炉温曲线测试规范
炉温曲线测量管理规程-新版
XXX有限公司文件编号:批准：实施日期：2020.01.01 JJHT/ZLZD-03-2020（02D）版次：A/2 编写：XXX 发放部门：XXX炉温曲线测量管理规程1.目的：指导回流焊锡工艺以及胶水固化的回流炉之温度的设定。
2.适用范围适用于电子分厂SMT生产车间，采用熔点为200-220℃的无铅焊膏、以及使用环氧树脂类型胶水（红胶）进行固化的生产3.定义：无4.职责工程：工程师判断温度profile的正确性。
品质：质量部IPQC按照规定要求监督和检查温度profile的执行情况,并如实记录温度。
生产：生产部技术员按照规定要求设定和测量温度并负责制作测温板5.工作内容5.1炉温测量时间5.1.1 生产线转换机种，过炉前必须测量温度profile。
5.1.2 回流炉维修保养后，开机生产前必须测量温度profile。
5.1.3 回流炉停机4小时以上，开机生产前必须测量温度profile。
5.1.4 同一机种除了开始的时候测量温度profile，回流焊没有中途出现5.1.2、5.1.3、修改炉温和软件、硬件故障等条件下每12H测一次温度profile。
5.1.5 工艺工程师的要求测量温度profile条件下需测量profile。
5.2 测量所需工具5.2.1 高温锡线：成分大致Pb90Sn10,熔点温度约304度5.2.2 PCB：和生产产品类似的PCB。
5.2.3 热电偶：K型，温度测量范围-200～1250℃，精度±1.5℃。
5.2.4 烙铁：烙铁温度可以达到450℃。
5.2.5 手钻：直径约1mm的钻头5.2.6 测温仪：温度profile专用测量仪器。
5.3 测温板的制作：5.3.1 本司规定在温度profile测量中测量3点温度，分别为PCB表面温度、BGA底部温度（如果无其它测量点，BGA测量两点），如果产品中有CPU插座等温度敏感元件也必须测量一点。
如果PCB有其它特殊的地方也需要在该点测量温度。
SMT炉温曲线测试规范方案
首件确认回流焊的参数设置（可根据公司标准核对），并对曲线进行核对；生产部炉后目检人员定时确认回流焊温度设定是否有更改；5．程序：工具和材料准备：1）高温锡丝（PB88/SN10/AG2---250-300℃）2）红胶（NS3000E、ＢＡ-856）3) 热电偶（T-TYPE------350℃）4）测温仪（KIC2000/3000）5）电烙铁6）PCBA （成品板）锡膏工艺炉温测试5.2.1 热电偶探测点位置选取：（图一）工艺工程师应根据PCBA具体情况和关键元件的特殊要求来决定测试点位置，一般情况按以下选取点位：1)各种类型的BGA\QFN；2)PLCC、QFP、TOSP类型元件；3)在一块PCB吸热容量最大和最小的元件；４)湿敏感元件；５)以前制程中从未遇过的异型元件；６）PCBA中元件过密处选点；７）PCBA上均匀分布处选点，可以发现PCBA上不同位置上的温度偏差；（图一）测试点的选取5.２.2 热电偶的选取：（图二）探头须完好，且耐高温；5.2.3 热电偶的焊接：5.2.3.1 .用热传导性较好的胶固定热电偶，用高温锡丝固定应尽量使焊点小而且要光滑，焊点不能跨越3个焊盘，这样可以减少热传导从而提高温度的准确性；（图二、热电偶导线选取）5.2.3.２. 用吸锡带将要焊电偶的焊盘清理干净5.2.3.３. 然后把电偶探头放在所需要焊接的地方，均匀加热（如图三）（图三、电偶焊接指导）5.2.3.4. 再加锡使锡均匀扩散到焊盘处，焊好后将电偶导线分开（如图二OK的）5.2.3.5 正常情况电偶焊在元件焊点上，但是考虑湿敏感元件潜在的危险，故要将探头固定在元件的本体上，测量本体温度（因为元件本体与焊点温度很可能不一致，如图四）（图四、湿敏感元件）5.2.3.6. BGA 焊热电偶方法比较特殊，需要测量BGA内部的温度，要在PCB上打孔（如图五）5.2.3.7. 一般针对复杂的产品至少需要5个测试点以上，简单的产品至少需3-4个测试点即可；5.2.3.8. 在测试探头约10MM处须用高温胶固定，避免在使用过程中内应力过大造成断开，对于穿过PCB的的热电偶每隔50-80MM用高温胶固定，不能从元件上走线，在PCB尾部将所有的导线整理在一起并固定；（如图六）（图五、BGA 装热电偶方法）（图六、PCBA装热电偶方法）5.2.3.9. 