PCB电路板的手工焊接技术.pptx
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PCB电路板的手工焊接技术
PCB电路板的手工焊接技术
主要内容
锡焊机理 手工焊接工具和材料 手工焊接的基本操作 常见焊点缺陷 拆焊 几点注意事项
一、锡焊机理
什么是焊接？
焊接是使金属连接的 一种方法。它利用加热手 段，在两种金属的接触面， 通过焊接材料的原子或分 子相互扩散作用，使两种 金属间形成一种永久的牢 固结合。利用焊接的方法 进行连接而形成的接点叫 作焊点。
大
焊剂
气
液态焊料
焊料与焊剂结合——手工焊锡丝
焊料
焊剂
三、手工焊接的基本操作
1.清除元器件表面的氧化层 2.元件脚的弯制成形
错 不得从根部 弯曲
镊子
3.元件的插放
卧式 立式
4.加热焊接（五步法）
准备
预热
熔化焊料
移开焊锡 移烙铁 （45°）
纠正一种常见错误焊接方法
焊件
挥发
电烙铁
液态焊料 和焊剂
缺点：焊剂挥发 温差太大
注意电烙铁的握法
握笔法 适合在操作台 反握法 适于大功率烙
上进行印制板焊接：
铁的操作：
正握法 适于中等功率 烙铁的操作：
四、常见焊点缺陷
合格的焊点→
五、拆焊
加热焊点－时间适当 吸焊点焊锡 移去电烙铁和吸锡器 用镊子拆去元器件
吸锡器
六、注意事项
注意电烙铁的安全使用和科学使用； 焊接时不可施加压力； 注意区分元器件的极性； 尽量避免重复焊接。
个人收集整理，仅供交流学习！
浸润→扩散→界面层的结晶与凝固
晶包
原子扩散运动
二、工具和材料
1.焊接工具
内热式电烙铁
外热式电烙铁
电烙铁的结构图
主要内容
锡焊机理 手工焊接工具和材料 手工焊接的基本操作 常见焊点缺陷 拆焊 几点注意事项
一、锡焊机理
什么是焊接？
焊接是使金属连接的 一种方法。它利用加热手 段，在两种金属的接触面， 通过焊接材料的原子或分 子相互扩散作用，使两种 金属间形成一种永久的牢 固结合。利用焊接的方法 进行连接而形成的接点叫 作焊点。
大
焊剂
气
液态焊料
焊料与焊剂结合——手工焊锡丝
焊料
焊剂
三、手工焊接的基本操作
1.清除元器件表面的氧化层 2.元件脚的弯制成形
错 不得从根部 弯曲
镊子
3.元件的插放
卧式 立式
4.加热焊接（五步法）
准备
预热
熔化焊料
移开焊锡 移烙铁 （45°）
纠正一种常见错误焊接方法
焊件
挥发
电烙铁
液态焊料 和焊剂
缺点：焊剂挥发 温差太大
注意电烙铁的握法
握笔法 适合在操作台 反握法 适于大功率烙
上进行印制板焊接：
铁的操作：
正握法 适于中等功率 烙铁的操作：
四、常见焊点缺陷
合格的焊点→
五、拆焊
加热焊点－时间适当 吸焊点焊锡 移去电烙铁和吸锡器 用镊子拆去元器件
吸锡器
六、注意事项
注意电烙铁的安全使用和科学使用； 焊接时不可施加压力； 注意区分元器件的极性； 尽量避免重复焊接。
个人收集整理，仅供交流学习！
浸润→扩散→界面层的结晶与凝固
晶包
原子扩散运动
二、工具和材料
1.焊接工具
内热式电烙铁
外热式电烙铁
电烙铁的结构图
第3章PCB的焊接技术ppt课件
电子工艺与技能实训教程
-11-
பைடு நூலகம்
第3章 PCB的焊接技术
电子工艺与技能实训教程
-12-
第3章 PCB的焊接技术
3.3 PCB手工焊接 焊接通常分为熔焊、钎焊及接触焊三大类，在电子装配中主要使用的 是钎焊。钎焊按照使用焊料的熔点的不同分为硬焊（焊料熔点高于450℃） 和软焊（焊料熔点低于450℃）。采用锡铅焊料进行焊接称为锡铅焊，简 称锡焊，它是软焊的一种。 目前，在产品研制、设备维修，乃至一些小规模、小型电子产品的生 产中，仍广泛地应用手工锡铅焊，它是锡焊工艺的基础。 3.3.1 手工焊接姿势 1 ．操作姿势 2 ．电烙铁握法
电子工艺与技能实训教程
-28-
第3章 PCB的焊接技术
