准零件标准零件是在SMT发展过程中逐步形成的，主要是针对用量比较大的零件，本节只讲述常见的标准零件。
目前主要有以下几种：电阻(R)、排阻(RA或RN)、电感(L)、陶瓷电容(C)、排容(CP)、钽质电容(C)、二极管(D)、晶体管(Q)【括号内为PCB（印刷电路板）上之零件代码】，在PCB上可根据代码来判定其零件类型，一般说来，零件代码与实际装着的零件是相对应的。
一、零件规格:(a)、零件规格即零件的外形尺寸，SMT发展至今，业界为方便作业，已经形成了一个标准零件系列，各家零件供货商皆是按这一标准制造。
标准零件之尺寸规格有英制与公制两种表示方法，如下表公制表示法1206080506030402英制表示法3216212516081005含义L:1.2inch(3.2mm)W:0.6inch(1.6mm)L:0.8inch(2.0mm)W:0.5inch(1.25mm)L:0.6inch(1.6mm)W:0.3inch(0.8mm)L:0.4inch(1.0mm)W:0.2inch(0.5mm)注：a、L（Length）：长度；W（Width）：宽度；inch：英寸b、1inch=25.4mm（b）、在(1)中未提及零件的厚度，在这一点上因零件不同而有所差异，在生产时应以实际量测为准。
SMT基础知识
什么是静电？任何物质都是由原子组合而成，而原子的基本结构为质子、中子及电子。科学家们将质 子定义为正电，中子不带电，电子带负电。在正常状况下，一个原子的质子数与电子数量相同，正负电平 衡，所以对外表现出不带电的现象。但是由于外界作用如摩擦或以各种能量如动能、位能、热能、化学能 等的形式作用会使原子的正负电不平衡。在日常生活中所说的摩擦实质上就是一种不断接触与分离的过程。 有些情况下不摩擦也能产生静电，如感应静电起电，热电和压电起电、亥姆霍兹层、喷射起电等。任何两 个不同材质的物体接触后再分离，即可产生静电，而产生静电的普遍方法，就是摩擦生电。材料的绝缘性 越好，越容易产生静电。因为空气也是由原子组合而成，所以可以这么说，在人们生活的任何时间、任何 地点都有可能产生静电。要完全消除静电几乎不可能，但可以采取一些措施控制静电使其不产生危害。 静电产生的三种方式： 1、带电的物体会在它周围产生电场感应其他导体带电； 2、摩擦可以使物体产生电荷； 3、带电体通过导体可使其他导体带电。 静电的概念：库仑定律---真空中两个静止的点电荷之间的作用力与这两个电荷所带电量的乘积成正比， 和它们距离的平方成反比，作用力的方向沿着这两个点电荷的连线，同名电荷相斥，异名电荷相吸。公式： F=k*(q1*q2)/r^2 。
(3)环境： a.湿度RH40%~60%，温度25±5℃； b.工作台面(静电席表面)无任何胶带、杂物放置； c.有防静电要求的区域要有醒目防静电标示。
SGMW-SQ
SMT基础知识
二、SMT （Surfacd Mounting Technolegy）知识
SGMW–机密 SGMW –Confidential
在电子生产行业，静电是二极管、三极管、IC等半导体元件的第一大杀手！ 静电大小和环境湿度的关系：35000V(RH10%)、15000V(RH30%)、7500V(RH50%)。但是湿度太大 会造成人体不舒适、金属生锈、精密设备精度降低等。所以，SMT车间环境湿度一般要求40%~60%，温度 25±5℃。
SMT基础知识介绍
SMT基礎知識介紹SMT(Surface Mount Technology)是電子業界一門新興的工業技術，它的興起及迅猛發展是電子組裝業的一次革命，被譽爲電子業的”明日之星”，它使電子組裝變得越來越快速和簡單，隨之而來的是各種電子産品更新換代越來越快，集成度越來越高，價格越來越便宜。
爲IT（Information Technology）産業的飛速發展作出了巨大貢獻。