探测头的插头上必须标明这根线的序号和其测试的元件位置，对于拼版PCB需标明拼版号，分板定义为：按PCB流向先从左到右再从上到下，依次为“板1”“板（图示七）2”“板3”“板4”以次类推（如图七板的流向举例说明：如U1位置，则标明为“U1T”拼版则标“1U1T”以次类推；5.2.3.10 测温板的选择：通常选与所生产的产品一致的测温板，如无发实现，则选相似厚度、尺寸的测温板，元件要相似才更精确（如BGA的产品必须要用实物板）；5.2.4炉温曲线测试：5.2.4.1 炉温曲线运行频率：在以下情况需做温度曲线；A 换产品时；B 连续生产没有换线的情况下，每天交接班时；C 长时间停线需要重新确认新线体时；D 客户有特殊要求时；。
炉温曲线测量管理规程
XXX有限公司受控标识：f丄竖TJ 分发号：02D炉温曲线测量管理规程1.LI的：指导回流焊锡工艺以及胶水固化的回流炉之温度的设定。
2.适用范围适用于电子分厂SMT生产车间，采用熔点为200-220°C的无铅焊膏、以及使用环氧树脂类型胶水（红胶）进行固化的生产3.定义：无4.职责工程：工程师判断温度profile的正确性。
品质：质量部IPQC按照规定要求监督和检查温度profile的执行情况，并如实记录温度。
生产：生产部技术员按照规定要求设定和测量温度并负责制作测温板5.工作内容5. 1 炉温测量时间5. 1. 1 生产线转换机种，过炉前必须测量温度profileo5. 1. 2 回流炉维修保养后，开机生产前必须测量温度profileo5. 1. 3 回流炉停机4小时以上，开机生产前必须测量温度profileo5. 1.4 同一机种除了开始的时候测量温度profile,回流焊没有中途出现5. 1. 2、5.1. 3、修改炉温和软件、硬件故障等条件下每12H测一次温度profileo5. 1. □工艺工程师的要求测量温度profile条件下需测量profileo5. 2 测量所需工具5. 2. 1 高温锡线：成分大致Pb90Snl0,熔点温度约304度5.2.2 PCB：和生产产品类似的PCB。
5. 2.3 热电偶：K型，温度测量范围-200〜1250°C，精度±1.5°C。
5.2.4烙铁：烙铁温度可以达到450°C。
5.2.5手钻：直径约1mm的钻头5. 2. 6 测温仪：温度profile专用测量仪器。
5.3测温板的制作：5. 3. 1 本司规定在温度profile测量中测量3点温度，分别为PCB表面温度、BGA底部温度（如果无其它测量点，BGA测量两点）,如果产品中有CPU插座等温度敬感元件也必须测量一点。
如果PCB有其它特殊的地方也需要在该点测量温度。
炉温测试仪回流温度曲线技术要求
炉温测试仪回流温度曲线技术要求一般而言，回流温度曲线可分为三个阶段：预热阶段、回流阶段、冷却阶段。
①预热阶段：预热是指为了使锡水活性化为目的和为了避免浸锡时进行急剧高温加热引起部品不具合为目的所进行的加热行为。
•预热温度：依使用锡膏的种类及厂商推荐的条件设定。
一般设定在80～160℃范围内使其慢慢升温(最佳曲线);而对于传统曲线恒温区在140～160℃间，注意温度高则氧化速度会加快很多(在高温区会线性增大，在150℃左右的预热温度下，氧化速度是常温下的数倍，铜板温度与氧化速度的关系见附图)预热温度太低则助焊剂活性化不充分。
•预热时间视PCB板上热容量最大的部品、PCB面积、PCB厚度以及所用锡膏性能而定。
一般在80～160℃预热段内时间为60～120see，由此有效除去焊膏中易挥发的溶剂，减少对元件的热冲击，同时使助焊剂充分活化，并且使温度差变得较小。
•预热段温度上升率：就加热阶段而言，温度范围在室温与溶点温度之间慢的上升率可望减少大部分的缺陷。
对最佳曲线而言推荐以0.5～1℃/sec的慢上升率，对传统曲线而言要求在3～4℃/sec以下进行升温较好。
②回流阶段：•回流曲线的峰值温度通常是由焊锡的熔点温度、组装基板和元件的耐热温度决定的。
一般最小峰值温度大约在焊锡熔点以上30℃左右(对于目前Sn63 - pb 焊锡，183℃熔融点，则最低峰值温度约210℃左右)。
峰值温度过低就易产生冷接点及润湿不够，熔融不足而致生半田，一般最高温度约235℃，过高则环氧树脂基板和塑胶部分焦化和脱层易发生，再者超额的共界金属化合物将形成，并导致脆的焊接点(焊接强度影响)。
