SMT元器件焊接强度推力测试标准
元器件焊接强度测试标准
元器件焊接强度测试是电子制造过程中非常重要的一步，它可以帮助确保元器件的焊接质量和可靠性。
以下是一些常用的元器件焊接强度测试标准：
1. IPC-A-610E标准：这是电子制造业中最常用的焊接标准之一，它规定了电子组件的可接受缺陷和焊接质量标准。
该标准包括对焊接强度的规定，例如对于不同类型的元器件，规定了焊接后的拉伸强度和剪切强度的最低要求。
2. J-STD-001标准：这是JEDEC固态技术协会发布的电子元器件焊接标准，也包括对焊接强度的规定。
该标准规定了焊接后的拉伸强度和剪切强度的最低要求，以及其他焊接质量标准。
3. MIL-STD-883K标准：这是美国国防部发布的微电子器件测试方法标准，其中包括了对焊接强度的测试。
该标准规定了不同类型的元器件的焊接强度测试方法和标准。
4. ISO 9001标准：这是国际标准化组织发布的质量管理体系标准，其中包括了对焊接质量的管理和控制。
该标准规定了焊接强度测试的要求和程序，以及对焊接质量的监测和改进。
这些标准都是为了确保元器件的焊接质量和可靠性，以满足不同行业和应用的需求。
在进行元器件焊接强度测试时，应该根据具体的标准和要求进行操作，以确保测试结果的准确性和可靠性。
smt焊接强度标准
smt焊接强度标准SMT焊接强度标准。
SMT（Surface Mount Technology）是一种表面贴装技术，它已经成为电子制造业中最主要的技术之一。
在SMT工艺中，焊接是一个非常重要的环节，焊接强度直接关系到电子产品的质量和可靠性。
因此，制定SMT焊接强度标准对于提高产品质量具有重要意义。
首先，SMT焊接强度标准应包括焊接接头的各项物理性能指标。
这些指标包括焊接接头的抗拉强度、抗剪强度、耐热性、耐腐蚀性等。
其中，抗拉强度和抗剪强度是评价焊接接头强度的重要指标，它们直接反映了焊接接头在承受外力时的稳定性和可靠性。
而耐热性和耐腐蚀性则是评价焊接接头在不同环境下的稳定性和可靠性的重要指标。
其次，SMT焊接强度标准应包括焊接工艺的各项参数要求。
SMT焊接工艺包括回流焊、波峰焊等，不同的焊接工艺对焊接接头的强度有不同的要求。
因此，SMT焊接强度标准应明确各种焊接工艺的温度曲线、焊接时间、焊接压力等参数要求，以确保焊接接头的强度达到标准要求。
另外，SMT焊接强度标准还应包括焊接材料的要求。
焊接材料是影响焊接接头强度的重要因素之一，它包括焊料、焊剂等。
SMT焊接强度标准应明确焊接材料的成分、性能要求、存储要求等，以确保焊接材料的质量达到标准要求，从而保证焊接接头的强度达到标准要求。
此外，SMT焊接强度标准还应包括焊接设备的要求。
焊接设备的性能直接关系到焊接接头的质量和强度，因此SMT焊接强度标准应明确焊接设备的性能指标、维护要求、校准要求等，以确保焊接设备能够满足焊接接头强度的要求。
综上所述，SMT焊接强度标准是确保SMT焊接接头质量和可靠性的重要保障。
通过制定SMT焊接强度标准，可以规范焊接接头的质量要求、焊接工艺的参数要求、焊接材料的要求、焊接设备的要求，从而提高产品质量，确保产品的可靠性和稳定性。
制定SMT焊接强度标准是电子制造业不可或缺的重要工作，也是推动电子制造业向高质量、高可靠性方向发展的重要举措。
电子元器件检验标准及推力测试标准
1.0目的本标准建立目的在于控制表面贴装的印刷电路板及提供器件脚成型、点焊的电路板的外观，以确保产品品质达到规定要求。
2.0参考文件1.GB2828-2003抽样程序3.0AQL标准MA: 2.5MI: 4.0主缺：可能会引起产品预定用途的失效或降低其本质上的可用性(功能、性能不良)次缺：与已建立的标准有背离却又对产品单元的有效作用或操作几乎无影响(外观不良)4.0适用范围适用于各类SMT焊接及插件类器件焊接后的半成品及进料检验的质量控制。
5.0使用工具5.1游标卡尺5.2放大镜5.3塞规6.0注意事项1.检查时必须正确佩带静电手环。
2.必须佩带手套或指套。
3.PCBA必须放置于有良好照明的工作台上,从距离30cm处以45度目视7.0检查项目(见下页)不应该有1k1011k101102合格图示<03mm合格图示应焊锡而未焊到的。
未吃锡合格图示零件吃锡面与锡未完全融合。
合格图示QFP应导通而未导通的。
断路合格图示0.5mm以器件脚的宽度为准，偏移不可>1/2吃锡面。
0.1mm0.3mm以器件脚的宽度为准，偏移不可>1/2吃锡面。
wPAD<1/2WPolarityPADWW焊点四周及PCB板面上不得有锡球或其他焊锡残渣等。
PCB板面不得有划伤。
单面不允许>0.5mm，2点以上。
合格图示++合格图示缺陷定义描述及图示参考图示应有器件而没有器件的。