SMT零件SMT所涉及的零件種類繁多，樣式各異，有許多已經形成了業界通用的標準，這主要是一些晶片電容電阻等等；有許多仍在經歷著不斷的變化，尤其是IC類零件，其封裝形式的變化層出不窮，令人目不暇接，傳統的引腳封裝正在經受著新一代封裝形式（BGA、FLIP CHIP等等）的衝擊，在本章裏將分標準零件與IC類零件詳細闡述。
一、標準零件標準零件是在SMT發展過程中逐步形成的，主要是針對用量比較大的零件，本節只講述常見的標準零件。
目前主要有以下幾種：電阻(R)、排阻(RA或RN)、電感(L)、陶瓷電容(C)、排容(CP)、鉭質電容(C)、二極體(D)、電晶體(Q)【括弧內爲PCB（印刷電路板）上之零件代碼】，在PCB 上可根據代碼來判定其零件類型，一般說來，零件代碼與實際裝著的零件是相對應的。
1、零件規格:(1)、零件規格即零件的外形尺寸，SMT發展至今，業界爲方便作業，已經形成了一個標準零件系列，各家零件供應商皆是按這一標準製造。
標準零件之尺寸規格有英制與公制兩種表示方法，如下表公制表示法1206 0805 0603 0402英制表示法3216 2125 1608 1005含義L:1.2inch(3.2mm)W:0.6inch(1.6mm) L:0.8inch(2.0mm)W:0.5inch(1.25mm)L:0.6inch(1.6mm)W:0.3inch(0.8mm) L:0.4inch(1.0mm)W:0.2inch(0.5mm)注：a、L（Length）：長度；W（Width）：寬度；inch：英寸b、1inch=25.4mm（2）、在(1)中未提及零件的厚度，在這一點上因零件不同而有所差異，在生産時應以實際量測爲准。
SMT基础知识集.doc
SMT基础知识集(一)♦ SMT的特点组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10 左右,一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%〜60%，重量减轻60%〜80%。
可靠性高、抗振能力强。
焊点缺陷率低。
高频特性好。
减少了电磁和射频干扰。
易于实现自动化，提高生产效率。
降低成本达30%〜50%。
节省材料、能源、设备、人力、时间等。
♦为什么要用表面贴装技术(SMT) ?电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件产品批量化'生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用电子科技革命势在必行，追逐国际潮流♦为什么要用表面贴装技术(SMT) ?电子产品追求小型化，以前使用的穿孑L插件元件已无法缩小电子产品功能更完整,所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用电子科技革命势在必行，追逐国际潮流♦为什么在表面贴装技术中应用免清洗流程？生产过程中产品清洗后排出的废水，带来水质、大地以至动植物的污染。
除了水清洗外，应用含有氮氟氢的有机溶剂CFC&HCFC)作清洗，亦对空气、大气层进行污染、破坏。
清洗剂残留在机板上带来腐蚀现象，严重影响产品质素。
减低清洗工序操作及机器保养成本。
免清洗可减少组板(PCBA)在移动与清洗过程中造成的伤害。
仍有部分元件不堪清洗。
助焊剂残留量已受控制，能配合产品外观要求使用，避免目视检查清洁状态的问题。
残留的助焊剂已不断改良其电气性能'以避免成品产生漏电，导致任何伤害。
SMT基础知识收集
SMT基础知识收集一、PCB(Printed Circuit Board )即印刷电路板1. PCB组成成份：电脑板卡常用的是FR-4型号，由环氧树脂和玻璃纤维复合而成。
2. PCB 作用2.1 提供元件组装的基本支架2.2 提供零件之间的电性连接(利用铜箔线)2.3 提供组装时安全、方便的工作环境。
3. PCB 分类3.1根据线路层的多少分为：双面板、多层板。