2．自动浸焊 将插装好元器件的印制电路板用专用夹具安置在传送带上。印制电路板
先经过泡沫助焊剂槽被喷上助焊剂，加热器将助焊剂烘干，然后经过 熔化的锡槽进行浸焊，待锡冷却凝固后再送到切头机剪去过长的引脚。 如图所示。
电子工艺与技能实训教程
-29-
第3章 PCB的焊接技术
若干
（3）焊接PCB板
1块
（4）有引脚的电阻器
若干
（5）镀银线（或漆包线） 若干
3 ．实训步骤与报告
（1）烙铁头的选择
电子工艺与技能实训教程
-18-
第3章 PCB的焊接技术
焊点质量的好坏不但取绝于焊接要领，而且还与烙铁头的选择有关， 因为不同的烙铁头适用于不同的场合。烙铁头的形状与适用范围如表所 示。
（4）PCB焊点成形训练 一个合格的焊点，焊锡量适中是一个方面，而另一方面还要有良好的形
状，这与烙铁撤离方向有很大关系。为了获得良好的焊点形状，可采 取如下方法进行训练： 1）准备一块有焊盘的PCB，若干有引脚的电阻器。 2）将电阻器的引脚插入焊盘中，居中。 3）进行焊接。 4）焊接完毕后，进行拆焊操作。 5）清洁焊盘，重新练习。
电子厂pcb电路板的手工焊接技术课件
提供后续学习相关领域的建议和指导。
掌握手工焊接所需的工具和材料。
实践操作演示
通过实践操作演示，加深对手工焊接技术的理 解。
焊接概念及原理
1 焊接定义
了解焊接的定义和基本概念。
3 焊接原理
解释焊接的基本原理和工艺流程。
2 焊接分类
介绍不同类型的焊接方式。
手工焊接工具和材料
焊接工具
• 焊台 • 焊接钳 • 焊锡丝
焊接材料
• 焊锡 • 焊通剂 • 焊接垫片
电子厂pcb电路板的手工 焊接技术课件
通过本课件，我们将深入探讨电子厂pcb电路板的手工焊接技术，包括焊接概 念及原理、手工焊接工具和材料、手工焊接技巧与注意事项，以及实践操作 演示。
课程简介
焊接概念及原理
了解焊接的定义、分类和原理。
手工焊接技巧与注意事项
学习手工焊接的技巧和需要注意的事项。
手工焊接工具和材料
焊接操作规范
指导焊接操作的规范和标准。
焊接实例演示
演示常见焊接实例的操作。
焊接实践操作演练
进行实际的焊接操作练习。
总结与展望
1 本课程的学习价值
总结本课程对学员的学习价值和意义。
3 学习心得和交流分享
鼓励学员分享学习心得和交流经验。
2 焊接技术的发展趋势
展望焊接技术的未来发展趋势。
4 后续学习相关领域的建议及指导
焊设备
介绍常用的焊接设备。
焊接安全
强调焊接过程中的安 全注意事项。
手工焊接技巧与注意事项
1
焊接前准备工作
讲解焊接前的准备工作和注意事项。
焊接技巧讲解
2
探讨手工焊接的技巧和窍门。
3
焊接问题分析及解决
掌握手工焊接所需的工具和材料。
实践操作演示
通过实践操作演示，加深对手工焊接技术的理 解。
焊接概念及原理
1 焊接定义
了解焊接的定义和基本概念。
3 焊接原理
解释焊接的基本原理和工艺流程。
2 焊接分类
介绍不同类型的焊接方式。
手工焊接工具和材料
焊接工具
• 焊台 • 焊接钳 • 焊锡丝
焊接材料
• 焊锡 • 焊通剂 • 焊接垫片
电子厂pcb电路板的手工 焊接技术课件
通过本课件，我们将深入探讨电子厂pcb电路板的手工焊接技术，包括焊接概 念及原理、手工焊接工具和材料、手工焊接技巧与注意事项，以及实践操作 演示。
课程简介
焊接概念及原理
了解焊接的定义、分类和原理。
手工焊接技巧与注意事项
学习手工焊接的技巧和需要注意的事项。
手工焊接工具和材料
焊接操作规范
指导焊接操作的规范和标准。
焊接实例演示
演示常见焊接实例的操作。
焊接实践操作演练
进行实际的焊接操作练习。
总结与展望
1 本课程的学习价值
总结本课程对学员的学习价值和意义。
3 学习心得和交流分享
鼓励学员分享学习心得和交流经验。
2 焊接技术的发展趋势
展望焊接技术的未来发展趋势。
4 后续学习相关领域的建议及指导
焊设备
介绍常用的焊接设备。
焊接安全