•超过焊锡溶点以上的时间：由于共界金属化合物形成率、焊锡内盐基金属的分解率等因素，其产生及滤出不仅与温度成正比，且与超过焊锡溶点温度以上的时间成正比，为减少共界金属化合物的产生及滤出则超过熔点温度以上的时间必须减少，一般设定在45～90秒之间，此时间限制需要使用一个快速温升率，从熔点温度快速上升到峰值温度，同时考虑元件承受热应力因素，上升率须介于2.5～3.5℃/see之间，且最大改变率不可超过4℃/sec。
炉温测试规范
炉温测试规范1 每周二、三早班或更换机种都要进行炉温测试，测试工具SM2002C温度曲线记录仪器，具体操作参考SM2002C温度曲线记录器使用说明书。
2 测试范围：要求测试现使用的所有烘炉，温度范围0℃~350℃。
3 领用：当使用炉温测试仪之前，要检查各配件齐全完好：⑴RS-232通讯插座一根（一般在电脑上）⑵充电控制器一个⑶锁扣三个（其中两个在保温套上）⑷保温套一个⑸记录器一个⑹热电偶三根（带插头）要检查热电偶接头处焊球完好。
⑺高温焊锡丝，确认要有。
4使用注意事项：⑴向PC机发送数据当测试完一个温度后，记录器开关OFF，在没有接上通讯线时，不允许把开关打开，否则会丢失数据。
⑵对记录器充电：对记录器充电时，快速充电指示灯亮表示进入快速充电状态，灯灭表示充电完成，可以结束充电。
严禁对记录器充电超过24小时，防止过度充电损坏记录器。
⑶不能让记录器停留在250℃以上的炉膛中超过10分钟，这会使记录器的温度过高，导致不可恢复的损坏。
⑷不能把记录器和充电器放在高温、寒冷或潮湿的地方。
⑸不能让热电偶插座和连接的热电偶接触高电压或带有静电的物体，那样会损坏记录器,在测试中，要用相对应的线路板，并要把热电偶线用高温焊锡丝焊在线路板上。
⑹记录器不能禁受冲撞或从高处跌落，要轻拿轻放，测试时一定要装上保温套，否则会对记录器产生永久性损坏。
⑺当测试完一次温度时，要等记录器降温至不烫手时才可以继续测试。
⑻当一个温度测试完成，打印温度曲线后，要与工艺文件要求比较，如果符合工艺文件要求，在打印纸上注明： A 设备名B 温度设定C 速度设定D 测试日期E 测试者F 状态确认G 夏普DBS要在曲线上画出150℃-200℃的时间，200℃以上的时间，标出最高温度。
本厂的要标出200℃以上的时间和最高温度。
H 在下方要注明各工艺文件的要求，如果不符和工艺文件要求，要继续调整，直至符和工艺文件要求,待部门主管签字后生效。
如果实测的温度设定超过工艺规定，立即当天完成工艺文件的修改。
SMT回流焊炉温曲线检验标准
5.1.5 每次测试的炉温曲线应按《SMT回流焊炉温曲线检验标准》图的示样进行标注5.2标准曲线技术参数说明5.2.1该曲线图为无铅环保型锡膏。
（详见下图：）M705 GRK360 K2MK 铅坏保型干柠锡目林并炉編曲线1）升温区：是指将PCB勺温度从环境温度提升到所需要的活性温度。
温度：室温-150 C时间：37.5-75S升温率：2-4 C /S2）恒温区：是指将PCB在相对稳定的温度下加热，使不同质量的元件达到相同温度,减少温差，同时使助焊剂活性化，挥发性的物质从锡膏中挥发掉。
温度：150C —200 C恒温时间：60—120S3）回流升温区：预热阶段结束点到焊膏熔点之间的一段升温过渡区。
温度：200C —217C时间斜率：2-3 C/S制订：审核：生效日期：时间：6-8S4）回流区：是指将PCB温度从活性温度提高到所推荐的峰值温度。
锡膏溶点温度：217C回流时间：30—60S峰值温度要求：最低温度：230 C最高温度：250 E5）冷却区：焊点强度会随冷却速率增加而稍微增加，形成固态焊点降温率：一般为1.0-2.0 C/S6）链条（网）速度：一般为70—100cm/min。
5.2.2该曲线图为有铅环保型锡膏。
（详见下图：）有铅泳翰牌锡膏标准炉温曲线图时间0 14 28 42 56 70 84 98 11 12 14 15 16 18 19 21 22 23 25 26 28 29 30 32 33 31.0-2.5 °C/S 0.3-0.4'C /S 1.2-1.5C /S 1.2-1.5C /S 1.0-2.0C /S制订：审核: 生效日期:批准: 批准日期:。
炉温测试板制作及曲线测试规范
炉温测试板制作及曲线测试规范1、目的:规范SMT炉温测试方法，为炉温设定、测试、分析提供标准，确保产品质量。