双面板指PCB两面有线路，而多层板除PCB 两面有线路外，中间亦布有线路，目前常用的多层板为四层板，中间有一层电源和一层地。
3.2 根据焊盘镀层可分为：喷锡板、金板、喷锡板因生产工艺复杂，故价钱昂贵，但其上锡性能优于金板。
4. PCB由线路、焊垫、丝印、绝缘漆、金手指、定位孔、导通孔、贯穿孔等构成。
4.1 线路：线路是提供信号传输的主要通道，随着电子集成度越来越高，线路越来越精细，有些线路要求有屏闭作用，如有些在两条线路之间有一条空线，有些线路做成弯弯曲曲的形状，其目的是用来作屏闭作用。
4.2 焊垫：焊垫是零件组装的地方，经过过回焊炉锡膏熔解或过波峰焊后对零件进行固定。
4.3 丝印：也即白油，文字印刷标明零件的名称、位置、方向。
PCB上有产品型号、版本、CE字样、FCC代码、MADE IN CHINA （或MADE IN TAIWAN、UL 码（94V-0）,厂商标志（LOGO 图样）和生产批号。
4.4绝缘漆：绝缘漆作用是绝缘、阻焊、防止PCB板面被污染，今后的PCB以黄油和绿油偏多。
4.5 金手指：与主板传递信号，要求镀金良好。
4.6 定位孔：固定印刷锡膏用。
4.7导通孔：又称VIA孔，PCB上最小的孔，作导通用。
4.8 贯通孔：插DIP 件用。
4.9 螺丝孔：固定螺丝用。
5. MARK 点5.1作用：① 便于机器识别PCB②PCB中心定点之参照；③校正不规则PCB。
5.2要求：① 至少有两点，但若仅两点，这两点不可以在同一水平线或垂直线上。
SMT与电容基础知识
1、小外形晶体管 (SOT) (small outline transister) 采用小外形封装结构 的表面组装晶体管。 2、小外形二极管 (SOD) (small outline diode) 采小小外形封装结构的表 面组装二极管。 3、片状元件（chip）(rectangular chip component) 两端无引线，有焊 端，外形为薄片矩形的表面组装元件。 4、小外形封装(SOP) (small outline package ) 小外形模压着塑料封装， 两侧具有翼形或J形短引线的一种表面组装元器件封装形式。 5、四边扁平封装（QFP）(quad flat package) 四边具有翼形短引线，引 线间距为1.00,0.80,0.65,0.50,0.40,0.30mm等的塑料封装薄形表面组装 集成电路。 6、细间距 （fine pitch） 不大于0.5mm的引脚间距 7、引脚共面性 （lead coplanarity ） 指表面组装元器件引脚垂直高度偏 差，即引脚的最高脚底与最低三条引脚的脚底形成的平面之间的垂直距 离。 8、封装（packages）
SMT基础知识
SMT贴片元件知识一、电阻：是一种无方向之分的元件。
用符号“R”表示1、外形分：矩形：排阻：可调电阻：2、电阻单位：欧姆（Ω），单位换算：1兆欧（MΩ）=103千欧（KΩ）1千欧（KΩ）=1000欧（Ω）数字表示换算方法：（1）三位数换算（电阻表面丝印为3个数字）前两位有数字照写，第三位为10的几次方。
如103=10×103=10×1000=10000Ω=10KΩ102=10×102=10×100=1000Ω=1KΩ101=10×101=10×10=100Ω1RO=1Ω（2）四位数换算规则（电阻表面丝印为4个数字此种表示方法为精密电阻）：前三位有效数字照写，第4位为10的几次方，如：1003=100×103=100×1000=100000Ω=100K1002=100×102=100×100=10000Ω=10K1001=100×101=100×10=1000Ω=1K1000=100×100=100×1=100Ω3、误差：F：±1% J：±5% K：±10% M：±20%4、常用规格：公制：公制：10 05 1608 2012 3216长1.0MM 宽0.5MM英制：04 02 0603 0805 1206长0.04英寸宽0.02英寸1英寸=2.54CM 1CM=10MM二：电容（C）1、外形分：片状瓷介电容：钽质电容：（无极性）（有极性）铝电解电容：瓷介可调电容（有极性）（有极性）2、电容单位：法拉（F）1F=103MF 1MF=103UF 1UF=103NF 1NF=1000PF（1）数字表示换算规则：前二位数字照写，第三位数字为10的几次方。