强调焊接过程中的安 全注意事项。
手工焊接技巧与注意事项
1
焊接前准备工作
讲解焊接前的准备工作和注意事项。
焊接技巧讲解
2
探讨手工焊接的技巧和窍门。
3
焊接问题分析及解决
PCB板的焊接基础知识ppt课件
41
7.2 PCB板的焊接工艺
7.2.1 焊前准备 按照元器件清单检查元器件型号、规格及数量是
否符合要求。焊接人员带防静电手腕，确认恒温烙 铁接地。 7.2.2 装焊顺序
元器件的装焊顺序依次是电阻器、电容器、二极 管、三极管、集成电路、大功率管，其它元器件是 先小后大。
42
7.2.3 对元器件焊接的要求
35
预焊 预焊是导线焊接的关键步骤。导线的预焊又称为
挂锡，但注意导线挂锡时要边上锡边旋转，旋转方 向与拧合方向一致，多股导线挂锡要注意“烛心效 应”，即焊锡浸入绝缘层内，造成软线变硬，容易 导致接头故障。
36
6.3.3 导线和接线端子的焊接
绕焊 绕焊把经过上锡的导线端头在接线端子上缠一圈，
用钳子拉紧缠牢后进行焊接，绝缘层不要接触端子， 导线一定要留1～3mm 为宜。
修理和检验。
1.2 PCB板焊接的工艺流程 按清单归类元器件→插件→焊接→剪脚→检
查→修整。
2
2. PCB板焊接的工艺要求
2.1 元器件加工处理的工艺要求
2.1.1 元器件在插装之前，必须对元器件的可焊接性进 行处理，若可焊性差的要先对元器件引脚镀锡。
2.1.2 元器件引脚整形后，其引脚间距要求与PCB板对 应的焊盘孔间距一致。
21
5.2.4 热风枪
热风枪又称贴片电子元器件拆焊台。它专门 用于表面贴片安装电子元器件（特别是多引脚的 SMD集成电路）的焊接和拆卸。
22
5.2.5 烙铁头
当焊接焊盘较大的可选用截面式烙铁头。如图中— 1：
当焊接焊盘较小的可选用尖嘴式烙铁头。如图中— 2：
当焊接多脚贴片IC 时可以选用刀型烙铁 头。如图中—3：
加热焊件。 焊接时烙铁头与PCB板成45°角，电烙铁头顶
7.2 PCB板的焊接工艺
7.2.1 焊前准备 按照元器件清单检查元器件型号、规格及数量是
否符合要求。焊接人员带防静电手腕，确认恒温烙 铁接地。 7.2.2 装焊顺序
元器件的装焊顺序依次是电阻器、电容器、二极 管、三极管、集成电路、大功率管，其它元器件是 先小后大。
42
7.2.3 对元器件焊接的要求
35
预焊 预焊是导线焊接的关键步骤。导线的预焊又称为
挂锡，但注意导线挂锡时要边上锡边旋转，旋转方 向与拧合方向一致，多股导线挂锡要注意“烛心效 应”，即焊锡浸入绝缘层内，造成软线变硬，容易 导致接头故障。
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6.3.3 导线和接线端子的焊接
绕焊 绕焊把经过上锡的导线端头在接线端子上缠一圈，
用钳子拉紧缠牢后进行焊接，绝缘层不要接触端子， 导线一定要留1～3mm 为宜。
修理和检验。
1.2 PCB板焊接的工艺流程 按清单归类元器件→插件→焊接→剪脚→检
查→修整。
2
2. PCB板焊接的工艺要求
2.1 元器件加工处理的工艺要求
2.1.1 元器件在插装之前，必须对元器件的可焊接性进 行处理，若可焊性差的要先对元器件引脚镀锡。
2.1.2 元器件引脚整形后，其引脚间距要求与PCB板对 应的焊盘孔间距一致。
21
5.2.4 热风枪
热风枪又称贴片电子元器件拆焊台。它专门 用于表面贴片安装电子元器件（特别是多引脚的 SMD集成电路）的焊接和拆卸。
22
5.2.5 烙铁头
当焊接焊盘较大的可选用截面式烙铁头。如图中— 1：
当焊接焊盘较小的可选用尖嘴式烙铁头。如图中— 2：
当焊接多脚贴片IC 时可以选用刀型烙铁 头。如图中—3：
加热焊件。 焊接时烙铁头与PCB板成45°角，电烙铁头顶
PCB电路板的手工焊接技术
2、然后根据不同物料,将温度设定在 300-380度之间；
3、对烙铁头做清洁和保养.