缺件L8L8合格图示正确多余合格图示(a) 1.3mm合格图示表面造成气球状(将器件脚整个包住)。
合格图示合格图示超过锡面0.5mm不允许。
合格图示5mm 2.5mm合格图示序号物料名称图片测试方法推力标准10402器件 1.消除阻碍0402元器件边缘的其它元器件2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊≥0.5520603器件 1.消除阻碍0603元器件边缘的其它元器件2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊≥1.0030805器件 1.消除阻碍0805元器件边缘的其它元器件2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊≥2.1041206器件 1.消除阻碍1206元器件边缘的其它元器件2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊≥2.505SIM卡连接器1.消除阻碍SIM 卡连接器边缘的其它元器件2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊≥4.006SOT231.消除阻碍SOT23元器件边缘的其它元器件2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊≥1.507SOP5IC1.消除阻碍SOP5IC 元器件边缘的其它元器件2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊≥2.008SPO6IC1.消除阻碍SOP6IC 元器件边缘的其它元器件2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊≥2.009晶体1.消除阻碍晶体元器件边缘的其它元器件2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊≥2.0010RF连接器1.消除阻碍RF 连接器边缘的其它元器件2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊≥3.0011开关1.消除阻碍开关边缘的其它元器件2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊≥3.5012POGPIN连接器1.消除阻碍连接器边缘的其它元器件2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊≥5.0013电池连接器1.消除阻碍电池连接器边缘的其它元器件2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊≥3.5014耳机（按插拔方向推力） 1.消除阻碍耳机边缘的其它元器件2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊≥5.5015USB插座（按插拔方向推力）1.消除阻碍USB插座边缘的其它元器件2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊≥3.5016TF卡座1.消除阻碍TF卡座边缘的其它元器件2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊≥4.5017纽扣电池1.消除阻碍电池边缘的其它元器件2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊≥2.5018多脚芯片（8脚及以上）1.消除阻碍芯片边缘的其它元器件2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊≥2.0019BGA芯片1.消除阻碍芯片边缘的其它元器件2.选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；3.当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊≥2.50注：除指定的推力方向外，其余均以器件较长的一面进行推力。
SMT贴片推拉力测试机，你了解吗？
SMT贴片推拉力测试机，你了解吗？在上周，试验机老二给大家介绍了半导体芯片焊脚推拉力测试机、金线推拉力测试机、自动推拉力测试机、内引线推拉力测试机、芯片推拉力测试机、XYZ推拉力测试机等测试设备，关于产品特点、优势、功能、类型、标准、检测、精度、用途、应用、价格、`生厂商、荷重元、技术参数、测试要求等方面的知识。