如：104=10×104=10×10000=100000PF=0.1UF=100NF103=10×103=10×1000=10000PF=0.01UF=10NF102=10×102=10×100=1000PF=1NF101=10×101=10×10=100PF100=10×100=10×1=10PF109=10×1/10=1PF（如第三位数字为9，则“9”表示1/10）(2)误差:A: ±0.1PF B: ±0.15PF C: ±0.25PF D: ±0.5PF F: ±1%G：±2% J：±5% K：±10% M：±20% Z：+80% -20%三、电感（L）1、外形分：片状：绕线状：水桶形：2、电感单位：享利（H）：1享（H）=103毫享（MH）=106微享（UH）3、常用规格：同电阻、电容一样。
SMT基础
第一节SMT、HMT工艺基础知识一、概念：1、SMT：（surface mount technology）表面贴装技术，一般指利用贴片机将贴片元件贴装到PCB板上指定位置上；2、HMT（Hand Mount Technology）手贴方式，指利用镊子将贴片元件由人工贴装到PCB 上指定位置上；3、PCB（Printed Circuit Board）印刷电路板，按材料分一般有镀金板、喷锡板：按层数据分有单面板及多层板（二层、四层、六层……）；4、贴片元件：指无引线、无引脚元件，适用于贴装于PCB板上的元件，分为电阻、电容、三极管、二极管、IC……5、锡膏：指可以印刷到PCB上焊盘上的锡铅合金材料（63/37），通过回流焊接达到焊接效果；6、胶水：指可以印刷到PCB上焊盘中间的熔胶，通过回流焊达到固定贴片元件作用，再经过波峰焊进行焊接。
7、钢网：指用于印刷锡膏、胶水的一种辅助工具。
8、丝印台：指用于固定钢网进行印刷锡膏或胶水的一种设备。
9、刮刀：指用于印刷锡膏或胶水的一种工具，分为钢刮刀、胶刮刀等。
二、元件识别1、电阻1）有一面标有数字的朝上，不分方向。
2）数字表示方式如下：a、普通电阻：XXX前2位为数值，第3位代表10为底的次方数。
例1：562阻值应为：56X102=5600Ω=5.6kΩb、精密电阻：XXX前3位为数值，第4位代表10为底的次方数。
例2：2112阻值应为：211X102=21100Ω=21.1kΩ3）规格一般按英制分为①0402型②0805型③0603型④1206型等。
2、电容：1）白色一面朝下，不分方向。
2）规格一般按英制分为：①0402型②0805型③0603型④1206型等。
3、电感：1）不分方向；2）规格一般按英制分为①0805型②0603型③1206型等。
4、钽电容：1）有极性元件，注意正负方向，按照丝印方向贴装，元件体上标识端PUB上丝印正极。
2）规格一般按英制分为①3528型②7343型5、二极管、稳压管：1）极性元件，注意正负方向，按照丝印方向贴装，不得贴反元件体上标识端对应PUB上丝印负极。
SMT基础知识
4.一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃。
5.SMT的全称是Surface mount(或mounting) technology,中文意思为表面粘 着（或贴装）技术。
6.制作SMT程序时, 程序中包括五大部分, 此五部分为PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data。
三. IC半导体以及其他盘料知识和常见故障
• 表面贴装元器件