〔2加热
1、被焊件和电路板要同时均匀受热 2、加热时间1～2秒为宜
〔3加焊锡丝
〔4移去焊锡丝和烙铁头
烙铁撤离方向以与轴向成45°的方向撤离
手工焊接时间设定〔掌握
从放烙铁到被焊件上到移去烙铁,整个过 程以2-3秒为宜,不要超过5秒；可以多次操 作,但不能连续操作.
手工锡焊技术要点
• <5> 加热要靠焊锡桥 • 所谓焊锡桥,就是靠烙铁上保留少量焊锡作为加热时烙铁
头与焊件之间传热的桥梁.其作用是提高焊铁头加热的效 率,形成热量传递. • <6> 焊锡量要合适 • 过量的焊锡不但毫无必要地消耗了较贵的锡,而且增加了 焊接时间,相应降低了工作速度.更为严重的是在高刻度的 电路中,过量的锡很容易造成水易觉察的短路. • 但是焊锡过少不能形成牢固的结合,降低焊点强度,特别 是在板上焊导时,焊锡不足往往造成导线脱落.
电源Off
不留余锡而把电源关掉时,温度慢慢下降, 会发生热氧化减少烙铁寿命
防止烙铁头氧化,与锡保持亲合性,可以方便作业并且延长烙铁寿命.
2.焊接材料〔分为焊料和焊剂
• 焊料为易熔金属,手工 焊接所使用的焊料为 锡铅合金.
• 具有熔点低、机械强 度高、表面张力小和 抗氧化能力强等优点.
焊料 焊料是易熔金属,它熔点低于被焊金属,在
错误的焊锡方法
您是否用下列方法作业？如果是请尽快改善
烙铁头不清洗就使用
锡丝放到烙铁头前面
锡丝直接接触烙铁头 <FIUX扩散>
烙铁头上有余锡 〔诱发焊锡不良
刮动烙铁头 <铜箔断线 Short>
3、对烙铁头做清洁和保养.
〔2加热
1、被焊件和电路板要同时均匀受热 2、加热时间1～2秒为宜
〔3加焊锡丝
〔4移去焊锡丝和烙铁头
烙铁撤离方向以与轴向成45°的方向撤离
手工焊接时间设定〔掌握
从放烙铁到被焊件上到移去烙铁,整个过 程以2-3秒为宜,不要超过5秒；可以多次操 作,但不能连续操作.
手工锡焊技术要点
• <5> 加热要靠焊锡桥 • 所谓焊锡桥,就是靠烙铁上保留少量焊锡作为加热时烙铁
头与焊件之间传热的桥梁.其作用是提高焊铁头加热的效 率,形成热量传递. • <6> 焊锡量要合适 • 过量的焊锡不但毫无必要地消耗了较贵的锡,而且增加了 焊接时间,相应降低了工作速度.更为严重的是在高刻度的 电路中,过量的锡很容易造成水易觉察的短路. • 但是焊锡过少不能形成牢固的结合,降低焊点强度,特别 是在板上焊导时,焊锡不足往往造成导线脱落.
电源Off
不留余锡而把电源关掉时,温度慢慢下降, 会发生热氧化减少烙铁寿命
防止烙铁头氧化,与锡保持亲合性,可以方便作业并且延长烙铁寿命.
2.焊接材料〔分为焊料和焊剂
• 焊料为易熔金属,手工 焊接所使用的焊料为 锡铅合金.