相信大家对推拉力测试机有了个大概的认识，今天试验机老二想和大家聊聊SMT贴片元件推拉力测试机相关的知识要点，希望能帮助您正确了解推拉力测试机。
一、什么是SMT贴片元件推拉力测试机SMT贴片元件推拉力测试机，亦可称之为SMT贴片推拉力试验机，适用于半导体、固晶、塑料、薄膜、晶圆、焊线、端子、金线、线束、金球、线路板等进行推力、拉力、拉伸、剥离、剪切、压缩、冲击、弯曲、扭转等力学性能测试。
二、SMT贴片元件推拉力测试机有哪些测试标准为检测贴片元件焊接的牢固性和测贴片元件附着力的强度，试验机老二认为SMT贴片元件推拉力测试机拥有以下测试标准：1、0603 大于0.8KG2、0805大于1.0KG3、1206大于1.5KG4、二极管大于1.5KG5、电晶体元件大于2.0KG6、IC芯片大于3.0KG7、使用推力计时要求推力计与被测试物料呈30度至45度斜角进行施力，匀速达到力度达到上面规定标准要求即可。
三、SMT贴片元件推拉力测试机有哪些功能特点作为一种用于力学领域的物理性能测试的仪器，SMT贴片元件推拉力测试机有着不少的个特点，试验机老二将其整理并概括如下：1、采用双导杆结构，具有稳定性好，适用范围广，使用方便等优点2、与数显或机械推拉力计配套用使用,并可结合各种夹具使用3、配上推拉力计专用软件，可连接电脑保存数据及看曲线，方便客户使用4、性能优越，美观大方，关键零部件采用进口、品牌配件，保证了设备的稳定性5、有立式、卧式等机型，并可按客户要求非标定做，能满足不同行业客户要求。
SMT元件推力测试使用作业指导书
3.测推力时,应按元件由大到小的顺序.，从元件的宽边去推，
4.每推完一个零件,一定要重新归零,再进行测试下一个，并作好记录。
5.测试完毕,注意把推力测试仪整理放好。
6.如有元件被推掉,应在PCB板相应位置用箭头纸粘上，
7. 推掉元件的PCB板放入待修理架中,交给修理员及时处理；
作业错误的后果：
1.推力测试达不到要求将造成后工序贴片焊接缺陷，影响后工序操作！
2.推掉元件时漏补、未及时维修和重复使用掉落元件将造成后工序贴片焊接不
良产品存在质量隐患
注意事项：
1.把推掉元件的PCB板放入待修理架中,交给修理员及时处理；
2．推掉的元件不能回收使用；
3．作业时需佩戴静电手环、手套；
4．对于连续产生不良缺陷时要及时调整设备；
佛山市北川电子科技有限公司
SMT元件推力测试使用作业指导书
共1页
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岗位名称
SMT
文件编号
QG/BCC18-08-2012
适用机型
通用
岗位重要度
A
工
作
内
容
自检和互检：
1.推力测试仪调校好仪器,并选择适当推头,安装完毕,调至归零.
2.检查推力测试仪使用是否在有效期内，并经过校准。
作业方法：
1.从炉后拿取將要作推力测试的PCB板,平放于桌面上.
元件Байду номын сангаас结强度达到下列要求：
元件规格
粘结强度（N）
元件规格
粘结强度（N）
1608 [0603]
≥10
SOT-23
≥20
2125 [0805]
≥15
钽电解[A,B,C,D]
推力测试检验规范
版本：C/0
文件名称PCBA推力测试检验规范制定/修订日期：生效日期：
编制审核批准
45 TF卡座常规≥4.5Kg.F √
46 晶体常规≥2.0Kg.F √
47 开关常规≥3.5Kg.F √
特殊说明：对于特殊机型需根据实际情况评估LED灯的焊接度，例如（①.PCB型号：DT10-MC3535-EMC2-48*16-2SF2-02机型，中温锡膏，美卡乐MC3535灯；②.PCB型号：DT10-1R1PG1B-MC3535-EMC2-48*16-2SF2-01机型, 中温锡膏，君耀3535灯）LED焊接强度推力在3.0~3.2Kg.F即可。
5.2检验方法
5.2.1清除所测元器件边缘的其它件；
5.2.2选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力实验；
5.2.3当推力达到推力标准时，检查元件是否脱焊。
5.3检验注意事项
5.3.1用来做推力的PCBA必须完全冷却，即出回流焊30分钟以上的板；
5.3.2做推力测试时必须是逐渐加力，不可以猛加力或加猛力，达到要求的力即可；
5.3.3测试时必须带防静电手套，防静电手环，做好防静电措施；
5.3.4测试元件推力时，推力计针头应顶住元器件封装体的侧面中间位置施加推力，不可顶住
引脚位置，铜柱测试只需钩住逐渐施加拉力即可，见图1、图2所示：
5.3.5除指定的推力方向，其余均以器件较长的一面进行推力测试；