SMC/SMD(Surface Mount Components/ Surface Mount Devices）是外形为 矩形的片状、圆柱形、立方体或异形，其焊端或引脚制作在同一平面内 并适合于表面组装工艺的电子元器件。
（一）表面贴装元器件的特点
• 半固化片也叫B片，它是由玻璃纤维及还未固化完全的环氧树脂组 成，在多层板中起着绝缘和粘合作用。
• PCB板的原始物料是覆铜基板，简称基板，现在最常用的板材代号 是FR-4；基板由基材和铜箔组成，FR-4基材是树脂加玻纤布，玻 纤布就是玻璃纤维的织物，将玻纤布在液态的树脂中浸沾，再压合 硬化得到基材。对板材的要求：一是耐燃性，二是Tg点，三是介 电常数。电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。这 时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg点)，这个值关系到PCB板的 尺寸安定性。介电常数主要影响信号传送；
2.Pcb制作工艺（以1+4+1六层板为例）
L3/L4制作
开料
前处理
贴膜
AOI
清洗
曝光 去膜
显影 蚀刻
L3 L4
L2/L5 层压
棕化
预排
层压
钻靶 清洗
铣边筐 去毛边
L2 L3 L4 L5
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25、贴片二极管
1.元件代号: D 2.元件名称:贴片二极管 3.元件丝印: 4.是否有极性或方向:有
元件 方向负极
D +
26、贴片保险管
1.元件代号: F 2.元件名称:贴片保险管 3.元件丝印:7XL 4.是否有极性或方向:无
27、贴片保险管
1.元件代号: F 2.元件名称:贴片保险管 3.元件丝印:1.6A\250V 4.是否有极性或方向:无
D +
元件 方向负极
7、贴片玻璃二极管
1.元件代号: D 2.元件名称:贴片玻璃二极管 3.元件丝印: 4.是否有极性或方向:有 5.本体黑色色环为负极
负极
D +
8、贴片保险管
1.元件代号: F 2.元件名称:贴片保险管 3.元件丝印:125V 4.是否有极性及方向:无
9、贴片晶振
1.元件代号: X\Y 2.元件名称:贴片晶振 3.元件丝印:9.830 4.是否有极性或方向:无
树立质量法制观念、提高全员质量意 识。20.10.2020.10.20Tuesday, October 20, 2020 人生得意须尽欢，莫使金樽空对月。14:51:2914:51:2914:5110/20/2020 2:51:29 PM 安全象只弓，不拉它就松，要想保安 全，常 把弓弦 绷。20.10.2014:51:2914:51Oc t-2020- Oct-20 加强交通建设管理，确保工程建设质 量。14:51:2914:51:2914:51Tuesday, October 20, 2020 安全在于心细，事故出在麻痹。20.10.2020.10.2014:51:2914:51:29October 20, 2020 踏实肯干，努力奋斗。2020年10月20日下午2时51分 20.10.2020.10.20 追求至善凭技术开拓市场，凭管理增 创效益 ，凭服 务树立 形象。2020年10月20日星期 二下午2时51分 29秒14:51:2920.10.20 严格把控质量关，让生产更加有保障 。2020年10月 下午2时 51分20.10.2014:51Oc tober 20, 2020 作业标准记得牢，驾轻就熟除烦恼。2020年10月20日星期 二2时51分29秒 14:51:2920 October 2020 好的事情马上就会到来，一切都是最 好的安 排。下 午2时51分29秒 下午2时51分14:51:2920.10.20 一马当先，全员举绩，梅开二度，业 绩保底 。20.10.2020.10.2014:5114:51:2914:51:29Oc t-20 牢记安全之责，善谋安全之策，力务 安全之 实。2020年10月20日 星期二2时51分 29秒T uesday, October 20, 2020 相信相信得力量。20.10.202020年10月 20日星 期二2时51分29秒20.10.20