为炉温曲线的制作、确认和跟踪过程的一致性提供准确的作业指导；2、范围:本规范适用于公司PCBA部SMT车间所有炉温设定、测试、分析及监控。
3.定义:3.1升温阶段：也叫预热区，从室温到120度，用以将PCBA从环境温度提升到所要求的活性温度；升温斜率不能超过3°C度/s；升温太快会造成元件损伤、会出现锡球现象，升温太慢锡膏会感温过度从而没有足够的时间达到活性温度；通常时间控制在60S左右；3．2恒温阶段：也叫活性区或浸润区，用以将PCBA从活性温度提升到所要求的回流温度；一是允许不同质量的元件在温度上同质；二是允许助焊剂活化，锡膏中挥发性物质得到有利挥发，一般普遍的锡膏活性温度是120-150度，时间在60-120S之间，升温斜率一般控制在1度/S左右；PCBA上所有元件要达到熔锡的过程，不同金属成份的锡膏熔点不同，无铅锡膏（SN96/AG3.5/CU0.5）熔点一般在217-220度，有铅（SN63/PB37）一般在183度含银（SN62/PB36/AG2）为179度；3.3回流阶段：也叫峰值区或最后升温区，这个区将锡膏在活性温度提升到所推荐的峰值温度，加热从熔化到液体状态的过程；活性温度总是比熔点低，而峰值温度总在熔点之上，典型的峰值温度范围是（SN63/PB37）从205-230度；无铅（SN96/AG3.5/CU0.5）从235-250度；此段温度设定太高会使升温斜率超过2-5度/S，或达到比所推荐的峰值高，这种情况会使PCB脱层、卷曲、元件损坏等；峰值温度：PCBA在焊接过程中所达到的最高温度；3.4冷却阶段：理想的冷却曲线一般和回流曲线成镜像，越是达到镜像关系，焊点达到的固态结构越紧密，焊点的质量就越高，结合完整性就越好，一般降温斜率控制在4度/S；4、职责:4．1 工程部4.1.1工程师制定炉温测试分析标准，炉温测试员按此标准测试、分析监控炉温。
波峰焊炉温曲线测试操作规程
波峰焊炉温曲线测试操作规程Q/HXX/XX-XXXX-XX/XX-XXXX 波峰焊炉温曲线测试操作规程2014年12月01日发布2014年12月05日实施1.1.为规范产品波峰焊接制程，确保产品焊接的可靠性。
对波峰炉温进行监控，以提高产品质量。
适用范围：公司所有经波峰焊接产品之炉温曲线测量。
作业时间：3.1新产品试流时须进行测试；波峰现有3条线体，周一和周五每条线各测试一次，因炉温测试仪器需与车间共用，需与SMT车间错开测试时间。
测温板的制作公司波峰焊接产品，全部都是放在载具上过炉，故测试放在载具上的PCB板DIP插件焊点的温度曲线。
选取测试点一般选取三个及以上的焊点进行测试。
焊点位置按照如下要求选取：4.1.1波峰非焊接面DIP焊点，用于测试过炉时PCB锡反面的温度。
4.1.2引脚密集、焊盘孔小的DIP器件。
曲线参数标准设定（SAC-3JS温区）5.1.1锡膏型号：Define Your Own Spec。
熔点：183波峰炉：SAC-3JS（2温区）5.1.2 预热段温度110—145℃预热时间：30—60s回流段温度 183℃以上回流时间：2—5s最高温度：233--255℃曲线参数标准设定（MWSI温区）5.2.1锡膏型号：Define Your Own Spec。
熔点：183波峰炉：MWSI温区（3温区）5.2.2预热段温110—145℃预热时间：40—60s回流段温度 183℃以上回流时间：2—5s最高温度：233--255℃曲线参数标准设定（MPS-400B温区）5.3.1锡膏型号：Define Your Own Spec。
熔点：183波峰炉：选择性波峰焊MPS-400B（4温区）5.3.2 预热段温度110-145℃预热时间：40—60s全球偏好：设置测量单编辑制程界限：硬件状态：显示开始测试温度曲线：按照浏览温度曲线：管退出：退出软件图二温度：摄氏产品开始测试时的最高温度：33℃±2℃温度测试硬件：SlimKIC 2000，数据储存语言：中文简体-Simplify 工程师密码：不勾选图三6.4 编辑制程曲线（图四）制程界限名称：若要新添加制程界限，可自行命名。
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1.目的:规范SMT炉温测试方法,为炉温设定、测试、分析提供标准,确保产品质量.