• 具有熔点低、机械强 度高、表面张力小和 抗氧化能力强等优点.
焊料 焊料是易熔金属,它熔点低于被焊金属,在
错误的焊锡方法
您是否用下列方法作业？如果是请尽快改善
烙铁头不清洗就使用
锡丝放到烙铁头前面
锡丝直接接触烙铁头 <FIUX扩散>
烙铁头上有余锡 〔诱发焊锡不良
刮动烙铁头 <铜箔断线 Short>
电工实习电路板的手工焊接技术课堂PPT
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36
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37
19
焊剂（分为助焊剂和阻焊剂）
助焊剂（松香）
阻焊剂（光固树脂）
.
20
焊料与焊剂结合——手工焊锡丝
焊料
焊剂
.
21
清洗剂
在完成焊接操作后，要对焊点进行清 洗，避免焊点周围的杂质腐蚀焊点。
常用的清洗剂有： 无水乙醇（无水酒精） 航空洗涤汽油 三氯三氟乙烷
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22
三、手工焊接的基本操作
1.清除元器件表面的氧化层 2.元件脚的弯制成形
主要内容
锡焊机理 手工焊接工具和材料 手工焊接的基本操作 常见焊点缺陷 拆焊 几点注意事项
.
1
一、锡焊机理
什么是焊接？
焊接是使金属连接的 一种方法。它利用加热手 段，在两种金属的接触面， 通过焊接材料的原子或分 子相互扩散作用，使两种 金属间形成一种永久的牢 固结合。利用焊接的方法 进行连接而形成的接点叫 作焊点。
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3
二、工具和材料
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4
电烙铁: 内热式、 外热式； 斜口钳：用于剪元件的引脚; 尖嘴钳：用于元件整形; 拨线钳、螺丝刀、镊子、剪刀、 刮刀、锉刀等等。
焊接工具
.
5
焊接工具
内热式电烙 铁
外热式电烙 铁
.
6
1.焊接工具
内热式电烙铁
.
7
外热式电烙铁
.
8
焊接工具
基本形状为尖形、马蹄形、扁咀形、刀口形
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（4） 撤离焊料
（5） 移开烙铁
a 形成的焊点圆润光滑，大小适中 ，电 烙铁头以45度撤离。
b 形成的焊点圆润光滑，焊料过多，电 烙铁头以和焊接面的水平方向撤离。
PCB电路板的手工焊接技术ppt课件
9
焊剂（分为助焊剂和阻焊剂）
助焊剂（松香）
阻焊剂（光固树脂）
10
焊料与焊剂结合——手工焊锡丝
11
手工焊接的基本操作
1.清除元器件表面的氧化层 2.元件脚的弯制成形
12
手工焊接的基本操作
3.元件的插放
卧式插法
立式插法
13
手工焊接的基本操作
4.加热焊接（五步法）
准备
预热
送焊丝
移焊丝
移烙铁
14
注意电烙铁的握法
握笔法 适合在操作台 反握法 适于大功率烙 上进行印制板的焊接： 铁的操作：
正握法 适于中等功率 烙铁的操作：
15
手工焊接的基本操作
5.检查焊点缺陷
16
合格的焊点→
17
手工焊接的基本操作
6.拆焊
加热焊点 吸焊点焊锡 移去电烙铁和吸锡器 用镊子拆去元器件
吸锡器
18
注意事项
注意电烙铁的安全使用和科学使用； 焊接时不可施加压力焊接。
19
20
3
焊接的主要内容
手工焊接工具和材料 手工焊接的基本操作 注意事项
4
焊接工具和材料
5
焊接工具
内热式电烙铁 6
外热式电烙铁
7
电烙铁的结构图
8
焊接材料
焊料分为焊料和焊剂 焊料为易熔金属，手
工焊接所使用的焊料 为锡铅合金。 具有熔点低、机械强 度高、表面张力小和 抗氧化能力强等优点。
PCB电路板的手工焊接技术
1
目录
什么是焊接？ 焊接的主要内容 焊接材料 手工焊接的基本操作 注意事项
2
什么是焊接？
焊接是使金属连接的一 种方法。它利用加热手段，在 两种金属的接触面，通过焊接 材料的原子或分子的相互扩散 作用，使两种金属间形成一种 永久的牢固结合。利用焊接的 方法进行连接而形成的接点叫 焊点。
焊剂（分为助焊剂和阻焊剂）
助焊剂（松香）
阻焊剂（光固树脂）
10
焊料与焊剂结合——手工焊锡丝
11
手工焊接的基本操作
1.清除元器件表面的氧化层 2.元件脚的弯制成形
12
手工焊接的基本操作
3.元件的插放
卧式插法
立式插法
13
手工焊接的基本操作
4.加热焊接（五步法）
准备
预热
送焊丝
移焊丝
移烙铁
14
注意电烙铁的握法
握笔法 适合在操作台 反握法 适于大功率烙 上进行印制板的焊接： 铁的操作：
正握法 适于中等功率 烙铁的操作：
15
手工焊接的基本操作
5.检查焊点缺陷
16
合格的焊点→
17
手工焊接的基本操作