30、贴片电容
1.元件代号: C 2.元件名称:贴片电容 3.元件丝印: 4.是否有极性或方向:无
32、贴片IC
1.元件代号: U 2.元件名称:贴片IC 3.元件丝印:TD62308AF 4.是否有极性或方向:有 5.此凹坑为元件方向
元件第一脚
35、贴片多层电容
1.元件代号: C 2.元件名称:贴片多层电容 3.元件丝印:无 4.是否有极性或方向:无
元件第一脚
39、贴片光耦
元件
方向
1.元件代号:U 2.元件名称:光耦 3.元件丝印:PC900V 4.是否有极性或方向:有
U
42、贴片钽电容
1.元件代号: C 2.元件名称:贴片钽电容 3.元件丝印:106D 4.是否有极性或方向:有
元件 方向正极
43、贴片电感
元件
方向
1.元件代号: L 2.元件名称:贴片电感 3.元件丝印:H022 4.是否有极性或方向:有
1.元件代号: T 2.元件名称:贴片变压器 3.元件丝印:JJSG255T1 4.是否有极性或方向:有 5.根据两边引脚及标志点判 断方向
20、贴片插座
1.元件代号: J 2.元件名称:贴片插座 3.元件丝印: 4.是否有极性或方向:有 根据PCB上的丝印及焊盘引 脚来判断
J
21、贴片变压器
1.元件代号: T 2.元件名称:贴片变压器 3.元件丝印:ASP1F541T1 4.是否有极性或方向:有
元件第一脚
54、QFP
1.元件代号: U 2.元件名称:QFP 3.元件丝印:215R20ZUA21 4.是否有极性或方向: 此凹 坑为此QFP的极性标志
元件第一脚
55、BGA
1.元件代号:U 2.元件名称:BGA 3.元件丝印:215R3LASB41 4.是否有极性或方向: 此 BGA箭头指示处为极性标 志,此处有银色标记
44、贴片三极管
1.元件代号: Q/TR 2.元件名称:贴片三极管 3.元件丝印:B1201 4.是否有极性或方向:有
45、贴片二极管ห้องสมุดไป่ตู้
1.元件代号: D 2.元件名称:贴片二极管 3.元件丝印:JH2Q2 4.是否有极性或方向:有
元件 方向负极
D +
49、贴片光藕
1.元件代号: U 2.元件名称:光藕 3.元件丝印:HD04 4.是否有极性或方向:有
2. 再检查元件的丝印有无极性或方向标示。如二极管，电解电容，小IC 3. 在以上两步均找不到极性或方向标示时，以元件丝印正方向的左侧为
元件极性或方向。如8脚的小IC
ADM708 AR 9906
此箭头是印刷上去的，不是方向标示 而是供应商的标志。应特别注意！！！
丝印正下方左侧为元件方向
注意：二极管、三极管、电解电容、钽电容等是用极性来表示的。
SMT常见元件识别培训
1、排阻：82欧姆
1.元件代号: RB 2.元件名称:贴片排阻 3.元件丝印:820 4.是否有极性或方向:无 5.元件阻值:82欧姆 6.元件基本单位:欧姆
2、贴片电阻：
前两位为有效值，第三位 为倍乘数。
1.元件代号: R 2.元件名称:贴片电阻 3.元件丝印:331 4.是否有极性或方向:无 5.元件阻值:330欧姆
谢谢大家！
IC、QFP、BGA、PLCC、贴片插座等是用方向来表示的。
5、贴片电解电容
1.元件代号: C 2.元件名称:贴片电解电容 3.元件丝印:100UF-6V 4.是否有极性或方向:有 5.阴影部分为负极
负极
6、贴片二极管
1.元件代号: D 2.元件名称:贴片二极管 3.元件丝印:B3H 4.是否有极性或方向:有 5. 元件本体上灰色线条为 负极
L
14、贴片电感
1.元件代号: L 2.元件名称:贴片电感 3.元件丝印:100 4.是否有极性或方向:无 5.元件参数:10UH
L
15、贴片电感
1.元件代号: L 2.元件名称:贴片电感 3.元件丝印:KB946 4.是否有极性或方向:有