5.3.6测试频率：每4小时测试一次，换线或工艺更改时加测一次，每次测试3PCS,从样品。
SMT焊接质量检验标准
SMT焊接质量检验标准SMT焊接质量检验标准本标准旨在统一焊接外观检验标准，确保焊接质量和检验的一致性。
适用于SMT、成型线、装配线等有关的焊接质量检验。
生产线操作人员和检测人员要依照本标准来保证产品的外观和整体的性能。
典型缺陷虚焊：零件脚或引线脚与锡垫间没有锡或锡量太少或其它因素造成没有接合，看似焊住其实没有焊住的焊接点，这种焊接点有可能当时用设备无法检测出来，但在用户使用过程中能慢慢的暴露出来，危害性极高。
包焊：焊点焊锡过多，看不到零件脚或其轮廓者。
桥接：有脚零件在脚与脚之间被多余的焊锡连接短路，特别是在手工焊接时，亦或刮CHIPS脚造成残余锡渣使脚与脚短路。
错件：零件放置的规格或种类与作业规定或BOM、图纸等不符合。
缺件：应放置零件的位置，因不正常的缘故而产生空缺。
极性反向：极性方位正确性与加工工程样品装配不一样，象电解电容，二极管都是极性元件，要特别注意。
零件偏位：零件焊接点与焊盘发生偏移，易引起管脚之间短路。
焊盘损伤：在补焊或维修时使用烙铁不当导致焊盘被破坏，这极易引起主板报废，造成重大损失。
焊点的质量要求对焊点的质量要求，应该包括良好的电气接触、足够的机械强度和光洁整齐的外观三个方面，保证焊点质量最关键的一点，就是必须避免虚焊。
插件元件焊接可接受性要求：引脚凸出不应超过 2.3mm，最小不低于0.5mm。
对于厚度超过2.3mm的通孔板（双面板），引脚长度已确定的元件（如IC、插座），引脚凸出是允许不可辨识的。
焊锡的垂直填充须达孔深度的75%，即板厚的3/4；焊接面引脚和孔壁润湿至少270°。
焊锡对通孔和非支撑孔焊盘的覆盖面积须≥75%。
贴片（矩形或方形）元件焊接可接受性要求：贴片元件位置的歪斜或偏移不应超过其元件或焊盘宽度（其中较小者）的1/2，且不可违反最小电气间隙。
末端焊点宽度最小为元件可焊端宽度的50%或焊盘宽度的50%，其中较小者。
接头部件的位置偏移和倾斜必须避免与邻近的导体接触。
(整理)SMT焊接检验标准及元器件推力标准
不合格图示合格图示不合格图示
101
错
误
不合格图示102正确
器件浮起>0.3 mm，不允许；器件一端倾斜>0.3 mm
0.3mm 0.3mm
<03mm
不合格图示
不合格图示合格图示
不合格图示合格图示器件脚与锡未完全融合。
不合格图示合格图示不应导通而导通的。
不合格图示
应导通而未导通的。
不合格图示
缺陷定义描述及图示
不合格图示
以器件脚的宽度为准，偏移不可0.1mm
0.3mm
器件水平偏移不可PAD
W
<1/2W
<1/2W
焊点四周及PCB板面上不得有锡球或其他焊锡
残渣等。
PCB板面不得有划伤。
不合格图示
合格图示单面不允许>0.5mm，
不合格图示
不合格图示
正负极性反向。
黑
线
是
负
极不合格图示黑
线
是
负
极合格图示
不合格图示合格图示不合格图示合格图示
不合格图示合格图示不合格图示合格图示不合格图示合格图示不合格图示合格图示不合格图示合格图示
不合格图示合格图示
5mm
不合格图示2.5mm
合格图示。
SMT焊接质量检验-标准最新版本
SMT焊接质量检验-标准最新版本摘要表面安装技术（SMT）作为一种电子装配技术已经得到了广泛应用。
SMT 工艺对产品的质量具有重要影响。
因此，针对 SMT 工艺需要进行一系列的质量检验措施，以确保其质量可控。
本文将对 SMT 焊接质量检验相关的标准进行介绍。
标准介绍IPC-A-610IPC-A-610 是电子行业制定的一个全面的接受性标准，用来评估 SMT 零部件和整体装配品的工艺装配质量。
IPC-A-610 属于可选标准，不是强制性的，但是得到了广泛使用。
IPC-J-STD-001IPC-J-STD-001 是电子行业对焊接工艺标准的制定，主要是为了提供可行的方法，并说明基本的要求，以实现各种电子板的最佳工艺。
它也是可选标准，但是使用率很高。
IPC-7711/7721IPC-7711/7721 是 IPC 制定的电子行业标准，用于补救浆料，半成品和完成组件的修复。
这些标准是一些特定的建议和方法，用于维修工程师可以准确地和有效地进行维修，而不会对电路板或元件造成进一步的损害。
其他标准除了上述三种标准外，还有一些其他的标准可以用于 SMT 焊接质量检验。
比如 ISO9001 标准、IEC61000 标准等等。
标准内容简介IPC-A-610IPC-A-610 主要涉及到以下内容：•产品外观：产品的各个外观细节；•零部件：对各个组件的安装方式、位置等进行检验；•焊接：焊点外观、焊接位置、焊接接口等；•焊锡：焊锡的外观、间距等；•焊接电子元件：电子元件安装的方式、位置、状态等；•印刷文本：检查电路板上的印刷文字是否正确；•产品的各种性能和功能检查。