6.拆焊
加热焊点 吸焊点焊锡 移去电烙铁和吸锡器 用镊子拆去元器件
吸锡器
18
注意事项
注意电烙铁的安全使用和科学使用； 焊接时不可施加压力焊接。
19
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3
焊接的主要内容
手工焊接工具和材料 手工焊接的基本操作 注意事项
4
焊接工具和材料
5
焊接工具
内热式电烙铁 6
外热式电烙铁
7
电烙铁的结构图
8
焊接材料
焊料分为焊料和焊剂 焊料为易熔金属，手
工焊接所使用的焊料 为锡铅合金。 具有熔点低、机械强 度高、表面张力小和 抗氧化能力强等优点。
PCB电路板的手工焊接技术
1
目录
什么是焊接？ 焊接的主要内容 焊接材料 手工焊接的基本操作 注意事项
2
什么是焊接？
焊接是使金属连接的一 种方法。它利用加热手段，在 两种金属的接触面，通过焊接 材料的原子或分子的相互扩散 作用，使两种金属间形成一种 永久的牢固结合。利用焊接的 方法进行连接而形成的接点叫 焊点。
PCB电路板手工焊接技术19页PPT
焊料
焊剂
三、手工焊接的基本操作
1.清除元器件表面的氧化层 2.元件脚的弯制成形
错 不得从根部 弯曲
镊子
3.元件的插放
卧式 立式
4.加热焊接（五步法）
准备
预热
熔化焊料
移开焊锡 移烙铁 （沿焊件引脚）
注意电烙铁的握法
• 握笔法 适合在操作台 • 反握法 适于大功率烙
上进行印制板焊接：
铁的操作：
• 正握法 适于中等功率 烙铁的操作：
谢谢！
四、常见焊点缺陷
合格的焊点→
• 五、焊点的质量要求:
a.电气性能好 b.具有一定的机械强度 c.焊点上的焊料要合适 d.焊点表面应光亮且均匀 e.焊点不应有毛刺、空袭、裂纹 f. 焊点表面必须清洁
五、拆焊
• 加热焊点－时间适当 • 吸焊点焊锡 • 移去电烙铁和吸锡器 • 用镊子拆去元器件
吸锡器
二、工具和材料
1.焊接工具
内热式电烙铁
外热式电烙铁
电烙铁的结构图
2.焊接材料（焊料和焊剂）
• 手工焊接所使用的焊 料为锡铅合金。
• 熔点低 机械强度高 表面张力小 抗氧化能力强
焊剂——松香焊剂功能Fra bibliotek去除焊件表面氧化层 保护熔态焊料
减小熔态焊料表面张力
大
焊剂
气
液态焊料
焊料与焊剂结合——手工焊锡丝
主要内容
• 锡焊机理 • 手工焊接工具和材料 • 手工焊接的基本操作 • 常见焊点缺陷 • 拆焊 • 几点注意事项
一、锡焊机理
什么是焊接？
焊接是使金属连接的一 种方法。它利用加热手段， 在两种金属的接触面，通 过焊接材料的原子或分子 相互扩散作用，使两种金 属间形成一种永久的牢固 结合。利用焊接的方法进 行连接而形成的接点叫作 焊点。
焊剂
三、手工焊接的基本操作
1.清除元器件表面的氧化层 2.元件脚的弯制成形
错 不得从根部 弯曲
镊子
3.元件的插放
卧式 立式
4.加热焊接（五步法）
准备
预热
熔化焊料
移开焊锡 移烙铁 （沿焊件引脚）
注意电烙铁的握法
• 握笔法 适合在操作台 • 反握法 适于大功率烙
上进行印制板焊接：
铁的操作：
• 正握法 适于中等功率 烙铁的操作：
谢谢！
四、常见焊点缺陷
合格的焊点→
• 五、焊点的质量要求:
a.电气性能好 b.具有一定的机械强度 c.焊点上的焊料要合适 d.焊点表面应光亮且均匀 e.焊点不应有毛刺、空袭、裂纹 f. 焊点表面必须清洁
五、拆焊
• 加热焊点－时间适当 • 吸焊点焊锡 • 移去电烙铁和吸锡器 • 用镊子拆去元器件
吸锡器
二、工具和材料
1.焊接工具
内热式电烙铁
外热式电烙铁
电烙铁的结构图
2.焊接材料（焊料和焊剂）
• 手工焊接所使用的焊 料为锡铅合金。
• 熔点低 机械强度高 表面张力小 抗氧化能力强
焊剂——松香焊剂功能Fra bibliotek去除焊件表面氧化层 保护熔态焊料
减小熔态焊料表面张力
大
焊剂
气
液态焊料
焊料与焊剂结合——手工焊锡丝
主要内容
• 锡焊机理 • 手工焊接工具和材料 • 手工焊接的基本操作 • 常见焊点缺陷 • 拆焊 • 几点注意事项
一、锡焊机理
什么是焊接？
焊接是使金属连接的一 种方法。它利用加热手段， 在两种金属的接触面，通 过焊接材料的原子或分子 相互扩散作用，使两种金 属间形成一种永久的牢固 结合。利用焊接的方法进 行连接而形成的接点叫作 焊点。
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焊件
挥发
电烙铁
2020-5-23
液态焊料 和焊剂
缺点：焊剂挥发 温差太大
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15
注意电烙铁的握法
握笔法 适合在操作台 反握法 适于大功率烙
上进行印制板焊接：
铁的操作：
正握法 适于中等功率 烙铁的操作：
2020-5-23