元件 方向
16、贴片卡座
1.元件代号: J 2.元件名称:贴片卡座 3.元件丝印: 4.是否有极性或方向:有方向 根据PCB上的丝印及焊盘引 脚来判断
22、贴片电容
1.元件代号: C 2.元件名称:贴片电容 3.元件丝印:927NA 4.是否有极性或方向:无
C
23、贴片IC
1.元件代号: U 2.元件名称:贴片IC 3.元件丝印: 4.是否有极性或方向:有
24、贴片晶振
1.元件代号: X\Y 2.元件名称:贴片晶振 3.元件丝印:9. 8 3 4.是否有极性或方向:无
U
对应PCB上的+ 极
51、贴片电感
1.元件代号: L 2.元件名称:贴片电感 3.元件丝印:无 4.是否有极性或方向:无
52、贴片三极管
1.元件代号: Q/TR 2.元件名称:贴片三极管 3.元件丝印: 4.是否有极性或方向:有
53、贴片IC
1.元件代号: U 2.元件名称:贴片IC（PLCC） 3.元件丝印:ST16C2552CJ 4.是否有极性或方向:有 5.此两处均可表示方向
C
36、贴片电感
1.元件代号: L 2.元件名称:贴片电感 3.元件丝印:无 4.是否有极性或方向:无
L
37、贴片三极管
1.元件代号: Q/TR 2.元件名称:贴片三极管 3.元件丝印:21/FQ 4.是否有极性或方向:有
38、贴片IC
1.元件代号: U 2.元件名称:贴片IC（SOJ） 3.元件丝印:AT27C040 4.是否有极性或方向:有 5.此凹坑为元件方向
10、贴片发光二极管
1.元件代号: D 2.元件名称:贴片发光二极管 3.元件丝印: 4.是否有极性或方向:有
D +
11、贴片IC插座
1.元件代号: J 2.元件名称:贴片IC插座 3.元件丝印: 4.是否有极性或方向:有
元件方向
13、贴片电感
1.元件代号: L 2.元件名称:贴片电感 3.元件丝印:红红红 4.是否有极性或方向:无 5.元件参数:2.2UH 6.元件基本单位:亨利 ( H )
谢谢大家！
树立质量法制观念、提高全员质量意 识。20.10.2020.10.20Tuesday, October 20, 2020 人生得意须尽欢，莫使金樽空对月。14:51:2914:51:2914:5110/20/2020 2:51:29 PM 安全象只弓，不拉它就松，要想保安 全，常 把弓弦 绷。20.10.2014:51:2914:51Oc t-2020- Oct-20 加强交通建设管理，确保工程建设质 量。14:51:2914:51:2914:51Tuesday, October 20, 2020 安全在于心细，事故出在麻痹。20.10.2020.10.2014:51:2914:51:29October 20, 2020 踏实肯干，努力奋斗。2020年10月20日下午2时51分 20.10.2020.10.20 追求至善凭技术开拓市场，凭管理增 创效益 ，凭服 务树立 形象。2020年10月20日星期 二下午2时51分 29秒14:51:2920.10.20 严格把控质量关，让生产更加有保障 。2020年10月 下午2时 51分20.10.2014:51Oc tober 20, 2020 作业标准记得牢，驾轻就熟除烦恼。2020年10月20日星期 二2时51分29秒 14:51:2920 October 2020 好的事情马上就会到来，一切都是最 好的安 排。下 午2时51分29秒 下午2时51分14:51:2920.10.20 一马当先，全员举绩，梅开二度，业 绩保底 。20.10.2020.10.2014:5114:51:2914:51:29Oc t-20 牢记安全之责，善谋安全之策，力务 安全之 实。2020年10月20日 星期二2时51分 29秒T uesday, October 20, 2020 相信相信得力量。20.10.202020年10月 20日星 期二2时51分29秒20.10.20