IPC-J-STD-001IPC-J-STD-001 主要包括以下内容：•焊接材料规范：包括有关易碎焊料的要求；•外观检验：采用放大镜进行检查；•电路板检验：检查电路板上的插座、接触点等；•元件质量检验：包括元件大小、发热量等；•电气检验：包括通过测试电路板上的电气线路。
元器件推力测试ipc标准
元器件推力测试ipc标准
IPC标准（国际贴片组装电子协会）是来自全球电子工业联盟的
最佳实践的收集和宣传，确保电子零件，组装过程和最终产品质量的
统一及可靠性。
IPC推力测试标准是IPC规定可以测量电子元件推力所需要的实
施步骤，涉及推力，氧化、电阻、接触面粗糙度和外观质量，以及在
元件装配或移除时测量的推力测量方法。
推力测试是一个复杂的过程，需要专业的知识和技术。
推力测试分为三个阶段，包括测量设备的维护，特定单元的推力
测试和数据记录和评估。
首先，需要确保测量设备的精确度，保持它
们的精度和可靠性。
其次，推力测试过程中需要根据特定单元的基板
布局进行合理设计，进行良好的测量。
除此之外，数据收集、融合和
报告也是推力测试过程中非常重要的环节。
最后，推力测试是一种质量管理标准，可以确保电子元件的可靠
性和可靠性。
推力测试标准可以评估和确定电子元件在安装过程中的
性能和寿命。
通过这个标准，可以保证该部件的质量能够持续维持，
且具有稳定的性能。
总而言之，IPC标准的推力测试是为了通过测量潜在问题的可能性，来确保电子元件的质量和可靠性，提高用户体验。
唯有在严格遵
循高标准的基础上，电子元件的质量才能得到保证，满足用户的需求。
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SMT元器件焊接强度推
力测试标准
The Standardization Office was revised on the afternoon of December 13, 2020
元器件焊接强度推拉力无铅工艺判定标准
N
O
物料名称 检测方式 图片 试验 测试方法
推力标
准
仪器
（Kgf）
推
1、消除阻碍0402元器件边缘的其它元器件；
1
CHIP0402 推力
力
2、选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力
试验；
计
3、检查元器件是否脱焊，记录元器件脱焊的数
值；
4、 ≥判合格。
推
1、消除阻碍0603元器件边缘的其它元器件；
2
CHIP0603 推力
力
2、选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力
试验；
计
3、检查元器件是否脱焊，记录元器件脱焊的数
值；
4、≥判合格。
推
1、消除阻碍0805元器件边缘的其它元器件；
3
CHIP0805 推力
力
2、选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力
试验；
计
3、检查元器件是否脱焊，记录元器件脱焊的数
值；
4、≥判合格。
推
1、消除阻碍1206元器件边缘的其它元器件；
4
CHIP1206 推力
力
2、选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力
试验；
计
3、检查元器件是否脱焊，记录元器件脱焊的数
值；
4、≥判合格。
1、用剪钳消除pin角边缘的塑胶材质部分；
拉PIN
脚 拉
2、选用推力计，将仪器归零，使用专用拉力测试
夹具，垂
5
SIM卡连
接
（六个 力 直成90度向上拉起，
器
脚） 计 3、检查元器件是否拉掉是否脱焊，记录元器件脱焊的数
值；
4、≥ 判合格。
推力（六
1、消除阻碍SIM卡元器件边缘的其它元器件；
推
2、选用推力计，将仪器归零，≤30度角（如图所
示）进行
SIM卡连
接 个脚）
6
力
推力试验；
器 （左右方
向）
计
3、检查元器件是否破裂，记录元器件破裂的数
值；
4、≥ Kgf 判合格。
推
1、消除阻碍SOT23元器件边缘的其它元器件；
7
SOT23 推力
力
2、选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力
试验；
计
3、检查元器件是否脱焊，记录元器件脱焊的数
值；
4、≥判合格。
推
1、消除阻碍SOP5 IC元器件边缘的其它元器件；
8
SOP5 IC 推力
力
2、选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力