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四、常见焊点缺陷
2020-5-23
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合格的焊点→
2020-5-23
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21
2020-5-23
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22
PCB电路板的手工焊接技术
2020-5-23
指导教师：XXX
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1
主要内容
锡焊机理 手工焊接工具和材料 手工焊接的基本操作 常见焊点缺陷 拆焊 几点注意事项
2020-5-23
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2
一、锡焊机理
什么是焊接？
焊接是使金属连接的 一种方法。它利用加热手 段，在两种金属的接触面， 通过焊接材料的原子或分 子相互扩散作用，使两种 金属间形成一种永久的牢 固结合。利用焊接的方法 进行连接而形成的接点叫 作焊点。
手工焊接所使用的焊 料为锡铅合金。
熔点低 机械强度高 表面张力小 抗氧化能力强
2020-5-23
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9
焊剂——松香
焊剂功能
去除焊件表面氧化层 保护熔态焊料
减小熔态焊料表面张力
2020-5-23
大 气
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焊剂 液态ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ料
10
焊料与焊剂结合——手工焊锡丝
焊料
焊剂
2020-5-23
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11
2020-5-23
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18
五、拆焊
加热焊点－时间适当 吸焊点焊锡 移去电烙铁和吸锡器 用镊子拆去元器件
2020-5-23
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吸锡器
19
六、注意事项
注意电烙铁的安全使用和科学使用； 焊接时不可施加压力； 注意区分元器件的极性； 尽量避免重复焊接。
2020-5-23
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20
2020-5-23
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3
浸润→扩散→界面层的结晶与凝固
晶包
2020-5-23 原子扩散运动
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4
二、工具和材料
2020-5-23
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5
1.焊接工具
内热式电烙铁
2020-5-23
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6
外热式电烙铁
2020-5-23
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7
电烙铁的结构图
2020-5-23
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8
2.焊接材料（焊料和焊剂）
三、手工焊接的基本操作
1.清除元器件表面的氧化层 2.元件脚的弯制成形
错 不得从根部 弯曲
2020-5-23
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镊子
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3.元件的插放
卧式 立式
2020-5-23
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4.加热焊接（五步法）
准备
2020-5-23
预热
熔化焊料
移开焊锡 移烙铁 （45°）
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纠正一种常见错误焊接方法