2.范围:PCB’A部SMT所有炉温设定、测试、分析及监控.
3.职责:
3.1工程师制定炉温测试分析标准,炉温测试员按此标准测试、分析监控炉温.
3.2生产线人员和炉温测试员及时反馈不良状况给工程师,以便适时改善炉温设定.
3.3.IPQC定期监控炉温设置状况,保证制程稳定.
4.定义: 无
5.程序
5.1测试环境:15℃~30℃
5.2测试时间:每班一次。
（换线或其它异常情况例外）
5.3测试板:生产中使用已贴装组件的PCB板
5.4测试板放置方向及测试状态﹕
5.4.1客户对放板方向有要求,以客户要求为准.
5.4.2客户对放板方向无要求:定位孔靠向回焊炉操作一侧水平垂直放入履带中间.
5.4.3 若回焊炉中央有SUPPORT PIN ,测温时空载测试。
若回焊炉中央无SUPPORT PIN 时﹐
测温时以满载测试。
5.5.测试点的选取
5.5.1客户有指定选取测试点的板必须使用客户指定的测试点进行炉温测试.
5.5.2客户没有指定选取测试点的板,选取测试点必须遵循以下要求:
5.5.2.1至少选取三个点作为测试点,有BGA时BGA测试点不少于两点,测试BGA锡球和
BGA表面温度各一点.有QFP时在IC脚焊盘上选取一点测试IC脚底部温度,最
后一点测试PCB表面温度或CHIP零件温度。
若一块PCB上有几个QFP﹐优
先选取较大的为测试点。
5.5.2.1.1 PCB’A 为100个点以下﹐则测温板只需选择三个点。
此三点选取必须符合
5.5.2.1规定﹐且组件少的基板选点隔离越远越好。
对于SMT贴片零件多的基
D:顶峰温度为:210～240℃.
E:有BGA、QFP、IC时,BGA内部温度210-220℃,表面温度为210～230℃.
F:降温区(顶峰温度~130℃)降温速率保持在:有铅制程3℃/S以下﹑无铅制程2℃/S -4℃/S之间设置
G:冷却(cooling)区温度设置﹐HELLER(除A/B线炉子外)和劲拓设定为100-
125℃之间﹐超越无显示实际温度﹐为自动控制系统。
备注﹕以上标准时间及温度﹐除组件少(1-20点)或FR-1材质外﹐其余必须遵照
执行。
5.8.异常处理
当温度过高、过低和温区间的时间不符合分析标准﹐必须马上停止过板。
待工程师重新设定炉温后﹐炉温测试员重新测试﹐OK后方可继续过板﹐对之前过的板进行质量追踪。
5.9.注意事项
5.9.1炉温测试员在进行测试作业时,必须佩戴静电手套和无线静电环作业,需要拿板子时,必
须拿板边,不可拿板面.
5.9.2如有不明之处,请咨询工程师.
5.9.3回焊炉温度参数设定误差值为±10℃,温度设定值及实际值匀可在与回焊炉联机之计算
机上读出。
回焊炉链速由炉温工程师根据不同产品设定。
其中HELLER及劲拓的
回焊炉匀可于计算机上读出设定值及实际值﹐超越回焊炉内部已设定实际链速为
设定链速±3mm/min.
5.9.4每次新机种试产测出合格的Profile曲线之后﹐再连续测5次﹐检测回焊炉的
稳定性。
5.9.5如果客户提供Profile曲线﹐则根据Profile曲线调试炉温。
如果客户没有提供Profile曲
线﹐则根据锡膏成份的要求调试炉温。
调整OK后的炉温及链条速度﹐填写在「回。