试验；
计
3、检查元器件是否脱焊，记录元器件脱焊的数
值；
4、≥判合格。
推
1、消除阻碍SOP6 IC元器件边缘的其它元器件；
9
SOP6 IC 推力
力
2、选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力
试验；
计
3、检查元器件是否脱焊，记录元器件脱焊的数
值；
4、≥判合格。
推
1、消除阻碍晶振元器件边缘的其它元器件；
10 晶体 推力（两 2、选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验； 个脚） 力
3、检查元器件是否脱焊，记录元器件脱焊的数
值；
计
4、≥判合格。
推
1、消除阻碍RF连接器边缘的其它元器件；
11
RF连接器 推力（六 2、选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；
个脚）
力
3、检查元器件是否脱焊，记录元器件脱焊的数
值；
计
4、≥判合格。
第 1 页，共 2 页
1、检查元器件是否为良品，将元器件平放于平台
上；
推力（两
推
2、选用推力计，将仪器归零，≤30度角（如图所
示）进行
12
微动开关
力 推力试验；
个脚）
计
3、检查元器件是否脱焊，记录元器件脱焊的数
值；
4、≥ Kgf判合格。
推力 推
1、消除阻碍弹片式电池连接器元器件边缘的其
它元器件；
13
电池连接
器 (两个触片/ 力
2、选用推力计，将仪器归零，≤30度角（如图所
示）进行
两个脚) 计
推力试验；
3、检查元器件脱焊的力，≥ Kgf判合格。
推力 推
1、消除阻碍电池连接器边缘的其它元器件；
14
电池连接
器 (两个触片/ 力
2、选用推力计，将仪器归零，≤30度角（如图所
示）进行
三个脚）
计
推力试验；
3、检查元器件脱焊的力，≥ Kgf判合格。
推力 推
1、消除阻碍电池连接器边缘的其它元器件；
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电池连接
器 (三个触片/ 力
2、选用推力计，将仪器归零，≤30度角（如图所
示）进行
五个脚)
计
推力试验；
3、检查元器件破裂的力，≥ Kgf 判合格。
推力 推
1、消除阻碍电池连接器边缘的其它元器件；
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电池连接
器 （3PIN 刀 力
2、选用推力计，将仪器归零，≤30度角（如图所
示）进行
片式)
计
推力试验；
3、检查元器件破裂的力，≥ Kgf 判合格。
推力(小)
推
1、消除阻碍耳机插座元器件边缘的其它元器件；
从插孔处
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耳机插座 力
2、选用推力计，将仪器归零，≤30度角（如图所
示）进行
向后推
计
推力试验；
备注：没
3、检查元器件脱焊的力，≥ Kgf 判合格。
推力(小)
推
1、消除阻碍耳机插座元器件边缘的其它元器件；
从后向插
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耳机插座 力
2、选用推力计，将仪器归零，≤30度角（如图所
示）进行
孔处推
计
推力试验；
备注：没
3、检查元器件脱焊的力，≥ Kgf 判合格。
推力
1、将测试主板固定好，避免出现测试时有晃动现
象。
USB插座 按照充电
推
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2、选用推力计，将仪器归零，≤30度角（如图所
示）进行
插拔方向 力
推力试验；
推（有定 计
3、检查元器件脱焊的力，≥ Kgf 判合格
位柱）
推力
1、将测试主板固定好，避免出现测试时有晃动现
象。
USB插座 按照充电
推
20 2、选用推力计，将仪器归零，≤30度角（如图所示）进行 插拔方向 力
推力试验；
推（无定
计
3、检查元器件脱焊的力，≥ Kgf 判合格
位柱）
推力
推
1、将测试主板固定好，避免出现测试时有晃动现
象。
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T-Flash卡
座 按T-Flash 力
2、选用推力计，将仪器归零，≤30度角（如图所
示）进行
卡插拔方
计
推力试验；
向推
3、检查元器件脱焊的力，≥ 屏蔽罩无变形判合格
实验的时候，必须力量施加为渐进（无冲击），并持续10S。
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